a-siTFT

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tft的沟道材料

tft的沟道材料

tft的沟道材料
TFT的沟道材料主要有非晶硅(a-Si)和低温多晶硅(LTPS)。

非晶硅TFT(a-Si TFT)具有成本低廉的优点,但载流子迁移率和开关比都一般,因此,难以驱动大尺寸显示器。

低温多晶硅TFT(LTPS TFT)的载流子迁移率较高,适用于驱动TFT,但其开关比相对较低,用于控制TFT的效果相对较差。

此外,如果屏幕的每一帧开启时间较长,其开关比低会导致屏幕工作电流不稳定,影响面板的显示效果。

此外,还有金属氧化物TFT作为沟道材料,但具体应用不如前两者广泛。

以上内容仅供参考,如需更多信息,建议咨询半导体显示领域专家或阅读相关论文。

tft-LCD

tft-LCD
(捲帶自動接合) 捲帶自動接合)
(液晶) 液晶) 液晶電容) (液晶電容) (下電極 下電極,ITO) 下電極 (下偏光板) 下偏光板) (印刷電路板) 印刷電路板) (驅動IC) 驅動 ) (擴散片) 擴散片) (間隔劑) 間隔劑) (導光板) 導光板) (反射片) 反射片) (背光源) 背光源)
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TFT LCD 等效电路
Column Driver Row Drivers Row Drivers
Cs CLC
CLC约0.1pF ~ 0.3pF,于扫描时无法单独维持稳定电压 值,故必须外加一储存电容Cs ,以保持画面稳定(不闪烁)。
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TFT driving principle
– G0
+
off
off
off
(gate on time)
–V3
G1
on
–V1
on
+V2
on
G2
off off off
G3
G(last)
off
off
off
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TFT结构 结构
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TFT结构 结构
(玻璃基板) 玻璃基板) (TFT元件) (上偏光板) 元件) 上偏光板) 元件 (框膠) 框膠) (異方性導電膜) 異方性導電膜) (黑色矩陣) 黑色矩陣) 彩色濾光片) (彩色濾光片) (保護膜) 保護膜) 共通電極, (共通電極, ITO) (配向膜) 配向膜)
Data Line
Data Line
ITO electrode
有效穿透面积
Cs Common
Cs on Common

a-Si TFT Device简介

a-Si TFT Device简介

a-Si TFT Device簡介中小事業部設計總處面板設計處AR設計部isplaying your vision!TFT LCD Structure isplaying your vision!SwitchElectrode ITO isplaying your vision!Addressing directly Scan Addressing isplaying your vision!isplaying your vision!Why Active Matrix?Scan SignalCrosstalk EffectData SignalWriting PointWriting PointScan SignalData SignalPassive Matrix Ex. TN, STNActive Matrix Ex. TFT, LTPSisplaying your vision!The Section of PanelITO on CFColor FilterTFT ArrayElectrode ITOLCPolarizerPolarizerPIStorage Capacitanceisplaying your vision!薄膜電晶體之樹Projection 用TFTLCD 實用化R & D HTPS 無a-Si TFTDisplay 小型~超大型TV Display TFT-EPID(電子書籍)Sensor X-ray image sensor 實用化R & DDisplay TFT-OLEDSensor 光電效果(Touch Panel )LTPS TFTDisplay LCD 中小型(攜帶用機器)Display OLED 小型(攜帶用機器) 實用化R & DDisplay OLED 大型TVSensor 迴路一體Image Scanner Memory DRAM, SRAM, Flash 人工網膜微結晶Si-TFT 無實用化R & DDisplay TFT-LCDDisplay 大型TFT-OLED TV氧化物半導體TFT 無實用化R & DDisplay TFT-LCD Display OLED, EPID 有機半導體TFT 無實用化R & DDisplay OTFT-LCDDisplay OTFT-OLED, EPID Sensor 無線元件, Scanner Memory材料無機半導體有機半導體導體、絕緣物高分子、低分子有機奈米材料製程真空黃光印刷噴墨評價電氣的物理的化學的光學的生產裝置真空成膜黃光關係直接描畫分析解析機器分析SIMS, ESCA, AFM 等Simulation 信賴性環境、安全薄膜TFT開發經緯✓II-VI族化合物半導體薄膜TFT (1962~)✓Amorphous薄膜TFT (a-Si TFT, 1979~)✓低溫Poly-silicon薄膜TFT (LTPS-TFT, 1986~)✓微結晶Silicon薄膜TFT (μc-Si TFT)✓高溫Poly-silicon薄膜TFT (HTPS, 1966~)✓氧化物半導體薄膜TFT (TOS-TFT, 1964~)✓有機半導體薄膜TFT (OTFT, 1983~) isplaying your vision!Si系Device比較a-Si TFT LTPS TFT HTPS TFT C-Si TFT移動度[cm2/Vs]0.3~1.010~60010~150300~600 Device構造n-ch n-ch, p-ch, CMOS n-ch, p-ch, CMOS n-ch, p-ch, CMOS 基板種類無鹼玻璃無鹼玻璃石英Si Wafer 透明性透明透明透明不透明基板Size [m]一邊0.5~2一邊0.4~10.15~0.3m直徑0.15~0.3m直徑Process溫度[℃]100~350100~600800~1000800~1000 Process Cost低中高高Mask枚數3~66~1315~2030~40優點低價格大面積多尺寸對應直視型Display部份代替LSI多尺寸對應Intelligent Display直視型Display高精細Display投射型Display高驅動能力高速處理大面積Memory投射型Display缺點畫素元件使用製程成本略高製程成本高大面積困難透過型Display 大面積困難isplaying your vision!Single Crystal and Amorphous面心立方(face-centered cubic, FCC)Not only small range is amorphous, but long range order.existis hadBetween Bend Gap has “deep level”, and called it“localized state”.isplaying your vision!TFT與FET的差異Si Wafer是不透明的,適用於反射型;玻璃和石英基板是透明的,適用於透過型、反射型、透過反射型。

