CSP封装技术(方案).ppt
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• 它的重量是相同引线数的QFP的五分 之一以下，比BGA的少得更多。这对于航 空、航天，以及对重量有严格要求的产品 应是极为有利的
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7
• ⑥CSP电路
• 跟其它封装的电路一样，是可以进行 测试、老化筛选的，因而可以淘汰掉早期 失效的电路，提高了电路的可靠性；另外， CSP也可以是气密封装的，因而可保持气 密封装电路的优点。
• ③电性能好。
• CSP内部的芯片与封装外壳布线间的 互连线的长度比QFP或BGA短得多，因而
寄生参数小，信号传输延迟时间短，有利 于改善电路的高频性能
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6
• ④热性能好。
• CSP很薄，芯片产生的热可以很短的 通道传到外界。通过空气对流或安装散热 器的办法可以对芯片进行有效的散热。
• ⑤CSP不仅体积小，而且重量轻。
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5
• ②输入/输出端数可以很多。
• 在相同尺寸的各类封装中，CSP的输 入/输出端数可以做得更多。例如，对于 40mm×40mm的封装，QFP的输入/输出端 数最多为304个，BGA的可以做到600-700 个，而CSP的很容易达到1000个。虽然目 前的CSP还主要用于少输入/输出端数电路 的封装。
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2
封装形式：
这种封装形式是由日本三菱公司在1994年提出来的。
多种定义：
日本电子工业协会把CSP定义为芯片面积与封装体面积 之比大于80%的封装；美国国防部元器件供应中心的JSTK-012标准把CSP定义为LSI封装产品的面积小于或 等于LSI芯片面积的120%的封装；松下电子工业公司将 之定义为LSI封装产品的边长与封装芯片的边长的差小 于Imm的产品等。这些定义虽然有些差别，但都指出了
•
在CSP产品的封装中，需要使用高密度多层布线的柔
性基片、层压树脂基片、陶瓷基片。这些基片的制造难度
相当大。要生产这类基片，需要开发相关的技术。同时， 为了保证CSP产品的长期可靠性，在选择材料或开发新材 料时，还要考虑到这些材料的热膨胀系数应与硅片的相匹 配。
• ②包封材料
•
由于CSP产品的尺寸小，在产品中，包封材料在各处
的厚度都小。为了避免在恶劣环境下失效，包封材料的气
密性或与被包封的各种材料的粘附性必须良好；有好的抗 潮气穿透能力，与硅片的热膨胀匹配；以及一些其它的相 关性能。
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10
CSP产品的印制板问题
组装CSP产品的印制板，其制造难度是 相当大的，它不仅需要技术，而且需要经 验，还要使用新材料。目前，世界上只有 为数不多的几个厂家可以制造这类印制板。 主要困难在于：布线的线条窄，间距窄， 还要制作一定数量的通孔，表面的平整性 要求也较高。在选择材料时还要考虑到热 膨胀性能。
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14
谢谢观赏
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11
CSP产品的市场问题
国内的CSP市场完全被外国公司和外资 企业控制，国内企业产品要进入这个市场 也是相当困难的。要进入CSP市场，首先 是要开发出适销对路的产品，其次是要提 高和保持产品的质量，还必须要及时供货， 并且价格要便宜。
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12
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13
恩智浦推出采用小型晶圆级csp
CSP封装技术
Байду номын сангаас
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1
简介
• CPS(Chip Scale Package)封装：意思就是芯片 级封装 。
• CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术 性能又有了新的提升。
• CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过 1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸 也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅 相当于TSOP内存芯片的1/6。与BGA封装相比， 同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。
CSP产品的主要特点：封装体尺寸小
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3
• CSP封装内存不但体积小，同时也更薄，
其金属基板到散热体的最有效散热路径仅
有0.2毫米，大大提高了内存芯片在长时间
运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯
片速度也随之得到大最新幅.课件度提高。
4
CSP封装产品特点
①体积小。
在各种封装中，CSP是面积最小，厚度 最小，因而是体积最小的封装。在输入/输 出端数相同的情况下，它的面积不到 0．5mm间距QFP的十分之一，是BGA(或 PGA)的三分之一到十分之一。因此，在组 装时它占用印制板的面积小，从而可提高 印制板的组装密度，厚度薄，可用于薄形 电子产品的组装；
• ⑦CSP产品
• 它的封装体输入/输出端(焊球、凸点或 金属条)是在封装体的底部或表面，适用于 表面安装。
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8
CSP封装分类
