3判断题(电子装联)

3.判断题（电子装联部分共150题）

1.防静电工作区是指配备各种防静电装备（用品）和设置接地系统（或等电位连接）、能限制静电电位、具有确定边界和专门标记的场所。（）

2.静电敏感符号可以用与底色有明显对比的任何颜色单色标注。（）

3.防静电工作区内每个防静电装备应与接地系统连接，允许多个防静电装备串联接地。（）

4.对于没有接地系统的临时防静电工作区，在设置防静电接地时，防静电接地电阻应不大于1MΩ。（）

5.静电放电是指两个具有不同静电电位的物体，由于直接接触引起的两物体间的静电电荷的转移。（）

6.静电耗散材料是指能快速耗散其表面或体内静电电荷的材料，它具有介于导体和绝缘体之间的电阻率。（）

7.通过一足以限制人体的电流达到安全值的电阻连接到大地电极的一种接地方式称为硬接地。（）

8.下图所示焊盘为阻焊膜限定焊盘。（）

9.下图所示焊盘为铜箔限定焊盘。（）

10.如下图所示，阻焊膜覆盖在连接盘与导通孔连接的导线上，称阻焊坝。（）

11.印制板阻焊膜厚度应符合布设总图的规定：若无规定，则导体表面上的阻焊膜厚度应不小于0.18mm。（）

12.组件是指由能够拆散的一些元器件或分组件连接到一起以形成一种专门功能的组合物。（）

13.电阻器外表颜色异常，表明电阻器经历过电应力发热。（）

14.固体继电器外壳裂纹是不允许的，底部玻璃绝缘子出现裂纹属正常现象。（）

15.对于极化电磁继电器，引出端标注符号“+”表示正极，也可以用颜色易于分辨的玻璃绝缘子标志。（）

16.破坏性物理分析DPA是为验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，对元器件样品进行解剖，以及解剖后进行一系列检验和分析的全过程。（）

17.除非布设总图另有规定，刚性印制板内层或最终涂覆可使用纯锡。（）

18.GJB362B规定的印制板PCB的包装材料中厚度为0.1mm的聚乙烯薄膜，在一般存贮条件下，这种材料可以存贮24个月以上。（）

19.表面安装的印制板组装件成品或半成品的包装袋上，必须有防静电警示标志。（）

20.表面安装元器件一般采用管装、带装两种包装形式。（）

21.印制板应设计有工艺夹持边。工艺夹持边内不应有焊盘图形，其宽度一般在3.8mm～10mm范围之内。（）

22.表面贴装印制板的光学定位基准含板级基准和局部基准两部分。（）

23.燃点是使可燃性液体的蒸汽能够在空气中即刻点燃所需的最低温度。（）

24.按照清洗介质不同，清洗可分为水清洗、半水清洗和溶剂清洗三种类型。（）

25.使用五倍放大镜对清洗后的组装件进行目视检查，三级电子产品表面应无残留物存在。（）

26.在对印制板组装件进行清洁度评估时，三级电子产品的离子残留物含量应不大于5.0ug(NaCl)/cm2。（）

27.对清洗后的印制板组件进行表面绝缘电阻测量，一级、二级、三级电子产品的表面绝缘电阻都应不大于100MΩ。（）

28.用于提供电气连接的螺纹紧固件必须拧紧，当使用弹簧垫圈时，螺纹紧固件需拧紧至压平锁紧垫圈；有扭矩要求时，至少应拧紧至规定的最大扭矩。（）

29.为避免发生装配件变形，紧固件应按顺时针方向逐一一次性紧固到位。（）

30.沉头螺钉紧固后，其顶部与被紧固件表面须保持齐平，不允许高于或低于被紧固表面。（）

31.除非另有规定，印刷、涂覆好焊膏的PCB最多能放置2h；（）

32.印制电路组件半成品、成品在任何场合下都不允许堆叠，否则会导致机械性损伤。（）

33.当元器件引脚或引出端是镀金时，其金镀层小于1.3um的，采用手工焊接时，需要除金。（）

34.手工焊接印制板组件元器件时，一般焊接时间不大于3s，对热敏元器件、片状元器件不超过2s。（）

35.空心铆钉不能代替金属化孔作为印制板层间电气连接。（）

36.印制板上金属化孔（焊接孔）的焊接应采用双面焊。（）

37.印制板上金属化孔（焊接孔）的透锡率要求至少达到孔柱的50%以上。（）

38.印制板上表面贴装元器件应具有良好的共面性，其平面偏差应不大于0.5mm。（）

39.除采用自动调节功率的电烙铁外，印制板组件的焊接一般应采用30W～50W电烙铁。微型及片状元件的焊接建议采用10W～20W电烙铁；大型接线端子和接地端子建议采用50W～75W电烙铁。（）

40.当PCB上装有空心铆钉时，允许铆钉与铆接焊盘不焊接。（）

41.手工焊接焊料熔化后，应自然冷却，不允许用嘴吹或晃动。（）

42.印制板上元器件与安装孔与引脚之间，采用手工焊接时应保持0.2mm～0.4mm的合理间歇，采用波峰焊时应保持0.2mm～0.3mm合理间歇。如孔径与引脚直径不匹配，允许适当扩孔。（）

43.伸展脚元器件的引线成形（见下图），引脚与印制板之间形成45°～95°角度以提供应力消除。（）

44.水平安装件—轴向引脚器件安装时，元件重量小于28g，耗散功率小于5W的元器件可贴板安装。（）

45.水平安装件—轴向引脚器件安装时，玻璃壳体封装的二极管允许贴板安装。（）

46.下图为不合格的安装形式：引脚一端翘起D≥3mm,见下图。（）

47.圆形器件点胶固定至少沿圆周均匀间隔点三处胶。（）

48.圆形器件点胶固定允许胶液流淌到元件体下面接触到引脚。（）

49.带散热装置的元器件，一般应在印制板组件清洗完后再进行装焊，手工清洗焊点。（）

50.矩形片式元件允许同种类元件进行堆叠安装，下面元件的焊端为上面元件的焊盘。（）

51.矩形片式元件进行堆叠安装时，同类片式元件最多允许堆叠2个。（）

52.对于湿敏的BGA封装器件，原包装打开后必须在湿敏标签上规定的时间内完成焊接。（）

53.非共晶焊点和共晶焊点BGA封装器件返修后的焊料施加，都必须使用焊膏。（）

54.用于压接连接的导线一般应为单股线;导线线芯材料的硬度应和压线筒材料硬度相近。（）

55.用于压接连接的导线线芯端头，不应搪锡。（）

56.导线压接连接时压线筒材料应选用铜或铜合金，其硬度应和导线材料硬度相适配。（）

57.导线压接连接时，用于坑压式压接连接的压线筒表面应电镀银。（）

58.压线筒的压线范围必须和被压接导线线芯截面相适配，当一个压线筒需压接2根以上导线时，压线筒的压线范围应和被压接导线线芯截面的总和相适配。（）

59.在进行导线与压接筒压接时，导线的所有线芯应整齐插入压线筒，允许有适度折弯。（）

60.下图所示全为压接不合格件。（）

61.当导线规格、接线数量、导线长度等发生变化时，允许采用死接头方式进行转接。（）

62.多根导线与电连接器的接触偶焊接时，焊接导线的根数不能超过3根。（）