抛光技术介绍

部件工艺圆角细则介绍
背景：加工商不会了解各部分部件的装 配关系，有些加工部件无倒角或圆角， 这就需要担当根据装配关系手工处理。
细则要求： 1.使用什锦锉处理 2.有的部件需要处理，有的不需要
将部件B放入部件A当中时：
图一情况，蓝圈内的位置需要倒角，为了避免A 型腔内壁被破坏红圈内的也需倒角；
图二情况，蓝圈内不需要倒角，红圈内的需倒角。
冲压模具部件抛光技Biblioteka Baidu介 绍
2020/4/19
头部成形R角部件抛光细则介绍
背景：端子头部要求圆滑和小的摩擦力，这就需要成形R角模具部件圆滑 细致和表面光洁度高。
细则要求： 1.超声波抛光机，中低频率档位 2.抛光用基材，偏软质材料 3.研磨膏不要低于1000# 4.基材头部形状尽量接近所抛特征吻
合(基材r<部件R) ，以保证最大接触 面积。
成形部件
抛光基材
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SWAGE部件侧缘倒角细则介绍
背景：一些SWAGE新部件侧缘没 有倒角或是倒角太小，容易造成 端子毛边，须状毛刺或毛屑。
细则要求： 1.超声波抛光机，中高频率档位 2.抛光用基材，偏硬质材料 3.研磨膏600#~800# 4.基材宽度（B）尽量宽一些，增大接
触部分
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剪切下刀顶持废料位置R角抛光细则介绍（一）
背景：为了防止废料从下刀跳出，设计者使得废料与下刀成过盈配合，这就 难免会发生摩擦产生碎屑。譬如，切边刀和切料头刀等上设计顶料位置。
细则要求： 1.部件较大，先用什锦锉处理，再用抛光机进一步完成，频率档位先高后
低；部件顶料位置空间小，考虑分体结构的可能性，使用抛光机处理。 2.抛光用基材，偏硬质材料 3.研磨膏先粗后细
图一 图二
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细则要求： 1.使用风动研磨机 2.抛光用基材选用毡布或绒布 3.研磨膏先粗后细（1000~2000#） 4.基材形状尽量接近所抛特征吻合，
以保证最大接触面积。
注意：在抛光过程中时刻注意研磨膏的颜色， 如果立刻出现较深的黑色，说明去除量大，在 最后收尾阶段，更要控制和观察颜色的变化。
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注意：下图中H的大小要根据上 刀进入下刀的深度和材料厚度 来决定。
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剪切下刀顶持废料位置R角抛光细则介绍（二）
切边下刀
H 切料头下刀
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成形型腔内表面抛光细则介绍
背景：一些产品需要拉深而成，拉深部件型腔内表面为放电加工，表面光 洁度不能很好的保证。