2020年大硅片行业分析报告
电子行业：半导体设备系列报告之一-全行业框架梳理
DONGXING SE CURITIE S行业研究电子行业：半导体设备系列报告之一——全行业框架梳理投资摘要：本报告为系列报告之开篇，是半导体设备行业框架性梳理，后续报告我们将分子领域进行详细论述和推荐。
本报告分为四节： 一、芯片制造过程中每种工艺使用不同设备芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。
前道是指晶圆制造厂的加工过程，即在空白的硅片完成电路的加工；后道是指晶圆的切割、封装成品以及最终的测试过程。
前道工艺包括光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗、CMP 、量测等；后道工艺包括减薄、划片、装片、键合等封装工艺以及终端测试等。
二、半导体设备全球行业格局总述2020年全球半导体设备销售额约711亿美元，其中晶圆制造设备612亿美元，占比86.1%，测试设备60.1亿美元，占比8.5%，封装设备38.5亿美元，占比5.4%。
在晶圆制造设备中，光刻、刻蚀、薄膜生长设备占比最高，合计市场占比超过70%，这三类设备也是集成电路制造的主设备；工艺过程量测设备是质量监测的关键设备，占比可达13%；其他设备占比相对较小。
全球范围内的半导体设备龙头以美国、日本和欧洲公司为主，呈现寡头垄断，CR5市占率超过65%。
三、每一种半导体设备的市场格局各不相同分领域的全球格局来看，光刻机市场基本被阿斯麦公司垄断；刻蚀和薄膜生长市场主要被应用材料、泛林半导体和东京电子三家寡头占据；离子注入由应用材料和亚舍利占据大部分份额；科磊半导体则占据量测设备半壁江山；测试设备则有泰瑞达、爱德万和科休等寡头。
目前，几乎所有领域均有我国企业寻求突破，国产设备的空白正在被逐渐填补，但与国外龙头企业的技术差距仍然较大。
四、国产替代和市场份额提升是我国半导体设备企业的成长主线研发驱动、产业链全球化以及同下游晶圆厂深度绑定是半导体设备形成寡头垄断格局的主要原因。
为打破国外企业的垄断，一方面需要我国设备企业实现高效率和低成本的研发，另一方面需要下游晶圆厂的支持，这两个条件目前已经基本满足，因此我国设备厂商迎来重要的契机。
硅片和硅基材料行业发展分析与投资前景分析报告
行业市场规模
在全球电子信息行业发展加快背景下，全球信息电子行业产品将迎来新一轮变革。新一代物联网、人工智能等高科技产业的发展将推动全球半导体产业崛起，成为推动全球半导体硅片和硅基市场行业发展的主要动力，半导体硅片和硅基销售规模有望进一步扩大。除此之外，在中国政府鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土硅片和硅基材料厂商不断提升硅片和硅基研发能力和产品技术水平，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国硅片和硅基国产化进程。随着本土硅片和硅基厂商在8-12英寸硅片产能逐步释放，本土品牌企业有望迅速壮大，逐步进入全球硅片和硅基市场，促进全球硅片和硅基材料行业的发展。未来全球硅片和硅基材料行业市场将持续增长，到2023年全球硅片和硅基材料市场销售规模有望达到127.5亿美元，全球半导体硅片和硅基材料行业存在较大增长空间。
2）本土硅片和硅基材料企业的研发技术不断提高，逐渐发展扩大，丰富了硅片和硅基材料行业产品的种类，扩大了市场规模；
行业得以保持快速增长，主要因为受到以下三个因素的影响：
1）硅片和硅基材料行业的发展需要大量科学实验的支持，拉动产品的需求提升；
3）相关政策的逐渐完善，使得硅片和硅基材料的监管愈加完善，生产、消费、使用流程得到安全保障，促进了行业的发展。
中国当前的环境下，挑战与危机并存，中国正面临着最好的发展机遇期，在风险中寻求机遇，抓住机遇，不断壮大自己。自改革开放以来，政治体系日趋完善、法治化进程也逐步趋近完美，市场经济体系也在不断蓬勃发展；虽在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整体上，我国总体发展稳中向好，宏观环境稳定繁荣，二十一世纪的华夏繁荣美好，对于青年人来说，也是机遇无限的时代。
