2018年自主可控芯片行业分析报告
2018年GPU芯片行业深度研究报告
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目前在移动GPU领域市场份额前5的厂商 分别是ARM，Imagination，Qualcomm， Vivante和NVIDIA。ARM是移动端GPU 巨头，据Digitimes统计，2015年ARM全 球移动GPU市占率达38.6%，中国市场市 占率接近70%。
移动GPU代表 ARM mali-T880
1995-2000
固定功能架构时代
2001-2005
分离渲染时代
资料来源：安信证券研究中心
2006-至今
统一渲染架构时代
GPU应用领域广阔
PC GPU
• GPU的概念最早来自于图形 工作站，从90年代个人电脑 的普及开始，GPU迎来大发 展时代。90年代中期，桌面 GPU经历了从2D到3D的跨 越，从此3D图形渲染技术取 代2D成为PC游戏的主流。 经过国际厂商间的激烈竞争 后，PC GPU形成了NVIDIA、 AMD与 Intel三足鼎立的局 面。 •
GPU发展历程
• 综合这些方面, 将GPU技术发展的历程分为： 固定功能架构时代(fixed function architecture)； 分离渲染架构时代(separated shader architecture)； 统一渲染架构时代(unified shader architecture)。
资料来源：ARM
资料来源：ARM
GPU应用领域广阔
GPU应用前景广阔
• 随着电子信息技术和互联网技术的不断进 步，GPU在人工智能（图像语音识别、无 人驾驶等）、视频处理、VR/AR、生命化 学、金融证券数据等领域具有广阔的应用 前景。 •
AI带来GPU发展新契机
GPU在人工智能计算方面优势明显。 GPU/FPGA /ASIC等均适用于深度学习训练。 较之于其他方案，GPU产业链、技术成熟，其 并行运算优势适用于人工智能，具有明显优势 并已在现有早期项目中广泛使用。谷歌在图像 识别项目、特斯拉与沃尔沃在其辅助驾驶和自 动驾驶项目中均使用GPU加速人工智能算法。
2018年北斗芯片产业分析报告
2018年北斗芯片产业分析报告2018年6月目录一、北斗芯片概况 (5)1、北斗芯片的分类：射频芯片和基带芯片 (5)2、基带芯片是决定导航终端设备性能的最核心部件 (7)3、向集成化、低功耗、高精度、多模方向发展 (10)（1）单芯片集成化 (10)（2）高精度、高动态 (11)二、我国北斗芯片产业的发展现状 (12)1、从“有机无芯”到逐步突破 (12)（1）前期我国导航终端大部分使用美国GPS芯片 (12)（2）前期行业低门槛，致使我国导航芯片产业在低附加值徘徊 (13)（3）国家政策法规支持国产新导航芯片快速发展，近年来成果丰硕 (13)（4）国产导航芯片的工艺已由0.35微米提升到28纳米 (15)2、北斗“中国芯”步入28nm时代，已具备国际竞争力 (16)三、芯片为基，撬动中下游千亿市场 (18)1、芯片产值占比较小，未来仍将呈下降趋势 (18)（1）上游导航芯片产值占比最小 (19)（2）中游产值最大，下游保持快速增长态势 (19)（3）我国的核心产值占比稳中趋降 (20)（4）国外卫星导航关联产值高于核心产值 (20)（5）目前我国卫星导航与位置服务产业链产值主要集中在中游 (21)2、芯片为基，撬动中下游千亿市场空间 (22)（1）北斗系统加速全球组网，牵引中下游市场快速发展 (22)（2）“一带一路”北斗系统从基础建设迈向商用推广 (22)（3）军工信息化快速推进，北斗导航必不可少 (23)（4）智能手机终端迅速普及 (24)（5）产业应用叠加国产替代，硬件价格持续改善 (24)四、相关企业简况 (25)1、振芯科技 (25)2、华力创通 (26)3、合众思壮 (26)4、北斗星通 (27)北斗芯片通常指可以接收由北斗卫星发射的信号，从而完成定位导航功能的芯片组，包含射频芯片、基带芯片以及微处理器。
基带芯片是导航接收机的核心器件，其功能和性能通常决定了整机的性能指标，其主要功能是完成对指定卫星信号的捕获、跟踪、数据解调，并给出卫星信号的伪距、载波相位等测量信息。
2018年DSP芯片行业分析报告
2018年DSP芯片行业分析报告2018年5月目录一、DSP芯片主要功能为数字信号处理，应用领域广泛。
(4)1、上世纪80年代DSP芯片问世 (4)2、DSP芯片的应用领域非常广泛 (6)二、高端市场被国外公司垄断，DSP未来发展趋势为集成化和可编程 (8)1、目前3家国际公司DSP芯片占据国际市场 (8)2、集成化和可编程是DSP芯片发展趋势 (11)3、FPGA芯片与DSP芯片是相爱相杀的一对 (11)三、告别无“芯”之痛，国产DSP性能国际领先 (15)1、华睿芯片是自主可控“核高基”成果 (15)2、魂芯DSP芯片打破国外垄断 (17)3、DSP芯片在民用信息领域市场空间巨大 (19)四、相关企业 (21)1、国睿科技 (21)2、四创电子 (22)3、振芯科技 (22)4、杰赛科技 (22)5、卫士通 (23)DSP芯片主要功能为数字信号处理，应用领域广泛。
