电磁兼容设计讲座华为
华为电磁兼容性结构设计规范_第三版
华为技术有限公司企业技术规范DKBA0.400.0022 REV.3.0 电磁兼容性结构设计规范2003-11-30发布2003-11-30实施华为技术有限公司内部公开前言本规范于1999年12月25日首次发布。
本规范于2001年7月30日第一次修订。
本规范于2003年10月30日第二次修订。
本规范起草单位：华为技术有限公司结构造型设计部本规范授予解释单位：华为技术有限公司结构造型设计部本华为机密，未经许可不得扩散第1页，共1页内部公开目录1 范围 ... ....................................................................................................................................................... ..42 引用标准 ... . (4)3 术语 ... ....................................................................................................................................................... ..44 电磁兼容基本概念... (5)4.1 电磁兼容定义 ... .............................................................................................................................. ..5 4.2 电磁兼容三要素 ... ........................................................................................................................... .54.3 通讯产品电磁兼容一般要求 ... ..................................................................................................... ..65 电磁屏蔽基本理论... (7)5.1 屏蔽效能 ... ....................................................................................................................................... .7 5.2 屏蔽体的缺陷 ... .............................................................................................................................. ..75.2.1缝隙屏蔽 ... (7)5.2.2开孔屏蔽 ... (8)5.2.3电缆穿透 ... . (10)6 屏蔽设计 ... .. (12)6.1 结构屏蔽效能 ... .......................................................................................................................... (12)6.2 屏蔽方案与成本 ... ....................................................................................................................... ..12 6.3 缝隙屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (13)6.3.1紧固点连接缝隙 ... . (13)A. 减小缝隙的最大尺寸 ... ........................................................................................................................... .. 13B. 增加缝隙深度 ... ........................................................................................................................................ .. 14C. 紧固点间距 ... ........................................................................................................................................... (15)6.3.2安装屏蔽材料 ... ....................................................................................................................... ..176.3.3屏蔽材料的选用 ... . (18)A. 常用屏蔽材料................................................................... .. 18B. 常用屏蔽材料性能参数 ... ........................................................................................................................ . 