化学镍金流程讲解
铝件化学镍钯金工艺流程
铝件化学镍钯金工艺流程一、铝件的前期处理。
铝件表面可不像我们看到的那么干净哦。
在进行化学镍钯金流程之前，要先把铝件表面的油污啥的去掉。
就像我们洗脸要把脏东西洗掉一样。
一般会用专门的除油剂，把铝件泡在里面，让那些油污自己乖乖地离开铝件的表面。
然后呢，铝件表面还有一层氧化膜，这层氧化膜可有点碍事啦。
得想办法把它去掉，这时候就会用到酸性的溶液。
不过这个酸性溶液的浓度可得控制好，太浓了就像大力水手吃多了菠菜，会把铝件本身也弄坏的。
把铝件放到酸性溶液里，氧化膜就慢慢溶解掉啦，这样铝件就露出了它原本的“小脸蛋”，准备迎接下一个工序。
二、化学镍过程。
接下来就是化学镍啦。
化学镍就像是给铝件穿上一层银色的铠甲。
这个过程呢，是在含有镍离子的溶液里进行的。
溶液里的镍离子就像一个个小士兵，慢慢地在铝件表面集合起来，形成一层镍层。
这时候，溶液的温度、pH值都很关键哦。
如果温度不合适，就像我们人感觉冷或者热的时候没精神一样，镍离子也没那么活跃，就不能很好地在铝件上“安家”。
pH值要是不对，那整个化学镍的过程就像在走歪路，可能会导致镍层不均匀或者长不出来。
三、化学钯过程。
有了镍层之后，就轮到化学钯啦。
化学钯的作用可大了呢。
它就像是在镍层上面又铺了一层精致的“地毯”。
钯离子会在镍层的基础上进行沉积。
这个过程的溶液成分也很讲究，要保证钯离子有足够的量，还得有合适的还原剂。
要是钯离子不够，那这层“地毯”就会薄得可怜，要是还原剂不合适，钯离子就没办法好好地变成金属钯附着在上面。
这一步就像是给铝件的防护又加了一道保险，让它更加耐用和稳定。
四、化学金过程。
最后就是化学金啦。
化学金就像是给铝件戴上了一个金色的皇冠。
金离子在合适的条件下会沉积在钯层上面。
这时候的溶液环境同样需要严格控制。
金层不仅让铝件看起来更加高大上，还在导电性和耐腐蚀性方面有很好的表现。
就像一个人穿了一身漂亮又实用的衣服。
而且这个金层很薄很薄，但是却有着大大的作用。
化学镍金工艺讲座
化学镍金工艺讲座化学镍金工艺讲座一﹑概述化学镍金又叫沉镍金﹐业界常称为无电镍金(Electroless Nickel Immersion Gold)又称为沉镍浸金。
PCB化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍﹐然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺。
它既有良好的接触导通性﹐而且具有良好的装配焊接性能﹐同时它还可以同其它表面涂覆工艺配合使用。
随着日新月异的电子业的民展﹐化学镍金工艺所显出的作用越来越重要。
二﹑化学镍金工艺原理2.1 化学镍金催化原理2.1.1 催化作为化学镍金的沉积﹐必须在催化状态下﹐才能发生选择性沉积。
Ⅷ族元素及Au等许多金属都可以作为化学镍的催化晶体。
铜原子由于不具备化学镍沉积的催化晶种的特性﹐所以通过置换反应可使铜面沉积所需要的催化晶种。
2.1.2 钯活化剂PCB业界大都使用PdSO4或PdCl2作为化学镍前的活化剂在活化制程中﹐其化学反应如下﹕Pd2++Cu→Pd+Cu2+2.2 化学镍原理2.2.1 化学镍在钯(或其它催化晶体)的催化作用下﹐Ni2+被NaH2PO2还原沉积在裸铜表面。
当镍沉积覆盖钯催化晶体时﹐自催化反应将继续进行﹐直到达到所需要之镍层厚度。
2.2.2 化学反应在催化条件下﹐化学反应产生镍沉积的同时﹐不但伴随着P的析出﹐而且产生氢气的逸出。
主反应﹕Ni2＋+2H2PO2－+2H2O→Ni+2HPO32－+4H＋+H2↑副反应﹕4H2PO2－→2HPO32－-+2P+2 H2O+H22.2.3 反应机理H2PO2－+H2O→H＋+HPO32－+2HNi2＋+2H→Ni+2H＋H2PO2－+H→H2O+OH－+PH2PO2－+H2O→H＋+HPO32－+H2↑2.2.4 作用化学镍的厚度一般控制在3~5μm﹐其作用同金手指电镀镍一样﹐不但对铜面进行有效保护﹐防止铜的迁移﹐而且具备一定硬度和耐磨性能﹐同时拥有良好的平整度。
在镀件浸金保护后﹐不但可以取代拨插不频繁的金手指用途(如计算机内存条)﹐同时还可以避免金手指附近连接导电处斜边时所遗留裸铜切口。
