CPU虚焊改善方案讲解学习

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串焊接焊接虚焊焊带偏移改善方案

串焊接焊接虚焊焊带偏移改善方案串焊接是指一根焊道连接到另一根焊道的焊接过程，而虚焊是指未完全焊透的焊缝，焊带偏移则是焊带与工件的位置不对齐。

针对串焊接、虚焊和焊带偏移的问题，可以采取以下改善方案：
1. 加强焊工培训：提供专业的焊接培训，确保焊工掌握正确的焊接技术和操作方法，包括焊接参数、焊接角度、焊接速度等。

2. 检查和调整设备：确保焊接设备和工具的状态良好，包括焊机设置、电极或焊枪的位置和状态等，以确保焊接的准确性和质量。

3. 提前准备和检查工件：在焊接前仔细检查工件，确保工件表面清洁，合理定位和对齐。

4. 完善焊接工艺规程：根据具体焊接要求，建立完善的焊接工艺规程，包括焊接参数、焊接顺序、预热处理等，以确保焊接质量和一致性。

5. 使用辅助固定工具：在焊接过程中使用夹具或辅助固定工具，以确保焊接位置的准确性和稳定性。

6. 进行焊后检验：焊接完成后进行焊后检验，包括外观检查、
尺寸测量和力学性能检验等，以确认焊接质量。

总之，通过加强焊工培训、设备调整、工艺规程改进和焊后检验，可以改善串焊接、虚焊和焊带偏移等问题，提高焊接质量和可靠性。

建议在实际应用中结合具体情况进行调整和改进，并在实施之前咨询专业技术人员。

封装过程出现虚焊的原因以及解决方法-深圳市福英达

封装过程出现虚焊的原因以及解决方法-深圳市福英达虚焊通常是因为在焊接时未能形成有效形成金属间化合物层(IMC)，导致元件和基板界面连接处出现不致密的连接。

从外观看很难看出是否形成有效焊接。

而从微观结构上会看到连接处并不紧密。

带来的后果是电气连接不稳定而出现断路等现象，随着外部环境和工作时长的影响，虚焊的影响会愈发明显。

1.虚焊的原因虚焊出现的主要原因是焊锡的使用不妥当。

在印刷锡膏的时候所使用的锡膏量太少，从而未能使元件和基板形成有效焊接。

而影响印刷锡膏量的因素又有很多。

包括印刷速度和压力，钢网开孔大小和厚度，锡膏粘度，印刷角度等。

另外一个重要原因是焊接元件表面氧化或存在杂质会造成焊接表面可焊性降低，电阻增大，并导致虚焊（图1)。

此外温度，湿度，焊接时间也会导致虚焊。

例如焊接的温度和时间不足会影响锡的扩散率，因此焊接温度低和保温时间短都不利于IMC的生成（图2）。

作业环境过于潮湿影响了锡膏的性能，以及印刷锡膏时平台不稳定出现晃动都会影响焊接的效果从而出现虚焊。

图1:焊料由于不可焊层的影响而未能实现冶金连接图2:锡膏量不足导致未能实现冶金连接2.虚焊解决方法●印刷时检查钢网上的锡膏量：当钢网上的锡膏量少于三分之一时需要及时进行补充。

