PCB制造流程简要说明
简述pcb制作工艺过程
简述pcb制作工艺过程
PCB制作工艺包括以下几个基本步骤：
1. 设计：首先进行电路设计，使用专业PCB设计软件，根据电路要求和功能需求进行布线和布局设计。
2. 制版：将设计好的电路图转变为物理铜板，使用光刻技术将电路图形转移到感光胶片上，再通过化学刻蚀将铜板的电路图形刻蚀出来。
3. 清洗：将刻蚀完成的铜板进行清洗，去除残留的感光胶片和化学蚀刻剂。
4. 高精度加工：对清洗后的铜板进行钻孔、插件和线束位置加工，确保电路板的精度和功能性。
5. 焊接：将需要焊接的元件，如电阻、电容等，通过SMT或THT技术焊接到电路板上。
6. 排线：通过焊接和插件之间的线路连接，将各个功能模块进行电气连接。
7. 防护层：为了保护电路板免受湿气和氧化的损害，在电路板上涂覆一层防护层，通常使用化学镀层或喷涂脂肪酸等材料。
8. 裁剪：将制作好的电路板按照设计要求裁剪成适当的尺寸。
9. 测量和测试：对制作好的电路板进行电气测试，确保电路板的正常工作和可靠性。
10. 组装：将制作好的电路板与相应的外部设备进行组装和连接。
11. 最终检验：对组装好的电路板进行全面检测，确保其功能和性能达到设计要求。
12. 成品包装：对通过检验的电路板进行包装，以保护其不受损坏。
整个过程包括了电路设计、制板、加工、焊接、防护、分切、测试、组装和包装等多个环节，其中每个环节都需要严格操作和控制。
pcb板制造工艺流程及控制方法
pcb板制造工艺流程及控制方法PCB板，也就是印刷电路板，它的制造可有趣啦。
一、工艺流程。
1. 设计。
这就像是给PCB板画蓝图呢。
工程师们用专门的软件，把线路、元件的位置啥的都规划好。
要考虑好多东西哦，像电流怎么走最合理，元件之间怎么连接不会打架。
这个阶段要是出点小差错，后面可就麻烦咯。
比如说，要是线路设计得太挤，那生产的时候可能就会短路啦。
2. 开料。
把大的覆铜板按照设计的尺寸切成小块。
这就好比裁布料一样，得裁得准准的。
要是尺寸不对，后面的工序就像穿错尺码的衣服，怎么都不合适。
3. 内层线路制作。
这一步是在板子里做出线路来。
要通过光刻、蚀刻这些技术。
光刻就像用光照出线路的形状，蚀刻呢，就把不需要的铜给去掉，留下我们想要的线路。
这个过程就像雕刻家在雕刻作品，得小心翼翼的，一不小心刻坏了，这块板子可能就废啦。
4. 层压。
如果是多层板的话，就要把做好内层线路的板子叠起来，然后用高温高压让它们粘在一起。
这就像做三明治一样，要把每层都放好，压得紧紧的，不然中间可能会有空隙，那可就不好使喽。
5. 外层线路制作。
和内层线路制作有点像，不过这是在板子的最外面做线路。
这时候要更注意美观和准确性啦，毕竟这是大家能直接看到的部分。
6. 阻焊和字符印刷。
阻焊就像是给线路穿上防护服，防止它们在焊接的时候短路。
字符印刷呢，就是印上一些标识，像元件的编号之类的，这样我们在组装的时候就能轻松找到对应的元件啦。
7. 表面处理。
这是为了让PCB板在焊接元件的时候更容易，像镀锡、镀金之类的。
就像给板子的表面做个美容，让它更好地和元件结合。
8. 成型。
把板子按照设计的形状切割出来。
这是最后的一步啦，就像给PCB板做个最后的造型。
二、控制方法。
1. 质量控制。
在每个工序之后都要检查，就像我们做完一件事要检查有没有漏洞一样。
比如在线路制作之后，要用检测仪器看看线路有没有断开或者短路的地方。
要是发现问题，要及时调整或者把有问题的板子挑出来，可不能让它混到好板子里面去。
PCB板生产流程
PCB板生产流程PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备的重要组成部分，它作为电子元器件间连接的主要平台，承载着电子设备的信号传输和电源供应等功能。
PCB板的生产流程可以分为设计、制版、堆叠、钻孔、镀膜、曝光、蚀刻、压线、测试和组装等多个步骤。
下面将详细介绍PCB板的生产流程。
1.设计：PCB板生产的第一步是根据电子设备的功能和需求进行设计。
设计师使用电路设计软件将电路连接和布局规划在PCB板上，确定电路板上元器件的位置和信号传输路径。
2.制版：设计师将设计好的PCB板图纸输出成底版，然后通过光刻技术将设计好的电路图案和排线传导图案转移到电路板表面，形成底板。
3.堆叠：堆叠是将多层电路板叠在一起形成复合板。
多层板可以提高电路板的密度，同时也可以提高电路板的抗干扰能力。
堆叠时需要注意各层之间的信号和电源的分布。
4.钻孔：在制作PCB板时，需要在准确的位置上钻出连接跳线和焊盘的孔，以便连接元器件和导线。
通常使用数控钻床或激光钻孔机进行钻孔。
5.镀膜：在PCB板的表面镀上一层金属，一方面可以保护电路和导线不被氧化，另一方面也可以提高焊接接触度。
常用的金属材料包括镍和金。
6.曝光：将底板上覆盖的感光层用光来曝光，以暴露出底板上的图案和线路。
曝光后的感光层会发生物理或化学变化，形成图案和线路。
7.蚀刻：通过化学蚀刻的方式将没有被曝光的感光层经过蚀刻去除，露出底板上的铜层。
经过蚀刻后，就可以形成PCB板上的电路图案和导线。
8.压线：在PCB板的金属层上覆盖一层焊盘，用于连接元器件和电路板。
焊盘会通过一种叫做压铜的工艺来形成。
9.测试：通过对PCB板的电气特性进行测试，确保电路板的质量和性能符合要求。
测试中会检查电路板的连通性、阻抗匹配等参数。
10.组装：将元器件、电阻、电容等进行焊接，完成整个电路板的组装。
组装时需要将元器件与焊盘进行精确定位，在连接之后进行焊接。
以上就是PCB板生产的基本流程。
pcb制作流程
pcb制作流程PCB制作流程一般包括原理图设计、布局设计、制作工艺、生产制作、质检测试五个阶段，下面详细介绍这个过程。
第一步：原理图设计原理图设计是PCB制作流程的第一步。
在这一阶段，设计工程师会根据电气原理图来设计PCB的电路连接。
选择合适的元器件，并完成连接线路的设计。
第二步：布局设计布局设计是指根据原理图设计结果来进行器件的布局和定位。
在这一阶段，设计工程师会根据电路连接的需要，决定元器件的位置和方向，并进行布线。
同时也要考虑板子的大小、形状等因素。
