波峰焊回流焊焊接原理及注意事项共37页文档
回流焊和波峰焊
回流焊技术与设备1、回流焊技术与波峰焊技术相比具有的优点：①元件受热冲击小②能控制焊料的施加量③有自定位效应，当元器件的贴片位置有一定偏离，由于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端与相应焊盘同时浸润时在表面张力作用下产生自定位效应，把元器件件自动拉回近似目标位置④焊料中不会混入不纯物，能正确的保证焊料组成部分⑤可以在同一基板上采用不同的焊接工艺进行焊接⑥工艺简单，焊接工艺高2、设备分类：①pcb整体加热：气相回流焊、热板回流焊、红外回流焊、红外加热回流焊、全热风回流焊②pcb局部加热：激光回流焊、聚焦红外线回流焊、光束回流焊、热气流回流焊3、设备的结构组成：加热系统、热风对流系统、传动系统、顶盖升起系统、冷却系统、氮气装备、助焊剂回收系统、控制系统4、回流焊曲线分析：如图回流焊目的：使表贴电子元件（smc）与pcb之间正确而可靠的焊接在一起。
工艺原理：当焊料元件与pcb的温度达到焊料熔点温度以上的焊料融化填充原件与pcb之间的间隙，然后随着冷却焊料凝固形成焊接接头。
回流焊曲线的分析重要不同的资料对回流焊温度曲线的温度划分为：预热区、保温区/活性区、回流区、冷却区四个温区。
下面是某种焊料温度曲线划分在不同温区的分析：第一升温区：是将焊锡膏pcb及元器件的温度从室温提升到预定预热温度，预热温度是一低于焊料熔点的温度，升温段的重要参数是：升温速率一般情况下其值应在1—2℃/s；由于pcb及元器件吸热速度不同，从而导致pcb板面上的温度分布出现梯度，因此此段所有点温度均在焊料熔点以下，所以温度梯度的存在无大碍，在第一升温区结束时温度约为100—110℃，时间约为30—90s，以60s左右为宜。
②保温区（干燥渗透区）：保温的目的是让焊锡膏中的助焊剂有充足的时间来清理焊点去除焊点上的氧化膜，同时使pcb板及元器件有充足的时间达到温度均衡，消除温度梯度。
此阶段时间应设定在60—120s，保温结束时温度为140—150℃.③第二升温区：温度从150℃左右升到183℃，这一温区是活化剂的活化期，pcb板温度均匀一致的区间，一半时间为30—45s时间不异长，影响焊接效果④焊接区：在焊接区焊料融化并达到pcb与元件脚良好钎合的目的，在焊接区温度开始迅速上升，元器件仍会以不同的速率吸热，再一次产生温差，素以要控制好温度消除这一温差，一般来讲此段最高温度应高于焊料熔点30—40℃以上，时间在30—60s左右但在225℃以上的时间应控制在10s以内，在215℃以上的温度应控制在20s以内，如果此段温度过高则会损坏元器件，温度过低则会造成部分焊点湿润及焊接不良，为避免及克服上述缺陷目前选用强制热风回流焊接效果好。
波峰焊相关参及原理以及过炉后不良分析
波峰焊相关参数及原理过炉后不良分析预热作用1. 助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。
从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。
•2. 待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。
•3. 预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。
波峰一以波峰二的作用•波峰一主要是：针对SMD的贴片，的存在阴影效应，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、焊缝不充实等缺陷。
•波峰二主要是：焊点的质量,起到修复，防止连焊、拉尖、虚焊、毛刺等不良的产生。
冷却作用其实加装冷却装置的主要目的是加速焊点的凝固,焊点在凝固的时候表面的冷却和焊点内部的冷却速度将会加大,形成锡裂.缩锡,有的还会从PCB板内排出气体形成锡洞,针孔等不良.加装了冷却装置后,加速了焊点的冷却速度,使焊点在脱离波峰后迅速凝固,大大降低了类似情况的发生.喷雾系统作用•助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。
助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。
•助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。
目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有1/5～1/20。
所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。
•喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB板上。