55寸一体机技术全参数

55寸一体机技术全参数
55寸一体机技术参数
1
显示
性能
液晶屏品牌尺寸
LG品牌A级屏 55寸
面板类型
a-Si TFT-LCD
背光类型
WLED
显示模式
IPS,常黑显示,透射式
外形尺寸
1233.60× 709.90×37.30 mm
有效显示面积
1209.6×680.4 mm
屏幕比例
16:9
分辨率
1920*1080
亮度
330cd/m²
硬盘
500GB机械硬盘
芯片
Intel® HM76 芯片组
显卡
板载Intel®HD Graphics 2500显卡
网卡
Realtek RTL8111E网卡芯片,PCI-E总线千兆网卡
1×MINI PCI-E接口,支持无线网络(WIFI)或3G
声卡
Realtek ALC662,支持5.1声道
背板I/O
1×12V DC IN,1×HDMI,1×VGA,2×USB 2.0,1×RJ-45,2×USB 2.0,1×Mic-in,1×Line-out
板载I / O
1×LVDS插针,1×VGA插针, 1×前置音频插针,1×功放插针
3×COM插针可扩展6个COM RS-232接口
2×USB 2.0/1.1插针可扩展4USB 2.0/1.1接口
1×LPT打印端口插针, 1×PS/2键盘鼠标插针, 1×4bit GPIO插针
1×4-pin ATX 12V电源输入接口,1×CPU风扇供电插座,1×系统风扇供电插座
2×4 pin SATA硬盘供电插座,1×前置面板插针,1×蜂鸣器
特殊功能
支持看门狗,无盘启动,网络唤醒,上电开机,定时开机

55寸一体机技术全参数

55寸一体机技术全参数
背光寿命
50K Hours
对比度
1200:1
显示色彩
16.7M(8-bit)
可视角度
89/89/89/89(Min.)(CR>10)
信号接口
LVDS
面板电压
12.0V(Typ)
触摸
红外触摸
2点红外触摸
外观材质
R铝合金
分辨率
4096*4096
响应速度
<15ms
线性误差
1.5mm
输入方法
手指、触摸笔或其他不透光物体
背板I/O
1X12V DC IN,1 XHDMI,1XVGA,2XUSB 2.0,1 XRJ-45,2XUSB 2.0,1 XMic-in,1
xLine-out
板载1 /O
1xLVDS插针,1xVGA插针,1x前置音频插针,1X功放插针
3XCOM插针可扩展6个COM RS-232接口
2XUSB2.0/1.1插针可扩展4USB2.0/1.1接口
触摸次数
不限制
最小触摸物径
7mm
接口类型
A型USB公头或TTL电平串口
表面耐久性
表面硬度等同玻璃,莫式硬度等级为7级
温度范围
-10摄氏度~50摄氏度
工作电压
USB取电,DC+5V±5%
抗光性
具有抗光性
3
主板
CPU
I5-3360M(2.8G双核四线程)支持睿频至3.5G
内存
4G内存(204-pin DDR3 1333MHZ工作电压1.5V)55寸一体机技术参数1 Nhomakorabea显示
性能
液晶屏品牌尺寸
LG品牌A级屏55寸
面板类型
a-Si TFT-LCD