化学镍金工艺制程简介及生产注意事项及改善方案
化学镍槽基本结构
防析出保护装置 排气管 通孔挡板 低压空气 阴极棒（不锈钢） 此阴极棒必须与槽壁绝缘。 通孔挡板 蒸汽
过
流
溢
滤 罐
槽
副
主槽
不锈钢加热管路
主槽空气搅拌出口 槽 管路与加热 不锈钢 不锈钢 加热区空气搅拌口
镍槽的防析出保护装置
× ×
× ×
※ 须定期测量实际保护电压值； 须定期测量实际保护电压值； ※ 检查阴极棒是否松动接触到槽壁以及接线是否接触良好。 检查阴极棒是否松动接触到槽壁以及接线是否接触良好。
阳极反应 阴极反应
17
置换金反应
离子化趋势 Ni > Au
Ni/P Ni
Ni → Ni2+ + 2e－ Ni2+ +螯合剂 → Ni错离子 Au(CN)2 － + e － → Au + 2 CN －
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现场生产注意事项
1. 化学镍槽生产中注意事项 2. 沉镍金前、后处理注意事项 沉镍金前、 3. 微蚀量的测定方法 4. 各水洗槽空气搅拌注意事项 5. 药水分析添加记录及点检表的填写 6. 来料检验和终检
15 min 15min
30min
60min
15
化学镍操作参数
操作參數
鎳濃度 溫度 pH ↗ ↗ ↗
磷含量
析出速度
還原劑(次磷酸鈉)濃度 ↗ 浴負載(> 1.0 dm /L) 浴負載(< 0.3 dm /L) 攪拌(循環泵浦) 浴壽命M.T.O.
2 2
↗ ↘ ↗ ↗
16
浸镀金
主成份 (1) 金氰化钾KAu(CN)2 (2)有机酸 功能 (3) 螯合剂 (1)提供Au(CN)2— 错离子来源,.在镍面置换 (离子化趋势Ni > Au)沉积出金层. (2)防止镍表面产生钝态并与溶出的Ni2+结合成错离子. (3)抑制金属污染物(减少游离态的Ni2+, Cu2+等). Ni →Ni2++ 2eAu(CN)2-+e-→ Au + 2 CNNi + (Au(CN)2)- → Ni2+ + Au + 2 CN-
化镍金生产流程及工艺简介
化镍金生产流程及工艺简介目前PCB业界流行的表面处理制程有喷锡、抗氧化（OSP）、电镍金、化镍金、化银、化锡等几种。
化镍金（ENIG=electroless nickel and immersion gold）制程主要应用于笔记本电脑主板、各种电脑内存条、声卡、显卡、路由器、手机板、数码相机主板、各种存储块以及摄相机等高难度线路板的制造。
化镍金制程优点1、表面平坦；2、可焊接，可打线；3、可接触导通；4、可散热（高温不氧化）；5、可耐多次回流焊。
几种PCB表面处理对比化镍金流程简介1、一般化镍金流程：水平前处理→上料→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸洗→纯水洗→纯水洗→预浸→活化→纯水洗→纯水洗→纯水洗→化学镍→纯水洗→纯水洗→化金→回收→纯水洗→纯水洗→下料→洗板→检板2、厚化金流程水平前处理→上料→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸洗→纯水洗→纯水洗→预浸→活化→纯水洗→纯水洗→纯水洗→化学镍→纯水洗→纯水洗→预浸金→厚化金→回收→纯水洗→纯水洗→下料→洗板→检板化镍金各工序原理及说明1、水平前处理通过水平前处理将铜面的过度氧化及污染，以机械法和化学法相结合的方法去除，协助清洁能力不太强的除油槽，使后续的沉镍金得以顺利进行。
常见的方法有微蚀+尼龙磨刷，微蚀+喷砂，纯微蚀水平前处理等等。
2、除油去除铜面轻微氧化及污染,降低槽液的表面张力,使药水在对象表面扩张,达到浸润的效果。
除油剂一般为有机酸型，容易滋生霉菌，保养时要注意槽壁的清洗。
由于含有界面活性剂，因此其后的第一道水洗不开打气或轻微开打气，槽液本身更无需空气搅拌，防止气泡过多不易清洗。
除油槽液要求充分的循环过滤，避免出现浑浊现象。
CuO +2 H+ →Cu2++ H2O3、微蚀去除铜面氧化，使铜表面微粗化，并化学镍层保持良好的结合力。