二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。
波峰焊和回流焊典型焊接缺陷及解决措施
波峰焊和回流焊典型焊接缺陷及解决措施1、波峰焊和回流焊中的锡球锡球的存在表明工艺不完全正确，而且电子产品存在短路的危险，因此需要排除。
国际上对锡球存在认可标准是：印刷电路组件在600范围内不能出现超过5个锡球。
产生锡球的原因有多种，需要找到问题根源。
1、1 波峰焊中锡球波峰焊中常常出现锡球主要原因有两方面：第一，由于焊接印刷板时，印刷板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。
如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙（针眼），或挤出焊料在印制板正面产生锡球。
第二。
在印制板反面（即接触波峰的一面）产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。
如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响焊剂内组成成分的蒸发，在印制板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板面上产生不规则的焊料球。
针对上述两面原因，我们采取以下相应的解决措施：第一，通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的，孔壁上的铜镀层最小应为25um，面且无空隙。
第二，使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。
发泡方式中，在调节助焊剂的空气含量时，应保持尽可能产生最小的气泡，泡沫与PCB 接触面相对减小。
第三，波峰焊机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到至少100摄氏度。
适当的预热温度不仅可消除焊料球，面且避免线路板受到热冲击面变形。
1、2 回流焊中的锡球1、2、1回流焊中锡球形成的机理回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式组件两端之间的侧面或细距引脚之间。
在组件贴装过程中，焊膏被置于片式组件的引脚与焊盘这间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊锡会因收缩面使焊缝充不充分，所有焊料颗粒不能合成一个焊点。
部分液态焊锡会从焊缝流出，形成锡球。
因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡球形成的根本原因。
1、2、2 原因分析与控制方法造成焊锡润湿性差的原因很多，以下主要分析与相关的原因及解决措施：ａ）回流温度曲线设置不当。
波峰焊工作原理
波峰焊工作原理波峰焊是一种常用的电弧焊接方法，常用于焊接电子元件和电子路线板。
它的工作原理是利用电弧将焊接材料加热至熔化状态，然后通过表面张力和引力的作用，使熔化的焊料形成一个波峰，将焊接材料连接在一起。
波峰焊的工作原理可以分为以下几个步骤：1. 准备工作：首先，需要准备好焊接材料，包括焊料和焊接基材。
焊料通常是由锡和铅组成的合金，而焊接基材可以是金属或者其他导电材料。
2. 加热焊接材料：在波峰焊过程中，焊接材料被加热至熔化状态。
这通常是通过电弧产生的高温来实现的。
电弧是由电流通过两个导电材料之间产生的放电现象。
3. 波峰形成：当焊料熔化后，通过表面张力和引力的作用，焊料会形成一个波峰。
这个波峰的形状和大小取决于焊接材料的性质和焊接参数的设置。
4. 焊接连接：当波峰形成后，焊接基材被浸入波峰中，与焊料发生冷凝反应，形成焊接连接。
在冷却过程中，焊料会固化并与焊接基材坚固地连接在一起。
波峰焊的工作原理主要依赖于焊接材料的熔化和冷凝过程。
通过控制焊接参数，如电弧电流、焊接速度和焊接角度等，可以调节焊接过程中的熔化和冷凝速度，从而实现理想的焊接效果。
波峰焊具有以下优点：1. 高效性：波峰焊可以同时焊接多个接点，提高焊接效率。
2. 自动化程度高：波峰焊通常采用自动化设备进行操作，减少了人工操作的需求，提高了生产效率。
3. 焊接质量稳定：波峰焊能够提供稳定的焊接参数和焊接过程，保证焊接质量的一致性。
4. 适合范围广：波峰焊可以用于焊接各种导电材料，包括金属和非金属材料。
尽管波峰焊具有许多优点，但也存在一些限制和注意事项：1. 焊接材料的选择：焊料的选择应根据焊接材料的性质和要求进行，以确保焊接质量。
2. 焊接参数的控制：波峰焊的焊接参数需要根据具体的焊接任务进行调整，以获得最佳的焊接效果。
3. 环境安全：在进行波峰焊时，需要注意环境的安全性，避免产生有害气体和粉尘。