DSP芯片是指能够实现数字信号处理技术的芯片，自从上世纪80年代诞生第一代DSP芯片TMS32010以来，已经有六代DSP芯片问世，并广泛应用于通信（56.1％）、计算机（21.16％）、消费电子和自动控制（10.69％）、军事／航空（4.59％）、仪器仪表（3.5％）、工业控制（3.31％）、办公自动化（0.65％）领域。
高端DSP市场长期被国外公司垄断，未来集成化和可编程为两大趋势。
世界上DSP芯片制造商主要有3家：德州仪器（TI）、模拟器件公司（ADI）和摩托罗拉（Motorola）公司，其中TI 公司占据绝大部分的国际市场份额。
未来集成化和可编程是DSP发展的两大趋势。
首先，DSP芯核集成度越来越高，并且把多个DSP芯核、MPU 芯核以及外围的电路单元集成在一个芯片上，实现了DSP系统级的集成电路。
其次，DSP的可编程化为生产厂商提供了更多灵活性，满足厂家在同一个DSP芯片上开发出更多不同型号特征的系列产品。
华睿、魂芯DSP芯片逐步打破国外垄断。
2018年GPU芯片行业研究报告
资料来源：SuperData
资料来源：NVIDIA
GPU应用领域广阔
物联网支撑低功耗GPU增长
பைடு நூலகம்
1995-2000
固定功能架构时代
2001-2005
分离渲染时代
资料来源：安信证券研究中心
2006-至今
统一渲染架构时代
GPU应用领域广阔
PC GPU
• GPU的概念最早来自于图形 工作站，从90年代个人电脑 的普及开始，GPU迎来大发 展时代。90年代中期，桌面 GPU经历了从2D到3D的跨 越，从此3D图形渲染技术取 代2D成为PC游戏的主流。 经过国际厂商间的激烈竞争 后，PC GPU形成了NVIDIA、 AMD与 Intel三足鼎立的局 面。 •
• VR行业快速增长。据SuperData统计， 2020年预计全球VR市场规模达400亿 美元，年均复合增长率达61.3%。
全球VR市场规模预测 •
VR支撑高端GPU市场发展
• VR持续驱动高端GPU行业发展。VR对于 GPU提出更高技术要求，高端GPU将成为VR 市场增长直接受益者。我们认为VR市场将为 高端GPU市场持续注入强大动力。 ARM支持VR设计，AMD、NVIDIA等国内外 各大GPU厂商、Facebook、Google、索尼 等开始进驻VR行业。NVIDIA 推出 Gameworks VR 开发平台，AMD推出 LiquidVR。
GPU与CPU比较
GPU与CPU相比拥有更多处理单元
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GPU与CPU技术比较
特点 GPU 为庞大的计算阵列 （包括ALU和Shader 填充） 架构区别 依赖Cache 逻辑核心简单 适合大规模并行计算 CPU 70%晶体管用来构建 Cache,还有一部分控 制单元，负责逻辑算 数的部分不多 依赖Cache 逻辑核心复杂 适合串行计算 运行复杂度高
芯片市场规模分析
芯片市场规模2018年中国芯片市场规模2273.4亿元，同比增长6. 23%,近五年复合增速为9.16%。
我国芯片产品结构处于中低端，高端产品严重依赖进口。
在核心技术仍被欧美等发达国家控制的情况下，中国自主芯片的发展之路仍困难重重，但表现也不乏亮点。
以下对芯片市场规模分析。
2018年，国内前十大芯片设计企业销售总和达到965.3亿元，同比增长17.59%。
前十大企业区域分布来看，珠三角地区有3家企业，京津环渤海地区有4家，长三角地区有3 家。
芯片行业商情报告指出，2018年，国内共有208家本土设计企业销售额超过亿元，其中长三角地区有92家，京津环渤海地区有37家，珠三角地区有33家，中西部地区有29 家。
2018年国内前十大芯片设计公司—2018年营收额（亿元）Y-增长奉2018年我国已经成为全球半导体最大的消费市场，而我国芯片行业中主要为芯片设计和封测，制造领域依然较为薄弱。
LI前，全球出现了下游成熟市场对芯片行业驱动不足的局面，业内预计新兴产业或将成为新的驱动力，我国芯片行业规模有望突破万亿水平。
现从两大方向来分析芯片市场规模。
芯片市场规模从区域分布来看，亚太地区地区依然占据了全球半导体市场的半壁江山，2017年销售额占比60. 4%;美洲为全球半导体第二大市场，2017年的市场份额为21. 5%;欧洲地区和日本市场份额相差不远，分别为9.3%、8.9%。
中国芯片市场是全球最大、增长最快的市场，但是对外依存度过高芯片市场规模从产业链角度来看，芯片产品的下游应用非常广泛，主要市场在智能终端、电脑、消费电子、工业、汽车、军事、医疗等领域。
根据IC Insights的测算，2017 年全球芯片行业下游市场大致分为通讯（含手机）、计算机、消费电子、汽车、工业/医疗、政府/军事等领域，其中最主要的市场是通讯和PC/平板领域，二者占比达到61%,其次是工业、消费电子和汽车领域。
随着5G时代的到来和AI产业的蓬勃发展，人工智能芯片领域将会是值得关注的新兴赛道。
2018年国防信息化自主可控行业分析报告
