2018-2019年中国集成电路产业发展研究年度报告
半导体新股解读系列2：屹唐股份
以中国为总部，国际化运营的半导体设备厂商产品主要包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案屹唐半导体是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司。
公司于2015年成立，并于2016年以约 3 亿美元总价收购总部位于美国硅谷的半导体设备公司 MTI，系中国资本成功收购国际半导体设备公司的首例。
公司秉持植根中国、服务世界的国际化经营策略，扎根中国半导体生态圈，深度服务中国客户，用国际一流的技术和产品，长期服务全球客户公司。
4大主营业务：专用设备(73.23%)、备品备件(23.87%) 、服务收入(2.29%)、特许权使用费收入(0.61%)。
公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，是具备全球知名度和认可度的重要供应商，所生产的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用。
截至 2020 年 12 月 31 日，公司产品全球累计装机数量已超过 3,700 台并在相应细分领域处于全球领先地位。
图表1. 屹唐半导体发展历程资料来源：屹唐半导体招股说明书，中银证券Gartner统计，公司的干法去胶设备全球第1、快速热处理设备全球第2、干法刻蚀设备全球前10。
公司的专用设备分干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀设备三大类，其中，干法去胶设备和快速热处理设备可用于 90纳米到 5纳米逻辑芯片、10 纳米系列 DRAM 芯片、 32层到 128层 3D 闪存芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；干法刻蚀设备主要可用于 65 纳米到5 纳米逻辑芯片、10 纳米系列 DRAM 芯片、 32 层到 128 层 3D 闪存芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。
图表2. 公司主要的集成电路成熟产品性能及应用领域干法去胶设备系列干法去胶设备公司干法去胶产品具有三十多年历史，拥有远程电感耦合等离子体发生器等世界领先核心技术，工艺范围宽、工艺性能优异、颗粒污染小、损耗品成本和综合持有成本低。
深圳集成电路产业发展概况
深圳电子信息产业发达，且产业链条完备；其中，深圳的集成电路企业以市场为导向，以应用为牵引，以技术为支撑，实现芯片产品快速应用，有效促进IC 企业发展壮大。
近年，随着国家集成电路产业政策进一步完善，以及深圳推动集成电路及战略性新兴产业等政策的出台为深圳集成电路产业创造的更好的发展环境，深圳市集成电路整体技术水平和创新能级也不断提升。
1产业规模深圳市作为我国重要的电子信息产业基地，已成为国内集成电路（IC ）产品的消费、集散和设计中心，孕育出了颇具特色且快速增长的集成电路产业。
据不完全统计，深圳市现有IC 企业184家，其中IC 设计企业166家，IC 制造企业3家，IC 封测企业15家。
如图1所示，2018年IC 产业总体销售收入为811.69亿元，产业规模的增速达21.44%。
2产业结构从整个产业链的发展情况来看，2018年深圳集成电路产业发展继续保持增长态势。
设计业仍是深圳集成电路产业的支柱，占总体产业规模的比例高达90.28%；另外，制造业和封测业持续稳定发展。
2.1深圳集成电路设计产业发展情况如图2所示，2018年，深圳IC 设计销售收入为731.83亿元，占全国IC 设计业比重达到29.05%，同比增长24.03%，连续七年位列全国各城市首位。
2018年深圳市海思半导体、中兴微电子、汇顶科技3深圳集成电路产业发展概况国家集成电路设计深圳产业化基地供稿图12011-2018年深圳市半导体产业的企业销售规模和增长率图22011-2018年深圳IC 设计业销售收入增长情况家IC设计企业跻身全国前10大IC设计企业行列，分别位列第一、第六和第七。
1）设计企业规模、从业人员如表1所示，目前深圳设计企业销售收入在1亿元的有29家，5000万-1亿元区间的企业有14家。
深圳设计业从业人数为2.3万人，增幅30.98%；其中本科及以上学历的人数达到1.7万人，占总人数的73.94%。
