DEK印刷机程式详解

板子厚度：
PCB板厚度，此參數需確實量測，關係到影像高度與印刷高度
Front Print Speed
前印刷速度：
為前刮刀移動的速度
Rear Print Speed
後印刷速度：
為後刮刀移動的速度
Flood Speed
舖錫速度：
將錫膏先舖一層之速度，後再執行一般印刷動作既做二次印刷
Print Front Limit
真空清潔速度：
Front Start Offset
前方清潔的補償值：
前方鋼板清潔開始的原點位置（板子前緣）
補償
Rear Start Offset
後方清潔的補償值：
後方鋼板清潔開始的原點位置（板子後緣）補償
Stop AfterIdel
閒置多久後停止：
Board 1 FID. Type
板子光學測試點1的形狀：
印刷偏移的補正
Forward Y Offset
前向Y補償值：
ForwardθOffset
前向θ補償值：
Reverse X Offset
後向X補償值：
印刷偏移的補正
Reverse Y Offset
後向Y補償值：
ReverseθOffset
後向θ補償值：
Screen X Forward
鋼板前X：
為CCD相機執行光學測試點比對後自動存入機器程式內
調整的種類：
分2個與3個光學測試點二種
Tooling Type
支撐pin種類：
為支撐PCB板的工具
Board Stop X
板子停止的X座標：
CCD相機上PCB板停止桿所在X放的位置
Board Stop Y
板子停止的Y座標：
CCD相機上PCB板停止桿所在Y放的位置
Right Feed Delay
右供給板延遲：
選擇此參數時會開啟一視窗允許使用者依序的執行6個清潔鋼板
Screen Clean Rate1
清潔模式1之清潔頻率：
Screen Clean Mode2
鋼板清潔模式2：
選擇此參數時會開啟一視窗允許使用者依序的執行6個清潔鋼板
Screen Clean Rate2
清潔模式2之清潔頻率：
Clean After Downtime
Board Count
板子計數：
為輸入一板數，後機台自動生產計數到該設定值後自動暫停的功能
Print Mode
印刷模式：
決定及機台印刷方式
Paste Ridge Remove
沒有用
Print Deposits
印刷次數：
為印刷一片PCB刮刀進行幾次動作
Screen Clean Mode1
鋼板清潔模式1：
Screen X Rear
鋼板後X：
Screen Y Axis
鋼板Y：
Alignment weighting
調整的比重：
此只適用於2個光學測試點
X Align Weighting
X向調整的比重：
此只適用於3個光學測試點
Y Align Weighting
Y向調整的比重：
此只適用於3個光學測試點
Alignment Mode
停機後的清潔模式：
待機時間超過設定時間，當機器繼續動作時機器會自動進行清潔設定方式同鋼板清潔設定
Clean After
停機後清潔時間設定：
待機時間超過設定時間，當機器繼續動作時機器會自動進行清潔
Dry Clean Speed
乾擦清潔速度：
Wet Clean Speed
濕擦清潔速度：
VAC Clean Speed
DIST. To Image
影像距離：
Edge：從鋼板後緣到板子前緣
Centre：從鋼板後緣到影像中心
Board Width
PCB板寬度：
其Board stop X預設值設定將依此參數設定
Board Length
板子長度：
其Board stop Y預設值設定將依此參數設定
Board Thickness
前印刷界限：
此界限是以PCB板為準往板中心開使計算
Print Rear Limit
後印刷界限：
此界限是以PCB板為準往板中心開使計算
Front Pressure
前刮刀壓力：
為前刮刀接觸鋼板的力量
Rear Pressure
後刮到壓力：
為後刮刀接觸鋼板的力量
Flood height
舖錫高度：
為舖錫時刮刀與鋼板得高度
延遲PCB感應器時間
SPC Configuration
SPC(統計製程管制)的架構
2D Inspect Rate
2D檢查的頻率：
Board 2DI Type
基板2D檢查類型：2D檢查時基板類型
PRE-Image Mode
前置影像模式：2D檢查前置影像抓取方式
Fiducial1 X
光學測試點1的X座標：
Fiducial1 Y
光學測試點1的Y座標：
Fiducial2 X
光學測試點2的X座標：
Fiducial2 Y
光學測試點2的Y座標：
Fiducial3 X
光學測試點3的X座標：
Fiducial3 Y
光學測試點3的Y座標：
Forward X Offset
前向X補償值：
既刮刀從原點移到等待印刷的速度
Screen Image
鋼板影像位置：
鋼板開孔位置
Custom Screen
自訂鋼板：
鋼板非機台內設之鋼板尺寸（如SANYO、Fuji、265….）用
Print Area Length
印刷長度：
既印刷平台之Y向最大距離
Print Area Width
印刷寬度：
與PCB板寬度相同，但此參數需在刮刀長度範圍內
DEK印刷机程式详解（教材）
评论:0条查看:56次kingfighter发表于2009-12-20 22:56
參 數 名 稱
說明敘述
Product Name
生產程式名稱
Product ID
生產辨識碼
Dwell Height
刮刀下降至預印高度：
既刮刀從原點移到等待印刷的高度
Dwell Speed
刮刀下降至預印高度之速度：
有8種選項
Board 2 FID. Type
板子光學測試點2的形狀：
Board 3 FID. Type
板子光學測試點3的形狀：
Screen 1 FID. Type
鋼板光學測試點1的形狀：
有8種選項
Screen 2 FID. Type
鋼板光學測試點2的形狀：
Screen 3 FID. Type
鋼板光學測試點3的形狀：
Print gap印刷間隙：為鋼板與PCB Nhomakorabea之間的間隙
Under Clearance
板子背面零件高度：
此項將決定板子傳送時印刷平台上升的高度
Separation Speed
脫板速度：
為印刷完成後，PCB板與鋼板在最初3mm距離的分離速度
Separation Distance
脫板距離：
為印刷完成後，PCB板與鋼板在最初的階段脫板距離