2018年国防信息化自主可控行业分析报告2018年4月目录一、国防信息化建设，自主可控时不我待 (5)1、国防信息化装备发展水平是打赢信息战争的决定因素 (6)2、中美国防信息化装备差距明显，细分领域亟待突破 (9)3、我国国防信息化建设全面启动，未来将迎来千亿市场 (10)（1）政策助力国防信息化提速 (10)（2）十三五后几年国防信息化进程加速 (11)（3）国防预算超预期，信息化支出占比料将提升 (11)4、中美贸易战敲响警钟，进口替代时不我待 (12)二、国防信息化武器自主可控，集成电路（IC）是核心 (13)1、2018年中国集成电路产业规模将超6000亿元 (14)2、集成电路进口依赖度高，国产化市场空间广阔 (16)3、千亿集成电路产业基金撬动产业黄金十年 (18)三、军用集成电路，铸造我国国防实力坚实盾牌 (22)1、军用IC选用标准严苛 (23)2、军用IC 较民品利润率高 (23)3、军民融合政策推动，军用IC 技术转民用市场前景广阔 (25)四、国防信息化四类芯片机会：SoC、GPU、FPGA、DSP (26)1、SoC芯片助力航空航天突破技术瓶颈 (27)（1）我国全面制定行业标准，为SoC芯片研发保驾护航 (29)（2）力争2025年成为航天强国，打开SoC芯片想象空间 (29)2、GPU芯片是国防信息化装备显控系统核心组成部分 (32)（3）GPU市场被国外公司占据，我国依赖进口 (34)（4）军民领域市场广阔，看好自主化GPU芯片发展前景 (34)3、FPGA在军用雷达领域应用优势明显 (36)（2）FPGA研发技术门槛极高，产品价格高达百万 (39)（3）2022年全球FPGA市场规模有望达到百亿美元 (40)4、DSP芯片在军用通信指挥领域不可或缺 (41)（1）DSP芯片助我国超算领域换道超车 (43)五、国内相关企业 (45)中美贸易战敲响警钟，进口替代时不我待。
2018年电子芯片行业市场调研分析报告
2018年电子芯片行业市场调研分析报告报告编号：OLX-GAO-091完成日期：2018-10-17目录第一节全球半导体设备市场分析 (5)一、全球半导体设备市场规模 (5)二、全球半导体设备市场投资分析 (6)三、全球半导体市场市场集中度分析 (7)第二节全球电子芯片市场分析 (12)一、全球芯片行业发展历程 (12)二、全球芯片行业发展现状 (14)三、全球芯片应用领域结构 (15)四、全球芯片市场并购格局 (15)五、全球芯片市场竞争格局 (16)六、全球芯片市场发展前景 (18)第三节全球CPU市场发展现状 (20)一、全球PC出货量已经开始负增长 (20)二、CPU单核性能提升速度放缓 (20)三、市场竞争格局 (23)1、CPU发展历史悠久，技术壁垒极高 (23)2、专利网构成很难逾越的障碍 (24)3、Wintel联盟主导的软硬件生态形成很深的护城河 (26)四、CPU市场发展前景 (29)1、ARM的开放生态降低了CPU细节不透明的风险 (29)2、行业弱势厂商迫于竞争及盈利压力对外授权部分核心技术 (31)第四节中国芯片市场发展现状 (34)一、中国芯片市场发展特征 (34)二、国内CPU的发展现状 (38)三、中国CPU市场结构分析 (40)1、中国CPU市场品牌结构 (40)2、中国CPU市场产品结构分析 (42)3、CPU核心数量分析 (44)4、中国CPU市场价格分析 (46)四、芯片市场发展现状 (47)五、中国CPU行业发展现状及建议 (54)图表目录图表1:2005-2017年全球半导体设备销售额及增速 (5)图表2：2015-2019年全球各国半导体设备销售额及预测 (5)图表3：2017年全球主要市场半导体市场规模（单位：亿美元，%） (8)图表4：2017年全球半导体设备市场产品市场份额情况（单位：%） (9)图表5：晶圆制造设备商区域分布 (9)图表6：全球主要晶圆制造设备商国别分布（单位：家） (10)图表7：2010-2017年全球芯片销售额及预测（单位：亿美元，%） (14)图表8：全球PC出货量（百万台） (20)图表9：多线程CPUMark跑分（单位：分） (21)图表10：英特尔旗舰CPU的内核数量（单位：个） (21)图表11：单核CPUMark跑分（单位：分） (22)图表12：英特尔旗舰CPU售价（单位：美元） (22)图表13：世界上第一款商用CPU是英特尔于1971年推出的4004 (23)图表14：英特尔CPU历史上的几个里程碑 (24)图表15：英特尔2017旗舰处理器i97980XE正面、背面和架构图 (24)图表16：英特尔新增x86指令和相关的专利数量 (24)图表17：Wintel联盟主导的软硬件生态 (26)图表18：三大难题压制CPU领域的新进入者 (28)图表19：英特尔与微软这样的巨头尚难切入移动生态系统 (29)图表20：ARM在移动领域建立的开放生态系统 (30)图表21：ARM公司商业模式 (30)图表22：AMD和IntelCPU在存量PC市场的份额 (31)图表23：AMD营业收入与营业利润（2006-2017） (32)图表24：威盛授权中国厂商X86技术 (33)图表25：国产PC及服务器CPU阵营及部分重要厂商 (38)图表26：基于申威CPU的软硬件生态 (39)图表 27：2015年度桌面级CPU品牌关注比例 (40)图表 28：2015年Q1-2015年Q4桌面级CPU品牌关注走势 (41)图表29：桌面级CPU系列关注比例 (42)图表30：2015年Q1-2015年Q4热门CPU系列关注走势 (42)图表31：桌面级CPU单品关注比例 (43)图表32：桌面级CPU核心数量关注比例 (44)图表33：桌面级CPU核心数量关注走势 (45)图表34：桌面级CPU平均核心数量 (46)图表35：桌面级CPU价格区间关注比例 (46)表格目录表格1：全球芯片行业发展历程 (12)表格2:2016年全球芯片厂商销售额TOP10 (17)表格3：英特尔在PC处理器领域的几次重要诉讼 (25)。