第三步：制作工艺制作工艺是指为了完成PCB制作需要准备的工艺和设备。
首先需要将原理图和布局设计转换为电脑可识别的文件格式，并进行相关参数的设置。
然后，要利用光刻、腐蚀等工艺将设计好的电路图形图案转移到PCB基板上。
最后使用丝印工艺为PCB板子标识元器件的位置和符号。
第四步：生产制作生产制作是指根据制作工艺的要求进行PCB板的实际制作。
首先将已经设计好的电路图形图案转移到PCB基板上，然后利用腐蚀工艺除去不需要的金属材料。
接下来进行丝印工艺，为PCB板子进行标识。
最后进行钻孔、插件、接插件等工艺。
第五步：质检测试质检测试是指对制作好的PCB板进行质量检查和测试。
主要包括外观检查、性能测试、电路连接测试等。
通过对PCB板的检查和测试，来确保其符合设计的要求和标准。
总结：整个PCB制作流程包括原理图设计、布局设计、制作工艺、生产制作、质检测试五个阶段，每个阶段都会对PCB板的质量和性能进行相关的操作和检查。
通过这个流程，可以生产出满足电路连接需求的高质量PCB板。
注：内容参考自个人对有关知识的了解，并结合相关资料整理而成，仅供参考。
简述pcb板的工艺制作流程
简述pcb板的工艺制作流程
PCB（Printed Circuit Board）板，即印制电路板，是电子产品的重要组成部分。
以下是PCB 板的工艺制作流程简述：
1. 设计：使用电路板设计软件设计PCB 板的电路图和布局。
2. 制作光绘文件：将设计好的电路图和布局转换为光绘文件，用于制作电路板的底片。
3. 制作底片：使用光绘文件制作电路板的底片，底片上包含了电路板的电路图案。
4. 蚀刻：将底片覆盖在铜板上，通过蚀刻工艺将电路图案转移到铜板上。
5. 钻孔：在电路板上钻出需要连接元件的孔。
6. 电镀：通过电镀工艺在电路板的孔和表面镀上一层铜，以增强电路板的导电性。
7. 阻焊：在电路板的表面涂上一层阻焊剂，以防止电路板上的电路短路。
8. 丝印：在电路板上印刷元件的标识、型号等信息。
9. 切割：将电路板切割成需要的大小和形状。
10. 测试：对电路板进行电气测试，确保电路板的电路正常。
11. 组装：将元件安装到电路板上，完成电子产品的组装。
以上是PCB 板的基本工艺制作流程，不同类型的电路板可能会有一些差异，但总体流程相似。
PCB 板的制作需要高度的精度和技术，每一个环节都需要严格控制，以确保电路板的质量和可靠性。
PCB工程的制作
PCB工程的制作PCB(Printed Circuit Board)工程制作是电子技术中非常重要的一环，它通过设计和制造电子电路的载体，为电子产品的功能实现提供支持。
下面将详细介绍PCB工程制作的过程及相关技术。
一、PCB工程制作的流程1.原理图设计：根据电路的需求，制定电路的原理图。
在设计中需要考虑电路的功能实现，电路之间的连接方式，以及电源、地线的布局等。
2.PCB布局设计：将电路原理图转换为PCB板的布局。
首先根据电路元件和连接的需求确定PCB板的尺寸，然后在PCB板上放置电路元件，根据元件之间的连接关系进行布线，同时考虑布局的紧凑性和辐射噪声的抑制。
3.路线布线设计：根据布局设计好的PCB板，进行具体的线路布线设计。
按照电路原理图中元件之间的连接关系，在PCB板上绘制出连接线路。
要考虑信号传输的速度、稳定性和抗干扰等因素，避免布线冲突和交叉干扰。
4.元件布局设计：在完成布线设计后，重新进行元件布局调整，主要是根据布线的情况，调整元件的位置，以提高布线的效果。
5.元件库设计：制定PCB板所需元件的库，包括封装库和符号库。
封装库是描述元件的物理外观和引脚布线情况，符号库是描述元件的电路符号和编码。
6.PCB板制造：根据布局和布线的设计文件，进行PCB板的制造。
制造过程包括制版、镀铜、蚀刻、打孔、焊接和测试等步骤。
7.元件安装：将元件按照布局设计好的位置进行安装。
通过手工或自动化设备精确地将元件安装在PCB板上。
8.焊接连接：使用焊锡将元件与PCB板相连接，形成电路的物理连接。
焊接可以手工进行，也可以使用自动化设备。
9.测试与调试：对安装好的PCB板进行测试和调试，确保电路的功能正常和稳定。
测试包括电路测量、信号波形分析、功能验证等。
10.封装与包装：经过测试和调试后，将PCB板进行封装和包装。
根据产品的需求，选择适当的封装材料，如塑料、金属等，对PCB板进行包装。
二、PCB工程制作的技术要点1.PCB布局设计：在进行PCB布局设计时，要合理安排电路元件的位置，以缩短信号路径，减小电磁辐射和干扰。
PCB制造流程简要说明
PCB制造流程简要说明PCB (Printed Circuit Board) 制造流程简要说明PCB 是现今电子产品中必不可少的组件之一。
随着电子产品的不断发展，PCB 的制造也越来越复杂。
其制造流程分为以下几个步骤：1. 原材料准备首先，需要准备好PCB 制作所需的原材料，包括基板、铜箔、化学品和光敏胶等。
2. 图纸设计设计师根据产品的需求确定PCB 的电路结构和布局。
在图纸中，需要绘制电路图，并确定每个元件的引脚位置和走线路径。
3. 制作底图和膜图根据图纸设计制作底图和膜图，底图用于制作电路板的基板，而膜图则用于制作PCB 的打印层。
4. 制作基板基板是PCB 制作的核心部件，需要通过化学蚀刻的方式制作。
首先，需要将基板中没有电路的区域涂上光敏胶，并在其上面覆盖上膜图。
然后，将基板暴露在紫外线下，使光敏胶形成图案。
接着，将基板放入腐蚀液中，使带有铜箔的区域腐蚀，最终形成PCB 电路。
5. 制作打印层制作打印层，需要先将底纸覆盖在PCB 上，然后使用暴光机将膜图的图案转移到底纸上，形成电路走线。
接下来，进行酸洗等处理，将不需要的铜箔完全去除。
6. 焊接焊接是将元件与PCB 进行连接的过程。
该过程分为手工焊接和波峰焊接两种方式。
手工焊接需要使用焊锡将元件与PCB 进行焊接，而波峰焊接则是将PCB 放到焊接机上，通过波峰将焊料均匀涂在PCB 上，实现焊接。
7. 检测和包装最后一步是对制作好的PCB 进行检测和包装。
检测可以保障PCB 的性能符合产品要求，而包装则可以使PCB 在运输和装配过程中不受到损坏。
以上就是PCB 制造流程的简要说明。
