常用电子元器件及安装焊接基础知识#(精选.)
课件电子元器件的基础知识及焊接
☆.根据电阻值和误差值找色环
一旦懂得了色环旳含义，就能够经过色环懂得阻值，但要记住进行单位换算！ （如：75K=75 000 ）
范例： 1) 68 ±20％ 2)65 K±5％ 65 000±5％ 3)2.65M±1％ 2 650 000±1％
常见旳PCB板旳元器件图号
二、焊接
（一）焊接旳分类 ①电阻焊 ②超声波焊接 ③激光焊接 ④热风焊接 ⑤波峰焊接：经过专用设备波峰炉使得焊料在 设备中熔化，被焊接物经过熔化旳焊料后，冷 却变成焊点。使用到旳设备由手锓炉和波峰炉。 ⑥手焊接：使用烙铁加热焊料，使焊料在被焊 接物上熔化后，冷却后形成焊点。使用到工具 主要为烙铁
四环电阻：半精密电
1 0 0000 10% 100K±10％ 阻，误差>2%，多为
4)蓝黄 绿 银
碳膜电阻（RT）；
6 4 00000 10% 6.4Ｍ±10％•(银四)环色电环阻放读置取右时端金，
依顺序从左向右读取；
五色环：ＤＤＤＭ± T（数字－数字－数字－０旳个数±误差）
范例 ：Ｄ ＤＤＭ ± T
敏感电阻（热敏、光敏、压敏）
1.热敏电阻
2.光敏电阻
3.压敏电阻
水泥电阻：
水泥电阻
（二）电容﹕
1﹒种类﹕
按极性可分为
有极性电容：铝电解电容和钽质电解电容(钽Tan：一 种 非常坚硬、密度很大旳灰色金属元素，在摄氏 150度下列能抗化学物质旳强腐蚀。)
无极性电容：陶瓷电容(又称瓷片电容)和塑料电容( 又称唛拉电容)。
1)红紫 绿 红 棕 2 7 5 00 1%
2)紫绿 棕 黑 棕 7 5 1 1%
27.5k±1％ 751±1％
电路焊接基础知识
电路焊接基础知识一、电路焊接概述电路焊接是指将电子元件通过焊接技术连接起来，形成一个完整的电路系统。
在电子制造业中，焊接技术被广泛应用于各种电子产品的生产中。
电路焊接技术的好坏直接影响到整个产品的质量和性能。
二、常见的电路焊接方法1. 手工焊接：手工焊接是一种传统的、基础的、简单易学的焊接方法。
它适用于小批量生产和维修等场合。
手工焊接需要使用手持式或台式烙铁进行操作。
2. 自动化焊接：自动化焊接是指使用自动化设备进行大规模生产和制造。
这种方法通常需要使用专业设备和机器人等自动化设备。
3. 表面贴装技术：表面贴装技术是指将元器件直接粘贴在印刷板上，并通过热风或红外线等方式进行连接。
这种方法可以提高生产效率，减少空间占用。
三、常见的电路元器件1. 电阻：电阻是指对电流流动有一定阻碍作用的元器件，其单位为欧姆（Ω）。
在电路中通常用来限制电流、调节电压、分压等。
2. 电容：电容是指能够存储电荷的元器件。
在电路中通常用来滤波、稳压、调整频率等。
3. 二极管：二极管是一种具有单向导电性的元器件，其主要作用是将交流信号转化为直流信号。
在电路中通常用于整流、限幅等。
4. 晶体管：晶体管是一种半导体器件，其主要作用是放大和控制电流。
在电路中通常用于放大、开关等。
四、焊接技术1. 焊接设备：焊接设备包括烙铁、焊锡线、吸锡器等工具。
选择合适的设备可以提高焊接效率和质量。
2. 焊接材料：焊接材料包括焊锡丝、助焊剂等。
选择合适的材料可以提高焊点强度和耐腐蚀性。
3. 焊接方法：不同的元器件需要使用不同的焊接方法。
例如，通过手工焊接连接较小的元器件，而通过自动化设备连接较大的元器件。
4. 焊点质量检测：为了确保焊接质量，需要对焊点进行质量检测。
常见的检测方法包括目视检查、拉力测试、X射线检测等。
五、常见问题及解决方法1. 焊接过程中出现烟雾：可能是焊锡丝过期或使用的温度过高，需要更换或调整温度。
2. 焊点出现裂纹：可能是焊接时间过长或使用的助焊剂不合适，需要调整焊接时间或更换助焊剂。
电子装联基础知识
电子装联基础知识目录一、基本概念 (2)1.1 电子装联的定义 (3)1.2 电子装联的目的和意义 (4)1.3 电子装联的基本流程 (5)二、电子装联的材料 (6)2.1 印刷电路板(PCB) (7)2.2 电子元件 (9)2.3 连接器 (9)2.4 焊接材料 (11)三、电子装联的工艺技术 (12)3.1 焊接技术 (13)3.1.1 手工焊接 (14)3.1.2 波峰焊接 (16)3.1.3 回流焊接 (17)3.2 装配技术 (18)3.2.1 零件装配 (19)3.2.2 组件装配 (20)3.3 导线加工技术 (21)3.3.1 导线剥皮 (23)3.3.2 导线接头制作 (24)3.3.3 导线固定 (25)四、电子装联的质量控制 (26)4.1 质量管理体系 (27)4.2 质量控制流程 (28)4.3 质量检测方法 (30)五、电子装联的标准化与规范化 (30)5.1 标准化工作 (32)5.2 规范化操作 (33)六、电子装联的发展趋势与创新 (34)6.1 智能化生产 (36)6.2 自动化与机器人技术 (37)6.3 绿色制造与环保要求 (38)一、基本概念电子装联基础知识是电子制造领域中的基础环节，涉及到电子元器件的组装、焊接、测试等一系列过程。
这一环节的质量直接影响到电子产品的性能和可靠性。
电子元器件：这是构成电子产品的基本单元，包括电阻、电容、电感、二极管、晶体管等。
这些元件通过特定的封装形式（如SMD，即表面贴装设备）被集成到电路板上。
电路板：作为电子元器件的支撑和连接载体，电路板通常由多层印刷电路板（PCB）组成，上面布满了导电层和绝缘层，用于传输电流和信号。
焊接技术：焊接是将电子元器件与电路板牢固连接的关键步骤。
常见的焊接方法有手动焊接和波峰焊接等，手动焊接适用于短期建立稳定的电气连接，而波峰焊接则适合大批量生产。
装配：装配是将电子元器件按照设计要求组装到电路板上的过程。
怎样安装和焊接电子电路中的电子元器件
怎样安装和焊接电子电路中的电子元器件电子电路中的元器件通常采纳卧式安装。
安装时要对电子元器件的引线成形。
电子元器件引线的成形主要是为了满意安装尺寸与电路板的协作等要求。
引线成形时要留意引线不应在根部弯曲，弯曲处的圆角半径R要大于两倍的引线直径。