精通LCD中α-Si、LTPS、IGZO显示区别及制造工艺

精通LCD中α-Si、LTPS、IGZO显示区别及制造工艺

1精通LCD中α-Si、LTPS、IGZO显示区别及制造工艺2CONTENTSα-Si IGZOA C LTPSB显示技术工艺-TFT LCDTFT概念TFT(Thin Film Transistor)是指薄膜晶体管,意即每个液晶像素点都是由集成在像素点后面的薄膜晶体管来驱动。

薄膜晶体管是一种绝缘栅场效应晶体管。

T(Transistor)是指晶体管。

晶体管,本名是半导体三极管,是内部含有两个PN结,外部通常为三个引出电极的半导体器件,具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。

晶体管作为一种可变电流开关,能够基于输入电压控制输出电流。

在TFT中的晶体管均为场效应晶体管,简称“场效应管”。

LCD:液晶显示。

液晶面板由背光板、偏光片、玻璃基板、TFT、彩色滤光片等组成。

由电压控制液晶分子的扭转角度来控制液晶显示。

Video Data Timing ControlPower Supply CircuitBack-LightLCD Timing Controller PC InterfaceBack-Light Power SupplyTFT-LCD ArrayData DriverScan DriverLTPS TFT-LCD Panel I/O InterfaceI/O InterfaceX1X2X3072Y1Y2Y768Scan DriverData Driver Block 1Block 2Block 3Block 4Glass SubstrateBuffer Level Shifter Shift RegisterSpacerLCAlignment Layer TFT-Array SubstrateColor Filter SubstrateBlack MatrixColor Filter -Green PixelPolarizerPolarizerPixel ElectrodeTFT显示技术工艺-TFT LCD我们来看看这个电路图,这里我们不讨论显示器的各种驱动控制方式,什么静态驱动、动态驱动,什么行扫描、列寻址,统统不管。

a-Si 与 LTPS的原理和工艺结构剖析

a-Si 与 LTPS的原理和工艺结构剖析
从a-Si TFT LCD 到LTPS/Oxide TFT LCD,高清化指引TFT 背板技术升级:屏幕的PPI(像素密度)与TFT 背板材料的电子迁移率成正比,伴随屏幕高 清化趋势的是面板TFT 驱动背板技术的升级:从电子迁移率低的a-Si TFT(非晶硅薄膜晶体管)到电子迁移率高的LTPS/Oxide TFT(低温多晶硅/氧 化物薄膜晶体管,Oxide TFT 以夏普铟镓锌氧化物即IGZO 为代表)。传统a-Si 的排列结构分散零乱,电子迁移率低,因而电阻率大,电流流过时 损耗较多。若要获得足够的驱动电流,低迁移率的a-Si TFT 必须以增大沟道宽度来实现,大尺寸的a-Si TFT 器件因此会降低显示的开口率、分辨率 和显示亮度。因此在高PPI 和低能耗的面板需求升级情况下,a-Si TFT 显得力不从心。而LTPS/Oxide 电子迁移率分别是a-Si 的100 多倍、25 倍左右, 可大大缩小TFT 尺寸,相同面积下的TFT 数量就可以越多,屏幕的PPI 自然越高
从上表可以看出: 1、LTPS、Oxide 电子迁移率分别是a-Si 的100 多倍、25 倍左右,可大大缩小TFT 尺寸,相同面积下的TFT 数量就可以越多,屏幕的PPI 自然越高(屏幕的PPI(像素密度) 与TFT 背板材料的电子迁移率成正比) 2、
什么是a-Si
无定形硅(a-Si)又称非晶硅,是硅的一种同素异形体。晶体硅通常呈正四面体排列,每一个硅原子位于正四面体的顶点,并与另外四个硅原 子以共价键紧密结合.
什么是a-Si
无定形硅(a-Si)又称非晶硅,是硅的一种同素异形体。晶体硅通常呈正四面体排列,每一个硅原子位于正四面体的顶点,并与另外四个硅原 子以共价键紧密结合.
TFT-LCD是薄膜晶体管液晶显示器英文thin film transistor-liquid crystal display的英文缩写。TFT-LCD利用在显示器件上的一种技术,它具有体积小、 重量轻、低功率、全彩化等优点。它利用在Si上进行微电子精细加工的技术,移植到在大面积玻璃上进行tft阵列的加工,再将该阵列基板与另一 片带彩色滤色膜的基板,利用已成熟的lcd技术,形成一个液晶盒相结合,再经过后工序如偏光片贴覆等过程,最后形成液晶显示器

