银胶使用方式ppt课件
LED物料知识
3. LED用胶水
3.1 胶水的作用 胶水的注入模粒后高温固化成形,具有保护LED内部结构并对晶片发出的光 透射与折射以达到希望的外观与光学效果.
3.2 胶水的分类（按成分不同可分为环氧树脂与硅胶）
A.环氧树脂 ◆主要成份为电子级、低粘度环氧树脂和助剂、酸无水物、高扩散性填料
组成. 用于LED封装，具有高透光性,较好的水透性佳、的一定的Tg点、耐 热黄变性及冷热冲击性能等特点。
2.判定银胶异常： 1）银胶粘度上升一倍以上，变色； 2）银胶烘烤干后推力过低； 3）银胶烘烤干后表面呈粉状（炭化）。
3.使用前银胶进行回温时要用碎布不停地擦拭针筒的目的： 1）使针筒内的空气与室温相同，避免产生水气留在里面； 2）水气、水分是银胶的天敌。
4.使用前银胶搅拌的原因： 1）银粉会沉淀，搅拌使之均匀，利用均匀之沾度产生紧密的粘着力； 2）搅拌速度要轻轻而缓慢，快速搅拌会因摩擦产生热量，造成银胶的 硬化加快，不利于作业或储存。
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项目 类别 导电性 适用晶片 固化条件
主要成分
运输条件 储存条件 使用前 热传导性
粘度 TG
1. LED用银胶
普通银胶 可导电 单电极/双电极
加热150℃/30min 银粉、环氧树脂、 固化剂、稀释剂
干冰保存运输 低温储存
须回温解冻 2.0W/m°K 18000cps 约120℃
高导热银胶
可导电 单电极/双电极
睛要以大量清水冲洗并请医生治疗。
4.4 色剂与扩散剂与胶水的重量比以2-5%为宜.
10ห้องสมุดไป่ตู้
5. SMD用胶饼
5.1 胶饼的用途
胶饼是一种固态的环氧树脂,适用于光电元件的封装,胶饼先在模造机中
加热熔化,再通过压力注入放好PCB板的模造腔中,冷却固化.其具有良好的透
§2.4 银胶知识(补充内容)
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第2章 银胶知识
银胶作用﹕
(1) 固定 (2) 导电
(3) 散热
2. 银胶保存﹕
条件保存期限-20℃以下可保存6个月，0~5℃可用七天， 20~30℃可用24h。
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第2章 银胶知识
6. 搅拌后为什么要立即使用﹖ ☆ 利用均匀之粘度产生紧密的接着力。
☆ 如不立即使用﹐银胶的银粉会沉淀。
7. 背胶或点胶后为什么要在1小时内接着? 放置时间太久﹐银胶表面会先胶化﹐丧失接着力。 8. 粘着后在24小时之内送入硬化作业﹖ ☆ 银胶会扩散﹐芯片会下沉。 ☆ 移动或搬运时避免震动﹐以免使芯片移位或倾斜。
热失重
触变指数 氯 钠 钾 4 15ppm 2ppm
5.3﹪
5.6 5ppm 3ppm 1ppm 10ppm 10ppm 10ppm
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第2章 银胶知识
苏永道 教授
济南大学物理科学与技术学院
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Tg点
烘烤温度
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第2章 银胶知识
☆ 正常情况下﹐银胶硬化越充分﹐其导电率﹑热导率﹑粘着 强度都能达到最佳状态。 ☆ 造成b现象产生的原因为:树脂和硬化剂都已分解,剩余的金 属成份(Ag)所造成的升温现象.此时强度与电气特性都会下降 并恶化。 ☆ 但在温度上升过程中﹐应保持徐进缓升﹐以避免硬化剂在 温度激升时发生分解﹐导致电气特性下降。
《导电银浆与应用》课件
原料选择
01
02
03
银粉
作为导电银浆的主要成分 ，其粒径、纯度等对导电 银浆的性能有重要影响。
介质
用于分散银粉的介质，如 树脂、溶剂等，对导电银 浆的粘度、稳定性等有重 要影响。
添加剂
为了调整导电银浆的性能 ，需要添加一些添加剂， 如分散剂、流平剂等。
工艺流程
配料
按照配方比例称取各种原料。
预分散
制备技术改进
优化制备工艺
改进导电银浆的制备工艺，如采用新型分散技术、超声波处理等，以提高导电银浆的分散性和稳定性 。
引入环保型溶剂
使用环保型溶剂代替传统有机溶剂，降低导电银浆对环境的影响。
应用领域拓展
拓展应用领域
将导电银浆应用于更多领域，如柔性电 子、智能穿戴设备、太阳能电池等。
VS
开发新型应用产品
技术挑战与解决方案
技术挑战
导电银浆的生产技术难度大，需要高纯度银粉和先进的分散技术，同时产品性能 稳定性也是一大挑战。
解决方案