弯曲后的两根引线要与元件本体垂直，且与元件中心位于同一平面内。
元器件的标志符号应方向全都，便于观看。
在安装电子元器件时，电阻、电容、晶体管和集成电路的标记和色码应当朝上，易于辨认。
若安装方向在工艺图样上没有明确规定时，必需以某一基准来统一元器件的安装方向。
对于有极性的元器件，可通过极性标记方向打算安装方向，如电解电容、晶体二极管等。
安装时只要求能看出极性标记即可。
安装挨次应当为先轻后重，先里后外，先低后高。
如先安装卧式电阻、二极管，再安装立式电阻、电容和三极管，最终安装大体积元器件，如大电容、变压器等。
在安装较大、较重的元器件，像大电解电容、变压器、扼流圈及磁棒等时，必需用金属固定件或固定架加强固定。
在焊接前，要做的预备工作之一是对电子元器件引线进行处理。
一般电子元器件的引线都比较长，当焊接到电路板上时要将引线剪短，但也不要剪得过短，至少要保留5mm左右。
晶体管的引线要留得长一些，其长度应大于10mm。
保留部分的引线的表面要刮除洁净，若已有镀层的就不要刮了。
刮除后要进行上锡处理，即用松香和焊锡在元件脚上搪上一层较薄的锡。
焊接前要做的预备工作之二是预备电烙铁。
一般电子元件的焊接选用20W或25W的电烙铁就可以了。
若焊接导线及电缆可选用40～75W的电烙铁。
焊接较大元件时可选用100W以上的电烙铁。
电烙铁的头上应保持清洁，为了简单焊接、传热效果好，应在烙铁头上镀上一层锡钎料。
假如是新的烙铁，使用前应按需要将烙铁头挫成肯定外形，再通电加热，把烙铁沾上锡钎料在松香中来回摩擦，直至烙铁头上镀上一层锡。
用久了的烙铁表面会产生氧化层，有时会凹凸不平，此时应挫去氧化层，在修整后再镀锡。
电子元器件焊接基本知识
无 铅 锡 丝
有铅焊锡丝和无铅焊锡丝的区别
1．有铅焊锡丝的熔点低于无铅焊锡丝的熔点。 2．有铅焊锡丝Sn63-Pb37的焊点光滑、亮泽，无铅焊 锡丝的焊点条纹较明显、暗淡，焊点看起来显得粗 糙、不平整。 3．无铅焊接导致发生焊接缺陷的几率增加，如易发生 桥接、不润湿、反润湿以及焊料结球等缺陷。
五、烙铁使用条件及方法
二、烙铁的构成注意事项
三、焊接基础知识
1、锡焊 锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低 的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情 况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的 扩散形成焊件的连接。其主要特征有以下三点： ⑴ 焊料熔点低于焊件； ⑵ 焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊 料熔化而焊件不熔化； ⑶ 焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面， 由毛细作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个合 金层，从而实现焊件的结合。
电子元器件焊接基本知识
●《电子恒温电铬铁的使用方法》 ●《热风枪的使用方法》 ●《吸锡器的使用方法》 ●《万用表的使用方法》 ●《常用电子元器件的识别与检测》
电子恒温铬铁的使用方法
一、烙铁原理及结构知识 二、烙铁的注意事项 三、焊接基础知识 四、焊料的选择 五、烙铁使用条件及方法 六、焊接工艺要求 七、焊接后的检验
2、 焊接的基本条件 : 完成锡焊并保证焊接质量，应同时满足以下几个基 本条件： （1）被焊金属应具有良好的可焊性 （2）被焊件应保持清洁 （3）选择合适的焊料 （4）选择合适的焊剂
（5）保证合适的焊接温度
3、焊点合格的标准 焊点有足够的机械强度：一般可采用把被焊元器件的引线 端子打弯后再焊接的方法。 焊接可靠，保证导电性能。 焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、清洁、均匀、 对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。 满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。如下图所 示几种合格焊点的形状。判断焊点是否符合标准。
电子元器件的焊接课件ppt
三极管的焊接
04
电子元器件的焊接问题及解决方案
虚焊、漏焊的原因及解决方法
虚焊是由于焊接过程中焊料未完全凝固就移动了元器件，造成焊点不牢固、不饱满，容易出现脱落现象。
虚焊的原因
应等待焊料完全凝固后再移动元器件，或采用其他辅助手段如热风、振动等来确保焊点质量。
虚焊的解决方法
漏焊是由于焊接过程中未能将焊料完全覆盖在元器件的引脚上，造成引脚裸露、氧化等问题。
应控制焊接过程中焊料的流淌速度，适当降低温度或提高送丝速度来减少拉尖现象的发生。
毛刺的消除方法
应保持稳定的焊接状态，避免飞溅或流淌不稳定现象的发生，同时可在焊接前对元器件引脚进行清理，去除氧化层等杂质。
拉尖、毛刺的成因及消除方法
温度、时间对焊接的影响及控制方法
温度过高会导致焊料流动过快，难以形成饱满的焊点；温度过低则会使焊料流动性不足，影响焊接质量。
焊接的分类
熔焊的基本原理
根据加热源的不同，焊接可分为熔焊、压焊和钎焊。
熔焊是将两个工件加热至熔点，然后合并它们并保持一段时间，使它们凝固成一个整体。
03
焊接的基本原理
02
01
焊接前准备
定位
预热
焊接
冷却
后处理
焊接的工艺流程
熔焊
01
熔焊是最常用的焊接方法之一，包括电弧焊、气焊、激光焊等。它适用于各种金属材料的连接。
目视检查
使用万用表、示波器等工具检测焊接质量。
工具测量
通过程序对焊接点进行测试，检测其功能是否正常。
程序测试
03
电子元器件的焊接实例
固定电阻器的焊接
首先将电阻器放置在电路板上的正确位置，然后使用电烙铁和焊锡丝将电阻器的两端与电路板焊接在一起。
小学电子手工焊接技术