●避免过长的锡膏停留时间:锡膏长时间停留会发干并影响焊接性能，建议锡膏连续印刷时间不超过8小时。

在印刷完成后应及时进行回流加热。

锡膏停留时间最好不超过4小时。

●保持较慢的印刷速度:控制印刷速度可以使锡膏均匀且充分的覆盖在焊盘上。

一般刮板的速度为25mm/s，可根据钢网开孔大小和锡膏类型进行调整。

●锡膏最适宜的环境温度的湿度约为20-25℃和40-50%RH。

通过监控环境状况可以确保锡膏质量稳定。

●及时发现元件氧化和有机物污染能够避免焊接时锡膏润湿不良。

一种方法是放弃使用已氧化的元件。

另一种方法是使用刀刮或微酸对氧化层和污染物进行处理，但是由于元件体积小并不好实施。

cpu虚焊最简单处理方法

cpu虚焊最简单处理方法CPU虚焊是一种常见的硬件问题，它可能导致计算机性能下降、系统崩溃甚至无法启动。

然而，处理这个问题并不复杂，只需按照以下步骤进行操作即可。

第一步，准备工作。

在处理CPU虚焊之前，我们需要准备一些必要的工具和材料。

首先，确保你有一个静电防护腕带，以防止静电对CPU造成损害。

此外，你还需要一把小型螺丝刀、一瓶无水酒精和一些棉签。

第二步，拆卸CPU。

首先，关闭计算机并断开电源。

然后，打开计算机主机箱，并找到CPU所在的位置。

使用螺丝刀轻轻拧松CPU 散热器上的螺丝，并将散热器从CPU上取下。

接下来，小心地解开CPU插槽上的卡扣，并将CPU从插槽中取出。

第三步，清洁CPU和插槽。

使用棉签蘸取少量无水酒精，轻轻擦拭CPU芯片上的金属接触点。

确保彻底清除所有灰尘和污垢。

同样地，使用棉签和无水酒精清洁CPU插槽上的金属接触点。

请记住，要轻柔地擦拭，避免对CPU和插槽造成损坏。

第四步，重新安装CPU。

在清洁完CPU和插槽后，将CPU小心地放回插槽中。

确保CPU芯片上的金属接触点与插槽上的接触点完全对齐。

然后，轻轻按下CPU，使其安全地插入插槽。

最后，将CPU 散热器放回原位，并用螺丝刀拧紧螺丝。

第五步，测试和启动。

在重新安装CPU后，重新连接计算机电源，并启动计算机。

观察计算机是否能够正常启动，并检查系统性能是否有所改善。

如果一切正常，那么恭喜你，你已成功处理了CPU虚焊问题。

总结起来，处理CPU虚焊问题的方法并不复杂。

只需准备好必要的工具和材料，小心地拆卸和清洁CPU，然后重新安装并测试。

通过这些简单的步骤，你可以轻松解决CPU虚焊带来的问题，恢复计算机的正常运行。

记住，如果你对自己的技能不太自信，或者不熟悉硬件操作，最好请专业人士来处理，以避免造成更大的损害。

数据线自动焊锡机虚焊常见的解决方法

数据线自动焊锡机虚焊常见的解决方法在数据线自动焊锡机使用的过程中，哪怕是再好的机器，都会有一个使用期限。

正如人老了就会行动不便一个道理，机器使用久了，灵活性也会降低。

长期使用自动焊锡机使机器老化是无法避免的现象，那另一些可以注意的的常见事项，有哪些呢？这些现象主要有：虚焊、堆锡、连焊、倒锡等现象。

1、虚焊问题：虚焊是指数据线自动焊锡机在焊接过程中看似焊接完好，可实际上却焊接时牢固或者透锡量不够。

造成数据线自动焊锡机虚焊的主要原因是烙铁头在焊盘上的停留时间不够或是焊锡的温度过低。

解决办法：在使用自动焊锡机的过程中，只要延长烙铁头的停留时间或者调高温度使膏充分熔化就可以得到解决。

2、堆锡问题：堆锡是指数据线自动焊锡机焊点形成一个球形，管脚没有漏出来。

这种现象一个是数据线自动焊锡机送锡量太大造成的，还有一种原因是管脚过短，导致没有露出焊盘而造成的。

解决办法：出现这种情况，只要减少送锡量或者更换合适的管脚就可以解决的。

3、连焊问题：连焊是指数据线自动焊锡机在焊锡过程中紧邻的几个焊点粘在一起。

出现这种原因有可能是送锡量太多，也有可能是两个点之间的间隙太小所造成的。

解决办法：遇到这种情况，首先要减少数据线自动焊锡机送锡量，然后再看烙铁头的位置是否正确，并应及时进行调整。

4、倒锡问题：数据线自动焊锡机在正常焊锡时，有时锡丝会倒回去，焊锡机本身有自动退锡的功能，每次焊锡完成后锡丝都会往后推一部分；焊接后因为锡丝离烙铁头太近了，导致烙铁头的温度把前端的锡丝给融化了。

解决办法：使用数据线自动焊锡机时，应该让锡丝和烙铁头保持合适距离。

以上就是数据线自动焊锡机虚焊等常见的解决方法，具体问题还要具体分析。

广大电子行业的厂家们，一定要对自动焊锡机常见的问题加以重视，做好自动焊锡机的日常维护，保持自动焊锡机良好的焊锡效率，降低不良率。

深圳市佳杰盛科技有限公司位于深圳市宝安区福永街道，是一家致力于自动化控制、机器人、专业线材自动焊接等设备的研发、生产和销售于一体的高科技企业。

晶振贴片虚假焊预防改善措施

晶振贴片虚假焊预防改善措施
晶振贴片虚假焊是电子制造过程中常见的问题，可能会导致电
路不稳定或者失效。

为了预防和改善这个问题，可以采取以下措施：
1. 规范操作流程，制定详细的操作规程和标准操作指导书，明
确操作步骤，确保操作人员按照标准流程进行操作，包括焊接温度、时间、压力等参数的控制。

2. 增加检测环节，在生产过程中增加虚焊检测环节，可以使用
X光检测、AOI（自动光学检测）等设备对焊点进行检测，及时发现
虚焊问题并进行修正。

3. 提高培训水平，对操作人员进行专业的培训，使其了解虚焊
的形成原因、危害以及预防措施，增强其质量意识和操作技能。

4. 优化设备和工艺，确保焊接设备的性能稳定，选择合适的焊
接工艺参数，使用高质量的焊接材料，以减少虚焊的发生。

5. 强化质量管理，建立完善的质量管理体系，包括对原材料、
半成品和成品的严格把控，确保从源头上控制虚焊问题。

6. 加强供应商管理，与供应商建立长期稳定的合作关系，要求
供应商提供高质量的原材料，并对其生产工艺进行审查和监督。

7. 及时反馈和改进，建立问题反馈机制，对虚焊问题进行统计
分析，找出问题的根源并采取有效的改进措施，不断优化生产工艺。

综上所述，通过规范操作流程、增加检测环节、提高培训水平、优化设备和工艺、强化质量管理、加强供应商管理以及及时反馈和
改进等措施，可以有效预防和改善晶振贴片虚假焊问题，提高产品
质量和生产效率。