NaS2O8 + H2O → Na2SO4 + H2SO5H2SO5 + H2O → H2S O4 + H2O2H2O2 + Cu → CuO + H2OCuO + H2SO4 → CuSO4 + H2O为了保持比较稳定的微蚀速率，溶液中的铜离子一般要求控制在3-20g/l，因此在配新槽时需要保留1/5-1/3的母液，或添加适量的硫酸铜。
镀化学镍的工艺流程和注意事项
镀化学镍的工艺流程和注意事项下载温馨提示：该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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化学镍金基础知识
化学镍金基础知识目录一、内容概述 (2)1.1 定义与特点 (3)1.2 应用领域 (4)1.3 发展简史 (5)二、化学镍金基本原理 (6)2.1 镍的化学生产原理 (7)2.2 金的化学生产原理 (8)2.3 化学镍金的反应过程 (9)三、化学镍金的工艺流程 (10)3.1 原料准备与处理 (11)3.2 化学反应过程控制 (12)3.3 产品分离与纯化 (14)3.4 产品质量检测与评估 (16)四、化学镍金的材料与技术 (17)4.1 镍的化合物与材料 (17)4.2 金的化合物与材料 (19)4.3 化学反应设备与工艺装置 (20)4.4 安全防护措施与环保要求 (22)五、化学镍金的性质与应用 (23)5.1 镍的性质与应用领域 (25)5.2 金的性质与应用领域 (26)5.3 化学镍金的应用实例分析 (27)六、化学镍金的实验方法与操作技巧 (28)6.1 实验设计与准备 (29)6.2 实验操作规范与注意事项 (30)6.3 数据记录与分析方法 (31)6.4 实验总结与改进建议 (33)七、化学镍金的前景与挑战 (34)7.1 发展前景展望 (34)7.2 面临的挑战与问题 (36)7.3 技术创新与产业升级建议 (37)一、内容概述化学镍金概念介绍：首先介绍了化学镍金的概念，以及其作为一种重要的表面处理技术，在现代工业和科技领域中的广泛应用。
化学镍金是通过化学反应在金属表面形成一层具有优异性能的镍金涂层的过程。
该涂层具有高导电性、良好的耐腐蚀性以及出色的耐磨性能等特点。
化学镍金的基本原理：详细阐述了化学镍金的基本原理，包括化学镀镍和电镀金的原理。
化学镀镍是通过化学反应在金属表面形成一层均匀且致密的镍涂层，而电镀金则是在已形成的镍涂层上通过电解方式沉积一层薄金层。
这些原理是化学镍金技术的基础，对于理解其工艺过程和应用具有重要意义。
化学镍金的工艺过程：介绍了化学镍金的工艺过程，包括表面处理、化学镀镍、电镀金等步骤。
化学镀镍工艺流程
化学镀镍工艺流程
化学镀镍是利用电解作用将镍溶解在金属基体上形成一层均匀且具有一定厚度的镍层。
以下是一种常见的化学镀镍工艺流程：
1. 预处理：首先将需要进行镀镍的金属基体进行清洗，去除表面的油污、铁锈等杂质。
常用的清洗方法包括酸洗、碱洗、电解洗等。
2. 然后将清洗干净的基体浸泡在活化液中，目的是进一步去除表面的氧化物，提高基体的活性，以便镀镍液能够更好地附着在基体上。
常用的活化液有硫酸、氯化锌等溶液。
3. 镀镍液准备：将适量的镍盐（如硫酸镍、氯化镍等）溶解在水中，加入适量的缓冲剂、络合剂等辅助剂，以控制镀液的酸碱度和镍离子的稳定性。
4. 镀镍：将经过预处理的金属基体放入镀液中，设定适当的工艺条件（如温度、电压、电流密度等），在电解槽中进行电解镀镍。
正电极为镍阳极，在阳极上产生镍离子；负电极为基体，镀液中的镍离子被还原成金属镍，沉积在基体上形成一层均匀的镍层。
5. 后处理：镀完镍后，将金属基体从电解槽中取出，用清水冲洗净镀液的残留物。
随后，进行镀层的后处理，如烘干、抛光、防腐等。
总的来说，化学镀镍是通过电解作用将镍溶解在金属基体上，
形成一层均匀且具有一定厚度的镍层。
这一工艺流程需要经过预处理、镀镍、后处理等多个步骤，工艺条件的控制和辅助剂的添加都对镀液的稳定性和镀层的质量有着重要影响。
化学镀镍具有镀层硬度高、抗腐蚀性好、外观美观等优点，广泛应用于金属制品的表面处理和装饰。
表面处理之化学镍金制程讲解.