第三讲 a-SiH TFT 的结构和工作原理

第三讲 a-SiH TFT 的结构和工作原理

11
a-Si TFT的结构
3.a-Si:HTFT的基本结构
注:5PEP过孔在a-Si TFT的结构中没有体现
12
a-Si TFT的结构
3.TFT-LCD的基本结构
13
a-Si TFT的结构
3.a-Si:HTFT的基本结构
14
a-Si TFT的结构
3.TFT-LCD的基本结构
15
a-Si TFT的结构
x
n+ 反型层 VGS≧VTH,VDS≧VGS-VTH
1. a-Si:H TFT的工作原理
y
x n+
VG
IDS
VD=小
IDsat n+ 反型层 VGS≧VTH,VDS<VGS-VTH VDsat (a)线性区域特性 VDS
y
VG
VD=大
IDS
IDsat n+ VDS
当VDS继续增大,增加 的电压将降落到夹断区上, 夹断区是已耗尽空穴的空 间电荷区,对沟道电流没 有贡献。
1. a-Si:H TFT的工作原理
用C-V特性曲线来说明a-Si:H TFT的三种情况,累积、耗尽等。
金属
1.50E-10
C(F/mm 2 )
绝缘层 t 空间 电荷区 半导体
欧姆接触
-20 -10 0 VGS (V) 10 20 30
1.45E-10 1.40E-10 1.35E-10 1.30E-10 -30
10
a-Si:H TFT 的截止区
△LD
绝缘层 i/s SiNx a-Si:H
1. a-Si:H TFT的工作原理
当VGS≤VTR时,泄漏电流是由于Poole- Fenkel效应引起的载流子发散造成的, 所以该区又叫Poole-Fenkel发散区。在漏源之间的泄漏电流随栅压往负方向 增加,呈指数增加,主要是由场增强使得深缺陷态中的载流子发散造成的。

非晶硅薄膜晶体管模型的分析和研究的开题报告

非晶硅薄膜晶体管模型的分析和研究的开题报告

非晶硅薄膜晶体管模型的分析和研究的开题报告一、选题背景及意义非晶硅薄膜晶体管(a-Si TFT)是一种新型平面显示器件,广泛应用于液晶显示器、有机发光二极管等电子产品中。

非晶硅薄膜晶体管具有制造工艺简单、面积大、成本低等优点,但是其具有漏电流大、温度稳定性差等缺点,影响其稳定性和可靠性。

因此,对非晶硅薄膜晶体管的模型分析和研究具有重要意义。

目前,国内外对非晶硅薄膜晶体管的研究主要集中在器件结构设计、表征方法以及制造工艺等方面。

而针对非晶硅薄膜晶体管的模型分析和研究相对较少,如何建立和改进非晶硅薄膜晶体管的模型,提高器件的性能和可靠性,是近年来一个重要的研究方向。

二、主要研究内容本课题主要研究内容包括以下几个方面:1.分析非晶硅薄膜晶体管的物理模型,建立相应的模型方程,探究器件运行特性的规律。

2.通过数值计算和仿真模拟,分析非晶硅薄膜晶体管在不同工艺条件下的电学参数,同时评估其性能和可靠性。

3.结合实验数据对模型进行验证,并对模型进行改进和优化。

三、预期研究结果本研究预计取得以下研究成果:1.建立非晶硅薄膜晶体管的物理模型,分析器件运行特性的规律。

2.数值计算和仿真模拟结果,发现不同工艺条件下非晶硅薄膜晶体管的电学参数,并评估其性能和可靠性。

3.模型验证结果,优化模型,并提高模型的预测能力。

四、研究实施与进展计划1.文献调研和阅读,建立非晶硅薄膜晶体管的物理模型,初步验证模型,并进行相关的仿真分析。

2. 设计实验程序,对器件进行实验测试,获取关键电学参数。

3.利用MATLAB进行数据分析与处理,改进和优化模型。

4.编写科研论文和报告。

本课题计划在两年内完成。

第一年主要进行理论分析、计算和仿真模拟;第二年将针对实验数据进行分析和验证,并对模型进行改进和优化。

同时,及时向导师进行汇报,进一步改善研究计划。

tft器件的4种结构

tft器件的4种结构

tft器件的4种结构
TFT(薄膜晶体管)器件的常见结构包括:
1. a-Si TFT(非晶硅薄膜晶体管):这种结构使用非晶硅材料作为半导体层,可在玻璃或塑料基板上制造。

它具有较低的生产成本和较好的稳定性,但响应速度较慢。

2. LTPS TFT(低温多晶硅薄膜晶体管):这种结构使用低温多晶硅材料作为半导体层,通过高温退火使其结晶化。

LTPS TFT具有较高的电子迁移率,可以实现更快的响应速度和较高的分辨率。

3. IGZO TFT(铟镓锌氧薄膜晶体管):这种结构使用铟镓锌氧化物(IGZO)作为半导体材料,具有高电子迁移率和较好的电学性能。

IGZO TFT可以实现更高的分辨率、更快的响应速度和较低的功耗。

4. Oxide TFT(氧化物薄膜晶体管):这种结构使用氧化物材料(如氧化铟锡)作为半导体层,具有较高的电子迁移率和较好的稳定性。

Oxide TFT可以实现高分辨率、高刷新率和低功耗的显示效果。

a-siTFT

a-siTFT

V =V +V +φ Q = −Q − Q − Q Q = C •V
GS fm s MS
GS m ss GS fm fm
loc
• 定义阈值电压Vth是在Qm=0,并且的Vs=0下推 导出的,则:
V
TH
=
Q C
GS fm

