经典：protel制作元件及元件封装

第6章 制作元件及元件封装
表6.2 元件封装材料缩写
第6章 制作元件及元件封装
表6.3 常用的元件封装名称
第6章 制作元件及元件封装
第6章 制作元件及元件封装
6.1.4 元件封装的制作过程 1) 收集必要的资料 在开始制作封装之前，需要收集的资料主要包括该
元件的封装信息。这个工作往往和收集原理图元件同 时进行，因为用户手册一般都有元件的封装信息，当 然上网查询也可以。如果用以上方法仍找不到元器件 的封装信息，只能先买回器件，通过测量得到器件的 尺寸(用游标卡尺量取正确的尺寸)。
图6.4 常用电阻封装
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2. 元件封装外形 常见元件封装外形通常有：单列直插式封装、双列 直插式封装、Z形直插式封装、扁平封装、四列直插式 封装和三引脚封装。在元件封装外形名称中它们的英 文缩写如表6.1所示。图6.5～6.9为元件封装外形图。
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表6.1 元件封装外形名称
标识图仅仅起着提示元件功能的作用，并没有什 么实质作用。实际上，没有标识图或者随便绘制标识 图都不会影响原理图的正确性。图6.1是Protel DXP提 供的一个继电器的标识图。
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图6.1 继电器标识图
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2) 引脚 引脚是元件的核心部分。元件图中的每一根引脚都 要和实际元器件的引脚对上号，而这些引脚在元件图 中的位置是不重要的。每一根引脚都包含序号和名称 等信息。引脚序号用来区分各个引脚，引脚名称用来 提示引脚功能。图6.2为A/D转换器TLC549的引脚图。 引脚序号是必须有的，而且不同引脚的序号不能相 同。引脚名称根据需要设置，名称能反映该引脚的功 能。
在PCB上假如使用英制单位，应注意公制和英制单 位的转换。它们之间的转换关系是：
1 in＝1000 mil＝2.54 cm
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2) 绘制元件外形轮廓 在制作元件封装的过程中，首先应绘制出元件的外 形轮廓，外形轮廓在PCB的丝印层(Top Overlay)上显示 出该元件的顶视图。外形轮廓在放置元件时非常有用， 如果轮廓足够精确，PCB上元件排列就很整齐。轮廓 不要画得太大，否则会占用过多的PCB的空间。
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6.1.3 元件封装概述 1. 元件与元件封装的关系 元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外形和焊
盘位置。既然元件封装只是元件的外形和焊盘位置， 那么纯粹的元件封装仅仅是空间的概念，因此，不同 的元件可以共用同一个元件封装。如普通电阻的封装来自百度文库AXAIL-0.4 在 外 形 和 焊 盘 位 置 的 分 布 与 普 通 二 极 管 DIODE-0.4的封装基本一样，两者可以共用一个封装， 如图6.3所示。
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6.1 元件及元件封装概述 6.2 创建新的元件库 6.3 原理图元件制作实例 6.4 创建新的元件封装库 6.5 元件封装制作实例 思考题与练习题
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6.1 元件及元件封装概述
6.1.1 元件概述 1. 原理图的组成 原理图主要由两大部分组成：原理图元件和元件间
的连线，其他内容都是辅助部分，如标注文字等。原 理图元件代表实际的元器件，连线代表实际的物理导 线，因此一张原理图中完全包含了元器件及其连接关 系。这两部分信息就是原理图中包含的基本内容。
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2. 原理图元件的组成 原理图元件(以后简称为元件)由两大部分组成：用 以标识元件功能的标识图和元件引脚。 1) 标识图
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2. 绘制元件标识图 如果是集成电路等引脚较多的元件，因为功能复杂， 不可能用标识图表达清楚，往往是画个方框代表。如 果是引脚较少的分立元件，一般尽量画出能够表达元 件功能的标识图，这对于电路图的阅读会有很大帮助。
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3. 添加引脚并编辑引脚信息 在绘制好的标识图的合适位置添加引脚，此时的引脚信 息是由Protel DXP自动设置的，往往不正确，需要手工编 辑修改为合适的内容。引脚排列应遵循以下规则： (1) 电源引脚放在元件上部，地线引脚放在元件下部。 (2) 输入引脚放在元件左边，输出引脚放在元件右边。 (3) 功能相关的引脚靠近排列，功能不相关的引脚保持 一定间隙。
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图6.3 两种相似的封装
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另一方面，同种元件也可以有不同的封装，比如电 阻。因为电阻的功率不同，所以电阻的外形和焊盘间 距也不同。常用电阻的封装形式有AXIAL-0.3、 AXIAL-0.4、AXIAL-0.6等，如图6.4所示。
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3. 常用元件封装名称简介 在制作元件封装之前，先介绍一些有关元件封装名 称的基本常识。 (1) 元件封装材料缩写。通常，元件的封装材料主要 有三种：塑料、陶瓷和金属。这些材料在元件封装的 名称里通常用表6.2所示的字母代替。 (2) 常用封装名称简介。一般来讲，元件封装的外形 加上材料就可以构成封装的名称了。表6.3所列的是常 用的元件封装名称。
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图6.2 原理图元件的引脚示例
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6.1.2 原理图元件的制作过程 为一个实际元件绘制原理图库时，为了保证正确和
高效，一般建议遵循以下步骤。 1. 收集必要的资料 所需收集的资料主要包括元件的引脚功能。这个
工作一般来说困难不太大，但是某些初学者可能会感 觉不知如何下手。
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图6.5 SIP封装
图6.6 DIP封装
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图6.7 TO封装
图6.8 PLAT封装
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图6.9 QIL封装
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从元件引脚封装类型上区分，主要有针脚式元件 封装和表面粘贴式(STM)元件封装。针脚式封装元件焊 接时先要将元件针脚插入焊盘导通孔，然后再焊锡。
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3) 放置元件引脚焊盘 焊盘需要的信息比较多，如焊盘外形、焊盘大小、 焊盘序号、焊盘内孔大小、焊盘所在的工作层等。需 要注意的是元件外形和焊盘位置之间的相对位置。元 件外形容易测量，焊盘分布也容易测量，但两者之间 的相对位置却难以准确测量。