程
控制范围 80-120ml/L 清洁无杂质 清洁无杂质 80-120g/L 2-5% 清洁无杂质 8-12% 清洁无杂质 80-120ml/L 建浴用
控 制------操作及控制参数表
温度 35±5℃ 室温 45±5℃ 27±2℃ 室温 室温 室温 室温 时间 1-3min 60-90sec 60sec 1-2min 30-60sec 30-60sec 30-60sec 30-60sec 添加溢流表 20ml/m2 8L/min 不需 30g/m2 5L/min 20ml/m2 5L/min 20ml/m2 更槽频率 Cu2+>7g/L 一次/日 一次/班 Cu2+>15g/L 一次/日 一次/3日 一次/日 一次/日 分析频率 一次/班 不需 不需 一次/班 不需 一次/日 不需 一次/日 机器动作 振动 空气搅拌 不需 空气搅拌 空气搅拌 不需 空气搅拌 不障名称 可能原因分析 1.Ni2+含量太低. 2.NaH2PO2太低. 3.PH值太低. 4.温度太低. 5.循环不够. 1.脱脂时间不够. 2.水洗不良. 3.前处理不够. 4.反应过剧（镍缸）. 5空气.搅拌中有杂质. 解决方法 1.分析调整. 2.分析调整20-25g/L. 3.分析调整4.6-5.2. 4.温度升至81±3℃. 5.检查阀门、管道、过滤机. 1.加长脱脂时间200-300秒内. 2.加长水洗时间，保持清洁. 3.加强前处理磨刷次数. 4.降低镍缸活性. 5.每周清洁空气滤芯. 1.分析调整到50±5ppm. 2.分析调整到100±20ml/L. 3.显示温度与实际温度相符 （25±3℃）. 4.检查时间并相应延长. 5.水洗时间不可太长，相应调整. 6.提升镍槽活性. 预防措施 1.检查自动添加机管道，各藥水是否添加正 常，并要求化验校正，操作员必须每小时巡 查1次自动添加机. 2.温度显示值与实际值必须相等. 3.检查循环装置是否有堵塞现象. 1.检查更换频率及添加量. 2.按照要求更换并保持溢流. 3.有来料之污染程度进行调节. 4.调整药水时注意做到少量多次添加. 5.保持滤芯及管道之清洁度. 1.按照生产面积定时定量添加. 2.化验后稀释，检查预浸滴水时间. 3.每日测量并校正，标准25-28℃为佳. 4.发现此类问题时，活化时间可延长到34min. 5.保持水洗清洁度，以免Pd后钝化. 6.镍沉积速率保持在6-8u″为佳. 1.加强进料检验及点检各槽是否在管控范围. 2.以磨刷速度和压力进行调节. 3.在未作业时间加以循环过滤，温度在70℃ 以下. 4.从前处理着手，检验铜面光亮无点状粗糙 为佳. 5.按照生产面积定时定量添加，并要求化验 准确. 沉积速率 太低
化学镍金的工艺
化学镍金的工艺化学镍金的工艺Tags: 化学镍金,印制电路板, 积分Counts:907 次本文在简单介绍印制板化学镀镍金工艺原理的基础上，对化学镍金之工艺流程、化学镍金之工艺控制、化学镍金之可焊性控制及工序常见问题分析进行了较为详细的论述。
在一个印制电路板的制造工艺流程中，产品最终之表面可焊性处理，对最终产品的装配和使用起着至关重要的作用。
综观当今国内外，针对印制电路板最终表面可焊性涂覆表面处理的方式，主要包括以下几种：Electroless Nickel and Immersion Gold形电镀铜的常见缺陷及故障排除。
1．前言由于行业竞争的激烈,印制板的制造商不断降低成本提高产品质量,追求零缺陷,以质优价廉取胜。
而客户对印制板的要求也没有单纯停留在对产品性能的可靠性上,同时对产品的外观也提出了更严格的要求。
而图形电镀铜作为化学沉铜的加厚层或其它涂覆层的底层，其质量与成品的关系可谓休戚相关“一荣俱荣，一损俱损”。
所以图形电镀铜上的任何缺陷如镀层粗糙、麻点针孔、凹坑、手印等的存在，严重影响成品的外观，透过涂覆其上的阻碍或铅锡镀层或是镍金层，都能清楚的显露出来。
本文主要叙述图形电镀铜常见的系列故障及缺陷，并针对这些缺陷进行跟踪调查、模拟实验，找出产生缺陷的成因，制定切实的纠正措施，保证生产的正常进行。
2．缺陷特点及成因2.1 镀层麻点图形电镀铜上出现麻点，在板中间较为突出，退完铅锡后铜面不平整，外观欠佳。
刷板清洁处理后表面麻点仍然存在，但已基本磨平不如退完锡后明显。
此现象出现后首先想到电镀铜溶液问题，因为出现故障的前一天（4月2日）刚对溶液进行活性炭处理，步骤如下：1）在搅拌条下件下加入2升H2O22）充分搅拌后将溶液转至一个备用槽中，加入4kg活性碳细粉，并加入空气搅拌2小时，之后关闭搅拌，让溶液沉降。
从调查中发现，生产线考虑到次日有快板，当晚将溶液从备用槽中转回工作槽。
未经过充分过滤沉降活性炭，而转移溶液时未经循环过滤泵（慢）直接从工作槽的输出管理返回（管道粗，快）。
表面处理之化学镍金制程讲解
8L/min
30-60sec
20ml/m2
30-60sec
8L/min 以UPC-M(10%)
控制速率为69u″/min
1L/5m2 1L/5m2 0.8L/5m2
按要求厚度而 定
100g金盐 /100m2
30-60sec 30-60sec
60sec
.
8L/min 5L/min 不需
一次/日 一次/3日 一次/日 UPC-1(5%)配制
控 制------操作及控制参数表
温度 35±5℃
室温 45±5℃ 27±2℃
室温 室温 室温 室温
27±2℃ 室温 室温 室温
81±3℃
87±5℃ 室温 室温
45±5℃
时间 1-3min 60-90sec 60sec
1-2min
30-60sec 30-60sec 30-60sec 30-60sec
.