总结起来，波峰焊是一种常用的电弧焊接方法，通过控制焊接参数和焊接过程，实现焊接材料的熔化和冷凝，从而实现焊接连接。
波峰焊工作原理
波峰焊工作原理波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，主要用于焊接电路板上的插件和连接器。
它采用了一种特殊的焊接工艺，能够在较短的时间内实现高质量的焊接。
本文将详细介绍波峰焊的工作原理及其步骤。
一、工作原理波峰焊的工作原理基于热传导和熔化焊料的特性。
其主要步骤包括：1. 准备工作：在进行波峰焊之前，需要准备好焊接设备和材料。
焊接设备通常包括焊接机、焊接台和波峰焊机。
材料方面，需要准备焊接件、焊锡丝和助焊剂。
2. 加热焊料：波峰焊机会将焊锡丝加热到熔点以上，使其成为液态。
焊锡丝中含有一定比例的铅和锡，这些金属具有较低的熔点，便于焊接。
3. 浸泡焊接件：焊接件通过传送带或者人工操作进入波峰焊机的焊接区域。
焊接区域内有一个波峰，波峰由液态焊料形成。
4. 焊接过程：焊接件在波峰的作用下，焊锡丝会涂覆在焊接件的焊脚上。
焊锡丝的液态会在焊脚表面形成一层均匀的锡层，与焊接件形成可靠的焊接连接。
5. 冷却固化：焊接完成后，焊接件会通过传送带或者人工操作离开焊接区域，并经过冷却。
焊锡丝会在冷却过程中逐渐固化，形成坚固的焊点。
二、波峰焊的优势波峰焊相比其他焊接方法具有以下优势：1. 高效快捷：波峰焊可以同时焊接多个焊点，提高焊接效率。
同时，焊接过程较快，可以在短期内完成大量焊接任务。
2. 焊接质量高：由于焊锡丝的液态能够均匀覆盖焊脚表面，波峰焊能够实现高质量的焊接连接。
焊接点的强度和可靠性较高。
3. 适合范围广：波峰焊适合于多种类型的焊接件，包括插件、连接器、电子元器件等。
它可以满足不同焊接需求的要求。
4. 操作简单：波峰焊的操作相对简单，只需将焊接件放置在焊接区域即可。
不需要复杂的焊接技术和专业知识。
三、波峰焊的应用领域波峰焊广泛应用于电子创造和电子组装领域。
以下是一些常见的应用领域：1. 电子产品创造：波峰焊被广泛应用于电子产品的创造过程中，如电视、手机、电脑等。
它可以实现电子元器件的快速、高效焊接。
2. 汽车电子：汽车电子产品中有大量的电子元器件需要进行焊接。
波峰焊和回流焊顺序-概述说明以及解释
波峰焊和回流焊顺序-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分：波峰焊和回流焊是电子制造中常用的两种焊接技术，它们在电路板组装过程中起着至关重要的作用。
波峰焊通过在焊接区域涂抹焊膏并将电子元件插入焊膏中，然后通过浸泡在熔融焊锡波中来实现焊接的过程。
而回流焊则是通过将整个电路板送入预热区域，使焊膏熔化并使焊锡结合电路板和元件。
本文将深入探讨波峰焊和回流焊的原理及应用，重点分析两种技术在电子制造中的顺序以及它们在不同场景下的优缺点。
正确的波峰焊和回流焊顺序对于保证焊接质量和生产效率具有重要意义。
因此，本文也将重点强调正确的焊接顺序的重要性，并总结其适用场景及优缺点。
希望通过本文的研究和分析，读者能够更好地了解波峰焊和回流焊的特点和实际应用，以便在电子制造中选择合适的焊接方法和顺序。
1.2 文章结构文章结构部分是用来介绍整篇文章的框架和组织结构。
在本文中，文章结构部分应当简要概括每个章节的内容和重点，帮助读者更好地理解整篇文章的主要内容和逻辑顺序。
在这篇关于波峰焊和回流焊顺序的长文中，文章结构部分应当包括以下内容：1. 引言部分将介绍波峰焊和回流焊的基本概念和应用领域，以及论文的研究目的。
2. 正文部分将分为三个小节：- 第一节将详细介绍波峰焊的原理和应用，包括工作原理、优缺点、应用场景等内容。
- 第二节将详细介绍回流焊的原理和应用，同样包括工作原理、优缺点、应用场景等内容。
- 第三节将重点讨论波峰焊和回流焊在电子制造中的顺序，包括为什么需要特定的焊接顺序、不同顺序可能带来的效果等内容。
3. 结论部分将总结波峰焊和回流焊各自的优缺点，分析它们在不同场景下的适用性，并强调正确的焊接顺序对于电子制造过程的重要性。
通过这样清晰明了的文章结构，读者可以更好地理解文章的内容和组织，帮助他们更快地掌握和吸收相关知识。
1.3 目的目的部分旨在探讨波峰焊和回流焊在电子制造中的顺序，通过对两种焊接方式的原理和应用进行分析，以明确它们在不同环境下的优劣势，从而强调正确的使用顺序的重要性。
回流焊原理和工艺介绍
回流焊原理和工艺介绍嘿，朋友们！今天咱来聊聊回流焊原理和工艺，这可有意思啦！回流焊啊，就像是一场奇妙的旅程。
想象一下，那些小小的电子元件就像是一群要去旅行的小伙伴，它们要在特定的路线上经历各种奇妙的事情。
回流焊的原理呢，其实就是通过加热让焊膏融化，把电子元件牢牢地固定在电路板上。
这就好像是给这些小伙伴们施了个魔法，让它们紧紧地黏在一起，不再乱跑啦！这个加热的过程可讲究了，温度不能太高也不能太低，不然这些小伙伴可就不开心咯。