2）设计企业设计水平、设计领域深圳IC设计企业注重技术研发和知识产权保护。
中国集成电路封测行业发展现状分析
中国集成电路封测行业发展现状分析一、集成电路封测行业概述封装是集成电路制造的后道工艺，集成电路封装是把通过测试的晶圆进一步加工得到独立芯片的过程，目的是为芯片的触点加上可与外界电路连接的功能，如加上引脚，使之可以与外部电路如PCB板连接。
同时，封装能够为芯片加上一个“保护壳”，防止芯片受到物理或化学损坏。
在封装环节结束后的测试环节会针对芯片进行电气功能的确认。
在集成电路的生产过程中封装与测试多处在同一个环节，即封装测试过程。
集成电路是半导体产业的核心，产业主要细分为集成电路设计业、集成电路制造业及集成电路封装测试业，封装测试是集成电路产业链的最后一个环节。
集成电路封装测试是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程。
随着集成电路行业在国内的快速发展，迫使专业测试加快发展，率先实现产能扩张、建立技术优势的厂商先发优势明显，有望通过规模和技术壁垒迅速拉开与竞争者的差距，迎来良好的发展契机。
集成电路测试的主要内容包括直流参数测试、交流参数测试、功能项目测试、混合信号模块测试、模拟模块测试、射频模块测试。
二、集成电路封测行业发展现状根据数据统计，2015-2020年，我国封装测试行业市场规模呈现逐年增长态势。
2017年我国封装测试行业销售收入增长率达到20.77%，为5年来的最高水平，随后因部分集成电路封测企业开始转型到技术含量更高的集成电路设计和制造领域导致集成电路封测行业的市场规模增长率开始下降。
2020年我国集成电路封测业市场规模为2510亿元，较2019年同比增长6.8%。
2021年上半年，中国集成电路封装测试业销售额达到1164.7亿元。
数据显示，2018年我国集成电路封测行业每年能够封测的芯片数量为2020亿块，2019年我国集成电路封测行业每年能够封测的芯片数量上升至2420.2亿块，随着国内集成电路产业扶持政策的稳步推进，国内封测产能将呈增长态势。
三、集成电路封测行业企业现状2019年全球封测前十的企业，根据总部所在地划分，前十大封测公司中，中国台湾省有五家（日月光ASE、矽品精密SPIL、力成科技PTI、京元电子KYEC、颀邦Chipbond），市占率为43.9%，较2018年的41.8%增长2.1个百分点；中国大陆有三家（长电科技JCET、通富微电TF、华天科技HUATIAN），市占率为20.1%，较2018年20.2%下降0.1个百分点；美国一家（安靠Amkor），市占率为14.6%；新加坡一家（联合科技UTAC），市占率为2.6%。
集成电路产业调研报告
集成电路产业调研报告
《集成电路产业调研报告》
随着科技的不断发展，集成电路产业已经成为国民经济的支柱产业之一。
为了更好地了解我国集成电路产业的现状和发展趋势，我们进行了一次深入的调研。
在调研过程中，我们发现我国集成电路产业正处于快速发展阶段。
随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的迅猛发展，对集成电路的需求也日益增长。
我国的集成电路产业正在逐步实现自主创新，不断提升核心技术和自主知识产权。
同时，我国政府也出台了一系列支持政策，促进集成电路产业的发展。
但同时，我们也发现我国集成电路产业仍面临一些挑战。
首先是核心技术依赖进口的瓶颈。
虽然我国在集成电路制造领域取得了一定的进展，但在核心技术方面仍然依赖进口。
其次是市场需求的不断变化。
随着新技术的不断涌现，集成电路产业的市场需求也在不断调整，如何及时把握市场趋势成为了一项重要的任务。
针对以上问题，我们提出了一些建议。
首先是加大对核心技术的研发投入，提升自主创新能力。
其次是加强与国际市场的合作，扩大出口规模。
最后是加强对市场趋势的监测和分析，及时调整产业布局。
通过本次调研，我们深刻认识到我国集成电路产业的重要性和
发展前景。
我们相信，在政府的支持下，我国集成电路产业一定能够迎接挑战，实现更大的发展。
中国集成电路产量、销售额、产业收入及集成电路设计产业销售额趋势分析
中国集成电路产量、销售额、产业收入及集成电路设计产业销售额趋势分析我国集成电路分为三个发展阶段，目前我国集成电路产业正处于快速发展阶段。
提出中国芯片自给率要在2020年达到40%，2025年达到70%。
