电镀常见故障原因与排除Word 文档
年度电镀质量异常总结(3篇)
第1篇一、前言随着我国电子产业的快速发展，电镀工艺在电子产品制造中的应用越来越广泛。
然而，在电镀过程中，由于各种原因，质量异常问题时有发生，给企业带来了巨大的经济损失和信誉风险。
为了提高电镀质量，降低质量异常发生率，本文对2021年度电镀质量异常情况进行总结，分析原因，并提出改进措施。
二、2021年度电镀质量异常情况概述1. 异常类型2021年度电镀质量异常主要包括以下几种类型：（1）外观缺陷：如氧化、腐蚀、起泡、脱皮、露底等。
（2）电镀层厚度不足：导致防护性能降低，易受腐蚀。
（3）电镀层结合力差：导致涂层脱落，影响产品使用寿命。
（4）电镀液稳定性差：导致电镀层质量不稳定，影响产品一致性。
2. 异常原因（1）原辅材料质量：原辅材料质量不合格是导致电镀质量异常的主要原因之一。
如：电镀液成分不稳定、添加剂含量不足等。
（2）设备故障：设备老化、维护不当或操作失误等原因导致设备故障，进而影响电镀质量。
（3）工艺参数控制：工艺参数设置不合理、温度、电流、时间等参数控制不准确，导致电镀层质量不稳定。
（4）环境因素：温度、湿度、灰尘等环境因素对电镀质量有较大影响。
三、2021年度电镀质量异常原因分析及改进措施1. 原辅材料质量（1）原因分析：原辅材料质量不稳定，如电镀液成分波动、添加剂含量不足等。
（2）改进措施：加强原辅材料供应商的管理，严格检验标准，确保原辅材料质量。
2. 设备故障（1）原因分析：设备老化、维护不当或操作失误等原因导致设备故障。
（2）改进措施：加强设备维护保养，定期进行设备检查，提高操作人员技能水平。
3. 工艺参数控制（1）原因分析：工艺参数设置不合理、温度、电流、时间等参数控制不准确。
（2）改进措施：优化工艺参数，制定详细的操作规程，加强工艺参数的监控。
4. 环境因素（1）原因分析：温度、湿度、灰尘等环境因素对电镀质量有较大影响。
（2）改进措施：加强车间环境管理，保持车间温度、湿度稳定，控制灰尘等污染源。
电镀加工出现问题的原因及解决办法
电镀加工出现问题的原因及解决办法电镀加工是一种重要的表面处理工艺，可以使金属材料表面得到一层具有各种性质的金属膜，常用于保护和美化金属制品的表面。
然而，在电镀加工过程中，有时会出现一些问题，例如镀层不牢固、色差、氧化、气泡等问题，这些问题会降低产品的质量和使用寿命。
在本文中，我们将讨论电镀加工出现问题的原因及解决办法。
1. 电镀层不牢固电镀层不牢固是一个常见的问题，可能会导致镀层剥落、起泡或者脱落。
主要原因如下：原因一：基材表面不干净基材表面存在油脂、尘埃等杂质，会对电镀层的附着力造成影响，导致镀层不牢固。
在电镀前需要对基材进行彻底的清洗、除油，并确保表面干燥。
原因二：电镀解决方案不当电镀解决方案是电镀过程中不可或缺的一部分，它包括一些化学试剂、电解液等。
如果解决方案浓度不对、PH值不当、温度太低或太高，都会对电镀层的附着力造成影响。
解决办法：•在电镀前彻底清洗表面，确保基材表面没有油脂、尘埃等杂质。
•在电镀解决方案中，加入一些添加剂，例如促进剂、增容剂等，来增强电镀层的附着力。
2. 镀层色差在电镀过程中，有时会出现镀层色差的问题，主要原因如下：原因一：电解液浓度不均电解液浓度的不均匀会导致镀层颜色不均匀。
例如，电解液中某些添加剂如果浓度过高或者过低，都可能导致镀层颜色的不同。
原因二：镀层表面存在缺陷镀层表面存在气泡、孔洞等缺陷也会导致镀层颜色不均匀。
解决办法：•定期检查电解液浓度，确保其均匀。
•彻底清洗基材的表面，确保表面无污染和缺陷。
3. 氧化问题氧化是电镀过程中另一个常见的问题，可以影响镀层的附着力和外观。
主要原因如下：原因一：电解液中的氧化物电解液中含有氧化物，而这些氧化物经常与电解液中的金属离子发生反应，从而导致镀层表面氧化。
原因二：镀层表面缺氧缺乏足够的电解气体氧分子也会导致金属离子表面氧化。