半导体硅片和硅基是集成电路、光电器件、分立器件、传感器行业制造环节中的关键材料。受益于全球半导体厂商积极推进集成电路、光电器件、分立器件、传感器生产线扩张，全球半导体硅片和硅基市场需求得到快速释放。在经历了2013年-2014年连续增长后，2015年全球半导体硅片和硅基市场呈现下滑趋势，其主要原因是硅片和硅基厂商技术相对成熟，产品技术提升缓慢。与此同时，受经济危机影响，半导体行业的应用终端市场接近饱和致使应用终端市场增速放缓，导致半导体硅片和硅基市场低迷，硅片和硅基供需情况出现恶化。直到2016年下半年，全球经济回暖，通信、计算机、汽车产业、消费电子需求带动半导体硅片和硅基销量增加上升。2017年全球半导体硅片和硅基市场销售规模87.1亿美元，较2016年增长20.5%。2018年，随着全球半导体硅片和硅基厂商扩产产能逐步释放，6-8英寸半导体硅片出货量稳定。与此同时，物联网、云计算产业的崛起带动半导体硅片和硅基需求增长，2018年全球半导体硅片销售规模达到112亿元。但自2018年4月以来，受中美贸易战影响，半导体终端应用市场需求紧缩，芯片厂商囤货，导致半导体硅片和硅基市场销售规模下跌，2019年半导体硅片和硅基市场销售规模为110.6亿美元。
2023年半导体划片机行业市场环境分析
2023年半导体划片机行业市场环境分析半导体行业是一种高科技领域，主要集中在生产和开发集成电路、半导体器件、晶体管和其他微电子元件。
半导体划片机是半导体行业中非常重要的设备之一，用于将硅片等材料切割成大量的芯片。
本文将对半导体划片机行业市场环境进行分析。
一、市场需求随着移动互联网、物联网、5G等新兴技术的快速崛起，对于芯片的需求量不断上升。
半导体公司需要大量的芯片来满足市场需求。
从2013年到2018年，半导体市场的年复合增长率达到了7.1％，预计到2025年将达到8.6％，对于半导体划片机的需求将会持续增长。
二、主要国家市场目前，半导体划片机市场主要集中在北美和亚洲地区，其中亚洲地区拥有世界上最大的半导体市场。
根据市场调查机构的数据显示，中国半导体市场的年复合增长率在2020年将达到18％。
这也让中国成为划片机市场的一个重要国家。
三、主要竞争对手全球主要的半导体划片机厂商有：日本的丸红制作所、德国的铂德半导体、奥地利的EVG集团、美国的K&S（Kulicke & Soffa）等，其中丸红制作所在全球市场的份额最大，达到30%以上。
四、技术发展随着半导体市场的快速增长，对于划片机的技术要求也越来越高。
例如，现代半导体芯片在尺寸上变得越来越小，厚度变得越来越薄，需要更高的切割精度和更高的切割速度。
目前，半导体划片机技术已经发展到可以在极短的时间内完成100或200毫米硅片的切割。
五、市场价格由于市场竞争激烈，半导体划片机的价格也越来越低，现在划片机的价格为数百万美元到数百万美元不等。
另外，划片机的数量越来越多，需要更多的资金投入，价格也随之增加。
总体而言，半导体划片机行业市场前景广阔，尤其是随着5G、人工智能等新兴技术的迅猛发展，对于半导体划片机的需求量将会越来越大，各大半导体划片机厂商都在不断升级自己的技术，以应对市场的需求。
半导体行业：2020年三季度机构持仓分析-Q3半导体配置仓位新高，进口替代趋势不变
Q3半导体配置仓位新高，进口替代趋势不变2020年三季度机构持仓分析►股票仓位维持高点，制造业整体超配从各类资产仓位来看，公募基金股票仓位环比些微下降，但整体维持高点，股票资产占资产总值的比例由2020年Q2的77.7%上升至2020年Q3的75.44%，环比下降2.16个pct。
整个三季度来看，由于欧美等海外地区第二、第三波疫情复发，加上美国总统大选将至，风险偏好有所下降，上证综指由三季度初的3025点上涨至三季度末的3218点，上涨193点，相较于二季度的涨幅有所收窄。
根据公募基金公布的中报数据显示，以证监会行业划分来看，公募基金股票仓位持仓中制造业的市值最高，占股票投资总市值的62.64%。
从超配情况来看，公募基金股票持仓在制造业中超配的比例最高，制造业股票市场标准行业配置比例为52.12%，公募基金超配10.52个百分点。
►基金重仓行业偏好轮动，电子重仓股市值维持第三2020年三季度公募基金重仓持股市值排名来看，前5大重仓行业分别为食品饮料、医药生物、电子、电气设备、非银金融，行业重仓配置占比分别为16.93%、14.31%、13.33%、8.02%、6.67%。
在公募基金重仓持股市值前40的个股中，医药生物有7家，食品饮料行业有6家，电子有6家，电气设备有5家，非银金融有3家，家用电器2家，银行2家，房地产2家，传媒2家，交通运输1家、化工1家，机械设备1家，休闲服务1家，有色金属1家。