MS
V =V
TH
+ηVDS T0
迁移率µ0 和θ的提取
u
eff
=
u 1 − θ (V −V
a-Si:H TFT的电流-电压特性
线性区漏极电流
W V I DS = L ⋅ueff ⋅Cfm⋅[(V GS −VTH)V DS − 2 ]
2 DS
饱和区
vmax⋅L) v ⋅ L v ⋅ L ]⋅ − (VGS−VTH) +( u u ueff
2 2 max max eff eff
W = ⋅ueff ⋅Cfm⋅[ I DS L
非晶态半导体是无序系统,电子的本征波函 数.不是布洛赫函数,从而导致电子状态的 局域化。当无序程度低于临界值时,每个 能带中的状态将有部分是局域态,它们位 于带顶和带底附近,形成所谓带尾,而位 于能带中部的态是扩展态。局域态和扩展 态之间的边界称迁移率边。迁移率边的位 置依赖于无序程度,无序度达到某一临界 值时,带顶和带底的迁移率边相连,能带 中的全部状态将全部成为局域态。
• 在亚阈值后区,负的栅压使表面积累的电 子大部分耗尽,由于表面高的界面太密度, 在阻挡层界面有一个弱的反电子沟道存在, 栅压负方向增加,亚阈值电流减小,过渡 到截止区。泄露电流随栅压往负方向成指 数增加,主要是由场增强使深陷阱态中的 载流子发散造成的。
a-Si:H TFT阈值电压

a-SiH_TFT的能带和工作内部结构

a-SiH_TFT的能带和工作内部结构
•正栅型(顶栅型):通过改进光刻有大幅度改善的可能性,
即可能降低成本
彩晶的10.4寸和16.1寸采用的是背沟道阻挡 型结构;6.5采用的是背沟道刻蚀型结构
16
a-Si TFT驱动原理
•a-Si TFT有源矩阵液晶显示器:a-Si是指有源层采用的是半导体材料a-Si的LCD; TFT是指 薄膜晶体管;有源矩阵是指有TFT等有源元件的矩阵形结构的LCD;液晶 显示器英文缩写是LCD。
△LD i/s SiNx
绝缘层
a-Si:H
1. a-Si:H TFT的工作原理
当VGS≤VTR时,泄漏电流是由于Poole- Fenkel效应引起的载流子发散造成的, 所以该区又叫Poole-Fenkel发散区。在漏源之间的泄漏电流随栅压往负方向 增加,呈指数增加,主要是由场增强使得深缺陷态中的载流子发散造成的。
3.TFT-LCD的基本结构
•倒栅型(底栅型):背沟道刻蚀型和背沟道阻挡型。
•背沟道刻蚀型的半导体层a-Si层的厚度是2000~3000A;刻蚀 n+a-Si层时a-Si层也被刻蚀,由于刻蚀的选择比小,所以a-Si 层相应要厚,工艺难度大;a-Si层厚,所以生产性不好。 •背沟道阻挡型的半导层a-Si层的厚度是300~500A;刻蚀n+aSi层时SiN也被刻蚀,由于刻蚀选择比大a-Si层可以做得薄, 工艺简单;a-Si层薄P-CVD的生产性好。
绝缘层
欧姆接触
MIS结构
3
a-Si:H TFT的能带图
1. a-Si:H TFT的工作原理
随栅极电压VGS而变化,基本上可分为积累、耗尽、反型 三种情况
表面出现电子的积累而带负电
Ec
Ec
qvB
Ef
Ef

