常用英文短语

常用英文短语

FX： Foxconn --- 富士康科技集团

FXGL：Foxconn GuanLan. 指富士康观澜厂区

FXZZ： Foxconn ZhengZhou 指富士康郑州厂区

QSMC: Quanta Shanghai Manufacturing Center广达上海制造城

MLB：Mother Level Board -- 指为NAPA生产主板的部门

FATP：Final Assembly and Test of products –指成品组装及测试部门。我们主要设计此部门

EPM：Engineering Project Management 工程开发管理部

PD：Product Design 结构开发部

R&D：Product Research and Design 研发部

PE：Product Engineering --产品工程

NPI：New Product Introduce --新产品导入工程

IE：Industry Engineering 工业工程

ME：Mechanical Engineering -- 结构/制程工程

TE-AP：Testing Engineering Application Function 测试工程

TE-RF：Testing Engineering - Radio Frequency

SCM：Supply Chain Management 供应链

WH：Warehouse 仓库

MC：Material Control 物控

CUS：Customs Department 关务

EPD：Engineering Purchase Department 工程采购

QA：Quality Assure 品管

IQC：Incoming Quality Assure 进料检验

SQE：Supply Quality Assure 供应商品质管理

IPQC：In Process Quality Control 在制品品质管理

OQC：Outgoing Quality Control 出货品质管理

系统流程相关：

ETA：Evaluated Time of Arrival --预计到达时间

ETD：Evaluated Time of Delivery -- 预计发货时间

ATA：Actual Time of Arrival -- 实际到达时间

CPT：Cupertino City --- 库比提诺镇–NAPA在加州的总部

DUT：Device Under Test --- 待测机台

OP：Operator ---作业员

UPH：Units Per Hour ---每小时产量

Radar：Radar System that NAPA used that to track the issues.

X-Track：FA record track system that SW team development

PDCA：This is NAPA product testing data tracking system

SFC：Software Floor Control system, be used for production process control

SOP：Standard Operation Process -- 标准作业流程

WI：Working Instruction -- 作业指导书

WIP：Work In Process --- 在制品

CT：Cycle Time -- 完成一个动作或测试的时间

TCT：Testing Cycle Time --测试时间周期

OCT：Operation Cycle Time –作业时间周期

RMA：Return Merchandise Authorization --不良品返修

产品试产阶段：

ENG：Engineering Build --- 泛指产品试产阶段

Proto：Prototype build ---- 模型验证阶段

EVT：Engineering Validation Term --- 工程设计验证阶段

DVT：Design Validation Term ---设计验证

PVT：Plan Validation Term --- 量产前制程与工程验证

RAMP：Ramp Build Term --- 产量爬坡验证阶段

MP：Mass Production Term --- 大量生产阶段

EFFA：Engineering Failure Analysis --- 工程不良品分析

测试治具厂商：

Tod：图德精密科技–主要制作QTs 和RF 测试治具

Innorev：应诺精密科技–主要制作Camera, ALS, FACT 测试治具

Wilwin：图创治具–主要制作IQC ALS, Prox 及Sub line Button Testing Fixture

OCT：圆璐–主要制作Sub Line Sensor and CG testing fixture

Word：沃德–主要制作IQC CG testing fixture

Bojey：博杰–主要制作MLB RF Inner Fixture

MYZY：迈致–主要制作主线上的Grape 测试治具

TRI: 德律泰–主要生产MLB RF Inner Fixture & FCT 测试治具

TopTest: 拓普–主要生产MLB SOC 和DFU测试治具

NAPA文件资料术语：

Gerber File：NAPA产品主板(PCB) 设计文件，用于厂商制作Bare PCB.

BOM：Bill of Material. 为记录产品所有的物料，文件等料号，清单与层次；Schematics：线路图, 为产品电子设计线路。是我们设计的主要参考资料；

MCO Drawing：主要为产品MLB各尺寸及贴装元件后的尺寸图纸；

2D Drawing：主要为产品组成原件的二维尺寸；

3D Drawing：主要为客户产品的三维立体图档，是我们设计的主要图档；

Test Flow：产品测试流程图，包括MLB 段与FATP 段；

Test Coverage：各工站测试项目,Command, Response, Spec ,etc

Equipment List：设备清单, 为测试工站中使用到的所有的设备，治具，Cable 等

ERS: Engineering Requirement Specification对产品或元件的规格定义、测试方法、品质管控等

元器件与测试相关：

CPU：Center Process Unit -- 中央处理器

PCB：Printed Circuit Board --- 空白电路板

PCBA：Printed Circuit Board Assembly ---电路板，上面有贴装相应的原件

PMU：Power Management Unit --- 电源管理单元

Codec：Codec. This is audio control center of Phone --音频处理单元IC

LCM：Liquid Crystal Module –Phone and pod display module --- 液晶显示模组

Grape：Touch Panel of Phone and pod --- 触摸屏

HP：Head Phone, --耳机

Compass：A device used to determine geographic direction. --- 指南针

ALS：Ambient Light Sensor. Be used for detect the brightness of the ambient --–环境光学感应器