246.4 开孔屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (25)6.4.1通风孔屏蔽 ... .......................................................................................................................... (25)6.4.2局部开孔屏蔽 ... ....................................................................................................................... ..26 6.5 塑胶件屏蔽 ... . (27)6.6 单板局部屏蔽 ... .......................................................................................................................... (28)6.6.1盒体式屏蔽盒 ... ....................................................................................................................... ..28内部公开6.6.2围框式屏蔽盒 ... ....................................................................................................................... ..29 6.7 电缆屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (29)6.7.1屏蔽电缆夹线结构 ... .............................................................................................................. (29)6.7.2屏蔽连接器转接 ... . (33)6.7.3非屏蔽电缆 ... .......................................................................................................................... (34)7 典型结构屏蔽方案... . (35)7.1 2000机柜屏蔽方案 ... . (35)7.2 2000插箱屏蔽方案 ... . (37)7.3 S3026C钣金盒式结构屏蔽方案 ... (42)7.4 R413PAVO塑胶盒式结构屏蔽方案 ... ..................................................................................... (44)7.5 型材面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (47)7.6 钣金面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (49)7.7 扣板面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (52)7.8 防水&屏蔽结构 ... ....................................................................................................................... (54)内部公开电磁兼容性结构设计规范1范围本规范规定了电磁兼容性结构屏蔽设计的主要原理、设计原则和详细设计方法。
徐强华EMC方案设计及优化实战讲座盛大开讲
徐强华EMC方案设计及优化实战讲座盛大开讲12月10日，徐强华老师EMC方案设计及优化实战讲座（合肥站）盛大开讲。
此次专题讲座，由柠檬豆和柠檬豆U领专家联盟联合主办，由合肥车库咖啡孵化器运营管理有限公司、安徽省宁国市天成电机有限公司、安徽富芯微电子有限公司、江阴市万沅电子科技有限公司、青州隆盛电力科技有限公司友情赞助。
并得到了掌门直播、中国自动化网、新电子网、先进制造业网、工业电器网、我爱方案网、电子工程网、IC交易网、采购之家、智能产品开发外包服务平台、快包等行业媒体的友情协办。
徐强华老师目前担任上海恩宁安全技术（上海）有限公司总工程师、首席技术专家。
专业从事电磁兼容测试设计工作30多年，是电磁兼容行业资深专家。
在EMC实验室建造、监理、验收、运行方面尤其造诣深厚，是目前国内屈指可数的电磁兼容实验室方案设计、评估、实施的专家。
除了徐强华老师实用的内容，此次培训还邀请到了一批明星学员的参与。
美的、TCL、美菱、雪祺、航嘉等公司研发部长/总监/工程师等几十人全都参与其中，可以说汇集了各大企业的精英设计人员。
徐老师凭着自己在行业积累的宝贵经验和实战总结，给在场学员讲解及分析了许多EMC方面的实际操作案例，并同时向研发设计人员提出几点希望：第一，希望学员扩大知识面，提升专业技能；第二，希望学员们共同交流、进步，多注重实际技能的培养。
EMC是目前电子行业门槛相对较高的技术，困扰着很多电子设计研发人员。
徐强华老师以电子产品可靠性设计与分析方法的主题，围绕电子产品可靠性设计、分析、验证测试等领域，结合实际案例进行了深入浅出的讲解。
现场的各大行业设计、研发人员均表示受益匪浅。
同时，为了促进家电行业产品技术交流，现场为优秀企业提供了产品展示区。
通过现场交流，为企业带来更深层次的沟通机会和业务对接机会。
据悉，这次讲座也将会在柠檬豆的微信公众号上进行现场直播，为更多的研发设计人员提供了千载难逢的学习机会。
电磁兼容设计讲座 PPT课件
電磁場遮罩的機理
H0/E0
H1/E1
電磁場遮罩的機理
電磁遮罩體對電磁的衰減主要是基於電磁 波的反射和電磁波的吸收兩種方式。
電磁場遮罩的機理（續〕
與前面已講述的電場遮罩及磁場遮罩的機理不同，電磁遮 罩對於電磁波的衰減有三種不同的機理：
• 當電磁波在到達遮罩體表面時，由於空氣與金屬的交界面上 阻抗的不連續，對入射波產生的反射。這種反射不要求遮罩 材料必須有一定厚度，只要求交界面上的不連續；
搭接的方法有熔接(Welding)、硬焊〔Brazing〕、 軟 焊 （ Sweating ） 、 砧 接 〔Swaging〕 、 鉚 接 (Riveting)以及螺絲連接。
搭接之處理
搭接時，金屬面應予以清潔，不得有油漆 或其他雜物，搭接完成後，可塗以油漆或 施以其他之防蝕保護。此外，搭接時應考 慮不同金屬之電化效應，並應儘量減少接 觸鹽水、汽油等，以防電能作用。 若電能特性相去甚遠的兩金屬欲搭接在一 起，應以介於其間的金屬為墊圈置於該兩 金屬間，
x 遮罩板的材料以良導體為好，但對厚度並無要求，只 要有足夠強度就可以了。
