DEK印刷机操作标准书
dek中文版操作手册
dek中文版操作手册Dek篇1.设备操作手册1.1 机器认识11.2安全警告與小心警告: 惊叹号应用于未被特殊警示所涵盖的一切危险的一般警示. 为了确保印刷机操作状况在任何时间均保持安全,所有职员必须广泛地遵守并接受除在手册描述之特别安全注意事项外之安全规范. 警告定義警告: 切割物在警示卷标附近存在锐利边缘伤害的危险.当在指定警告标示引起作业员与保养员对可造成死亡,重伤或病症的可能危区域工作时需特别小心. 险的注意.这些危险不是设备固有就是在设备操作时产生出来的.在机器上使用的警告卷标的范例展示于另一边的表格内. 警告: 刺激物存在会立即产生发炎的物质,并会重复或延长与黏膜底下展示的结合警告和小心预防的卷标,贴于机台上意味着使用者尝或皮肤的接触. 试在设备上执行此作业前应先参阅技术参考手册内相关章节内容. 警告: 易燃物存在易燃物质,应远离热,燃烧源与静电放电,使用于通风良好区域.警告: 移动物在警示卷标附近存在移动对象,这些对象有能力造成伤害.设备外盖不可移开.警告: 辐射物小心标示警告职员随着偏离描述步骤所可能引发的人或料可能的在卷标附近存在因雷射光造成眼睛伤害的危险.不要损害.小心标示并不意味对职员的危险. 直视光源或物体表面之直接反射光.一个小心标示的例子如下: 警告: 受压物高压存在并可能造成伤害.不要企图直接开启系统至小心大气下.摄影机损毁..不要留下任何未用治具于升降平台的后轨道后方区域. 如有任何物体留在升降平台的PC板印刷区域外,当平台上升至印刷警告: 电力危险高电压存在并可能造成伤害或死亡.不要从设备外罩高度时,它将可能与摄影机相撞.移除保护盖或不顾保护装置.21.3设备概观範圍這手冊應由適當訓練過的設備操作人員來使用.對於設備的一般操作狀況它是個快速入門指南.關於設備設定更深一層的資訊則總括到技術參考手冊項次說明觸控式螢幕 1系統按鈕 2滑鼠 3雙按鈕控制 4 鍵盤 5主電源開關 6 緊急開關按鈕 7 錫膏滾動燈 8 三色燈 9 當機器啟動電源後,按下兩紅色緊急開關中任一能以受控方式使機器停止31.4人机接口狀態頁模式2在主要控制螢幕上所顯示的資訊為狀態頁.狀態頁有兩種版本顯示模式.可在Set Prefs選單內Display Type螢幕顯示模式做選擇模式1項次說明製程參數視窗 1設備參數視窗 2訊息提示帶 3項次說明項目單 4 印刷機主題視窗視覺資料視窗 1 5警告訊息視窗 6 製程參數視窗 2印刷機狀態視窗 7 訊息提示帶 3 印刷機主題視窗 8 項目單 4 在觸控式螢幕上觸壓相關的項目圖像便能完成功能選視覺資料視窗 5 擇.另一種選擇方式是藉由鍵盤上功能鍵F1到F8來做警告訊息視窗 6 選擇印刷機狀態視窗 74視覺資料視窗可利用在狀態頁上的Zoom In或 Zoom Out 圖像來改變視覺資料視窗的大小.51.5三色灯此訊息燈顯示設備的作動狀態.設備無法作動系統電源關閉錯誤訊息顯示設備未在準備狀態作動狀態燈號顏色設備在初始化設備在設定中設備在維護下設備提示操作者注意卡匣錫膏不足擦拭紙卷用盡擦拭溶劑耗盡設備可作動設備在就緒狀態等待61.6 开机与登入3. 觸壓Monitor (鍵盤上F7功能鍵). 1. 旋轉主電源開關至ON處.4. 觸壓Log On (F1).2. 設備提示時按壓System鈕.操作員登入視窗顯示:已選好的狀態頁模式會與下列功能選單一起顯示:使用鍵盤輸入操作員I.D.後按下Enter 鍵.5. 觸壓Exit (F8).71.7产品换线新產品 4. 觸壓Load (F1).1. 觸壓Setup (F6).5. 觸壓Change Screen (F5). 2. 觸壓Load Data (F2).選定的檔案會顯示在狀態頁.儲存於設備內所有產品檔案表會顯示出來: 6. 系統提示時掀起前方印刷頭蓋.3. 使用Left, Right, Up和Down (F4, F5, F6和F7) 反白所需檔案.87. 移出钢板. 10. 按下System 鈕.11. 触压Change Screen (F5).8. 加载新钢板到机器内并确保正确方位与开孔位置.12. 触压Change Tooling (F6).13. 触压Head (F2).9. 放下前方印刷頭蓋. 14. 使用双控制钮抬起印刷头.915. 装上印刷头支撑杆 16. 调整PC板支撑器至适合产品位置来准备印刷.PC板夾板器. 當在機器支撐器置放區作業時需極端小17. 移开印刷头支撑杆并归回原位. 心夾板系統且必須經過練習以避免傷害.在前方和後方夾板系統上的金屬薄片是非常鋒利的DEK建議只有操作員能更換磁性支撐桿.使用其它支撐器或許需要變更PC板狀態檔.小心攝影機損毀..不要留下任何未用治具於升降平台的後軌道18. 触压Head (F2).後方區域.如有任何物體留在升降平台的PC板印刷區域外,當平台上升至印刷高度時,它將可能與攝影機相撞.1019. 使用雙控制鈕放下印刷頭.20. 按下System紐.21. 触压Exit (F8).22. 觸壓Exit (F8).111.8印刷参数调整自動模式批量印刷1. 觸壓Setup (F6). 1. 觸壓Monitor (F7).2. 觸壓Mode (F1) 直到Auto出現在狀態頁的模式選項上 2. 觸壓Batch Limit (F4).3. 觸壓Exit (F8). 批量計數極值視窗會顯示在螢幕上:4. 觸壓Run (F1). 3. 使用微調鍵Incr.及Decr. (F6和F7) 可設定所需批量數.印刷機將連續不斷地運作. 4. 觸壓Exit (F8).12除程式設定的鋼板擦拭週期外可選擇Clean Screen來啟動擦拭5. 触压Exit (F8). 鋼板動作.6. 触压Run (F1).除程式設定的錫膏攪拌週期外可選擇Knead Paste來啟動攪拌錫膏動作.印刷選單當設備於自動模式下運作時會顯示下列選單:如有安裝擠壓式刮刀頭選用配備則錫膏添加功能將取消.選擇Paste Load添加錫膏有兩種方式 (自動加錫和手動加錫).选择 End Run可停止印刷机于完成该印刷周期选择 Stop Cycle将立即停止印刷在印刷期間的任何階段皆能啟用下述功能錫膏添加擦拭鋼板參數調整攪拌錫膏調整檢查作業員不應該使用參數調整及調整檢查.133. 添加錫膏到鋼板上. 添加錫膏锡膏和溶剂. 当使用或处理任何锡膏或溶剂必须严格地遵守制造商的标准安全注意事项.防护衣物. 当处理锡膏和溶剂时随即穿戴合格的防护衣物来减少挥发气体的吸入,眼睛及皮肤的接触与摄取.4. 關上前方印刷頭蓋. 手動添加1. 觸壓Manual Load (F2).‘打開前蓋並添加錫膏’ 訊息會顯示在螢幕上2. 打開前方印刷頭蓋.5. 按下System紐.146. 觸壓Continue (F1).7. 觸壓Exit (F8).自動添加1. 觸壓Auto Dispense (F1).錫膏添加器將執行錫膏自動添加作業.2. 觸壓Exit (F8).15溶劑重新補充溶劑至溶劑桶建议溶剂. 任何溶剂的使用必须符合当地环保规章. DEK推荐使用环保认可的溶剂,换句话说无CFC与含水基成分.使用的溶剂必须拥有快速挥发速率及闪火o点规格高于39C的特性. 溶剂溶液. 勿将不同溶剂的溶液混合.当更换另一种不同溶剂时必须彻底冲洗干净溶剂桶.16易燃性. 存在易燃性物质.应远离热,燃烧源与静电放电.3. 裝上印刷頭支撐桿于通风良好区域使用溶剂喷洒. 钢板擦拭清洁器喷洒一细微溶剂溶液喷射带在清洁器纸卷上.应穿著经认可之防护衣物从事作业.受压容器. 溶剂桶是充满压力的状态;在打开溶剂桶注入盖前必须先释放压力.4. 小心旋開溶劑蓋子使蒸氣壓力消去. 重新補充溶劑至溶劑桶:1. 觸壓Head (F2).2. 使用雙控制鈕抬起印刷頭.5. 打開蓋子使用漏斗重新補充溶劑.176. 旋緊蓋子. 9. 移開印刷頭支撐桿並歸回原位.7. 觸壓Prime Solvent (F6).10. 觸壓Head (F2).‘同時按壓兩控制鈕來汲取溶劑’ 訊息會顯示在螢幕上.8. 使用螢幕兩旁控制鈕來汲取溶劑. 11. 使用雙控制鈕放下印刷頭.12. 按下System鈕.18物品更换卷紙 3. 裝上印刷頭支撐桿易燃性. 使用過之紙卷含有鋼板擦拭清潔器溶劑及錫膏的殘留物.參考製造供應商所建議的拋棄處理指示.防護衣物. 當處理錫膏和溶劑時隨即穿戴合格的防護衣物來減少揮發氣體的吸入,眼睛及皮膚的接觸與攝取.4. 小心移開髒污的紙卷.1. 觸壓Head (F2). 5. 裝上新紙卷並依照下圖路徑纏繞:2. 使用雙控制鈕抬起印刷頭.項次說明擦拭紙卷 1收集紙桿 2196. 觸壓Prime Paper (F5). 10. 使用雙控制鈕放下印刷頭. ‘按壓兩控制鈕來進紙’ 訊息會顯示在螢幕上.7. 使用螢幕兩旁控制鈕捲動紙卷確保紙能正確地供給. 11. 按下System鈕.刮刀8. 移開印刷頭支撐桿並歸回原位. 1. 觸壓Setup (F6). 