需要注意的是，该流程对不同的PCB 类型有不同的要求，因此在实际制作时需要根据需要进行调整。
同时，制作PCB 需要有专业的技术和设备，因此切勿尝试DIY 制作，以免引起不必要的麻烦。
PCB板生产工艺和制作流程详解
PCB板生产工艺和制作流程详解1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
3. 印制电路：在基板上通过化学腐蚀或机械加工的方法，将设计好的电路图案印制到基板表面。
这一步通常使用光刻技术，将电路图案转移到光刻胶上，然后在化学溶液中去除未曝光的部分。
4. 镀金属化：PCB板上的电路图案通常需要镀上一层金属，以增加导电性。
通常使用的金属化方法包括电镀、喷镀等。
5. 安装元件：在PCB板上进行元件的安装，通常采用表面贴装技术（SMT）或插件式焊接技术。
6. 焊接：通过波峰焊接、回流焊接或手工焊接等方法，将元件与PCB板焊接在一起。
7. 清洗和检验：清洗焊接后的PCB板，去除残留的焊膏和污垢。
然后进行电测试和可视检查，确保PCB板的质量。
8. 包装：对已经检验合格的PCB板进行包装，便于运输和存储。
PCB板的生产工艺和制作流程是复杂而精细的，每一个步骤都需要高度的专业知识和技术。
随着电子技术的发展，PCB板的制作工艺也在不断地更新和完善，以适应更多样化的电子产品需求。
PCB板（Printed Circuit Board）是一种用于支撑和连接电子元件的导电板。
PCB板是现代电子设备中必不可少的部分，它们被广泛应用于手机、计算机、汽车电子、医疗设备等各个领域。
生产PCB板的工艺和制作流程包括以下几个步骤：1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
设计师需要考虑电路的复杂度、电路板的尺寸以及元件的布局等因素，以确保电路的性能和可靠性。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
PCB的生产流程简介
PCB的生产流程简介PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种用于支持和连接电子元件的基础材料。
它起着支撑和传导作用，是电子设备中不可或缺的组成部分。
本文将简要介绍PCB的生产流程。
一、PCB设计在PCB制造的过程中，首先需要进行电路板的设计。
设计人员根据电子设备的需求和功能要求，使用专业的电路设计软件，进行电路板的布局和布线设计。
通过设计软件，我们可以确定电路板的尺寸、层数和线路连接方式。
二、电路板原材料准备在PCB制造过程中，需要准备各种原材料，包括基材、铜箔、耐火材料和覆盖层。
其中，基材是支持电路板结构的主要材料，可以选择有机基材（如FR-4）或无机基材（如陶瓷）；铜箔是用于导电的材料，可根据设计需求进行选择；耐火材料用于板材层之间的隔热和阻燃，通常是一种玻璃纤维材料；覆盖层用于保护电路板上的电子元件。
三、电路板层压电路板层压是将多层电路板结合在一起的过程。
首先，将准备好的基材和覆铜箔放在一起，形成厚度适当的层，在层与层之间放置耐火材料。
然后，将堆叠好的板材放入预热机中进行预热，使板材中的树脂熔化。
最后，将板材放入层压机中进行高温高压处理，使树脂熔化并与铜箔粘合在一起。
四、电路板图形化在电路板层压之后，需要通过图形化的过程来形成电路板的形状和尺寸。
这个过程通常被称为电路板的切割和切割。
首先，将层压好的电路板放入机器中，通过数控机床或激光切割机来切割和切割板材。
完成后，通过机器来修整和打磨电路板的边缘。
五、电路板开孔电路板开孔是为了在板上安装电子元件和连接器。
通过机器或激光，将电路板上需要开孔的位置进行加工。
开孔过程可以分为铣削孔和钻孔两种方式。
铣削孔适用于较大直径的孔，而钻孔则适用于较小孔径。
六、电路板表面处理电路板的表面处理是为了提高电路板的焊接能力和抗氧化能力。
目前常用的表面处理方法有热浸金和喷锡。
热浸金是将电路板浸入一种金属液体中，使金属与电路板表面发生化学反应，形成一层金属保护层。
pcb生产流程简介
PCB的生产流程主要包括以下步骤：
1. 设计：使用CAD软件进行电路原理图和PCB布局的设计，确定PCB板的尺寸、布线方式、焊盘大小等信息。
2. 图形转换：将电路原理图和PCB布局图转换成Gerber文件，以便进行制版和刻蚀等工艺。
3. 制版：通过将Gerber文件转换成光阻膜，然后通过曝光、显影等工艺将光阻膜图形转移到铜箔上，制作出PCB板的线路和图形。
4. 刻蚀：将不需要的铜箔部分去除，形成PCB板的线路和图形。
5. 钻孔：在PCB板上钻出各种孔位，包括焊盘孔、定位孔、安装孔等。
6. 涂覆：将覆铜板上的光阻膜去除，然后覆盖一层焊膜，以便进行焊接操作。
7. 焊接：将元器件安装到PCB板上，并进行焊接。
8. 检测：对焊接后的PCB板进行质量检测，包括AOI检测、X射线检测、ICT检测等。
9. 清洗：将焊接后的PCB板清洗干净，以便进行后续的封装和组装操作。
此外，还包括一些特定类型的PCB板的生产工艺：
1. 内层线路制作：包括前处理、内层涂布、曝光、显影、蚀刻、去
膜等步骤。
2. 外层线路制作：包括前处理、压干膜、曝光、显影、蚀刻、去膜等步骤。
3. 防焊漆流程：包括前处理、刷漆、曝光、显影等步骤。
4. 表面处理：包括化金（化学镍金）、镀金等步骤。
5. 成型：把板子裁切成客户需要的尺寸。
6. 电测&出货检验：包括飞针测试、专用测试机等检测方法。
以上是PCB生产的主要流程，供您参考，建议咨询专业人士获取更准确的信息。
PCB流程介绍范文
PCB流程介绍范文PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种用于电子设备的重要组件，它连接了电子元件，传递电子信号和电力。
PCB制造过程非常复杂，需要经历多个步骤和工艺。
下面是PCB制造过程的详细介绍。
1.原料准备PCB制造的第一步是准备原材料。
最常用的原料是玻璃纤维布和树脂，用于制作板材。
各种电子元器件如电阻、电容、二极管等也需要准备好。