小学电子手工焊接技术电子手工焊接技术是一种将电子元器件焊接在电子设备电路板上的技术，也是电子工程中非常基础和关键的一项技能。
在小学阶段，培养学生对电子手工焊接技术的兴趣和实践能力对于他们未来的学习和发展具有重要意义。
本文将介绍小学电子手工焊接技术的基础知识、实践操作以及培养学生创造力和动手能力的方法。
一、基础知识1. 电子手工焊接技术的定义和作用电子手工焊接技术是一种将电子元器件与电路板连接的方法，通过焊接，可以实现电路的通断或信号的传递，从而使电子设备正常工作。
在电子设备制造和维修中，电子手工焊接技术是必不可少的一环。
2. 常用的电子元器件常用的电子元器件包括电阻、电容、二极管、三极管、继电器等。
每个电子元器件都有自己的引脚，通过焊接技术将其与电路板上的导线连接起来，实现电流的传递。
3. 焊接工具和材料电子手工焊接需要使用焊台、焊锡丝、焊锡膏、焊接笔等工具和材料。
焊接时需要预热焊台，将焊锡融化涂在电子元器件引脚和导线上，形成连接。
二、实践操作1. 安全注意事项在进行电子手工焊接实验时，要注意安全。
学生应该戴上护目镜，避免焊接时火花对眼睛造成伤害。
同时，使用焊接笔时要小心烫伤，保持焊台周围清洁，防止火灾发生。
2. 焊接实验步骤（1）准备工作：整理好实验器材和材料，确保焊台通电正常。
（2）焊接前准备：调整焊台温度适宜，在焊接笔上涂抹适量焊锡膏。
（3）焊接电阻实验：将电阻的两个引脚与电路板上的导线对应位置相接，用焊接笔将焊锡融化涂抹在引脚和导线上，待焊锡凝固后，用测试笔检测焊接是否良好。
（4）焊接电容实验：将电容的两个引脚与电路板上的导线对应位置相接，用焊接笔将焊锡融化涂抹在引脚和导线上，待焊锡凝固后，用测试笔检测焊接是否良好。
三、培养学生创造力和动手能力的方法1. 设计小型电子产品鼓励学生动手制作一些小型的电子产品，例如LED灯、电子钟等。
让学生从零开始设计，并进行手工焊接制作。
这样的实践经验将培养学生的创造力和动手能力。
电子元器件的焊接知识大全
电⼦元器件的焊接知识⼤全如何焊接电⼦元件在电⼦制作中，元器件的连接处需要焊接。
焊接的质量对制作的质量影响极⼤。
所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。
⼀、焊接⼯具（⼀）电烙铁。
电烙铁是最常⽤的焊接⼯具。
我们使⽤20W内热式电烙铁。
新烙铁使⽤前，通电烧热，蘸上松⾹后⽤烙铁头刃⾯接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上⼀层锡。
这样做，可以便于焊接和防⽌烙铁头表⾯氧化。
旧的烙铁头如严重氧化⽽发⿊，可⽤钢挫挫去表层氧化物，使其露出⾦属光泽后，重新镀锡，才能使⽤。
电烙铁要⽤220V交流电源，使⽤时要特别注意安全。
应认真做到以下⼏点： 1．电烙铁插头最好使⽤三极插头。
要使外壳妥善接地。
2．使⽤前，应认真检查电源插头、电源线有⽆损坏。
并检查烙铁头是否松动。
3．电烙铁使⽤中，不能⽤⼒敲击。
要防⽌跌落。
烙铁头上焊锡过多时，可⽤布擦掉。
不可乱甩，以防烫伤他⼈。
4．焊接过程中，烙铁不能到处乱放。
不焊时，应放在烙铁架上。
注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层⽽发⽣事故。
5.使⽤结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。
冷却后，再将电烙铁收回⼯具箱。
（⼆）焊锡和助焊剂 焊接时，还需要焊锡和助焊剂。
1．焊锡。
焊接电⼦元件，⼀般采⽤有松⾹芯的焊锡丝。
这种焊锡丝，熔点较低，⽽且内含松⾹助焊剂，使⽤极为⽅便。
2．助焊剂。
常⽤的助焊剂是松⾹或松⾹⽔（将松⾹溶于酒精中）。
使⽤助焊剂，可以帮助清除⾦属表⾯的氧化物，利于焊接，⼜可保护烙铁头。
焊接较⼤元件或导线时，也可采⽤焊锡膏。
但它有⼀定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。
（三）辅助⼯具 为了⽅便焊接操作常采⽤尖嘴钳、偏⼝钳、镊⼦和⼩⼑等做为辅助⼯具。
同学们应学会正确使⽤这些⼯具。
⼆、焊前处理 焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进⾏焊前处理（见图3⼀11）。
（⼀）清除焊接部位的氧化层 1．可⽤断锯条制成⼩⼑。
刮去⾦属引线表⾯的氧化层，使引脚露出⾦属光泽。
2．印刷电路板可⽤细纱纸将铜箔打光后，涂上⼀层松⾹酒精溶液。
SMT焊接知识
SMT焊接知识
简介
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种电子元器件安装技术，广泛应用于电子制造行业。
本文将介绍SMT焊接的基本知识，包括原理、应用和注意事项。
原理
SMT焊接是通过将电子元器件直接焊接在印刷电路板（PCB）的表面，而不是通过插针等传统方式连接。
它采用了预先制作好的焊接点（也称为焊盘）来连接元器件和PCB上的引线。
这种焊接方式提供了更高的组装密度和更好的电气性能。
应用
SMT焊接广泛应用于各种电子设备的制造中。
它可以用于焊接不同类型的元器件，如芯片、电阻、电容、二极管等。
由于其高效、高可靠性和节约空间的特点，SMT焊接已成为电子制造中的主要技术。
注意事项
在进行SMT焊接时，有几个注意事项需要考虑：
1. 温度控制：SMT焊接通常需要高温进行，因此要确保使用合适的焊接温度和时间，以避免元器件损坏或焊接不良。
2. 印刷电路板设计：良好的PCB设计对SMT焊接至关重要。
确保焊盘和元器件的布局合理，以便实现良好的焊接效果。
3. 元器件选择：在SMT焊接中，不同类型的元器件可能需要不同的焊接方法和参数。
正确选择合适的元器件对焊接质量和性能至关重要。
以上是关于SMT焊接的基本知识的简要介绍。
了解和掌握这些知识将有助于您在电子制造过程中更好地应用SMT焊接技术。
_注意：本文所述内容仅供参考，具体操作请遵循相关规定和标准。
_。
常用电子元件知识以及安装方法.