焊接电路板虚焊问题点及解决方法

焊接电路板虚焊问题点及解决方法下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。

文档下载后可定制修改，请根据实际需要进行调整和使用，谢谢！本店铺为大家提供各种类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，想了解不同资料格式和写法，敬请关注！Download tips: This document is carefully compiled by this editor. I hope that after you download it, it can help you solve practical problems. The document can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you! In addition, this shop provides you with various types of practical materials, such as educational essays, diary appreciation, sentence excerpts, ancient poems, classic articles, topic composition, work summary, word parsing, copy excerpts, other materials and so on, want to know different data formats and writing methods, please pay attention!一、虚焊问题点分析。

虚焊是电路板焊接过程中常见的问题，主要表现为焊点与焊接面之间存在空隙或者未完全粘合。

CPU座虚焊图解维修

CPU座虚焊图解维修教程做个CPU座虚焊维修教程我就用块845的主板做示范首先要确定CPU座是不是虚焊了我们这里就要用到CPU测试灯座才能够判断出CPU座空焊如果CPU测试座上有不亮的灯我们就可以说CPU座是虚焊了一般也有特例如CPU针脚露出来还是有的CPU测试灯大部分不亮的现象这种主板一般是杂牌的845PE 845E 845GL等主板大部分主板也是用的TL494控制芯片的个人认为应该是CPU座本身的问题这样的主板我也不研究和不修如果说的不对请指教在有的主板上内存没有供电CPU测试灯也会有1个或2个不亮的这里最好把主板的各个部分的供电电压都测试正常后在修CPU座空焊故障别一味依赖用测试灯座好了转入正题来说说如何修复CPU座虚焊下面都是个人的维修方法只供参考（用炉子烤座修复）先准备好工具这里需要的工具有助焊剂镊子北桥散热片一字螺丝刀一个小炉子就这些呵呵工具简单了点其他的没什么必要如松香水我不爱用到时候还要用洗板水清洗麻烦嘿嘿先来张图把一张一看就是CPU座虚焊的主板的图下面我就主说下步骤过程（简单点说下把）1.先把CPU架和CPU座架用一字螺丝刀拆下如图2.我们把座拆下以后往CPU座上倒上助焊剂从4周或中间都倒点倒均匀些就行了这里我老师以前教我最好先把电容拆下来烤座最好怕出意外嘛~~ 但我经常不拆电容烤也没什么事就不把电容给拆下了新手可先要把电容拆下别出意外为好除非你有经验了还有北桥散热片一起拆下3.然后把空焊主板放在炉子上用散热片压着这里就不用说为什么了把大家都知道为了使CPU触点容易接上提高CPU空焊修复成功率都放好了接着下步看4.一切工作做好后我们就来加电上烤这里注把握时间和烤好的程度一般3分钟就差不多了烤好没烤好可以用镊子动动推推旁边的电阻电容件来感觉CPU座是否烤到这个部位了好到这我所提到的工具都已用上5.最后再唠叨点感觉差不多了烤完后断电然后离开一段时间别碰炉子主板10多分钟就可以上座架再用CPU测试灯座测试了一般成功率还是非常的高的烤过的底部跟没烤过的是一样的有的顾客就纳闷自己虚焊的板子怎么修好的呵呵烤过的2008-4-17 12:05上电上CPU 内存显卡测试OKCPU测试灯.JPG (1020.82 KB) 2008-4-17 12:05CPU座测试.JPG (996.66 KB)2008-4-17 12:05一般微星技嘉硕泰克等CPU座虚焊的主板成功率是很高的这里说明一点新手碰到CPU座虚焊的板子可千万别用风枪吹座看到好多文章关于CPU座处理的说用风枪我晕有本事做个用风枪修CPU座的教程出来~~~简单教程到此结束希望大家支持谢谢~~~~~~。

如何减少、预防虚焊、假焊问题

如何减少、预防生产中虚焊、假焊问题生产中的虚焊、假焊问题给产品带来了很大质量隐患，降低生产效率增加生产成本。

针对本公司的生产特点对如何减少、预防生产过程的虚焊、假焊问题提供如下方法、措施。

一、问题阐述1、什么是虚焊：虚焊，就是焊点处只有少量焊锡粘连，偶尔出现开路现象，即元件与焊盘之间接触不良，大大降低印制板的可靠性。

2、什么是假焊：假焊与虚焊类似，是初期电路工作正常，后期逐渐出现开路的现象。

3、涉及工序印制板焊装、配线、调试4、虚焊、假焊的危害由于虚焊、假焊的存在大大降低印制板以及整体产品的可靠性，给生产过程造成不必要的维修、增加生产成本，降低生产效率，给已经出厂的产品造成很大的质量、安全隐患，增加售后维修费用。