贵州茅台是重仓持股总市值最高的个股，重仓持股总市值最高的电子股是立讯精密、海康威视、歌尔股份、三安光电、兆易创新和紫光国微，重仓持股总市值分别为604.41亿元、183.69亿元、165.36亿元、151.19亿元、149.80亿元、130.40亿元。
►半导体行业逆势增长，集成电路在基金重仓配置电子行业中的占比持续提升从申万电子二级分类角度来看，半导体重仓持股市值环比增加，创下12个季度以来历史新高，半导体行业重仓持股的行业配置比例也由2020年二季度的3.53%提升至2020年三季度的3.98%。
光伏设备行业点评报告：硅片扩产项目持续落地，设备需求迎爆发
请务必阅读正文之后的免责条款部分1 / 2行业研究|工业|资本货物 证券研究报告资本货物行业点评报告2021年02月01日硅片扩产项目持续落地，设备需求迎爆发——光伏设备行业点评报告事件：高景太阳能共投资170亿建设50GW 产能大硅片项目，其中1期15GW 产能已启动施工建设，预计于2021年9月满产；中环股份发布公告，分别与宁夏回族自治区人民政府和银川经济技术开发区管理委员会就共同在银川市投资建设50GW （G12）太阳能级单晶硅材料智能工厂及相关配套产业达成合作事宜，项目总投资额预计120亿元。
报告要点：● 光伏行业迎扩产周期，硅片端布局正热带动光伏设备需求 根据我们不完全统计，国内光伏单晶硅产能预计2020至2022年三年有望提升超过300GW ，除单晶硅双龙头隆基股份与中环股份积极扩产外，晶科、晶澳、上机等企业均规划了较大规模的硅片项目，光伏行业正处景气周期，硅片端布局正热，产能有望快速爬坡，持续带来增量晶体硅生长及硅片加工设备需求。
同时新增产能或将加速老产能退出，硅片行业进入竞争性扩产，进一步推升设备需求。
● 高景太阳能50GW 产能大硅片项目一期开工，总投资170亿元 广东高景太阳能50GW 产能大硅片项目于2020年12月签约落地珠海，计划分三期共投资约150亿元，据北极星太阳能光伏网信息2021年1月29日15GW 产能一期项目开工，预计2021年7月进入投产阶段，于2021年9月满产；二期预计15GW 产能在2022年满产；三期20GW 产能预计在2023年底实现满产。
● 中环六期落地，释放大量光伏设备需求中环六期将全部围绕G12大尺寸硅片展开，项目预计总投资额120亿元，整体规划G12单晶产能50GW 以上，项目达产后中环股份单晶总产能将达到135GW 以上。
假设210硅片单GW 设备投资1.5至2亿元，中环股份与高景太阳能有望释放150至200亿元单晶硅生长及硅片加工设备需求。
半导体：半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发
半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发半导体事件概述:①12英寸半导体硅片预计2021Q1价格涨幅5%；根据Digitimes 讯息，随着5G、智能手机等终端需求迅速回温，目前各大晶圆代工厂12英寸产能全面满载，需求有望一路延续到2020年第一季度。
②全球硅片出货量今年正在复苏，2022年将创历史新高；根据SEMI数据，SEMI发布半导体行业硅晶圆出货量的年度预测报告，预计2020年全球硅片出货量将同比增长2.4%，2021年将继续增长，2022年将创历史新高。
►硅片进入新一轮增长周期，5G/AI/IoT驱动半导体终端需求增长2020年下半年随着5G、AI、IoT带动数据中心、消费电子、手机等智能终端需求拉货力道不断升温，全球半导体制造代工厂的8、12英寸产能皆维持满载。
（1）8英寸硅片：受益于5G导入终端应用，PMIC和驱动芯片等8英寸晶圆需求大幅提升，8英寸晶圆产能供不应求，根据IC Insight数据2021年Q1晶圆代工厂还会再调涨8英寸晶圆代工价格，进而带动8英寸硅片的需求平稳满载；（2）12英寸硅片：受益于12英寸晶圆厂扩产和新建工出增加；在逻辑工艺方面，国内中芯、华虹均在稳定扩产，同时，全球代工龙头台积电5nm制程预计将于2020Q1产能全开；智能手机、智能终端带动HPC需求增长；在存储工艺方面：国内长江存储、长鑫存储预计2021年产能将同比今年接近翻倍增长，加上近期DRAM、NAND Flash价格逐渐回稳，海外大厂三星、海力士和美光开始积极规划2021年上半年的存储器出货量；在特色工艺方面：海外英飞凌、德州仪器等模拟芯片大厂为了满足下游需求，加速新建12英寸晶圆厂，推动12英寸硅片需求提升。
►中国大陆半导体硅片需求量增速高于全球，硅片国产化战略性意义显著。
