国内氧化铝陶瓷基板厂家怎么选
dpc陶瓷基板优缺点以及价格和生产厂家
陶瓷基板 dpc3535 dpc 陶瓷基板生产工艺 dpc 陶瓷基板采用的是 DPC 薄膜工艺，薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主 要方法，其中直接镀铜 (Direct plating copper)是最具代表性的。采用磁控溅射+电镀 工艺 精度高，设备成本高，工艺成本也是比较高的。 dpc 陶瓷基板价格是多少？dpc 陶瓷基板多少一平方？ dpc 陶瓷基板的价格看要用的板材，是否需要打孔，是否做线路，还设计到工程费 等其他费用，是打样还是批量价格等。如果是氧化铝陶瓷基板工艺一般难度，价格 3000 元~4000 元/平米；氮化铝陶瓷基板一般是 6000 元/平米。 dpc 陶瓷基板应用 dpc 陶瓷基板应用于 igbt igbt 模块对陶瓷基板的工艺要求比较高，工艺较为复杂，陶瓷基线路板精密度较高， 随着新能源汽车、高铁、风力发电和 5G 基站的快速发展，这些新产业所用的大功率 IGBT 对新一代高强度的氮化硅陶瓷基板需求巨大硅陶瓷基板；国内起步较晚，近几年大学研究机构和一些 企业都在加快研发并取得较大进展，其导热率大于等于 90Wm/k，抗弯强度大于等于 700mpa，断裂韧性大于等于 6.5mpa1/2；但是距离产业化还有一定距离。IGBT 陶瓷 基板一般采用氮化铝陶瓷基板 dpc 工艺。
dpc 陶瓷基板介电系数 DPC 陶瓷基板介电常数一般 8~10，介电常数,用于衡量绝缘体储存电能的性能.它是 两块金属板之间以绝缘材料为介质时的电容量与同样的两块板之间以空气为介质或真 空时的电容量之比。它与塑料作为电介质制品时，在电场作用下可储存电能大小、发热 量有关。介电常数介电常数代表了电介质的极化程度，也就是对电荷的束缚能力，介电 常数越大，对电荷的束缚能力越强。对于介电材料，介电常数越大,电容越大。
氧化铝工业陶瓷的分类及发展介绍(多图)
氧化铝工业陶瓷又称氧化铝陶瓷，主要用于工业方面。
因其优异的性能而被广泛应用于工业方面。
那下面由科众陶瓷来为你介绍。
氧化铝工业陶瓷零件
氧化铝工业陶瓷分为高纯型与普通型两种。
高纯型氧化铝工业陶瓷是氧化铝含量在99．9%以上的陶瓷材料，由于其烧结温度高达1650—1990℃，透射波长为1～6μm，一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚；利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管；在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。
普通型氧化铝工业陶瓷是按氧化铝含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种，有时氧化铝含量在80%或75%者也划为普通氧化铝工业陶瓷系列。
其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料，如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等；95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件；85瓷中由于常掺入部分滑石，提高了电性能与机械强度，可与钼、铌、钽等金属封接，有的用作电真空装置器件。
氧化铝工业陶瓷长棒
氧化铝工业陶瓷的发展：
氧化铝工业陶瓷的技术日渐的成熟，但有些指标还有待改进，这需要大家共同的研究。
同时，关于氧化铝工业陶瓷的一些性能参数，也希望大家明确的提出，让研究者和厂家可以根据用户的要求来研究设计，不至于没有目的。
科众陶瓷是一家优异的生产及加工工业陶瓷的厂家且可根据来图定制！。
氧化铝陶瓷基板都有哪些？
氧化铝陶瓷基板都有哪些？都知道氧化铝陶瓷基板能很好的解决散热的问题，广泛被应用。
那么氧化铝陶瓷基板都有哪一些？一，按工艺分薄膜氧化铝陶瓷基板和厚膜氧化铝陶瓷基板薄膜氧化铝陶瓷基板薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法，其中直接镀铜(Direct plating copper)是最具代表性的。
直接镀铜（DPC），主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化，先是在真空条件下溅射钛，铬然后再是铜颗粒，最后电镀增厚，接着以普通pcb工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。
DPC工艺适用于大部分陶瓷基板，金属的结晶性能好，平整度好，线路不易脱落，且线路位置更准确，线距更小，可靠性稳定等优点。
厚膜氧化铝陶瓷基板通过厚膜工艺制作的氧化铝陶瓷基板，统称为厚膜氧化铝陶瓷基板。
厚膜工艺就是把专用的集成电路芯片与相关的电容、电阻元件都集成在一个基板上，在其外部采用统一的封装形式，做成一个模块化的单元。
这样做的好处是提高了这部分电路的绝缘性能、阻值精度，减少了外部温度、湿度对其的影响，所以厚膜电路比独立焊接的电路有更强的外部环境适应性能"二，99氧化铝陶瓷基板、96氧化铝陶瓷基板氧化铝陶瓷基板的核心结构就是三氧化二铝陶瓷，氧化铝陶瓷按照含量分为75瓷（75%）、92瓷（92%）、95瓷（95%）、96瓷（96%）、97瓷（97%）、99瓷（99%）以及995瓷（99.5%）和997瓷（99.7%）。
国内目前厂家多数生产95、96氧化铝陶瓷产品，目前产品都有有往高含量发展的趋势。
二，按工艺要求有电阻氧化铝陶瓷基板和覆铜氧化铝陶瓷基板电阻氧化铝陶瓷基板顾名思义就是有电阻制作要求的氧化铝陶瓷基板；覆铜氧化铝陶瓷基板覆铜氧化铝陶瓷基板主要是在氧化铝陶瓷基板上面做金属化，一般镀铜镀镍等，一般不需要打孔做线路。
陶瓷覆铜基板利用铜的含氧共晶体直接将铜覆接在陶瓷上，其基本原理是覆接过程前或过程中在铜与陶瓷之间引入适量的氧元素，在1065℃～1083℃范围内（低于铜的熔点1083℃），铜与氧形成铜—氧共晶体，该共晶体一方面与陶瓷发生化学反应生成尖晶石的。
氧化铝陶瓷烧成缺陷：斑点、色斑及色差的成因和预防解决方法的探讨
氧化铝陶瓷烧成缺陷：斑点、色斑及色差的成因和预防解决方法的探讨孙志昂;蒋晓辉【摘要】This paper analyzes the causes of alumina ceramic defects including color spots, color stains, color aberration, etc. and explores ways to prevent and resolve these problems.%对氧化铝陶瓷产品缺陷中的色点、色斑及色差等质量问题产生的原因进行了分析，并研究和探索了预防和解决措施。
【期刊名称】《中国陶瓷工业》【年(卷),期】2016(023)002【总页数】7页(P43-49)【关键词】氧化铝;陶瓷;斑点;色斑;产品缺陷【作者】孙志昂;蒋晓辉【作者单位】中国长城铝业公司，河南长兴实业有限公司，河南郑州 450041;中国长城铝业公司，河南长兴实业有限公司，河南郑州 450041【正文语种】中文【中图分类】TQ174.75E-mail:*************氧化铝瓷由于具有耐高温、耐磨、耐酸碱腐蚀、抗氧化、耐烧蚀、高温下蠕变小以及优异绝缘性能和电性能，被广泛应用于能源、航天航空、机械、汽车、冶金、化工、电力、电子等领域。