二、减少、预防措施1、焊接过程着重注意事项1.1、电烙铁：烙铁头是否干净、光洁无氧化，要是存在氧化层需要在焊接之前将烙铁头在高温海绵上面擦拭干净；烙铁温度控制是否在要求范围之内，温度过高过低都会造成焊接不良的现象，一般温度控制在300度到360度左右，焊接时间小于5秒；要根据不同的部件和焊接点的大小、器件形状选择不同功率、类型的电烙铁。

1.2、焊锡丝：选用优质的焊锡丝，（锡63%，铅37%）焊锡用量要适量，焊点以焊锡润湿焊盘，过孔内也要润湿填充为准。

1.3、其他材料、工具：正确的使用助焊剂，在使用焊接辅助设备时要检查设备是否正常，按照操作说明和注意事项操作。

使用完毕后及时保养设备。

（半自动浸锡机、压线钳等）1.4、焊接之前检查器件引脚是否氧化，导线、焊片或者互感器引脚是否氧化。

对于氧化器件需要先去除氧化层然后再焊接，防止器件存在氧化层而导致器件虚焊、假焊。

焊接的材料和环境都要保证清洁，防止污渍、灰尘存在导致焊接不良。

2、严格执行相关工艺规定，充分发挥生产过程中自检、互检、质检的作用，通过一些必要的工具、工装提高检验的合格率。

3、相关部门开展针对性的技能、知识培训，提高员工自身操作技能；向员工阐述上述问题的危害，提高生产员工的责任心；采取必要的文件保证生产的正确性、可靠性。

联想旭日150 CPU座虚焊的一个解决办法

联想旭日150 CPU座虚焊的一个解决办法今天修一台联想旭日150的机器,客户说正常开不开机,只有压住C壳的几个角开机有时才能点亮.听这么说估计是客户有时压到了CPU座(键盘的右上方)的地方才开的机,听说过联想旭日150的机器有CPU座虚焊的毛病但是没有遇到过,所以就从这里入手修.按开机键时,电源灯一闪即灭,先试着压CPU的方位开机,果然在某处压着可以开机.拆掉面板和键盘,取下CPU风扇和CPU(养成习惯了,不开机的只要拆到这一步就取下清洁重插),清理后重新装上,把CPU风扇固定好后开机无反应,压着CPU座右边开机亮了,心想真是CPU座虚焊了,加焊也挺费劲的(没有BGA,只有靠风枪).这时突然发现在CPU座右边的两颗螺丝中间有一小孔(附件中红线圈处),可以看到孔内有螺纹,于是产生一个想法:用一颗较长的螺丝穿过顶紧CPU座是否会解决虚焊问题呢?于是就用F6号螺丝拧紧后开机,正常启动,试了几次都正常开机.于是装键盘等.拆的时候没注意,这时发现这个孔恰好是键盘右边的固定螺丝孔.于是拆下换了一个更长些的(应该是F12,但是还有更长的)螺丝固定键盘这个角.一切都装好后,再多次试验均能正常开机,此故障解决.然后我就产生了新的想法:1.当时联想旭日150这款机器在设计时是不是就知道CPU座容易虚焊(或者他们生产出来的就是虚了),所以才设计的CPU散热片上有一孔来过螺丝加固CPU座?否则为什么其他的笔记本CPU散热片上没有此孔(我是没见到过),单单只是固定键盘的话可以开浅些孔,不用开通啊,不开通拧螺丝也顶不到CPU座啊!2.客户的这个笔记本以前被拆开过,但是拆机的人员太不专业,没有发现螺丝有标号,乱上一气(本子底部的F3,F6,F12螺丝混用,没有按标号),所以此孔的螺丝用了个F3的,只是固定住了键盘而已.这个故障就是这样解决了,我也不清楚这是否算是CPU座虚焊,或者本来就是应该这样.看了论坛里很多朋友遇到旭日150的类似问题都是通过加焊其他IC或CPU座解决的.可能和我这个情况不一样吧,但是我发出来就是供大家参考一下,能这样解决是轻松省力,同样赚钱啊!2联想旭日150主板ADP3205J问题终级解决在维修联想旭日150时，主板ADP3205J虚焊造成不开机问题是一个通病。

产生虚焊的原因及解决方法

产生虚焊的原因及解决方法虚焊的定义以及产生的原因虚焊就是常说的冷焊（cold solder）,表面看起来焊接良好，而实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态。

有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通。

其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成，肉眼的确不容易看出。

虚焊是常见的一种线路故障造成虚焊的原因有两种：一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。

虚焊：一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳、方法不当造成的，实质是焊锡与管脚之间存在隔离层。

它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态. 但是其电气特性并没有导通或导通不良，影响电路特性.。

对元件一定要防潮储藏，对直插电器可轻微打磨下。

在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂，最好用回流焊接机。

手工焊要技术好，只要第一次焊接的好，一般不会出现虚焊，电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起虚焊。