磁場遮罩的機理
磁場遮罩通常是對直流或甚低頻磁場的遮罩，其 效果比對電場遮罩和電磁場遮罩要差得多，因此 磁場遮罩是個棘手的問題。
磁場遮罩主要是依賴高導磁材料所具有的低磁阻， 對磁通起著分路的作用，使得遮罩體內部的磁場 大大減弱。
屬纖維。
遮罩之搭接
清潔 氧化層 面接觸 螺釘的距離 縫隙：導電襯墊 壓力
按優先等級排列的各種襯墊
优先等级 1 2 3 4
衬垫种类 金属网射频衬垫 铜镀合金 导电橡胶 导电蒙布、泡沫衬垫
备注
容易变形，压力为 1.4kg/cm 时，衰减为 54dB。资 料表明，频率较低时衰减最大。用于永久密封较好， 不适用于开与关的面板。 有很高的导电性和很好的抗腐蚀性能。弹性好，最 适合用于和活动面板配合。可制成指形条、螺旋和 锯齿面。衰减性能常超过 100dB。 适用于只需名义上连接和少量螺钉的地方。实现水 汽密封和电气密封经 150℃、48 小时老化后，体电 阻率为 10~20mΩ/cm(max)。变形度限制值为 25%。 资料表明，频率较高时衰减为最大。 在泡沫塑料上蒙一块镀银编织物，形成一个软衬 垫，占去大部分疏松空间，主要为民用，适用于机 柜和门板。
电磁兼容培训课件(2024)
屏蔽措施
采用金属屏蔽体、吸波材料等，实现对电磁波的 有效屏蔽。
滤波技术
运用滤波器等手段，滤除设备间不必要的电磁干 扰信号。
2024/1/28
17
系统整体性能优化策略
2024/1/28
兼容性设计
01
在系统设计阶段考虑电磁兼容性要求，从源头减少潜在干扰。
协同优化
02
综合考虑系统各组成部分的电磁特性，实现系统整体性能的最
2024/1/28
26
THANKS
感谢观看
2024/1/28
27
航空航天器在复杂电磁环境中运行，对电 磁兼容性能要求极高，以确保通信和导航 系统的可靠性。
轨道交通
智能家居
轨道交通系统涉及大量电气设备和信号传 输，电磁兼容性能对于保障列车运行安全 和乘客舒适度至关重要。
2024/1/28
智能家居设备种类繁多，电磁兼容问题直接 影响家居环境的舒适度和设备间的互联互通 。
2024/1/28
25
未来发展趋势预测和挑战应对
发展趋势
随着科技的不断进步，未来电磁兼容技术将更加注重智能化、自适应等方面的发展，同时还将面临更 高的性能要求和更复杂的电磁环境挑战。
挑战应对
为应对未来发展趋势带来的挑战，需要加强电磁兼容技术的基础研究，推动技术创新和成果转化；同 时，还需要加强行业合作和标准制定，共同推动电磁兼容技术的进步和发展。
指任何可能引起装置、设备或系统性能降低或者对有生命或无生命物质产生损害 作用的电磁现象。
Hale Waihona Puke 电磁干扰与电磁兼容性的关系电磁干扰是导致电磁兼容问题的主要原因，而电磁兼容性则是解决电磁干扰问题 的关键。提高设备的电磁兼容性可以减少电磁干扰对设备性能的影响，确保设备 在复杂电磁环境中的正常工作。
电磁兼容权威讲坛《EMC设计大讲坛》第3讲
【卷首语】EMC设计大讲坛是电磁兼容工程师论坛根据国内EMC发展现状及广大企业与会员的呼声与要求，隆重邀请国内一大批著名的顶级EMC专家，审时度势创办的立足于电磁兼容设计的交流平台，讲坛的活动目的是整合方案、架构、系统、结构、PCB、测试等所有EMC 相关的活动，从整体的高度讲述EMC设计思想和方法，引导广大EMC工程师站在设计的高度，以全局的设计思想，达到设计时一气呵成的最佳效果。
如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢？作者：桃花岛主 中国电磁兼容工程师协会坦白地说，这个问题国内有很多的设计规则和经验，再坦白地说，这个问题长久困扰着很多EMC工程师和硬件工程师，因此，大家才对这个话题老生常谈，这其实从侧面可以反映，至少在目前，那些关于数模设计的经验规则对大家没有任何帮助作用。
诚然，任何一位初学者都是从经验规则开始，但是，经验规则所体现出来的僵化、片面及狭隘的特性对一个成功的设计不会有任何作用，照搬规则如同豪赌，赢了是因为你的运气。
EMC设计只有有的放矢，才能设计出成功的产品。
岛主曾经以雨伞来比喻活学活用，"当初可能是用来防雨的，但大家不也用来遮阳吗？”这句话受到很多人的追捧和认可，其实也从侧面说明了大家对此也有切身体会，因此我们才共鸣了。
同样，数模设计也要避免照搬经验和规则，但要彻底讲清这个问题，首先要明白数模干扰的机理，数字对模拟的影响可以分为以下两种情况：（1）串扰。
通过数字与模拟信号线间的分布参数相互影响，不过这个问题至少目前已经不是很突出了，因为大家都知道数字信号要布置在数字区域，模拟信号要布置在模拟区域，空间上都已经做了隔离，因此，风险也减少了；（2）共阻抗耦合。
数字信号与模拟信号共地时，由于地线在高频时存在一定的阻抗，因此数字信号回流流过时将产生一个压降，这就是共模电压源，此时，如果共模电流流经模拟区域，在模拟区域地上产生压降，这个电压如果叠加在模拟信号上，便会影响模拟信号，这就是数模共阻抗干扰的机理。
电磁兼容技术讲座-V1
电磁兼容技术讲座-V1电磁兼容技术是指在电子产品的设计、生产和应用过程中，采用各种措施使其在电磁环境中不受干扰，同时也不产生对其他设备的干扰。
下面我们就来了解一下电磁兼容技术的相关知识。
一、电磁兼容技术的应用范围电磁兼容技术广泛应用于电子产品、通讯设备、航空、航天、交通运输、军事等领域。
为了保证各种设备的正常运行，强制推行电磁兼容技术已成为各国制定相关规定和标准的必要内容。
二、电磁兼容技术的主要内容1.对电磁环境进行评估和监测，了解电磁环境中的电磁波频谱、强度、方向等信息。
2.通过设计和选择合适的电子元器件，降低电磁干扰源的辐射和敏感元器件的感受度。
3.对电磁波的辐射和传输路径进行控制，采取各种屏蔽和隔离措施，减少电磁波干扰的传导和扩散。
4.对系统进行电磁兼容测试和认证，确保产品符合国家和行业标准要求，并保证其在各种场合下运行的可靠性和稳定性。
三、电磁兼容技术的发展现状在现代高科技领域，电磁兼容技术已成为产品研发、生产和销售的必要条件。
当前，全球已经形成了以欧盟、美国、日本为代表的管理体系和标准体系。
在我国，国家标准委员会也已经出台了一系列相关标准和规范，指导我国电磁兼容技术的研究和应用。
四、电磁兼容技术的重要性电磁兼容技术不仅关系到电子产品和设备的性能和安全，也涉及到国家经济和军事安全。
正确的采用和应用该技术可以维护国家利益，提高产品的可靠性和稳定性，促进生产效率的提高，同时也可以避免电磁污染对人类健康和生态环境的危害。
总之，电磁兼容技术在现代技术发展和应用中扮演着极为重要的角色。
科学、快速、高效地运用该技术，可以保证我国经济、军事安全和国民健康的长远发展。
电磁兼容课件-电磁兼容概述
传导发射测试
