液晶显示器制造工艺流程液晶显示屏工艺LCD
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刻前处理
15
蚀刻 Etching
产品进行显影后，准 备蚀刻制程，此制程 将基板上无光阻部份 之ITO利用蚀刻液去 除，成为需要之图形 。
16
回顾图案段工艺示意图
导电材料 玻璃基版
UV光
掩膜版 光刻胶
玻璃基版
光刻胶 光刻胶
KOH显影液 光刻胶
17
ห้องสมุดไป่ตู้
脱膜 Stripping
剥膜制程，目的将其 ITO基板上剩余光阻 清除，使整片基板上 无光阻覆盖，成为有 ITO图形之基板。
21
紫外改质
UV Cure
经过无机材预烤后之 基板，需经过"UV"照 射，使无机材膜预先 固化，防止固烤后表 面空洞产生。
22
ＴＯＰ主固化
Main Cure
经过无机材印刷并预 烤之ITO基板，需通 过高温烘烤，使基板 上之无机材膜固化。
23
PI前洗净 PI Cleaning
•配向膜前洗净 配向膜前洗净机，彻 底清洗基板表面，脏 点、油污，以达到配 向膜印刷最佳效果。
18
蚀刻检查 Pattern Inspection
基板剥膜完成后，以 图案检查机确认基板 有无短路& 断路。
19
涂TOP
TOP Coating
利用APR凸版将无机 材图形转印于ITO基 板上之出pin 端或面 内，增加产品可靠性 。
20
预固化
Pre Cure
经过无机材印刷后之 ITO基板需将印刷在 上方之无机材烤过， 让其中的有机溶剂挥 发。
35
冷压 Hot Press
将已组合完之大对基 板平整放于治具上加 压，施予一定之压力 ，使基板维持均匀 Cell Gap。
36
热压固化 Hot Press
将压合后之大对基板， 锁上固定治具，连同加 压治具放入固烤炉内烘 烤，使框胶固化，以增 加大对基板之接着性。
一、液晶显示器制造工艺流程
液晶显示屏 工艺（LCD）
前工序（生 产一部）
后工序（生 产二部）
图形段
定向段
组合段 切割 灌晶
整平、灌晶 清洗、定向 目测、电测 贴片、包装 1
1.1 液晶显示屏制造工艺流程 1.1.1 前工序图形段
投料 ITO Input
涂胶前清洗 PR Cleaning
涂胶
PR Coating
30
印框 Seal Printing
利用网版在基板上 印制与cell 大小之 框，其可帮基板稳 固黏着外，若加上 导电Spacer，另有 导电作用 。
31
印点 Silver Printing
利用网版在基板上 印制银点，可借银 点导通上下基板之 电极。
32
框胶预烤 Sealant Pre-baking
27
摩擦 Rubbing
定向制程是利用毛绒 布与配向膜进行同一 角度摩擦得均一之定 向效果。
28
回顾定向段工艺示意图
酸 光刻胶
玻璃基版
定向材料
导电材料 玻璃基版
定向材料
29
摩擦后洗净 After Rubbing Cleaning
将定向后之基板上的 污垢清除，包括脱落 于上方之毛绒屑，使 基板达至最干净状态 。
将印框后之基板放 入预烤炉中预烤， 将其中有机溶剂挥 发，避免压合后框 胶产生气泡。
33
喷粉 Spacer Spraying
间隙子散布 为维持上下基板一定 空隙，于是在下片基 板撒上间隙子，以维 持产品之Cell Gap。
34
组合 Assembly
利用基板的对位记号， 将上下基板组合起来， 并在四周点UV处照射 UV光，使两片基板更 牢固，不至偏移。
24
涂PI PI Coating
•配向膜涂布 利用APR凸版将配向 膜图形转印于ITO基 板面内，作为基板定 向用。
25
PI预烤 Pre Cure
•配向膜预烤 经过配向膜印刷后之 基板，需将印刷在上 方之配向膜烤过，让 其中有的机溶剂挥发 。
26
PI主固化 Main cure
•配向膜固烤 经过配向膜印刷并预 烤之基板，通过一定 温度之固烤炉，使基 板上之配向膜固化。
9
涂胶 PR Coating
ITO基板经洗净后， 通过光阻涂布机，将 光阻均匀涂布于ITO 基板上，以便进行下一 制程。
10
预烘 Pre Bake
ITO基板经光阻涂布 后，利用预烤温度将 其中有机溶剂挥发， 使涂布后之均匀性更 佳。
11