根据SEMI统计数据，2020年Q1中国大陆的12英寸半导体硅片需求量为67.5万片/月；至2025年，未来中国大陆已规划产能的12英寸半导体硅片需求量将达到240万片/月。
中国半导体设备行业市场需求及投资前景分析
中国半导体设备行业市场需求及投资前景分析半导体设备行业处于半导体行业中上游，属于芯片制造厂和封测厂的供应商。
整体行业景气度伴随着半导体周期而波动，虽然周期性比较明显，但如果从拉长时间轴看，半导体设备整体产值是向上的。
全球2018市场规模达到620亿美金，同比增长28.57%，预计未来七年复合成长8%-10%自2017年以来，全球半导体设备销售额不断突破历史纪录创下新高，每年600亿美金以上的销售额成为半导体设备产业新常态。
大陆地区晶圆厂建设潮下，中国市场设备需求激增，预计2018年中国市场设备采购需求达到113亿美金，到2020年，设备需求攀升至150亿美金以上。
中国市场目前以进口设备为主，国产设备市场份额极低，进口替代空间广阔。
半导体设备市场分为前道（晶圆厂）及后道（封测）两段，前道制程设备占比85%，后道制程设备占比15%。
光刻、刻蚀及清洗、薄膜、过程控制及检测是前道制程的四大核心领域，设备价值量在晶圆厂单条产线成本中占到90%以上。
半导体设备供应链体系以日本、美国、欧洲厂商为主。
前十大半导体设备公司日本占有5家，美国4家，欧洲1家本土半导体设备厂商快速成长，预计到2020年国产IC设备产值将达到52亿元。
北方华创、中微半导体、上微装备、盛美半导体等优质IC装备企业增长迅猛。
投资逻辑：行业自身成长+中国厂商进口替代投资逻辑之一：行业自身成长半导体设备整体需求来源于泛半导体领域，即集成电路、LED芯片等子方向均对半导体设备有不同方面的需求。
1）集成电路设备成长动力：先进制程+新晶圆厂投产集成电路设备的需求1：先进制程的推进。
集成电路行业的发展史就是芯片先进制程的发展历史。
从1960s开始集成电路商用化以来，制程从10um到最新的7nm，大约基本每5年左右半导体制程提升一代，每一代的性能与功耗都会大幅度提升。
制程提升的动力就是下游电子行业的对于算力的需求的不断提高。
集成电路新的制程工艺需求更新的半导体设备。
2020年硅料行业专题研究报告
图表：通威包头2.5万吨高纯晶硅项目投资概算
项目 主要工艺装置
制氢车间 液氯汽化、 HCL 合成 三氯氢硅合成 冷氢化车间 A/B 精馏车间 还原车间 A/B 整理车间 尾气回收 硅芯制备 罐区 石灰乳制备 辅助设施和公用工程 其他费用 基本预备费 流动资金 项目总投资 其中：建设投资合计
金额（亿元） 18.28 0.44 0.21 0.31 3.90 3.27 5.77 1.00 2.39 0.62 0.29 0.10 8.02 3.89 0.80 1.29 32.29 31.00
来源：CPIA，中泰证券研究所
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硅料先发优势之一：工艺难度高且进步趋缓
先发优势：预计未来硅料环节生产工艺仍以西门子法为主，该工艺基础为传统化工路线，壁垒较高，在此背景下， 硅料环节的技术进步更多体现在原有工艺改良，比如综合电耗指标
德国Wacker
韩国OCI
韩国OCI
韩国OCI
韩国OCI
美国Hemlock
美国Hemlock
美国Hemlock
新特能源
美国REC
新特能源
新特能源
新疆大全
新特能源
美国REC
洛阳中硅
洛阳中硅
韩国HK silicon
日本Tokuyama
韩国HK silicon
美国Hemlock
日本Tokuyama
洛阳中硅
占比（%） 56.6% 1.4% 0.6% 1.0% 12.1% 10.1% 17.9% 3.1% 7.4% 1.9% 0.9% 0.3% 24.9% 12.0% 2.5% 4.0% 100.0% 96.0%
2019-2020年中国半导体行业市场现状与发展前景分析报告
设备；IC封测主要用封测产进行采购，
包括拣选、测试、贴片、键合等环节。 目前，中国半导体设备国产化低于
20%，国内市场被国外巨头垄断。
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10 11
减薄机
检测设备 分选机
国产化程度小于20%
国产化程度小于20% 国产化程度小于20%
产业链中游游集成电路产业分析
2017全年中国集成电路产量达到1564.9亿块，与2016年相比增长17.8%。在一系列政策措施扶持
