中国芯片制造业现状及发展行业盘点

中国芯片制造业现状及发展行业盘点

：SICA，电子工业年鉴，信息产业年鉴“ width=“600” height=“135”

src=“editerupload.eepw/201401/4aae6372a06db584697e351cef4e8aaf.jpg” /> 表1，2012年我国集成电路芯片生产线数量数据来源：SICA，电子工业年鉴，

信息产业年鉴

表2，中国主要集成电路芯片生产线的分布

表2，中国主要集成电路芯片生产线的分布数据来源：SICA

数据来源：SICA

通过引进、消化、吸收、再创新，我国集成电路制造业的工艺技术水平

不断提升，与国际先进水平的差距逐步缩小。尤其是制造业领军企业中芯国际

一直走在国内企业的前列，2008年该公司90nm低功耗CMOS工艺投入生产，

自主开发的65nmCMOS工艺在2009年实现量产。2008年接受IBM技术转让

的45nmBulKCMOS工艺技术开发取得显着进展，当年研制出第一批

45nmBulKCMOS晶圆样品并通过IBM的验证测试，将在2011年投入量产。在

北京市委市政府的支持下，中芯国际在2012年前投资18亿美元将北京12英

寸生产线的产能由2万片/月扩充至4.5万片/月，在2015年前继续投资45亿美

元将产能继续扩充至10万片/月，生产制造工艺也将由目前的65纳米提升至

32纳米～22纳米，基本与世界先进水平同步。

和舰科技(苏州)在2008年将0.18微米CMOS工艺提升至0.16微米，后

继开发成功的0.13微米高压器件已投入生产。上海华虹NEC以0.18微米

CMOS技术为基础，开发成功多种产品工艺和0.35微米BCD工艺。上海宏力

自主开发的0.12微米Flash/eFlash工艺和0.18微米嵌入式闪存工艺已用于代工

生产。