优选锡膏的种类和影响锡膏特性的参数及锡膏的评估
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选择合金含量应考虑的因素： ①锡膏的润湿性 ②合金粉末的颗粒度 ③锡膏的黏度、触变性要求 ④焊接后焊点的厚度 ⑤焊接效果和焊接后的残留物
（2）合金焊料粉末颗粒尺寸、形状和分布均匀性
A、合金粉末颗粒尺寸
常用合金焊料粉末颗粒的尺寸分为6种粒度等级(原为4级)，随着SMT组装密度越来越高， 目前已推出适应高密度的＜20μm微粉颗粒。
（4）黏度
焊膏黏度和黏着力是影响印刷性能的重要参数， 对焊膏的滚动、填充、脱模都直接相关。
黏度测试方法：将焊膏搅拌3-5min，然后用铲 刀挑起少许焊膏，让焊膏自然落下，若焊膏慢慢逐段 落下，则说明黏度适中。
影响焊膏粘度的主要因素： ①合金焊料粉的百分含量：（合金含量高，粘
度就大；焊剂百分含量高，黏度就小。）
优选锡膏的种类和影响锡膏特 性的参数及锡膏的评估
不迈出第一步，你就无法走出第二步，生活就是这样的。
作者：华农 大鹏
1、锡膏的类型 有哪些？
（1）按合金粉末的成分可分为有铅和无铅
有铅锡膏都是由助焊成分 和合金成分混合而成的。所占 的合金成分中锡和铅是主要成 分，所以被称之为有铅锡膏。
无铅锡膏，并非绝对的百分 百禁绝锡膏内铅的存在，而是要
影响触变指数和塌落度主要因素：
熔点为138℃的锡膏被 称为低温锡膏，当贴片的元 器件无法承受200℃及以上 的温度且需要贴片回流工艺 时，使用低温锡膏进行焊接 工艺。起了保护不能承受高 温回流焊焊接原件和PCB， 很受LED行业欢迎，它的合 金成分是锡铋合金。低温锡 膏的回流焊接峰值温度在
170-200℃。
中温锡膏 Si64Bi35Ag1
低温锡膏 Sn42Bi58
中温锡膏熔点在 150℃到250℃之间
高温锡膏 Sn96.5Ag3.0Cu0.5
高温锡膏熔点在 250℃以上
(3)按照合金粉末的颗粒度可分为 一般间距和窄间距
一般合金焊锡粉颗粒度为200/325，对细间距要求颗粒细小 （－270/+500目），10~30µm的球形颗粒。
细间距Sn63Pb37 -325/500
锡膏中的助焊剂成分比手工焊、波峰焊 用的液体助焊剂复杂的多。除了松香、活性 剂、成膜剂、溶剂外，还需要添加提高黏度、 触变性和印刷工艺性的粘结剂、触变剂、助 印剂等材料。
焊剂的组成直接影响到锡膏的可焊性和 印刷性。
C、焊料和焊剂的配比
合金的含量决定焊接后焊料的厚度
合金焊料含量还直接影响到锡膏的黏度和印刷性
②粉末颗粒度（颗粒大，黏度减小；颗粒减小， 粘度增加）
③温度（温度增加，黏度减小；温度降低，黏 度增加）
（5）触变指数和塌落度
触变指数是指触变性流体受外力的作用时，黏度能 迅速下降，停止外力后能迅速恢复黏度的性能。
焊膏是触变性流体，焊膏的塌落度主要与焊膏的黏 度和触变性有关。触变指数高，在钢网与PCB分离的瞬 间，钢网开口内壁边缘部分的焊膏受到摩擦力的作用， 开口边缘部分的焊膏黏度迅速下降，使焊膏顺利地从开 口中释放出来(脱模)，从而使漏印下来的焊膏图形边缘清 晰；漏印后由于停止了外力作用，迅速恢复黏度，使焊 膏图形能保持形状，不易塌落，即塌落度小。反之，触 变指数低，塌落度大。
一般间距锡膏Sn62Pb36Ag2 +500
（4）按焊剂的成分可以分为免洗型（RMA 或RA）和清洗型（又分水洗和溶剂洗）
免清洗锡膏是免清洗助 焊剂和焊锡颗粒的均匀混合 体，同时也包含一些添加剂， 使之适合SMT生产的理想特 性。此种锡膏可以用任何一 种回焊设备，如气相法，热 板法，红外线法，热空气法。
清洗型的锡膏使用水溶性的助焊 剂, 焊接完后残渣易与水发生反应,有 可能会侵鉵电路板或受潮后导致短路, Leabharlann Baidu以一定要清洗;免洗型锡膏的助焊 剂残渣则不易与水结合,即使受潮后 其绝缘阻值也非常高,不会发生短路 现像和侵蚀基板的现像.