u1.2 半导体分类 u2.半导体产业链分析 u2.1 产业链构成 u2.2 产业链上游材料及设备分析 u2.3 产业链中游集成电路产业分析 u2.4 产业链下游需求分析 u3.半导体行业发展环境分析 u3.1 政策环境分析 u3.2 经济环境分析 u3.3 技术环境分析
目 录
CONTENTS
u4.半导体行业发展现状
u4.1 u4.2 u4.3 u4.4
全球半导体销售额情况 中国半导体销售额情况 中国半导体进出口情况 中国半导体市场规模
u5.行业主要企业分析 u5.1 银禧科技 u5.2 南风股份 u5.3 银邦股份 u5.4 东睦股份 u5.5 先临三维 u6.行业发展前景分析
01
半导体行业简介
半导体产业转移历程
中游制造产业
分器件
光电子
下游应用产业
通信及智能手机 PC/平板电脑
传感器 集成电路 工业/医疗 消费电子 IC 设 计 IC 制 造 IC 封 测 其他
PVD
光刻机
检测设备
其他
产业链上游材料及设备分析
1.半导体材料市场规模及构成情况
半导体材料是指电导率介于金属和绝缘 体之间的材料，半导体材料是制作晶体管、集 成电路、光电子器件的重要材料。半导体材料 主要应用在晶圆制造和芯片封测阶段。 在半导体材料市场构成方面，大硅片占 比最大，占比为32.9%，其次为气体，占比为 14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%，其后
2020年高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目可行性研究报告
2020年高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目可行性研究报告
2020年7月
目录
一、项目立项背景 (4)
1、分立器件领域 (4)
2、集成电路领域 (5)
二、项目建设的必要性 (5)
1、现有生产力限制了产业链进一步延伸的空间 (5)
2、巩固8英寸以下单晶硅片市场地位，拓展大尺寸硅片市场 (6)
三、项目建设的可行性 (6)
1、国家产业政策的支持 (6)
2、巨大的市场容量 (7)
3、公司具备实施项目的技术条件 (8)
四、项目投资概算 (8)
五、项目产品质量指标、工艺流程及主要设备 (9)
1、产品的质量标准 (9)
2、生产方法、工艺流程及生产技术选择 (9)
3、主要设备的选择 (10)
六、项目主要原材料及能源供应情况 (11)
七、项目环保情况 (11)
八、项目组织方式及实施进度计划 (12)
九、项目效益预测 (12)
十、项目市场前景及消化新增产能的保障 (13)。
2020年光伏设备行业深度研究报告
２０２０年光伏设备行业深度研究报告请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1.1 光伏产业发展历程：政策支持及降本增效推进光伏产业螺旋式上升 我国太阳能光伏产业虽起步略晚，但发展迅速，在螺旋式上升中不断发展：1.快速发展期（2004-2010 年）：中国光伏制造业利用国外的市场、技术、资本，迅速形成规模，2009年，我国出台了应对金融危机的一揽子政策，光伏产业获得战略性新兴产业的定位，催生了新一轮光伏产业投资热潮。
2.产业剧烈调整（2011-2013 年）：上一阶段的快速回升导致行业产能增长过快，但是欧洲补贴力度削减带来的市场增速放缓，导致光伏制造业陷入严重的阶段性过剩，产品价格大幅下滑，我国光伏制造业再次经历挫折，几乎陷入全行业亏损。
3.产业逐渐回暖（2013 年-2017年）：光伏产业支持政策密集出台，配套措施迅速落实。
随着国内光伏技术的快速进步，从国产原、辅料到国产设备成为主流，一方面降低成本，另一方面提升发电效率，光伏发电成本已越来越接近于上网电价。
4.531新政整改（2017年-2019年）：国家相关部门用补贴政策助力光伏产业完成再一次复兴后，盲目扩产、消纳、补贴缺口等问题逐渐暴露。
2018年政府出台531新政，加快光伏发电补贴退坡，降低补贴强度，光伏新增装机量开始下降。
5.开启平价元年（2020年-至今）：多晶向单晶转变、大硅片的扩产潮、PERC+异质结等新兴电池片技术的不断发展带来光伏产业成本的不断下降，开启光伏平价元年。
