TP新项目风险评估报告 Y A R

良品数 (PCS) 277
良品率 80.3%
不良名称
不良数
不良率
SENSOR功能不良
14 4.06%
贴合脏污
20
5.8%
贴合白点
12 3.48%
刮伤
10
2.9%
TP成品功能不良
12 3.48%
25 20
20
15 14 12
10
5
4.06% 0
SENSOR功能不 良
不良数
14
不良率 4.06%
5.80%
8月2日 8月2日
跟踪后续 量产情况
责任人
刘小刚 曾召博 黎凤祥
金声松 曾召博 黎凤祥
备注
2020/3/29
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9
内部★ TOP5问题点改善后追踪：
序号 Top 1
不良项目
试产不良率
SENSOR功能不良 4.06%
改善后不良率
数据统计（不良品数 /投入数）
备注 后续量产跟进数据
内部★
5218 风险评估报告
2020/3/29
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外研研发质量部 2013-08-1 宁波煜成
1
内部★
目录
No. 1 研发端风险评估
Items
2 小批量问题点总结
3 关键物料(ITO\FPC\OCA\镜片\IC) 品质管控 4 过程质量管控及风险
Page 3-6 7-11 12-13 14
2020/3/29
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11
内部★
三、关键物料(ITO\IC\OCA\FPC\镜片) 品质管控
序号
名称
1
ITO FILM
2
IC
生产商 型号规格
韩国韩华HESU150EB-FIN25（ 125um)/NAWOO 125-CLCL-NDT-150
FT Fra Baidu bibliotek306
管控方式 1、通过一级代理商进料；2、IQC对每批材料都做相应尺寸、方阻 、收缩率、透过率检验；3、定期做材料的可靠性测试；
1、方案公司为恒诚，敦泰的一级方案公司；2、IC的保存做好防 静电保护；
备注
3
OCA
3M 100um
1、通过一级代理商进料；2、IQC对每批材料都做相应检验；3、 定期做材料的可靠性测试；
4
镜片
亮成/旭哨子
1、对每批进料做全尺寸、强度测试；2、对供应商的外观不良要 求有计划改善，并监督执行；
5
FPC
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8
内部★ TOP5问题点对策：
类别
不良名 称
不良现象描述
TOP 4 刮伤
面板刮伤
TOP 5
TP成品 功能不 良
画线飘移
根本原因
改善措施
完成日期 跟踪效果
1、材料摆放盒有灰尘，放置 产品时容易刮伤； 2、来料面板刮伤
1、材料摆放盒规定每完成一 个周期，需要使用纯水清洗一 次； 2、面板全检上线，知会来料 改善; 3、TP整个制程外观检验2次： SENSOR切割前全检一次；成品 脱泡后检验一次；
Status
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2
内部★
一、研发端风险评估：
一、结构部分：
1、SENSOR部分， VA区到SENSOR OD最窄为3.59mm(标准最窄≥3.1)，银线采 用激光蚀刻工艺，线宽线距均为0.07mm*0.04mm。 原因：SENSOR设计尺寸不在设计规格尺寸范围内 风险（客户端）：SENSOR设计如不在范围内，存在打静电时，CTP触摸失效。
贴合脏污 20
5.80%
3.48%
贴合白点 12
3.48%
12 10
不良数 不良率
2.90%
刮伤 10 2.90%
3.48%
TP成品功能不 良 12
3.48%
2020/3/29
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内部★ TOP5问题点对策：
类别 不良名称 不良现象描述 根本原因
改善措施
完成日期 跟踪效果 责任人
备注
TOP 1
SENSOR功 能不良
划线漂移
1、ITO 被折伤；
1、材料转移使用托盘，防止因为 手指拿材料折伤ITO FILM； 2、IPQC将上面内容加入巡检；
8月2日
刘小刚 曾召博 黎凤祥
TOP 2/3
贴合白点 /脏污
SENSOR与面板 中间白点/脏 污、TP与LCM 贴合白点/脏
1、贴合时掉入白点； 2、来料面板脏污;
荣兴达