2. 觸壓Setup Squeegee (F4). 9. 觸壓Head (F2).203. 觸壓Change Squeegee (F1). 8. 觸壓Continue (F1).4. 打開前方印刷頭蓋.刮刀參考高度9. 觸壓Calibrat Heights (F2).‘在開始進行壓力校正前先移出鋼板’ 訊息會顯示在螢幕上. 5. 換上所需的刮刀6. 關上前方印刷頭蓋 10. 觸壓Exit (F8).11. 觸壓Change Screen (F5).7. 按下System鈕.‘移出鋼板’ 訊息會顯示在螢幕上.2115. 按下System鈕. 12. 打開前方印刷頭蓋.16. 觸壓Setup Squeegee (F4).13. 移出鋼板.17. 觸壓Calibrat Heights (F2).‘確保安裝正確的刮刀’ 訊息會顯示在螢幕上. 14. 關上前方印刷頭蓋 18. 觸壓Continue (F1).‘壓力高度校正中-勿開啟前蓋’ 訊息會顯示在螢幕上.19. 觸壓Exit (F8).2223. 關上前方印刷頭蓋 20. 觸壓Change Screen (F5).‘插入鋼板並重試’ 訊息會顯示在螢幕上.21. 打開前方印刷頭蓋.24. 按下System鈕.22. 載入鋼板到印刷機內並確保正確方位與開孔位置. 25. 觸壓Change Screen (F5).26. 觸壓Exit (F8).231.9注销与关机1. 觸壓Monitor (F7). 5. 當被提示確認是否關機.2. 觸壓Log Off (F1).6. 當螢幕顯示’現在關閉你的電腦是安全的’ 訊息時,旋轉主電源開關至OFF位置3. 觸壓Exit (F8).4. 觸壓狀態頁上Close System圖像.24错误讯息下述表格列出在正常印刷操作下可能發生的錯誤訊息,可能原因及解決方法.完整版的設備錯誤訊息在技術參考手冊中.補充鋼板清潔擦拭系統溶劑. 鋼板清潔擦拭系統溶劑不足清潔溶劑不足需要補充.鋼板清潔擦拭系統紙卷需要更換鋼板清潔擦拭系統紙卷. 無清潔擦拭紙更換.錫膏筒內無錫膏/擠壓錫膏添加器錫膏筒內無錫膏更換錫膏添加器內錫膏筒. 式刮刀頭錫膏卡匣內補充/更換擠壓式刮刀頭內錫膏卡匣. 或擠壓式刮刀頭錫膏卡匣必錫膏量不足須補充更換.軌道上升異常,檢查支在升降平台上有支撐器/物體打開前方印刷頭蓋移出在升降平台上軌道下的支撐器頂撞到軌道下方. 撐器或物體.系統斷電印刷頭蓋掀起或E Stop觸壓. 關上印刷頭蓋.釋放E Stop紐關上印刷頭蓋. 前蓋打開時系統暫停印刷頭蓋掀起.PC板未到達定位或印刷完打開前方印刷頭蓋,鬆開夾板器並將PC板從軌道內PC板停在軌道上成後未送出板子. 移出.25下面是赠送的企业管理名句100,欢迎欣赏!!!!!!关于企业管理的名言名句5、对产品质量来说，不是100分就是0分。
DEK印刷机机教材
• Dwell Speed 刮刀运动到Dwell高度的速度 最小 10mm/sec 最大 30mm/sec • 增量 1mm/sec 缺省 24mm/sec • Screen Adapter 钢网类别，选项有 NONE,255,SANYO,HERAEUS,20X20,12X12 • Screen Image 钢网框架定位选择，有EDGE和CENTRE 两个选项，其中EDGE只 适用于SANYO和FUJI钢网框。 • Custom Screen 用于对钢网位置的定义和调整，我们多数 情况使用DISABLED。 • Board Width 板宽，40--508mm,增量0.1mm • Board Length 板长，50--510mm,增量0.1mm • Board Thickness 板厚，0.20--6.0mm,增量0.01mm • Print Speed 印刷速度，2--150mm/sec，增量1mm/sec
• Forward x offset 从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移 量为 +时，印刷位置相对PCB板右移。-1.0--+1.0mm 增量0.004mm • Forward y offset 从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移 量为 +时，印刷位置相对PCB板后移。-1.0--+1.0mm 增量0.004mm • Forward ɡ offset 从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移 量为 + 时，印刷位置相对PCB板顺时针移动。-1000--+1000arc seconds 增量2 arc seconds • Revers x offset 从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量 为 +时，印刷位置相对PCB板右移。-1.0--+1.0mm 增量0.004mm • Revers y offset 从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量 为 + 时，印刷位置相对PCB板后移。-1.0--+1.0mm 增量0.004mm • Revers ɡ offset 从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量 为 + 时，印刷位置相对PCB 板顺时针移动。-1000--+1000arc econds 增量2 arc seconds
DEK印刷机操作标准书
(c).當屏幕出現"now you can turn off power"時﹐關掉主電源。
7.附件：SMT印刷刮刀更換履歷表。
SMT印刷刮刀更換履歷表
序號
刮刀材質
刮刀更換次數
印刷PCB次數
更換者
確認者
更換日期
備注與說明
1
1.鋁合金材質的刮刀﹐印刷次數為25萬次后作報廢處理。(更換新刮刀)。2.橡膠材質的刮刀﹐印刷次數為30萬次后作報廢處理。(更換新刮刀)。
(b).按下change Tooling(F6),再按下open cover(F2),調整頂針,并放入鋼板。
(c).按下system鍵﹐然后按下Home deaner(F3),按Exit(F8)復位。并按Change screen(F5)確認已更換鋼板﹐最后按下Exit(F8)復位。
c.自動模式(AUTO MODE)生產
(b).鋁合金材質的刮刀﹐印刷次數為25萬次后作報廢處理。(更換新刮刀)。
(c).橡膠材質的刮刀﹐印刷次數為30萬次后作報廢處理。(更換新刮刀)。
i.量出PCB板的各參數﹐放至輸送軌道﹐找到Mark點﹐將Mark點各參數存檔﹐并將印刷狀態調至Auto Print按下RUN(F1)。
j.關機
(a).在狀態頁按下Close system。
g.安裝擦拭紙（Paper roll)
(a).按下Open cover(F2)﹐再按change screen (F2),換上新的擦試紙﹐并按下change screen確認后再復位。
h.安裝刮刀
(a).按下Setup(F6)及按下Setup squeegee(F4)到Change squeegee(F1)﹐待有信息提示時裝上所需刮刀并調整刮刀的高度﹐按下Save(F3)存檔﹐并按Exit(F8)復位。
印刷机操作手册_DEK265
DEK265基本操作一、机器外观1．屏幕显示器2．电源开关3．脚踏升降装置4．两个控制按钮5．按钮灯6．紧急制动键7．指示灯二、开机1. 检查机器内部有无异物,电源、气压是否正常。
2. 打开机器电源开关，释放紧急制动键。
3. 当显示屏幕上出现press system switch to initialize printer字样时，在控制面板上按下绿色SYSTEN键,机器执行初始化，开机动作完成。
三、拆卸与安装钢网1.按setup键2.按change screen键3.打开机器前盖4.将机器内钢网取出5.将新钢网插入机器内6.放下机器前盖7.按system键四、拆卸与安装刮刀1.按setup键2.按set up squeegee键3.按change squeegee键4.打开机器前盖5.装后刮刀，注意检查刀座水平、刀口方向及螺丝是否拧紧6．装前刮刀，注意检查刀座水平、刀口方向及螺丝是否锁紧7．放下机器前盖8.按system键五、更换擦网纸和溶剂补充1. 按head键2.按下两个控制键升起机器印刷头,用支撑棒顶住印刷头.3.打开溶剂盒的螺旋盖,倒入溶剂,再扭紧螺旋盖.4.取下已用完的擦网纸a bc d5.换上新的擦网纸a b c d e f正确的擦网方向图示6. 取开支撑棒, 按下两个控制键降下印刷头.7.按下system键六、添加锡浆机器准备运行时添加锡浆1.按Paste Load键2.按Manual Load键3.打开机器前盖4.将锡浆凃覆于钢网上5.放下机器前盖6. 按system键7.按Continue键8. 按Exit键机器运行时添加锡浆 1．按Paste Load键2. 按Manual Load键3. 打开机器前盖4. 将锡浆凃覆于钢网上5.放下机器前盖6. 按system键7. 按Continue键8. 按Exit键七、生产运行1．按Setup键2．按Mode键，在显示屏幕上为Auto模式3.按Exit键4.按Run键机器正常生产时的显示菜单为：按End Run键为机器在完成当块印刷后停止工作按Stop Cycle键为机器立刻停止动作按 Paste Load键为加入新锡浆按Clean Screen键为清洗钢网八、关机1．检查机器内部有无异物。