曝光 Exposure
ITO基板经过光阻涂布 预烤后，来到曝光制程 ，利用光罩将所需的图 形曝光复制于ITO基 板上，准备进行显影制 程。
摩擦 Rubbing
摩擦后水洗 Rubbing Cleaning
丝印边框 Seal Print
框胶预烤 Sealant Pre-baking
热压固化
冷压
贴合
Hot Press Hot Press Assembly
摩擦 Rubbing
摩擦后水洗 Rubbing Cleaning
丝印银点 Silver Printing
TOP Coating
预固化 Pre Cure
清洗 Cleaning
涂PI ＰＩ Coating
预固化 Pre Cure
紫外改质 UV Cure
ＴＯＰ主固化 Main Cure
ＰＩ主固化
Main ure
4
定向段工艺示意图
酸 光刻胶
玻璃基版
导电材料 玻璃基版
定向材料 定向材料
5
1.1.3 前工序组合段
12
显影 Developing
ITO基板经曝光后， 进行显影制程，利用 显影液将所需之图形 显现出来。
13
坚膜 Post-baking
经显影后之基板，于 蚀刻前需另经过固烤 制程，使基板上的光 阻表面固化，让产品 质量更稳定。
14
显影检查 Developing Inspection
基板显影完成后，以 图案检查机确认基板 有无短路& 断路，在蚀
预烘 Pre Bake
曝光 Exposure
脱膜 Striping
蚀刻 Etching
坚膜 Post Bake
显影 Developing
2
图案段工艺示意图
导电材料 玻璃基版
光刻胶 光刻胶
UV光
掩膜版 光刻胶
玻璃基版
KOH显影液 光刻胶
3
1.1.2 前工序定向段
TOP前清洗
Cleaning
涂TOP
喷粉 Spacer Sprayer
6
组合段工艺示意图
框胶
定向材料
点胶
定向材料
液晶盒
撑垫剂
7
投料 ITO Input
ITO基板经拆封后，阻 值、尺寸、厚度检查确 认无误，以25pcs为一 篮，装入Cassette中， 准备基板清洗制程。
8
涂胶前洗净 PR Cleaning
PR 前洗净机之工 程目的在于去除基 上脏点、油污、纤 维以达到PR涂布最 佳效果。
15
蚀刻 Etching
产品进行显影后，准 备蚀刻制程，此制程 将基板上无光阻部份 之ITO利用蚀刻液去 除，成为需要之图形 。
16
回顾图案段工艺示意图
导电材料 玻璃基版
UV光
掩膜版 光刻胶
玻璃基版
光刻胶 光刻胶
KOH显影液 光刻胶
17
ห้องสมุดไป่ตู้
脱膜 Stripping
剥膜制程，目的将其 ITO基板上剩余光阻 清除，使整片基板上 无光阻覆盖，成为有 ITO图形之基板。
21
紫外改质
UV Cure
经过无机材预烤后之 基板，需经过"UV"照 射，使无机材膜预先 固化，防止固烤后表 面空洞产生。
22
ＴＯＰ主固化
Main Cure
经过无机材印刷并预 烤之ITO基板，需通 过高温烘烤，使基板 上之无机材膜固化。
23
PI前洗净 PI Cleaning
•配向膜前洗净 配向膜前洗净机，彻 底清洗基板表面，脏 点、油污，以达到配 向膜印刷最佳效果。
18
蚀刻检查 Pattern Inspection
基板剥膜完成后，以 图案检查机确认基板 有无短路& 断路。
19
涂TOP
TOP Coating
利用APR凸版将无机 材图形转印于ITO基 板上之出pin 端或面 内，增加产品可靠性 。
20
预固化
Pre Cure
经过无机材印刷后之 ITO基板需将印刷在 上方之无机材烤过， 让其中的有机溶剂挥 发。
35
冷压 Hot Press
将已组合完之大对基 板平整放于治具上加 压，施予一定之压力 ，使基板维持均匀 Cell Gap。
36
热压固化 Hot Press
将压合后之大对基板， 锁上固定治具，连同加 压治具放入固烤炉内烘 烤，使框胶固化，以增 加大对基板之接着性。
一、液晶显示器制造工艺流程
液晶显示屏 工艺（LCD）
前工序（生 产一部）
后工序（生 产二部）
图形段
定向段
组合段 切割 灌晶
整平、灌晶 清洗、定向 目测、电测 贴片、包装 1
1.1 液晶显示屏制造工艺流程 1.1.1 前工序图形段
投料 ITO Input