免
清
洗
型
溶剂洗型——铝
焊锡膏
清洗型——水洗
（5）按焊剂活性可分为R(非活性)、 RMA(中等活性)、RA(全活性)
纯松香R: 除天然松香外，并无其他添加催化剂添加 中度活性松香RMA：除天然松香外，加以卤素为主的催化剂，助焊效果较
R强。
超活性松香ＲＡ：与Ｒ、RMA类同，所添加的催化剂极强，故助焊效果极
佳，但腐蚀性极强。 （PS：合成松香SR——具有良好的制程控制。）
（6）按黏度可分为印刷用和滴涂用
锡膏印刷
锡膏的滴涂
2.影响锡膏特性的主要参数 有哪些？
影响锡膏特性的主要参数有： （1）合金焊料成分、焊剂的组成及合金焊料与焊剂的配比； （2）合金焊料粉末颗粒尺寸、形状和分布均匀性； （3）合金粉末表面含氧量； （4）黏度； （5）触变指数和塌落度； （6)工作寿命和储存期限。
(1)合金焊料成分、焊剂的组成及合金焊 料与焊剂的配比
求铅含量必须减少到低于 1000ppm(<0.1%)的水平，同时意 味着电子制造必须符合无铅的组 装工艺要求。“电子无铅化”也 常用于泛指包括铅在内的六种有
毒有害材料的含量必须控制在 1000ppm的水平内。
有铅锡膏Sn63/Pb37
无铅锡膏 ROHS
（2）按合金熔点可分为:高如锡铜或锡银铜系/ 常如锡银铋系/低温如锡铅铋/锡铋等锡膏
A、合金焊料成分
要求锡膏的合金成分尽量达到共晶或近共晶。
由于共晶合金在熔化和凝固过程中没有塑性 范围(固液共存区)，当温度达到共晶点时焊料全 部呈液态；冷却时，当温度降低到共晶点时焊 料立即呈固态。因此，焊点凝固时形成的结晶 颗粒最致密，焊点强度最高。
B、焊剂的组成
锡膏中的助焊剂是净化焊件金属表面、 提高润湿性、防止焊料氧化和确保焊膏质量 及优良工艺性的关键材料。
以下原则也就是通常说的三球、五球定律
B、合金粉末颗粒形状
合金粉末的形状也会影响焊膏 的印刷性和脱膜性
球形颗粒的特点：焊膏粘度 较低，印刷性好。球形颗粒的表 面积小，含氧量低，有利于提高 焊接质量。适用于高密度窄间距的 钢网印刷，滴涂工艺。目前一般 都采用球形颗粒。
不定形颗粒的特点：组成的焊膏粘度高，印刷后焊膏图形不易塌落，但印刷性 较差。不定形颗粒的表面积大，含氧量高，影响焊接质量和焊点亮度。只适用 于组装密度较低的场合。因此目前一般都不采用不定形颗粒。
（2）合金焊料粉末颗粒尺寸、形状和分布均匀性
A、合金粉末颗粒尺寸
常用合金焊料粉末颗粒的尺寸分为6种粒度等级(原为4级)，随着SMT组装密度越来越高， 目前已推出适应高密度的＜20μm微粉颗粒。
（4）黏度
焊膏黏度和黏着力是影响印刷性能的重要参数， 对焊膏的滚动、填充、脱模都直接相关。
黏度测试方法：将焊膏搅拌3-5min，然后用铲 刀挑起少许焊膏，让焊膏自然落下，若焊膏慢慢逐段 落下，则说明黏度适中。
影响焊膏粘度的主要因素： ①合金焊料粉的百分含量：（合金含量高，粘
度就大；焊剂百分含量高，黏度就小。）
优选锡膏的种类和影响锡膏特 性的参数及锡膏的评估
不迈出第一步，你就无法走出第二步，生活就是这样的。
作者：华农 大鹏
1、锡膏的类型 有哪些？
（1）按合金粉末的成分可分为有铅和无铅
有铅锡膏都是由助焊成分 和合金成分混合而成的。所占 的合金成分中锡和铅是主要成 分，所以被称之为有铅锡膏。
无铅锡膏，并非绝对的百分 百禁绝锡膏内铅的存在，而是要
影响触变指数和塌落度主要因素：
熔点为138℃的锡膏被 称为低温锡膏，当贴片的元 器件无法承受200℃及以上 的温度且需要贴片回流工艺 时，使用低温锡膏进行焊接 工艺。起了保护不能承受高 温回流焊焊接原件和PCB， 很受LED行业欢迎，它的合 金成分是锡铋合金。低温锡 膏的回流焊接峰值温度在
170-200℃。
中温锡膏 Si64Bi35Ag1
低温锡膏 Sn42Bi58
中温锡膏熔点在 150℃到250℃之间
高温锡膏 Sn96.5Ag3.0Cu0.5
高温锡膏熔点在 250℃以上
(3)按照合金粉末的颗粒度可分为 一般间距和窄间距
一般合金焊锡粉颗粒度为200/325，对细间距要求颗粒细小 （－270/+500目），10~30µm的球形颗粒。