通过研发新型银粉制备技术、优化分散工艺和提高生产自动化水平，提升导电银 浆的性能和稳定性。
环保法规的影响与应对措施
环保法规的影响
随着全球环保法规的日益严格，导电银浆生产过程中的环保 要求也越来越高，企业需要采取措施降低生产过程中的环境 污染。
电子封装与互连是导电银浆应用 的重要领域之一，主要涉及芯片 封装、板级电路互连以及高密度
集成技术。
导电银浆在电子封装中起到关键 作用，能够实现芯片与基板之间 的可靠连接，提高电子产品的可
靠性和稳定性。
在互连领域，导电银浆可以用于 制造高性能的电路和连接器，满 足高速、高频信号传输的需求。
太阳能光伏产业
末町金属银胶操作流程
末町金属银胶操作流程1.打磨银胶模具表面。
Polish the surface of the silver paste mold.2.在模具表面涂抹防粘涂层。
Apply anti-stick coating to the surface of the mold.3.准备合适的银胶材料。
Prepare suitable silver paste material.4.在模具上均匀涂抹银胶。
Spread the silver paste evenly on the mold.5.将模具放入烘箱进行干燥。
Place the mold in the oven for drying.6.检查银胶干燥情况。
Check the drying condition of the silver paste.7.将干燥的银胶模具取出。
Take out the dried silver paste mold.8.进行手工修整，去除多余的银胶。
Hand-trim to remove excess silver paste.9.清洗干净修整后的银胶模具。
Clean the trimmed silver paste mold.10.检查模具表面是否有瑕疵。
Check for any defects on the surface of the mold.11.准备镀银的设备和材料。
Prepare silver plating equipment and materials. 12.在模具上进行镀银处理。
Silver plating process on the mold.13.检查镀银效果。
Check the silver plating effect.14.清洗干净镀银后的模具。
Clean the silver-plated mold thoroughly.15.进行质量检验。
Perform quality inspection.16.包装合格的银胶模具。
银胶
大功率LED封装
大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响 到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点， 特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。 LED封装的功能主要包括： 1、机械保护，以提高可靠性； 2、加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能； 3、光学控制，提高出光效率，优化光束分布； 4、供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。
国内外研究状况及前景：
目前，中国台湾生产导电胶的单位主要有冠品化学股份有限公司，国 外企业有美国Epoxy的公司、Ablistick公司，Loctite公司、3M公司，日 本的日立公司、Three-Bond公司等。 已商品化的导电胶种主要有导电胶膏、导电胶浆、导电涂料、导电胶 带等组分有单、双组分。导电胶一般用于微电子封装、印刷电路板、导电 线路粘接等各种电子领域中。现今国内的导电胶无论从品种和性能上与国 外都有较大差距。导电胶作为锡膏的换代产品有着广阔的前景,但是目前 与锡膏或锡焊相比仍存在着成本高的问题，而且导电稳定性和耐久性仍有 待于提高。 今后的研究方向首先是对现有粘接体系的改进，如对环氧树脂的稀释、 复合和改性，使其既有着良好的力学性能又与导电粒子有良好的配合和适 宜的润湿作用。通过对固化动力学的研究，分析固化过程中活性基团的变 化以及交联网络的形成过程中导电粒子聚集态的变化规律，优化固化体系。 第二是制备出导电率高、性能稳定、耐腐蚀和环境影响的导电粒子，降低 成本，并提高导电胶的稳定性和可靠性。第三是发展新型的固化方式，提 高其工艺性，实现低温或者室温固化，如固化、电子束固化等。这方面的 研究工作虽已开展，但大多仍局限于研究阶段，还有很多工作仍待进行。