解决办法：•检查电解液中氧化物的含量，并确定其是否应该加入或减少。
•向电解液中添加抗氧化剂。
电镀常见的问题及解决方案
电镀常见的问题及解决方案
电镀过程中可能出现的问题及其解决方案如下：
1.针孔或麻点：这是由于前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低等原因造成的。
可以使用润湿剂来减小影响，并严格控制镀液维护及流程。
2.结合力低：如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，会产生镀层剥落现象。
因此，在电镀前应对基材进行适当的预处理，如酸洗、活化等。
3.镀层脆、可焊性差：这通常是由于有机物或重金属物质污染造成的。
添加剂过多会使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，此时可以用活性炭处理或电解等方法除去重金属杂质。
4.镀层发暗和色泽不均匀：有金属污染可能是造成这一问题的原因。
应尽量减少挂具所沾的铜溶液，并在发现污染时立即处理。
5.镀层烧伤：这可能是由于硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分等原因造成的。
需要检查并调整相关工艺参数，确保其处于合适的范围。
6.沉积速率低：PH值低或电流密度低都可能导致沉积速率低。
应检查并调整镀液的PH值和电流密度，以优化沉积速率。
7.其他问题：如辅助阳极的铜条未与生产板长度一致或已发粗，不允许再使用。
全板及图形镀后板需在24小时内制作下工序。
图形镀上板戴细纱手套，下板戴棕胶手套，全板上板戴橡胶手套，下板戴干燥的粗纱手套。
在处理电镀问题时，需要综合考虑多个因素，包括镀液成分、设备状况、操作条件等。
如遇到难以解决的问题，建议寻求专业人士的帮助。
电镀加工出现问题的原因及解决办法(标准版)
( 安全管理 )单位：_________________________姓名：_________________________日期：_________________________精品文档 / Word文档 / 文字可改电镀加工出现问题的原因及解决办法(标准版)Safety management is an important part of production management. Safety and production are inthe implementation process电镀加工出现问题的原因及解决办法(标准版)对于电子设备厂家来说，在进行电子加工活动的时候，电镀加工处理是少不的，电镀加工处理工艺中可能出现各种问题，给生产带来不便.电镀加工不平整是一个常见问题，下面来了解一下它出现的原因：1、电镀件毛坯表面过于粗糙或不好。
过于粗糙的表面要各到优质的沉积电镀层相对更困难，特别是一些压铸不良的产品就不能得到合格的电镀层。
一些素材表面的缺陷在电镀之前不能发现与修复，良品率相对低些。
2、电镀加工工艺不合理或电镀时间不够。
比如塑料电镀在镀铜的时间太短电流太小，铜件电镀直上镍电镀时镀光亮镍的时间短或电流太小。
3、电镀液性能差，整平性能不好。
如光亮硫酸铜所用的材料杂质多，组成成分含量不对，所使用的光亮剂质量不好，都不能有良好的填平性能。
4、电镀件在前处理部分不良，如五金电镀件镀底铜或底镍层不良或有附着有机膜层等。
另外还会出现电镀加工渗漏的问题，无锡华友微电子有限公司在该行业已有15年的历史，已形成了一定规模，具备一定的加工能力，并拥有丰富的经验，下面它给我们解析下如何防止苏州电镀加工活动中的渗漏问题。
1、严防镀液加温过高。
当镀液加温过高时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓度的溶质成分。