制 程 控 制------配槽用量
槽名
项目
配槽浓度
添加次序
备注
除油
DI.H2O
1
2
DI.H2O
80%
1
微蚀
SPS
பைடு நூலகம்
100g/L
2
AR.H2SO4
2-3%
3
酸洗
DI.H2O
90%
1
AR.H2SO4
10%
2
预浸
DI.H2O
1
2
活化
DI.H2O
1
2
DI.H2O
1
化镍槽
2
3
DI.H2O
1
化金槽
2
KAu(CN)2
不需 不需 不需
016化学镍金作业指导书解析
一、目的：规范操作,维护品质.二、适用范围：适用于生产各种需要沉镍金的产品三、设备、工具及物料化学镍金线、清洗机、铁氟龙线.珠粒、周转盆、水盆、产品、化学镍金系列药水、手指套四、作业环境：温度：室温。
地面要求：无积水、无杂物空气要求：空气流通良好，无刺激性气味五、职责：工程部负责规范制作，生产部负责按规范要求操作，品管部负责监控。
六、内容6.1.工艺流程刷板→检查→准备工作→穿板→酸洗→双水洗→微蚀→双水洗→预浸→活化→双水洗→后浸→水洗→化镍→双水洗→化金→金回收→水洗→热水洗→卸板→放入水盆→烘干检查→生产完后关机6.2刷板：刷轮800#，1000#，每天进行刷幅测试，刷幅要求0.8-1.2CM.6.3检查：全检铜刷板，板面无压坑，皱折，胶点，油污，手指印的合格，否则为不合格。
合格板才能进入沉金，不合格退回上工序或处理成为合格板。
6.4准备工作：1、设备点检（具体见点检表）2、更换每个药水缸后的第一道水洗，并将水加满3、补加各药缸液位，打开加热器及过滤泵，通知化验室对药水进行分析且及时补加4、检查各药缸温度是否在工艺范围内.6.5穿板：穿板时必需将手指全部戴上手指套，穿板张数一挂不超过20PNL，且必须用珠粒隔开6.6检查：检查是否穿好。
6.7酸洗：除去板面氧化。
A. 工艺参数B．配制150升槽液的程序：①开缸体积150L 开缸浓度：硫酸5%。
②清洗干净缸体，缸体内不能有任何灰尘杂物。
③向槽里加入1/2缸体的去离子水。
④加入7.5L硫酸。
⑤用去离子水补充到操作体积并开启过滤泵混匀。
⑥加热至要求值，分析补加。
C.酸洗缸保养：①每生产100±10m2补加一次，每次补加0.5L硫酸。
②一个月换缸一次6.8微蚀：粗化铜面及除去铜面氧化物,使沉铜附着良好。
A ． 工艺参数②每生产100±5m 2产品补加一次，每次补加0.8kg SPS 。
B ． 配制130升槽液的程序：①开缸体积150L 开缸浓度：H 2SO 4：3% NPS ：60g/L. ②清洗干净缸体，缸体内不能有任何灰尘杂物。
016化学镍金作业指导书解析
莆田市佳宜电子文件编号JY-WI-016作业指导书版本 2.0标题: 化学镍金操作指引页码1/11一、目的：标准操作,维护品质.二、适用范围：适用于生产各种需要沉镍金的产品三、设备、工具及物料化学镍金线、清洗机、铁氟龙线.珠粒、周转盆、水盆、产品、化学镍金系列药水、手指套四、作业环境：温度：室温。
地面要求：无积水、无杂物空气要求：空气流通良好，无刺激性气味五、职责：工程部负责标准制作，生产部负责按标准要求操作，品管部负责监控。
六、内容6.1.工艺流程刷板→检查→预备工作→穿板→酸洗→双水洗→微蚀→双水洗→预浸→活化→双水洗→后浸→水洗→化镍→双水洗→化金→金回收→水洗→热水洗→卸板→放入水盆→烘干检查→生产完后关机6.2 刷板：刷轮 800#，1000#，每天进展刷幅测试，刷幅要求 0.8-1.2CM.6.3检查：全检铜刷板，板面无压坑，皱折，胶点，油污，手指印的合格，否则为不合格。
合格板才能进入沉金，不合格退回上工序或处理成为合格板。
6.4预备工作：1、设备点检〔具体见点检表〕2、更换每个药水缸后的第一道水洗，并将水加满3、补加各药缸液位，翻开加热器及过滤泵，通知化验室对药水进展分析且准时补加4、检查各药缸温度是否在工艺范围内.6.5穿板：穿板时必需将手指全部戴上手指套，穿板张数一挂不超过20PNL，且必需用珠粒隔开6.6检查：检查是否穿好。
制定日期核准日期6.7酸洗：除去板面氧化。
A.工艺参数操作条件范围推举值硫酸4-6％5％温度28-32℃30℃时间1-3min 2min分析频率 1 次/2 天B.配制 150 升槽液的程序：①开缸体积150L 开缸浓度：硫酸5%。
②清洗干净缸体，缸体内不能有任何灰尘杂物。