2018年，中国集成电路产业核心技术取得了突破，芯片设计水平提升了2代，制造工艺提升1.5代，像32、28纳米的工艺实现了规模化的量产。
在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持快速增长，继续保持增速全球领先的势头。
受此带动，在国内集成电路产业发展中，集成电路设计业始终是国内集成电路产业中最具发展活力的领域，增长也最为迅速。
2013-2018年，我国集成电路产量逐年增大。
据国家统计局数据显示，2018年，我国集成电路产量达1717亿块，同比增长9.7%。
2013-2018年，我国集成电路产业销售额逐年提高。
据调查数据显示，2018年，我国集成电路产业销售额达6532亿元，较2017年增长24.8%。
2019年上半年，我国集成电路产业销售额达3048亿元，同比增长11.8%。
随着芯片制造工艺精益求精、晶圆尺寸不断扩大，集成电路行业企业为维持其竞争优势，投资规模日趋增长，投资压力日渐增大。
在此背景下，有实力涵盖集成电路设计、制造、封装和测试的垂直一体化芯片制造商越来越少，集成电路行业在经历了多次结构调整之后，形成了设计、制造、封装和测试独立成行的垂直分工模式。
其中，集成电路设计行业处于集成电路产业链的最上游，负责芯片的开发设计，分析定义目标终端设备的性能需求和产品需求，是引领集成电路产业发展、推动产业创新的关键环节，对芯片的性能、功能和成本等核心要素起着至关重要的作用。
2019年中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元，同比增长15.80%，其中集成电路设计业销售收入为3063.5亿元，同比增长21.6%，占总值40.5%；晶圆制造业销售收入为2149.1亿元，同比增长18.20%，占总值的28.40%；封测业销售收入为2349.7亿元，同比增长7.10%，占总值的31.1%。
国产存储芯片的突破在于IDM模式
国产存储芯片的突破在于 IDM 模式摘要：半导体芯片产业是数字信息产业的基石，是一个国家科技竞争实力的主要表现。
当前中美贸易摩擦，美国对我国的科技封锁，半导体芯片产业首当其冲，也是美国对我国“卡脖子”的核心技术领域。
存储芯片是数据的载体，也关乎数据的安全，存储芯片已经成为半导体芯片产业最大的细分市场，是半导体芯片产业的主要增长驱动力。
半导体芯片产业一直遵循的摩尔定律，现正处于趋缓之际，也给半导体芯片“国产替代”创造了赶超的良机。
近几年国产芯片设计企业发展迅猛，但是国产芯片制造环节一直是最大的短板，存储芯片对芯片制程工艺的要求没有处理器芯片高，因此国产存储芯片的突破在于IDM模式。
关键词：半导体芯片；存储芯片；大基金；摩尔定律；IDM模式；1半导体芯片产业链介绍半导体芯片产业是数字信息产业的基石，是一个国家科技竞争实力的主要表现。
当前中美贸易摩擦，美国对我国的科技封锁，半导体芯片产业首当其冲，也是美国对我国“卡脖子”的核心技术领域。
半导体芯片产业关乎国家科技战略安全，因此我国政府陆续推出战略新兴产业政策扶持半导体芯片产业发展，并且成立了国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）。
在产业政策和国产替代的大力推动下，我国国产芯片行业的发展呈加速发展态势。
全球半导体协会 SIA 数据显示，2019年全球半导体市场规模4121亿美元。
我国作为制造业大国，尤其是智能手机、电脑产量位居全球第一，因此我国是全球最大的半导体市场，占全球销量的1/3，相当于美国、欧盟和日本的销量总和。
但是我国半导体芯片自给率水平非常低，我国芯片国产自给率只有30%，特别是核心芯片极度缺乏。
根据中国半导体行业协会统计的数据，2019 年中国集成电路产业销售额为7562.2亿元，同比增长15.8%。
据中国海关数据统计，2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元。
根据国务院2020年8月4日印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，中国芯片国产自给率要在2025年达到70%。
中国集成电路设计、制造、封装市场占有率、格局及市场空间发展趋势分析
中国集成电路设计、制造、封装市场占有率、格局及市场空间发展趋势分析根据集成电路功能的不同，集成电路可以分为四种类型：模拟芯片、存储芯片、逻辑芯片、微处理器。