dek作业指导书
作业名称DEK 全自动印刷机 (HORIZON02)操作说明No. 作业流程作业1 DEK 全自动印刷机外部构件说明①信号灯②前面板系统按钮③紧急按钮④两个控制按钮⑤主电源开关⑥照明灯开关⑦红外接收器⑧LCD 显示器⑨后面板紧急按钮⑩后面板系统按钮⑾红外无线键盘/鼠标审批说明(说明、参数、图片)共7 页注意事项及参考文件作业名称 DEK 全自动印刷机 (HORIZON02)操作说明No. 作 业 流 程 作 业 2 将主电源旋到 ON 位置审批说 明(说明、参数、图片)共 7 页注意事项及参考文件3 按 System 键，机器系统准备 OK4 用 鼠 标 点 击 液 晶 显 示 器 上 的 软 键Setup 或者按无线键盘上的功能键 F6 进 入准备菜单 5 用 鼠 标 点 击 液 晶 显 示 器 上 的 软 键LoadData 或者按无线键盘上的功能键 F2 进入加载数据菜单 6 用 鼠 标 点 击 液 晶 显 示 器 上 的 软 键Up,Down,Left,Right 或者按无线键盘上 的方向键挪移紫色高亮条选择产品程 序按 System 键前检查紧急 按纽是否已旋出，安全 盖是否都已合上，否则 机器不会上电动作7 用鼠标点击液晶显示器上的软键 Load或者按无线键盘上的功能键F1 将产品程 序加载入机器内存作业名称DEK 全自动印刷机 (HORIZON02)操作说明No. 作业流程作业8用鼠标点击液晶显示器上的软键ChangeScreen 或者按无线键盘上的功能键F5 更换钢网9等液晶显示器上的提示信息:OpenFront Cove and Remove Screen 时将前安全盖向上推开，并将下安全盖向外拉出，拉出机器里的钢网10 将前安全盖向下关上，并将下安全盖盖上编制审批说明(说明、参数、图片)第 3 页共7 页注意事项及参考文件11 按System 键，机器系统准备OK12用鼠标点击液晶显示器上的软键ChangeTooling 或者按无线键盘上的功能键F6 更换PCB 支撑等工具13用鼠标点击液晶显示器上的软键OpenCover 或者按无线键盘上的功能键F2 打开机器安全盖14 等液晶显示器上的提示信息:OpenFront Cove and Remove Screen 时将前安全盖向上推开，并将下安全盖向外拉出，将PCB 支撑按要求罗列按System 键前检查紧急按纽是否已旋出，安全盖是否都已合上，否则机器不会上电动作注意PCB 支撑要罗列于PCB 的宽度范围内，否则LifeTable 升起时会顶到并报警编号Q/AIR3-I. 1-J-dekwi-01 版本：A/0作业名称DEK 全自动印刷机 (HORIZON02)操作说明No. 作业流程15 调节钢网调节器到合适位置，插入外框为29*29 英寸新钢网( 外框小于29*29 英寸的非标准钢网需先将其安装于钢网调节架上，然后将钢网调节架一起插入)16 将前安全盖向下关上，并将下安全盖盖上按System 键前检查紧急按纽是否已旋出，安全盖是否都已合上，否则机器不会上电动作18用鼠标点击液晶显示器上的软键HomeCleaner 或者按无线键盘上的功能键F3,钢网自动擦拭系统回原点19 用鼠标点击液晶显示器上的软键Exit或者按无线键盘上的功能键F8,退出当前菜单20用鼠标点击液晶显示器上的软键SetupSqueegee 或者按无线键盘上的功能键F4，进入刮刀准备功能21用鼠标点击液晶显示器上的软键ChangeSqueegee 或者按无线键盘上的功能键F1，更换合适的刮刀22 安装完刮刀，用鼠标点击液晶显示器上的软键Continue 或者按无线键盘上的功能键F1，继续下一步操作编号编制Q/AIR3-I. 1-J-dekwi-01版本：A/0第 5 页编制审批作业说明(说明、参数、图片)第 4 页共7 页注意事项及参考文件注意钢网方向安装刮刀时注意先后刮刀及其水平度，并拧紧固定螺丝17 按System 键，机器系统准备OK作业名称 DEK 全自动印刷机 (HORIZON02)操作说明 No. 作 业 流 程23 返回到第一层菜单,用鼠标点击液晶显示器上的软键 PasteLoad 或者按无线键 盘上的功能键 F3,进行锡膏/红胶添加 24 用 鼠 标 点 击 液 晶 显 示 器 上 的 软 键ManualLoad 或者按无线键盘上的功能键 F2，印刷头退到锡膏/红胶添加位置25 用搅拌刀添加适量锡膏/红胶于钢网上(漏孔前 1cm 处)审批作 业 说 明(说明、参数、图片)共 7 页注意事项及参考文件锡膏/红胶量在 2cm 直径 的 锡 膏 长 条 ( 略 长 于 PCB 长度)26 添加完锡膏/红胶，用鼠标点击液晶显示器上的软键 Continue 或者按无线键盘 上的功能键 F1，继续下一步操作 27 用 鼠 标 点 击 液 晶 显 示 器 上 的 软 键PrintDirectn 或者按无线键盘上的功能键 F6，改变印刷方向28 用鼠标点击液晶显示器上的软键 Exit或者按无线键盘上的功能键 F8,退出当 前菜单 29 用 鼠 标 点 击 液 晶 显 示 器 上 的 软 键Setup 或者按无线键盘上的功能键 F6 进 入准备菜单 30 用 鼠 标 点 击 液 晶 显 示 器 上 的 软 键Mode 或者按无线键盘上的功能键 F1,改 变印刷模式到(AUTO )31 用鼠标点击液晶显示器上的软键 Exit或者按无线键盘上的功能键 F8,退出当 前菜单版本： A/0 第 6 页编号 编制Q/AIR3-I. 1-J-dekwi-01作业名称DEK 全自动印刷机 (HORIZON02)操作说明32 用鼠标点击液晶显示器上的软键Run或者按无线键盘上的功能键F1,机器进入自动印刷状态(连续生产)33 结束生产时，用鼠标点击液晶显示器上的软键EndRun 或者按无线键盘上的功能键F134用鼠标点击液晶显示器上的软键CloseSystem35 点击YES 确认退出系统36 旋转电源开关关闭主电源37 檫拭纸的安装用鼠标点击液晶显示器上的软键PrimePaper 或者按无线键盘上的功能键F5,同时按摆布控制键进纸注意檫拭纸不要折皱作业名称DEK 全自动印刷机 (HORIZON02)操作说明编号编制审批Q/AIR3-I. 1-J-dekwi-01版本：A/0第7 页共7 页38 清洗液的灌状：1.旋出盖子2.灌入清洗液3.旋紧盖子用鼠标点击液晶显示器上的软键PrimeSolvent 或者按无线键盘上的功能键F6,同时按摆布控制键喷液注意不要将清洗液溢出。
DEK操作手册
人機介面
視覺資料視窗
可利用在狀態頁上的 Zoom In 或 Zoom Out 圖像來改變視覺資 料視窗的大小.
三色燈
此訊息燈顯示設備的作動狀態.
燈號顏色
作動狀態 設備無法作動
系統電源關閉 錯誤訊息顯示
設備未在準備狀態 設備在初始化 設備在設定中 設備在維護下
設備提示操作者注意 卡匣錫膏不足 擦拭紙卷用盡 擦拭溶劑耗盡
人機介面三色燈印刷產品耗材補充物品?換登出與關機安全警告與小心為?確保印刷機操作?況在任何時間均保持安全所有職員必須廣泛地遵守並接受除在手冊描述之特別安全注意事項外之安全規範
設備操作手冊 ......步進式指導
安全 設備概觀 人機介面 三色燈 開機與登入 產品換線 印刷產品 耗材補充 物品更換 登出與關機 錯誤訊息
4. 小心旋開溶劑蓋子使蒸氣壓力消去.
2. 使用雙控制鈕抬起印刷頭.
5. 打開蓋子使用漏斗重新補充溶劑.
6. 旋緊蓋子.
耗材補充
9. 移開印刷頭支撐桿並歸回原位.
7. 觸壓 Prime Solvent (F6).
‘同時按壓兩控制鈕來汲取溶劑’ 訊息會顯示在螢幕上. 8. 使用螢幕兩旁控制鈕來汲取溶劑.
新產品
1. 觸壓 Setup (F6).
2. 觸壓 Load Data (F2).
儲存於設備內所有產品檔案表會顯示出來:
產品換線
4. 觸壓 Load (F1).
選定的檔案會顯示在狀態頁. 5. 觸壓 Change Screen (F5).
6. 系統提示時掀起前方印刷頭蓋.
3. 使用 Left, Right, Up 和 Down (F4, F5, F6 和 F7) 反白所需檔案.
7. 按下 System 鈕.