细间距Sn63Pb37 -325/500
锡膏中的助焊剂成分比手工焊、波峰焊 用的液体助焊剂复杂的多。除了松香、活性 剂、成膜剂、溶剂外，还需要添加提高黏度、 触变性和印刷工艺性的粘结剂、触变剂、助 印剂等材料。
焊剂的组成直接影响到锡膏的可焊性和 印刷性。
C、焊料和焊剂的配比
合金的含量决定焊接后焊料的厚度
合金焊料含量还直接影响到锡膏的黏度和印刷性
②粉末颗粒度（颗粒大，黏度减小；颗粒减小， 粘度增加）
③温度（温度增加，黏度减小；温度降低，黏 度增加）
（5）触变指数和塌落度
触变指数是指触变性流体受外力的作用时，黏度能 迅速下降，停止外力后能迅速恢复黏度的性能。
焊膏是触变性流体，焊膏的塌落度主要与焊膏的黏 度和触变性有关。触变指数高，在钢网与PCB分离的瞬 间，钢网开口内壁边缘部分的焊膏受到摩擦力的作用， 开口边缘部分的焊膏黏度迅速下降，使焊膏顺利地从开 口中释放出来(脱模)，从而使漏印下来的焊膏图形边缘清 晰；漏印后由于停止了外力作用，迅速恢复黏度，使焊 膏图形能保持形状，不易塌落，即塌落度小。反之，触 变指数低，塌落度大。
一般间距锡膏Sn62Pb36Ag2 +500
（4）按焊剂的成分可以分为免洗型（RMA 或RA）和清洗型（又分水洗和溶剂洗）
免清洗锡膏是免清洗助 焊剂和焊锡颗粒的均匀混合 体，同时也包含一些添加剂， 使之适合SMT生产的理想特 性。此种锡膏可以用任何一 种回焊设备，如气相法，热 板法，红外线法，热空气法。
清洗型的锡膏使用水溶性的助焊 剂, 焊接完后残渣易与水发生反应,有 可能会侵鉵电路板或受潮后导致短路, Leabharlann Baidu以一定要清洗;免洗型锡膏的助焊 剂残渣则不易与水结合,即使受潮后 其绝缘阻值也非常高,不会发生短路 现像和侵蚀基板的现像.
免
清
洗
型
溶剂洗型——铝
焊锡膏
清洗型——水洗
（5）按焊剂活性可分为R(非活性)、 RMA(中等活性)、RA(全活性)
纯松香R: 除天然松香外，并无其他添加催化剂添加 中度活性松香RMA：除天然松香外，加以卤素为主的催化剂，助焊效果较
R强。
超活性松香ＲＡ：与Ｒ、RMA类同，所添加的催化剂极强，故助焊效果极
佳，但腐蚀性极强。 （PS：合成松香SR——具有良好的制程控制。）
（6）按黏度可分为印刷用和滴涂用
锡膏印刷
锡膏的滴涂
2.影响锡膏特性的主要参数 有哪些？
影响锡膏特性的主要参数有： （1）合金焊料成分、焊剂的组成及合金焊料与焊剂的配比； （2）合金焊料粉末颗粒尺寸、形状和分布均匀性； （3）合金粉末表面含氧量； （4）黏度； （5）触变指数和塌落度； （6)工作寿命和储存期限。
(1)合金焊料成分、焊剂的组成及合金焊 料与焊剂的配比
求铅含量必须减少到低于 1000ppm(<0.1%)的水平，同时意 味着电子制造必须符合无铅的组 装工艺要求。“电子无铅化”也 常用于泛指包括铅在内的六种有
毒有害材料的含量必须控制在 1000ppm的水平内。
有铅锡膏Sn63/Pb37
无铅锡膏 ROHS
（2）按合金熔点可分为:高如锡铜或锡银铜系/ 常如锡银铋系/低温如锡铅铋/锡铋等锡膏
A、合金焊料成分
要求锡膏的合金成分尽量达到共晶或近共晶。
由于共晶合金在熔化和凝固过程中没有塑性 范围(固液共存区)，当温度达到共晶点时焊料全 部呈液态；冷却时，当温度降低到共晶点时焊 料立即呈固态。因此，焊点凝固时形成的结晶 颗粒最致密，焊点强度最高。
B、焊剂的组成
锡膏中的助焊剂是净化焊件金属表面、 提高润湿性、防止焊料氧化和确保焊膏质量 及优良工艺性的关键材料。
以下原则也就是通常说的三球、五球定律
B、合金粉末颗粒形状
合金粉末的形状也会影响焊膏 的印刷性和脱膜性
球形颗粒的特点：焊膏粘度 较低，印刷性好。球形颗粒的表 面积小，含氧量低，有利于提高 焊接质量。适用于高密度窄间距的 钢网印刷，滴涂工艺。目前一般 都采用球形颗粒。
不定形颗粒的特点：组成的焊膏粘度高，印刷后焊膏图形不易塌落，但印刷性 较差。不定形颗粒的表面积大，含氧量高，影响焊接质量和焊点亮度。只适用 于组装密度较低的场合。因此目前一般都不采用不定形颗粒。