成为发展极为迅速的陶瓷材料，特别是氧化铝瓷95瓷和99瓷，无论在结构陶瓷或是电子陶瓷均是应用范围最广，用量最大的陶瓷材料之一。
氧化铝陶瓷（95瓷、99瓷）目前常用的成型方法不外乎热压铸成型、模压、等静压成型和流延法成型，上述几种成型工艺在陶瓷烧成前都经历较多生产工序，在过程中物料与机械、设备、工具、器皿、环境接触机会较多。
因此，出现污染及瓷件质量问题的因素也较多。
作者在从事三十多年的氧化铝陶瓷工作经历中总结出遇到的氧化铝陶瓷烧成后常见的有关颜色的质量问题有：①瓷件表面有斑点，如黑点、棕点、红点；②瓷件表面产生斑块，如暗斑（阴斑），黑色云斑、亮斑等；③瓷件有色差现象，如整体发黄或发灰；④瓷件经日光照射后变黄。
国内陶瓷基板上市公司有哪一些？
国内陶瓷基板上市公司有哪一些？随着陶瓷基板应用市场不断增加，需求量不断增大，越来越多的企业也开始新增陶瓷基板这块项目。
有些高等院校和研发机构还非常关注国内陶瓷基板上市公司。
那么国内陶瓷基板上市公司有哪一些？国内陶瓷基板的发展背景陶瓷基板其实在2000~2012年就兴起了一股“陶瓷风“，但是由于工艺技术的受限，陶瓷基板发展比较曲折，知道2018年陶瓷基板工艺技术的进步以及市场需求的增大，发展更迅速，目前大部分企业已经放弃铜基板、铝基板的使用转而开始使用绝缘、热导率高、无机等优点的陶瓷基板。
国内陶瓷基板上市公司目前还没有，主要还是以全球出门的丸和、九毫等这样的陶瓷基板上市公司，国内目前还没有陶瓷基板上市公司，但是有一些主要做陶瓷基板为主的公司。
福建华清电子材料科技有限公司建华清电子材料科技有限公司主要产品是氮化铝等电子陶瓷基板；项目第二期将开发氮化铝等各种电子陶瓷元器件，主要包括多层氮化铝陶瓷等电子陶瓷封装产品、金属/陶瓷接合电路基板等。
主要以陶瓷基板板材为主，切割打孔也可以做。
河北中瓷电子科技股份有限公司主营电子封装及精细陶瓷的研发、生产、销售；电子元器件、半导体元器件、集成电路、汽车电子部件、零部件、陶瓷材料的研发、生产及销售；技术咨询服务及进出口业务。
以陶瓷基板板材和电器元器件为主，不做陶瓷电路。
九豪精密陶瓷股份有限公司国内唯一晶片式氧化铝精密陶瓷基板之专业製造厂商。
拥有精密陶瓷平板製程核心技术，秉持着专业技术与服务精神，多年来，九豪公司不断的成长与茁壮，陆续开发了高压电阻基板、可变电阻基板、排阻基板、晶片电阻基板、晶片排阻基板并于近年陆续开发投入LED封装基板、Hybrid IC基板、感测器用等车用电子基板等製造生産。
以上是小编罗列的目前国内提供提供陶瓷基板板材的国内知名公司，更多需要可以咨询金瑞欣特种电路，金瑞欣是一家专业陶瓷基板生产厂家，有十多年陶瓷基板行业经验，可以提供和加工氧化铝陶瓷基板，氮化铝陶瓷基板。
细晶氧化铝陶瓷基板的流延成型和显微结构控制研究
第42卷第9期2023年9月硅㊀酸㊀盐㊀通㊀报BULLETIN OF THE CHINESE CERAMIC SOCIETY Vol.42㊀No.9September,2023细晶氧化铝陶瓷基板的流延成型和显微结构控制研究邓佳威1,熊新锐1,徐协文1,刘㊀鹏1,杨现锋1,谢志鹏2(1.长沙理工大学材料科学与工程学院,长沙㊀410004;2.清华大学材料学院新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京㊀100083)摘要:采用砂磨工艺获得了亚微米氧化铝复合粉体,用于制备微晶氧化铝陶瓷基板,研究了浆料组成对浆料流变学性质㊁生坯密度㊁生坯应力-应变行为的影响,以及烧结制度对平均晶粒尺寸和基板抗弯强度的影响㊂结果表明,固相含量㊁R 值(增塑剂和黏结剂的质量比)和分散剂用量等关键因素决定了流延浆料的流变学性质㊂R 值增大导致生坯强度和密度降低,提高固相含量有利于增加最大可流延厚度,优化工艺条件下可制备0.16~1.20mm 的坯片㊂当烧结温度为1550ħ㊁升温速率为2.5ħ/min㊁保温时间为60min 时,制备的陶瓷基板平均晶粒尺寸为1.1μm 左右,晶粒尺寸分布均匀,抗弯强度达到(440ʃ25)MPa㊂关键词:氧化铝;陶瓷基板;流延成型;晶粒尺寸;烧结制度中图分类号:TQ174㊀㊀文献标志码:A ㊀㊀文章编号:1001-1625(2023)09-3306-09Tape Casting and Microstructure Controlling of Fine Grained Al 2O 3Ceramic SubstrateDENG Jiawei 1,XIONG Xinrui 1,XU Xiewen 1,LIU Peng 1,YANG Xianfeng 1,XIE Zhipeng 2(1.School of Materials Science and Engineering,Changsha University of Science &Technology,Changsha 410004,China;2.State Key Laboratory of New Ceramic and Fine Processing,School of Materials Science and Engineering,Tsinghua University,Beijing 100083,China)Abstract :The submicron Al 2O 3composite powder was obtained by sand milling process,which was used to prepare fine grained Al 2O 3ceramic substrates.The effect of slurry composition on rheological properties of slurry,bulk density and stress-strain behavior of green tape was investigated,and the influence of sintering schedule on average grain size and flexural strength of ceramic substrate was also studied.The results show that key factors such as solid content,R value (mass ratio of plasticizer to binder)and dispersant dosage determine the rheological properties of slurry.The increase of R value leads to the reduction of tensile strength and density of green tape,and the increase of solid content is beneficial to increase the possible maximum casting thickness.Under the optimized process conditions,0.16~1.20mm green sheets can be prepared.At a sintering temperature of 1550ħ,a heating rate of 2.5ħ/min and a holding time of 60min,the average grain size of the prepared ceramic substrate