DEK 中文操作说明书
B I G邦扬国际股份有限公司BIG: Leo Wang265 Infinity/Horizon/ELA 操作说明书人机界面(OPERATOR/MACHINE INTERFACE):这个界面介于机器与操作者之间来完成动作，其所使用的两个显示器位于机器之右上方，由八个功能键来控制机器，位于右边彩色萤幕下面或位于触控萤幕下方，这些功能键用时加以说明在显示器上，所有机器的功能操作可由功能键快速的进入，或者由键盘输入作为选择，功能键与键盘F1-F8是相同的作用。
(图1)(图1)印刷机状态(Printer Status):状态(Status): 标明目前印刷机的状态; 待机(Ready)模式(Mode): 标明目前印刷机的模式; 自动(Auto); 单片(Single); 单一步(Step); 不印刷(No Print)可当输送带使用操作员(Operator): 可登录可不登录 生产程式(Product): 生产程式名称资料登录(Data Logging): 可启动可不启动远端监控(Host Comms): 选配功能可启动可不启动 温度(Temperature): 机器内部温度显示 周期时间(Cycle Time): 印刷周期时间显示12345671穿越时间(Throughput): 生产周期时间显示 软体版本(SW Version):机器版本显示生产参数(Process Parameters): 印刷模式(Printer Mode):前刮刀印刷速度(Front Printer Speed): 前刮刀印刷速度显示 后刮刀印刷速度(Rear Printer Speed): 后刮刀印刷速度显示 前刮刀压力(Front Pressure): 前刮刀压力显示 后刮刀压力(Rear Pressure): 后刮刀压力显示 脱模速度(Separation Speed): 脱模速度显示数量(Rates):批次数量(Batch Count/Limit): 显示此批生产数量生产板数(Board Count/Limit):显示已生产数量清洁钢板次数1(Clean 1 Count/Rate): 显示清洁钢板次数模组1 清洁钢板次数2(Clean 2 Count/Rate): 显示清洁钢板次数模组2 刮刀印刷方向(Print Direction): 显示刮刀印刷方向 影像视窗: 同时监看钢板及PC 板的视觉点(Fiducial mark) 系统关闭键 影像视窗放大/缩小键 功能操作键●265 INFINITY/HORIZON/ELA 画面：这个资讯显示机器的状态，使用者可以设定显示的方式，可以在编辑的项目(Edit data)，在Display Type 的项目有Type1与Type2两种可以设定265INFINITY/HORIZON/ELA 画面。
DEK265印刷机操作指导书文档
DEK265印刷机操作指导书操作指导书编号SMT DEK265印刷机操作指导书页数 1版本 11.目的：使操作人员熟悉DEK-265的正确操作,确保机器正常运行。
2.范围：适用于SMT DEK-265全自动印刷机。
3.权责单位：3.1工程部负责此操作指导书的制定3.2制造部配合实施4.作业内容：4.1 开机4.1.1开机前检查紧急停止按钮是否松开，气压是否充足，洗板水是否充足，机器内部是否有异物。
4.1.2打开电源开关（main Isolator）向右旋转，DEK265印刷机操作指导书页数 2版本 1按下系统键系统进入初始化DEK265印刷机操作指导书页数 3版本 14.2初始化完毕后进入操作界面4.4生产程式的检查：4.4.1按下键，检查当前文件的名称以及数据，进入印刷参数的设定检查参数是否正确DEK265印刷机操作指导书页数 4版本 14.4.2应检查的参数产品名称基板长度基板宽度基板高度：前刮刀压力：后刮刀压力：前、后刮刀速度脱模速度：离网距离：基板基准点1X:MARK1的坐标基板基准点1Y:输入MARK1的Y 坐标基板基准点2X:输入MARK2的X坐标基板基准点2Y:输入MARK2的Y坐标清洁模式清洁速度丝网板开孔图案位置：4.4.3检查无误后，按键返回4.4.4.如文件名称与机种不符应重新调用程序，点击后进入界面选择相应的程序，并调用。
5.1安装钢网5.1.1放入钢网（注意网板方向要与PCB板的进板方向相符），并使用右手边夹杆上的刻度尺将钢网送至正确位置，回到界面后按键安装丝网。
每关上前盖都要按下系统键才能回到界面。
5.2刮刀的使用:刮刀在选择是要选用比PCB大50mm，刮刀与印框之间至少有80mm的距离。
操作指导书编号SMT DEK265印刷机操作指导书页数 5版本 15.2.1每次换线时需及时检查刮刀有无变形；将刮刀放置于链条轨道上，检查刮刀与链条轨道是否平贴5.2.2刮刀安装时要特别注意方向（前刮刀）（后刮刀），双手顺时针同时拧紧螺丝，拆卸方法与安装反向即可，拆卸完毕要清除干净残留的锡膏5.3添加锡膏5.3.1锡膏的初次使用量一般按PCB的尺寸来估计，（添加时要注意锡膏要保持在印刷钢网的与刮刀之间的非开口区域内，以免使PCB板弄脏）。
dek中文版操作手册
dek中⽂版操作⼿册dek中⽂版操作⼿册Dek篇1.设备操作⼿册1.1 机器认识11.2安全警告與⼩⼼警告: 惊叹号应⽤于未被特殊警⽰所涵盖的⼀切危险的⼀般警⽰. 为了确保印刷机操作状况在任何时间均保持安全,所有职员必须⼴泛地遵守并接受除在⼿册描述之特别安全注意事项外之安全规范. 警告定義警告: 切割物在警⽰卷标附近存在锐利边缘伤害的危险.当在指定警告标⽰引起作业员与保养员对可造成死亡,重伤或病症的可能危区域⼯作时需特别⼩⼼. 险的注意.这些危险不是设备固有就是在设备操作时产⽣出来的.在机器上使⽤的警告卷标的范例展⽰于另⼀边的表格内. 警告: 刺激物存在会⽴即产⽣发炎的物质,并会重复或延长与黏膜底下展⽰的结合警告和⼩⼼预防的卷标,贴于机台上意味着使⽤者尝或⽪肤的接触. 试在设备上执⾏此作业前应先参阅技术参考⼿册内相关章节内容. 警告: 易燃物存在易燃物质,应远离热,燃烧源与静电放电,使⽤于通风良好区域.警告: 移动物在警⽰卷标附近存在移动对象,这些对象有能⼒造成伤害.设备外盖不可移开.警告: 辐射物⼩⼼标⽰警告职员随着偏离描述步骤所可能引发的⼈或料可能的在卷标附近存在因雷射光造成眼睛伤害的危险.不要损害.⼩⼼标⽰并不意味对职员的危险. 直视光源或物体表⾯之直接反射光.⼀个⼩⼼标⽰的例⼦如下: 警告: 受压物⾼压存在并可能造成伤害.不要企图直接开启系统⾄⼩⼼⼤⽓下.摄影机损毁..不要留下任何未⽤治具于升降平台的后轨道后⽅区域. 如有任何物体留在升降平台的PC板印刷区域外,当平台上升⾄印刷警告: 电⼒危险⾼电压存在并可能造成伤害或死亡.不要从设备外罩⾼度时,它将可能与摄影机相撞.移除保护盖或不顾保护装置.21.3设备概观範圍這⼿冊應由適當訓練過的設備操作⼈員來使⽤.對於設備的⼀般操作狀況它是個快速⼊⾨指南.關於設備設定更深⼀層的資訊則總括到技術參考⼿冊項次說明觸控式螢幕 1系統按鈕 2滑⿏ 3雙按鈕控制 4 鍵盤 5主電源開關 6 緊急開關按鈕 7 錫膏滾動燈 8 三⾊燈 9 當機器啟動電源後,按下兩紅⾊緊急開關中任⼀能以受控⽅式使機器停⽌31.4⼈机接⼝狀態⾴模式2在主要控制螢幕上所顯⽰的資訊為狀態⾴.狀態⾴有兩種版本顯⽰模式.可在Set Prefs選單內Display Type螢幕顯⽰模式做選擇模式1項次說明製程參數視窗 1設備參數視窗 2訊息提⽰帶 3項次說明項⽬單 4 印刷機主題視窗視覺資料視窗 1 5警告訊息視窗 6 製程參數視窗 2印刷機狀態視窗 7 訊息提⽰帶 3 印刷機主題視窗 8 項⽬單 4 在觸控式螢幕上觸壓相關的項⽬圖像便能完成功能選視覺資料視窗 5擇.另⼀種選擇⽅式是藉由鍵盤上功能鍵F1到F8來做警告訊息視窗 6 選擇印刷機狀態視窗 74視覺資料視窗可利⽤在狀態⾴上的Zoom In或 Zoom Out 圖像來改變視覺資料視窗的⼤⼩.51.5三⾊灯此訊息燈顯⽰設備的作動狀態.設備無法作動系統電源關閉錯誤訊息顯⽰設備未在準備狀態作動狀態燈號顏⾊設備在初始化設備在設定中設備在維護下設備提⽰操作者注意卡匣錫膏不⾜擦拭紙卷⽤盡擦拭溶劑耗盡設備可作動設備在就緒狀態等待61.6 开机与登⼊3. 觸壓Monitor (鍵盤上F7功能鍵). 1. 旋轉主電源開關⾄ON處.4. 觸壓Log On (F1).2. 設備提⽰時按壓System鈕.操作員登⼊視窗顯⽰:已選好的狀態⾴模式會與下列功能選單⼀起顯⽰:使⽤鍵盤輸⼊操作員I.D.後按下Enter 鍵.5. 觸壓Exit (F8).71.7产品换线新產品 4. 觸壓Load (F1).1. 觸壓Setup (F6).5. 觸壓Change Screen (F5). 2. 觸壓Load Data (F2).選定的檔案會顯⽰在狀態⾴.儲存於設備內所有產品檔案表會顯⽰出來: 6. 系統提⽰時掀起前⽅印刷頭蓋.3. 使⽤Left, Right, Up和Down (F4, F5, F6和F7) 反⽩所需檔案.87. 移出钢板. 10. 按下System 鈕.11. 触压Change Screen (F5).8. 加载新钢板到机器内并确保正确⽅位与开孔位置.12. 触压Change Tooling (F6).13. 触压Head (F2).9. 放下前⽅印刷頭蓋. 14. 使⽤双控制钮抬起印刷头.915. 装上印刷头⽀撑杆 16. 调整PC板⽀撑器⾄适合产品位置来准备印刷. PC板夾板器. 當在機器⽀撐器置放區作業時需極端⼩17. 移开印刷头⽀撑杆并归回原位. ⼼夾板系統且必須經過練習以避免傷害.在前⽅和後⽅夾板系統上的⾦屬薄⽚是⾮常鋒利的DEK建議只有操作員能更換磁性⽀撐桿.使⽤其它⽀撐器或許需要變更PC板狀態檔.⼩⼼攝影機損毀..不要留下任何未⽤治具於升降平台的後軌道18. 触压Head (F2).後⽅區域.如有任何物體留在升降平台的PC板印刷區域外,當平台上升⾄印刷⾼度時,它將可能與攝影機相撞.1019. 使⽤雙控制鈕放下印刷頭.20. 按下System紐.21. 触压Exit (F8).22. 觸壓Exit (F8).111.8印刷参数调整⾃動模式批量印刷1. 