st7703规格书

st7703规格书

ST7703是一种用于A-SITFT液晶显示器的单芯片解决方案,它结合了电源驱动和电源电路驱动A-SITFT点阵液晶显示器,最大为720 RGB×1280点。

ST7703支持Mipi接口,采用步进和电压跟随电路来产生A-SI TFT和栅内面板(GIP)所需的驱动电压,其中包括动态背光控制功能来控制背光亮度。

以下是ST7703的主要规格:显示分辨率:720RGB x (480)。

显示类型:A-SITFT。

显示尺寸:最大为720 RGB×1280点。

支持接口:Mipi接口。

背光控制:动态背光控制功能来控制背光亮度。

ST7703适用于需要长期驱动功能的小型或中型便携式移动解决方案,如数字移动电话、PDA和智能手机。

a—Si TFT—LCD黑白视频投影显示

a—Si TFT—LCD黑白视频投影显示

a—Si TFT—LCD黑白视频投影显示
李树山;袁庆鹏
【期刊名称】《南开大学学报:自然科学版》
【年(卷),期】1996(029)003
【摘要】模拟信号驱动方式的OKIMSM5280-5283系列LCD驱动IC,非常适合于我们所研制的非晶硅薄膜晶体管液晶显示器(a-SiTFT-LCD)自行设计接口电路,使视频信号与液晶驱动IC及液晶盒的光电特性相匹配,在光路设计中采用大口径聚光镜,从而获得象质均匀,对比度40:1,灰度达8级的无闪烁视频图像。

【总页数】5页(P84-88)
【作者】李树山;袁庆鹏
【作者单位】南开大学光电子所;南开大学光电子所
【正文语种】中文
【中图分类】TN873.93
【相关文献】
1.驱动视频TFT—LCD的CMOS集成电路 [J], 关旭东
2.具有视频动态校正功能的TFT-LCD驱动IC [J], 王海兵;郭斌
3.TFT AMLCD视频系统驱动电路 [J], 杨虹;黄锡珉;孙铁铮
4.TFT-LCD HADS显示模式下黑白Mura机理研究及设计优化 [J], 郑箫逸;袁帅;崔晓鹏;林鸿涛;陈维涛;薛海林;邵喜斌
5.TFT-LCD投影显示中的彩色偏振分色系统(英文) [J], 郑臻荣
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a-Si与LTPS

a-Si与LTPS

近幾年來,對於LTPS的未來存續以及競爭力消退,市場上一直存在兩面看法,有人認為a-Si技術持續精進,加上成本優勢,使得LTPS發展空間越來越小;也有人認為,LTPS在開發節能、高畫質、輕薄等產品特性上,仍擁有一定優勢。
不過基本上,LTPS要與a-Si在價格上競爭,本身即處於不利的位置LTPS以生產高精細度、高畫質面板為主,a-Si則以中低階產品為主。
a-Si與LTPS
以目前市場上主要的TFT LCD技術,不管是通稱、還是主流生產製程技術,指的多是非晶矽(a-Si)TFT LCD,相較於低溫多晶矽(LTPS),a-Si產能大、生產的製程較短、成本也較低;但是依然有相當多廠商,尤其是日系業者以及中小尺寸業者,專注在LTPS製程上,其相對於a-Si,產能較少、面板效能較佳、解析度精細,但製程設備以及生產的成本較高。

A-Si TFT-LCD基本构成及显示原理

A-Si TFT-LCD基本构成及显示原理

TFT-LCD的基本构成
1. LCD屏 2. 驱动及控制电路 3. 背光源及组件
2
3
TFT-LCD屏构成
1、上偏振片 2、阵列基板
TFT开关器件 3、彩膜基板
R,G,B BM OC 4、液晶 5、取向膜 6、CF-ITO 7、下偏振片 8、隔垫物 9、边框胶、转印电极
TFT-LCD 阵列基板
TFT-LCD 彩膜基板
彩膜结构图
CFRGBRGB
排 RGBRGB 列
Stripe 排列
RGBRGB BRGBRG GBRGBR
Mosaic 排列
RGBRG BRGBR
RGBRG BRGBR
RGBRG
Delta 排列
RGB
驱动和控制电路部分
1、时序控制器 2、栅驱动器 3、源驱动器 4、直流/直流 转换器 5、灰度级电压电路 6、PCB (X/Y) 7、逆变器 8、接口
TFT-LCD成盒工艺流程
TFT-LCD模块工艺流程
背光源及结构组件
1、塑料框(Frame)

2、灯架


3、反射板
4、导光板
5、集光板
6、扩散板
楔 形

7、散热板


8、冷阴极管灯

常白模式液晶显示基本原理
TFT-LCD液晶显示器灰度显示
TFT-LCD液晶显示器颜色显示
TFT-LCD液晶显示器颜色显示
数据、灰度级和色数之间的关系
TFT-LCD阵列工艺流程
TFT-LCD显示原理及基本构成
TFT-LCD基本构成及显示原理
▪ TFT-LCD基本构成
– TFT-LCD Panel – 驱动及控制电路 – 背光源及组件

a-Si厚度对TFT开关特性的影响

a-Si厚度对TFT开关特性的影响

差的临界点 。试验 结果表 明 , 在其 它条 件不 变的情况下 , s 剩余厚度在 3 " 1 T T的 电学特性 a i — 36 %时 E -
比较 好 , s 剩余厚度 小于 3% ̄ 后 , F a i — 3 - T T的 电学特性 变差 , 即工作 电流 变小, 阈值 电压 变大, 迁移率
闫 方 亮 等 :— i 度 对 T T开关 特性 的影 响 aS厚 F
文章编号 :0 6 6 6 ( 0 )7 0 2 — 6 10 — 2 8 2 1 0 — 0 3 0 1
a S 厚度对 — i T T开关特性 的影 响 F
闰方 亮 , 世妃 , 智 , 沈 侯 刘祖 宏 , 郑载 润 。 锋 。 斗熙 刘 李
( 合肥 京 东方 光 电科技 有 限公 司 , 安徽 合肥 2 0 1 ) 3 0 2