is about 1.1μm,the grain size distribution is uniform,and the flexural strengthreaches (440ʃ25)MPa.Key words :Al 2O 3;ceramic substrate;tape casting;grain size;sintering schedule 收稿日期:2023-05-11;修订日期:2023-05-29基金项目:国家自然科学基金(52172063);江西省重点研发计划(20232BBE50029)作者简介:邓佳威(1994 ),男,硕士研究生㊂主要从事工程陶瓷材料方面的研究㊂E-mail:180****6393@通信作者:杨现锋,博士,教授㊂E-mail:yangxfcsut@0㊀引㊀言氧化铝陶瓷具有原料来源丰富㊁价格低廉㊁绝缘性高㊁耐热冲击㊁抗化学腐蚀及机械强度高等优点,是一种综合性能优异的陶瓷基片材料,占陶瓷基片材料总量的80%以上㊂国内电子封装领域的氧化铝基板年需求量超过100万平方米㊂在功率器件㊁5G 通信㊁压力传感器等领域,高性能96(Al 2O 3质量分数约为96%)和第9期邓佳威等:细晶氧化铝陶瓷基板的流延成型和显微结构控制研究3307㊀99(Al 2O 3质量分数达到99%)氧化铝陶瓷基板得到了广泛应用㊂为适应器件高功率㊁高密度封装和长寿命的要求,氧化铝基板需要具备更高的热导率㊁抗弯强度㊁介电常数㊁可靠性以及更低的介质损耗[1-2]㊂陶瓷基板的流延成型主要采用有机流延浆料或水系流延浆料体系㊂有机流延浆料采用二元或三元共沸溶剂体系,具有挥发速度快㊁浆料稳定㊁坯体缺陷尺寸小以及与其他有机添加剂相容性好等优点,在氧化铝基板的工业化生产中得到广泛应用㊂但有机流延体系所用的有机溶剂对人体和环境有害,对尾气处理要求高,限制了其进一步应用㊂水系流延体系使用水代替有机溶剂,虽然克服了有机流延体系的环境危害问题,但是存在水与有机添加剂相容性较差的问题,流延浆料极易发生沉降,并且由于水中羟基含量较高,粉体团聚现象明显㊂此外,由于水的挥发速度较慢,干燥过程中容易发生干裂和翘曲现象[3-4]㊂细晶化是提高氧化铝基板性能的主要途径,细晶氧化铝陶瓷的显微结构更均匀,机械性能和可靠性显著提升[5-6]㊂氧化铝粉体的颗粒大小和粒度分布是影响氧化铝陶瓷显微结构的首要因素,粒度分布窄的亚微米氧化铝粉体有利于制备细晶氧化铝陶瓷[7-8]㊂此外,采用纳米级的烧结助剂或者采用新型的烧结助剂也是降低烧结温度和控制氧化铝晶粒尺寸的主要途径[9-10]㊂影响氧化铝陶瓷晶粒大小的另外一个决定性因素是烧结制度,研究者一般采用低温烧结或者二步烧结㊁放电等离子体烧结㊁震荡压力烧结等特种烧结技术来抑制氧化铝晶粒长大,从而获得细晶结构[11-15]㊂然而,这些研究主要关注单一影响因素对氧化铝陶瓷显微结构的影响,而高性能细晶氧化铝陶瓷基板的制备需要建立粉体特征㊁浆料流变学性质㊁烧结制度和力学性能之间的关联㊂本文采用砂磨+喷雾干燥工艺,获得粒度分布集中的亚微米氧化铝粉体并使助烧剂均匀分散,然后研究了有机溶剂组成对浆料流变学性质和成型性能的影响;重点通过优化烧结制度获得微晶化显微结构并分析了烧结制度对基片抗弯强度的影响,采用透射电子显微镜分析了烧结助剂的分布与存在形式,旨在为高性能氧化铝陶瓷基板的材料设计和工艺优化提供参考㊂1㊀实㊀验1.1㊀原㊀料采用Alteo 公司的氧化铝粉体(P662LSB),D 50为3.4μm㊂流延成型采用有机溶剂体系,包括无水乙醇(国药集团药业股份有限公司)㊁乙酸乙酯(国药集团药业股份有限公司)和乙酸丁酯(国药集团药业股份有限公司)㊂有机黏结剂采用聚乙烯醇缩丁醛(PVB,国药集团药业股份有限公司)㊂增塑剂采用邻苯二甲酸二丁酯(DBP,国药集团药业股份有限公司)㊂烧结助剂为CaCO 3(上海亮江钛白化工制品有限公司,D 50为300nm)㊁纳米SiO 2(江苏天行新材料有限公司,D 50为60nm)㊁纳米MgO(宣城晶瑞新材料有限公司,D 50为100nm)㊂分散剂为蓖麻油(CHO)和三油酸甘油酯(GTO)㊂按照Al 2O 396%+CaO 1%+MgO 1%+SiO 22%的质量比在砂磨机(长沙西丽纳米研磨科技有限公司,XL-1L,0.8mm 锆球,转速1200r /min)中研磨40min,得到的浆料通过喷雾干燥制得原料粉体㊂氧化铝粉体和砂磨后粉体的粒度分布㊁颗粒形貌分别如图1㊁2所示㊂砂磨后,原料粉体的D 50为0.8μm㊂图1㊀砂磨处理前后粉体的粒度分布曲线Fig.1㊀Particle size distribution of powder before and after sand milling3308㊀陶㊀瓷硅酸盐通报㊀㊀㊀㊀㊀㊀第42卷图2㊀砂磨处理前后粉体的SEM照片Fig.2㊀SEM images of powder before and after sand milling1.2㊀试验过程将原料粉体和溶剂在行星球磨机中混合120min,转速为600r/min,然后加入黏结剂和增塑剂继续混合120min,转速为600r/min,最后将转速降至300r/min混合30min得到流延成型用的浆料㊂得到的浆料在真空除泡机(TPJ,北京东方泰阳科技有限公司)上除泡,除泡后在流延成型机(LYJ-253-3,北京东方泰阳科技有限公司)上流延得到生坯片㊂将生坯片裁剪后放入排胶炉中排胶,然后在马弗炉中进行常压烧结㊂排胶制度为:在0~200ħ以0.5ħ/min的速率升温,在200~600ħ以1ħ/min的速率升温,达到600ħ后保温120min㊂1.3㊀测试与表征采用排水法测试材料的体积密度㊂采用电脑式伺服拉压力试验机(PT-1176,东莞市宝大仪器有限公司)测试流延生坯片(13mmˑ1.4mmˑ2.0mm)的拉伸强度和应力-应变曲线㊂切割烧结后的基片,得到13mmˑ1.0mmˑ2.0mm的样品,测试基片材料的三点抗弯强度㊂采用旋转流变仪(DHR-2,TA,美国)测试浆料的流变学性质㊂对陶瓷基本表面进行抛光研磨后,在马弗炉中进行热腐蚀处理(1200ħˑ0.5h),然后使用场发射扫描电子显微镜(Hitachi,S4800,日本)观察晶粒形貌并采用ImageproPlus软件统计测量晶粒平均尺寸㊂采用透射电子显微镜(Tecnai,F30,日本)分析表征晶界结构和助烧剂元素的分布状况㊂2㊀结果与讨论2.1㊀浆料组成对浆料流变学性质的影响浆料黏度是陶瓷粉体-液相分散体系内部复杂相互作用的综合反映,是影响流延坯片质量的重要参数㊂本文研究了固相含量㊁R值和分散剂含量对浆料黏度的影响,剪切黏度随剪切速率的变化曲线如图3所示㊂流延成型过程中,剪切速率可以通过膜带速率和刀口高度之比进行估算㊂对于本研究制备的浆料,当剪切速率在1~3s-1时,表观黏度-剪切速率曲线陡峭,剪切速率轻微变化就会导致黏度剧烈变化,对流延过程产生不利影响㊂固相含量是影响流延浆料黏度的首要因素㊂由图3(a)可知,当固相含量由26%(体积分数)增大到28%时,浆料黏度显著增大㊂图3(b)为不同R值时剪切黏度随剪切速率的变化㊂由图可知,随着R值增大,浆料黏度显著降低㊂这是因为增塑剂小分子插入黏结剂聚乙烯醇缩丁醛(PVB)高分子链之间,增加了长链的距离,起到了润滑作用从而降低了黏度㊂图3(c)分别采用了蓖麻油(CHO)㊁三油酸甘油酯(GTO)和CHO与GTO的混合分散剂(质量比1ʒ1),考察了不同分散剂对浆料流变学性质的影响,可以发现GTO的引入可以显著降低浆料的黏度㊂但当单独采用GTO时,由于GTO的引入量较高,GTO在润湿粉体表面的同时,显著减弱了粉体颗粒之间的粘合力,导致生坯容易出现开裂缺陷㊂因此本研究采用GTO和CHO复合分散剂[16]㊂2.2㊀坯片流延成型本研究接着探讨了R值对流延生坯拉伸强度㊁体积密度和应力-应变行为的影响,结果如图4所示㊂由图4(a)可知,随着R值增大,生坯片的拉伸强度呈下降趋势,这是由于在黏结剂和增塑剂总量不变的情况第9期邓佳威等:细晶氧化铝陶瓷基板的流延成型和显微结构控制研究3309㊀下,R 