2018年中国智能芯片行业前景研究报告
中国智能芯片行业前景研究报告客服热线：400-666-1917中商产业研究院网站网址：/前言Introduction随着人工智能受到媒体和资本的热捧，近来国内外各路豪杰纷纷推出自己的人工智能芯片，在PC行业已经开始逐年衰退，智能手机行业也随着市场的逐渐饱和进入瓶颈期的情况下，人工智能、物联网、云计算、大数据等领域被认为是下一个风口。
其中，人工智能无疑是最受媒体和资本热捧的宠儿。
同时，国外大厂纷纷推出了自己的人工智能芯片。
图片图片目录CONTENTS前言2.人工智能芯片行业现状2.1 全球智能芯片行业市场规模2.2 中国智能芯片行业市场规模1.人工智能芯片市场概况1.1 人工智能芯片计算过程分析1.2 人工智能芯片分类分析4.行业重点企业分析4.1 百度4.2 寒武纪4.3 地平线4.4 景嘉微4.5 深鉴科技1.3 不同人工智能芯片特点分析1.4 GPU与CPU的比较3.1 政策护航3.人工智能芯片市场动力3.2 人工智能市场发展推动3.3 市场需求推动01人工智能芯片市场概况人工智能芯片计算过程分析伴随着大数据的发展，计算能力的提升，人工智能近两年迎来了新一轮的爆发。
而人工智能的实现依赖三个要素：算法是核心，硬件和数据是基础，其中硬件指的是运行 AI 算法的芯片与相对应的计算平台。
芯片就是硬件的最重要组成部分。
包括两个计算过程：1、训练；2、执行。
资料来源：中商产业研究院整理人工神经网络人脸车辆语音人脸标签车辆型号文字识别训练过程执行过程人脸识别车辆识别语音识别人工智能芯片计算过程人工智能芯片分类分析随着人工智能的快速发展，应用场景不断拓展，目前已覆盖包括深度学习、机器视觉、指纹识别、人脸识别、个人助理、智慧机器人等13个具体应用。
技术架构来看，人工智能芯片分为通用性芯片（GPU）、半定制化芯片（FPGA）、全定制化芯片（ASIC）三大类。
人工智能芯片分类人工智能芯片GPU FPGAASICBPUNPUTPU VPU资料来源：中商产业研究院整理不同人工智能芯片特点分析目前适合深度学习的人工智能芯片主要有GPU、FPGA、ASIC三种技术路线。
2018年DSP芯片行业分析报告
2018年DSP芯片行业分析报告2018年5月目录一、DSP芯片发展史：向小型化、集成化、更高速运算速度演变 (4)1、第一阶段：单核、单运算部件时代 (4)2、第二阶段：多运算部件阶段 (5)3、第三阶段：同构多核阶段 (5)4、第四阶段：异构多核阶段， (5)二、DSP芯片上下游供应链分析 (6)61、产业链情况 ........................................................................................................（1）产业链综合分析 (6)（2）上游原材料市场及价格分析 (7)（3）下游需求及应用领域分析 (7)2、FPGA+DSP结构是未来设计趋势 (8)三、“华睿”“魂芯”开启中国高端芯片自主可控的强“芯”路 (9)1、华睿芯片有望以软件实现高性能数字脉压 (9)2、魂芯DSP芯片打破国外垄断，软件无线电由理想走向现实 (11)（1）魂芯系列已接近国际主流芯片水平 (11)（2）“魂芯2号”开启国产芯片软件无线电之路 (12)3、DSP芯片军民领域市场空间巨大 (15)（1）军用：国产DSP芯片或已装备新型预警机及雷达 (15)（2）民用：贸易战背景下国产DSP芯片或成为手机厂商第一备用选择 (16)4、相关企业 ..........................................................................................................19（1）国睿科技 (19)（2）四创电子 (19)（3）振芯科技 (20)（4）卫士通 (20)（5）杰赛科技 (20)本报告详细研究了DSP芯片的发展趋势、主要突破点、系统应用领域和产业发展空间。
DSP+FPGA 结构是发展趋势。
DSP技术水平发展历程大致可以划分为4个阶段：单核、单运算部件时代，多运算部件阶段，同构多核阶段，异构多核阶段。
2018年LED芯片行业分析报告