模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的芯片。
按技术类型分类：线性芯片、模数混合芯片；应用分类可分为标准型模拟芯片和特殊应用型模拟芯片。
存储器芯片是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备，其存储与读取过程体现为电子的存储或释放。
逻辑芯片是对用来表示二进制数码的离散信号进行传递和处理的电路。
分为组合逻辑电路和时序逻辑电路。
微处理器由一片或少数几片大规模集成电路组成的中央处理器。
这些电路执行控制部件和算术逻辑部件的功能。
2018年，我国集成电路设计产业销售额为2519.3亿元，较上年同期增长21.5%，但增速较上年的26.1%有所回落。
随着5G时代的到来，物联网、通信对射频器件的需求不断放大，推动射频器件进入快速发展时期。
根据调查数据报告，整个射频器件市场规模从2017年的150亿美元增长到2023年的350亿美元，6年间的年均复合增长率为14%。
滤波器作为射频器件市场中最大的业务板块，新型天线和多载波聚合推动了对滤波器的更多需求。
预测，其市场规模将从2017年的80亿美元增长至2023年的225亿美元，年均复合增长率达到19%。
一、模拟芯片模拟芯片主要是用来处理电压连续的模拟信号放大、混合、调变工作。
最主要的两大类产品为信号链产品和电源管理芯片，主要包括各种放大器、模拟开关、接口电路、无线及射频IC、数据转换芯片、各类电源管理及驱动芯片等。
2018年世界模拟IC产业销售收入为588亿美元，同比增长10.8%；全球前10大模拟芯片厂商销售额达到361亿美元，同比增长9.4%，占到模拟电IC产业的61.5%从营收规模看，TI一直牢牢占据模拟IC行业的行业龙头地位。
从下游应用看，模拟IC主要应用在网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制、计算机等领域。
集成电路发展历程、现状和建议
图 4 1956 年北京电子管厂车间
图 2 第一台晶体管化计算机 渊TRADIC冤
1.3 集成电路 渊19 世纪 60 年代-至今冤
1958 年袁 Jack kilby 发明了第一个集成电路 [1]遥 1965 年仙童公司的摩尔提出了摩尔定律袁 指出集成电路上可容 纳的元器件数目每隔 18耀24 个月增加 1 倍袁 性能也将提升 1 倍遥 1968 年袁 英特尔公司成立袁 第二年其生产出 64 bit 的 存储器遥 1971 年袁 英特尔推出第一枚 4 位的商用微处理器 Intel 4004袁 集成度覆盖 2 300 个晶体管遥 随后袁 英特尔公 司于 1972 年推出 8 位商用微处理器 Intel 8008袁 集成度覆 盖 3 500 个晶体管袁 采用 MOS 工艺和 6 滋m 工艺袁 主频达 到 2 MHz [2]遥 随着可以将更多的晶体管集成在一颗芯片上袁 芯片的体积也越来越小袁 功能也越来越强大袁 当前已经进 入了一个数据无所不在的时代袁 物联网尧 云计算和人工智 能等袁 这意味着计算从生产率计算向生活方式计算尧 场景
20 世纪 50 年代爆发抗美援朝战争袁 由此中国集成电 路产业的发展拉开了序幕袁 北京电子管厂 渊现京东方冤 是中 国最早建成的现代化电子管厂袁 如图 4 所示 [5]袁 也是第一个 五年计划期间苏联援建的 156 项重点建设工程之一曰 1965 年中国第一块集成电路诞生于北京电子管厂遥 在此期间袁 中国集成电路的发展几乎与欧美先进国家的研制工作同步遥
良好的政策环境和投融资背景下取得了明显的效果遥 我国集成电路行业在 2010 年-2020 年间其产业销售额
整体呈增长趋势袁 从 2010 年的 1 440.15 亿元增加至 2020 年 8 848 亿元袁 这主要受物联网尧 新能源汽车尧 智能终端制 造和新一代移动通信等下游市场的驱动袁 但从整体上仍存 在不足之处袁 与欧美日等先进半导体制造国家仍有不小的
中国集成电路产业销售收入、销售收入结构、进出口逆差及未来发展趋势分析预测
中国集成电路产业销售收入、销售收入结构、进出口逆差及未来发展趋势分析预测一、集成电路产业发展现状分析集成电路是指通过半导体工艺将大量电子元器件集成而成的具有特定功能的电路。