这时会严重污染环境，尤其是酸、碱气雾，氰化物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。
2、严格防止镀液被排风机吸走。
金属电镀出现不良现象的原因与解决方法
钝化外观偏浅（呈蓝带黄或金黄）
孔位颜色过深
钝化外观不均
耐腐蚀性能达不到要求
孔位周围发白
孔位颜色过深，呈现焦黄色
钝化后工件发花（呈地图纹状）
1、pH值过高 2、药液杂质过多 3、槽液浓度偏低 ①PH值过高 ②时间过短 ③Cr3+浓度低
1、调整pH值 2、排去1/5旧槽液，重新以原液补充添加 3、补加A01-435DC ①加入适量硝酸 ②延长钝化时间 ③ 加入适量原液 ①加入硝酸 ②排污，补充建浴液 ③加强搅拌 ①加碱升高PH值
产品颜色过浅，呈金黄色而不是五彩
①PH值过高 颜色不均匀，产品出现花斑（地图状花纹） ②或杂质太多 ③槽液循环搅拌不良 孔位发白、工件边缘泛紫光 ①PH值过低
黑锌
不良现象 原因 1、PH值过低 2、槽液中铁离子过高 3、槽液温度过高 4、钝化时间过短 5、B剂浓度不足 6、电镀外观过于光亮 1、pH值偏低 2、温度偏高 3、钝化时间过短 4、搅拌不足 1、pH值偏低 2、钝化时间过长 3、槽液温度偏高 处理 1、校正酸度计，调整PH值至操作范围 2、更新部份槽液或重新建浴 3、降低槽液温度 4、延长钝化时间 5、适当补充B剂 6、调整电镀 1、调高pH值至操作范围 2、降低温度 3、适当延长钝化时间 4、增强搅拌 1、调高pH值至操作范围 2、缩短钝化时间 3、降低温度
1）镀液中锌离子浓度应维持在10～15g/L 2）保持槽液温度20～30℃ 3）见A项第2点 4）控制氢氧化钠浓度在100～150g/L保持氢氧化钠与锌离子浓 度之比在10～12之间。 1）分析调整。控制锌离子浓度在10～15g/L，氢氧化钠浓度与 锌离子的比值10～12为宜。 2）适量补加A02-350A光剂。 3）降低电流密度。 4）保持槽液温度20～30℃。 1）分析调整，控制锌离子浓度在10～15g/L，氢氧化钠浓度与 锌离子的比值10～12为宜。 2）根据霍尔槽试片，适量补加A02-350B光剂。 3）提高电流密度。 1）在工艺允许使用范围内提高锌离子浓度。 2）根据霍尔槽试片，适量补加A02-350A光剂。 3）加净化剂C或软水剂D。 4）加强前处理。 适当增加A02-350B用量;在过滤机加入锌粉及助滤剂硅藻土以除 杂
常见电镀故障疑难解析
常见电镀故障疑难解析一、漏镀：1、产生原因；A、挂具破损；B、铬雾影响；C、产品有盲孔；D、飞巴未清洗干净；E、前处理镀液失调；F、毛坯应力过大；G、粗化程度不够；H、上挂方式不正确；I、挂具设计不合理或选用挂具不对；2、应对方案：A、挂具上挂前检查，不良挂具不得上线生产；B-1、对抽风设备检查（特别是PVC抽风和环境抽风，是否电机未开或风量不够）；B-2、粗化槽铬雾抑制剂含量不够，予以补充；B-3、粗化槽减小鼓风量；C-1、改变上挂方式，以利药液能在清洗时方便排出；C-2、前处理每个镀槽后加强清洗，防止前道药水带入下一个镀槽；D、对喷水装置进行检查，必要时采取人工操作，予以清除；E-1、加强检测，并与化验室配合，将镀液各成分控制在规定范围内，E-2、处理镀液时严格按作业指导书进行操作，避免因人为因素造成镀液故障；F、加强毛坯检验，应力不合格应先进行试镀，必要时可用调整工艺时间的方式解决或交研发重新对工艺进行调整；G、检测粗化槽各成份含量，未在范围内的进行补充或更换；H、有盲孔或内壁有要求的产品，上挂时应注意产品盲孔内药水或内壁空气的易于排出；I、严格按QC工程图上所规定的挂具进行生产，如因挂具不合理导致产品不良，应及时反馈研发对挂具进行重新评估。