2004-2010快速发展期2011-2013产业剧烈调整2013-2018产业逐渐回暖2018-2019531新政整改2020-至今开启平价元年2020战略性新兴产业定位，催生投资热潮以尚德电力、江西赛维为代表的一批光伏制造业企业先后登陆美国资本市场多晶硅的价格跌落到约40 美元/公斤陷入阶段性过剩，全行业亏损光伏技术快速进步政府出台“光伏领跑者计划”，助力光伏产业不断发展图：2004年至今光伏产业发展历程投资收益率降低，光伏新增装机量持续下滑政府出台531新政加快光伏发电补贴退坡大硅片扩产、PERC+和异质结等新兴电池片技术兴起发电效率增加，开启平价上网元年1.1 光伏产业发展历程：各环节在全球领先，设备国产化程度高☐目前，我国光伏产业已发展成为可在国际竞争并具备领先优势的产业。
关于硅片工艺方面异常分析综合报告PPT课件
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• 其一线速也是断线的一种因素之一，在线速迅速降低也是致命 的。这时候钢线由于惯性还在向前运动，可是导轮已经按照降 速后运转，同事晶棒还是在下降。这时钢线会在晶体中行程褶 皱，在钢线上产生应力点，也就给断线埋下了隐患。
• 其二晶棒粘接对接处抹胶太多，快要切完时的线网直接与对接 处的胶接触，胶过多线网会直接将其带进线网导致断线。
砂浆少更换10—20L， 切割快结束后，砂 浆的颗粒基本上已 经很疲惫了，棱角 几乎已经变圆，切 割力已经到了疲惫 状态，随着钢线不 断的磨损，切割力 达不到，就会造成
出刀口线痕。
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中部线 痕
硬点线痕
进刀口 线痕
倒角处 的线痕
出线位 置硅棒 的线痕
切割中，砂浆 嘴断流，造成 硅片中部线痕。
硅片来料硬点， 切割中小硬点 可能不会造成 线网断线，但 钢线切到硬点 时，不会与其 他位置切割一 样，难免会在 硬点处停留数 秒，这期间会 造成一道线痕。
• 晶棒两端斜面过大在切割中切到斜面边缘处钢线容易大化，钢
线脱离线槽，会把端面位置碎片带进线网，造成断线；
• 晶棒本身有杂质硬点，造成断线；导轮槽磨损，切割中钢线会
错位，会引起硅片断裂，硅渣进入线网造成断线；
• 钢线质量问题，切割中会造成线网断线； • 砂浆密度过高，切割力达不到，造成没有规律性的线网断线； • 砂浆帘堵塞，砂浆断流，钢线和晶棒干磨，造成线网断线； • 导轮驱动异常，可能会引起线网断线； • 导向条下面有空隙，切割入刀口时碎导向条会与钢线的切割方
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• 其一排线的问题。在切割过程中收线轮处的排线轮由于行程有细微
的过大，而切割后的钢线本身在切割过程中有了比较均匀的磨损；
集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化项目环境影响报告书
上海环境热线
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上海环境热线
彭镇幼儿园
彭庙村
云翔苑 新泐村
风险评价范围
邵靴村
大气评价范围 公租房
公租房二期
一期
大 两
泐
港 随
永盛村
妙
黄
港泐
大
道
杭园村 彭庙村飞地 小
老
里
塘
河
地下水评价范围 项目位置
马
杭园村 马
沥
香
江
山
路
沥
河
塘 河
河
港
路
(3) 声环境影响预测 本项目主要噪声源选用低噪声型，项目运行期厂界噪声能满足 《声环境质量标准》(GB 3096-2008)3 类标准限值。 (4) 固废影响预测 本项目产生的固体废物中研磨废液、废酸液、废碱液、废冷却液 和沾染危险化学品的废包装材料等属于危险废物，应委托有资质单位 处理处置。在所有危险废物都委托有相应资质单位处置，一般固废委 托综合利用，生活垃圾委托环卫清运的前提下，本项目固体废物不会 对环境造成影响。 (5) 地下水环境影响预测 项目所在地区潜水埋藏较浅，位于海边，地下水与地表水联系较 密切，不处于集中式饮用水水源地保护区或补给径流区，周边无地下 水资源保护区或地下水环境敏感区。本项目在落实拟定的各项地下水 污染防治措施后，在正常生产过程中或事故时，均可以有效防止对地 下水的污染。因此本项目对地下水环境影响在可接受范围内。 (6) 风险影响分析、防范措施及应急预案 本项目所用化学品种类较多，主要包括氨水、H2O2、Ar、H2、 N2，少量的 HCl、NaOH、硫酸，以及微量的 HF、异丙醇、TCS、磷 烷、硼烷等，所有化学材料均贮存于材料库内，本项目不构成重大风 险源。 建设单位应根据《突发环境事件应急预案管理暂行办法(环法
集成电路行业风险分析报告