测试设备对周围环境产生的电 磁波的噪音程度。评估设备是 否会对周围的其他设备产生影 响。
电磁兼容性的原理
电场和磁场效应
电场和磁场的相互作用会形成电 磁波，可对电子设备的灵敏度造 成影响。
高频信号的干扰
高频信号的电磁辐射会对周边电 子设备产生干扰，甚至造成系统 崩溃。
干扰。
3
选择电磁兼容性好的器件或设备
尽可能地选择无辐射、无散射、抗干扰、 抗电磁波干扰的器件和设备。
提高屏蔽措施和保护
采取合适的屏蔽措施，采用防护措施， 以减少电波、电磁波等因素对电子设备 的影响。
电磁兼容性的重要性
保证产品的安全性
合格的电磁兼容性测试可以确 保产品符合行业规范，提高产 品安全性和可靠性。
测试内容和标准
GB 9254-2008 家用电器和类似用途电器的无线 电扰动特性限值
DL/T 987-2005 电力系统电磁兼容问题的技术数 据统计和分析方法
GB/T 17626.2-2006 工业科学和医疗电媒体元器 件的无线电骚扰特性限值
加快产品更新迭代
对于电磁兼容性好的产品，可 以在不受干扰的工作环境下开 发和测试。减少产品研发周期， 提高效率。
推动电子行业升级
电磁兼容性是电子行业的核心 技术之一，技术的不断升级和 优化创造了更多可靠、安全、 高效的电子设备。
电磁兼容性的测试和认证
认证机构 中国质量认证中心 国家电网公司 国家电力公司
物体的辐射和散射现象
物体表面的电磁辐射和散射现象可对周围的设 备和环境产生干扰，因此需要进行针对性测试。
生产过程中的干扰
EMC电磁兼容设计讲座
EMC电磁兼容设计讲座在现代社会中，无线电频率的使用越来越广泛，各种电子设备如手机、电视、电脑等在我们的生活中起到了重要的作用。
然而，由于电子设备之间的互相干扰，会导致设备出错、性能下降等问题。
因此，EMC电磁兼容设计显得十分重要。
一、电磁兼容设计的原则1.提供合适的电磁屏蔽：采用屏蔽方法是减少电磁感应的有效手段，可以将设备内部电磁干扰妥善隔离，避免干扰其他设备。
2.优化电源和地线设计：合理的电源和地线设计可以保证设备的稳定性和电磁兼容性。
3.控制传导干扰：适当设置连接导线和排线的走向，合理规划线束布局，减少传导干扰的影响。
4.控制辐射干扰：通过合理的布线设计、优化PCB板的尺寸和层次结构，减少辐射干扰的程度。
5.使用正确的滤波器和除噪技术：滤波器和除噪技术可以有效地减少设备干扰其他设备的概率。
二、EMC电磁兼容设计的重要性1.保障设备的正常运行：兼容性设计可以减少设备之间相互干扰的概率，从而保障设备的正常运行。
2.提高设备的抗干扰能力：通过电磁兼容设计可以提高设备的抗干扰能力，使设备在复杂环境中依然能够保持正常工作。
3.减少设备的故障率：电磁兼容设计可以减少设备的故障率，提高设备的可靠性和稳定性。
4.提高产品的市场竞争力：通过良好的EMC电磁兼容设计可以提高产品的市场竞争力，赢得消费者的信任。
三、EMC电磁兼容设计的具体要求1.对电源和地线的设计要求：合理设计电源和地线系统，采用低噪声和低电阻线材，减少导线的串扰和互容。
2.对信号线的设计要求：合理设计信号线布局、长度和形状，减少相互干扰；采用合适的屏蔽方法，减少信号线之间的电磁干扰。
3.对机械结构的设计要求：合理设置机械结构，避免共振和机械震动，减少机械结构引起的辐射和传导干扰。
4.对滤波器和除噪技术的要求：适当使用滤波器和除噪技术，减少设备的辐射和传导干扰。
EMC电磁兼容设计对于现代电子设备和系统来说至关重要。
只有合理有效的兼容性设计，才能避免干扰带来的各种问题，保障设备的正常运行和减少故障率，提高产品的市场竞争力。
2024版年度关于电磁兼容(EMC)的基础知识解析
电磁干扰现象
电磁干扰（EMI）是指电磁骚扰引起的设备、传输通道或系统 性能的下降。常见的电磁干扰现象包括辐射干扰和传导干扰。
危害
电磁干扰可能导致设备性能下降、误动作、数据丢失等，严重 时甚至可能损坏设备或系统。此外，电磁干扰还可能对人体健 康产生不良影响，如引起头痛、失眠、心悸等症状。
5
电磁兼容研究历史与发展趋势
2024/2/2
6
2024/2/2
02
电磁兼容基本原理
7
电磁场理论基础
麦克斯韦方程组
描述电场、磁场与电荷密 度、电流密度之间关系的 基本方程，是电磁场理论
的基础。
2024/2/2
电磁场波动方程
由麦克斯韦方程组推导出 的描述电磁波在空间中传
播的方程。
电磁场边界条件
描述电磁波在不同媒质分 界面上传播时，场量应满
测试标准
2024/2/2
13
抗扰度测试方法及标准
测试方法
抗扰度测试是通过模拟设备或系统在实际 工作环境中可能遇到的电磁干扰情况，来 评估其抗干扰能力。测试时，需使用合适 的干扰源和耦合装置对设备或系统施加干 扰信号，并观察其性能变化情况。
VS
测试标准
抗扰度测试的标准主要包括IEC的相关标准， 如IEC 61000-4系列标准等，以及各国或地 区的特定标准。这些标准规定了不同设备 或系统应能承受的电磁干扰类型、干扰强 度及测试方法。同时，还规定了设备或系 统在受到干扰时应保持的性能水平或允许 的性能降级范围。
21
医疗设备EMC特殊要求及实现方法
特殊要求
医疗设备对电磁兼容性有严格要 求，以确保设备在复杂电磁环境 中正常工作，同时不对其他设备
产生干扰。
(完整版)华为传输EMC基础知识
资料编码产品名称使用对象产品版本编写部门资料版本EMC基础知识拟制：日期：审核：日期：审核：日期：批准：日期：华为技术有限公司版权所有侵权必究EMC基础知识文档密级：内部公开修订记录日期修订版本作者描述EMC基础知识文档密级：内部公开目录课程说明 (1)课程介绍 (1)培训目标 (1)参考资料 (1)1序论 (2)1.1电磁兼容概述 (2)1.2电磁兼容性的基本概念 (2)1.2.1电磁骚扰与电磁干扰 (2)1.2.2电磁兼容性(EMC-Electromagnetic Compatibility） (3)1.2.3电磁兼容常用名词术语 (3)1.3电磁干扰 (4)1.3.1电磁干扰三要素 (4)1.3.2电磁兼容研究的主要内容 (4)1.4基本的电磁兼容控制技术 (5)1.5电磁兼容标准 (5)1.5.1电磁兼容标准的制订 (5)1.5.2EMC标准拟订的理论基础 (7)1.5.3电磁兼容标准的分类 (7)1.5.4产品的电磁兼容标准遵循原则 (8)1.6电磁兼容测试技术简介 (9)1.6.1概述 (9)1.6.2EMC测试项目 (9)1.6.3电磁发射 (9)1.6.4抗扰性EMS (9)1.7EMC测试结果的评价 (10)1.8产品EMC设计的重要性 (10)1.9产品的认证 (11)小结： (12)思考题： (12)2EMC基础理论 (13)2.1电磁骚扰的耦合机理 (13)2.1.1引言 (13)2.1.2电磁骚扰的常用单位 (13)2.1.3传导干扰 (15)EMC基础知识文档密级：内部公开2.1.4辐射干扰 (16)2.2电磁干扰的模式 (17)2.2.1共模干扰与差模干扰 (17)2.2.2PCB的辐射与线缆的辐射 (18)2.3电磁屏蔽理论 (20)2.3.1屏蔽效能的感念 (20)2.3.2屏蔽体上孔缝的影响 (20)2.4电缆的屏蔽设计 (20)2.5接地设计 (21)2.5.1接地的概念 (21)2.5.2接地的种类 (22)2.6滤波设计 (23)2.6.1滤波电路的基本概念 (23)2.6.2电源EMI滤波器 (23)小结： (24)思考题： (24)3系统安装和维护 (25)3.1系统安装的EMC要求 (25)3.1.1概述 (25)3.1.2系统环境要求 (25)3.1.3防整机安装 (25)3.1.4电缆布线要求 (26)3.2系统维护 (28)3.2.1防静电要求 (28)3.2.2系统检视 (28)3.2.3系统干扰问题的处理 (28)小结： (29)思考题： (29)EMC基础知识文档密级：内部公开课程说明课程介绍本课程分三个章节，分别从概念，基本理论和系统方面简单介绍了EMC的基本概念、标准、测试内容，产品认证和电磁兼容的基本理论，最后介绍了系统安装和维护中的EMC问题。
华为电磁兼容性结构设计规范_第三版
华为技术有限公司企业技术规范DKBA0.400.0022 REV.3.0 电磁兼容性结构设计规范2003-11-30发布2003-11-30实施华为技术有限公司内部公开前言本规范于1999年12月25日首次发布。
本规范于2001年7月30日第一次修订。
本规范于2003年10月30日第二次修订。
本规范起草单位：华为技术有限公司结构造型设计部本规范授予解释单位：华为技术有限公司结构造型设计部本华为机密，未经许可不得扩散第1页，共1页内部公开目录1 范围 ... ....................................................................................................................................................... ..42 引用标准 ... . (4)3 术语 ... ....................................................................................................................................................... ..44 电磁兼容基本概念... (5)4.1 电磁兼容定义 ... .............................................................................................................................. ..5 4.2 电磁兼容三要素 ... ........................................................................................................................... .54.3 通讯产品电磁兼容一般要求 ... ..................................................................................................... ..65 电磁屏蔽基本理论... (7)5.1 屏蔽效能 ... ....................................................................................................................................... .7 5.2 屏蔽体的缺陷 ... .............................................................................................................................. ..75.2.1缝隙屏蔽 ... (7)5.2.2开孔屏蔽 ... (8)5.2.3电缆穿透 ... . (10)6 屏蔽设计 ... .. (12)6.1 结构屏蔽效能 ... .......................................................................................................................... (12)6.2 屏蔽方案与成本 ... ....................................................................................................................... ..12 6.3 缝隙屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (13)6.3.1紧固点连接缝隙 ... . (13)A. 减小缝隙的最大尺寸 ... ........................................................................................................................... .. 13B. 增加缝隙深度 ... ........................................................................................................................................ .. 14C. 紧固点间距 ... ........................................................................................................................................... (15)6.3.2安装屏蔽材料 ... ....................................................................................................................... ..176.3.3屏蔽材料的选用 ... . (18)A. 