③向槽里参加 1/2 缸体的去离子水。
④参加 7.5L 硫酸。
⑤用去离子水补充到操作体积并开启过滤泵混匀。
⑥加热至要求值，分析补加。
C.酸洗缸保养：①每生产100±10m2补加一次，每次补加 0.5L 硫酸。
化学镍金操作指引
化学镍金操作方法1.除油缸1.1检查该药水缸,循环过滤气搅拌、加热及冷却系统，并确认无渗漏及清洗干净1.2将经80度以上热水浸泡2小时以上的5µm过滤棉芯装入过滤桶1.3加入2/3槽体积的纯水1.4加入150ml/L槽体积的YX-901加纯水至标准液位，开启循环过滤泵.2. 微蚀缸2.1 检查该药水缸,循环过滤气搅拌、加热及冷却系统，并确认无渗漏及清洗干净。
2.2 将经80度以上热水浸泡2小时以上的5µm过滤棉芯装入过滤桶。
2.3 加入2/3槽体积的纯水.2.4开空气搅拌后缓慢加入10m1/L槽体积的AR级98%硫酸,再加入120g/L槽体积的过硫酸钠,边加入边搅拌.2.5 加纯水至标准液位,搅拌至完全溶解后,开启循环过滤泵.3. 预浸缸3.1检查该药水缸,确认无渗漏及清洗干净.3.2加入80%槽体积的纯水.3.3加入10m1/L槽体积的AR级98%硫酸,边加入边搅拌.3.4加纯水至标液位.4. 活化缸4.1检查该药水循环过滤加热/冷却系统,开确认无渗漏及清洗干净.4.2将经80度以上热水浸泡2小时以上的5µ m过滤棉芯装入过滤桶.4.3加入2/3槽体积的纯水.4.4加入15m1/L槽体积的AR级98%硫酸,边加入边搅拌.4.5待槽液温度冷却至40度以下,加入150ml/L槽体积的YX-903R活化剂4.6加纯水至标准液位,开启循环过滤泵.5. 沉镍缸5.1检查该药水缸循环过滤及加热/冷却系统，并确认无渗漏及清洗干净。
5.2将经80度以上热水浸泡2小时以的1µ m过滤棉芯装入过滤涌。
5.3加入1/2槽体积的纯水。
5.4开打气后加入120ml/L槽体积的YX-904M，再加入45m1/L槽体积的YX-904A 5．5加纯水至标液位，开启循环过滤泵.5．6开启循环过滤泵10分钟后开始升温.6．沉薄金缸6.1检查该药水缸及循环过滤/加热冷却系统,并确认无渗漏及清洗干净.6.2将经80度以上热水浸泡2小时以上1µ m过滤棉芯装入过滤桶.6.3加入1/2槽体积的纯水6.4加入200ml/L槽体积YX-905,边加入边搅拌.6．5根据槽体积，用热水溶解3g/L无氰金盐倒入烧杯中，搅拌均匀后倒入槽中。
化学镀镍流程
化学镀镍流程化学镀镍是一种常见的表面处理工艺，通过在金属表面沉积一层镍来提高其耐腐蚀性、耐磨性和美观度。
下面将介绍化学镀镍的流程及相关注意事项。
首先，准备工作。
在进行化学镀镍之前，需要对待镀件进行表面处理，包括去油、酸洗、水洗等工序，确保表面干净，无杂质。
同时，准备镀液和镀液搅拌设备，确保镀液的配制和搅拌均匀。
其次，浸泡清洗。
将经过表面处理的待镀件浸入预处理槽中，进行清洗。
清洗的目的是去除表面残留的杂质和氧化物，确保镀层的附着力和光洁度。
然后，进行化学镀镍。
将清洗后的待镀件浸入镀液中，通电进行镀镍。
镀液中的主要成分包括镍盐、氨水、硼砂等，通过控制电流密度和镀液温度来控制镀层的厚度和均匀度。
接着，水洗。
在镀镍结束后，将镀件取出，进行水洗。
水洗的目的是去除镀液残留在表面的化学物质，防止对镀层质量的影响。
最后，烘干和包装。
将水洗后的镀件进行烘干，确保表面无水痕。
然后进行包装，以防止镀层在运输和储存过程中受到损坏。
在进行化学镀镍的过程中，需要注意以下几点：1. 控制镀液的配制和搅拌，保持镀液的均匀性和稳定性，以确保镀层的质量。
2. 控制镀液的温度和PH值，这对镀层的光洁度和均匀度有重要影响。
3. 控制电流密度和镀液的流速，以确保镀层的厚度和均匀度。
4. 定期对镀液进行分析和调整，确保镀液的成分和性能符合要求。
5. 在操作过程中，要严格遵守安全操作规程，避免镀液的溅洒和工作场所的污染。
综上所述，化学镀镍是一项重要的表面处理工艺，通过严格控制每个环节，可以获得高质量的镀层，提高金属制品的使用性能和外观质量。
希望以上内容对您有所帮助，谢谢阅读！。
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镀层表面粗糙
原因
1) Ni镀液pH太高
对策
a)调整pH值 b)检查及调整控制器/补充装置
2)铜面粗糙或氧化严重
a)改善前制程