2.设计布局在制作PCB之前，需要使用专业的CAD软件进行电路设计和布局规划。
设计师根据电路功能和性能要求，决定元器件的位置和布线路径。
设计工程师还需要考虑电路板的层级结构、大小和规格等。
3.制作原件电子元件的制作通常需要通过特殊的工艺来实现。
例如，芯片需要经过摸版制程来加工，以产生电路图案。
其他元件如电感、电容等则需要使用特殊的模具来加工。
4.PCB制造制作PCB的关键步骤是印制电路板。
首先，在玻璃纤维布上涂覆一层导电材料，通常是铜。
然后，使用光刻技术和蚀刻技术，将不需要的铜层去除，留下所需的电路图案。
这个过程可重复多次，以便制作多层PCB。
5.烧结和表面处理在PCB制造完成后，还需要进行烧结和表面处理。
烧结是将多层PCB加热和压制在一起的过程，以确保各层之间的良好导电性。
表面处理则用于保护PCB免受氧化和腐蚀，同时也为后续元器件的焊接提供良好的接触。
6.封装和组装PCB完成后，需要封装电子元件。
这涉及到将电子元件焊接到PCB上，以确保它们能够正常工作。
焊接可以使用手工方法或自动化机器进行。
封装完毕后，使用特殊的测试设备对PCB进行测试和检验。
7.最终测试和调试在PCB制造完成后，需要进行最终的测试和调试。
这是为了确保PCB符合设计要求，并且能够正常工作。
测试通常包括电气测试、可靠性测试和功能测试等。
8.产品交付经过测试和调试确认没有问题后，PCB可以交付给客户使用。
客户可以将PCB用于各种电子设备，如电脑、手机、家用电器等。
在交付之前，还需要对PCB进行包装和运输。
简述pcb板制作过程
简述pcb板制作过程一、PCB板制作流程1、布线：按照硬件电路原理图设计电路板，并进行全局布线，包括确定各节点的路径，定义线宽，及确定信号线的连接方式等。
2、绘制原理图：把每块PCB板的电路原理图画出来，绘制原理图时，详细的把所有的电路按图示，并记录各节点的连接关系，以便完成下一步的布线工作。
3、制版：根据原理图，将PCB板置于设计软件中，按芯片封装形式和大小，编写铺线代码，输入激光刻蚀机进行制版，将绘制的原理图转化为凹凸镀膜的印刷电路板。
4、测试：对完成的PCB板进行测试，确定电路板的连接是否正确，且信号的传输延迟是否在规定的范围之内，以及各层间是否有杂散电流，有无短路等。
5、安装：安装元件，将封装形式与原理图上一致的元件安装在PCB板上，确保元件的安装顺序、正确性，接触良好，元件之间有足够的空间和固定装置，注意电阻的排列方式。
6、组装：根据硬件设计图组装全部PCB板，包括PCB板与外壳的安装，楞位的确认，零件组装的校对，保证PCB板与外壳的正确组装，并实施测试，使得PCB板能够正常运行。
7、检查印刷电路及组装特性：当PCB板安装组装完成后，应当进行检查，包括印刷电路质量、引线的位置，焊接状况，以及组装特性等，确保元件的完整性和安全性。
8、包装：包装便于整齐地放置产品，它可以防止产品受到外部损坏，保证产品在运输中不被损坏，同时也可以增加产品的品质感。
二、注意事项1、PCB板的质量一定要确保无误，保证电路板的连接是正确、可靠的，有效的减少板上的损坏，并且确保元件的完整性和稳定性。
2、在组装PCB板时，需要对元件的安装位置、安装方式进行检查，确保元件的安装是正确的，元件之间有足够的空间保持元件的稳定性，这对于确保板的性能及可靠性非常重要。
3、确保电路板的连接接触良好，不会出现断路和短路现象，保证信号的传输延迟在规定的范围之内，并且对电源线及功率线的布置有足够的空间。
4、尽量在防潮、恒温的环境下制作PCB板，使PCB板能够正常运行，以便满足板的质量要求。
pcb生产流程
pcb生产流程PCB生产流程。
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是连接电子元器件的导体板，也是电子元器件的支撑体。
在现代电子设备中，PCB 的应用非常广泛，因此其生产流程也显得格外重要。
下面将为大家详细介绍PCB的生产流程。
首先，PCB的生产流程可以分为设计、制版、印制、成型、组装和检测等几个主要步骤。
设计阶段是PCB生产的第一步，也是最关键的一步。
在这个阶段，工程师们需要根据电路原理图设计出PCB的布线图，确定电路板的尺寸和布局，以及确定所需的材料和工艺。
设计完成后，需要进行严格的审查和验证，确保设计的准确性和可行性。
接下来是制版阶段，也就是将设计好的PCB图纸转化为实际的印刷电路板。
首先，需要制作出PCB的底片，然后通过光刻技术将底片上的图案转移到覆铜板上，形成导电图形。
接着进行蚀刻，去除不需要的铜层，留下所需的导线图案。
最后，再进行钻孔、抗氧化等处理，完成PCB的制版过程。
制版完成后，就是印制阶段了。
在这个阶段，需要将PCB的导线图案印刷到基板上。
这一步通常采用丝网印刷技术，通过印刷机将导线图案印刷到基板上，形成导线层。
印刷完成后，还需要进行固化、烘烤等处理，确保印刷的导线层牢固可靠。
接着是成型阶段，即将PCB基板进行成型加工。
这一步通常包括裁板、开槽、折弯等工艺，将大尺寸的基板切割成所需的小尺寸，同时进行必要的加工，以便后续的组装和安装。
然后是组装阶段，将电子元器件焊接到PCB板上。
这一步通常包括表面贴装（SMT）和插件式焊接（THT）两种方式。
在SMT工艺中，电子元器件直接焊接到PCB板的表面；而在THT工艺中，电子元器件则通过插座等方式安装到PCB板上。
组装完成后，还需要进行焊接检测和清洗等工艺。
最后是检测阶段，对已组装好的PCB板进行全面的检测和测试。
这一步通常包括外观检查、功能测试、电气测试等，以确保PCB板的质量和性能符合要求。
综上所述，PCB的生产流程包括设计、制版、印制、成型、组装和检测等多个环节，每个环节都至关重要。
pcb制作八大流程
pcb制作八大流程PCB制作八大流程。
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子元器件的支撑体，也是各种电子产品的核心部件之一。
PCB的制作过程相对复杂，需要经过八大流程才能完成。
下面我们来详细介绍一下PCB制作的八大流程。
首先，PCB制作的第一步是设计电路原理图。