1,背光模组用LED及照明用高导热银胶 5,高反射印刷银胶
定义
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性 能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导 电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作 用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现 被粘材料的导电连接。 由于银粉导电性优良且化学稳定性高，它在 空气中氧化速度极慢，在胶层中几乎不会被氧化， 即使氧化了，生成的银氧化物仍具有一定的导电 性，因而在市场中以银粉为导电填料的导电胶应 用范围最广，尤其是在对可靠性要求高的电气装 置上应用最多。 导电银胶主要由环氧树脂、银粉、固化剂、 促进剂及其他添加剂等构成。
EPOXY材料介绍ppt课件
最终检验规 格
客户规格
Material Review Board (MRB)
依最终检验结 果作处置
No
No Yes
成品是否符 合规格?
装填至胶管
结束
包装出货
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2.6.1 原材料的入料检验 Raw Material Incoming Inspection
Epoxy and Hardness (Amine) and Filler (Silver flak) mixing
由于银粉和氧化铝及铁弗龙非常薄及平 坦很难加以量测或无法量测其银粉尺寸 大小，所以一般以光扫描机来计算其银 粉尺寸大小。
一般通常以平均表面积，来作为银粉的 量测值。
以下为505 和 505MT 平均表面积: 505 0.74 m2/g 505MT 0.61 m2/g
2011/08/18
BY : RD -DANNY.QIU
Heat Flow (W/g)
2011/08/18
BY : RD T-eDmApeNraNtuYre.Q(o ICU)
2.5 弯曲弹性系数 Modulus of Flexure elasticity
所谓弯曲弹性系数是指将硬 化后之银胶接合剂，进行定量之弯 曲时，藉由银胶接合剂复原的反作 用力计算出来。也就是当产品进行 热循环(Heat Cycle)实验时，银胶 接合剂对芯片产生的应力。因此要 防止产品破坏取低弯曲弹性系数较 有利。
2011/08/18
BY : RD -DANNY.QIU
• 2.3 银胶接合剂烘烤的化学性质 Cure chemistry for Epoxy system
O
LED导电银胶
导电银胶导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。
简介由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电银胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.目前导电银胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势.导电银胶的种类导电银胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电银胶（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电银胶（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）.ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X 和Y方向不导电的胶黏剂.一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器（FPDs）中的板的印刷.按照固化体系导电银胶又可分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等.室温固化导电银胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电银胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求.目前国内外应用较多的是中温固化导电银胶（低于150℃）, 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛.紫外光固化导电银胶将紫外光固化技术和导电银胶结合起来, 赋予了导电银胶新的性能并扩大了导电银胶的应用范围, 可用于液晶显示电致发光等电子显示技术上, 国外从上世纪九十年代开始研究, 我国近年也开始研究.