要: 通过在 线电学测试设备 , 究了不 同 s 厚度对 TF 研 i T开关 电学特性 的影响 本试验通过调
整 刻蚀 时间改变沟道 内 a S 的剩余厚度 ,在 此基础上找 出电学特性 比较稳 定的 区域和 电学特性 变 -i
的 平 板 显 示 ( P 已经 取 代 传 统 的 、 积 笨 重 的 F D) 体
CR T显 示 并 占据 主 流 地 位 , 盖 了 从 手 机 到 大 尺 涵
寸 电视 在 内 的 各 种 显 示 应 用 领 域 ,其 中 非 晶 硅 薄
膜 晶 体 管 液 晶 显 示 器 ( - i o F CD) 其 大 a Sl n T T L i c 以
Ab ta t h lc r a aa t r t s o T w i i e e ta ir m an d t ik e s w a s r c :T e Ee ti I c Ch r c e i i fTF t df r n -S e sc h f ie hc n s s s u id b h nie Ee tia t s q im e t n t i e p r e t a i e an d t ik e s t de y t e o l lc r Ie te up n c n .I hs x e i n , —S m ie hc n s m r w a o ie y dfe e te c i e Th t be a e n o rp ito h T ee tia s m df d b i r n t h t i f m . e sa l r a a d p o on ft e TF lc r l c p o e t sw e ef u d i hse p r e t R s l h w a. hl t e o dt n v r be r p ri r o n t i x e i n . e ut s o t tw i o h r n io si a i l, e n m s h e c i n a

α-Si TFT的C-V特性研究

α-Si TFT的C-V特性研究

α-Si TFT的C-V特性研究
屈惠明
【期刊名称】《光电子技术》
【年(卷),期】1994(14)2
【摘要】通过对 a-Si TFT 的基本工作特性的分析,提出了一种直观的 a-SiTFT 器
件模型。

基于此模型,采用一种新的方法对a-Si TFT 的C-V 特性进行了全面分析。

模拟结果与实际测得 a-Si TFT 的 C-V 特性曲线变化趋势一致。

【总页数】6页(P132-137)
【关键词】TFT模型;C-V特性;TFT-LCD
【作者】屈惠明
【作者单位】南京电子器件研究所
【正文语种】中文
【中图分类】TN873.93
【相关文献】
1.Ag/Bi4Ti3O12/p-Si异质结的制备及其C-V特性研究 [J], 王华
2.基于SOI材料α-Si:H TFTs的制作和特性研究 [J], 李蕾;温殿忠;李刚;赵晓锋
3.SiGe/Si异质pn结的反向C-V特性研究 [J], 苏力;覃泽
4.SiO2/Si基Ca0.4Sr0.6Bi4Ti4O15薄膜的制备及C-V特性研究 [J], 董蓬超;范
素华;张丰庆;陈杨
5.Bi2 Ti2 O7/Si薄膜的制备及C-V特性研究 [J], 王少伟;陆卫;王弘;王栋;王民;沈
学础
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• 在亚阈值后区,负的栅压使表面积累的电 子大部分耗尽,由于表面高的界面太密度, 在阻挡层界面有一个弱的反电子沟道存在, 栅压负方向增加,亚阈值电流减小,过渡 到截止区。泄露电流随栅压往负方向成指 数增加,主要是由场增强使深陷阱态中的 载流子发散造成的。
a-Si:H TFT阈值电压
• a-si:H TFT的电流-电压及电容-电压特性依 赖于带尾的局域态和带隙的缺陷局域态。 • 定义a-Si:H TFT的阈值电压为TFT开启时的 栅极电压,即半导体导带的起始受激电压, 用Vth表示。它包括存在功函数差和各种类 型电荷屏蔽的栅压Vto,和局域态屏蔽的那 部分栅压。
V =V +V +φ Q = −Q − Q − Q Q = C •V
GS fm s MS
GS m ss GS fm fm
loc
• 定义阈值电压Vth是在Qm=0,并且的Vs=0下推 导出的,则:
V
TH
=
Q Cቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
GS fm