解决虚焊的方法1）根据出现的故障现象判断大致的故障范围。

2）外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。

3）放大镜观察。

4）扳动电路板。

5）用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动。

虚焊头大为什么出现虚焊？该如何避免虚焊？虚焊是最常见的一种缺陷。

有时在焊接以后看上去似乎将焊盘与引脚焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易造成断裂事故，给生产线正常运行带来很大的影响。

虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合。

分析虚焊的原因和步骤可以按以下顺序进行：(1) 先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻增大，电流减小，焊接结合面温度不够。

CPU虚焊改善方案

9月23日
从9/23开始
9月30日
9/24供应商已到世鼎
9月24日
9月28日
3.跌落测试
4 G305跌落试验报告
试验目的：验证G305 PCB 周期1333 PCBA CPU焊接强度是否合格
机型:G305 试验内容：
生产日期:2013.9.11/2013.9.12/2013.9.1
锡膏型号：千住_M705GRN360-K2-V
编号7 SN：RA608X392401047
编号8 SN：RA608X392401059
编号9 SN：RA608X392406804
编号10 SN：RA608X392409456
100次 V V V V V V V V V V
200次 V V V V V V V V V V
300次 V V V V V V V V V V
400次 V V V V V V V V V V
500次 V V V V V V V V V
600次 V
700次 V
V
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V
V
V
V
.
800次 V V V V V V V V V V
数量
900次 V V V V V V V V V V
10PCS
1000次 V V V V V V V V V V
测试
目前在产线发现虚焊不良率超过0.5%的机型A685.A638机型明确要 2 求在线前将PCB.CPU.功放先烘烤后再上线使用，从9月21日测试数
据反馈出未烘烤后不良率有升高，因此在品质晨会中作明确要求。

笔记本电脑cpu虚焊最简单处理方法

【原创版3篇】编写:_______________审核:_______________审批:_______________单位:_______________时间:____年___月___日序言小编为大家精心编写了3篇《笔记本电脑cpu虚焊最简单处理方法》，供大家借鉴与参考。

下载文档后，可根据您的实际需要进行调整和使用，希望能够帮助到大家，谢射!（3篇）《笔记本电脑cpu虚焊最简单处理方法》篇1笔记本电脑CPU虚焊，可以采取以下措施：1. 清洁CPU触点：找到笔记本CPU的“CPU插座”，将“CPU插座”上的灰尘以及污渍清洁干净。

清洁的方法可以使用皮老虎或者小刷子，注意不要使用太多的水，最好使用酒精或者专业的清洗剂。

2. 重新植金手指：在清洁完CPU插座后，需要找来烙铁和焊锡。

将虚焊的地方重新用焊锡和烙铁焊接。

需要注意的是，在焊接的时候要把握好力度，并且快速将焊锡融化，这样可以避免在CPU上留下焊渣。

3. 更换新CPU：如果尝试了以上方法后，还是没能解决问题的话，那可能就需要更换新的CPU了。

需要注意的是，在更换新CPU之前，要确保CPU插座的型号与CPU相匹配。

总的来说，笔记本电脑CPU虚焊的解决方法需要根据具体情况来定，清洁CPU触点、重新植金手指以及更换新CPU都是可行的解决方法。

《笔记本电脑cpu虚焊最简单处理方法》篇2笔记本电脑CPU虚焊，可以采取以下措施：1. 清洁CPU触点：找到笔记本CPU的“CPU插座”，将“CPU插座”上的灰尘以及污渍清洁干净。

清洁的方法可以使用皮老虎或者小刷子，注意不要使用太多的水，最好使用酒精或者专业的清洗剂。

2. 重新植金手指：将CPU上面的“CPU插座”从主板上取下，在CPU表面涂抹一层导热硅脂，然后将“CPU插座”放回CPU上，注意方向不要放错。

《笔记本电脑cpu虚焊最简单处理方法》篇3笔记本电脑CPU虚焊，可以采取以下措施：1. 清洁CPU触点：首先，我们要用毛刷清理掉CPU背面的灰尘，再清洁CPU散热器的两个吸热片，这两个吸热片是散热器直接接触的地方。

手机CPU虚焊的解决

手机CPU虚焊的解决
这个方法需要的工具：1、钳子2、螺丝刀3、强硬的指甲4、3M 胶（双面的泡沫型胶纸）5、酒精或天拿水6、热风筒。

看图、先把手机拆开。

注意排线（没经验的谨慎，最好找个懂的人帮忙）把主板翻过来，CPU在这边要用钳子把上面的铁盖撬开，慢慢撬，别弄变型了。

中间最大块那个就是CPU了。

这时候我看到CPU周围都被封胶了，如果用焊枪吹的话，会爆的机会很大，太冒险了。

第二个方法是：
1、用天拿水把CPU周边全部擦，擦1分钟就可以了。

2、剪一块跟CPU一样大小3M胶纸，大概需要3MM 厚。

3、用风筒使劲地吹CPU。

把它吹热，大概30秒OK。

4、把3M胶纸贴在CPU上面，再用原本那个铁盖盖上。

5、盖稳一点，完成了，重装手机，注意排线，不是专业人士很难把排线插回去的，螺丝收紧，铁盖子能把CPU压得死死的，不要担心散热问题，那个铁盖还是可以散热的，原本CPU就不是跟铁盖接触的，检查一
遍有没有全部排线插回去。