那具体是怎么操作的呢？首先呢，要把电路板和元件准备好，就像给小伙伴们收拾好行李一样。
然后把焊膏涂在电路板上，这就像是给它们准备了美味的食物。
接下来，把电路板送进回流焊炉里，这就像是送小伙伴们上了火车。
在炉子里，温度会逐渐升高，焊膏开始融化，就像小伙伴们在火车上开始玩耍、打闹。
等温度再降下来，嘿，元件就稳稳地粘在电路板上啦！在这个过程中，可不能马虎哦！比如说，温度控制不好，元件可能就粘不牢，那可就糟糕啦，这就好比小伙伴们在旅途中走散了一样。
还有啊，时间也要把握好，太短了不行，太长了也不行，就像小伙伴们玩的时间不够不尽兴，或者玩得太久累坏了。
回流焊工艺可是电子制造中非常重要的一环呢！它就像是一个神奇的魔法棒，能把那些小小的元件变成一个强大的电子产品。
没有它，我们的手机、电脑、电视等等好多东西可都没法正常工作啦！你说这回流焊是不是很厉害呀？它就像一个默默工作的小英雄，虽然我们平时可能不太注意到它，但它却在背后为我们的科技生活贡献着巨大的力量呢！所以啊，大家可别小看了回流焊原理和工艺哦！它可是电子世界里不可或缺的一部分呢！下次当你拿起手机或者打开电脑的时候，不妨想想回流焊这个神奇的工艺，想想那些小小的元件是怎么在它的帮助下变成我们手中的宝贝的！是不是觉得很有意思呢？哈哈！。
波峰焊的工艺要求及注意事项
波峰焊的工艺要求及注意事项今天咱们来聊聊波峰焊这个有趣的东西。
波峰焊就像是一场神奇的焊接大派对。
在这个派对里，有好多要求呢。
比如说，要焊接的那些小零件得摆放得整整齐齐的。
就像我们玩拼图的时候，每一块都得放在正确的地方。
如果零件放得歪歪扭扭的，那可就糟糕啦。
就像搭积木的时候，要是底层的积木没放好，整个高楼大厦都会倒下来的。
在波峰焊的时候，焊接的温度也很重要。
这个温度就像是做饭时候火的大小。
温度太高了，那些要焊接的东西就像被大火烤焦的面包，变得黑乎乎的，还可能坏掉不能用了。
温度太低呢，又像小火慢慢煮，东西怎么也煮不熟，焊接就不牢固。
我给你们讲个小故事呀。
有一次，一个叔叔在做波峰焊的时候，不小心把温度调得太高了，结果那些小零件都被烧坏了，他只能重新开始，还浪费了好多材料呢。
还有哦，波峰焊的时候，那个用来焊接的“小波浪”，也就是波峰，要保持稳定。
这就好比我们在水上划船，水要是一会儿平静一会儿波涛汹涌，船就很难平稳地前进。
如果波峰不稳定，那焊接的效果就会时好时坏。
就像我们写字，一会儿写得很整齐，一会儿又歪歪扭扭的。
那在波峰焊的时候有哪些注意事项呢？首先呀，在开始焊接之前，一定要把那些小零件清理干净。
这就像我们洗手一样，手脏脏的就拿不住东西。
要是小零件上有脏东西，就像有小沙子在胶水里面，胶水就粘不牢固啦。
比如说，有个小工厂，他们没有把零件清理干净就进行波峰焊，结果焊接好的东西老是出问题，后来发现就是因为那些脏东西捣乱呢。
而且呀，操作波峰焊机器的人要特别小心。
就像我们过马路的时候要左看看右看看。
操作机器的时候，要随时看着焊接的情况，要是发现有什么不对劲的地方，就要马上停下来。
我听说有个哥哥在操作波峰焊机器的时候，一边玩手机一边看，结果好多零件都焊接得不好，他被老板狠狠地批评了一顿呢。
波峰焊的环境也很重要哦。
周围不能太乱，就像我们的小房间，要是乱七八糟的，我们找东西都找不到。
如果波峰焊的周围到处都是杂物，可能会影响机器的正常工作，还可能会有危险。
波峰焊相关参数及原理
波峰焊相关参数及原理过炉后不良分析预热作用1.助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。
从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。
•2.待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。
•3.预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。
波峰一以波峰二的作用•波峰一主要是：针对S M D的贴片，的存在阴影效应，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、焊缝不充实等缺陷。
•波峰二主要是：焊点的质量,起到修复，防止连焊、拉尖、虚焊、毛刺等不良的产生。
冷却作用其实加装冷却装置的主要目的是加速焊点的凝固,焊点在凝固的时候表面的冷却和焊点内部的冷却速度将会加大,形成锡裂.缩锡,有的还会从PCB板内排出气体形成锡洞,针孔等不良.加装了冷却装置后,加速了焊点的冷却速度,使焊点在脱离波峰后迅速凝固,大大降低了类似情况的发生.喷雾系统作用•助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。
助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。