电子元件基础知识（CT）第一章：基本元件第一节：电阻1、电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。
2、数标法主要用于贴片等小体积的电路，如： 472 表示 47×100Ω（即4.7K）；104则表示100K。
3、色环标注法使用最多，对于四环电阻，前二环代表有效值，第三环代表乘上的次方数。
第二节：电容器1、一般1μF以上的电容均为电解电容，而1μF以下的电容多为瓷片电容，2、发烧友制作HiFi音响，都要用至少1万微法以上的电容器来滤波，滤波电容越大，输出的电压波形越接近直流，而且大电容的储能作用，使得突发的大信号到来时，电路有足够的能量转换为强劲有力的音频输出。
3、电路中，电容器常被用作耦合、旁路、滤波等，4、一般电解电容的耐压分档为6.3V，10V，16V，25V，50V等。
第三节：电感器1、我们认为电感器和电容器一样，也是一种储能元件，它能把电能转变为磁场能，并在磁场中储存能量。
2、人们还利用电感的特性，制造了阻流圈、变压器、继电器等。
3、变压器利用电磁感应原理从它的一个绕组向另儿个绕组传输电能量。
4、电源变压器也有其不少缺点，例如功率与体积成正比，笨重、效率低等，第二章：半导体器件第一节：二极管1、万用表里面，黑表笔接的是内部电池的正极2、常用二极管作整流器，把交流电变为直流电，3、二极管也用来做检波器，把高频信号中的有用信号“检出来”4、常常用到以下的二极管：用于稳压的稳压二极管，用于数字电路的开关二极管，用于调谐的变容二极管，以及光电二极管等，最常看见的是发光二极管。
5、注意发光二极管是一种电流型器件，虽然在它的两端直接接上3V的电压后能够发光，但容易损坏，在实际使用中一定要串接限流电阻，工作电流根据型号不同一般为1mA到3OmA。
第二节：三极管1、电子制作中常用的三极管有90××系列，包括低频小功率硅管9013（NPN）、9012（PNP），低噪声管9014（NPN），高频小功率管9018（NPN）等。
电子元器件基础知识
贴片电阻分为普通电阻（J）和精密电阻（F）两种，一般情况下，精密电阻可替代普 通电阻.
A、三号码：用三位数字表示阻值的大小，一般为普通电阻，误差为5%
●第一、二1）位三数位：数有字效（数普字通电阻）
第三位数：倍率
R =第1、2位有效数字组合×10n
●范例：
其中n为第3位数字
2）带小数点 R 代表小数点
变压器 二极管
三极管 集成电路IC 晶振crystal 保险丝fuse 开关switch
连接器 电池
两个或以上线圈 小玻璃体，一条色环标记为
1Nxxx/LED 三只引脚，通常标记为
2Nxxx/DIP/SOT
金属体
有触发式、按键式及旋转式， 通常为DIP
正负极，电压
有 有
有 有 四脚晶振有方向 无 有 有 有
或
B、 电路上以 R+数字 表示电阻。
3.电阻的作用 基本用途：限流和分压 其它应用：发热（电炉丝）
4.常见电阻类型
碳膜电阻
金属氧化膜电阻
水泥电阻
电位器
金属膜电阻
贴片电阻
线绕电阻
热敏电阻
光敏电阻
压敏电阻
直插排阻
片式排阻
5.常见电阻的结构和特点
电阻种类
电阻结构和特点
碳膜电阻
气态碳氢化合物在高温和真空中分解，碳沉积在瓷棒或者瓷管上，形成一层结晶碳膜。改 变碳膜厚度和用刻槽的方法变更碳膜的长度，可以得到不同的阻值。碳膜电阻成本较低， 性能一般。
第三环：倍率 ●范例：阻值：15×100=15Ω
误差：±20%
数 数倍
字 字率
2）四色环：误差＞2%，多为碳膜电阻 环 环
电子元器件基础知识(PPT48页)
（3）线绕电阻器
（4）水泥电阻
（5）电阻网络器（排阻） （6）敏感电阻器
（7）电位器
（8）贴片电阻
电阻的主要参数:
（1）标准阻值和允许偏差（误差）
（2）额定功率
• 作用：缓冲、负载、分压分流、保护等
金属膜电阻
• 用镍铬或类似的合金 真空电镀技术，着膜 于白瓷棒表面，经过 切割调试阻值，以达 到最终要求的精密阻 值。金属膜电阻器提 供广泛的阻值范围， 有着精密阻值，公差 范围小的特性。
电路过载保护
S或SW
J或P B或BJT
开关switch
连接器 电池
有触发式、按键式及 旋转式，通常为DIP
正负极，电压
有
触点数
通断电路
有
引脚数
连接电路板
有
伏特（安培）
提供直流电流
三、电阻
• 表示符号为“R”，基本单位是Ω，功率用Ｗ表示。
• 种类：常见的电阻器有下列几种:
（1）金属膜电阻器
（2）碳膜电阻器
g、当烙铁头上有黑色氧化层时候，可用砂布擦去，然 后通电，并立即上锡；
（三）手动焊接的方法与技巧﹕ (1) 烙铁的握法﹕ A﹒低温烙铁﹕手执钢笔写字状。 B﹒高温烙铁﹕手指向下抓握。 (2) 烙铁头与PCB的理想解度为45℃。 (3) 在焊接时﹐先将烙铁头呈45℃角放在被焊物 体上﹐再将锡丝放在烙上。直到锡完全自然 覆盖焊接组件脚上（时间3～5s)。
• 无极性电容：陶瓷电容(又称瓷片电容)和塑料电 容(又称唛拉电容)。
电
陶
塑
解
瓷
料
电
电
电
容
容
容
• 电容字母表示﹕C • 电容的特性﹕隔直通交。 • 作用﹕用于贮存电荷的组件﹐贮存电量充电放电
电路焊接基础知识