二、毛刺：1、产生原因：A、挂具不良：A-1、挂具脚上铬镀层未退干净；A-2、挂脚有破损，破损处有金属颗粒存在；A-3、挂具脚上有金属屑，于镀槽中掉落；A-4、上挂时工件未挂牢固，进出槽或清洗时产品易掉落；B、镀槽过滤不足或镀槽内有固体杂质污染；C、进光铜时挂具未挂满或挂脚脱落；D、生产安排不合理；2、应对方案：A-1、上挂前对挂具进行检查，不合格挂具不得上线使用；A-2、上挂时注意挂具的选择，产品在挂具上不能轻易脱落；B、检查过滤机滤芯及弹簧是否装紧或正确；清缸时阳极袋检查是否有破损或药水高于阳极袋；主盐添加时不可以固体状直接加入镀槽；C、进光铜前对产品及挂具进行检查，有产品掉落应及时补上，挂脚脱落应及时调整，同时反馈上挂班长进行改善。
教你电镀故障引起原因与排除方法
教你电镀故障引起原因与排除方法展开全文慧聪表面处理网讯：电镀故障通常是指电镀的产品，即镀层出现的弊病(也称为毛病或缺陷〉，其表现形式多种多样,如防护-装饰性镀层起泡、暴皮、粗糙、漏镀、内应力大及光亮度不足等;功能性镀层达不到耐蚀、耐磨、导磁、硬度、屏蔽及焊接性能等。
电镀生产流程长，工艺参数处于动态变化之中，影响镀层质量的因素众多而复杂。
以下分享电镀故障引起原因与排除方法：一．由于物理因素对电镀产品质量的影响影响电镀质量的物理因素又可以分为机械的、电学的和几何的等几种,包括温度、搅拌、电流密度及波形、槽体形状大小、挂具形状、阳极状态等,本篇将分别加以讨论。
1.几何因素的影响几何因素包括镀槽的形状、大小;阳极的形状和配置;排具的形状以及被镀零件的形状等。
1．1镀槽除了刷镀以外,其他电镀都需镀槽,广义地说任何容器,只要不漏而又耐腐蚀,都可以用来做镀槽。
但是要讲究质量的话,镀槽应用按设计要求制作,而不是随便拿一个容器**可用的。
镀槽设计的依据是产量和被镀零件的大小、形状。
如果产量低、零件小,**用较小的镀槽,否则**是浪费。
反之,产量高、零件大,如果槽子太小,镀液很容易出现失调,电镀质量不能保证,也不划算。
合理的镀槽容量应该是满负荷运作能力的1.2～1.5倍,建议用加工零件的受镀面积来估算镀槽容积,一般每平方分米应占用8～12L容积,才可维持正常的工作。
遇有镀铬,或对温度敏感的镀种,要取上限,并适当加大容量,比如镀硬铬,每平方分米需要有30L 左右液量。
镀槽的几何形状一般是长方体,其高度一般为800～1000mm,宽度为600～800mm,长度在1200mm左右,容量在500～100L。
但具体尺寸应根据零件形状及挂具的设置、阳极的配置来定。
一般以中间为阴极、两侧为阳极的配置为标准。
零件应浸入在镀液中,距液面5～10cm,下端距槽底应10～20cm,阴极(零件)与阳极的距离应在15～20cm,尤其在没有搅拌时,阴阳极距离要拉大一些。
电镀不良之原因分析及防范措施精编WORD版
电镀不良之原因分析及防范措施:
不良状况
可能发生的原因
防范措施
备注
1.氧化、生锈
a.素材表面粗糙,孔粗细度较大,形成电位差,缩短保质期,产生氧化点;
b.端子表面压伤,电镀时形成低电流区,压伤抗氧化能力较低;
c.端子後处理不良,表面残留酸性物。
a.素材冲压成型时,须做到表面光滑,不能有压伤伤痕等;
(指端子形状已经偏离原有尺寸)
a.素材本身冲床或运输时,即造成形;
b.被电镀设备、治具刮歪(如吹氯、定位器、警报器、槽口);
c.盘子过小或卷绕不良,导致出入时伤到。
a.停止生产,退回给客户;
b.检查电镀流程,适时调整设备及治具;
c.停止生产,退回给客户或适时调整盘子。
11.重熔
(指镀层表面有如山丘平原状<似起泡,但密着良好>,只有锡铅镀层会发生)
d.镀镍不良:
1.电流布不均或电压过高;
2.镍槽主要成份及泽剂含量过高;
3.镍槽污染;
4.镍槽内线材位置未於槽中。
e.镍金不良;
1.金槽电压过高(24.5v);
2.金槽内线材位置未於槽中。
a.检查;
1.测485-E含後调整;
2.依操作手册检查;
3.检查後调整;
b.测PH,SP,GR值,不良更换;
1.检查导轮清洁,端子电刷接触情形,不良更换;
2.风压及风量不正常。
b.水洗不良
a.