细分领域包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路测试封装。
从下游看，集成电路将应用在通讯、计算机、汽车电子、消费电子等诸多领域。
1、集成电路产业销售收入及结构分析作为“新基建”的重要领域，工业互联网在中国加快发展，为集成电路产业带来新市场空间。
2019年，在全球市场整体下降12个百分点的情况下，中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元人民币，同比增长15.8%。
《2020-2026年中国集成电路设计行业竞争现状及投资发展研究报告》显示：2019年中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元，同比增长15.80%，其中集成电路设计业销售收入为3063.5亿元，同比增长21.6%，占总值40.5%；晶圆制造业销售收入为2149.1亿元，同比增长18.20%，占总值的28.40%；封测业销售收入为2349.7亿元，同比增长7.10%，占总值的31.1%。
预测2020年中国集成电路产业销售收入有望突破9000亿元。
从我国集成电路各环节产业结构来看：IC设计为集成电路主导市场。
数据显示：2019年我国IC设计产业规模为2947.7亿元，芯片制造产业规模2149.1亿元，封装测试产业规模则为2494.5亿元。
据预测，2020年我国IC设计、芯片制造封装测试产业规模分别达到3546.1亿元、2623.5亿元以及2841.2亿元。
2、我国集成电路进口依赖度高，进出口逆差仍在扩大近年来，随着国内各行业领域，尤其是存储器、通讯芯片、各类传感器等高端领域对集成电路的需求不断上升，推动了国内对集成电路产品的进口。
根据海关统计，2015年以来，我国集成电路进口数量和进口额呈逐年上升趋势。
2019年1-12月集成电路累计进口集成电路金额为3050.1亿美元，较2018年有所下降;累计出口集成电路金额为1016.5亿美元，同比增长20.1%;贸易逆差达到2033.60亿美元。
上海集成电路产业研究报告
上海集成电路产业研究报告一、产业背景介绍集成电路是现代信息产业的基础核心技术，也是一个国家科技实力的重要标志之一。
上海作为中国的经济中心城市，也是集成电路产业的重要发展地区之一。
1.1 上海集成电路产业的历史与现状上海集成电路产业起步较早，自上世纪80年代开始发展，经过数十年的发展，已逐渐形成了完善的供应链体系和产业链布局。
目前，上海集成电路产业主要集中在张江、浦东新区等地，涵盖了从芯片设计、芯片制造到封装测试等多个环节。
上海集成电路产业发展的特点之一是多元化发展。
不仅有大型的芯片制造企业，还有许多小型的芯片设计公司和软件开发公司。
上海集成电路产业的发展还带动了相关的产业链发展，如半导体设备制造、封装测试等产业。
1.2 上海集成电路产业的竞争优势上海集成电路产业具有一定的竞争优势，主要表现在以下几个方面：首先，上海拥有良好的科研环境和高等院校资源。
上海拥有多所顶级大学和科研机构，为集成电路产业提供了强大的科技支持。
其次，上海地处长三角地区，与苏州、无锡等周边城市形成了良好的产业链配套关系。
这样的地理优势能够促进上海集成电路产业的协同发展。
最后，上海政府对集成电路产业给予了大力支持。
政府出台了一系列政策，鼓励集成电路企业的发展，并提供了资金、土地等各种扶持措施。
二、产业现状分析2.1 上海集成电路产业链布局上海集成电路产业的产业链主要包括芯片设计、芯片制造、封装测试等环节。
在芯片设计方面，上海有众多的芯片设计公司，涵盖了从低端芯片到高端芯片的设计能力。
主要企业有中芯国际、紫光国芯等。
芯片制造方面，上海有若干大型芯片制造企业，如上海华虹、上海华力等。
同时，还有一些中小型的芯片制造企业。
封装测试方面，上海有一些大型封装测试企业，如华东微电子、工业技术研究院等。
2.2 上海集成电路产业发展现状分析上海集成电路产业在近年来发展迅猛，逐渐形成了较为完善的产业体系。
目前，上海的集成电路产业已成为国内的重要产业基地之一。
中国集成电路产业发展现状及未来发展趋势分析
中国集成电路产业发展现状及未来发展趋势分析一、概述集成电路（integratedcircuit）又称为IC，是一种微型电子器件或部件。
采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
它在电路中用字母“IC”表示。