电路焊接基础知识一、导言电路焊接是电子技术领域中非常基础的技能之一，它涉及到电子元器件的连接和固定。
准确、可靠的焊接技术可以保证电路的正常工作。
本文将详细介绍电路焊接的基础知识，包括焊接工具、焊接技术和常见问题及解决方法。
二、焊接工具为了进行电路焊接，以下是一些常用的焊接工具： 1. 焊接台：用于固定焊接工件，通常带有夹持装置和可调节温度的烙铁支架。
2. 烙铁：用于加热和熔化焊锡的工具，通常有不同功率和头部形状的选择。
3. 锡线：焊接时所需的焊料，有不同直径和成分的选择。
4. 钳子：用于固定焊锡、修剪导线和清洁焊点的工具。
5. 吸锡器：用于吸取多余的焊锡的工具，有效清除焊点上的不良连接。
三、焊接技术正确的焊接技术是确保焊点可靠连接的关键。
以下是几种常见的焊接技术： 1. 准备工作： - 清洁焊点：使用研磨工具或酒精清洁焊点和焊锡，去除氧化层和污垢。
- 预热焊接台：在开始焊接前，将焊接台预热至适当温度，以提高焊接效果。
2. 烙铁温度控制： - 选择适当的烙铁温度以确保焊锡可以熔化，但又不会加热过度。
- 对于不同大小和类型的焊接任务，选择相应的烙铁头部形状和功率。
3. 焊料使用： - 使用适当直径和成分的焊锡线，根据焊接任务的要求选择合适的焊料。
- 合理使用焊锡，不要过多或过少，以免影响焊点的质量。
4. 焊接操作： - 将焊锡预热至适当温度后，将其与焊点接触，确保焊料均匀涂布在焊点上。
- 不要在焊接过程中过度移动焊铁，以免导致焊接质量下降。
- 通过观察焊料是否充分润湿焊点，验证焊接是否成功。
四、常见问题及解决方法在电路焊接过程中，可能遇到一些常见的问题。
以下是几个常见问题及相应的解决方法： 1. 冷焊：焊接点没有充分润湿焊点，导致焊接不牢固。
解决方法：检查焊铁温度是否足够高，焊锡是否均匀涂布在焊点上。
2. 鼓泡：焊接点出现气泡，造成焊接不牢固。
解决方法：预热焊点以去除可能存在的水分，焊接时避免太快加热焊料。
常用电子元器件及安装焊接基础知识
常用电子元器件及安装焊接基础知识1.1 电子元器件所有电路系统都是由电子元器件为主构成的，熟悉电子元器件的一些基本知识是非常必要的。
电子元器件分类通常分为电子元件、电子器件。
电子元件包含电阻器、电容器、电感器、变压器、继电器、传感器、开关、接插件与保险元件、石英晶体、电声元件等。
电子器件现在通常指半导体器件，分为分立器件与集成电路。
分立器件包含二极管、三极管、场效应管、晶闸管等；集成电路包含通用集成电路与专用集成电路，集成电路分类方法很多：1. 按制作工艺分类2. 按集成度分类3. 混合分类1.1.1 电阻器电阻器简称电阻，是电子电器设备中用得最多的基本元件之一，通常占元器件总数的30％以上。
在电路中要紧起分流、限流、分压、偏置、损耗功率等作用。
1.1.1.1 电阻器的分类电阻器的种类繁多，形状各异，功率也各有不一致。
分类方法见表1-1。
表1-1 电阻器的分类电阻器非线绕电阻器金属膜电阻器碳膜电阻器线绕电阻器敏感式电阻器（多为半导体材料）光敏电阻器热敏电阻器力敏电阻器磁敏电阻器气敏电阻器厚膜电阻网络电位器碳膜电位器金属膜电位器线绕电位器1.1.1.2 电阻器的要紧参数电阻的要紧参数有标称阻值、阻值误差、额定功率、最高工作温度、最高工作电压、静噪声电动势、温度特性、高频特性等，通常情况仅考虑前三项。
1.1.1.3 电阻器的型号命名法电阻器的型号通常由四部分构成，见表1-2。
表1-2 电阻器的型号命名方法1.1.1.4 电阻器的参数识别1. 单位电阻器在电路中常用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。
电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。
换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧。
2. 标称阻值为了使厂家生产时不致规格太多，又能够让使用者在一定的同意误差范围内选用需要的电阻值，故规定标称阻值系列，见表1-3。
表1-3 标称阻值系列3. 参数标注方法电阻的参数标注方法有3种，即直标法、数标法与色标法。
电子装联基础知识
电子装联基础知识（第一期）一、插装元器件（THT）（一）电阻器1．导体对电流的阻碍作用称为导体的电阻，用“R”表示，单位：欧姆，简称欧，用Ω表示，常用还有兆欧（MΩ），千欧（KΩ）换算公式：1MΩ=103 KΩ=106Ω 1 KΩ=103Ω（1000Ω）2．电阻器的主要技术参数：额定功率、标称阻值、阻值误差。
（1）额定功率：当电流通过电阻器时，电流会对电阻器做功，电阻器会发热。
电阻器所承受的发热是有限的，当加在电阻器上的电功率大于它所承受的电功率时，就会因温度过高而烧毁。
额定功率的单位：瓦（W）一般电阻功率分为：1/8W、1/4W、1/2W、1W、2W、5W、10W等，额定功率越大，电阻器体积也越大。
（2）标称阻值：电阻器表面所标的阻值。
常用的是用色环表示电阻的阻值（如附图）。
（3）阻值误差（或称偏差）电阻器上的标称值只表示该电阻器阻值在此标称值附近。