值增大意味着黏结剂PVB 降低,而黏结剂PVB 是生坯强度的主要决定因素㊂此外,R 值增大,生坯片的密度也明显下降,这是因为增塑剂DBP 的密度低于黏结剂PVB,添加总质量不变的情况下,R 值增大,增塑剂和黏结剂的体积增加,生坯片的密度下降㊂图4(b)为各R 值下坯片的应力-应变曲线㊂结果表明R 值为60时,生坯片可以承受更大的应变而不断裂,展现了更好的柔韧性㊂图3㊀浆料组成对流变学行为的影响Fig.3㊀Influence of suspension composition on rheologybehavior 图4㊀R 值对生坯性能的影响Fig.4㊀Influence of R value on properties of greentape 图5㊀不同固相含量浆料的最大流延厚度及干燥收缩Fig.5㊀Maximum tape thickness and drying shrinkage of suspension with different solid content 在基片的流延成型中,一般通过调节浆料的黏度来满足不同厚度基片的制备㊂本文对比研究了不同固相含量能够流延成型的最大基片厚度及其对应的干燥收缩,结果如图5所示㊂随着固相含量的增加,浆料黏度增加,可以成型的基片最大厚度变大㊂当固相含量为22%时,最大厚度约为0.6mm,对应收缩率接近75%;固相含量为28%时,可以制备得到完好的基片生坯,其厚度约为1.4mm,对应收缩率约为55%㊂以流延刀口高度2.5mm 为例,不同固相含量流片坯片外观如图6所示㊂当固相含量较低(22%和24%)时,由于浆料黏度较低,无法保持较厚液膜的稳定摊平,液膜厚度不一致㊂另外溶剂含量高,干燥收缩大,会导致干燥后的坯片出现开裂㊂当固相含量为30%时,浆料黏度过高,无法完成流延㊂对于固相含量3310㊀陶㊀瓷硅酸盐通报㊀㊀㊀㊀㊀㊀第42卷26%和28%的浆料,黏度适中,可以得到外观质量好㊁无明显缺陷的坯片㊂但是,高黏度浆料中容易裹挟气泡,干燥过程中可能导致坯片表面出现针孔,需要通过添加消泡剂或者改善球磨和除泡工艺以消除此类缺陷㊂图7所示为优化工艺条件下得到的0.16~1.20mm 生坯片㊂图6㊀不同固相含量浆料的坯片照片(刀口厚度2.5mm)Fig.6㊀Green blank made from suspension with different solid content (blade height:2.5mm)图7㊀不同厚度的生坯片Fig.7㊀Green blank with different thickness 2.3㊀烧结制度对基板显微结构和抗弯强度的影响氧化铝陶瓷基板的致密度㊁晶粒尺寸及均匀性直接影响基板的强度㊁韧性和可靠性㊂烧结过程中氧化铝晶粒的生长对温度非常敏感,易快速生长或各向异性生长㊂本文研究了烧结温度㊁保温时间和升温速率三个关键因素对氧化铝陶瓷基板显微结构的影响㊂图8为不同烧结温度下的基板的断片显微结构及晶粒尺寸分布统计㊂当烧结温度为1530和1550ħ㊁保温时间为60min㊁升温速率为2ħ/min 时,平均晶粒尺寸约1.1μm,晶粒尺寸分布均匀㊂当烧结温度为1570ħ时,出现了明显的异常长大,平均晶粒尺寸超过3.4μm㊂烧结基板的体积密度测试结果表明,当烧结温度为1530ħ时,基片的密度为95%,烧结温度为1550ħ时,相对密度达到98%㊂因此,选择烧结温度为1550ħ,分别研究保温时间和升温速率对基片显微结构的影响㊂图9为不同保温时间和升温速率下的断面SEM 照片及晶粒尺寸分布㊂由图9(a)㊁(b)可知,延长保温时间会明显导致晶粒长大和晶粒尺寸分布不均匀㊂当保温时间为120min 时,平均晶粒尺寸超过3μm㊂由图9(c)可知,当升温速率降低至1ħ/min 时,平均晶粒尺寸增大到3.39μm㊂因此,降低升温速率也不利于抑制氧化铝晶粒的长大㊂助烧剂在氧化铝陶瓷的烧结过程中扮演着重要角色,本文采用透射电子显微镜表征了晶界结构和助烧剂元素的分布状态,如图10所示㊂由图10(a)可知,两个氧化铝晶粒之间的相邻晶界和三角晶界处存在非结晶的玻璃相区域㊂图10(b)所示区域的元素分布如图10(c)~(f)所示㊂对比发现,Ca 和Mg 元素主要富集在三角晶界处形成玻璃相㊂Mg 元素均匀分布在样品中,没有参与玻璃相的形成㊂图10(f)中显示的ZrO 2颗粒由砂磨介质磨损引入,ZrO 2颗粒的引入能够起到应力诱导相变增韧的效果㊂图11所示为烧结制度对基板抗弯强度的影响㊂对比分析可知,抗弯强度的变化与晶粒平均尺寸的变化规律呈明显的相关性,平均晶粒细小的基板对应较高的抗弯强度㊂在烧结温度为1550ħ㊁升温速率为第9期邓佳威等:细晶氧化铝陶瓷基板的流延成型和显微结构控制研究3311㊀2ħ/min㊁保温时间为60min 时,抗弯强度达到(440ʃ25)MPa,达到同类产品的先进水平㊂图12为该条件下制备的80mm ˑ80mm ˑ1.0mm 陶瓷基板,外观平整,无明显翘曲和变形㊂图8㊀不同温度下烧结基板的断面SEM 照片和晶粒尺寸分布Fig.8㊀SEM images and grain size distribution of fracture surface of substrate sintered at differenttemperatures3312㊀陶㊀瓷硅酸盐通报㊀㊀㊀㊀㊀㊀第42卷图9㊀不同保温时间和升温速率下烧结基板的断面SEM 照片和晶粒尺寸分布Fig.9㊀SEM images and grain size distribution of fracture surface of substrate sintered at different holding time and heatingrate 图10㊀氧化铝基板晶界区域结构的TEM 照片和断面元素分布Fig.10㊀TEM images and element distribution of grain boundary structure in Al 2O 3substrate第9期邓佳威等:细晶氧化铝陶瓷基板的流延成型和显微结构控制研究3313㊀图11㊀烧结温度㊁保温时间和升温速率对陶瓷基板抗弯强度的影响Fig.11㊀Influences of sintering temperature,holding time and heating rate on flexural strength of ceramicsubstrate 图12㊀氧化铝陶瓷基板照片(80mm ˑ80mm ˑ1.0mm)Fig.12㊀Image of Al 2O 3ceramic substrate (80mm ˑ80mm ˑ1.0mm)3㊀结㊀论1)采用砂磨方法制备得到的亚微米复合粉体D 50为0.8μm,采用PVB 作为黏结剂,DBP 作为增塑剂,GTO 和CHO 作为复合分散剂,制备了最高固相体积分数为28%的适合流延成型的浆料,通过优化工艺制备了0.16~1.20mm 的坯片㊂R 值增大导致生坯强度和密度降低,合适的R 值为60㊂2)烧结基板的平均晶粒尺寸与烧结温度㊁保温时间和升温速率等参数紧密相关㊂在烧结温度为1550ħ㊁升温速率为2ħ/min㊁保温时间为60min 时,制备的陶瓷基板平均晶粒尺寸在1.1μm 左右,晶粒尺寸分布均匀,抗弯强度达到(440ʃ25)MPa㊂参考文献[1]㊀MA M,WANG Y,NAVARRO-CÍA M,et al.The dielectric properties of some ceramic substrate materials at terahertz frequencies[J].Journalof the European Ceramic Society,2019,39(14):4424-4428.