• 1、柔性基片CSP • 2、硬质基片CSP • 3、引线框架CSP • 4、圆片级CSP • 5、叠层CSP
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CSP产品相关的材料问题
• ①CSP产品的封装基片
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7
• ⑥CSP电路
• 跟其它封装的电路一样，是可以进行 测试、老化筛选的，因而可以淘汰掉早期 失效的电路，提高了电路的可靠性；另外， CSP也可以是气密封装的，因而可保持气 密封装电路的优点。
• ③电性能好。
• CSP内部的芯片与封装外壳布线间的 互连线的长度比QFP或BGA短得多，因而
寄生参数小，信号传输延迟时间短，有利 于改善电路的高频性能
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6
• ④热性能好。
• CSP很薄，芯片产生的热可以很短的 通道传到外界。通过空气对流或安装散热 器的办法可以对芯片进行有效的散热。
• ⑤CSP不仅体积小，而且重量轻。
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• ②输入/输出端数可以很多。
• 在相同尺寸的各类封装中，CSP的输 入/输出端数可以做得更多。例如，对于 40mm×40mm的封装，QFP的输入/输出端 数最多为304个，BGA的可以做到600-700 个，而CSP的很容易达到1000个。虽然目 前的CSP还主要用于少输入/输出端数电路 的封装。
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封装形式：
这种封装形式是由日本三菱公司在1994年提出来的。
多种定义：
日本电子工业协会把CSP定义为芯片面积与封装体面积 之比大于80%的封装；美国国防部元器件供应中心的JSTK-012标准把CSP定义为LSI封装产品的面积小于或 等于LSI芯片面积的120%的封装；松下电子工业公司将 之定义为LSI封装产品的边长与封装芯片的边长的差小 于Imm的产品等。这些定义虽然有些差别，但都指出了
•
在CSP产品的封装中，需要使用高密度多层布线的柔
性基片、层压树脂基片、陶瓷基片。这些基片的制造难度
相当大。要生产这类基片，需要开发相关的技术。同时， 为了保证CSP产品的长期可靠性，在选择材料或开发新材 料时，还要考虑到这些材料的热膨胀系数应与硅片的相匹 配。
• ②包封材料
•
由于CSP产品的尺寸小，在产品中，包封材料在各处
的厚度都小。为了避免在恶劣环境下失效，包封材料的气
密性或与被包封的各种材料的粘附性必须良好；有好的抗 潮气穿透能力，与硅片的热膨胀匹配；以及一些其它的相 关性能。
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10
CSP产品的印制板问题
组装CSP产品的印制板，其制造难度是 相当大的，它不仅需要技术，而且需要经 验，还要使用新材料。目前，世界上只有 为数不多的几个厂家可以制造这类印制板。 主要困难在于：布线的线条窄，间距窄， 还要制作一定数量的通孔，表面的平整性 要求也较高。在选择材料时还要考虑到热 膨胀性能。
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CSP产品的市场问题
国内的CSP市场完全被外国公司和外资 企业控制，国内企业产品要进入这个市场 也是相当困难的。要进入CSP市场，首先 是要开发出适销对路的产品，其次是要提 高和保持产品的质量，还必须要及时供货， 并且价格要便宜。
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恩智浦推出采用小型晶圆级csp
CSP封装技术
Байду номын сангаас
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1
简介
• CPS(Chip Scale Package)封装：意思就是芯片 级封装 。
• CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术 性能又有了新的提升。
• CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过 1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸 也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅 相当于TSOP内存芯片的1/6。与BGA封装相比， 同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。
CSP产品的主要特点：封装体尺寸小
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3
• CSP封装内存不但体积小，同时也更薄，
其金属基板到散热体的最有效散热路径仅
有0.2毫米，大大提高了内存芯片在长时间
运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯
片速度也随之得到大最新幅.课件度提高。
4
CSP封装产品特点
①体积小。
在各种封装中，CSP是面积最小，厚度 最小，因而是体积最小的封装。在输入/输 出端数相同的情况下，它的面积不到 0．5mm间距QFP的十分之一，是BGA(或 PGA)的三分之一到十分之一。因此，在组 装时它占用印制板的面积小，从而可提高 印制板的组装密度，厚度薄，可用于薄形 电子产品的组装；
• ⑦CSP产品
• 它的封装体输入/输出端(焊球、凸点或 金属条)是在封装体的底部或表面，适用于 表面安装。
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8
CSP封装分类
• 1、柔性基片CSP • 2、硬质基片CSP • 3、引线框架CSP • 4、圆片级CSP • 5、叠层CSP
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9
CSP产品相关的材料问题
• ①CSP产品的封装基片