1.检查後调整;
2.检查送风机滤纲及各风嘴,管路有无漏气,不良清洁调整;
b. 检查D4、D5槽之水质、水洗步骤,热水洗温度及水质,不良更换。
7.密着不良
(指镀层有剥落、脱皮、起泡等现象)
电镀常见故障原因与排除
常见故障原因与排除碱铜常见故障原因与排除方法故障现象故障原因排除方法结合力不好1.镀前除油不彻底2.酸活化时间太短或活化液太稀3.镀铜液中游离氰化钠过高或过低4.镀液温度过低5.电流密度太大6.镀铜液中有较多六价铬离子1.加强前处理2.调整活化酸3.分析成分,调整至正常范围4.提高温度5.降低电流密度6.加温至60℃,加入保险粉0.2-0.4克/升,搅拌20-30分钟,趁热过滤镀层粗糙色泽暗红1.温度太低2.阴极电流密度太大3.阳极面积太小4.游离氰化钠太低5.有金属锌铅杂质6.镀液中碳酸盐含量过高1. 提高温度2.降低电流密度3. 增加铜板或铜粒4. 分析含量,补充至正常范围5. 先调整氰化钠正常含量,加入0.2-0.4克/升硫化钠,加入1-2克/升活性炭,搅拌20-30分钟,静止过滤6. 加温60-70℃,在搅拌下加入氢氧化钙,搅拌30分钟,静止过滤镀层有针孔1.基体表面粗糙2.镀液有油或有机杂质3.铜含量过低或氰化钠含量过高4.阴极电流密度过大5.阳极面积太小1. 加强抛光2. 活性炭粉处理3. 分析成分,调整正常范围4. 降低电流密度5. 增加阳积面积沉积速度慢深镀能力差1.阴极电流密度太小2.阳极钝化或阳极面积太小3.游离氰化钠太高4.溶液中有铬酸盐1.提高电流密度2.增加阳极面积或提高氰化钠或提高镀液温度3. 调整成分4. 同上处理方法镀层疏松孔隙多1.阳极钝化2.镀液中碳酸盐过多或有粘胶状的杂质3.锌-铝合金基体中铝含量过高1. 同上处理方法2. 同上处理方法3. 要经过二次浸锌后再进行镀铜酸性镀铜常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法镀层发雾或发花1.前处理不良,零件表面有油2.清洗水有油或镀液有油3.光亮剂没有搅均匀或B剂太多4.镀液中有大量的铁杂质5.阳极面积太小或太短6.有机杂质太多1.清除表面油脂2. 保持清洗水清洁3.搅均镀液4.加入30%双氧水1-2毫升/升,搅拌下加入氢氧化铜,加入1-2克/升活性炭,搅拌过滤5.增大面积,加长阳极6.用双氧水-活性炭处理低电流区镀层不亮1.预镀层低区粗糙2.挂具导电不良3.光剂A含量偏低4.镀液中一价铜较多5.温度过高6.硫酸含量偏低1.加强预镀层质量2.检查挂具导电性3.补加A刘4.添加30%双氧水0.03-0.05毫升/升5.采用冷冻降温6.提高硫酸含量7.氯离子过多或有机杂质过多7.在搅拌下加入1-3克/升锌粉,搅拌30分钟,加入2-3克/升活性炭,搅拌2小时,静止过滤镀层有麻点镀层粗糙1.预镀层太薄或粗糙2.阳极磷铜含磷少3.有一价铜或铜粉4.硫酸铜含量过高5.温度过高6.挂具钩子上的铬层未彻底退除1.加强预镀层质量2.更换阳极3.加少许双氧水,方法同上4.冲稀镀液,调整各成分5.建议用冷冻6.彻底清除挂具残余镀层镀层有条纹1.镀液中氯离子过多2.光剂比列失调3.预镀层有条纹4.硫酸铜含量过低1. 同上方法处理2. 通过试验调整光剂比例3. 