[2]㊀VALDEZ-NAVA Z,KENFAUI D,LOCATELLI M L,et al.Ceramic substrates for high voltage power electronics:past,present and future[C]//2019IEEE International Workshop on Integrated Power Packaging (IWIPP),Toulouse,France,2019.[3]㊀KRISHNAN P P R,VIJAYAN S,WILSON P,et al.Aqueous tape casting of alumina using natural rubber latex binder [J ].CeramicsInternational,2019,45(15):18543-18550.[4]㊀吕子彬,海㊀韵,吕金玉,等.陶瓷基片流延成型用浆料研究进展[J].武汉理工大学学报,2021,43(6):7-14.LYU Z B,HAI Y,LYU J Y,et al.Research of slurry in ceramic substrate casting[J].Journal of Wuhan University of Technology,2021,43(6):7-14(in Chinese).[5]㊀KAMBALE K R,MAHAJAN A,BUTEE S P.Effect of grain size on the properties of ceramics[J].Metal Powder Report,2019,73(3):130-136.[6]㊀TENG X,LIU H,HUANG C.Effect of Al 2O 3particle size on the mechanical properties of alumina-based ceramics[J].Materials Science &3314㊀陶㊀瓷硅酸盐通报㊀㊀㊀㊀㊀㊀第42卷Engineering A,2007,452(5):545-551.[7]㊀LEE H M,HUANG C Y,WANG C J.Forming and sintering behaviors of commercialα-Al2O3powders with different particle size distribution andagglomeration[J].Journal of Materials Processing Tech,2009,209(2):714-722.[8]㊀李建忠,张㊀勇,徐大余.氧化铝粉体性能对流延法生产陶瓷基板的影响[J].硅酸盐通报,2011,30(2):345-347+366.LI J Z,ZHANG Y,XU D Y.Influence of alumina raw materials on ceramic slices fabricated by tape casting[J].Bulletin of the Chinese Ceramic Society,2011,30(2):345-347+366(in Chinese).[9]㊀KZAB C,RHA B,GDAB C,et al.Effects of fine grains and sintering additives on stereolithography additive manufactured Al2O3ceramic[J].Ceramics International,2020,47(2):2303-2310.[10]㊀YANG Y,MA M,ZHANG F,et al.Low-temperature sintering of Al2O3ceramics doped with4CuO-TiO2-2Nb2O5composite oxide sintering aid[J].Journal of the European Ceramic Society,2020,40(15):5504-5510.[11]㊀KATARÍNA B A,B D G,PETER V B,et al.Grain growth suppression in alumina via doping and two-step sintering[J].CeramicsInternational,2015,41(9):11975-11983.[12]㊀GAO L,HONG J S,MIYAMOTO H,et al.Bending strength and microstructure of Al2O3ceramics densified by spark plasma sintering[J].Journal of the European Ceramic Society,2000,20(12):2149-2152.[13]㊀HAN Y,LI S,ZHU T,et al.Enhanced properties of pure alumina ceramics by oscillatory pressure sintering[J].Ceramics International,2017,44(5):5238-5241.[14]㊀LI J,YE Y,LI J,et al.Densification and grain growth of Al2O3nanoceramics during pressure less sintering[J].Journal of the AmericanCeramic Society,2010,89(1):139-143.[15]㊀侯清健,游㊀韬,王子鸣,等.烧结升温速率对低温共烧陶瓷基板性能的影响[J].硅酸盐通报,2022,41(3):1039-1043.HOU Q J,YOU T,WANG Z M,et al.Effect of sintering heating rate on properties of low temperature co-fired ceramic substrate[J].Bulletin of the Chinese Ceramic Society,2022,41(3):1039-1043(in Chinese).[16]㊀吕子彬,郭恩霞,海㊀韵,等.分散剂对低温共烧陶瓷流延浆料流变性能的影响[J].硅酸盐通报,2022,41(11):3979-3989.LYU Z B,GUO E X,HAI Y,et al.Effects of dispersants on rheological properties of LTCC casting slurry[J].Bulletin of the Chinese Ceramic Society,2022,41(11):3979-3989(in Chinese).。
超高介电常数氧化铝基板
超高介电常数氧化铝基板超高介电常数氧化铝基板是一种具有很高电容值的材料，它在电子领域有着广泛的应用。