觸壓Setup (F6). 1. 觸壓Monitor (F7).2. 觸壓Mode (F1) 直到Auto出現在狀態⾴的模式選項上 2. 觸壓Batch Limit (F4).3. 觸壓Exit (F8). 批量計數極值視窗會顯⽰在螢幕上:4. 觸壓Run (F1). 3. 使⽤微調鍵Incr.及Decr. (F6和F7) 可設定所需批量數.印刷機將連續不斷地運作. 4. 觸壓Exit (F8).12除程式設定的鋼板擦拭週期外可選擇Clean Screen來啟動擦拭5. 触压Exit (F8). 鋼板動作.6. 触压Run (F1).除程式設定的錫膏攪拌週期外可選擇Knead Paste來啟動攪拌錫膏動作.印刷選單當設備於⾃動模式下運作時會顯⽰下列選單:如有安裝擠壓式刮⼑頭選⽤配備則錫膏添加功能將取消.選擇Paste Load添加錫膏有兩種⽅式 (⾃動加錫和⼿動加錫).选择 End Run可停⽌印刷机于完成该印刷周期选择 Stop Cycle将⽴即停⽌印刷在印刷期間的任何階段皆能啟⽤下述功能錫膏添加擦拭鋼板參數調整攪拌錫膏調整檢查作業員不應該使⽤參數調整及調整檢查.133. 添加錫膏到鋼板上. 添加錫膏锡膏和溶剂. 当使⽤或处理任何锡膏或溶剂必须严格地遵守制造商的标准安全注意事项.防护⾐物. 当处理锡膏和溶剂时随即穿戴合格的防护⾐物来减少挥发⽓体的吸⼊,眼睛及⽪肤的接触与摄取.4. 關上前⽅印刷頭蓋. ⼿動添加1. 觸壓Manual Load (F2).‘打開前蓋並添加錫膏’ 訊息會顯⽰在螢幕上2. 打開前⽅印刷頭蓋.5. 按下System紐.146. 觸壓Continue (F1).7. 觸壓Exit (F8).⾃動添加1. 觸壓Auto Dispense (F1).錫膏添加器將執⾏錫膏⾃動添加作業.2. 觸壓Exit (F8).15溶劑重新補充溶劑⾄溶劑桶建议溶剂. 任何溶剂的使⽤必须符合当地环保规章. DEK推荐使⽤环保认可的溶剂,换句话说⽆CFC与含⽔基成分.使⽤的溶剂必须拥有快速挥发速率及闪⽕o点规格⾼于39C的特性. 溶剂溶液. 勿将不同溶剂的溶液混合.当更换另⼀种不同溶剂时必须彻底冲洗⼲净溶剂桶.16易燃性. 存在易燃性物质.应远离热,燃烧源与静电放电.3. 裝上印刷頭⽀撐桿于通风良好区域使⽤溶剂喷洒. 钢板擦拭清洁器喷洒⼀细微溶剂溶液喷射带在清洁器纸卷上.应穿著经认可之防护⾐物从事作业.受压容器. 溶剂桶是充满压⼒的状态;在打开溶剂桶注⼊盖前必须先释放压⼒.4. ⼩⼼旋開溶劑蓋⼦使蒸氣壓⼒消去. 重新補充溶劑⾄溶劑桶:1. 觸壓Head (F2).2. 使⽤雙控制鈕抬起印刷頭.5. 打開蓋⼦使⽤漏⽃重新補充溶劑.176. 旋緊蓋⼦. 9. 移開印刷頭⽀撐桿並歸回原位.7. 觸壓Prime Solvent (F6).10. 觸壓Head (F2).‘同時按壓兩控制鈕來汲取溶劑’ 訊息會顯⽰在螢幕上.8. 使⽤螢幕兩旁控制鈕來汲取溶劑. 11. 使⽤雙控制鈕放下印刷頭.12. 按下System鈕.18物品更换卷紙 3. 裝上印刷頭⽀撐桿易燃性. 使⽤過之紙卷含有鋼板擦拭清潔器溶劑及錫膏的殘留物.參考製造供應商所建議的拋棄處理指⽰.防護⾐物. 當處理錫膏和溶劑時隨即穿戴合格的防護⾐物來減少揮發氣體的吸⼊,眼睛及⽪膚的接觸與攝取.4. ⼩⼼移開髒污的紙卷.1. 觸壓Head (F2). 5. 裝上新紙卷並依照下圖路徑纏繞:2. 使⽤雙控制鈕抬起印刷頭.項次說明擦拭紙卷 1收集紙桿 2196. 觸壓Prime Paper (F5). 10. 使⽤雙控制鈕放下印刷頭. ‘按壓兩控制鈕來進紙’ 訊息會顯⽰在螢幕上.7. 使⽤螢幕兩旁控制鈕捲動紙卷確保紙能正確地供給. 11. 按下System鈕.刮⼑8. 移開印刷頭⽀撐桿並歸回原位. 1. 觸壓Setup (F6). 2. 觸壓Setup Squeegee (F4). 9. 觸壓Head (F2). 203. 觸壓Change Squeegee (F1). 8. 觸壓Continue (F1).4. 打開前⽅印刷頭蓋.刮⼑參考⾼度9. 觸壓Calibrat Heights (F2).‘在開始進⾏壓⼒校正前先移出鋼板’ 訊息會顯⽰在螢幕上. 5. 換上所需的刮⼑6. 關上前⽅印刷頭蓋 10. 觸壓Exit (F8).11. 觸壓Change Screen (F5).7. 按下System鈕.‘移出鋼板’ 訊息會顯⽰在螢幕上.2115. 按下System鈕. 12. 打開前⽅印刷頭蓋.16. 觸壓Setup Squeegee (F4).13. 移出鋼板.17. 觸壓Calibrat Heights (F2).‘確保安裝正確的刮⼑’ 訊息會顯⽰在螢幕上. 14. 關上前⽅印刷頭蓋 18. 觸壓Continue (F1).‘壓⼒⾼度校正中-勿開啟前蓋’ 訊息會顯⽰在螢幕上.19. 觸壓Exit (F8).2223. 關上前⽅印刷頭蓋 20. 觸壓Change Screen (F5).‘插⼊鋼板並重試’ 訊息會顯⽰在螢幕上.21. 打開前⽅印刷頭蓋.24. 按下System鈕.22. 載⼊鋼板到印刷機內並確保正確⽅位與開孔位置. 25. 觸壓Change Screen (F5).26. 觸壓Exit (F8).231.9注销与关机1. 觸壓Monitor (F7). 5. 當被提⽰確認是否關機.2. 觸壓Log Off (F1).6. 當螢幕顯⽰’現在關閉你的電腦是安全的’ 訊息時,旋轉主電源開關⾄OFF位置3. 觸壓Exit (F8).4. 觸壓狀態⾴上Close System圖像.24错误讯息下述表格列出在正常印刷操作下可能發⽣的錯誤訊息,可能原因及解決⽅法.完整版的設備錯誤訊息在技術參考⼿冊中.補充鋼板清潔擦拭系統溶劑. 鋼板清潔擦拭系統溶劑不⾜清潔溶劑不⾜需要補充.鋼板清潔擦拭系統紙卷需要更換鋼板清潔擦拭系統紙卷. 無清潔擦拭紙更換.錫膏筒內無錫膏/擠壓錫膏添加器錫膏筒內無錫膏更換錫膏添加器內錫膏筒. 式刮⼑頭錫膏卡匣內補充/更換擠壓式刮⼑頭內錫膏卡匣. 或擠壓式刮⼑頭錫膏卡匣必錫膏量不⾜須補充更換.軌道上升異常,檢查⽀在升降平台上有⽀撐器/物體打開前⽅印刷頭蓋移出在升降平台上軌道下的⽀撐器頂撞到軌道下⽅. 撐器或物體.系統斷電印刷頭蓋掀起或E Stop觸壓. 關上印刷頭蓋.釋放E Stop紐關上印刷頭蓋. 前蓋打開時系統暫停印刷頭蓋掀起.PC板未到達定位或印刷完打開前⽅印刷頭蓋,鬆開夾板器並將PC板從軌道內PC板停在軌道上成後未送出板⼦. 移出.25下⾯是赠送的企业管理名句100,欢迎欣赏关于企业管理的名⾔名句5、对产品质量来说，不是100分就是0分。
DEK印刷机SOP
DEK印刷机更换程序一.取出钢板:1.1按下卸除钢网1.2然后钢网夹持机构抬起停止时即可取出钢网. (当有钢板在设备内)1.11.3取出设备平台上Support Pin(当有Support Pin在设备平台上)1.3二.调用程序: 2.1按下产品设定2.2选择所要生产的程序并按下调用 2.3然后按下返回-回到产品设定画面三.摆放支撑Pin: 3.1按下支撑 3.2按下设置支撑 3.3按下装载基板 3.4按下自动进板2.12.2.12.32.2.23.13.23.33.43.4.1待照相机归零后,先将透明罩板贴在板子上然后按夹板器把板子移开,再按视觉对位高度后根据透明罩板进行摆放支撑Pin.3.4.13.4.33.4.23.53.5摆好支撑Pin按下卸除基板再按返回退回到产品设定画面四.更换刮刀4.1按下刮刀4.2按下更换刮刀,然后依据板子长度大小更换符合的刮刀并锁紧在刮刀座上,再按返回退回到产品设定画面4.14.2.14.2五.放置钢网:5.1按下安装钢网,将钢网推到底再按确认即可5.1 5.1.1六. 基板基准点的对位: 6.1按下对位 6.2按下装载基板6.3对位按下检查对位, 设备平台会将板子升起贴平钢网确认是否准确6.4确认没问题后,按继续让板子降下6.5如有偏移则可依偏差调整补偿值(红色框框内X 、Y 、θ) 6.6按卸除基板后,再按自动出板将板子拿起来6.16.26.56.46.36.5七.印刷生产:7.1在准备好的状态下按下印刷即可生产八.更换清洁纸:8.1在准备好的状态下(没有印刷时)按下卸除钢网8.2然后钢网夹持机构抬起停止时即可将钢网推到里面. (当有钢板在设备内)8.3将用完的纸卷拿掉换上新的纸卷,纸卷贴着滚轮然后再用夹杆插入Pin 的位置,旋转夹好纸卷即可 继续生产7.18.18.28.38.3.18.3.2。
DEK基础操作手册
•
DEK是全自动印刷机的一种,目前我们公司的印刷机全部使用的是DEK.公司内使用的DEK按照软体 来分可分为两种:一种是老式软体,一种为新式软体,二者区别只在与操作界面有所差异,实际使用起来 并明显不同.
一.开机
•
1.将机台由下方的电源总开关打至ON状态.机器开始启动.电脑启动完毕后系统会提示你按下蓝色的 按钮对系统进行激活.
•
生产中画面．（新软体）
• SETUP(设置)主画面．（新软体）
•
Process中有当前生产程式中的基本参数,压力.速度.清洗片数.偏移等等.
•
OPEN COVER (新软体).
三．调用程式(旧软体)
１．进入主画面，点击SETUP(F6),进入SETUP(设置)界面. 注:调用程式之前一定要确认轨道内TABLE上无支撑PIN.
•
２．进入SETUP界面后点击LOAD DATA(F2),进入程式选择界面.
•
3.进入程用 LOAD(F1)来确认.
• • •
4. 程式调用出来以后,点击两次EXIT(F8)退出程式选择界面和SETUP界面.机器会进行初始化动 作且自动调整轨道宽度. 根据生产的板子的宽度.光板或半成品来选择所使用的顶PIN. 根据生产的板子的长度来选择合适的刮刀,将刮刀装好以后,再放入钢板.放置钢板时需要注意进板 方向,避免钢板放反,如不知道确切进板方向可去GSM站别查看.
六.DEK支撑PIN
• • •
DEK顶PIN分厂商配送的标准顶PIN和公司自配顶PIN. 根据生产需要目前公司大多用自配顶PIN.其按高度分分为81mm.80mm.79mm.有宽.窄两种. 一般生产光板都使用81mm的,生产半成品,背面为BGA颗粒和大IC颗粒的用80mm的.