导电银胶的组成导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.目前市场上使用的导电银胶大都是填料型.填料型导电银胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障, 并使导电填料粒子形成通道.由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化, 并且具有丰富的配方可设计性能, 目前环氧树脂基导电银胶占主导地位.导电银胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内, 能够添加到导电银胶基体中形成导电通路.导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物国内外研究状况及前景目前, 国内生产导电银胶的单位主要有金属研究所等, 国内外企业有TeamChem Company、日立公司、Three-Bond公司、美国EPO-TEK公司、Solarcarer、Alwaystone、Ablistick 公司,Loctite公司、3M公司等.已商品化的导电银胶主要有导电银膏、导电银浆、导电涂料、导电银胶等,组分有单、双组分导电银胶一般用于微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接等各种电子领域中.现今国内的导电银胶无论从品种和性能上与国外都有较大差距.导电银胶的应用领域（1）导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补.（2）导电银胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶,其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面.（3）导电银胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电银胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电银胶粘剂的又一用途.（4）导电银胶粘剂能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂.导电银胶的市场状况目前国内市场上一些高尖端的领域使用的导电银胶主要以进口为主:TeamChem Company、Ablistick公司、Solarcarer,Alwaystone,3M公司几乎占领了全部的IC和LED领域,日本的住友和台湾翌华也有涉及这些领域。
点银胶工艺
点银胶工艺
点银胶工艺是一种常用于电子元器件制造中的工艺方法，通常用于制备导电粘合剂或导电胶。
以下是点银胶工艺的基本步骤：
1.材料准备：准备好所需的材料，包括银粉或银浆、有机胶粘剂（例如丙烯酸树脂）、溶剂等。
2.配方调制：根据产品要求和工艺参数，将银粉或银浆与有机胶粘剂按一定的配比混合，使其达到适当的粘度和流动性。
3.搅拌混合：将银粉和有机胶粘剂进行充分的搅拌混合，确保银粉均匀分散在胶粘剂中，形成均匀的导电混合物。
4.充填载体：使用点胶机或手动操作工具，将调制好的银胶点在待处理的基材表面上，形成所需的导电点。
点胶过程需要控制点胶头的速度、压力和点胶量，以保证点胶的均匀性和精度。
5.固化处理：对点胶完成的导电点进行固化处理，通常采用热固化或紫外光固化的方法，使导电胶固化成稳定的形态，并确保与基材的良好粘结。
6.质量检验：对固化完成的导电点进行质量检验，包括检查点胶的均匀性、密度、粘结强度和导电性能等指标，确保产品符合要求。
7.后续加工：根据产品要求，可以进行后续的加工处理，如清洗、涂覆保护层等，以确保产品的最终性能和可靠性。
总的来说，点银胶工艺是一种常见的电子元器件制造工艺，主要用于制备导电粘合剂或导电胶，广泛应用于电路连接、电子封装和电子组装等领域。
该工艺具有操作简便、成本低廉、生产效率高等优点，因此受到了广泛的应用和青睐。
§24 银胶知识(补充内容)
苏永道 教授
济南大学 物理科学与技术学院
2019/9/15
济南大学物理科学与技术学院
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第2章 银胶知识
2019/9/15
济南大学物理科学与技术学院
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第2章 银胶知识