本文将从原理、制备技术、应用领域等方面综述超高介电常数氧化铝基板，并提供一些指导意义的内容。
首先，让我们来了解一下超高介电常数氧化铝基板的原理。
氧化铝（Al2O3）作为一种陶瓷材料，具有优异的绝缘性能和介电常数。
而所谓的超高介电常数是指氧化铝基板在外加电场作用下，能够极大地增加电容值，从而在电子元件中起到储存能量的作用。
这种材料在电扩散电容器、电容性触摸屏和电容波导等领域有着重要的应用。
其次，我们来了解一下超高介电常数氧化铝基板的制备技术。
目前主要采用的制备方法有溶胶-凝胶法、溶液浸渍法和化学气相沉积法等。
其中，溶胶-凝胶法是一种常用的方法。
它通过控制溶液体系的成分和工艺条件，使溶胶逐渐转化为凝胶，然后进行热处理，最终形成氧化铝基板。
这种方法制备的氧化铝基板具有良好的成膜性、高介电常数和低损耗等优点。
接下来，让我们来看一下超高介电常数氧化铝基板在哪些领域有着广泛的应用。
首先是电扩散电容器领域，这是一种利用外加电压改变电容值的新型电子器件。
超高介电常数氧化铝基板作为电容器的介质层，可以极大地提高电容值，从而增强电容器的性能。
其次是电容性触摸屏领域，超高介电常数氧化铝基板可以用作触摸屏的基底材料，使触摸屏的灵敏度和可靠性得到进一步提升。
此外，超高介电常数氧化铝基板还可以在电容波导、有机光电、超导电子学等领域发挥重要作用。
最后，我们还需要注意一些超高介电常数氧化铝基板的制备和应用过程中的一些关键问题。
首先是制备过程中的控制温度和时间，这对最终的氧化铝基板性能有着很大的影响。
其次是制备过程中的杂质控制，杂质会影响氧化铝基板的电性能。
还有就是在应用过程中，需要注意超高介电常数氧化铝基板的保护和维护，以确保其长期稳定的性能。
综上所述，超高介电常数氧化铝基板具有重要的应用价值和广阔的发展前景。
通过深入了解其原理、制备技术和应用领域，我们可以更好地发挥这种材料的优势，推动其在电子领域的应用和推广。
铝材品牌十大排行榜 铝型材哪个牌子好
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成都驰宏物资公司提供
1、中铝铝材(中国铝型材企业十强,全球最大氧化铝/电解铝/铝加工材供应商之一,中央管理的特大型国有企业,中国铝业集团)
2、忠旺铝材(曾获中国名牌,中国驰名商标,辽宁省名牌,亚洲规模最大的特种工业铝型材模具制造中心之一,中国忠旺控股有限公司)
3、亚铝-南亚(曾获中国名牌,广东省著名商标,广东名牌产品,亚洲地区最大的铝型材产品制造商之一,亚洲铝业(中国)有限公司)
4、南山铝材(始创于1978年,曾获中国名牌产品,中国驰名商标,中国企业500强,中国铝型材企业十强,山东南山铝业股份有限公司)
5、坚美铝材(中国驰名商标,曾获中国名牌,广东省著名商标,国家建设部建筑铝型材科研生产定点企业,广东坚美铝型材厂有限公司)
6、凤铝铝材(中国驰名商标,曾获中国名牌产品,广东省著名商标,广东省名牌产品,广东省高新技术企业,广东凤铝铝业有限公司)
7、兴发铝材(始建于1984年,曾获中国名牌产品,中国驰名商标,中国大陆最早生产铝型材的企业之一,兴发铝业控股有限公司)
8、伟业铝材(中国驰名商标,曾获中国名牌,广东名牌,享誉国内外大型铝材生产企业之一,铝材十大品牌,广东伟业铝厂有限公司)
9、伟昌铝材(中国驰名商标,高新技术企业,专业生产铝型材的现代化大企业,广东省著名商标,广东省名牌,广东华昌铝厂有限公司)
10、振升铝材(中国驰名商标,高新技术企业,大型上市公司,专业致力于铝材产品设计生产的企业,长沙新振升集团有限公司)。
中铝六大氧化铝生产基地
山西铝厂位于山西省河津市境内，1972年筹建，总占地面积1995万平方米。
是我国“六五”、“七五”、“八五”期间重点建设项目，一期工程1983年开工建设，1987年建成投产。
二期工程1986年开工，1994年建成投产。
一、二期共投资50.17亿元，累计形成了120万吨氧化铝的生产能力，成为亚洲最大的氧化铝生产企业。
山西铝厂的主导产品是氧化铝、氢氧化铝，生产工艺采用国内较为成熟的混联法，引进了9个国家30多个公司的先进技术设备，是国内氧化铝生产工艺水平较高的企业之一。
1997年被国务院确定为512户国有重点企业之一。
中国铝业山东分公司（原山东铝业公司）与新中国同龄，前身是1949年成立的华东冶炼总厂，于1954年7月1日正式建成投产，之后几经易名，先后更名为山东铝厂、五0一厂、张店铝厂。
中国铝业山东分公司（原山东铝业公司）与新中国同龄，前身是1949年成立的华东冶炼总厂，于1954年7月1日正式建成投产，之后几经易名，先后更名为山东铝厂、五0一厂、张店铝厂，1993年改为山东铝业公司，是国家“一五”期间的重点建设项目之一，是新中国第一个氧化铝生产基地，被称为“中国铝工业的摇篮”。
经过五十多年的建设，已经成为集采矿、冶炼、水泥、氯碱化工、机械加工、热电、建安、科研、设计和内外贸为一体的拥有一万八千余名职工的特大型铝工业联合企业。
1988 年被认定为全国特大型企业。
1993年进入国内500家大型企业前列，列入国际华商500家之列，同年被国务院批准为全国首批建立企业（集团）技术中心40家企业之一。
平果铝业公司于1987年9月14日成立。
一期工程1991年5月开工建设，1995年底全面建成投产，总投资44.38 亿元。
建设规模为年产铝土矿65万吨、氧化铝45万吨、电解铝13万吨。
这是我公司参与建设的广西第一个大型铝工业项目。
2002 年2 月，应中国铝业公司改制上市的需要，平果铝业公司被改制重组分为上市和存续两个部分。
高纯高强度氧化铝陶瓷基板及其制备方法
高纯高强度氧化铝陶瓷基板及其制备方法高纯高强度氧化铝陶瓷基板是一种常见的基础材料，广泛应用于多个领域，例如电子器件、光电器件、磁性材料等。
它具有优良的绝缘性能、高强度、高硬度、高耐热性能和优异的化学稳定性。
本文将介绍高纯高强度氧化铝陶瓷基板的制备方法。
一、高纯高强度氧化铝陶瓷基板的材料选择高纯高强度氧化铝陶瓷基板的材料选择是制备过程中的首要步骤。
在选择氧化铝材料时，需要考虑其化学纯度、晶粒度和杂质含量等因素。
常用的高纯氧化铝材料有活性氧化铝和微米级氧化铝粉末。
其中，活性氧化铝粉末具有较高的活性和较小的晶粒度，因此能够提高氧化铝的致密性和强度。
二、高纯高强度氧化铝陶瓷基板的制备方法1.原料制备首先，将所选的高纯氧化铝粉末加入一个容器中，并加入适量的溶剂。
然后，通过搅拌等方式使溶剂与氧化铝粉末充分混合，并形成均匀的混合物。
2.湿法成型接下来，将混合物导入湿法成型设备中。
湿法成型是将混合物制成具有一定形状和尺寸的绿胚的过程。
常用的湿法成型方法有注射成型、压延成型和挤出成型等。
通过调整成型工艺参数，可以获得不同形状和尺寸的绿胚。
3.热烧结绿胚经过湿法成型后，需要进行热烧结处理。
热烧结是通过高温加热，使绿胚中的粒子发生表面融合和晶粒长大，形成致密的烧结体。
烧结工艺中的温度和时间等参数需要根据所选的氧化铝材料和成品要求进行合理调整。
4.精密加工经过热烧结处理后，所制备的氧化铝陶瓷基板需要进行精密加工。
精密加工包括切割、研磨、抛光和超声波清洗等工序。
通过精密加工，可以获得具有规定形状、尺寸和平整度的高纯高强度氧化铝陶瓷基板。
5.表面处理为了进一步提高高纯高强度氧化铝陶瓷基板的性能，可以进行表面处理。
表面处理的方法有化学法和物理法两种。
化学法主要是在基板表面形成一层致密的氧化铝氧化膜，以提高绝缘性能。
物理法主要利用等离子体喷砂、喷丸、刻蚀等方式，改变基板表面的形貌和结构，以提高附着力和光学性能等。
通过以上制备方法，可以获得高纯高强度氧化铝陶瓷基板，让它具有良好的性能和应用价值。