DEK印刷机操作手册
工程變更通知單ENGINEERING CHANGE NOTICE******** 目錄********項目(Item) 內容(Description) 頁次(Page)目錄/content 1修訂履歷revision 21 目的/Purpose 12 使用範圍/Scope 13 機台簡介/Machine introduction 14 機台操作/Machine operator 1-25 注意事項/Caution statement 26 設備保養/Maintenance 27 錫膏的使用/Solder paste usage 38 鋼板擦試/Cleaning screen 39 附表/An attached table 3-4-510 關鍵備件/Key parts list 5修訂履歷Revision History质量保证操作系统DEK 印刷機操作手冊/DEK printermachine operating instructionsPAGE 1/5REV A1.目的/Purpose為了使操作員更好的瞭解印刷機的基本操作,並給初學者以指導. /In order to make the opereator to know more of the printer basic opereate,and give a direct to the beginner.2.使用範圍/ScopeDEK265印刷機./DEK265 printer3. 機台名稱與參數簡介/equipment appellation and parameter introduceMODEL:DEK265AC:220V 50/60HZ 20A AIR:5~7kg f/cm² BOARD WIDTH:42.5~508.5mmPRESSURE:0~20kg SPEED:2~150mm/s BOARD LENGTH:50~510mm4.機台操作/equipment opereation4.1 開機/start machine4.1.1 將AVR 的開關置ON./Take the AVR switch to ON.4.1.2 將Mains Lsolator Switch 置ON./Take Mains Lsolator Switch to ON. 4.1.3 開機進入主書面後根據提示按亮電腦下方的藍色按鈕(Systen Switch)./According to the suggestion to press light the blue button in the lower of computer(System Switch ) after enter the 注:"Mains Lsolator Switch"是DEK 印刷機正前方右門左上角的旋鈕./"Mains Lsolator Switch "is left the botton that on the top of the front right door . 4.2 印刷機換線/Printer changeing line.4.2.1 將支撐Pin 移至安全處./Take the support Pin to safe place. 4.2.2 量測PCB 板的長.寬.高./Survey the long,wide and depth of PCB board.4.2.3 調整/Adjust Stencil(PCB 板的寬度等於印刷機Stencil 架右側手輪的數值,換新版次更換Stencil). 4.2.4 點擊Load Data 換新版次選擇Edit Data 並參照4.3)選擇檔案名./Attack to Load data change new edition ,choose Edit Data and files name (and refer to 4.3). 4.2.5 將支撐Pin 調好(並參照5.3)/Adjust to the support Pin. 4.2.6 加錫膏(並參照7)/Add paste. 4.2.7 點擊Run./Attack RUN.4.3 新程式製作/Edit new program.4.3.1 開機進入主書面./Start machine and enter the main panel.4.3.2 點擊Setup 選擇Edit Data 可進入編輯書面./Attack Setup and choose Edit Data to enter the edit panel. 4.3.3 根據提示進行編輯(輸入檔案名,PCB 板的長寬高,Mark 點的X, Y 座標,前後刮刀的壓力以及印刷速度.擦拭的模式.頻率和速度)/Edit according to the suggestions.(import files name ,the long,wide and depth of the PCB board,the X,Y coordinate of Marks pressure and printing speed of scraper,the clean mode ,frequency and speed. 4.3.4 Save Flie 並Exit./Save Files and Exit.质量保证操作系统DEK 印刷機操作手冊/DEK printermachine operating instructionsPAGE 2/5REV A4.3.5 點擊Setup 選擇Mode 使印刷模式為Step./attack Setup and choose Mode to make the printing mode to Step.4.3.6 點擊Exit./Attack Exit. 4.3.7 點擊Run.Attack Run.4.3.8 點擊Auto Board 選擇Step(點擊兩下)./Attack Auto Board and choose Step (attack twice). 4.3.9 根據提示矯正Mark 的Fiducial Type and Background and Accept Score 參數./Adjust Fiducial Type and Background and Accept Score parameter of the Mark according by the suggestion.4.3.10 點擊LiaernFiducial 並根據提示輸入資料(Mark 的直徑以及直徑的內外偏差)./Attack Liaern Fiducial and input data according by the suggestion( Mark's diameter and the declination of diameter both at home and abroad). 4.3.11 Exit 並點擊Locate Fiducial./Exit and attack Locate Fiducial.4.3.12 無OK 對以上資料進行修改直到OK(OK 是指Locate 中的Score 參數Accept Score 參數)./Revise the data until it's OK(OK is the Score parameter and Accept Score parameter in the Locate).4.3.13 OK 後點擊Exit 選擇Step 進行下一個Mark 點的編輯(根據4.3.9 ~ 1.3.12)./After it's OK,attack Exit and choose Step to edit the next Mark (According to 4.3.9 ~ 1.3.12). 4.3.14 剩餘兩個Mark 點依照4.3.9 ~ 4.3.13./The other two Marks according by 4.3.9 ~ 4.3.13. 4.3.15 Mark 點OK 後點擊Step 進行Mark 點的矯正./After the Mark is OK,attack Step to adjust the Marks. 4.3.16 Mark 點矯正OK,編輯完畢./The Mark is adjusted Ok ,and the edition is finished. 4.3.17 Exit 點擊Setup 選擇Mode 使印刷模式為Auto(連接4.2.5)./Exit and attack Step to choose Mode ,in order to make the print mode become Auto.4.4 關機/Shut off the machine.4.4.1 點擊CLOSE SYSTEM./Attack CLOSE SYSTEM.4.4.2 根據提示將Mains lsolator Switch 置OFF./Take the Mains lsolator Switch to OFF according bythe suggestion. 4.4.3 將AVR 的開關置OFF./Take the switch of the AVR to OFF.注/Remark:"Mains lsolator Switch"是DEK 印刷機正前方右門左上角的旋鈕./"Mains Lsolator Switch "is left the botton that on the top of the front right door . "CLOSE SYSTEM"在電腦書面的下方./"CLOSE SESTEM" is in the button of the computer panel.5. 注意事項/Attention5.1 不要擅自修改系統檔./Don't revise the system files to take upon yourself.5.2 不要擅自按不理解的鍵./Don't attack the button that you don't know the use to take upon yourself.5.3 支撐Pin 距軌道3-5mm 且均勻放置,反面有零件的要避開零件./The support Pin away from the track 3-5mmand lay up even, if there are many components on the back and avoid it. 5.4 鋼板擦試時和換線時避免撞壞刮刀./Avoid to hit the scraper in the cleaning stencil and changing line.6. 印刷機的保養./The maintenance of printer.6.1 印刷機的保養請參照<<DEK 印刷機保養手冊>>進行.质量保证操作系统DEK印刷機操作手冊/DEK printermachine operating instructionsPAGE 3/5REV A0 /The maintenance of printer according by "DEK printer maintenance opereation".7. 錫膏的使用./The use of paste.7.1 錫膏使用前須迥溫4-12小時./It must in the normal temperature 4-12 hours before to use the paste.7.2 使用時先進先出,新舊不混(使用後),新舊融合(使用中)./When you use it ,you must use the earlier one. When you finish add paste, the earlier one is not mix to the last .It must blend the earlier one and the last one the time you using it.7.3 機器攪拌2min,手工攪拌3-5min./The machine mix 2min, manual mix 3-5min.7.4 錫膏點點滴滴的添加./Add the paste dribs and drabs.7.5 錫膏保存時間要小於6個月./The preserve time of paste must under 6 month.8.鋼板擦試/Cleaning screen8.1 目的/Purpose將殘留錫膏擦拭清潔,不堵塞孔./Clean up the residual paste in order to not jam the holes.8.2 工具/Tools.沒有毛屑的紙和布,酒精,毛刷,氣槍./The paper and cloth that have no dust ,alcohol,comb and pneumatic gun.8.3 禁忌/Forbidden.8.3.1 鋼板孔切記不可用金屬物去碰撞或勾挖./It can't to take metal to collide and dig the stencil's hole.8.3.2 置放於突出物上./Don't take the stencil on salient.8.3.3 鋼板摔撞./Don't collide the stencil.9.