OK！
6、OK了，开机，享受吧。

1.拆机（网上到处是教程）；
2.CPU上放点松香（受热均匀些？）；
3.用风焊机对着CPU吹个大概1分钟（这个时间当时也没有仔细记，时间肯定不能太长，CPU熔下来就麻烦了）；
4.移走风焊机，用力压CPU（小心烫手），将虚焊点重新摁回去；. o' a% K, {6 o
5.用清洁剂清除松香；
6.装机，开机。

ok了。

358主节点IC虚焊分析改善报告

4.2.PCB板上无维修打点标识,属于正常品，维修品应该在元件旁边打点标记。
5
四、原因分析4.3
4.3 查询贴片机日志，发现当时0603电容元件确有抛料，这种抛料为FEEDER发生异常，元件进料给进不到位，吸嘴未吸附到元件的中心点，吸附元件后运动的过程中发生甩件，电容甩到了U4的焊盘上，经了解当事人，主要原因为FEEDER压盖松动，卡扣卡上会反弹，导致料带松动回弹，造成了进料的不稳定现象。
五改善措施5.3-5.5
5.3将此客诉不良，针对性培训炉前炉后所有AOI站员工，并现场模拟考核 ——制造：张志敏/陆小飞 6/6执行
5.4将此问题加入QC产品检验规范，培训QC重点检验——品保：李金花 6/6
5.5此次客诉将会在制造和品保班会上进行宣导教育，漏失人员将按照公司规定处以罚款以示警示全员
Thanks！
11
3
三临时对策
1.立即查询我司厂内无库存品质责任人：李金花制造责任人：邓坤
2.对客户端库存进行Sorting已完成，无不良发生品质责任人：李金花制造责任人：邓坤
4
四原因分析4.1-4.2
发生原因 4.1.从客户端反馈不良观察，IC本身没有发生偏移，底部多了一颗0603电容至元件与
PCB之间产生GAP,IC引脚无法与 PCB平贴，造成IC整排脚虚焊。
四原因分析4.4
4.4流出原因：经过调查炉前AOI日志查询，发现炉前AOI已经检出。 AOI站员工有确认到此不良，确认当时图像上偏移可过，认为是误报，误判漏失。
炉前AOI记录照片
四原因分析4.5-4.6
流出原因： 4.5 炉后AOI日志显示已经检出，该站员工有确认到报警，当时图像上元件没有发生偏移，焊点反光正常以为是误报，没有注意细节处，造成漏失。

虚焊不良原因和改善方案

1.虚焊（poor Soldering）是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。

虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。

2.其它假焊是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上。

有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。

2.虚焊是指焊点没有完全有效焊合，那么就有两种情况：一是部分焊合，这时用万用表检测是导通的，不容易发现，但一旦有震动或者外力的影响，因为焊合面小，容易发生脱焊，此时才容易发现。

二是完全没焊合，也就是焊锡和焊点不是焊合，而是机械的接触，此时要看焊面的清理是否足够，清理的好的话，万用表也显示导通，清理不好，有氧化物才可能显示不通，因此，万用表不容易检测出虚焊，我的方法：有可能的话，用手给被焊接元件加点外力，拔几下，摇几下，力量自己把握，没有松动的话，可以判断为没有虚焊；另外，可直接观察焊点，虚焊的话其焊锡的边缘和焊面不是很好的贴合，一般能看出来，两种方法配合，基本上可以找出来，同时，对于不容易判断的，可以采取再焊一下的方法来避免，焊个焊点很快的。

要避免虚焊，主要要分别给各焊面做好清理和上锡，清理最好不要用焊锡膏，因为含有酸性材料，有可能以后会腐蚀元件引脚，造成虚焊，清理掉氧化物后，给焊面先上锡，再焊接就容易了，也不易产生虚焊。

造成无铅焊锡膏虚焊原因主要有那些?炉温方面?錫膏如果用手攪拌, 通常2-3分鐘就夠了另外建議你在錫膏印刷完成後零件貼片前,確認一下錫膏是否有完整的印在pcb焊盤上(如有必要可用放大鏡或顯微鏡來看), 常常有很多高密度接腳零件 (0.4mm以下或csp類)會因為錫膏印刷不足而造成空焊) 1. 加熱溫度, 如果使用錫銀銅熔點在217度左右的錫膏, 則迴焊最高加熱溫度(peak temp)至少要在 230 -240度以上2. 加熱時間, 熔錫區時間(220度以上), 至少150秒以上假焊和虚空焊---基本上是由于零件角氧化造成吃锡不足或者不吃.另外由于焊接时PCB 上的裸CU 处由于杂质,油,或者其他造成吃锡不好形成假焊.这个在制程当中主义让作业员不要用手直接拿元件. 在焊接时松香的变化等. 还有注意焊接炉温度的PROFILE 曲线是否正确.总结起来这个有很多的.还有一点 PCB 上零件脚的吃锡是靠毛细效应吃锡的. 不是孔越大吃锡越好的.1、烙铁温度的控制，ROHS和非ROHS的区分2、波峰焊的温度控制3、材料（PCB、材料引脚是否氧化）4、焊接环境湿度温度等5、重要也要看看你们能的锡锅里的焊锡的成分，及时化验6、虚焊可以外观检验，假焊很难啊，我们公司也被投诉一、检查内容（1）元件有无遗漏。