郑州中瓷科技有限公司'年产16万平方米氧化铝陶瓷基板建设项目'
郑州中瓷科技有限公司年产16万平方米氧化铝陶瓷基板建设项目环境影响报告书简本济源蓝天科技有限公司河南省正德环保科技有限公司2012.07第一章总论1.1 项目背景氧化铝陶瓷基板因具有优良的电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高附着强度等优点，常用作晶体振荡器、可控硅等高频高功率电子元器件的介电导热基板及大功率LED灯的芯片封装基板和电路基板。
依托登卦市氧化铝粉制造的优势，郑州中瓷科技有限公司拟投资12500万元，建设年产16万平方米氧化铝陶瓷基板建设项目。
经查阅《产业结构调整指导目录(2011年本)》，本项目属于鼓励类第十九条轻工中的：“应用于电子领域的特种陶瓷生产及技术”，符合国家产业政策。
经查阅《建设项目环境影响评价分类管理名录》，本项目属于机械、电子类的“电子陶瓷”，需要编制环境影响评价报告书。
根据《中华人民共和国环境影响评价法》、《建设项目环境保护管理条例》等相关要求，受郑州中瓷科技有限公司委托，济源蓝天科技有限公司承担了本项目的环境影响评价工作。
我公司接受委托后，在河南省正德环保科技有限公司的协作下，经现场调查、收集分析资料、听取相关政府部门和专家意见的基础上，详细分析了该项目的工程情况，在进行环境质量现状监测和咨询项目周边公众意见后，遵照相关技术规范要求，编制完成了该项目环境影响评价报告书，供环保行政主管部门审查和决策参考。
1.2 评价标准根据登封市环境保护局登环函【2012】10号《关于郑州中瓷科技有限公司年产16万平方米氧化铝陶瓷基板建设项目环境影响评价执行标准》，确定本次评价执行标准。
1.2.1环境质量标准本工程主要涉及的环境质量标准见表1.2-1。
1.2.2污染物排放标准本工程主要涉及的污染物排放标准见表1.2-2。
1.3 评价工作等级及评价范围1.3.1大气环境评价工作等级及评价范围（1）评价工作等级本工程废气主要为有组织排放有机废气、无组织排放有机废气、燃烧尾气、砂光粉尘、激光加工粉尘。
氧化铝陶瓷基板加工制作工艺流程和成型办法
氧化铝陶瓷基板加工制作工艺流程和成型办法首先，进行原料准备。
原料主要由氧化铝粉体和一定比例的添加剂组成，添加剂主要是为了提高材料的可塑性和成型性。
原料应选择纯度高、粒度均匀的粉体。
然后，制备浆料。
将原料粉体与添加剂混合均匀，加入适量的有机溶剂和分散剂，搅拌混合成浆料。
浆料的浓度和粘度需要根据具体的制品要求进行调整。
接下来，制备基板。
将浆料倒入模具中，然后通过振动或压制的方式使浆料均匀分布于模具内部。
可根据需要进行多次振动或压制，确保浆料充分填充模具，并除去气泡。
然后，进行成型。
常见的成型办法包括注塑成型、挤出成型和压制成型等。
注塑成型是将浆料通过压力注入到模具中，挤出成型是将浆料通过模具中的模头挤压出来，压制成型则是通过使浆料受到一定压力而成形。
接下来，进行干燥。
经过成型的基板需要进行干燥处理，以去除大部分有机溶剂和水分。
常见的干燥方式有自然干燥、温度慢升干燥和烘箱干燥等。
干燥过程需要逐渐升高温度，以避免因温度升高过快而导致基板破裂。
最后，进行烧结。
烧结是一种高温处理过程，目的是将基板中的有机物彻底烧掉，使基板成为致密的陶瓷。
烧结温度和时间需要根据具体材料进行调控，一般情况下烧结温度在1500~1800摄氏度之间。
综上所述，氧化铝陶瓷基板的加工制作工艺流程主要包括原料准备、制备浆料、制备基板、成型、干燥和烧结等步骤。
通过科学的工艺流程和合理的成型办法，可以制作出优质的氧化铝陶瓷基板。
氮化铝和氧化铝陶瓷基板
氮化铝和氧化铝陶瓷基板1. 简介氮化铝（AlN）和氧化铝（Al2O3）是两种常见的陶瓷材料，它们具有优异的热导率、电绝缘性能和机械强度，因此被广泛应用于电子、光电子和高功率器件等领域。
本文将详细介绍氮化铝和氧化铝陶瓷基板的特性、制备方法以及应用领域。
2. 氮化铝陶瓷基板2.1 特性氮化铝陶瓷基板是一种具有高导热性和优异机械强度的材料。
其具体特性如下：•高导热性：氮化铝具有较高的热导率（约170-230 W/m·K），能够有效地散发器件产生的热量，提高器件的散热效果。
•低CTE：氮化铝的线膨胀系数（CTE）较低，与硅片等材料匹配良好，减少因温度变化引起的应力。
•优异机械强度：由于其晶体结构的特殊性，氮化铝具有较高的抗弯强度和抗压强度，能够在高温和高压环境下保持稳定性。
•优良的电绝缘性：氮化铝是一种优良的电绝缘材料，能够有效地隔离器件之间的电流。
2.2 制备方法氮化铝陶瓷基板的制备方法主要包括热压烧结法和化学气相沉积法。
•热压烧结法：将预制的氮化铝粉末在高温高压条件下进行烧结，使其形成致密的陶瓷基板。
这种方法制备出来的基板具有较高的密度和机械强度。
•化学气相沉积法：通过将金属有机化合物蒸发在基板表面，并与氨反应生成氮化物，从而在基板上沉积出薄膜。
这种方法可以制备出较薄且表面光滑的氮化铝陶瓷基板。
2.3 应用领域由于其优异的导热性、电绝缘性和机械强度，氮化铝陶瓷基板被广泛应用于以下领域：•电子器件：氮化铝陶瓷基板可以作为高功率电子器件的散热基板，提高器件的散热性能，延长器件的使用寿命。
•光电子器件：氮化铝陶瓷基板具有优异的光学性能，可以用于制备光电子器件中的光学窗口、反射镜等组件。
•半导体封装：氮化铝陶瓷基板可作为半导体封装材料，用于制备高功率封装模块和LED封装等产品。
•太阳能电池：氮化铝陶瓷基板具有较好的耐高温性能和机械强度，可以作为太阳能电池的基底材料。
3. 氧化铝陶瓷基板3.1 特性氧化铝陶瓷基板是一种常见的绝缘材料，具有以下特性：•优良的绝缘性：氧化铝具有较高的介电常数和体积电阻率，可以有效地隔离器件之间的电流。
什么是氧化铝陶瓷基板 氧化铝陶瓷基板都有哪一些种类
什么是氧化铝陶瓷基板氧化铝陶瓷基板都有哪一些种类氧化铝陶瓷基板在很多行业发挥重要的作用，近几年的增长非常快，无论是高校、研发机构、还是产品终端企业都开启了陶瓷基板pcb的研发和生产。
氧化铝陶瓷基板是陶瓷基板的一种，导热性好、绝缘性、耐压性都很不错，因为受欢迎。
今天小编来分享一下：什么是氧化铝陶瓷基板以及氧化铝陶瓷基板都有哪些种类。
一，什么是氧化铝陶瓷基板氧化铝陶瓷基板核心成分是三氧化二铝陶瓷为主体的陶瓷材料，氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。
需要注意的是需用超声波进行洗涤。
氧化铝陶瓷基板是一种用途广泛的陶瓷基板，因为其优越的性能，在现代社会的应用已经越来越广泛，满足于日用和特殊性能行业领域的需要。
氧化铝陶瓷分为普通型、纯高型两种：普通型氧化铝陶瓷基板系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种，有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。
其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料，如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等；95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件；85瓷中由于常掺入部分滑石，提高了电性能与机械强度，可与钼、铌、钽等金属封接，有的用作电真空装置器件高纯型氧化铝陶瓷基板系Al2O3含量在99．9%以上的陶瓷材料，由于其烧结温度高达1650—1990℃，透射波长为1～6μm，一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚；利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管；在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。