•助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。
目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有1/5～1/20。
所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。
•喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PC B板上。
二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。
波峰焊原理及不良处理课件
输送带系统
用于将PCB板传送到波峰焊机中进行焊接。
冷却系统
用于在焊接后将PCB板迅速冷却，以防止热 变形。
波峰焊焊接材料
01
02
03
锡铅合金
波峰焊中最常用的焊接材 料，具有较低的熔点和良 好的浸润性。
助焊剂
用于提高锡铅合金在PCB 板上的浸润性和粘附性。
清洗剂
用于在焊接后清洗PCB板 上的残留物。
波峰焊设备维护与保养
定期检查设备运行状况 包括泵、输送带、喷嘴等部件的运行 情况，确保设备正常运行。
定期更换焊接材料
根据使用情况及时更换锡铅合金和助 焊剂，以保证焊接质量和效果。
定期清洗设备
定期使用清洗剂清洗设备内部和外部， 防止残留物对设备造成损害。
定期保养设备
对设备的各个部件进行保养，如添加 润滑油、更换过滤器等，以保证设备 的正常运行。
案例二
总结词
波峰焊设备的维护和保养对于保证设备正常 运行和提高设备寿命具有重要意义，某公司 对此进行了实践操作演示。
详细描述
某公司在对波峰焊设备进行维护和保养时， 采用了专业的工具和材料，并严格按照设备 说明书进行操作。主要对设备的机械部分、 电气部分和液压系统进行了检查和维护。同 时，还对设备的保养方法和周期进行了详细 说明，确保设备始终处于良好状态。
特点
波峰焊在焊接过程中能够实现大面积的焊接，同时焊接的速度较快，能够提高 整体的生产效率。
波峰焊的工作原理
工作原理
波峰焊的工作原理是将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电 动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，使预先装有元器件 的印制板通过焊料波，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘 之间机械与电气连接的软钎焊。
案例三：某公司波峰焊工艺改进实践操作演示
波峰焊相关参数及原理
波峰焊相关参数及原理过炉后不良分析预热作用1.助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。
从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。
•2.待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。
•3.预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。
波峰一以波峰二的作用•波峰一主要是：针对S M D的贴片，的存在阴影效应，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、焊缝不充实等缺陷。
•波峰二主要是：焊点的质量,起到修复，防止连焊、拉尖、虚焊、毛刺等不良的产生。
冷却作用其实加装冷却装置的主要目的是加速焊点的凝固,焊点在凝固的时候表面的冷却和焊点内部的冷却速度将会加大,形成锡裂.缩锡,有的还会从PCB板内排出气体形成锡洞,针孔等不良.加装了冷却装置后,加速了焊点的冷却速度,使焊点在脱离波峰后迅速凝固,大大降低了类似情况的发生.喷雾系统作用•助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。
助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。
•助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。
目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有1/5～1/20。
所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。
•喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PC B板上。
二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。