在这一步中，工程师需要根据产品的功能需求，绘制出电路原理图，包括各种元器件的连接方式、电路的传输路径等。
这一步的设计将直接影响到后续PCB的设计和制作。
第二步是设计PCB布局。
在这一步中，工程师需要将电路原理图转化为PCB的布局图，确定各个元器件在PCB板上的位置以及连接方式。
合理的布局设计能够有效减小电路板的面积，提高电路的稳定性和可靠性。
接下来是PCB的绘制。
在这一步中，工程师需要使用CAD软件将PCB布局图转化为具体的PCB绘制图，包括导线的走向、元器件的焊接点等。
绘制的精准度和细节决定了最终PCB的质量和性能。
第四步是PCB的印刷。
在这一步中，工程师需要将PCB绘制图转移到实际的PCB板上，通常采用的方法是光刻技术。
通过光刻技术，可以将PCB绘制图上的导线和元器件的位置准确地转移到PCB板上。
第五步是PCB的蚀刻。
在这一步中，工程师需要使用化学蚀刻的方法，将不需要的铜层蚀掉，从而留下实际需要的导线和焊接点。
蚀刻的过程需要严格控制时间和温度，以确保PCB板的质量。
接下来是PCB的钻孔。
在这一步中，工程师需要根据PCB绘制图的要求，在PCB板上钻孔，为后续的元器件焊接做准备。
钻孔的位置和尺寸需要严格按照设计要求进行，以确保元器件的安装和连接。
第七步是PCB的焊接。
在这一步中，工程师需要将各种元器件焊接到PCB板上，包括芯片、电阻、电容等。
焊接的质量将直接影响到PCB电路的稳定性和可靠性。
最后一步是PCB的测试。
在这一步中，工程师需要对已经焊接好的PCB板进行各种电气参数的测试，包括导通测试、绝缘测试等。
pcb生产流程
pcb生产流程PCB（Printed Circuit Board）即印制电路板，是电子设备中常用的一种基础组件，用于连接和支持电子元件，并实现电子元件之间的电气连接。
PCB生产流程是将原始材料加工和组装成最终的印制电路板的过程。
下面将以简单的方式介绍PCB生产的基本流程。
1. 设计电路板图纸：首先，根据电子设备的需求，设计师需要制定电路板的图纸，确定电路板的层数、布线规则和布线路径等。
2. PCB图像制作：在设计电路板图纸之后，需要使用电子设计自动化（EDA）软件将电路图转化为PCB板图。
然后，将PCB板图导出为Gerber文件，用于PCB板图的制作。
3. PCB板材选择：根据电路板的具体要求，选择适合的PCB板材，如FR-4、铝基板等。
4. PCB板图制作：使用Gerber文件，利用光刻技术将电路板的图像制作在覆铜板上。
首先，在覆铜板上涂上感光胶，然后将Gerber文件通过光刻曝光的方式，将图像转移到覆铜板上。
5. 化学腐蚀：在完成PCB板图制作之后，需要进行化学腐蚀的步骤。
将覆铜板浸泡在含有腐蚀剂的溶液中，溶液会腐蚀掉除了电路图以外的覆铜板。
6. 丝网印刷：在完成化学腐蚀后，需要进行丝网印刷的步骤。
丝网印刷是将焊膏通过丝网印刷在PCB板上，用于焊接电子元件。
7. 元件贴装：在完成丝网印刷后，将电子元件通过自动贴装机精确地贴装在PCB板上，电子元件与PCB板上的焊膏形成电气连接。
8. 回流焊接：将贴装好的电子元件的焊膏通过回流焊接炉进行加热，使焊膏熔化，同时将电子元件固定在PCB板上。
9. 检验和测试：对焊接后的PCB板进行检验和测试，确保电子元件的焊接质量和电气连接的可靠性。
10. 包装和出货：在通过检验和测试之后，将PCB板进行包装，并准备出货。
当然，上述仅是PCB生产的主要流程，并不是详细的指导。
在实际生产中，还需要考虑到细节和特定的要求，如表面处理、钻孔、装配等。
但总体而言，以上介绍的是PCB生产的基本流程，可以帮助我们了解PCB的生产过程。
PCB生产工艺流
PCB生产工艺流1. 引言PCB(印刷电路板)是现代电子设备的核心组成局部之一，它提供了电子元器件的机械支撑和电子连接功能。
在PCB生产过程中，需要经过多个工艺步骤来完成。
本文将介绍PCB生产的工艺流程，并详细描述每个步骤。
2. PCB生产工艺流程2.1 原始文件准备在开始PCB生产之前，需要准备好原始文件，包括设计图纸和工艺规格。
设计图纸应包含所有电子元件的布局和连线，而工艺规格应包含PCB的尺寸、层数、最小线宽和最小孔径等信息。
2.2 单层PCB的制作对于单层PCB，制作工艺相对简单。
以下是制作单层PCB的典型步骤： 1. 准备基板：选择适当的基板材料，并将其切割成所需的尺寸。
2. 清洁基板：使用化学品清洗基板，以去除外表的污垢和油脂。
3. 打印电路：将设计图纸上的电路图案打印到基板上，常用的方法有丝网印刷和光刻。
4. 蚀刻电路：使用化学溶液蚀刻掉不需要的铜层，以形成电路路径。
5. 钻孔：使用钻床在基板上钻孔，以便安装电子元件。
6. 外表处理：对基板进行外表处理，以提高焊接和阻焊的性能。
7. 最后的检查：检查PCB是否符合设计要求，包括尺寸、线宽和孔径等。
2.3 多层PCB的制作相比于单层PCB，多层PCB的制作过程要复杂一些。
以下是制作多层PCB的常见步骤： 1. 内层制作：在内层材料上打印出电路图案，并通过蚀刻和钻孔形成内层电路。
2. 层压：将内层电路板和外层电路板用层压机进行层压，形成多层结构。
3. 清洁层压板：清洁和去除层压板上的残留物。
4. 多层PCB的钻孔：使用钻床钻出多层PCB的孔位，以便安装电子元件。
5. 外表处理：对多层PCB进行外表处理，以提高其性能。
6. 最后的检查：检查多层PCB是否符合设计要求，并进行必要的修复和调整。
3. 总结PCB生产工艺流程涉及多个步骤，从准备原始文件到制作成品PCB。
对于单层PCB和多层PCB，制作工艺有所不同。
通过正确执行每个步骤，并进行必要的质量检查，可以确保PCB的质量和性能。
PCB生产工艺流程
PCB生产工艺流程PCB（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是一种用于连接和支持电子元件的电路板。
在电子制造业中，PCB生产工艺流程是非常重要的，决定了PCB的质量和可靠性。
下面将详细介绍PCB生产工艺流程。
1.原材料准备：2.毛胚制备：毛胚制备是PCB生产的核心步骤，包括蚀刻、覆铜、打孔等工艺。
