更换南桥和北桥方法和总结

更换南桥和北桥方法和总结
在什么样的情况下我们需要更换芯片：
1：芯片出现虚焊（温度一高就出现死机或者系统出现异常）
2：芯片所控制的设备出了问题（如北桥的显卡和内存，CPU，不过内存，显卡等。

南桥一般为开机电路或者接口电路故障）
更换芯片的前期步骤：
1：看主板的型号选择合适南桥或者北桥芯片(SIS VIA INTEL等芯片组。

2：根据芯片选择合适的锡珠（如：锡珠南桥：0.76mm 北桥：0.6mm）
3：工具（BGA返修台，锡珠，镊子，防锡钢珠网，一张小卡片，850风枪，助焊剂，洗板水）
注：大家实操时最好一起操作，并认真记好实操的数据和笔记（如拆芯片的温度和取芯片的技巧等）。

在实操中交流，在交流中学到更多的东西---迅驰电脑果果
准备好啦，，，现在开始动手。

童鞋们：加油哦。

美好的生活就取决于今天的努力。

1;台式机和笔记本的主板：（拆桥的时候注意芯片的方向）
台式机：拆掉内存，CPU和CPU风扇座，PCI显卡，CMOS电池（如周围有比较近代元器件对拆桥有影响，，可以拆掉他们。

断绝后患）
笔记本：拆掉内存，CPU，CMOS电池，还有就是专用的绝缘贴膜，注意:保持其完整性，，完成后把它们贴回去）
2:清洗要拆掉芯片
3：涂上助焊剂并用850风枪把焊剂吹到芯片内部，这样做拆桥会快很多也很安全。

4：上BGA返修台;调整好主板的位置，让加热口对好芯片的正上方（1cm-2cm）
5：在BGA机设好温度（底部温度200℃芯片温度280℃风速：5-6）
6：开始加热，准备好镊子。

耐心等待。

7：取芯片的时候一定做到完美，决不能拖泥带水，不然桥上面的锡珠会掉在芯片附近的贴片元器件上面，
8：把BGA机的两个温度控制档调小，让主板慢慢降温
9：用烙铁清理主板和芯片的残留的锡珠
10：找到和芯片型号合适的防锡钢珠网，开始做芯片的引脚，（可以在芯片涂上一点助焊剂，那样锡珠不容易移位。

把合适的锡珠倒在钢珠网上，用卡片刮，（验证自己的耐心和细心，让每个空都要有锡珠）
11：用850风枪加焊，，风速最低，温度中档---锡珠自己会一个个掉下去。

12：清洗芯片
13：再次上BGA返修台，安放好芯片注意方向，，这一步很关键。

14：检查一遍
15：开始加热。

期盼中。

（温度不变）
16;焊接完成。

等待降温。

17：通电测试。

呵呵
18：成功的喜悦总是那么的刺激我们的神经，，激发我们想创业和成功的动力，证明自己，，坚信自己一定会成功，，，
----东莞迅驰电脑维修培训学校2012-6-24 果果。