一般电阻器的允许误差分为三个等级：I级为±5%（金色），Ⅱ级为±10%（银色），Ⅲ级为±20%（无色）。
电阻实际值与标称值的差，在电阻末端用颜色表示，较常用的有1%、2%、5%，误差范围如附图所示颜色。
3. 常用的几种电阻器：RT - 碳膜电阻 RJ - 金属膜电阻 RX - 线绕电阻附：色环电阻的标称：色标 第一位数第二位数第三位数应乘倍率 误差 黑 0 0 0 100 棕 1 1 1 101 ± 1% 红 2 2 2 102 ± 2% 橙 3 3 3 103 黄 4 4 4 104 绿 5 5 5105 ± 0.5% 蓝 6 6 6 106 ± 0.25% 紫 7 77 107 ± 0.1%灰 8 8 8 108 白 9 9 9 109 金 10-1 ± 5% 银 10-2 ± 10% 无色± 20%用英文字母表示误差（如在产品合格证上表示）4.常用电阻：• 1.贴片电阻：• 2.色环电阻• 3.可变电阻，也称呼电位器,有三个引脚。
电子焊接基础知识
电子焊接基础知识一、焊接工具的认识1、烙铁烙铁分为内热式、外热式两大类。
一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头组成。
公司内部主要采用内热式电烙铁、恒温电焊台、汽烙铁组成。
烙铁头分为：凿式及尖锥形两种。
烙铁功率有30W-100W不等。
焊接温度以350-400度为最佳。
2、热风拆焊台公司主要采用的是850B恒温热风拆焊台。
其通过电流可达3A，功率为270W。
热风拆焊台主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。
若将热风拆焊台的温度调为200度左右，通过气流调至5档，可用来热缩线束套管。
3、3、常用工具的作用焊接需备镊子、尖嘴钳、剪刀、斜口钳、剥线钳、吸锡器各一把。
镊子用来夹取细小元器件，尖嘴钳对少量器件管脚进行成形，剪刀可来去除贴片器件的外包装，斜口钳可修剪焊接后的元器件多余管脚，剥线钳可剥除导线外皮，吸锡器用来掏空被焊锡堵塞的焊孔。
二、焊接原料焊锡是一种易熔、质地柔软、延展性较大的银色金属，熔点为232摄氏度。
常用的焊锡丝规格：直径为8mm，含锡量为63%，含铅量37%，之所以焊锡丝内含铅，是因为铅的熔点较低，并可增强器件与电路板的结合力。
铅是一种对人体有害金属，所以为环保起见，在焊接过程中，要带好口罩，保持室内通风，做好安全防范措施。
市面上也有无铅焊锡，因其成本较高，如条件允许，可采用无铅焊锡。
三、元器件的识别1、过孔的定义在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，此时连接两条线的孔称为过孔。
区别于焊盘，过孔小且边缘没有助焊层的。
2、贴片与插装的区分所谓贴片，通俗的理解可为表面式安装，即将元器件焊接与电路板表层铜箔上的器件，称为贴片器件。
插装，也称直插。
即为透过电路板铜箔孔，将元器件焊于电路板背面的器件。
3、单片机单片机是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器集成到一块硅片上构成的一个小而完善的计算机系统。
单片机管脚多且密集，一般为四边形，少数为双列直插式。
电子产品焊接知识(电装)
焊锡丝一般有两种拿法，即：单点锡焊拿法、连续锡焊拿法；电子工业制造中多采用连续锡焊拿法。操作过程中应注意拇指、食指与无名指、小指的配合送料。操作时应带手套，避免食入而造成铅中毒。
手工焊接技术
3.2 手工焊接焊接姿势
烙铁架一般放置在工作台右前方，电烙铁用后一定要稳妥放于烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头，且锡渣应放入指定位置。 养成良好的习惯不仅有利于身体健康，而且有利于产量的提升、质量保证
3.5 手工焊接要求
车间现在采取点硅胶控制浮高
3.6 手工焊接工具的选用
三、手工焊接技术
1、电烙铁的选用（所选电烙铁的防静电夹接地要求良好）
2、电烙铁的结构 1）以HAKKO（中文名：白光）为例，其结构 分别如右图：电烙铁的结构均可分为：主 机、手柄、烙铁头、附件（包括烙铁座、 海绵等）。 2）各部件的作用
插座
二极管
二、回流焊接与波峰焊接
波峰焊接为质量关键控制点
印刷锡膏与回流焊接为质量关键控制点
2.3 公司回流焊接与波峰焊接工艺流程图
二、回流焊接与波峰焊接
回流焊焊接效果
无尘防静电环境； 炉前检验完成的印制板； 明确使用锡膏的规格参数； 测试合格的回流焊炉温曲线； 性能稳定的回流焊设备。
03
2.4 回流焊接条件及焊接效果
三、手工焊接技术
烙铁头的选用 圆斜面尖形：用于一般焊接及修理，端头平面大，易于上热，圆锥尖形则适合有限空间。如线路板上零件焊接，焊接通用型。 斜角形，于平面焊接时使用，适用与拖焊。 钻形及圆锥尖形，使用与导线密集或小孔及热敏元件之焊接。适用于点焊。 半径槽形，主要用于圆体材料焊接上，如管形焊接端。
电装车间现场工电子产品焊接原理
01
了解SMT元器件及回流焊
元器件认识及焊接
倒数第二环，表示零的个数。最后一位，表示误差。
口诀：棕一红二橙是三，四黄五绿六为蓝，七
紫八灰九对白，黑是零，金五银十表误差.