3)前处理不良
a)改善前处理流程(微蚀,清洁剂,刷磨)
4)不溶性颗粒带入Ni镀液中
a)加强过滤 b)更新镀液 c)检讨水洗槽流量，水洗时间 a)移槽过滤，加强过滤 b)配槽及补充液位都使用纯水 c)更新镀液
3)局部过热
4)槽壁钝化不良
5)活化液带入
6)补充液添加过快 7)安定剂太低
8)挂架上的Ni/Au碎片掉入Ni槽内
9)析出保护装置异常
a)加强过滤 b)定期将挂架上的Ni剥除
a)检查线路及调整整流器
清洁Acid-cleaner
酸性清洁剂ACL–700主成份 ： (1)柠檬酸 (2)润湿剂(非离子界面活性剂) 操作条件： 浓度：80～120ml/L(控点100ml/L) 温度：30～50℃（标准40℃） 时间：4～6分 主要作用 ： (1)祛除表面轻微氧化，污物 及油污等 (2)降低表面张力，将吸附于表面的空气及污物排开，使 药液在其表面扩张，达到润湿之效果
2) Ni槽液pH太低
3) Ni槽液温度太低 4)活化不足
5)活化后水洗时间太久
6)剥锡未净或铜面受硫化物污染
7)金属/有机杂质混入Ni镀液中 8) Ni槽补充异常
a)改善剥锡等制程
a)更新镀液 b)检讨杂质来源 a)由手动分析Ni/pH并做调整 b)检查及调整控制器/补充装置
架桥(溢镀)
原因
1)活化液污染(尤其是Fe)
3) Ni槽补充异常
4) Ni槽液温太高
5)前处理刷压过大(铜粉残留) 6)蚀铜未净
Skip Plating
原因
1) Ni槽补充异常(Ni槽成份失调)
对策
a)检查及调整控制与补充装置
2) Ni槽搅拌太强(打气及循环量)
a)降低搅拌速率
3) Ni槽金属杂质污染
a)检讨污染源
4)绿漆溶入镀液中
a)更新镀液 b)检讨绿漆特性及硬化条件,镍槽操 作温度等
析出保护装置的电流太高
原因
1)浴温太高
对策
a)调整至正常温度
2 )pH值太高
a)用稀硫酸调整pH值 b)检查及调整控制器/补充装置
a)加热器附近加强搅拌 b)降低加热器单位面积发热速率 a)移出镀液，使用硝酸钝化 b)增加硝酸浓度或增加纯化时间 a)移出镀液，使用硝酸浸渍 b)检讨活化水洗槽进水量水洗时间 及水洗次数 a)检查及调整控制器 a)添加”C”剂后调整pH值 b)检查补充装置
对策
a)检讨前制程与加强清洁剂,微蚀,磨 刷或Pumice处理 a)检讨前制程与加强清洁剂,微蚀,磨刷或 Pumice处理
2)显像后水洗不良
3)绿漆溶入镀液
a)更新镀液 b)检讨绿漆特性(类型)，硬化条件及前处 理流程 a)加强前处理流程(磨刷,清洁剂,微蚀等)
4)铜表面氧化未完全去除
5)微蚀或活化后水洗时间过长
活化Activator
活化(QAP-100)主成份 ： (1)硫酸钯 (2)硫酸 操作条件： QAP-100 80～120ml/L(控点100ml/L) 温度 26～30℃（标准28℃） 浸渍时间 2～3分 作用： 在铜面置换上一层钯,以作为化学镍反应之触媒. 反应原理 Cu + Pd2+ → Cu2+ + Pd
6)水质不洁
针孔
原因
1) Ni镀液中有不溶性颗粒
对策
a)移槽过滤，加强过滤 b)检讨过滤条件（循环速率滤材孔 径）
2)前处理不良
a)改善前处理流程(微蚀,清洁剂,刷磨)
3)镍槽液有机污染(清洁剂等)
a)更新镀液 b)检讨杂质来源
4)镍槽搅拌太弱
a)增加搅拌及摆动速度 b)使用Cylinder Shock装置
析出速度太慢
原因
1)Ni槽温度太低 2)Ni镀液pH值太低
对策
a)调整至正确温度 a)调整pH值 b)检查及调整控制器/补充装置
3)Ni槽补充异常
a)检查及调整控制器/补充装置 b)手动分析Ni/pH并调整控制器/ 补充装置
4)Ni槽金属杂质污染 (Sn,Pb,Zn,Cd,Cr等) 5)Ni槽有机杂质污染
ENIG process AU-512
化学镍金流程简介
清洁Acid-cleaner(ACL-700) 微蚀Soft etching(SPS+Sulfuric acid) 酸洗Acid rinse(Sulfuric acid) 预浸Pre-dip(Sulfuric acid) 活化Activator(QAP-100) 化学镍Electroless nickel(NBP-8) 化学金ENIG process(AU-512)
a)检讨污染源 b)更新镀液 a)更新镀液 b)检讨污染源
