SMT制程能力

湖北超音速电子有限公司作业指引

名称：软硬结合板制程能力作业指引页数第页共页文件编号：CYS-SMT-21发布日期：2017-04-10

版本号：A0生效日期：2017-04-20

4 1.0目的

根据公司现有设备、工艺、管理能力及水平，制定此文件，作为合同评审的基本依据，市场部所接订单或工程处理资料若超过此文件的能力水平，需会同工程、品质、生产、计划、采购等相关部门共同评审，并制定出切实可行的方案后方可接单或进行资料处理。

2.0适用范围

本文件适用于超音速电子有限公司SMT贴片部制作的基本依据，并适用于公司的生产制造活动。

3.0职责

4.1生产部负责按作业指引规定的参数和作业要求进行操作；

4.2生产部负责制定操作规范，以指导生产部的操作；

5.0制程能力

印刷钢网钢网尺寸（激光）

1.37cm*47cm

2.42cm*52cm

3.55cm*65cm

4.74.5cm*74.5cm

锡膏型号No.2 45～75um No.3 25～45um No.4 20～38um No.5 15～25um

贴片机

三星SM321 PCB最大尺寸

740mm*460mm

PCB最大尺寸

740mm*460mm

PCB最小尺寸

50mm*40mm

PCB最小尺寸

50mm*40mm

PCB厚度

0.38mm-4.2mm

PCB厚度

0.6mm,0.8mm.1.0mm，

1.2mm，1.6mm

贴装精度chip XY:

±0.05

贴装精度chip XY:±

50um

湖北超音速电子有限公司作业指引

名称：软硬结合板制程能力作业指引页数第页共页文件编号：CYS-SMT-21发布日期：2017-04-10

版本号：A0生效日期：2017-04-20

BGA XY:±0.1 BGA XY:±0.1

相机范围固定相机范围35mm以下

移动相机范围20mm以下

元件最小间距0402Chip:P 0.10mm

0603Chip:P 0.15mm 供料器数量60

元件范围0201CN020(没有吸嘴）0402，0603，0805，

CN040

PCB PCB尺寸要求

PCB最大尺寸

460mm*400mm，PCB

最小尺寸

50mm*40mm 范围内可以贴片

PCB弯曲要求上0.5mm下1.5mm 范围内可以贴片

PCB厚度要求

0.38mm-4.2mm 范围内可以贴片

PCB设计元件焊盘间距

0402元件0.1mm，0603

元件0.15mm PCB设计BGA最小直径

0.4mm元件尺寸20mm

以下

PCB设计BGA最小间距

0.4mm元件尺寸20mm

以下

PCB软板

PCB设计BGA最小直径0.5（需要治具）

PCB设计BGA最小间距0.5（需要治具）PCB软硬结合板PCB设计BGA，QFN 无法贴装

回流焊PCB尺寸PCB最大尺寸宽400mm

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制表/日期：审核/日期：批准/日期：