（1）蚀刻：将覆铜层保护膜部分剥离，然后将空白部分蚀刻掉，形成电路板的形状和线路。
（2）覆铜：将覆铜液均匀涂布在基板表面，使得基板表面形成一层铜箔，用于导电。
（3）打孔：根据设计要求，在基板上打孔，以便进行电子元件的连接。
3.图案制作：图案制作是指将电路设计图案转移到PCB板上，包括图案制作光阻、曝光、显影等步骤。
（1）图案制作光阻：将光敏涂料（光阻剂）涂覆在PCB板上，然后通过加热或暴露于紫外线下，使涂层固化。
（2）曝光：将电路设计图案通过连续曝光到光阻层上，形成与电路板设计图案相同的光刻图案。
（3）显影：用显影剂去除未固化的光刻图案。
4.蚀刻：蚀刻是将未被光刻图案遮蔽的铜箔部分蚀刻掉，形成电路板的导线和连接孔。
5.镀金：镀金是为了提高PCB板的导电性和耐腐蚀性，使得PCB板更加稳定和可靠。
常用的镀金方法有化学镀金、电镀镀金和电镀锡等。
6.排钻：排钻是用机器将电路板上的孔进行排列和钻孔，以便电子元件的安装和焊接。
7.焊盘沉镀：焊盘沉镀是为了提高焊接连接性能，保证电子元件的焊接质量。
通常采用热浸镀锡或喷锡等方法。
8.控制板外层：将两块PCB板层叠在一起，通过压力和温度将其压合在一起。
9.修边：通过机器将PCB板修边成所需的形状和尺寸。
10.印刷标识：11.成品检验：对PCB板进行检验，包括外观检查、尺寸检查、电气性能测试等。
12.包装和出货：将通过检验的PCB板进行包装，并按照要求进行分拣和出货。
以上是PCB生产工艺的主要流程，每个步骤都需要严格控制和操作，以保证PCB板的质量和可靠性。
PCB制造工艺流程
PCB制造工艺流程PCB制造工艺是指将电路设计转化为实际可用的电路板的过程。
这个过程包括基材的选择、图形化布局设计、印刷、电路板切割、表面处理、组装等多个步骤。
下面将详细介绍基材、单面和多层PCB制造工艺流程。
基材选择：基材是PCB制造的核心材料，其主要功能是为电路提供机械支撑和导热导电功能。
常用的基材包括玻璃纤维、环氧树脂、聚酰胺等。
基材的选择要根据电路板的具体要求来确定，如高频电路需要选择介电常数较低的基材。
单面PCB制造工艺流程：1.设计电路原理图和布局图。
2. 将布局图转化为原生图，并通过软件导出Gerber文件。
3. 制作光绘制版，通过光绘机将Gerber文件图案制在网版上。
4.清洗光刻版，用相应的药液清洗掉未曝光的光刻膜。
5.去膜处理，将光刻膜除去，露出基材表面。
6.酸性蚀刻，将除去光刻膜的光刻版放入蚀刻槽中，通过酸性药液将未覆铜层腐蚀掉，形成电路图案。
7.清洗蚀刻版，清洗掉腐蚀液及其它杂质。
8.镀铜，将蚀刻后的电路版放入电镀槽中，通过电镀技术形成一层均匀的铜，以便保护线路以及提供电音功能。
9.清洗电路板，清洗铜上的杂质。
10.实施表面处理，如阻焊、喷涂、喷锡等。
11.裁切电路板，将大板切割为小板，以满足具体的产品尺寸要求。
12.进行测试，测试电路板的性能是否符合设计要求。
13.通过机械加工，将电路板打孔、钻孔等。
14.最后进行组装，将电子元器件焊接到电路板上，完成最终产品的制造。
多层PCB制造工艺流程：1.设计电路原理图和布局图。
2. 将布局图转化为原生图，并通过软件导出Gerber文件。
3. 制作光绘制版，通过光绘机将Gerber文件图案制在多层板网版上。
4.清洗光刻版，用相应的药液清洗掉未曝光的光刻膜。
5.去膜处理，将光刻膜除去，露出基材表面。
6.酸性蚀刻，将除去光刻膜的光刻版放入蚀刻槽中，通过酸性药液将未覆铜层腐蚀掉，形成电路图案。
7.清洗蚀刻版，清洗掉腐蚀液及其它杂质。
8.镀铜，将蚀刻后的电路版放入电镀槽中，通过电镀技术形成一层均匀的铜，以便保护线路以及提供电音功能。
PCB生产流程介绍
PCB生产流程介绍PCB是印刷电路板的英文缩写，是一种用于电子元器件安装和电路连接的基板。
PCB的生产流程主要包括设计、制版、印刷、贴装和测试等几个阶段。
1.设计阶段：PCB的设计是整个生产流程的第一步。
设计师根据电路原理图和布局要求，在计算机辅助设计软件中完成电路板的布局和布线。
2.制版阶段：制版是将电路板的布局图转换为实际可用的制作光刻版。
这个阶段的主要工作是使用光刻设备将电路板的图案印制在覆铜板上，并用化学物质将不需要的铜材料蚀刻掉。
3.印刷阶段：在印刷阶段，印刷电路板上的图案将通过将特殊的导电油墨印刷到覆铜板上来形成印刷电路。
这个阶段的主要工作是使用印刷设备将导电油墨印刷到覆铜板上，并通过热风或紫外线照射使导电油墨固化。
4.贴装阶段：在贴装阶段，通过自动贴装机将电子元器件粘贴到已制成的印刷电路板上。
贴装的元器件包括芯片、电阻、电容等。
在贴装之前，需要进一步检查印刷电路板是否有缺陷，例如短路、断路等。
5.焊接阶段：在焊接阶段，通过波峰焊接机将贴装完成的电子元器件与印刷电路板焊接在一起。
焊接的方法通常有浸锡法和无铅焊接法两种。
焊接完成后，需要进行视觉检测和电气性能测试，以确保焊接的质量和可靠性。
6.测试阶段：在测试阶段，对已制成的印刷电路板进行电气性能测试，以确保其功能正常。
测试方法包括功能测试、电气测试和可靠性测试等。
7.包装阶段：以上是PCB的主要生产流程介绍。
每个阶段都需要严格的操作和控制，以确保PCB的质量和性能。
同时，随着科技的进步，PCB的生产流程也在不断发展和改进，以满足日益复杂的电子产品需求。
pcb板生产工艺流程
pcb板生产工艺流程
PCB板的生产工艺流程如下：
1. 下料磨边：从大卷的基材上剪裁出符合设计要求的小块板材，并进行磨边处理，去除毛刺和锐边。
2. 钻孔：根据设计要求，在板材上钻孔以实现电路导通或固定元器件。
3. 外层图形：在板材表面进行化学或物理处理，形成所需的电路图形。
4. 层压：将多层板材叠加在一起，经过热压机压制成型。
5. 焊接：将元器件通过焊接工艺与PCB板连接在一起，实现电路导通和固定。
6. 检测：对PCB板进行电气和机械性能测试，确保符合设计要求。
7. 表面处理：对PCB板表面进行涂覆、喷锡、镀金等处理，以提高其耐热性、防腐性和导电性等性能。
8. 组装：将元器件按照设计要求安装在PCB板上，并进行焊接和固定。
9. 测试：对组装好的PCB板进行功能测试和性能评估，确保其正常工作。