加强预镀层质量4. 提高硫酸铜含量电镀时电流下降,电压升高1.硫酸铜含量偏高2.硫酸含量偏低3.镀液温度太低4.阳极面积太小5.镀液氯离子含量过多1. 稀释镀液,调整各成分2. 提高硫酸含量3. 提高温度4. 增加阳极面积5. 用锌粉处理,方法同上焦磷酸镀铜常见故障原因与排除方法故障现象镀层粗糙故障原因1.基体或预镀层粗糙2.镀液中有铜粉或其它固体微粒3.铜含量过高或焦钾过低4.镀液PH值太高5.镀液杂质太多故障排除方法1.加强预镀层质量2.加强过滤或加少许双氧水去除铜粉3.补充焦钾,调整P比在 6.3-6.8之间4.调整PH值在8.5-9.0之间5.双氧水-活性炭处理镀层结合力不好1.镀前处理不良2.镀前没有良好活化3.清洗水有油或活化酸有油4.预镀层太薄5.活化酸中有二价侗或二价铅杂质6.镀液有油或六价铬1.加强镀前处理2.加强活化3.更换清洗水或活化酸4. 加强预镀层厚度5. 更换活化酸6.加温60℃,加入保险粉0.2-0.4克/升,加入1-2克/升活性炭,搅拌30分钟,趁热过滤镀层有细沙点或有针孔1. 镀前的清洗水或活化酸有油2. 镀液有油或有机杂质过多3. 镀液浑浊,PH太高4. 基体组织不良1.加强前处理2.双氧水-活性炭处理3.调整PH值,加强过滤镀层易烧焦电流密度范围缩小1.镀液铜含量太少2.镀液温度太低3.镀液中有氰根污染4.有机杂质过多5. 镀液老化1.分析成分,调整P比正常范围2.提高温度至正常范围3.加入0.5-1.0毫升/升30%双氧水,搅拌30分钟4.加入1-2毫升/升30%双氧水,加温至55℃左右,搅拌30分钟,加入3-5克/升活性炭,搅拌30分钟,静止过滤沉积速度慢电流效率低1.焦磷酸钾过高2.镀液有六价铬3.镀液有残余双氧水1.分析成分,调整P比正常范围2.加温50℃,搅拌下加入0.2-0.4克/升保险粉,加入1-2克/升活性炭,搅拌30分钟,趁热过滤3.加热镀液,电解30分钟镀镍常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法镀层有针孔1.前处理不良2.镀液中有油或有机杂质过多3.湿润剂不够4.镀液中铁等异金属质5.硼酸含量不足6.温度太低1.加强前处理2.活性炭处理3. 补加DY湿润剂4.添加DY除铁剂5.提高硼酸含量6.提高温度50-60℃镀层结合力不好1.镀前处理不良2.零件表面有油,氧化皮3.清洗水中有油4.活化酸中有铜.铅杂质5.电镀过程中产生双性电极或断电时间过长6.镀液光剂过多或有机杂质过多1.加强前处理2.加强前处理3.更换清洗水4.更换活化酸5.电镀之前将电流调到最小6. 用活性炭吸附镀层发花1.镀层处理不良2.清洗水有油3.镀液中有油4.镀液PH太高或镀液浑浊1.加强前处理2.更换清洗水3.用活性炭吸附4.调整PH值镀层发脆1. 光亮剂过多或柔软剂太少2. 铜/锌/铁或有机杂过多3. PH值过高或温度过低1.添加DY柔软剂2.添加DY除杂水或小电流电解3.提高PH值或提高温度沉积速度慢零件的深位镀不上镀层1.镀液中有六价铬2.镀液中有硝酸根3.电流密度太小1.将PH值调至3,加温至60℃,加入0.2-0.4克/升保险粉,搅拌60分钟,将PH值调至 6.2,搅拌30分钟,加入0.3-0.5毫升/升30%的双氧水2.