二极管
（英语：Diode），电子元件当中，一种具有两 个电极的装置，只允许电流由单一方向流过。
三极管
三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶 体管、晶体三极管，是一种电流控制电流的半导体器 件 ·其作用是把微弱信号放大成辐值较大的电信号， 也用 作无触点开关。
2.进行焊接工作时 以下焊接的顺序可以使烙铁头得到焊锡的保 护及减低氧化速度。
3.进行焊接工作后 先把温度调到约250°C，然后清洁烙 铁头，再加上一层新锡作保护。(如果使用 非控温焊铁，不用时应放在烙铁架上，但 较长时间不用时应切断电源，防止高温 “烧死”烙铁头（被氧化）。
1.安全办用电。
2.烙铁头高温，注意烫伤自己或同 学 。
电容器
电容器，顾名思义， 是‘装电的容器’，是 一种容纳电荷的器件， 用字母C表示。
电解电容
陶瓷电容
电烙铁的使用细则
电烙铁
电 烙 铁
安全注意事项
• 一、用电安全； • 二、烙铁头高温，注意烫伤自己或同学； • 三、电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装 其电热部份零件; • 四、电烙铁应保持干燥; • 五、关电源后，利用余热在烙铁头上上一层锡， 以保护烙铁头。 • 六、拔下电源后不能马上触碰烙铁头，以免烫 伤自己。
电子元器件
电阻
• 电阻（Resistance，通常用“R” 表示），是一个物理量，在物理 学中表示导体对电流阻碍作用的 大小。导体的电阻越大，表示导 体对电流的阻碍作用越大。不同 的导体，电阻一般不同，电阻是 导体本身的一种特性。电阻将会 导致电子流通量的变化，电阻越 小，电子流通量越大，反之亦然。 而超导体则没有电阻。
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第一部分常用电子元器件及安装焊接基础知识1.1 电子元器件所有电路系统都是由电子元器件为主组成的，了解电子元器件的一些基本知识是非常必要的。
电子元器件分类一般分为电子元件、电子器件。
电子元件包括电阻器、电容器、电感器、变压器、继电器、传感器、开关、接插件和保险元件、石英晶体、电声元件等。
电子器件现在一般指半导体器件，分为分立器件和集成电路。
分立器件包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管等；集成电路包括通用集成电路和专用集成电路，集成电路分类方法很多：1. 按制作工艺分类2. 按集成度分类3. 混合分类1.1.1 电阻器电阻器简称电阻，是电子电器设备中用得最多的基本元件之一，一般占元器件总数的30％以上。
在电路中主要起分流、限流、分压、偏置、损耗功率等作用。
1.1.1.1 电阻器的分类电阻器的种类繁多，形状各异，功率也各有不同。
分类方法见表1-1。
表1-1 电阻器的分类电阻器非线绕电阻器金属膜电阻器碳膜电阻器线绕电阻器敏感式电阻器（多为半导体材料）光敏电阻器热敏电阻器力敏电阻器磁敏电阻器气敏电阻器厚膜电阻网络电位器碳膜电位器金属膜电位器线绕电位器1.1.1.2 电阻器的主要参数电阻的主要参数有标称阻值、阻值误差、额定功率、最高工作温度、最高工作电压、静噪声电动势、温度特性、高频特性等，一般情况仅考虑前三项。
1.1.1.3 电阻器的型号命名法电阻器的型号一般由四部分组成，见表1-2。
表1-2 电阻器的型号命名方法1.1.1.4 电阻器的参数识别1. 单位电阻器在电路中常用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。
电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。
换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧。
2. 标称阻值为了使厂家生产时不致规格太多，又可以让使用者在一定的允许误差范围内选用需要的电阻值，故规定标称阻值系列，见表1-3。
表1-3 标称阻值系列3. 参数标注方法电阻的参数标注方法有3种，即直标法、数标法和色标法。
（1）直标法将主要参数及技术性能直接标注在电阻器表面上，见图1-1。
图1-1 电阻参数直标法 图1-2电阻参数色标法（2）数标法主要用于贴片等小体积的电路，如：472表示47×102Ω（即4.7K ）；104则表示100K 。
（3）色标法：将主要参数和技术性能用色环标注在电阻器表面上，是使用最多的方法，常用的有四色环电阻、五色环电阻（精密电阻），见图1-2。
各色环和颜色表示不同的意义，见表1-4。
4色环电阻，是用3个色环来表示阻值，前二环代表有效值，第三环代表乘上的次方数，用1个色环表示误差。
5色环电阻一般是金属膜电阻，为更好地表示精度，用4个色环表示阻值，另一个色环表示误差。
表1-4 色环的意义1.1.2 电容器电容器简称电容，是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。
电容器可以隔直流、通交流、充电、放电，在电路中主要起调谐、旁路、耦合、去耦、电源滤波、储能、波形变换、直流成分恢复、有源滤波器、LC谐振电路、RC定时、RC移相。
1.1.2.1电容器的分类电容器按结构可分为固定电容器、可调电容器、半可调电容器。
按极性可分为有极性电容和无极性电容。
有极性的电容接入电路时要分清极性，正极接高电位，负极接低电位。
极性接反将使电容器的漏电流剧增，最后损坏电容器。
按介质材料的不同又可分为有机介质电容、无机介质电容、电解质电容等，见表1-5。
表1-51.1.2.2 电容器的主要参数电容器的主要参数有标称容量、额定耐压值、允许误差等。
1.1.2.3 电容器的型号命名法电容器的型号一般由四部分组成，各部分的意义及代号见表1-6。
表1-6 各部分的意义及代号1.1.2.4 电容器的参数识别1. 单位电容器在电路中常用“C”加数字表示，如C13表示编号为13的电容。
电容的基本单位用法拉（F）表示，其它单位还有：毫法（mF）、微法（μF）、纳法（nF）、皮法（pF）。
换算方法是：1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法。
2. 标称容量电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。
为了使厂家生产时不致规格太多，又可以让使用者在一定的允许误差范围内选用需要的电容值，故规定标称电容量系列，见表1-7。
表1-7 标称电容量注：用表中数值再乘以10n来表示电容器标称电容量，n为正或负整数。