10. 包装：将合格的PCB板进行包装，以便运输和存储。
以上是PCB板的基本生产工艺流程，具体流程可能会因不同的设计要求和生产厂家而有所差异。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
c:\iknow\docshare\data\cur_work\\misc.php?action=viewratings&tid=464014&pid=3343276 PCB制造流程及说明一. PCB演变1.1 PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。
所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PCB。
图1.1是电子构装层级区分示意。
1.2 PCB的演变1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统。
它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。
见图1.22. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。
而今日之print-etch (photo image transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。
1.3 PCB种类及制法在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。
以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法。
1.3.1 PCB种类A. 以材质分a. 有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyamide、BT/Epoxy等皆属之。
b. 无机材质铝、Copper Inver-copper、ceramic等皆属之。
主要取其散热功能B. 以成品软硬区分a. 硬板 Rigid PCBb.软板 Flexible PCB 见图1.3c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4C. 以结构分a.单面板见图1.5b.双面板见图1.6c.多层板见图1.7D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA.另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。
1.3.2制造方法介绍A. 减除法，其流程见图1.9B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。
本光盘以传统负片多层板的制程为主轴，深入浅出的介绍各个制程，再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势。
二.制前准备2.1.前言台湾PCB产业属性，几乎是以ＯＥＭ，也就是受客户委托制作空板（Bare Board）而已，不像美国，很多PCB Shop是包括了线路设计，空板制作以及装配(Assembly)的Turn-Key业务。
以前，只要客户提供的原始数据如Drawing, Artwork, Specification，再以手动翻片、排版、打带等作业，即可进行制作，但近年由于电子产品日趋轻薄短小，PCB的制造面临了几个挑战:（1）薄板（2）高密度（3）高性能（4）高速 ( 5 ) 产品周期缩短（6）降低成本等。
以往以灯桌、笔刀、贴图及照相机做为制前工具，现在己被计算机、工作软件及激光绘图机所取代。
过去，以手工排版，或者还需要Micro-Modifier来修正尺寸等费时耗工的作业，今天只要在CAM(Computer Aided Manufacturing)工作人员取得客户的设计资料，可能几小时内，就可以依设计规则或DFM(Design For Manufacturing)自动排版并变化不同的生产条件。
同时可以output 如钻孔、成型、测试治具等资料。
2.2.相关名词的定义与解说A Gerber file这是一个从PCB CAD软件输出的数据文件做为光绘图语言。
1960年代一家名叫Gerber Scientific（现在叫Gerber System）专业做绘图机的美国公司所发展出的格式，尔后二十年，行销于世界四十多个国家。
几乎所有CAD系统的发展，也都依此格式作其Output Data，直接输入绘图机就可绘出Drawing或Film，因此Gerber Format成了电子业界的公认标准。
B. RS-274D是Gerber Format的正式名称，正确称呼是EIA STANDARD RS-274D(Electronic Industries Association)主要两大组成：1.Function Code：如G codes, D codes, M codes 等。
2.Coordinate data：定义图像（imaging）C. RS-274X是RS-274D的延伸版本，除RS-274D之Code 以外，包括RS-274X Parameters，或称整个extended Gerber format它以两个字母为组合，定义了绘图过程的一些特性。
D. IPC-350IPC-350是IPC发展出来的一套neutral format,可以很容易由PCB CAD/CAM产生,然后依此系统,PCB SHOP 再产生NC Drill Program,Netlist,并可直接输入Laser Plotter绘制底片.E. Laser Plotter见图2.1,输入Gerber format或IPC 350 format以绘制ArtworkF. Aperture List and D-Codes见表 2.1 及图2.2,举一简单实例来说明两者关系, Aperture的定义亦见图2.12.3.制前设计流程：2.3.1客户必须提供的数据：电子厂或装配工厂，委托PCB SHOP生产空板（Bare Board）时，必须提供下列数据以供制作。