将镀PH调至1-2,加温至60-70℃,先用1-2安培/平方分米电解10分钟,然后渐渐降低至0.2安培/平方分米3.提高电流密度低电流区阴暗1.温度太高2.电流密度太小3.主盐浓度太低4.主光剂过多5.镀液中有铜/锌杂质1. 温度控制在标准范围2. 提高电流密度3. 提高主盐浓度4. 活性炭吸附或补加DY柔软剂5. 加DY除杂水或小电流电解中电流区阴暗1. 主光剂含量不够2. 有铁杂质/有机杂质过多1. 补加DY主光剂2. 加DY除铁水或炭粉吸附高电流区阴暗1. 镀液PH值过高2. 柔软剂太少3. 有少量铬酸盐/磷酸盐/铅1. 提高PH值2. 添加DY柔软剂3. 处理方法同上镀铬常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法铬层发花或发雾1. 镀前活化酸太稀或太浓2. 表面有油或抛光膏3. 镀镍出槽形成双性极4. 镀铬时挂具弹得不紧5. 镀铬时温度太高6. 镀液中氯离子过多1. 调整活化酸的浓度2. 加强前处理3. 出槽时将电流调至最小4. 更换挂具5. 降低温度6. 加入少量碳酸银7. 镀铬电源波形有问题7. 检查电源镀铬深镀能力差零件的深位镀不上铬层1.底镀层较粗糙2.镍层在空气中时间过长3.导电不良4.铬酸含量太低或硫含量过高5.三价铬过多或异金过多6.镀铬液中有硝酸根1.提高底镀层的质量2.镀前活化3.检查线路4.分析成分,调节成分至正常值5. 电解处理,阳极面积大大于阴极6. 电解法除去铬层的光亮度差容易出现烧焦现象1. 铬酸或硫酸含量太低2. 三价铬含量太低或高3. 异金属杂质过多4. 温度太低5. 阴极电流密度太大6. 阳极导电不良7. 镀液中有少量的硝酸根1.分析成分,调整成分至正常值2.电解法控制三价铬成分3.电解法去除4.提高温度5.降低电流密度6.检查线路7.电解法处理铬层有明显的裂纹1.温度太低且阴极电流密度太高2.镀铬硫酸过高或铬酸含量过低3.氯离子过多4.底层镍的应力过大1.升温且降低电流密度2.分析成分,调整正常范围3.加少许碳酸银4.镀镍时补充柔软剂电镀时,电压很高,但阴极没有气泡1. 阳极表面上生成了铬酸铅2. 线路接触不好3. 阳极面积太小1. 取出阳极,用钢丝刷去黄色膜2. 检查线路3. 增加阳极面积镀铬后,零件有明显的挂钩印子1.挂钩的接触点太粗2.阳极面积太小3.导电不良4.铬酸含量太低5.三价铬或异金属杂质过多6.有硝酸根存在1. 维修挂钩接触点2. 增加阳极面积3. 检查线路4. 补充铬酐5. 电解法除去6. 用电解法镀层脱落1.镀铬过程中断电2.阴极电流密度过大3.底层镍钝化或底镀层上有油1. 检查线路2. 降低电流密度3. 加强前处理镀层表面粗糙1. 底镀层本身较粗糙2. 镀液中有微细固体粒子3. 硫酸含量过低4. 阴极电流密度过大1.加强底层质量2.过滤3.提高硫酸含量4.降低电密度氯化物酸性镀锌常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法镀层起泡结合力不好1．镀前处理不良2．添加剂过多3．硼酸过低4．阴极电流密度过大1．加强前处理2．用活性炭吸附3．补充硼酸4．