氧化铝陶瓷基板导热率氧化铝陶瓷基板的导热率很高，一般在30W~50W 不等，板材厚度越薄，导热更好，板厚越厚则导热相对稍低。
但是整理的导热效果是普通PCB板的100倍甚至更多。
氧化铝陶瓷基板膨胀系数氧化铝陶瓷基板因为是陶瓷基材质，所属无机材料，硬度较大。
耐压，膨胀系数低，一般不易变形。
更多氧化铝陶瓷基板优势咨询金瑞欣特种电路。
二，氧化铝陶瓷基板的种类主要分为以下几类：1，薄膜氧化铝陶瓷基板一般采用是DPC薄膜工艺制作的三氧化二铝陶瓷基板，主要精密度较高，可以加工精密线路。
世界陶瓷基板生产厂家排名以及国内陶瓷基板厂家
世界陶瓷基板生产厂家排名以及国内陶瓷基板厂家陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表来面(单面或双面)上的特殊工艺板。
所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像自PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。
随着生产能力和技术的提升，产业成本的不断下降，更多的领域开始采用陶瓷基板替代其他pcb板。
今天小编就来分享一下“世界陶瓷基板生产厂家排名以及国内陶瓷基板厂家”。
一，世界陶瓷基板生产厂家排名陶瓷封装基板作为LED重要构件随着LED芯片技术的发展也在发生变化由于技术成熟，且具成本优势，目前为一般LED产品所采用。
而陶瓷基板线路对位精确度高，为业界公认导热与散热性能极佳材料，是目前高功率LED散热最适方案，被包括Cree、欧司朗等国际大厂和国内瑞丰、国星等领先企业导入产品。
陶瓷基板在国内外皆有小规模生产，还没有实现大规模生产。
世界陶瓷基板生产厂家排名：日本株式会社MARUWA（丸和）日本丸和1973年创立以来，长年致力于电子陶瓷材料及相关电子元件的开发和制造。
凭借着多年来在材料技术和制造技术方面积累的经验，开发生产出的产品在许多领域内具有竞争水平。
目前日本在北京也有分公司--丸和电子（北京）有限公司，产品主要分为：电子陶瓷产品，高频元件，EMC元件，机械元件四大类。
丸和的电子陶瓷材料生产量在世界上占到近50%的份额，主要应用在陶瓷基板，微波介质，陶瓷电容等。
另丸和专注开发生产压敏电阻，功率电感，中高压陶瓷电容，三端子穿心电容，VCO（空压震荡器）产品。
因丸和从原材料生产开始，所以可以很好的控制产品质量，产品具有高可靠性，高一至性等特点。
九豪精密陶瓷股份有限公司九豪精密陶瓷股份有限公司成立于西元1991年,爲国内唯一晶片式氧化铝精密陶瓷基板之专业製造厂商。
拥有精密陶瓷平板制程核心技术。
Rogers（罗杰斯）公司成立于1832年，是美国历史最悠久的上市公司之一。
氧化铝陶瓷基板加工制作工艺流程和成型办法
氧化铝陶瓷基板是这样制成的！你知道多少？氧化铝陶瓷基板加工制作工艺流程和成型办法氧化铝陶瓷基板加工制作工艺流程和方法与普通的电路板是否一样？氧化铝陶瓷基板是这样制成的！你知道多少？相信关注氧化铝陶瓷基板的企业或者技术采购人员也是比较关注的。
今天小编全面分享一下这其中的“故事”。
一，氧化铝陶瓷基板加工工艺目前市面上采用的氧化铝陶瓷基板大多采用薄膜工艺、厚膜工艺，DBC工艺、HTCC 工艺和LTCC工艺。
氧化铝陶瓷基板薄膜工艺薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法，其中直接镀铜(Direct plating copper)是最具代表性的。
直接镀铜（DPC），主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化，先是在真空条件下溅射钛，铬然后再是铜颗粒，最后电镀增厚，接着以普通pcb工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。
DPC工艺适用于大部分陶瓷基板，金属的结晶性能好，平整度好，线路不易脱落，且线路位置更准确，线距更小，可靠性稳定等优点。
氧化铝陶瓷DBC工艺陶瓷覆铜板英文简称DBC，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，但是无法过孔，精度差，表面粗糙，由于线宽，只能适用于间距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生产无法实现小规模生产。
HTCC工艺就是采用的高温共烧工艺，HTCC陶瓷发热片就是高温共烧陶瓷发热片，是一以采用将其材料为钨、钼、钼\锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于92～96%的氧化铝流延陶瓷生坯上，4～8%的烧结助剂然后多层叠合，在1500～1600℃下高温下共烧成一体，从而具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快等优点，而且不含铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等有害物质，符合欧盟RoHS等环保要求。
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国内氧化铝陶瓷基板厂家怎么选陶瓷基板目前用的最广泛是就是氧化铝陶瓷基板氮化铝陶瓷基板，这几年陶瓷基板发展势头较好，一方是国家对技术研究的重视，很多高校和研发机构都有做陶瓷电路板的研发；另一方方面科技技术的发展推动的电子产品的发展，也推动了电子产品的硬件陶瓷电路板的的发展。
研发机构氧化铝陶瓷线路板图设计出来后需要找到对应的厂家打样后再测试再决定是否大批量投入生产。
那么国内氧化铝陶瓷基板厂家怎么评估呢？
一，生产氧化铝陶瓷基板厂家怎么选？
1，公司定位和主营业务一个以陶瓷基板为核心业务厂家，肯定好过一个综合PCB的厂家，经验会更加丰富，技术更加专业。
2，是否专业的团队和品质控制团队计划下单到实现陶瓷基板的制作出货，需要对品质和流程严格把控确保品质和交期。
3，需要专业的工程师团队，确保板子做出来不出问题
4，公司服务一个公司对待客户的服务不好，后面容易出现很多问题和扯皮的现象。
5，先进的设备陶瓷基板容易碎，对设备和工艺的要求很高
6，精湛的制作工艺dbc工艺和DPC陶瓷基板制作工艺，以及难度工艺。
以上是阐述，选择氧化铝陶瓷基板厂家的几个方面评估，具体还要很多气体考虑的范畴，比如价格等等。
二，深圳氧化铝陶瓷基板厂家有哪一些呢
广东是电子元器件最先开启的省份，尤其是深圳是科技之城。
电路板的基础配套设施相对比较完善，上下游产品供应链比较成熟。
陶瓷基板是在LED行业，制冷片以及汽车电子方面包括高功率模组以及通信设施方面都会用到。
陶瓷基板在广东深圳一代技术相对也更加成熟，有较好的经验。
那么深圳氧化铝陶瓷基板厂家都有哪一些？据我了解到的，目前有深圳汇合电路，宏瑞康电路斯科达等一些综合电路板制作公司也做陶瓷电路板。
深圳金瑞欣特种电路是专业的陶瓷基板生产厂家，也是深圳氧化铝陶瓷基板厂家，研究陶瓷基板多年，有多年的行业经验和技术积累，是值得信赖的陶瓷电路板厂家。