常用屏蔽材料................................................................... .. 18B. 常用屏蔽材料性能参数 ... ........................................................................................................................ . 246.4 开孔屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (25)6.4.1通风孔屏蔽 ... .......................................................................................................................... (25)6.4.2局部开孔屏蔽 ... ....................................................................................................................... ..26 6.5 塑胶件屏蔽 ... . (27)6.6 单板局部屏蔽 ... .......................................................................................................................... (28)6.6.1盒体式屏蔽盒 ... ....................................................................................................................... ..28内部公开6.6.2围框式屏蔽盒 ... ....................................................................................................................... ..29 6.7 电缆屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (29)6.7.1屏蔽电缆夹线结构 ... .............................................................................................................. (29)6.7.2屏蔽连接器转接 ... . (33)6.7.3非屏蔽电缆 ... .......................................................................................................................... (34)7 典型结构屏蔽方案... . (35)7.1 2000机柜屏蔽方案 ... . (35)7.2 2000插箱屏蔽方案 ... . (37)7.3 S3026C钣金盒式结构屏蔽方案 ... (42)7.4 R413PAVO塑胶盒式结构屏蔽方案 ... ..................................................................................... (44)7.5 型材面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (47)7.6 钣金面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (49)7.7 扣板面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (52)7.8 防水&屏蔽结构 ... ....................................................................................................................... (54)内部公开电磁兼容性结构设计规范1范围本规范规定了电磁兼容性结构屏蔽设计的主要原理、设计原则和详细设计方法。
《电磁兼容培训讲义》课件
测试场地要求：电磁屏蔽、温度 控制、湿度控制等
测试场地设备：电磁屏蔽室、天 线、信号源、接收机等
添加标题
添加标题
添加标题
添加标题
测试场地布局：测试区域、控制 区域、观察区域等
测试场地操作：测试前准备、测 试中操作、测试后处理等
测试目的：验证产品是否符合电磁兼容标准
测试项目：辐射发射、传导发射、辐射抗扰度、传导抗扰度等
国际标准：IEC 61000-4-3
国家标准：GB/T 17626.3
军用标准：GJB 151A
汽车行业标准：ISO 11452-2
A级：电磁兼容要求最高，适 用于军事、航天等高可靠性领 域
C级：电磁兼容要求一般，适 用于普通民用领域
B级：电磁兼容要求较高，适 用于工业、医疗等重要领域
D级：电磁兼容要求较低，适 用于低可靠性领域
屏蔽效果：降低电磁干扰，提 高电磁兼容性
布局原则：遵循电磁兼容设计原则，避免电磁干扰 布线方式：采用屏蔽线、双绞线等抗干扰布线方式 接地处理：合理接地，降低电磁干扰 屏蔽措施：采用屏蔽罩、屏蔽层等屏蔽措施，减少电磁干扰
电磁干扰：汽车电子设备之间 的电磁干扰问题
电磁辐射：汽车电子设备产生 的电磁辐射问题
电磁兼容设计：汽车电子设备 电磁兼容设计的重要性
电磁兼容测试：汽车电子设备 电磁兼容测试的方法和标准
电磁干扰：家用电器之间的电磁干扰问题 电磁辐射：家用电器的电磁辐射问题 电磁兼容标准：家用电器的电磁兼容标准 电磁兼容解决方案：如何解决家用电器的电磁兼容问题
电磁干扰：通信 设备之间的电磁 干扰问题
电磁兼容标准： 通信设备需要满 足的电磁兼容标 准
电磁兼容测试： 通信设备需要进 行的电磁兼容测 试
华为电磁兼容性结构设计规范V20