2018年LED芯片行业分析报告2018年4月目录一、LED原理及产业链简述 (5)二、行业回顾：LED芯片行业整体波动向上 (7)1、长周期维度：“海兹定律”驱动成长 (7)（1）2002年之前：迷茫的技术探索期 (7)（2）2002~2009年：技术进步，成本下降，应用推广 (8)（3）2010~2017年：高低潮交替的应用渗透期 (9)2、短周期波动：供给与需求的博弈 (9)（1）产能供给需求错配导致的短周期波动 (10)①2011~2014年的小幅波动 (10)②2015年降价：供给过剩下的行业洗牌 (10)③2H2016~4Q2017LED芯片涨价：部分产能加速出清后的龙头红利 (12)④2017年四季度的降价：扩产导致产能小幅过剩 (15)（2）产业链Over booking的放大效应 (16)三、短期观点：1H2018供需共振，芯片厂盈利相对稳定 (18)1、供需判断：1H2018供给和需求均有增长，整体供需相对平衡 (18)（1）供给端：龙头厂商理性扩厂+新产能淘汰落后产能，1H2018产能小幅增长 (19)（2）需求端：多点开花，增长动力十足 (20)2、LED芯片价格有内在的降价趋势：光效提升，抵消降价幅度 (22)四、中长期视角：LED应用继续扩张，未来价格下降将趋缓 (23)1、背光、照明、显示三大传统应用领域多点开花，铸就LED百亿市场 (23)2、Micro LED/Mini LED推广LED显示，有望打开LED成长空间 (25)3、光效提升趋缓，LED芯片价格下降趋于平缓 (29)五、产能转移，大陆LED芯片龙头强者恒强 (29)1、LED芯片产能向大陆转移，市场集中度提升 (29)2、MOCVD 国产化利于国内龙头巩固竞争优势 (31)3、向上整合衬底材料，芯片厂商构建长期领先优势 (33)六、相关企业简况 (34)1、三安光电：LED芯片龙头优势强化，化合物半导体积极拓展 (34)2、华灿光电：内生+外延，带动公司业绩快速增长 (35)3、木林森 (37)4、瑞丰光电 (37)5、洲明科技 (37)6、艾比森 (38)行业回顾：LED芯片行业整体波动向上。
自主可控行业分析报告
自主可控行业分析报告1. 概述自主可控行业是指具备自主研发和控制能力的无人驾驶技术和产品的研发、生产、应用和服务相关的产业链。
随着人工智能和传感技术的不断发展，自主可控行业逐渐走向成熟，并在各个领域得到广泛应用。
2. 市场规模根据市场调研机构统计数据显示，自主可控行业市场规模从2018年的100亿元人民币增长到2020年的300亿元人民币，年复合增长率达到50%以上。
预计到2025年，市场规模将达到1000亿元人民币。
3. 主要应用领域3.1 智能交通自主可控行业在智能交通领域的应用非常广泛。
无人驾驶技术的发展使得自动驾驶汽车成为可能，可以大大减少交通事故发生的概率，提高交通效率。
此外，自主可控行业还在智能停车、智能交通信号灯等方面有着广泛的应用。
3.2 物流配送自主可控行业在物流配送领域也有着巨大的应用前景。
通过自主可控技术，可以实现无人机、无人车等自动配送，有效提高物流配送的效率和准确性。
特别是在冷链物流领域，自主可控技术可以全程监控、控制货物的温度和湿度，确保货物的质量。
3.3 农业种植自主可控行业在农业种植中的应用也越来越广泛。
通过自动化、智能化的种植设备，可以实现农业生产的精准化管理。
自主可控行业还可以应用于农作物病虫害监测、施肥、喷药等工作，提高农业生产的效率和质量。
4. 发展趋势4.1 技术创新自主可控行业的发展与技术创新密不可分。
随着人工智能、大数据、云计算等技术的不断进步，自主可控行业的技术水平也在不断提高。
未来，预计会出现更加智能、安全、高效的自主可控产品与技术。
4.2 政策支持政府的支持和鼓励对于自主可控行业的发展起到至关重要的作用。
目前，国内外政府相继发布了相关政策和规定，支持自主可控行业的发展。
这些政策将进一步促进自主可控行业的发展和创新。
4.3 市场需求增长随着人们生活水平的提高和交通物流需求的增加，自主可控行业的市场需求也在不断增长。
特别是在交通、物流、农业等领域，人们对于智能化、自动化解决方案的需求越来越大。
2018年计算机自主可控深度研究报告
２０１８年计算机自主可控深度研究报告目录1.预计信息安全与自主可控自2018年起加速 (6)2.“智能制造”呼唤自主可控 (8)3.自主可控七大格局与市场空间 (11)4．主要标的 (14)4.1 中科曙光 (14)4.2 同有科技 (15)4.3 启明星辰 (16)4.4 浪潮信息 (17)4.5 中国长城 (18)4.6 太极股份 (19)4.7 紫光股份 (20)4.8 美亚柏科 (21)4.9 海兰信 (21)4.10 和仁科技 (22)5．盈利预测与估值 (23)投资案件关键假设点自主可控与信息安全遵从“五年规律”，2018年加速。
1）安全下游30%收入来自政府、特殊行业，此类采购以五年为周期，国际权威咨询机构IDC数据验证。
在“十二五”后三年，季度收入同比增速从10%-20%提升至30%-50%。
以此类推，在“十三五"相对平淡的2016-2017后，后续三年增长值得期待。
2）预计等级保护2.0带来数倍新空间，原因是新技术的安全防护大大扩展。
两者推测2018-2020年类似2013-2015年的概率大。
对标海外情况，国内自主可控企业仍有估值弹性空间。