见表料号数据表-供制前设计使用.上表数据是必备项目，有时客户会提供一片样品, 一份零件图，一份保证书（保证制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物质）等。
这些额外数据，厂商须自行判断其重要性，以免误了商机。
2.3.2 .资料审查面对这么多的数据，制前设计工程师接下来所要进行的工作程序与重点，如下所述。
A. 审查客户的产品规格，是否厂内制程能力可及，审查项目见承接料号制程能力检查表.B.原物料需求（BOM-Bill of Material）根据上述资料审查分析后，由BOM的展开，来决定原物料的厂牌、种类及规格。
主要的原物料包括了：基板（Laminate）、胶片（Prepreg）、铜箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。
另外客户对于Finish的规定,将影响流程的选择,当然会有不同的物料需求与规格，例如：软、硬金、喷钖、OSP等。
表归纳客户规范中，可能影响原物料选择的因素。
C. 上述乃属新数据的审查, 审查完毕进行样品的制作.若是旧资料,则须Check有无户ECO (Engineering Change Order) .再进行审查.D.排版排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。
因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。
有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向：一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅），化学耗品等。
而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。
大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。
因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。
要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。
a.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。
b.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。
c.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。
d.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.e.不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考量，其测试治具或测试次序规定也不一样。
较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。
2.3.3 着手设计所有数据检核齐全后，开始分工设计：A. 流程的决定(Flow Chart) 由数据审查的分析确认后，设计工程师就要决定最适切的流程步骤。
传统多层板的制作流程可分作两个部分:内层制作和外层制作.以下图标几种代表性流程供参考.见图2.3 与图2.4B. CAD/CAM作业a. 将Gerber Data 输入所使用的CAM系统，此时须将apertures和shapes定义好。
目前，己有很多PCB CAM系统可接受IPC-350的格式。
部份CAM系统可产生外型NC Routing 档，不过一般PCB Layout设计软件并不会产生此文件。
有部份专业软件或独立或配合NC Router,可设定参数直接输出程序.Shapes 种类有圆、正方、长方,亦有较复杂形状，如内层之thermal pad等。
着手设计时，Aperture code和shapes的关连要先定义清楚，否则无法进行后面一系列的设计。
b. 设计时的Check list依据check list审查后，当可知道该制作料号可能的良率以及成本的预估。
c. Working Panel排版注意事项：－PCB Layout工程师在设计时，为协助提醒或注意某些事项，会做一些辅助的记号做参考，所以必须在进入排版前，将之去除。
下表列举数个项目，及其影响。
－排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。
因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。
有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向：一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅、金），化学耗品等。
而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。
大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。
因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。
要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。
1.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。
2.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。
3.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。