1. 银胶 作为芯片与基材间的散热煤介，银胶中有70%的银粉，
其余为30%的高分子材料，主要是环氧树脂。 银粉价格每公斤约1700~2100元人民币﹐高分子材料价格
并不高，所需投入设备亦不昂贵，而每公斤银胶约4300~6400 元人民币，故银胶的附加值相对较高。
银胶质量的好坏﹐主要在它的分散性及作业性，其牵涉 到的技术则为银粉的特性(诸如粒径大小，粒径分布…)及高分 子材料配方。
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第2章 银胶知识
银胶作用﹕ (1) 固定 (2) 导电 (3) 散热
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第2章 银胶知识
11. 银胶作业要求：
胶水型号
解冻时间 烘烤时间（ 低温进烤）
DT208
3h
150℃/3.5h
CRM1084F
3h
160℃/3.5h
9888 DT285
3h
175℃/1h
3h
150℃/0.5h- 180℃/2h
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济南大学物理科学与技术学院
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济南大学物理科学与技术学院
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第2章 银胶知识
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苏永道 教授
济南大学物理科学与技术学院
济南大学物理科学与技术学院
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2. 银胶保存﹕ 条件保存期限-20℃以下可保存6个月，0~5℃可用七天，
银胶的作用
溫的條件下，會加速濕潤。 2.固化的溫度越高，產生的應力越大。所以固化的溫度應該選擇在一個適當的區間。 一般來說，藍寶石基材的晶片用絕緣膠的用戶比較多，儘管銀膠和絕緣膠一樣也有 導熱性（主要是銀顆粒導熱），但是銀顆粒也會產生導熱阻隔現象，這也就是一般銀 膠的導熱係數比絕緣膠高，但是實際的導熱效果並不好的一個原因。同時實際的導 熱效果並不完全由膠的導熱係數決定，還與其他很多方面有關係，比如膠層的厚度， 一般來說膠層厚度越薄，晶片與基材結合越緊密（膠的導熱係數遠低於基材）導熱 效果越好。同時晶片與基材接觸面積越大，導熱效果也越好，這就是美國流明的大 功率 LED 構造的一個原因。
导电银胶的简单介绍：
一 问:为什么同一批银胶,有时候粘度高有时候黏度低? 答:因为银胶里面含有树脂,而树脂的特性就是黏度会随环境温度的升高而变低,所以 同一批银胶,有时候粘度高有时候黏度低.所以此问题与环境温度有关. 二 问:为什么同一批银胶, 有时候电阻大有时候电阻小? 有时候剪切力大有时候剪 切力小? 答:市面上的银胶一边有罐装和针筒装,由于银胶里面银粉的密度大于树脂的,所以在 一个位置放置久了就会有分层现象,下层银粉含量高树脂含量低,上层银粉含量低树 脂含量高,如果使用者此时使用而不搅拌,那么上层的银胶就会导致电阻低而下层的 银胶就会剪切力小,所以此两个问题皆与没有搅拌或者搅拌不均匀有关. 三 问:为什么同一批银胶, 有时候有部分怎么烤不干? 答:市面上的银胶一般都要求放在冰箱存储,而冰箱的水气较大,如果使用者没有密封
市面上的银胶一边有罐装和针筒装由于银胶?面银粉的密?大于树脂的所以在一个位置放置久?就会有分层现象下层银粉含?高树脂含?低上层银粉含?低树脂含?高如果使用者此时使用而?搅拌那么上层的银胶就会导致电阻低而下层的银胶就会剪??小所以此两个问题皆与没有搅拌或者搅拌?均匀有关
LED银胶、白胶解冻搅拌作业指导书
解冻/搅拌作业指导书文件页码1/2生效日期2019-12-101.目的：规范生产作业，提高生产效率及产品品质。
2.范围：适用于LED LAMP解冻/搅拌工序的工作人员。
3.职责：3.1工程部：制定及修改此作业指导书。
3.2生产部：按照此作业指导书作业。
3.3品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业。