镍镀液混浊
原因
1)镍浓度, pH值太高
对策
a)调整pH值,镍浓度 b)检查及调整控制器/补充装置
2)浴温加建浴剂NPR-4-M b)延长滴水时间
4)药液从管路泄漏
a)添加建浴剂NPR-4-M b)管路修复
H2PO2-＋e- → P＋2OH次磷酸根得到电子析出磷(阴极反应)
总反应式: Ni2+＋H2PO2+＋H2O → H2PO3-＋2H+ ＋Ni
化学镍Electroless nickel
EL-Ni/P控制器
补充装置
4)补充
3)讯号
分析
1)取样
NBP-8
浸镀金ENIG process
主成份:柠檬酸,金氰化钾 操作条件: AU-512浓度 80～120ml/L(控点100ml/L) 温度90 (83～98)℃ PH 4.8 (4.6～5.0) 金浓度 1.0 (0.8～1.5) g/L 作用: (1)在镍面上沉积上一层金 (2)IMG-10的作用是防止镍面钝化,保持镍面在可置换状态 反应原理: 阳极反应 Ni →Ni2++2e- (E0 = 0.25V) 阴极反应 Au(CN)2- + e- → Au+2CN- (E0 = 0.6V) 主反应Ni+Au(CN)2- → Ni2++Au+2CN
作用 ： (1)提供镍离子. (2)使镍离子还原为金属镍. (3)与镍形成错离子,防止氢氧化镍及亚磷酸镍沉淀, 增加浴安定性及pH缓冲. (4)维持适当pH值. (5)防止镍在胶体粒子或其他微粒子上还原.
化学镍Electroless nickel
反应原理:
H2PO2-＋H2O → HPO32-＋2H+ ＋2e次磷酸根氧化释放电子(阳极反应) Ni2+＋2e- → Ni 镍离子得到电子还原成金属镍(阴极反应) 2 H+ ＋2 e- → H2↑ 氢离子得到电子还原成氢气(阴极反应)
a)缩短水洗时间 b)增加水洗槽进水量
镍镀层结构不良
原因
1)铜层针孔
对策
a)改善镀铜,蚀刻等制程
2)镀镍时绿漆溶出
a)检讨绿漆特性(类型)，硬化条件及 前处理流程
3)微蚀过度
a)调整至正确操作温度,浓度,时间等
金与镍镀层密着不良
原因
1)金属(尤其是Cu)或有机杂质(绿漆等 )混入Au镀液中
对策
a)更新镀液 b)检讨杂质来源 a)更新镀液 b)检讨杂质来源 a)缩短水洗时间 b)增加水洗槽进水量
化学镍Electroless nickel
主成份 ： 硫酸镍,次亚磷酸钠,错合剂,PH调整剂,安定剂 操作条件 镍浓度4.5 ~ 5.0g/L pH 4.6 ~ 5.0 温度83 ~ 87 ℃ M.T.O3.0 * 70 ℃以上需另添加PH调整剂
化学镍Electroless nickel
化学镍金流程简介
Acid-cleaner ACL-700 Soft etching SPS+Sulfuric acid Acid rinse Sulfuric acid Pre-dip Sulfuric acid Activator QAP-100 Electroless nickel Nimuden® NBP-8(medium phosphorus)
微蚀Soft etching
微蚀液主成份 ： (1)过硫酸钠（SPS） (2)硫酸（H2SO4） 操作条件： 过硫酸钠浓度 80～120ml/L(控点100ml/L) 硫酸(98%)10-30ml/l(控点20ml/L) 铜含量 ≦25g/l 温度 26～30℃（标准28℃） 时间1 .5分 作用 ： (1)去除铜面氧化物. (2)铜面微粗化,使化学镍镀层有良好的密着性.
2) Ni槽有机污染(绿漆等)
3)镀镍后水洗时间过长
露铜
原因
1)铜面氧化严重或显像后水洗不良
对策
a)加强前处理制程与清洁剂 b)磨刷或Pumice处理 c)检讨及改善前制程 a)调整pH值 b)检查及调整控制器/补充装置 a)调整至正确操作温度 a)检查及调整钯/硫酸浓度 b)更改活化处理基准(KAT-450浓度及 浸渍时间等) a)缩短水洗时间
问题分析
镍与铜镀层密着不良 镍镀层结构不良 金与镍镀层密着不良 露铜 架桥(溢镀) Skip Plating 镀层表面粗糙
针孔 析出速度太慢 镍镀液混浊 析出保护装置的电流太高 Ni槽PH值起伏太大 Ni消耗量太大或Ni浓度无 法维持
镍与铜镀层密着不良
原因
1)绿漆残渣附着于铜面
化学镍金流程讲解
制作:何志明 日期:2010/05/10