波峰焊原理及不良处理课件
检查设备的电气系统是否正常工作 ，包括电源、控制电路、电机等部 分，如有异常应及时维修或更换。
CHAPTER 05
波峰焊操作安全注意事项
操作人员安全防护
操作人员应穿戴防护服
为防止高温和化学物质对皮肤的伤害，操作人员应穿着专门的防 护服，包括长袖工检查，确保身体健康，无影响操作的疾病 。
少锡处理方法
解决方法
调整波峰焊工艺参数，如温度、时间、焊剂 等，以提高焊料的润湿性和铺展性。
辅助措施
在PCB设计时考虑增加助焊剂的量，提高其 润湿性；优化PCB布局，减小热阻。
CHAPTER 04
波峰焊设备维护与保养
波峰焊设备日常维护
每日检查设备运行状态
检查设备是否正常运转，有无异常声 音或气味，以及各部件是否正常工作 。
迅速撤离。
安全操作规程
严格按照操作规程进行操作
操作人员应熟悉波峰焊设备的操作规程，并严格按照规程进行操 作。
定期检查设备安全性能
为确保设备正常运行，应定期对波峰焊设备进行检查和维护。
注意观察设备运行状况
在操作过程中，操作人员应密切关注设备运行状况，如发现异常应 及时处理。
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波峰焊原理及不良处理 课件
CONTENTS 目录
• 波峰焊原理 • 波峰焊常见不良现象 • 波峰焊不良处理方法 • 波峰焊设备维护与保养 • 波峰焊操作安全注意事项
CHAPTER 01
波峰焊原理
波峰焊的定义
波峰焊是一种将熔融的液态焊料，借助泵的作用，在焊料槽 液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送 带上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波 峰而实现焊点焊接的过程称为波峰焊。
波峰焊回流焊焊接原理及注意事项
波峰焊回流焊焊接原理及注意事项波峰焊（wave soldering）和回流焊（reflow soldering）是现代电子制造过程中常用的两种焊接方法。
波峰焊适用于焊接插件，回流焊适用于SMT（Surface Mount Technology）焊接。
波峰焊原理：波峰焊利用一个流动的锡波浸湿焊接点，将插件接触到预先覆盖了焊膏的波浪中。
在通过预热区加热的同时，将焊接点送入熔融的波浪中进行焊接。
波峰焊注意事项：1.清洁工作面板：在波峰焊过程之前，应清洁工作面板以确保焊接质量。
过度的脏污和油脂会导致焊接缺陷。
2.控制焊接温度：过高的温度会导致焊接点熔化和焊接点脱离焊盘。
3. 控制焊接速度：要确保每个焊接点都可以均匀和稳定地沉beneath the wave of molten solder.4.波峰高度调整：根据焊接要求，调整波峰的高度以适应不同组件的焊接。
5.维护锡波：定期清洁和更换锡波以保持其性能。
回流焊原理：回流焊利用热风或红外加热，将预先涂覆在电子元件焊点上的焊锡膏加热至熔化，并在冷却后形成均匀、可靠的焊接。
回流焊注意事项：1.控制焊接温度：在焊接过程中，要确保焊接温度控制在所使用焊料的熔点范围内。
温度过高可能会导致元件受损，而温度过低可能会导致焊点失效。
2.时间控制：每个焊接步骤的时间也很重要。
加热时间应适中，以避免过度加热或不充分加热。
3.温度均匀性：保持回流区域的温度均匀性非常重要，以确保焊点的质量和可靠性。
4.排气：焊接过程中的挥发气体和烟雾可能会对操作人员的健康和设备的正常运行造成影响。
因此，回流焊过程中要确保有良好的排气系统。
5.焊锡膏选材：根据焊接要求选择合适的焊锡膏，例如无铅焊锡膏和钢网印刷方法。
以上述来看，波峰焊和回流焊都有各自的原理和注意事项。
在实际应用中，根据具体的焊接要求和器件选择合适的焊接方法，以获得高质量和可靠的焊接结果。
回流焊工作原理
回流焊工作原理回流焊是一种常用的电子元件焊接方法，它通过热风或蒸汽的加热作用，将预先涂覆有焊膏的电子元件和印刷电路板(PCB)进行焊接。
回流焊工艺可以确保焊接的可靠性和稳定性，广泛应用于电子制造行业。
回流焊的工作原理如下：1. 焊接准备：在PCB上涂覆焊膏。
焊膏是一种由焊锡颗粒和流动剂组成的粘稠物质，它能够在高温下熔化并形成焊接连接。
2. 元件安装：将电子元件精确地放置在PCB上的预定位置。
这些元件可以是表面贴装元件(SMT)或插件元件。
3. 预热区域：PCB经过传送带进入预热区域，其中的热风或蒸汽开始加热焊膏和PCB。
预热的目的是将焊膏中的挥发物和水分蒸发，以避免在焊接过程中产生气泡。
4. 焊接区域：PCB进入焊接区域，其中的热风或蒸汽加热焊膏至熔点。
熔化的焊膏涂覆在焊盘和焊垫上，形成焊接连接。
焊接区域的温度和时间严格控制，以确保焊接的质量。
5. 冷却区域：焊接完成后，PCB进入冷却区域，其中的冷风或水冷却焊接区域。