4.原材料及设备:银胶、白胶、冰箱、搅拌棒5.内容：图示作业内容管制重点及注意事项1.罐装式银胶使用方法（1）.放在常温下解冻（2）.使用手动搅拌10-15分钟1.0准备1.1根据《量产规格书》确认将使用银胶的型号并确认是否超出使用期限.1.2记录表格:《银胶/绝缘胶解冻记录表》.2.0作业2.1罐装式银胶2.1.1将罐装式银胶从冰箱中取出﹐放在室内常温下解冻（如图示）,解冻时间如下表,同时填写《银胶/绝缘胶解冻记录表》:银胶型号解冻时间C990J#58460分钟T-3007-202.1.2罐装式的银胶用玻璃棒在银胶瓶内按顺时针方向搅拌解冻好的银胶,搅拌速度2~3秒一转﹐搅拌时间15-25分钟.1.银胶冰箱温度设定-15℃,点检温度-10~-20℃.3.银胶最多每天每班只能解冻3次，针筒式银胶在冰箱中保存和取出解冻时要竖立放置,针头方向朝下(参图示).4.针筒式银胶接触时,只能接触针筒的后半部分。
5.冰箱内银胶要存放整齐有序,按时间的先后摆放.6.罐装式银胶将搅拌均匀后的银胶用玻璃棒加入到固晶机银胶盘中.剩余的银胶应立即拧紧放入冰箱中保存.解冻/搅拌作业指导书文件页码2/2生效日期2019-12-102.针筒式银胶使用方法（1）.取出放在泡沫中置于室温下解冻（2）.将剩余银胶搞好放入冰箱2.2针筒式银胶2.2.1将装有针筒式银胶从冰箱中取出﹐放在室内常温下解冻（如图示）解冻时间如下表,同时填写《银胶/绝缘胶解冻记录表》.银胶型号解冻时间T-3007-20 60分钟2.2.2针筒式银胶解冻后不用搅拌就可注入到固晶机的银胶盘中中使用.2.2.3解冻时间到后﹐填写记录表格.2.3绝缘胶放在常温下解冻1小时即可.3.0下班前3.1将作业台面清理.3.2整理银胶的摆放制定：审核：核准：。
银胶的使用方法
银胶的使用方法嘿，你问银胶的使用方法啊？这可有点门道呢。
用银胶之前呢，得先把要粘的东西准备好。
把表面擦干净，可不能有灰尘啊、油污啥的。
要是不干净，银胶粘上去也不牢固。
我记得有一次，有人没清理就直接涂银胶，结果没一会儿就掉了。
然后呢，把银胶打开。
看看有没有干掉或者变质啥的。
要是有问题，赶紧换一瓶，可别凑合着用。
确定没问题了，就可以开始涂胶了。
涂胶的时候可不能太随便哦。
可以用小刷子或者牙签啥的，蘸一点银胶，轻轻地涂在要粘的地方。
涂的时候要均匀，可不能有的地方厚有的地方薄。
要是不均匀，干了之后也不好看，而且还可能影响粘性。
我有个朋友，他涂银胶的时候涂得太厚了，结果干得特别慢，还浪费了好多胶。
涂完胶之后，要赶紧把要粘的东西合在一起。
可不能等太久，不然银胶干了就粘不住了。
合的时候要用力压一压，让两个东西紧紧地粘在一起。
我有一次就是等得太久了，银胶都有点干了，结果粘得不是很牢固。
粘好之后，最好让它静置一会儿。
等银胶完全干了，再去动它。
不然的话，可能会粘得不结实。
我记得有一次，一个东西刚粘好我就去拿，结果又开了，还得重新粘。
我给你讲个事儿吧。
有一次我修一个小玩意儿，要用银胶把两个零件粘在一起。
我先把零件擦干净，然后小心地涂胶，赶紧把它们合在一起，用力压了压。
等了一会儿，银胶干了，那个小玩意儿就修好了。
从那以后，我就知道了，用银胶得仔细，不能马虎。
所以啊，银胶的使用方法要掌握好，这样才能把东西粘得又牢固又好看。
下次你用银胶的时候，可别忘记这些方法哦。
212-26LED模条和银胶 共43页PPT资料
注意事项
1.回温达到规定时间后，先用布擦干瓶罐表层， 并查看瓶罐表层是否沾有水气，如沾有水气必 须继续回温，应由其自由挥发完全方可，回温 很重要，按标准作业才能保持质量稳定； 2.因银胶对温度较敏感，不宜使用其它材质搅 拌； 3.因银胶内含硬化剂及银片，其厚度约为 0.1~0.2mm，需充分搅拦(10min左右)与树脂混 合； 4.因银胶之胶为悬浮物，如置久不使用时会使 银与胶分离(银在底层，胶在上层)，故分装的 银胶最好配合产量一天使用完毕为最佳，若在 自动线使用，应于3~5次内使用完；未作业完 之银胶第二次使用时需再次搅拌；
2019/9/10
济南大学理学院
2
第2章 LED的封装原物料
§2.3.2 模条结构说明
模条代码说明
代码
1
2
3
结构名称
导柱
钢片
胶杯
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济南大学理学院
4 卡点
3
第2章 LED的封装原物料
§2.3.3 模条尺寸
卡 点 高
度
图2.12 卡点示意图
A
A：6.5±0.15mm
D
C
B：6.7±0.5mm
银胶和绝缘胶的作业条件
材料名称
银胶
绝缘胶
使用条件 保存条件 烘烤条件
在常温25℃、湿度为50﹪~70﹪环境 下回温90min以上，搅拌10分钟以上
－40℃以下保存一年；－10℃以上保 存三个月
恒温150℃，30min就硬化，为保证其 结合度，标准烘烤条件150℃/1.5h
在常温25℃、湿度为50﹪~70﹪环境下 回温90分钟以上即可使用
第2章 LED的封装原物料
§2.3.6 模条进料检验内容
银胶使用操作规范100803
产生气泡
Ø避免快速的改变温度 警告
Ø不要直接从干冰中取出银胶进行回温 Ø不要用手直接触摸银胶 Ø不要使用加热装置回温.