10pF以下电容量系列为1、2、…、10pF。
3. 参数标注方法电容器的参数标注方法有3种，即直标法、数标法和色标法。
（1）直标法将主要参数及技术性能直接标注在电容器表面上，见图1-3。
例：3μ3表示3.3μF；5n9的表示5900pF。
还有不标单位的情况，当用1～4位数字表示时，容量单位为微微法(pF)；当用零点零几或零点几数字表示时，单位为微法(μF)。
例：3300表示3300pF，0.056表示0.056μF。
字母M代表精度±20％，K代表精度±10％，J代表精度±5％。
（2）数标法一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。
见图1-3。
如：103表示10×103 pF＝10000pF＝0.01μF，224表示22×104 pF＝0.22 μF。
在这种表示方法中有一个特殊情况，就是当第三位数字用“9”表示时，表示有效值乘上10-1，例如229表示22×10-1＝2.2pF。
图1-3 数标法（左图）直标法（右图）（3）色标表示法原则上与电阻器色标法相同，颜色符号代表的意义可参见表1-4中电阻色码表示法。
其单位用微微法（pF）。
1.2 安装焊接技术在电子产品的制作过程中，元器件的安装与焊接非常重要。
安装与焊接质量直接影响到电子产品的性能（如准确度、灵敏度、稳定性、可靠性等），有时因为虚焊、焊点脱落等原因造成电子产品无法正常、稳定工作。
大批量工业生产中一般采用自动安装与焊接，实验、试制以及小批量生产时往往采用手工安装与焊接。
手工安装与焊接技术是电子工作者和电子爱好者必须掌握的基本技术，需要多多练习、熟练掌握。
下面简单介绍手工安装与焊接技术。
1.2.1 手工安装1.安装元件时应注意与印制线路板上的印刷符号一一对应，不能错位；2.在没有特别指明的情况下，元件必须从线路板正面装入（有丝印的元件面），在线路板的另一面将元件焊接在焊盘上；3.有极性的元件和器件要注意安装方向；4.电阻立式安装时，将电阻本体紧靠线路板，引线上弯半径≤1mm，引线不要过高，表示第一位有效数字的色环朝上。
卧式安装时，电阻离开线路板1mm左右，引线折弯时不要折直弯。
图1-4 安装元件示意图1.2.2 手工焊接1.2.2.1手工焊接工具1.电烙铁：电烙铁是焊接的基本工具，主要有烙铁头、烙铁芯和手柄组成。
分外热式和内热式，按功率分有20W、25W、30W、45W、75W、100W、200W等，烙铁头也有各种形状。
电烙铁的握法有握笔式和拳握式，见图1-5。
握笔式一般使用小功率直头电烙铁，适合焊接线路板和中、小焊点，拳握式一般使用大功率弯头电烙铁，适合焊接线路板和大焊点。
图1-5电烙铁的握法握笔式（左）拳握式（右）2.焊料：焊料是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之成为一整体。
常用锡铅合金焊料（也叫焊锡），不同型号的焊锡锡铅比例不同，锡铅按不同比例配比组成合金后，其熔点和其它物理性能都不同。
目前在线路板上焊接元件时一般选用低熔点空心焊锡丝，空心内装有起焊剂作用的松香粉，熔点为140℃，外径有Φ2.5mm、Φ2mm、Φ1mm、Φ1.5mm等。
3.焊剂：金属在空气中加热情况下，表面会生成氧化膜薄层。
在焊接时会阻碍焊锡的浸润和接点合金的形成。
采用焊剂能破坏金属氧化物，使氧化物飘浮在焊锡表面上，改善焊接性能，又能覆盖在焊料表面，防止焊料和金属继续氧化，还能增强焊料和金属表面的活性，增加浸润能力。
在线路板焊接时可用松香或松香酒精溶液（用25%的松香溶解在75%的酒精）中作为助焊剂。
1.2.2.2手工焊接技术1.电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀地吃上一层锡。
2.焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。
用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。
3.对于较新的印刷线路板和元器件，因焊盘和引线上无氧化层，一般不采用上述方法。
可直接用焊锡丝焊接。
4.焊接时间不宜过长（3秒以下），否则容易烫坏元件和焊盘，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
在不得已情况下需长时间焊接时，要间歇加热，待冷却后，再反复加热，以免焊盘脱落。
5.焊锡要均匀地焊在引线的周围，覆盖整个焊盘，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中并稍稍隆起，能够确认引线已在其中的程度即可。
对于双面板，焊锡应透过线路板并覆盖背面整个焊盘。
6.为使电烙铁能在短时间内对元器件引线和焊盘完成加热，要求烙铁尖部的接触面积尽可能大些（放在引线和焊盘的夹角处）。
7.不能把烙铁尖部压着焊盘表面移动。
8.烙铁尖和焊锡丝的配合：先将烙铁尖放在引线和焊盘的夹角处若干时间，对引线和焊盘完成加热后，跟进焊锡丝；焊锡熔化适量后，先离开焊锡丝，后离开烙铁尖。
9.焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
10.集成电路焊接时，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。
或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。
11.电烙铁应放在烙铁架上，注意避免电烙铁烫到自己、他人或导线和其它物品，长时间不焊接时应断电。
12.焊接时注意防护眼睛，不要将焊锡放入口中（焊锡中含铅和有害物质），手工焊接后须洗干净双手，焊接现场保持通风。
正确的焊接方法不良的焊接方法1、将电烙铁靠在元件脚和焊盘的结合部，使引线和焊盘都充分加热注：所有元件从元件面插入，从焊接面焊接。
1、加热温度不够：焊锡不向被焊金属扩散生成金属合金。
2、若烙铁头上带有少量焊料，可使烙铁头的热量较快传到焊点上。
将焊接点加热到一定的温度后，用焊锡丝触到焊接件处，熔化适量的焊料；焊锡丝应从烙铁头的对称侧加入。
2、焊锡量不够：造成焊点不完整，焊接不牢固。
3、当焊锡丝适量熔化后迅速移开焊锡丝；当焊接点上的焊料流散接近饱满，助焊剂尚未完全挥发，也就是焊接点上的温度适当、焊锡最光亮、流动性最强的时刻，迅速移开电烙铁。
3、焊接过量：容易将不应连接的端点短接。
4、焊锡冷却后，剪掉多余的焊脚，就得到了一个理想的焊接了4、焊锡桥接：焊锡流到相邻通路，造成线路短路。
这个错误需用烙铁通过桥接部位即可。