DKBA华为技术有限公司企业技术规范DKBA0.400.0022 REV. 2.0电磁兼容性结构设计规范华为技术有限公司发布前言本规范根据国家标准GJB 1046、GJB 12190、MIL- HDBK-419、IEC TS 61587-3、IEEE299-1997以及ARP1705 等系列标准编制而成。
本规范起草单位：华为技术有限公司结构造型设计部本规范授予解释单位：华为技术有限公司结构造型设计部本规范起草人：本规范审核人：标准化审核人：本规范批准人：本规范在编制和审核过程中，得到了EMC特别工作组各位同仁的协助，在此表示衷心的感谢！目录1 范围82 引用标准83 术语9 4电磁场的基本概念10 4.1 基本概念104.1.1 电场104.1.2 磁场104.1.3 电磁感应定律11 4.2电磁场方程组114.3 电磁波的传播特性125 电磁兼容的基本概念14 5.1 电磁兼容的定义14 5.2 电磁兼容的三要素14 5.3 如何实现电磁兼容14 5.4 产品电磁兼容性能具体要求155.5 解决电磁兼容问题的手段166 电磁屏蔽的基本理论17 6.1 电磁屏蔽的概念17 6.2 连续屏蔽体的屏蔽186.2.1 连续屏蔽体屏蔽模型186.2.2 吸收损耗196.2.3 反射损耗196.2.4 多次反射修正因子206.2.5 薄膜连续屏蔽体的屏蔽206.2.6 双层屏蔽216.3 不连续屏蔽体的屏蔽216.3.1 缝隙屏蔽226.3.2 开孔屏蔽236.3.3 电缆穿透266.3.4 屏蔽体的综合屏蔽效能287 屏蔽设计29 7.1 选择屏蔽效能指标297.1.1 结构件屏蔽效能等级307.1.2 公司现有产品的RE测试结果概况30327.1.3 公司现有结构件屏蔽效能测试结果概况7.1.4 如何选择结构件屏蔽效能指标347.1.5 屏蔽效能指标的默认含义357.1.6 关于低频磁场屏蔽357.1.7 关于1GHz以上的屏蔽36 7.2 选择屏蔽体方案36 7.3 屏蔽设计成本分析38 7.4 缝隙的屏蔽设计397.4.1 紧固点直接连接的屏蔽397.4.1.1 减小缝隙的最大尺寸397.4.1.2 增加缝隙深度407.4.1.3 紧固点间距的选择427.4.1.4 凸包的屏蔽447.4.2 安装屏蔽材料447.4.2.1 安装屏蔽材料的应用场合44457.4.2.2 缝隙中安装屏蔽材料后的屏蔽分析7.4.2.3 缝隙的结构形式45477.4.2.4 屏蔽材料与零件之间的相容性7.4.3 屏蔽材料的选用477.4.3.1公司允许使用的屏蔽材料477.4.3.2 各种材料的应用场合517.4.3.3 屏蔽材料的压缩方向517.4.3.4 各种材料的压缩量范围527.4.3.5 屏蔽材料的安装形式537.4.3.6 各种材料的屏蔽性能557.4.3.7 新材料和新技术的应用56 7.5 通风孔的屏蔽设计567.5.1 选择通风孔的屏蔽方案567.5.2 穿孔金属板577.5.3 截至波导通风板59 7.6 局部开孔的屏蔽60 7.7 塑胶件的屏蔽设计60 7.8 单板局部屏蔽627.8.1 盒体式结构627.8.2 围框式结构63 7.9 电缆对屏蔽的影响647.9.1 光纤出线657.9.2 屏蔽电缆夹线657.9.3 屏蔽连接器转接707.9.4 滤波连接器转接727.9.5 电缆直接出屏蔽体727.9.6 电源滤波器转接737.10 内部隔离设计737.11 屏蔽效能裕量设计748 接地的基本理论76 8.1 接地的概念76 8.2 接地的作用76 8.3 搭接的概念788.4 搭接的目的789 搭接接地设计79 9.1 搭接设计基本原则79 9.2 搭接设计要求799.2.1 搭接设计基本要求799.2.2 结构件之间的电连接81 9.3 搭接电阻819.3.1 搭接电阻的应用819.3.2 搭接电阻值的规定82 9.4 搭接与屏蔽83 9.5 搭接设计的具体实现方案839.5.1 机柜的搭接设计849.5.2 插箱、模块的搭接859.5.3 并柜时机柜的搭接859.5.4 外部接地线与机柜的搭接859.5.5 滤波器的接地设计869.5.6 接地线879.6 典型错误搭接方法8810 屏蔽性能测试89 10.1 机柜/子架的屏蔽效能测试8910.1.1 测试原理8910.1.2 测试布局8910.1.3 被试件条件9010.1.4 测试报告9010.1.5 排除谐振点9110.1.6 测试结论91 10.2 开孔和缝隙的屏蔽效能测试9210.2.1 MIL-G-83528的测试方法9210.2.1.1 测试原理9210.2.1.2 测试布局9310.2.1.3 测试频段9410.2.1.4 天线的位置9410.2.2 华为公司测试方法9410.2.2.1 测试原理9410.2.2.2 测试布局9610.2.2.3 测试频段9710.2.2.4 测试过程97 10.3 屏蔽材料的屏蔽性能测试9710.3.1 屏蔽材料的导电性能测试9710.3.2 屏蔽材料的转移阻抗测试9710.3.2.1 测试原理9710.3.2.2 屏蔽质量的概念9910.3.2.3 测试布局9910.3.2.4 关于测试压力10010.3.2.5 测试频段10010.3.2.6 测试步骤10010.3.2.7 测试结果10110.3.3 屏蔽材料的屏蔽效能测试10110.3.4 各种测试方法的比较和应用10111 屏蔽效能预测与仿真103 11.1 经验数据库的积累103 11.2 局部细节的屏蔽效能分析104 11.3 电磁场模拟仿真104华为技术有限公司企业技术规范DKBA0.400.0022 REV. 2.0电磁兼容性结构设计规范1范围本规范规定了电磁兼容性结构设计（屏蔽和搭接等）的主要原理、设计原则和详细设计方法。
(2024年)EMC电磁兼容培训讲义
测试工具。
利用大数据和人工智能技术，实现 EMC设计的自动化和智能化，提高设 计效率和准确性。
2024/3/26
发展趋势二：绿色环保要求的提高
随着全球环保意识的增强，EMC设计 将更加注重绿色环保要求。
采用低辐射、低能耗的元器件和电路 设计，降低产品的电磁污染和能源消 耗。
预备阶段
确定测试需求、选择 适当的测试标准和设 备、准备测试样品。
测试阶段
按照测试标准进行各 项测试，记录测试数 据。
分析阶段
对测试数据进行处理 和分析，评估样品的 电磁兼容性。
报告阶段
编写测试报告，包括 测试结果、分析、结 论和建议。
2024/3/26
26
电磁兼容测试设备与方法
辐射发射测试
使用电磁辐射测量仪测量样品 向空间发射的电磁波强度。
电磁兼容（EMC）是指电子设备或系统在电磁环境中的正常工 作能力，且不对该环境中任何其他设备产生无法忍受的电磁干 扰的能力。
背景