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KYOCERA Chemical Corporation
Chemical Engineering Materials Technical Dept.
Die Attach Paste Instruction
August, 2010 Chemical Materials Technical Department
银胶使用操作规范
Process conditions Caution
储存
-30 to -15 摄氏度
请保持直立状态.
回温
室温 (25±3 摄氏度) 1小时以上
请保持直立状态， 不要开封。
回温后保存
室温 (25±3 摄氏度)
请保持直立状态，并避免放置 在高温环境中，如机台附近。
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KYOCERA Chemical Corporation
Chemical Engineering Materials Technical Dept.
针管的操作方法
不要直接用手触摸针管的银胶部分
不要开封并在取出银胶时只触摸 针管的顶端
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KYOCERA Chemical Corporation
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KYOCERA Chemical Corporation
银胶绝缘胶使用作业指导书模板
1.焊线机2．针笔3．镊子4．转料盘
三、作业方法及要求：
1.插上电源插座，接通电源，220V/60W或110V/60W。2.将机台电源开关打到ON位置。
3.插上电源开关，点亮照明灯泡。4.调节温控旋钮，设定机台焊接温度：180℃～350℃。
5.初步设定第一焊点、第二焊点的功率、时间、压力。（单位：格）
5．将扩巴机压板扳至工作位置（下台面上方）锁紧。
6．使下台面上升一定高度（下台面底部高出夹膜环），绷紧薄膜，拉开晶粒间距，目测薄膜内晶粒间距约为2～4.5个晶粒宽度时（视支架而定），将下台面开关拔上，放入晶环外圈（晶环光滑面朝下）。
7．使下台面进一步上升，升至最高位，同时使上台面下降，上、下台面合力。使外圈紧套在内圈上，夹紧薄膜（此时，薄膜四周已不再被夹膜环所夹）。
四、注意事项：
1．保持机台表面清洁。
2．作业中请勿将手放于气动部位。
3．在撕晶片膜时不要撕得过快。
4.倒膜过程中必须对着离子风扇作业。
文件编号
WI-PD-0002
版次
制定日期
制定
审核
核准
作业指导书
主题
扩晶作业指导书
页码：３/3４
一、材料二、作业工具及设备
1．晶片纸2．晶环圈３．圆珠笔１．扩巴机 ２．刀片
四、注意事项：
1．不能将晶粒的型号、参数、编号混淆。
2．操作时要小心，不能使薄膜崩裂，晶粒倾倒、脱落，如有崩裂时，若崩裂处在边缘，离晶粒较远，可用胶带贴在崩裂处补救，若崩裂处在晶粒上或晶粒周围较近处，则将晶粒从崩裂的薄膜上倒在另一张完好的薄膜上，再扩晶作业。
文件编号
WI-PD-0003
版次
制定日期
制定
高效单质银妇科凝胶洗液ppt课件
公司简介
吉林省司诺药业科技有限公司（简称：司诺药业）由海外归国医学博士和国内生物医药 专家联合创办成立，集生物技术药物、中草药药物、医疗器械、医用敷料产品研发、销 售为一体的科技创新型企业。