集成电路发明者为杰克•基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特•诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。
当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。
集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。
集成电路按外形可分为圆形（金属外壳晶体管封装型，一般适合用于大功率）、扁平型（稳定性好，体积小）和双列直插型。
《2021-2027年中国集成电路行业市场运营格局及竞争战略分析报告》数据显示：集成电路产业上游行业主要有半导体材料等，下游产品主要应用于仪器仪表、电网自动化、计量仪表、家电零部件等行业。
中国集成电路产业诞生于六十年代，共经历了三个发展阶段：1965年-1978年：以计算机和军工配套为目标，以开发逻辑电路为主要产品，初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件。
1978年-1990年：主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化。
1990年-2000年：以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。
集成电路行业发展态势及未来趋势
集成电路行业发展态势及未来趋势1、集成电路行业概况2、（1）集成电路简介集成电路是指采用一定的工艺，将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上，然后封装在一个管壳内，成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。
封装后的集成电路通常称为芯片。
集成电路作为全球信息产业的基础与核心，被誉为“现代工业的粮食”，其应用领域广泛，在电子设备（如智能手机、电视机、计算机等）、通讯、军事等方面得到广泛应用，对经济建设、社会发展和国家安全具有重要战略意义和核心关键作用，是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要标志。
根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路产业中最大的三类应用市场为网络通信领域、计算机领域及消费电子领域，合计占比79%。
未来随着汽车智能化、电子化、自动化的不断发展，人工智能、物联网、5G等新兴领域的不断扩展，集成电路的市场规模将不断扩大、应用领域将不断延伸。
（2）全球集成电路行业发展概况近年来，随着人工智能、智能驾驶、5G等新兴市场的不断发展，全球集成电路行业市场规模整体呈现增长趋势。
根据世界半导体贸易统计协会统计，全球集成电路行业销售额由2012年的2,382亿美元增长至2018年的3,933亿美元，年均复合增长率达8.72%，具体如下：数据来源：世界半导体贸易统计协会(WSTS)(3)中国集成电路行业发展概况近年来，凭借着巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长及有利的产业政策环境等众多优势条件，中国集成电路产业实现了快速发展，市场增速明显高于全球水平。
根据中国半导体行业协会统计，中国集成电路产业销售额由2012年的2,158亿元增长至2018年的6,531亿元，年均复合增长率达20.27%。
其中，2016年、2017年及2018年中国集成电路产业销售额分别为4,336亿元、5,411亿元及6,531亿元，增速分别达20%、25%及21%，具体如下：数据来源：中国半导体行业协会2、集成电路制造行业发展概况伴随技术进步、行业竞争和市场需求的不断变化，集成电路产业在经历了多次结构调整后，已逐渐由集成电路设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的垂直整合制造模式演变为垂直分工的多个专业细分产业，发展历程如下:（1）集成电路产业链简介集成电路产业链包括核心产业链、支撑产业链以及需求产业链。
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2018-2019年中国集成电路产业发展研究年度报告[交付形式]: e-mali电子版或特快专递