附表/An attached table<<DEK 印刷機保養手冊>>/ "DEK printer maintenance opereation".DEK 印刷機保養手冊/DEK printer maintenance opereation保養類型/Mainten ance kind 保養部位/Maintenanceposition保養內容及方法/Maintenance contents and operation日保養/Daily maintenance 上升工作臺部位/Rise table position清潔表面的灰塵及殘留物/Clean the dust and residual on the surface鋼板固定機構/Stencil immovablemechanism清除固定鋼板夾上的灰塵/Clean the dust on the clip that immovable the Stencil 軌道皮帶/Track belt確認軌道皮帶沒有損壞,沒有油污,張力合適,PCB搬運順暢./Check the track belt is not damage and not greasy.And the tension is fit,PCB boardthrough smoothly.出入口處感應器確認感應器良好及清潔感應器表面之髒物质量保证操作系统DEK印刷機操作手冊/DEK printermachine operating instructionsPAGE 4/5REV A/The sensor of exit andentrance/Check the sensor is fine and clean the dust of the sensor surface.周保養/Weeklymaintenance刮刀組/Scraper forms清潔刮刀表面及其檔板,確認刮刀有無損傷或變形/Clean scraper surface and its board,check the scraper is not losses and become deformed 印刷滑動機構/Print slidemechanism確認其動作是否順暢/Confirm it is slide smoothly.相機/Camera清潔確認鏡面及支撐架無髒物/Clean and confirm there are no dirty in the mirror andsupport shelf.機器表面/Machinesurface機台烤漆及壓克力表面之清潔,用幹凈的布除去灰塵./Clean the dust on the surfaceof machine.刮刀組/Scraper forms確認刮刀有無損傷或變形,上下移動是否順暢./Confirm the scraper is not losses and become deformed,slide to low and below is smooth.月保養/Monthmaintenance印刷滑動機構/Print slide mechanism確認其皮帶及皮帶輪線性關係(是否變形)./Confirm the belt and its wheel linear relation(if it become deformed).相機/Camera確認其X/Y皮帶及皮帶輪線性關係(是否變形),鏡面無髒物,線性導軌工作順暢./Confirm the X/Y belt and its wheel linear relation(if it become deformed),there are nodust in the mirror and linear track work smoothly.軌道及氣閥/Track and valves of a tire確認軌道搬運順暢,檢查氣閥是否正常./Confirm the track and valves of a tire are OK 鋼板擦拭機構/Stencil clean mechanism確認其線性關係及電磁閥機構是否正常./Confirm its linear relation andelectromagnetic mechanism is OK.印刷滑動機構/Print slide mechanism擦乾凈其表面油污,加潤滑油;確認皮帶有無破裂或斷裂﹐移動動作是否順暢平穩./Clean the greasy dirt on the surface, add lubricating oil.Confirm if the belt is comeapart orbreak off,whether the print smooth.軌道系統/Track system清潔軌道及螺紋上的殘留物並加潤滑油;檢查PCB Clamp動作和皮帶傳輸狀況;清潔檢查出入口處感應sensors/Clean the residual of track and screw,and then addlubricating oil. Confirm PCB Clamp movement and blet transmission status.Clean andcheck the sensor of exit and entrance.刮刀組/Scraper forms擦乾凈螺杆導軌表面油污,加潤滑油;確認刮刀各個動作是否順暢平穩./Clean upthe greasy dirt of pole slideway surface,add lubricating, confirm all movement of thescraper is smooth.相機X/Y軸/Camera X/Y axle擦乾凈螺杆導軌表面油污,加潤滑油;確認皮帶和連線有無破損;用鏡頭紙擦拭相機鏡頭;移動動作是否順暢平穩../Clean up the greasy dirt of pole slideway surface,addlubricating. Confirm if the belt and line have demaged,. Clean the camera lens by thecamera lens paper. If the movement is smooth.鋼板擦拭機構/Stencil clean mechanism擦乾凈導軌,並潤滑軌道;清潔擦拭元件上的殘留物﹔檢查確認電線,氣管,馬達,溶劑/真空供給器及擦拭機構的動作是否順暢./Clean slideway, and lubricate track.Clean and wipe out the residual of the module.Check and confirm the electricwire ,windpipe,motor,solvent/vacuumsupply machine and clean mechanism movement issmooth.上升工作臺部位/Rise table position清潔擦乾凈導軌上的殘留物並加潤滑油;檢查上升Table部位brake狀況./Clean up the residual of slideway surface,add lubricating. Check the rise table brakestatus.Screen Actuators清潔軸承及導軌表面的殘留物,並加潤滑油/Clean the residual of the bearing and slideway surface, and then add lubricating.季保養/Quartermaintenance機器電控電源箱/Machine power box清潔表面的殘留物及內部,風扇的灰塵./Clean the residual of the surface and the dust of inside and electric fan .印刷滑動架系統/相機X/Y/Print slide mechanism/Camera X/Y axle檢查確認皮帶的張力.Check and confirm the tension of blet.质量保证操作系统DEK印刷機操作手冊/DEK printermachine operating instructionsPAGE 5/5REV A其它/Other 確認各部電氣線路接觸良好./Confirm the electric line is OK. 年保養/Yearmaintenance季保養內容/Quartermaintenance contents10.關鍵備件/Key parts list序號NO.適用機台型號To suit machinePartNumber品名Name規格Specifications廠家Supplier庫存數量Stocks number（PCS）1 DEK 137516 夾邊DEK 42 DEK 157729 DEK MOTOR DEK 13 DEK 133584 刮刀片250 MM DEK 44 DEK 129925 刮刀片200 MM DEK 15 DEK 133585 刮刀片300 MM DEK 2。
DEK印刷机基本操作
• （1）将前后刮刀安装到机器上去。
后刮刀 前刮刀
• 3.安装钢网和添加锡膏
• （1）调整下图中黑色旋钮，使其位置和需要生产的产品PCB宽度一致，以确定钢网安装位置。
• （2）将钢网标签朝外放入机器里推到底，然后机器界面上的在这安装钢网，将钢网安装到机器里。
• （3）把搅拌好的锡膏用搅拌刀加在钢网工作区域前段，与印刷区域有15MM左右的间距。
• 1.安装刮刀时，要区分前后刮刀，及安装在机器里的方向。 • 2.机器运行时，禁止任何杂物及人体部位进入机内，以免造成人身伤害 • 及机器损坏。 • 3.当换线或重新制作新程序时，需把印刷机内的PIN针全部取出后，方可进 行下一动作。
1ห้องสมุดไป่ตู้
• 操作界面
• 设备操作 • 1.调用程序
• （1）对应准备生产的产品，选用需要对应的产品名称程序，在主画面下，选择机器命令窗口里面，在这 更换产品按键
• （2）选用对应的程序名称，如程序列表中没有找到程序，通知技术员或工程师设定
• （3）在这机器命令窗口中的调用按钮，程序调用完成
• （4）程序调用完成后，按返回按键退出，回到主画面，设备刮刀臂会自动移动到产品设定的原点
• 4.开始印刷
• （1）确认印刷方向是不是从前到后，即刮刀与锡膏在同一侧。否则，在这改变印刷方向按钮。 • （2）确认印刷方向正确后，点击印刷按钮开始印刷作业
• 5.更换钢网擦拭纸
• （1）在这机器操作界面上的卸载丝网板按钮，卸载钢网。
• （2）打开机器盖子，卸下钢网，更换钢网擦拭纸。
• 注意事项:
•设备介绍：
• 1设备外观和按钮
•（1）三色信号灯： 作用：提示机器工作状况，机器异常红灯，暂停黄灯，正常工作绿灯。 •（2）系统按钮： 作用：启动机器时或是机器异常处理完成后，设备原点归位按钮。 •（3）两按键控制：作用：机器在做诊断模式下，移动X与Y轴。 •（4）监控器：作用：人机交通画面显示。 •（5）主电源开关 ：作用：切断和启动机器电源。 •（6）紧急停住按钮： 作用：在紧急事情情况下切断机器正常工作。 •（7）机器照明灯： 作用：点亮用来观察机器内部情况。
DEK印刷机基础知识
DEK 全自动钢网印刷机操作指导书一、流程图二、流程说明001 开机001a 确保机器里面没有异物。
001b 打开压缩空气，顺时针旋转前面右下脚主电源开关，打开电源。
机器开始引导，待显示器上显示“PRESS SYSTEM BUTTON TO INITIALISE”时，按绿色的〈STSTEM〉键，机器开始初始化，显示器信息提示条中显示当时机器正在做什么。
直到显示器下面一排绿色的功能菜单显示出来。
002 调生产程序按〈SET UP〉（显示的功能键和显示器下面以及键盘上功能键F1-F8一一对应），弹出〈SET UP 〉子功能，按〈LOAD DATA〉通过用〈UP〉〈DOWN〉〈LIFT〉〈RIGHT〉或箭头键选择所需板的文件名，然后按〈LOAD〉功能键。
003 检查参数因为刮刀的材料和新旧程度的不同，以及板长度的不同所需的刮刀压力也不同，每次调用程序后要检查刮刀压力，并根据印刷情况做相应的调整。
004 设置顶针使用FORMFLEX设置顶针，先将刮刀，钢网拆下，将RESET按钮按住直至所有的顶针降下；将FORMFLEXSETUP PLATE 放在当前要用钢网的中心，先将中间手锁锁住，再将两边手锁锁住，装上钢网；按STEP 直至TABLE上升至PRINT高度，按一下机器前盖上的操作按钮等大约100秒左右，按钮旁的气压显示计的颜色由白转绿后，确认顶针升起后按EXIT退出；将钢网退出，拆下SETUP PLATE。