海外安全公司的PE/PB较高，原因是专注某种技术，研发投入多，销售网络性尚不强。
Checkpoint在季报中披露“公司开发Infinity architecture，以及开发云安全和移动安全，很有可能会增大研发费用。
公司同时也将增大了销售投入，以更好的和Palo Alto Networks 、Fortinet 等公司展开竞争”。
因此海外安全公司估值较高，成为估值溢价。
参照A股科技公司估值是美股的2.8倍，可以看出国内安全公司与自主可控公司还有较大的估值空间。
有别于大众的认识推测2018年至少形成自主可控七大参与者。
1）自主可控与信息安全横跨“电子-通信-计算机”，最终可能参与人工智能、云计算、信息安全、大数据、超融合、区块链等所有关键领域。
2018年通信自主可控行业分析报告
2018年通信自主可控行业分析报告2018年6月目录一、再次遭遇禁运扼锁，“缺芯”要害已然无从回避 (6)1、美商务部与中兴达成新的和解协议，处罚力度史无前例 (6)2、产业特性与分工演化共生当前困局，必须直面高阶突破 (8)3、通信领域芯片依赖度极强，三大赛道寻求高阶突破机遇 (12)（1）无线接入领域 (13)（2）固网传输领域 (15)（3）卫星通信和导航领域 (16)4、5G将是催生无线通信赛道高阶突破的关键历史机遇 (16)二、5G步入高频，射频技术和工艺亟待精进 (21)1、大规模（massive）MIMO及波束成形推动射频处理变革 (23)2、5G高频及高带宽需求推动器件工艺升级 (27)3、射频技术产业地位至关重要，中国产业亟待创新升级 (30)三、数据转换器等待技术突围，触发行业新机遇 (33)1、数据转换器是通信系统必不可少的核心器件 (33)2、国际数据转换器市场呈现海外巨头垄断 (36)3、国内数据转换器在5G时代有望迎来产业突破 (39)四、基带市场风云际会，中国厂商有望变局突围 (42)1、作为终端核心部件，基带芯片是拉通并主导产业的关键 (42)2、前5G市场步入增速放缓期，各厂商正逐步蓄力酝酿变局 (46)3、竞争态势向有利方向倾斜，中国厂商将在基带芯片格局中崛起 (50)中兴事件暴露我国整体在上游核心技术与关键器件上的薄弱，自主可控时不我待。
通信行业在5G时代的历史使命将是完成产业高阶突破，以危为线索寻找机的方向，把握国内产业必须要聚焦和突破的领域。
我们梳理出无线、传输和卫星通信三大赛道的情况，并在本报告中就无线领域详细论述。
危机爆发不改前景趋势，将催化通信领域加速在三大赛道的高阶突破。
在4G已经完成设备整机全球领先性的基础上，从历史使命的角度看，5G的重大意义更在于从更深层次实现突破上游核心技术和关键器件对海外的高度依赖，全面实现产业链迁移。
在中兴遭遇美商务部处罚的震动之外，更应看到事件更多是短期对公司层面的影响，无法阻碍通信行业大趋势的演进，已经站在最前沿的CT行业，无从回避向最上游技术和器件的正面竞争。
2018年半导体行业分析报告
2018年半导体行业分析报告2017年12月内容目录提升半导体产业全球竞争力已经是我国国家战略 (6)现状：中国半导体市场供需矛盾突出，国内半导体自给率仅14% (6)执行层面：力争半导体行业实现“自主可控”，大基金全产业链深入布局 (6)中国半导体崛起之路，芯片制造是核心 (9)当前中国半导体产业结构，两头大中间小 (9)芯片制造是设计及封装的中游环节，在产业链中占据重要位臵 (9)中国半导体制造崛起，构建虚拟IDM 生态圈，国内封测、设计等优先受益 (12)全球半导体背景概述 (16)全球半导体产业历经70 年发展，是高度资本密集+技术密集的大产业 (16)全球半导体产业起源美国，并向东方迁移 (18)全球半导体行业格局：中国是全球半导体最大消费市场，但产能仅排全球第五. 19 全球主要半导体公司、IC 设计、晶圆代工厂及封装厂 (21)未来万物互联成半导体市场发展新动力 (23)物联网时代来临，至2020 年物联网市场空间高达3 万亿美元 (23)物联网底层基础在于芯片，将进一步激发对半导体产业的巨大需求 (24)中国“芯”+物联网两大浪潮助力中国半导体腾飞，相关标的一览 (26)图表目录图1：全球及中国半导体销售同比增速(2014-2017) (6)图2：2016 年全球终端半导体销售额 (6)图3：2016 年全球晶圆制造产能分布(千片/月，折算8 寸) (6)图4：大基金投资半导体行业分类 (7)图5：大基金已投资半导体企业一览 (7)图6：国内半导体产业市场规模(亿元) (9)图7：2016 国内半导体产业结构 (9)图8：芯片制造产业链 (9)图9：Our limit to visibility goes out ~ 10 years (10)图10：2016 年国内主要晶圆代工营收排名(亿元) (10)图11：中国晶圆厂布局 (10)图12：中国12 寸晶圆年产能增加规划(万片) (12)图13：中国半导体设计、制造及封测规模(亿元) (13)图14：中国半导体设计设备及材料规模(十亿美元) (13)图15：2016 年国内主要封测公司营收排名(亿元) (14)图16：2016 年国内主要IC 公司营收排名(亿元) (15)图17：摩尔定律 (16)图18：半导体领域的发展进程 (16)图19：全球半导体市场规模及增速 (17)图20：全球半导体资本开支 (18)图21：全球半导体产业转移路径 (19)图22：2016 年全球终端半导体销售份额 (20)图23：2016 年全球终端半导体应用份额结构 (20)图24：2016 年全球半导体市场份额结构(按器件) (21)图25：2016 年全球晶圆制造产能分布(千片/月，折算8 寸) (21)图26：半导体产业链工序 (22)图27：全球主要的半导体2016 年营收(亿美元) (22)图28：全球主要IC 厂2016 营收(亿美元) (22)图29：全球主要晶圆代工厂2016 营收(亿美元) (23)图30：全球主要封装厂商2016 营收(亿美元) (23)图31：下游应用推动半导体产业发展 (23)图32：物联网成熟度曲线 (23)图33：全球物联网市场规模及增速(亿美金) (24)图34：物联网示意图 (24)图35：物联网成熟度曲线 (24)图36：IOT 半导体市场细分 (25)图37：I OT 半导体市场增速 (25)表1：大基金A 股持股一览 (8)表2：大基金拟参与增发一览 (8)表3：我国12 寸晶圆厂已建，在建，拟建 (10)表4：我国8 寸晶圆厂分布 (11)表5：国内主要半导体设备企业 (15)表6：国内主要半导体晶圆制造材料领域企业 (16)表7：国内主要半导体晶圆封装材料领域企业 (16)提升半导体产业全球竞争力已经是我国国家战略现状：中国半导体市场供需矛盾突出，国内半导体自给率仅 14%2016 年 中 国 半导体 消费 额全球 最大 ，并 且继 续快速 增长 。
2018年AI芯片行业分析报告
2018年AI芯片行业分析报告2018年8月目录一、AI芯片：场景渐趋明朗，呈现专业化发展 (5)1、新品竞相发布，AI芯片行业格局渐趋明朗 (5)2、AI芯片市场规模：未来五年有接近10倍的增长，2022年将达到352亿美元 (7)3、云端训练芯片：TPU很难撼动Nvidia GPU的垄断地位 (9)（1）Nvidia (11)（2）Google (11)（3）Intel (12)（4）Xilinx (13)（5）AMD (13)4、云端推断芯片：百家争鸣，各有千秋 (13)（1）云端推断芯片助力智能语音识别 (15)（2）推断芯片应用于智能搜索 (16)5、用于智能手机的边缘推断芯片：竞争格局稳定，传统厂商持续受益 (17)（1）推断芯片为AI拍照技术提供硬件支持 (18)（2）推断芯片助力语音助手处理复杂命令 (19)6、用于安防边缘推断芯片：海思、安霸与Nvidia、Mobileye 形成有力竞争 (19)（1）安防边缘推断芯片实现结构化数据提取，减轻云端压力 (20)（2）传统视频解码芯片厂商积极布局AI升级 (21)7、用于自动驾驶的边缘推断芯片：一片蓝海，新竞争者有望突围 (22)（1）自动驾驶芯片助力环境感知 (22)（2）自动驾驶芯片助力避障规划 (23)二、中国主要AI芯片公司介绍 (27)1、海思半导体（Hisilicon） (28)2、清华紫光展锐（Tsinghua UNISOC） (28)3、GUC（台湾创意电子） (28)4、寒武纪科技（Cambricon Technologies） (29)5、比特大陆（Bitmain） (29)6、地平线机器人（Horizon Robotics） (29)7、云天励飞（Intellifusion） (30)8、异构智能（NovuMind） (30)9、龙加智（Dinoplus） (30)过去一年，随着AI在各个行业的不断落地，行业痛点逐渐被发现，AI芯片的发展路径渐趋明朗。
2018年通信芯片行业深度分析报告
２０１８年通信芯片行业深度分析报告我们在6月14日发布的深度报告《通信自主可控系列报告之一——无线上游的进击和5G的历史使命》中提出在无线赛道领域，我们在射频、ADDA、基带芯片等领域突破的进展，而本篇系列之二，则着重针对在固网领域的三大芯片高端光器件芯片、交换机芯片、服务器芯片，阐述国产突破的机遇。
⏹光通信器件国内中低端产品布局完备，基础扎实，25G光芯片突破在即，契合云计算与5G引入的重大机遇。
国内光通信发展突飞猛进，本土光设备厂商全球市场份额超50%，光器件也形成了品类齐备、规模可观的全套产业体系。
产业龙头光迅科技在全球规模跻身前5，占比近7%，体现了深厚的研发制造基础。
但在高端组件和芯片方面，本土自研的占比不足10%，大而不强的问题突出。
围绕光通信器件的核心有源收发器，近年产业龙头公司展开了有针对性的攻关，取得了阶段性成果：成功突破了10G全系列光芯片、电信网独立器件封测等关键点，全面推升了国内光器件产品的综合竞争力。
伴随云计算数据中心蓬勃兴起、电信网扩容升级的刚性需求、5 G商用即将展开，光通信上游创新自主将迎来难得的产业机遇。
工信部专门发布光电子产业发展路线图，政策面强化支持，对于已有扎实根基的光器件领域，25G光芯片有望在短期见证重大突破，也将进一步孕育本土上游厂商的全球竞争力。
⏹云计算推动数通网迅猛发展，大型数据中心交换设备全面呈现白盒化趋势，为本土交换芯片厂商差异化竞争带来重大机遇。
移动互联对大流量、高并发性和大数据处理的需求，推动大规模数据中心高速发展。