集成电路行业风险分析报告一、2020年集成电路行业运转特点剖析〔一〕供应需求增速双双大幅下滑近几年，我国集成电路产业的增长速度都高于我国电子信息制造业的增速，以及远高于全球集成电路产业的增速。
但是，2020年的状况却有很大的不同，增速大大低于电子信息制造业的增速，略高于全球同产业增速。
面对经济危机的冲击，2020年我国集成电路企业资金活动性趋紧，纷繁采取各种方式增产停产并暂停在建项目，由此形成集成电路产量增长缓慢。
2020年前11个月集成电路产量为394.3亿块，同比仅增长4.8%，比2007年全年低19.3个百分点。
我国集成电路行业有很强的外向型特征。
但国际金融危机和全球经济衰退使原本正处在低速增长的全球集成电路产业遭到繁重打击，国外订单大幅增加，国际市场需求萎缩。
从国际来看，2020年大局部时间里人民币汇率上升、原资料和人力本钱下跌等要素，又使我国集成电路产品和代工的国际竞争力大为受损。
同时，国际新的重要运用市场迟迟难以启动，开收回的一些芯片在市场中运用乏力，由此形成国际外市场需求增长乏力。
2020年集成电路行业销售支出仅增长2.86%，比2007年低10个百分点。
〔二〕行业盈利水平急剧下降由于集成电路市场需求增长放缓，2020年全年大局部时间集成电路行业本钱高位运转，而下半年企业为了促销纷繁降低价钱，招致集成电路行业全体利润急剧下降。
2020年集成电路行业利润总额为38.41亿元，利润总额初次出现负增长，且负增长率高达43.54%。
利润水平的急剧下降一方面是受全体微观经济情势影响所致，另一方面也暴显露我国集成电路行业自身的基础单薄，产品技术水平低、缺乏中心竞争力的效果。
二、集成电路行业投资状况〔一〕投资状况投资拉动不时是国际集成电路产业完成规模扩张的主要动力。
从近几年国际集成电路范围的投资与产业规模的变化趋向可以看出，2004年时行业投资规模到达近几年的最大值。
相应的2006年产业规模的增速也为近几年的高值〔集成电路项目的树立投产期普通为1年半到2年〕。
光伏产业发展情况分析报告
光伏产业发展情况分析报告光伏产业是基于新能源需求而兴起的朝阳产业，是未来全球先进产业竞争的制高点，也是我国少有的形成国际竞争优势、实现端到端自主可控、并有望率先成为高质量发展典范的战略性新兴产业。
近年来，中央经济工作会议提出做好碳达峰、碳中和工作，为光伏产业加快提质增量、发展壮大指明了方向。
一、光伏产业发展特点一是产业规模实现持续增长。
根据测算，2022年全年光伏产业链各环节产量再创历史新高，全国多晶硅、硅片、电池、组件产量分别达到82.7万吨、357GW、318GW、288.7GW,同比增长均超过55%o二是技术创新水平加快提升。
2022年国内主流企业P型PERC 电池量产平均转换效率达到23.2%；N型TOPCOn电池初具量产规模，平均转换效率达到24.5%；HJT电池量产速度加快，硅异质结太阳能电池转换效率创造26.81%的世界新纪录，钙钛矿及叠层电池研发及中试取得新突破。
三是智能光伏示范引领初见成效。
新一代信息技术与光伏产业加快融合创新，智能光优试点示范名单适时扩围，工业、建筑、交通、农业、能源等领域系统化解决方案层出不穷，光伏产业智能制造、智能运维、智能调度、光储融合等水平有效提升。
四是市场应用持续拓展扩大。
2022年，国内光伏大基地建设及分布式光伏应用稳步提升，国内光伏新增装机超过87GW；全年光伏产品出口超过512亿美元，光伏组件出口超过153G肌有效支撑国内外光伏市场增长和全球新能源需求。
二、光伏产业链光伏产业链上游包括硅料、硅片等原料及加工，中游主要为构建光伏电站所需的电池片、组件和部件，包括太阳能电池生产、光伏发电组件封装等环节。
下游为光伏的应用领域，主要是光伏电站的搭建、系统集成与运营。
光伏硅料：光伏硅料是光伏发电系统的核心原材料。
光伏硅料，即太阳能级多晶硅（SoG-Si）,是光伏产业链中最上游的原材料，为带有金属光泽的灰黑色固体，具有熔点高（141CTC）、硬度大、有脆性、常温下化学性质不活泼等特性，且具有半导体性质，是极为重要的优良半导体材料，被称为光伏产业链中的“黑金”。
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2020年大硅片行业分
析报告
2020年6月
目录
一、硅片：半导体产业链的“画布” (5)
1、硅片概况 (5)
2、半导体硅片分类 (6)
3、硅片制作流程 (9)
（1）直拉法 (9)
（2）悬浮区熔法 (10)
二、下游应用带动硅片市场不断增长 (11)