（适用于INFINITY）使用AUTOFLEX，如果是单面板，机器根据板的尺寸自动设置，如果是印双面板则需要根据PCB胶片上元件的位置，从软件操作界面进入CHANGE TOOLING ，CHANGE AUTOFLEX ，通过选择LOWER或RAISE 将可能顶到元件的顶针消去。
（适用与GSX/GS）005更换刮刀及做刮刀高度校准按〈SETUP SQUEEGEE〉/〈CHANGE SQUEEGEE〉根据提示信息，打开盖子，先安装后片刮刀，再安装前片刮刀，拧紧螺丝并检查两片刮刀要横着水平，两刮刀竖着要平行。
DEK印刷机操作指导书
DEK265印刷机操作指导书操作指导书编号SMT DEK265印刷机操作指导书页数 1版本 11.目的：使操作人员熟悉DEK-265的正确操作,确保机器正常运行。
2.范围：适用于SMT DEK-265全自动印刷机。
3.权责单位：3.1工程部负责此操作指导书的制定3.2制造部配合实施4.作业内容：4.1 开机4.1.1开机前检查紧急停止按钮是否松开，气压是否充足，洗板水是否充足，机器内部是否有异物。
4.1.2打开电源开关（main Isolator）向右旋转，DEK印刷机操作指导书页数 2版本 1按下系统键系统进入初始化DEK265印刷机操作指导书页数 3版本 14.2初始化完毕后进入操作界面4.4生产程式的检查：4.4.1按下键，检查当前文件的名称以及数据，进入印刷参数的设定检查参数是否正确DEK265印刷机操作指导书页数 4版本 14.4.2应检查的参数产品名称基板长度基板宽度基板高度：前刮刀压力：后刮刀压力：前、后刮刀速度脱模速度：离网距离：基板基准点1X:MARK1的坐标基板基准点1Y:输入MARK1的Y 坐标基板基准点2X:输入MARK2的X坐标基板基准点2Y:输入MARK2的Y坐标清洁模式清洁速度丝网板开孔图案位置：4.4.3检查无误后，按键返回4.4.4.如文件名称与机种不符应重新调用程序，点击后进入界面选择相应的程序，并调用。
5.1安装钢网5.1.1放入钢网（注意网板方向要与PCB板的进板方向相符），并使用右手边夹杆上的刻度尺将钢网送至正确位置，回到界面后按键安装丝网。
每关上前盖都要按下系统键才能回到界面。
5.2刮刀的使用:刮刀在选择是要选用比PCB大50mm，刮刀与印框之间至少有80mm的距离。
操作指导书编号SMT DEK265印刷机操作指导书页数 5版本 15.2.1每次换线时需及时检查刮刀有无变形；将刮刀放置于链条轨道上，检查刮刀与链条轨道是否平贴5.2.2刮刀安装时要特别注意方向（前刮刀）（后刮刀），双手顺时针同时拧紧螺丝，拆卸方法与安装反向即可，拆卸完毕要清除干净残留的锡膏5.3添加锡膏5.3.1锡膏的初次使用量一般按PCB的尺寸来估计，（添加时要注意锡膏要保持在印刷钢网的与刮刀之间的非开口区域内，以免使PCB板弄脏）。
DEK操作手册
DEK 操作手冊1、機器本體介紹1是三色燈：正常狀況下都是亮綠燈，如果亮黃燈可能機器有點問題但是還能正常運作，這時最好去看看，如果亮紅燈了就是機器有問題，一定要快點過去看，如果是亮黃、綠燈時可能是待板或是一些其它不太重要的問題，但是安全起見還是去看看的好了！2&10是系統按鈕：一個在前面一個在後面，開機時或有出現System Power Down時可以按此按鈕，使系統回到Ready的狀態。
3&9是緊急按鈕：當機器有出現意常狀態時，可以按下緊急按鈕。
4是二個控制鈕：有些功能必須要用到這兩個按鈕，且一定要同時按。
5是主電源：開機時往右轉90°，關機時往左轉90°。
5是螢幕：所有的訊息與控制都是在這個螢幕顯示出來的。
6是照明電燈：在刮刀座上，按下去後可以看到機器內部的印刷狀況。
7是IR紅外線接收器：接收鍵盤＆滑鼠的裝置。
8是LCD螢幕：所有的訊息與控制都是在這個螢幕顯示出來的。
11是鍵盤＆滑鼠：紅外線的鍵盤&滑鼠，選擇功能時用！下面為機器的尺寸圖與規格圖2、有兩種顯示方式，在下面分別介紹一下1是顯示日期、年、機器名稱、機器編號、時間。
2是印刷機的參數視窗。
3是訊息視窗。
4是主選單。
5是影像是也就是照相機所照出來的情況。
6是警告訊息視窗。
7是印刷機機器本體的狀態視窗。
這是第二種顯示方式，也是較常看到的1是印刷機的參數視窗。
2是印刷機的參數視窗。
3是訊息視窗。
4是主選單。
5是影像是也就是照相機所照出來的情況。
6是警告訊息視窗。
7是印刷機機器本體的狀態視窗。
8是顯示日期、年、機器名稱、機器編號、時間。
3、打開機器的主電源，讓電腦運作，直到開起DEK的畫面。
當看到畫面會問你Press SYSTEM Switch To Initialize Printer or Select Diagnosticsor Load Data若直接按System鍵會進入上次開機時的程式，若按Load Data(F2)會請你選擇一個程式，然後再按System鍵，當你按下System鍵時，機器會做歸零動作，請先確定軌道上無PCB，下無頂Pin，否則會有錯誤訊息出現。
DEK265操作手册
7-3.畫面顯示”OPEN COVER AND CHANGE SQUEEGEE” 打開機器前蓋﹐安裝后刮刀﹐ 用手擰緊螺絲﹔安裝前刮刀﹐ 用手擰緊螺絲。(注意刮刀安裝 方向)﹐放下機器前蓋。
Change language
exit
6-7.單擊EXIT(F8)
mode
Load data
edit data
Setup squeegee
Change screen
Change tooling
Change language
exit
四.印刷機的操作
7.安裝刮刀:
7-1.單擊SETUP SQUEEGEE(F4),進入下一菜單
面.
四.印刷機的操作
2.關机步驟:
2-1.點擊主畫面的close system 按 鈕 2-2.出現confirm shutdown 對話框 時,點擊”YES” 2-3.根據提示信息”It is now safe to turn off your computer”關掉 mains isolator switch 2-4.關掉AVR
三.印刷机的性能參數
DEK265主要性能參數如下﹕
Type
Vision system
Field of vision (inches) Align calibration Post-print inspection available?
Program Number of programs stored
Board stop
Full width
Load width
Board width
exit
四.印刷機的操作
6.更換支撐PIN:
6-6.單擊CHANGE SCREEN(F5).
DEK全自动印刷机操作指导书
表單編號:KQR0-0002A1 流程圖1 目的便于正确操作.维护设备机器，保证印刷品质，提高生产效率。
2 范围从事DEK-HORIZON 03IX全自动印刷机操作的作业人员。
3 权责操作员对印刷机操作.保养及维护，技术员及工程师负责对机器调校，品质部对制程进行跟踪。
4 内容1.设备概要：2.界面介绍：3.通电启动：3.1打开机器右下方总电源开关，顺时针旋转90度，电脑开始启动。
3. 2当提示启动完成，脑屏幕显示DEK画面，按下系统键进行初始化机器，然后出现主菜单。
4.作业前的准备：1.1确认待印刷PCB与BOM是否相符，与钢网是否对应。
1.2确认锡膏（胶水）是否已回温及搅拌OK。
1.3确认技术人员是否调好程式及架好钢网。
1.4确认钢网是否已按工艺要求封好孔。
1.5戴上静电环及静电手套。
5.更换程序：5.1点（更换产品）键，将光标移动到生产程序上。
5.2选择要生产的程序，点确认键，设备运行程序参数。
5.3安装PCB支撑柱并进行钢网安装，校正基准点进行对位。
加入适量锡膏（胶水）在钢网上。
5.4制令批量设置，根据技术人员指导，按正确方向放PCB入导轨。
进行印刷。
5.5机器印刷完毕后，从板边拿起PCB，勿接触印刷点及金手指部位。
至放大镜下检查是否有连锡.漏印.拉锡.塌印等不良。
5.6将检查OK的PCB转让下一工序，不良品单独放置，待统一清洗。
5 注意事项1.每半小时用搅拌刀将印刷区域外的锡膏收至印刷区内。
保持印刷区域外清洁避免锡膏污染。
2.自动擦拭钢网1-20片一次根据PCB板性质不一，频率不一。
可针对性选择干擦.湿擦.真空擦。
3.及时查看耗材（擦拭纸.清洁液）使用状况。
提前准备更换动作。
避免造成品质及效率异常。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
Hale Waihona Puke 1314確認﹕審核﹕制表﹕
DEK印刷机操作标准书
華容國際公司
標準編號:C-06-028-DWA
版次
頁數
日期
發行編號
2
4
2001.11.14
標準
承認
詹統華
校
對
周聯輝
製
表
李恩
華容國際公司
[文件修訂記錄表]
文件名稱:
DEK印刷機操作標準書
文件編號:
C-06-028-DWA
版
本
變更內容
頁
(數)
次
(發行)
變更日期
製表
校對
標準
承認
ECN編號
(b).按Yes確定。
(c).當屏幕出現"now you can turn off power"時﹐關掉主電源。
7.附件：SMT印刷刮刀更換履歷表。
SMT印刷刮刀更換履歷表
序號
刮刀材質
刮刀更換次數
印刷PCB次數
更換者
確認者
更換日期
備注與說明
1
1.鋁合金材質的刮刀﹐印刷次數為25萬次后作報廢處理。(更換新刮刀)。2.橡膠材質的刮刀﹐印刷次數為30萬次后作報廢處理。(更換新刮刀)。
(a).按下Setup(F6),接著按Mode(F1)直到Auto顯示在狀態頁的Mode選項。
(b).按下Exit(F8)復位﹐再按Run(F1)。
d.輸入一次印刷量（Printing a Batch)
(a).按下Monitor(F7),然后按下Batch limit(F4)顯示一次印刷量設定窗口。
連絡書編號
1
首次發行
2
2001.07.16
李恩
周聯輝
詹統華
2
新增附表﹕SMT印刷刮刀更換履歷表及刮刀更換頻率
4
2001.11.14
李恩
周聯輝
詹統華
DWP1B141
1.目的：使機器使用者對機器之操作有所依循，以免造成機器及人員損傷。
2.適用範圍：全自動鋼版印刷機（DEK ELA_265）。
3.權責：
3-1.機器使用管理：製造部、生技部.
(b).用Lncr或Decr(F6,F2)設定要求值后按Exit(F8)兩次。
e.手動加錫膏（Manual Dispense)
(a).按下Manual Dispense(F2),待有信息提示時加錫膏於鋼板上﹐按下Continue(F1)和Exit(F8)。
f.加溶劑
(a).按下Open cover(F2),待有信息提示時加裝溶劑。
g.安裝擦拭紙（Paper roll)
(a).按下Open cover(F2)﹐再按change screen (F2),換上新的擦試紙﹐并按下change screen確認后再復位。
h.安裝刮刀
(a).按下Setup(F6)及按下Setup squeegee(F4)到Change squeegee(F1)﹐待有信息提示時裝上所需刮刀并調整刮刀的高度﹐按下Save(F3)存檔﹐并按Exit(F8)復位。
4.定義：無
5.相關文件：無
6.操作步驟：
6-1.治工具的準備：
a.鋼版。
b.輔助板。
c.定位PIN。
d.刮刀。
e.攪拌器。
f.膠帶。
g.小鋼尺。
h.六角板手。
i.雙面膠。
6-2.材料：
a.PCB。
b.錫膏。
6-3.開機﹕
打開主電源﹐按下system鍵﹐對機器進行初始化﹐等屏幕到達狀態頁。
6-4.生產操作﹕
(b).鋁合金材質的刮刀﹐印刷次數為25萬次后作報廢處理。(更換新刮刀)。
(c).橡膠材質的刮刀﹐印刷次數為30萬次后作報廢處理。(更換新刮刀)。
i.量出PCB板的各參數﹐放至輸送軌道﹐找到Mark點﹐將Mark點各參數存檔﹐并將印刷狀態調至Auto Print按下RUN(F1)。
j.關機
(a).在狀態頁按下Close system。
a.換線准備
(a).下Setup(F6),然后按下Load Data(F2)﹐機器已有的程式顯示在屏幕上。
(b).用Left. Right.Up.Down選定要求的程式﹐按下load(F1)。
b.換鋼板
(a).按下change screen(F5),待有信息顯示Open Front Coverand Remove Screen時移出鋼板及合上合頁門﹐并按下
(b).按下change Tooling(F6),再按下open cover(F2),調整頂針,并放入鋼板。
(c).按下system鍵﹐然后按下Home deaner(F3),按Exit(F8)復位。并按Change screen(F5)確認已更換鋼板﹐最后按下Exit(F8)復位。
c.自動模式(AUTO MODE)生產