继北美率先实践云数据中心新架构以来，全球ICP与运营商纷纷效法扁平化与高密度互联的网络架构。
作为互联枢纽，交换机快速上量和定制化需求，推动交换设备的白牌化成为大趋势。
对品牌交换机形成严峻冲击，也为白盒制造与芯片厂商带来变局良机。
交换芯片是交换机的性能锚点，全球存量份额为Cisco和Broadcom垄断。
在白牌化带动下，不同场景对芯片的需求呈现出多样化，与需求相匹配，衡量芯片的维度趋于多元和供应主体逐步分散，新进厂商因为定制化获得更多机会。
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2018年自主可控芯片行业分析报告
2018年4月
目录
一、芯片市场空间巨大，发展前景广阔 (4)
二、国内基础软硬件日臻成熟，关键行业规模化替代指日可待 (6)
1、国产芯片多技术路线同步推进，ARM体系成为最佳选择 (6)
（1）国产四大芯片厂商发展特色各异 (6)
（2）ARM体系安全可控，成为市场化运营最佳选择 (10)
2、国产操作系统日臻成熟，满足关键领域高安全性需求 (12)
3、国产数据库实现量身定制，覆盖多个关键领域 (14)
4、国产中间件发展日趋完善，促进自主可控市场发展 (16)
5、国产办公套件逐渐崛起，为国家信息安全保驾护航 (18)
三、自主可控芯片龙头，飞腾业绩发展潜力巨大 (19)
四、利好政策驱动，17年自主可控配套政策有望加速落地 (22)
1、“棱镜门”事件曝光，网络安全面临巨大挑战 (22)
2、利好政策驱动，行业迎来黄金发展期 (23)
五、相关企业简况 (25)
1、长城电脑 ..........................................................................................................
25
26
2、中国软件 ..........................................................................................................
3、太极股份 ..........................................................................................................
26
28
4、浪潮软件 ..........................................................................................................
芯片市场空间巨大，发展前景广阔。
从芯片进口替代市场角度估算，据初步测算，2018年国产芯片市场规模在450亿元以上，考虑近五年的存量市场替代，那么市场总规模达2250亿元以上，替换空间巨大。
从政务信息化替代市场角度估算，据初步测算，2018年自主可控计算机数量有望达200万台产能，按照中性每颗芯片价格2000元计算，2018年国产芯片市场替代空间达40亿元。
作为行业龙头，飞腾芯片有望持续受益。
国内基础软硬件日臻成熟，关键行业规模化替代指日可待。
目前我国芯片研发已进入多技术路线同步推进的高速发展阶段，并因发展模式和技术特性的差异而呈现不同的发展特色，其中ARM指令集成为市场化运营的最佳选择。
飞腾作为该领域的领导企业，未来有望大规模替代Intel。
同时，国产操作系统、数据库、中间件、办公套件同
样日趋完善，满足关键领域高安全性需求，实现量身定制，促进自主
可控市场发展。
自主可控芯片龙头，飞腾业绩发展潜力巨大。
目前国产服务器芯片主要包括申威、飞腾、兆芯、龙芯等，飞腾已成为目前最成功的国
产处理器。
其FT-2000/64 在国内关键行业应用系统中，可部分实现
对英特尔“至强”芯片的替代，为国家信息安全保驾护航。
我们认为飞
腾芯片通过十多年的积攒，已具备大规模产业化能力，万事俱备，只
欠东风。
利好政策驱动，18年自主可控配套政策有望加速落地。
继“棱镜门”事件后，国际、国内网络信息安全事件频发，迫使我国政府在信
息安全领域加大支持力度，相关政策不断落地，驱动行业快速发展。
国内网络安全服务厂商积极响应国家号召，拓展信息安全产业布局，
为未来大规模国产化替代奠定夯实基础。
2017 年国家网信办发布《网络产品和服务安全审查办法（征求意见稿）》标志着党政重点部门自
主可控迎来黄金发展期！
一、芯片市场空间巨大，发展前景广阔
长期以来，我国芯片严重依赖进口，我国芯片进口贸易额超过原油排名第一。
根据海关总署数据，我国2016 年进口计算机集成技术产品规模高达2391.21 亿元，市场需求巨大。
从芯片进口替代市场角度估算，假设我国进口计算机集成技术产品规模每年按7.36%速度增长以及我国进口处理器及控制器占比、进
口芯片占芯片总需求比例分别为56.4%、90%，进行国产芯片市场空间的敏感性分析。
根据初步测算，2018年国产芯片市场规模在450亿元以上，考虑近五年的存量市场替代，那么市场总规模达2250亿元以上，替换空间巨大。