1、硅片终端应用逐渐多元化 (11)
2、芯片产能投放拉动硅片需求 (13)
3、大硅片市场规模持续发展 (14)
4、十二英寸硅片为主流方向 (16)
三、全球寡头垄断，中国逐步发力 (20)
1、全球硅片寡头垄断 (20)
2、政策大力支持 (22)
3、国内大硅片蓄势待发 (23)
四、海外巨头各有所长 (24)
1、信越化学：全球硅片龙头 (24)
2、胜高集团：专注半导体硅片龙头 (25)
3、环球晶圆：并购助力公司快速发展 (26)
4、德国世创：欧洲硅片龙头 (27)
5、SK Siltron：韩国硅片龙头 (27)
五、国产企业快速发展 (27)
1、沪硅产业：国内十二寸大硅片龙头 (27)
2、立昂微电：横跨半导体分立器件和半导体硅材料 (29)
3、中环股份：从光伏进军半导体 (30)
4、有研半导体 (30)
5、超硅半导体 (31)
六、主要风险 (32)
1、大硅片研发不及预期 (32)
2、大硅片下游客户认证不及预期 (32)
3、市场竞争加剧风险 (32)
大硅片：半导体画布。
硅基半导体材料是目前产量最大、应用最广的半导体材料。
目前，全球市场主流的硅片产品是300mm和200mm 直径的半导体硅片。
其中，300mm主要应用在智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD（固态存储硬盘）等较为高端领域，出货面积占比60%以上。
200mm硅片主要应用在移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等领域，目前出货面积20%以上。
根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与以SOI硅片，抛光片为主流半导体硅片。
半导体市场放量，带动全球硅片市场不断增长。
在大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、区块链等新兴终端应用的带动下，全球半导体市场持续增长，2012-2018年复合增速8.23%。
硅片材料在半导体制造材料中占比33%，为占比最大的材料。
2019年全球硅片材料市场规模达到112亿美元，出货面积11810百万平方英寸。
其中，全球12寸硅片出货面积量达到470万片/月，全球8寸硅片出货量达到430万片/月。
全球硅片市场寡头垄断。
由于半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资本投入巨大、客户认证周期长等特点，全球半导体硅片行业集中度较高。
2018 年，全球前五大半导体硅片企业信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron 合计销售额占全球半导体硅片行业比重高达93%。
国内大硅片有望发力。
在国家相关政策以及产业基金的大力支持下，我国大硅片业务迎来快速发展期。
国内首条12英寸半导体硅片生
产线由杭州中芯晶圆于2017年12月建成。
2018年11月，上海新昇成为国内第一个实现300mm硅片大规模量产的企业。
目前国内已投产的12英寸晶圆产线已超20条，宣布在建的有8条，建成后产能将超65万片/月。
在国产替代的大趋势之下，国产12英寸硅片有望迎来快速发展。
一、硅片：半导体产业链的“画布”
1、硅片概况
常见的半导体材料包括硅（Si）、锗（Ge）等元素半导体及砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等化合物半导体。
相较于锗，硅的熔点为1415℃，高于锗的熔点937℃，较高的熔点使硅可以广泛应用于高温加工工艺中；硅的禁带宽度大于锗，更适合制作高压器件。
相较于砷化镓，硅安全无毒、对环境无害，而砷元素为有毒物质；并且锗、砷化镓均没有天然的氧化物，在晶圆制造时还需要在表面沉积多层绝缘体，这会导致下游晶圆制造的生产步骤增加从而使生产成本提高。
硅基半导体材料是目前产量最大、应用最广的半导体材料，90%以上的半导体产品是用硅基材料制作的。
硅在地壳中占比约27%，是除了氧元素之外第二丰富的元素，硅元素以二氧化硅和硅酸盐的形式大量存在于沙子、岩石、矿物中，储量丰富并且易于取得。
通常将95-99%纯度的硅称为工业硅。
沙子、矿石中的二氧化硅经过纯化，可制成纯度98%以上的硅；高纯度硅经过进一步提纯变为纯度达99.9999999%至99.999999999%（9-11个9）的超纯多晶硅；超纯多晶硅在石英坩埚。