冷却的目的是迅速冷却焊接连接，使其固化和稳定。
回流焊工艺的优点：1. 高效性：回流焊可以同时焊接多个焊点，提高生产效率。
2. 可靠性：焊膏能够填充焊盘和焊垫之间的微小空隙，形成坚固的焊接连接。
3. 适应性：回流焊适用于各种尺寸和类型的电子元件，包括SMT和插件元件。
4. 环保性：焊膏通常是无铅的，符合环保要求。
5. 重复性：回流焊工艺可以确保焊接质量的一致性，减少缺陷率。
回流焊工艺的注意事项：1. 温度控制：严格控制回流焊的温度和时间，以避免焊接过热或过冷，影响焊接质量。
2. 焊膏选择：根据焊接需求选择合适的焊膏，包括焊接温度范围、流动性和可靠性等因素。
3. PCB设计：合理设计PCB布局和焊盘尺寸，以确保焊接质量和可靠性。
4. 设备维护：定期检查和维护回流焊设备，确保其正常运行和稳定性。
总结：回流焊是一种常用的电子元件焊接方法，通过热风或蒸汽的加热作用，将预先涂覆有焊膏的电子元件和PCB进行焊接。
波峰焊的原理、工艺及异常处理
第五节：焊接可接受性要求
图5-3
（图50-2 A，B） （图50-2 C，D）
第五节：焊接可接受性要求
可接受焊点 锡铅焊料
锡银铜焊料
No Image
第一节：概述
内容
第二节：焊接辅材
第三节：波峰焊原理
第四节：波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
第五节：波峰焊接可接受要求
第六节：波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法
第三节：波峰焊原理
下450PC-BN
WS系列
PCB宽度 MAX.350/450mm PC：模块集成化控制
B 版本 带氮气系统
第三节：波峰焊原理
PCB传输方向
传感器 喷涂助焊剂
预热1区
预热2区
工作流程图
热补偿 第1、2波峰 冷却
第三节：波峰焊原理
第二节：焊接辅材
4. 助焊剂的特性要求 ① 熔点比焊料低，扩展率＞85%； ② 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。焊剂的比重可 以用溶剂来稀释,一般控制在0.82~0.84； ③ 免清洗型助焊剂要求固体含量＜2.0wt%,不含卤化物，焊后残留物少， 不产生腐蚀作用，绝缘性能好,绝缘电阻＞1×10¹¹Ω； ④ 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗； ⑤ 常温下储存稳定。
活性很弱。
随着预热温度的升高，活性物质
溶剂中加入低沸 溶剂的目的主要
逐渐趋近于活性温度。
是为改善助焊剂 在喷涂过程中的 低沸点溶剂挥发 高沸点溶剂+活性剂
流布性
B区
C区
D区
随着温度 的不断升 高，树脂 破裂后，
当温度升到焊接温度 后，活性剂分解，只 要此区域所经历的时
释放出活 间足够，活性剂就能
波峰焊相关参数及原理以及过炉后不良分析
波峰焊相关参数及原理过炉后不良分析预热作用1. 助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。
从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。
•2. 待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。
•3. 预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。
波峰一以波峰二的作用•波峰一主要是：针对SMD的贴片，的存在阴影效应，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、焊缝不充实等缺陷。
•波峰二主要是：焊点的质量,起到修复，防止连焊、拉尖、虚焊、毛刺等不良的产生。
冷却作用其实加装冷却装置的主要目的是加速焊点的凝固,焊点在凝固的时候表面的冷却和焊点内部的冷却速度将会加大,形成锡裂.缩锡,有的还会从PCB板内排出气体形成锡洞,针孔等不良.加装了冷却装置后,加速了焊点的冷却速度,使焊点在脱离波峰后迅速凝固,大大降低了类似情况的发生.喷雾系统作用•助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。
助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。
•助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。
目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有1/5～1/20。
所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。
•喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB板上。
二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。
波峰焊的原理工艺及异常处理
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ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
（2） 解决办法
改善被焊金属表面的表面状态和可焊性 正确地设计PCB的图形和布线 合理地调整好锡炉温度、传送速度、传送倾角 合理地调整预热温度
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（2） 解决办法
改善被焊金属表面的表面状态和可焊性 正确地设计PCB的图形和布线 合理地调整好锡炉温度、传送速度、传送倾角 合理地调整预热温度
的焊接部位有较好的渗透性。同时，湍流波向上的喷射力可以使焊剂气体 顺利排出，大大减少了漏焊及垂直填充不足的缺陷。
第二波峰（平流波） 第二波峰是一个“平流”波，焊锡流动速度慢，能有效去除端子上的
过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第一波峰所造成的拉尖和桥 接进行充分的修正。
11
湍流波
平滑波
波峰形状图
宜的温度； b）传送速度过快。即使钎料槽已处于最佳温度状态，但由于传送速度过快，
焊点接合部金属也不能获得足够的热量，接合部温度上升不到最佳润 湿温度区间钎料浸润不完善，不能形成理想的合金层。 c）PCB设计不合理。导致了热容量相差悬殊的许多零部件引线在同一时间、 同一温度下进行焊接时，将使各元器件焊点上温度出现明显的差异。 热容量大的，因吸取的热量不足而温度偏低，引起浸润条件恶化形成 不了理想的合金层。
PCB布线设计不规范与敷形的关系 ·盘-线，例：大焊盘，小引线；焊盘一定而引线过粗或过长，如图6-9所示： ·焊盘与印制导线的连接，例：盘与线不分、连片、或者盘-线相近，如图6-10所
示： ·盘-孔不同心的影响，如图6-11所示：
图6-9 焊点钎料液滴受 力情况
图6-10 焊盘与导线的连接
图6-11 盘、孔不同心
① 基体金属不可焊 ② 使用助焊剂的活性不够或助焊剂变质失效 ③ 表面上的油或油脂类物质使助焊剂和焊料不能与被焊表面接触 ④ 波峰焊接时间和温度控制不当。
波峰焊回流焊焊接原理及注意事项
2.锡膏产品的峰值设定一般高于熔点35-50度，SAC305的 回流时间要求高于220度（实测）40-60s,SN63/37的回流 时间要求高于190度（实测）40-60s,PCB元件密度大，有 44脚以上QFP回流时间必须保障50-60s;红胶产品的固化温 度要求高于150度（实测）60-90S ，PCB元件密度大，有 44脚以上QFP固化时间必须保障80-90s
2013-8-8
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PID控制原理
PID是比例、积分、微分的简称 PID控制的原理可以用人对炉温的手动控制来理解
1．比例控制 有经验的操作人员手动控制电加热炉的炉温，可以获得非常好的控制品质，PID控制与人工控制的控制策略有很多相似的地方 下面介绍操作人员怎样用比例控制的思想来手动控制电加热炉的炉温。假设用热电偶检测炉温，用数字仪表显示温度值。在控制 过程中，操作人员用眼睛读取炉温，并与炉温给定值比较，得到温度的误差值。然后用手操作电位器，调节加热的电流，使炉温 保持在给定值附近 操作人员知道炉温稳定在给定值时电位器的大致位置（我们将它称为位置L），并根据当时的温度误差值调整控制加热电流的 电位器的转角。炉温小于给定值时，误差为正，在位置L的基础上顺时针增大电位器的转角，以增大加热的电流。炉温大于给定值时 误差为负，在位置L的基础上反时针减小电位器的转角，并令转角与位置L的差值与误差成正比。上述控制策略就是比例控制，即PID 控制器输出中的比例部分与误差成正比 闭环中存在着各种各样的延迟作用。例如调节电位器转角后，到温度上升到新的转角对应的稳态值时有较大的时间延迟。 由于延迟因素的存在，调节电位器转角后不能马上看到调节的效果，因此闭环控制系统调节困难的主要原因是系统中的延迟作用 比例控制的比例系数如果太小，即调节后的电位器转角与位置L的差值太小，调节的力度不够，使系统输出量变化缓慢， 调节所需的总时间过长。比例系数如果过大，即调节后电位器转角与位置L的差值过大，调节力度太强，将造成调节过头，甚至使 温度忽高忽低，来回震荡 增大比例系数使系统反应灵敏，调节速度加快，并且可以减小稳态误差。但是比例系数过大会使超调量增大，振荡次数增加， 调节时间加长，动态性能变坏，比例系数太大甚至会使闭环系统不稳定