司诺药业以科技为先导，依托司诺生物为平台，整合了国内外生物医药领域高端人 才和技术。并与国内知名医学院校及专业科研院所合作，以专业、创新为出发点，通过 自主技术革新，开发出一系列高品质、低价位的新型医疗产品。目前，公司推出外用亲 水性抗菌凝胶剂、水溶性栓剂、脂溶性栓剂、喷剂、洗液、贴剂等产品，产品涵盖妇科、 男科、肛肠科、皮肤科、骨科等科室。公司现拥有“司诺清”“司诺洁”“司诺 灵”“司诺通”“司诺宁”“司诺康”“司诺达”等成熟品牌。先后荣获省、市级科技 进步奖励，已被评定为“AAA级信用企业”、“医疗器械行业协会会员单位”、“医药 物资协会会员单位”。
道炎
滴虫性阴道炎 细菌性阴道炎 细菌性阴道炎 老年性阴道炎 混合型阴道炎
合
计
120
1
临床数据分析
治疗宫颈炎、宫颈糜烂的数据统计分析：
病 证 观察病例 38 33 26 97 痊 愈 15 12 8 35 显 11 10 10 31 效 有 11 10 4 25 效 无 1 1 4 6 效 有效率 97.4% 97.0% 84.6% 93.8%
亲水性凝胶
由天然或合成的高分子物质聚合而成，具有优良的
理化性质和生物特性，可控制药物释放，并具有生物相
容性、生物粘附作用和生物可降解等特性。
使用说明
【主要结构】本产品是由单质银抗菌液、丙二醇、卡波姆和腔道供给器组成。 【适用范围】适用于缓解细菌性阴道病、外阴阴道假丝酵母菌病（外阴阴道念珠菌病）、 宫颈炎（宫颈肥大）引起的瘙痒、疼痛、白带异常、阴部异味、宫颈糜烂症状。 【使用方法】1、患者每晚睡前清洗外阴后，将给凝胶器前端的前盖取下，插入给凝胶器 后端作为推杆：推出少量凝胶涂在管壁上，然后将凝胶器缓慢插入阴道深处，用食指推动 助推杆将凝胶推入推入阴道深处。2、每晚一支，连续使用6天为一个疗程。
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1
ห้องสมุดไป่ตู้
CT285银胶
2
FP-7003银胶
3
T-3007-20银胶
4
84-1银胶
5
一、银胶成份：
1、银粉89%至93% 2、环氧树脂
6
二、储存方式：
放入-20℃以下的冰箱 内冷冻储存，保存期为 六个月。
7
三、解冻方式：
整磅从冰箱出来后在室温中（10-30C°） 条件下自然解冻，解冻过程请勿打开瓶盖， 一般过程大瓶需要2小时以上（小瓶45-60 分钟），瓶身上的水用布擦干（5分钟后瓶 身上没有水） ，用手触摸没有温差感方为 解冻完成。
8
四、银胶搅拌方式：
解冻完成后需要搅拌30分钟以上，搅 拌器具最好是金属片状物，（请勿用 玻璃棒等物搅拌）且请向同一方向搅 拌，请严格遵守搅拌方式和时间，搅 拌速度不可过快，搅拌充分后方可进 行分装。
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五、分装方式：
3-1、分装用的小瓶请勿用瓶身较深的瓶子，像胶卷 盒等请勿用，应用瓶身相对较低的小瓶分装（使用不可 超过3次24小时更换一次）。
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3-2、分装后的小瓶在使用过程中，请依然严格遵守 上面所述的2步骤，同样需要解冻和搅拌。
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六、烘烤条件：
放入170℃±5℃烤箱内烘烤储存 1.5-2小时。
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七、推力测试：
出烤冷却后在焊线机上热板200℃ 用针笔推银胶，支架杯底有残余银 胶判定OK(没有银胶判定NG)。
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备注：已固好晶的材料不能 放置过久，必须控制在2小时 以内进烤。