电路板虚焊的主要成因及解决办法

632023年4月上第07期总第403期工艺设计改造及检测检修China Science & Technology Overview1.电路板虚焊的定义虚焊是指焊料与器件的引脚和焊盘之间没有形成金属化物层（IMC），只是简单地依附在焊接件表面所形成的缺陷。

IMC 的厚度直接决定了焊接的质量[1]。

一般认为，当IMC 厚度在1.5um ～3.5um 时，焊点具有良好的强度和电气连接的性能。

当IMC 厚度小于0.5um 时，由于IMC 太薄，几乎没有强度，当IMC 厚度大于4um 时，由于IMC 太厚，连接处会失去弹性，极易使焊点产生开裂。

润湿也是虚焊的一个判断依据，润湿角是指焊料与母材之间的界面和焊料融化后焊料表面切线之间的夹角θ[2]。

当30°<θ<45°时，焊点的机械强度最好。

55°<θ<90°时，焊接的强度降低，液态钎料和集体金属表面之间缺乏润湿亲和力，潜伏着虚焊的危险性。

当θ>90°时，表示不润湿，会产生虚焊。

2.电路板虚焊的检测方法虚焊的表现形式有很多，比如使焊点成为有接触电阻的连接状态；比如连接时通时不通；比如有的焊点开始时尚好，但在电路工作长时间后，受温度、湿度、振动等环境条件的影响，接触表面逐渐被氧化，接触变得不完全，导致电路工作不正常。

因为表现形式的多样性，虚焊的检测方法也呈现多样性，具体有如下几种。

（1）直接观察法：采用目视或者3D 数字显微镜对同侧焊点进行观察，如果有部分焊脚翘起，说明该处焊点状态异常，可能发生了虚焊。

直接观察法是最广泛使用的一种非破坏性检查方法，对部分表面焊接缺陷检测效率较高，比较依赖操作者的工作经验，费时、费力，容易误检、漏检，无法检出焊点内部隐藏的缺陷。

如图1所示。

（2）晃动法：在外观检查中发现有可疑现象时，可用手、牙签等工具对焊接部位进行轻轻拨动，感觉元件有松动迹象，可判断有虚焊。

cpu引脚虚焊开机故障怎么办

cpu引脚虚焊开机故障怎么办推荐文章笔记本电脑CPU温度高开机蓝屏无法正常启动怎么办热度：笔记本电脑CPU温度高开机蓝屏无法正常启动怎么办热度： win8系统电脑开机CPU占用高怎么办热度：电脑主板开机不进行自检怎么办热度：主板开机电脑画面不动怎么办热度：cpu出现问题引起的开不了机故障是啥呢?店铺为大家收集整理了cpu引脚虚焊导致的开不了机，供大家学习借鉴参考，希望对你有帮助!cpu引脚虚焊导致开不了机今天上午接了一台主机，据客户诉说，前段时间这机子时而死机，而且没什么规律，最近更频繁了。

今早起床开机，屏幕无任何显示。

只好抱过来修，首先开机箱检查，一看主板是昂达N61GT ，估计又是通病《北桥空焊》。

插上测试卡，测得跑FF，用万用表测得主板上的各组电压均正常。

问过用户要不要拿去保修，客户一口回绝不要去保修，主要是返修时间太长他等着机子用，给客户报过价格，开好收货单，叫客户2个小时来取机子。

拆下板子直接加焊北桥后开机，还是一样测试卡跑FF，拆下CPU。

发现CPU散热膏已干，抹上散热膏装上CPU，乖乖测试卡正常自检跑码，装上散热器再次开机测试卡又跑FF，这时才知是CPU槽内部接触不良，加焊CPU座插上CPU，测试卡正常跑码自检。

以为大功告成呢，将主板装回机箱后开机测试卡又跑FF，这时都不知怎么办啦。

再次拆下主板用CPU测试灯座测得CPU槽没空焊，再次将CPU装回主板，测试卡跑FF。

用一好3000+CPU试机，正常跑码自检通过，反复试机都能通过自检，我将客户的3600+装在我的主板上第一次能跑码自检通过。

反复开机就不跑码自检，怪了!难道CPU还有这样问题，用酒精清洗针脚用风筒吹干，再次插在我的板子上，一样不跑码自检。

蒙了!难道是CPU引脚虚焊?也没其他办法了，死马当活马医用850吹加焊其引脚，加焊冷却后上板子测试，正常!跑码自检。

反复试机都能通过自检，将主板装回机箱反复开机进系统一切OK，这次真是让我长见识了!CPU引脚虚焊我还是第一次遇到，走了不少弯路!电脑开机都会自动检测内存及cpu等硬件，当电脑基本配置内存容量有所增加及内存过大重复检测内存的话，就是导致检测内存时间过长的主要原因，下面与大家分享个不错的解决方法，有类似经历的朋友可以参考下故障分析：电脑开机都会自动检测内存及cpu等硬件，当电脑基本配置内存容量有所增加及内存过大重复检测内存的话，就是导致检测内存时间过长的主要原因。