涂胶前清洗 PR Cleaning
涂胶
PR Coating
30
印框 Seal Printing
利用网版在基板上 印制与cell 大小之 框，其可帮基板稳 固黏着外，若加上 导电Spacer，另有 导电作用 。
31
印点 Silver Printing
利用网版在基板上 印制银点，可借银 点导通上下基板之 电极。
32
框胶预烤 Sealant Pre-baking
27
摩擦 Rubbing
定向制程是利用毛绒 布与配向膜进行同一 角度摩擦得均一之定 向效果。
28
回顾定向段工艺示意图
酸 光刻胶
玻璃基版
定向材料
导电材料 玻璃基版
定向材料
29
摩擦后洗净 After Rubbing Cleaning
将定向后之基板上的 污垢清除，包括脱落 于上方之毛绒屑，使 基板达至最干净状态 。
将印框后之基板放 入预烤炉中预烤， 将其中有机溶剂挥 发，避免压合后框 胶产生气泡。
33
喷粉 Spacer Spraying
间隙子散布 为维持上下基板一定 空隙，于是在下片基 板撒上间隙子，以维 持产品之Cell Gap。
34
组合 Assembly
利用基板的对位记号， 将上下基板组合起来， 并在四周点UV处照射 UV光，使两片基板更 牢固，不至偏移。
24
涂PI PI Coating
•配向膜涂布 利用APR凸版将配向 膜图形转印于ITO基 板面内，作为基板定 向用。
25
PI预烤 Pre Cure
•配向膜预烤 经过配向膜印刷后之 基板，需将印刷在上 方之配向膜烤过，让 其中有的机溶剂挥发 。
26
PI主固化 Main cure
•配向膜固烤 经过配向膜印刷并预 烤之基板，通过一定 温度之固烤炉，使基 板上之配向膜固化。
9
涂胶 PR Coating
ITO基板经洗净后， 通过光阻涂布机，将 光阻均匀涂布于ITO 基板上，以便进行下一 制程。
10
预烘 Pre Bake
ITO基板经光阻涂布 后，利用预烤温度将 其中有机溶剂挥发， 使涂布后之均匀性更 佳。
11
曝光 Exposure
ITO基板经过光阻涂布 预烤后，来到曝光制程 ，利用光罩将所需的图 形曝光复制于ITO基 板上，准备进行显影制 程。
摩擦 Rubbing
摩擦后水洗 Rubbing Cleaning
丝印边框 Seal Print
框胶预烤 Sealant Pre-baking
热压固化
冷压
贴合
Hot Press Hot Press Assembly
摩擦 Rubbing
摩擦后水洗 Rubbing Cleaning
丝印银点 Silver Printing
TOP Coating
预固化 Pre Cure
清洗 Cleaning
涂PI ＰＩ Coating
预固化 Pre Cure
紫外改质 UV Cure
ＴＯＰ主固化 Main Cure
ＰＩ主固化
Main ure
4
定向段工艺示意图
酸 光刻胶
玻璃基版
导电材料 玻璃基版
定向材料 定向材料
5
1.1.3 前工序组合段
12
显影 Developing
ITO基板经曝光后， 进行显影制程，利用 显影液将所需之图形 显现出来。
13
坚膜 Post-baking
经显影后之基板，于 蚀刻前需另经过固烤 制程，使基板上的光 阻表面固化，让产品 质量更稳定。
14
显影检查 Developing Inspection
基板显影完成后，以 图案检查机确认基板 有无短路& 断路，在蚀
预烘 Pre Bake
曝光 Exposure
脱膜 Striping
蚀刻 Etching
坚膜 Post Bake
显影 Developing
2
图案段工艺示意图
导电材料 玻璃基版
光刻胶 光刻胶
UV光
掩膜版 光刻胶
玻璃基版
KOH显影液 光刻胶
3
1.1.2 前工序定向段
TOP前清洗
Cleaning
涂TOP
喷粉 Spacer Sprayer
6
组合段工艺示意图
框胶
定向材料
点胶
定向材料
液晶盒
撑垫剂
7
投料 ITO Input
ITO基板经拆封后，阻 值、尺寸、厚度检查确 认无误，以25pcs为一 篮，装入Cassette中， 准备基板清洗制程。
8
涂胶前洗净 PR Cleaning
PR 前洗净机之工 程目的在于去除基 上脏点、油污、纤 维以达到PR涂布最 佳效果。