MS
V =V
TH
+ηVDS T0
迁移率µ0 和θ的提取
u
eff
=
u 1 − θ (V −V
a-Si H TFT参数
• 沟道宽W、沟道长L、漏端交叠长△LD、第 一层和第二层绝缘层厚度T1和T2是器件的 几何参数,根据设计参数得到。第一层和 第二层绝缘层介电常数ε1和ε2。在I-V特性 中是从资料中查得,主要提取Vth、Vto、η、 µ0 、θ;电流电压的模型参数vmax、Jof、 VFP、rp、Sf、ra、γ、Isub0、Xn、rn、Sr、 VTR、Sr、Irsubo、VTR、g0、Deff
提取Vto、η、µ0 、θ
• 阂值电压Vth可以直接从电流电压特性的测试曲线 中提取出来,根据下式提取与局域态无关的阈值 电压Vto和η
• 从对器件的测试发现,局域态电荷面密度Qloc的 数值随Vds成比例增加,故获得经验公式:, Qloc=-Cmf·Vds•ŋ,式中ŋ是表示局域能级电荷 的静态反馈系数,是拟合参数,Cmf为绝缘层电 容。
亚阈值后区
I
subr DS
W V GS −V TR + = ⋅ I rsub0 ⋅ EXP( rnV DS) L Sr
截止区
I = W ⋅ ∆LD ⋅ JOF ⋅ EXP (
off DS
VGS VFP
+ rp ⋅VDS)
I
off DS
=I
subf DS
+ g0 ( VGS + Deff ⋅VDS )
亚阈值前区
I
subf DS
W = ⋅ Isub0 ⋅ EXP VGS +raVDS) ( L Sf +γVDS
γ是亚闲值前区的斜率受VDS影响的拟合参数。 ra 、Sf、γ,受制作工艺影响,Sf体现了前界面 的界面态密度和局域态的影响;ra体现了漏电压 对电子分布的影响程度;γ体现了漏电压对前界面 的界面态和局域态的分布的影响程度。 界面态 密度、深局域态密度决定着TFT亚阈值前区的特 性。
考虑光照机构到的漏电流因素后引入电导, Deff是TFT泄漏电流的漏极电流系数
• TFT 是一种由各种薄膜组合而成的电子器 件。各种薄膜的厚度、宽度、长度、薄膜 的组分、致密性、薄膜之间的相对位置和 界面决定了 TFT 的整体电学性能。TFT 器 件除了短路、断路等机械缺陷以外,器件 的各种参数偏离正常值都会导致TFT 性能 的改变。沟道长宽比,载流子迁移率,源 层和绝缘层的界面,欧姆接触,局域态, 沟道保护、能带尾宽度等都将影响薄膜晶 体管的特性。
非晶态半导体是无序系统,电子的本征波函 数.不是布洛赫函数,从而导致电子状态的 局域化。当无序程度低于临界值时,每个 能带中的状态将有部分是局域态,它们位 于带顶和带底附近,形成所谓带尾,而位 于能带中部的态是扩展态。局域态和扩展 态之间的边界称迁移率边。迁移率边的位 置依赖于无序程度,无序度达到某一临界 值时,带顶和带底的迁移率边相连,能带 中的全部状态将全部成为局域态。
0 GS
TH
)
2 DS
V W IDS= L ⋅ueff⋅Cfm⋅[(VGS−VTH)VDS− 2 ]
μ0为低电场表面迁移率,ueff考虑了 垂直电场调制的有效表面迁移率
载流子的最大漂移速度Vmxa的提取
v
max
=
I
sat DS m
W ⋅Q
(L)
Q
m
( L) = C fm (V
GS
−V TH −V Dsat)
a-Si:H TFT的电流-电压特性
线性区漏极电流
W V I DS = L ⋅ueff ⋅Cfm⋅[(V GS −VTH)V DS − 2 ]
2 DS
饱和区
vmax⋅L) v ⋅ L v ⋅ L ]⋅ − (VGS−VTH) +( u u ueff
2 2 max max eff eff
W = ⋅ueff ⋅Cfm⋅[ I DS L
• a-si:H TFT的电流-电压及电容-电压特性依 赖于带尾的局域态和带隙的缺陷局域态。 • 带隙中的局域态形成有两种可能,第一种是 非晶态硅中的断健,因为实际的非晶态硅 中存在一定的断键,又称悬键,第二种可 能性是无序效应。
• 在亚阈值前区,感应出的电子大部分被局 域态和绝缘层界面态所俘获,电流很小, 栅极的正压增加时,电流指数增加,当高 于Von时,过渡到饱和区。带尾导更接近费 米能级,导带中产生被栅极电压感应的受 激电子层,参与导电的电子增加,导带尾 态的态密度快速的指数增加。
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