LED的不良情况分析

• 金线的弧度高度要合理
• 弧高太低，在焊接时温度过高烧毁芯片 • 弧高太高，遭到大电流冲击时金线被烧黑
问题探讨
感 谢 关 注
• 散热不良，长时间过热致使LED老化 • 电流过大，致使LED加速老化 • 胶粉配比不当
造成LED死灯现象的主要原因
• • • • • 芯片失效 封装失效 热过应力失效 电过应力失效 装配失效
芯片失效
• 芯片本身质量问题（裂纹或损伤） • 芯片与基板粘接不良 • 引起光衰严重或死灯
封装失效
• 封装工艺不当 • 封装后的灯珠质量不良 • 出现黄变，气泡，黑斑，腐蚀等现象
常见LED的不良现象
• • • • 死灯 色偏 灯闪 光衰大
死灯
• 定义：LED的正负极接通标准电压下灯不亮 或微亮。 • 造成死灯的原因有很多，比较复杂，主要 是从静电和封装角度去分析。
色偏
• 定义：指LED发出的白光与标准色温有误差， 误差值大于10%。 • 造成色偏的原因是：
• • • • 散热不良，使LED的结温过高 荧光粉的涂抹不均匀，涂层厚的部位色温偏低易发黄 荧光粉质量不好 胶粉比调配比不当
热过应力失效
• 散热不良导致结温升高
电过应力失效
• 过电流或者静电将芯片击穿 • 驱动电源不稳定将金线烧断
装配失效
• 不良的安装和装配导致器件失效
解Hale Waihona Puke Baidu封装失效的建议
• 解决因封装失效导致LED死灯的建议
• 检查支架： • 检查点胶： • 检查焊接：
检查支架
• 支架发黑说明被腐蚀 • 支架上的镀银层太薄 • 支架与焊接点脱离
检查点胶
• 检查固晶胶本身是否过期失效 • 固晶胶的用量要合适
• 用量过少，推力不够，芯片粘不牢； • 用量过多，胶体返到芯片金垫上，造成短路
• 固化条件的选择
• 尽量按照标准固化条件来操作
检查焊接
• 焊接机的参数设置要合理
• • • • 时间：不超过5秒 压力：适中，过大易压碎芯片；过小易导致虚焊 温度：280度 有效防止静电
白光的标准色温图
灯闪
• 定义：LED灯出现非人为控制的间歇性亮灭 • 造成灯闪的原因：
• 驱动电源不稳定，出现了间歇性的电流 • 透镜等封装材料受力变形，使金线接触不良
光衰大
• 定义：LED使用一定时间（1000小时）， 之后测试其光通量明显小于使用前的光通 量，两者比值小于0.9 • 造成光衰大的原因：
LED的不良情况分析
上海西怡新材料科技有限公司
宣云遐 技术服务工程师
2012-8-3
目录
• • • • • • 常见LED的不良现象 死灯 色偏 灯闪 光衰大 造成LED死灯现象的主要原因
目录
• • • • • • • 芯片失效 封装失效 热过应力失效 电过应力失效 装配失效 解决封装失效的建议 检查：支架、点胶、焊接