1、IQC对每批进料进行尺寸、功能检验；2、定期做材料的环境、 耐弯折、拉拔力测试；3、要求供应商做FPC的功能全测，防止不 良品流入我司；
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12
内部★
三、关键物料(ITO\IC\OCA\FPC\镜片) 品质管控
产品可靠性测试：
序号 1 2 3 4 5 6 7
备注
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13
内部★
四、过程质量管控及风险：
QC工程图：
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14
内部★
谢谢
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15
改善预防措施：
① 银浆GND到SENSOR OD 距离须≥0.3mm，我司为0.7mm-------已执行 ②激光蚀刻工序增加使用二次元测量激光后的线宽线距-----已执行
图一
图二
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3
内部★
2、 FPC设计部分，FPC设计时需走环地线，线宽标准0.2mm。 原因： ①环地线设计尺寸不在设计规格尺寸范围内；
污
1、无尘室垃圾清理从原来的4小
时一次，提高到现在的2小时一次
3、面板全检上线，知会来料改善
4、IPQC将上面内容加入巡检；
5、成品检验将脏污列入重点检验 项目
8月2日
6、LCM外观全检上线
7、在贴合前对屏体进行覆保护膜， 防止脏污/白点
跟踪后续 量产情况
刘小刚 曾昭博 黎凤祥 金声松
2020/3/29
项目
测试频率
高温测试
①样品测试；②量产每100K抽测一次；
低温测试
①样品测试；②量产每100K抽测一次；
冷热冲击
①样品测试；②量产每100K抽测一次；
恒温恒湿
①样品测试；②量产每100K抽测一次；
盐雾测试
①样品测试；②量产每100K抽测一次；
表面硬度测试
每批来料抽测一次
FPC耐弯折、拉力测试 每批抽测一次；
②Cover Glass为行业常规使用材料 ③银浆为韩国Inktec品牌，行业常规性使用材料 ④光学胶为3M品牌，行业常规性使用材料 ⑤FPC用铜为无胶电解铜，符合RoHS标准
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内部★
二、小批量问题点总结
投入数 （PCS） 345
不良数 (PCS) 68
①半成品功能测试误判； ②半成品在贴合面板过程中 ITO折伤；
①SOP中规定半成品测试划线 测试速度不能太快（每条线划 2S，以前不超过1S）；
②对员工进行宣导：贴合半成 品时半成品放置在贴合台面上 时需要平放，不能折伤屏体的 ITO； ③成品外观全检重点检验ITO FILM折伤（外观检验折伤需要 脱泡后才能检验，没有脱泡前 视窗内有很多气泡）； ④TP功能测试3此：SENSOR测 试一次；FPC与SENSOR压合后 测试一次，成品出货前测试一 次；
风险（客户端）：打静电CTP触摸失效 改善预防措施： ①FPC环地线设计线宽0.2mm------已执行 ②钢片补强与EMI接地------已执行
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4
内部★
3、Bonding部分， FPC设计线宽线距0.4mm*0.3mm，使用ACF导电胶bonding。
Top 2
贴合脏污不良
5.8%
Top 3
贴合白点不良
3.48%
Top 4
刮伤不良
2.90
Top 5
成品功能测试不良 3.48%
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10
内部★
小批量问题点总结:
从煜烨内部生产及质量数据及分析来看，此项目小批量试产没有出现严重异常， 可以导入大批量量产； 但在贴合LCM工位时因来料LCM为亮光面，贴合时易造成白点/脏污不易清除， 如擦拭，容易使LCM划伤/脏污，需换POL片，不良率：8%左右
原因：
① bonding对位偏位； ② AG被氧化； 风险（客户端）：一段时间后，CTP触摸失效。
改善预防措施：
① Bonding偏位公差控制在0.1mm以内-------已执行 ② Bonding位置附近裸露的AG点防氧化胶-----已执行
内部★
二、材料部分：
①ITO FILM：材料厚度125um，方阻150欧姆；为目前行业常规使用材料；没有 性能隐患。