研究对象 2
重要结论 3
一、2018年中国集成电路产业发展概况 6
(一) 产业概述8
(二) 产业规模12
(三) 产业结构13
1、产业链结构13
2、区域结构15
3、厂商结构17
4、市场需求20
（1）产量20
（2）进出口量20
（3）需求量21
5、自给率21
二、2018年中国集成电路产业链结构分析24
(一) IC设计业分析24
1、产业概述24
2、行业规模27
3、企业结构28
(二) 芯片制造业31
1、产业概述31
2、行业规模34
3、企业结构36
(三) 封装测试业38
1、产业概述38
2、行业规模40
3、企业结构40
三、2018年中国集成电路产业链竞争分析43
(一) 行业重大事件及影响分析43
(二) 市场竞争格局45
(三) 主力厂商表现及评价48
1、海思半导体（Hisilicon）48
2、中芯国际（SMIC）49
3、长电科技（JCET） 51
4、大唐微电子54
5、华虹半导体56
6、台积电56
四、2018-2020年中国集成电路产业未来展望58
(一) 产业预测58
1、产业规模预测58
2、产业结构预测59
(二) 驱动因素59
1、政策驱动59
2、资本驱动63
3、技术驱动67
(三) 主要趋势69
1、人工智能热力不减，AI芯片成市场宠儿69
2、存储器国产化箭在弦上，2018成关键之年 69
3、5G通信持续预热，物联网应用进一步渗透69
五、2019-2020年中国集成电路投资风险71
(一)宏观经济风险 71
(二)产品开发风险 71
(三)市场竞争风险 71
(四)技术淘汰风险 71
六、赛迪投资建议72
(一) 对政府建议72
(二) 对企业建议73
正文目录
图表1 集成电路所属行业8
图表2 电路的集成规模发展10
图表3 集成电路价格随集成度提高而下降10
图表4 2018年全球集成电路产品组成结构11
图表5 2003-2018年全球集成电路产品组成结构11
图表6 集成电路应用领域12
图表7 2014-2018年中国集成电路产业销售额 12
图表8 集成电路产业链13
图表9 2018年我国集成电路产业链结构14
图表10 中国集成电路产业地图16
图表11 2018年1-12月中国各地区集成电路产量分布16 图表12 中国主要集成电路公司列表18
图表13 2015-2018年我国集成电路产量20
图表14 2015-2018年我国集成电路进出口总量20
图表15 2015-2018年我国集成电路需求量21
图表16 2018年我国集成电路自给率21
图表17 我国集成电路贸易逆差扩大22
图表18 IC设计分类25
图表19 IC 设计流程27
图表20 2013-2018年我国集成电路设计产业规模28
图表21 2018年我国集成电路设计十大公司29
图表22 2018年国内十大集成电路设计企业30
图表23 晶柱制造流程31
图表24 集成电路制造工艺32
图表25 光刻流程33
图表26 2014-2018年我国集成电路制造产业规模34
图表27 2018年国内晶圆制造新投资产线情况35
图表28 2018年全球晶圆代工前十企业排名37
图表29 2018年国内十大集成电路制造企业37
图表30 集成电路封装分类38
图表31 封装工艺流程39
图表32 2014-2018年我国集成电路封测规模40
图表33 DM模式企业业务环节40
图表34 2018年国内十大集成电路封测企业41
图表35 中国主要集成电路制造、设计、封测公司列表45
图表36 2018年我国集成电路产业集中度47
图表37 2015-2018年中芯国际财务指标50
图表38 长电科技业务领域51
图表39 2016-2018年长电科技产销量54
图表40 产品参数55
图表41 2018-2020年我国集成电路封测规模58
图表42 2018-2020年我国集成电路产业链结构预测59
图表43 “中国制造2025”大陆集成电路产业政策目标与政策支持60 图表44 2015~2030年大陆IC制造产业政策目标与发展重点61
图表45 2015~2030年大陆IC设计产业政策目标与发展重点61
图表46 中国集成电路产业发展路线62
图表47 大基金投资的主要领域及目的64
图表48 大基金投资的标的统计64
图表49 各省市集成电路发展基金情况65。