电子产品生产中虚焊分析及预防对策

电子产品生产中虚焊分析及预防对策电子产品生产中虚焊分析及预防电子产品失效故障中，虚焊焊点失效占很大比重，据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的，几乎超过电子元器件失效的概率，它使电子产品可靠性降低，轻则噪声增加技术指标劣化，重则电路板无法完成设计功能，更为严重的是导致整个系统在未有任何前兆的情况下突然崩溃，造成重大的经济损失和信誉损失。

在电子产品生产的测试环节以及售后维修环节，虚焊造成的故障让技术人员在时间、精力上造成极大的浪费，有时为找一个虚焊点，用上一整天的时间的情况并不鲜见。

在电子产品生产过程及维修过程中，即使从各方面努力，也无法根治虚焊现象，因此，虚焊一直是困扰电子行业的焦点问题。

笔者长期从事电子产品装联、电子电路测试、电子产品优化和电子产品系统维修，浅谈《电子产品生产中虚焊分析及预防》，旨在减少虚焊的危害，提高电子产品质量，也是抛砖引玉，以引起大家对虚焊的广泛关注。

虚焊：在电子产品装联过程中所产生的不良焊点之一，焊点的焊接界面上未形成良好的金属间化合物（IMC）,它使元器件与基板间形成不可靠连接。

（这里定义的虚焊指PCBA上的焊点虚焊。

）产生原因：基板可焊面和电子元件可焊面被氧化或污染；焊料性能不良、助焊剂性能不良、基板焊盘金属镀层不良；焊接参数（温度、时间）设置不当。

影响：虚焊使焊点成为或有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，或出现电连接时通时不通的不稳定现象，电路中的噪声(特别在通信电路中) 增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。

此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持电气接触尚好，因此不容易发现。

但在温度变化、湿度变化和振动等环境条件作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来，进而使电路“罢工”。

另外，虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。

电子基础知识：虚焊产生的原因及解决方法

电子基础知识：虚焊产生的原因及解决方法1.虚焊产生的原因(1)主要是焊锡本身质量不良、焊接时用锡量太少、焊锡熔点比较低、元器件长期工作发热严重引起焊锡质变。

(2)其次是元器件焊接时没有把引脚氧化层除去，或焊盘未处理好。

而这些大部分是可以在生产或维修期间得到较好控制的。

2.虚焊的外观现象通过细心观察，你会发现虚焊一般是存在于焊锡点与 PCB 焊盘、元器件引脚与焊锡点、焊锡点本身部分这三类情况中(1)前者主要是在焊接时焊盘不易上锡、焊锡焊点偏高以及焊接温度偏低、焊锡质量差引起的。

焊点与焊盘之间虚焊，只要你在元器件上往下按，会松动的就是这种情况了。

(2)中者主要是元器件引脚在焊接时氧化层未清除造成，或者是因为元器件长期工作，元件引脚氧化加之元器件发热严重，使元器件引脚与焊锡分离了。

元器件脚与焊锡点间虚焊，用手按一下焊锡面中突出的元器件引脚能动就说明虚焊了。

(3)后者主要是发生在元器件发热量大的焊锡点，因用锡量偏少，焊锡质量差引起，但是用锡量足够而发热特别严重的地方也会引起这类虚焊的发生，你会明显看到有一圈焊锡已与焊盘本体锡点分离，用手轻轻拔动元器件引脚，引脚上的焊锡会产生如伞状环型裂纹，与焊盘上锡点分离开来。

此外， PCB 铜箔断裂也会造成接触不良，对于时而正常时而导常或用手拍打出现异常或立即正常的情况，就有可能是虚焊或接触不良的现象。

一般来说，要将怀疑存在虚焊的焊点逐一重新补焊，这也是提高维修效率，解决问题的好方法。

知识拓展：关于元器件引脚镀层的种类(1)最常见的是铅锡合金，易产生乌黑色氧化物，不利于焊接，需刮去此层氧化物。

(2)镀银引脚，易产生不可焊的黑色氧化物，需将此层刮去露出紫铜才利于焊接。

(3)镀金引脚，一般是用橡皮擦将镀金层上的污垢及氧化物擦去即可，而不能用刀具刮，因为镀金层的基材很难上锡。

经验分享：容易出现虚焊的地方(1)体积和重量比较大的元器件，在安装或搬运的过程中容易产生应力。

(2)经常受到外力作用的元器件，如插接元器件、各种要调节的微动开关与电位器之类元器件。