随着电子技术的飞速发展，电子设备日益普及，电磁环境日益 复杂。电磁干扰问题已成为影响电子设备性能的重要因素之一。 因此，电磁兼容问题越来越受到人们的关注。
4
电磁兼容的重要性
01
02
03
04
经验二：EMC测试与验 证的关键环节
2024/3/26
建立完善的EMC测试环 境，包括测试场地、测 试设备和测试人员。
制定详细的测试计划和 测试用例，确保测试的 全面性和有效性。
38
对测试结果进行深入分 析，找出问题根源并制 定相应的改进措施。
未来发展趋势与展望
发展趋势一：数字化和智能化技术的 应用
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
并联单点接地
并联单点接地最大的缺点是耗时费料，由于接地线太 多太长，以至增加各地阻抗，尤其在高频范围中更加严 重。
电磁兼容设计讲座华为
多点接地
在频率低于10MHz时，较适于单点接地。若在高频 (>10MHz)情况下，由于接地线的长度以及接地电路的影 响，故单点接地无法达到去除干扰的效果，此时就得使用 多点接地。此时接地线的长度亦应尽量缩短。下图各接地
电磁兼容设计讲座华为
注意之二
低频宜采用单点接地系统，高频应采用多点接地系统； 良好的接地系统； 减少由共同导体所引入的杂讯电压，尽量避免产生接地环 路； 已接地的放大器接于未接地之电源，其输入导线之屏蔽应 接于放大器之接地点。若未接地之放大器接于接地之电源， 则输入导线之屏蔽应于电源端接地。高增益放大器之屏蔽 应接于放大器之接地点； 若信号线路两端接地，则所产生的接地环路易受磁场及地 电位差的干扰； 去除接地环路的方法有使用隔离变压器、光电耦合器、差 动放大器、扼流圈。
电磁兼容讲座系列
电磁兼容设计讲座
可靠性部谢玉明
电磁兼容设计讲座华为
定义
电磁兼容（EMC)：
Electromagnetic Compatibility
电磁干扰（EMI)：
Electromagnetic Interference
电磁敏感性（EMS〕：
Electromagnetic Susceptibility
搭接的方法有熔接(Welding)、硬焊〔Brazing〕、 软 焊 （ Sweating ） 、 砧 接 〔Swaging〕 、 铆 接 (Riveting)以及螺丝连接。
电磁兼容设计讲座华为
搭接之处理
搭接时，金属面应予以清洁，不得有油漆 或其它杂物，搭接完成后，可涂以油漆或 施以其它之防蚀保护。此外，搭接时应考 虑不同金属之电化效应，并应尽量减少接 触盐水、汽油等，以防电能作用。 若电能特性相去甚远的两金属欲搭接在一 起，应以介于其间的金属为垫圈置于该两 金属间，
点可视为机壳或接地板：
电磁兼容设计讲座华为
复合式接地
复合式单点接地将线路或装备加以归类， 而同时使用串联与并联法，可同时兼顾降 低杂讯以及减化施工与节省用料。
电磁兼容设计讲座华为
机架系统的接地树（例〕
电磁兼容设计讲座华为
保护地 电源地 工作地
背板 背板 背板 背板 背板
电磁兼容设计讲座华为
注意
电磁兼容设计讲座华为
信号接地
信号接地除提供参考点之外，同时还可以 大量消除杂讯的干扰。由于杂讯本身的特性， 考虑接地时有不同的处理方法：
单点接地 多点接地 复合式接地
电磁兼容设计讲座华为
单点接地
系统或装备上仅有一点接地，分为： 串联单点接地； 并联单点接地；
电磁兼容设计讲座华为
串联单点接地
若系统各线路或装备所产生或需要的能量变化太大， 则不适用串联单点接地，因为高能量的线路或装备所产 生大量的地电位会严重地影响低能量线路或装备的正常 运作。
电磁兼容设计讲座华为
搭接的功能
搭接是在两金属之间建立一低阻抗通路，其目的 在为电流提供一均称的结构体以避免干扰。
处理良好的搭接能彻底发挥屏蔽与滤波的功能， 减少接地系统中的射频电位差，以及电流环路，并 可防止静电产生，减少雷击与电磁脉冲的危险，同 时能防止人员误遭电击。
然而未经仔细处理的搭接会增加干扰的程度，此
打破接地环路的方法
电磁兼容设计讲座华为
常用的电缆
双绞线 同轴电缆 带状电缆
电磁兼容设计讲座华为
注意之一
接地线愈短愈好； 电缆屏蔽层终接时应环接； 电子线路中及低频使用时应规划不同的接地系统以配合不 同之回路（Return ）,如信号、屏蔽、电源、机壳或组架。 唯这些回路最后可接在一起，然后以单点接地； 接地面应具有高传导性（Conductivity）； 线路中之元件若经常产生大量的急变电流，则该线路应备 有单独的接地系统，或至少应备有单独之回路，以免影响 其它线路。 低能量信号之接地应与其它接地隔离； 切忌双股电缆分开安装；
电磁兼容设计讲座华为
何时解决EMC
可采取的措施
解决EMC的成本
设计
生产 使用
电磁兼容设计讲座华为
生产进程
EMC 三要素
干扰源 敏感设备 传播途径
电磁兼容设计讲座华为
EMC设计
接地（Grounding) 屏蔽(Shielding) 滤波(Filtering) 内部设计（PCB板〕
电磁兼容设计讲座华为
EMC设计三阶段
问题解决阶段 规范设计阶段 分析预测阶段
电磁兼容设计讲座华为
接地(Grounding)
接地的目的一是防电击，一是去除干扰。 可将接地分为两大类： 安全接地(Safety Grounding) 信号接地
电磁兼容设计讲座华为
安全接地(Safety Grounding)
安全接地是指接大地(Earthing)，也就是将 电气设备的外壳以低阻抗导体连接大当人 员意外触及时不易遭受电击。
由于频率的关系，无论何种接地方法均应 尽量缩短接地线，否则其非但增加阻抗， 同时更会产生辐射杂讯，因其作用有如天 线，接地线的长度L<λ/20。 不论何种接地法，最大的困扰均起自于地 电流的产生，因此去除地环路就成了设计 者的考验。
电磁兼容设计讲座华为
接地环路
下图即为接地环路的形成：
电磁兼容设计讲座华为
诚不良之设计较不设计为害更甚。
电磁兼容设计讲座华为
搭接的形态
直接搭接：即搭接体间之直接连接； 间接搭接：即搭接体间以金属导线相连，其适合 于 经 常 移 动 的 装 备 ， 以 及 将 安 装 防 震 垫 〔Shock Mounts〕的装备，间接搭接时应特别注意共振效 应（Resonant Effect）,否则引入杂讯。
电磁兼容设计讲座华为
为什么要考虑EMC？
国内外技术壁垒、强制要求 产品的可靠性
电磁兼容设计讲座华为
EMI试验:(参照CISPR22/GB9254)
传导发射试验 辐射发射试验
电磁兼容设计讲座华为
EMS试验 (GB/T17626.系列)
静电放电抗扰性试验（.2） 射频电磁场辐射抗扰性试验（.3） 电快速瞬变脉冲群抗扰性试验（.4） 雷击浪涌抗扰性试验（.5） 射频场传导抗扰性试验（.6） 工频磁场抗扰性试验（.8） 电压瞬时跌落,短时中断和电压渐 变 的抗扰性试验（.11）