降低电流密度镀层粗糙1．锌含量过高2． DY添加剂含量偏少3．温度过高4．镀液中有固体微粒1. 析成分，冲稀镀液2. 补充DY添加剂3. 采用冷冻设备,控制温度正常值4. 加强过滤镀层上出现黑色1．前处理不良 1.加强除油除锈条纹或斑点2．阴极电流密度过大3．镀液中氯化物太少4．有机杂质过多5．有较多的铜铅杂质2.降低电流密度3.分析成份,提高氯化物含量4.建议用双氧水活性炭处理5.加入0.5-1克/升锌粉镀层容易烧焦1．氯化物含量不够2．锌含量低3．DY柔软剂不够4．PH太高1.分析成分,提高氯化物含量2.分析成分,提高锌含量3.补充柔软剂4.用稀盐酸调PH至5.5-6. 2低电流区镀层灰暗1．镀液温度过高2．DY添加剂含量太少3．镀液中有铜/铅杂质1.采用冷冻设备,控制温度正常值2.补充添加剂3.加入0.5-1克/升锌粉或加除杂水镀层光泽差1．镀液中DY添加剂太少2．温度太高3． PH太高或太低1.补充DY添加剂0.1-0.2毫升/升2. 采用冷冻设备,控制温度正常值3. 用稀盐酸调PH至5.5-6.2氰化物镀锌常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法镀层结合力不好1.前处理不良2.镀液中氰化钠含量过高3.镀液有六价铬1. 加强前处理2.补充锌,控制M比正常值3. 加温50℃,加入0.2-0.5克/升保险粉,搅拌30分钟,趁热过滤,加入双氧水0.1-0.2毫升/升镀层粗糙灰暗呈颗粒状1.锌含量过高2.氰化钠和氢氧化钠含量偏低3.氢氧化钠含量过高4.阴极电流密度过大5.阴阳极距离太近1.补充氰化钠,控制M比正常值2.补充氰化钠和氢氧化钠3. 冲稀镀液4. 降低电流密度镀层薄,钝化时容易露底1.镀液中锌含量太低2.镀液中氰化钠或氢氧化钠含量太高3.镀液中有六价铬4.温度太低5.电流密度太小1.补充锌,控制M比正常值2.补充锌或冲稀镀液3. 加温50℃ ,加入0.2-0.5克/升保险粉,搅拌30分钟,趁热过滤,加入双氧水0.1-0.2升/升5. 降低电流密度阳极钝化,表面有白色产物1.氰化钠含量不够2.氢氧化钠含量不够3.镀液中碳酸盐过多1.补充氰化钠,控制M比正常值2.提高氢氧化钠含量至70-80克/升3.冷冻法结晶析出镀锌产品在贮存期间易生锈或泛点1.镀液中含有大量的异金属杂质2.镀液中有机杂质大多3.镀后清洗不良1.向镀液中加入0.3-0.6克/升的锌粉,搅拌30-60分钟,静止过滤或向镀液中加入1-2克/升硫化钠,搅拌60分钟2.向镀液中加1-3克/升活性炭,搅拌30分钟,静止过滤3.用热水-冷水交替清洗数次。
电镀常见故障原因与排除[宝典]
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常见故障原因与排除3.导电不良4.铬酸含量太低5.三价铬或异金属杂质过多6.有硝酸根存在3. 检查线路4. 补充铬酐5. 电解法除去6. 用电解法镀层脱落1.镀铬过程中断电2.阴极电流密度过大3.底层镍钝化或底镀层上有油1. 检查线路2. 降低电流密度3. 加强前处理镀层表面粗糙1. 底镀层本身较粗糙2. 镀液中有微细固体粒子3. 硫酸含量过低4. 阴极电流密度过大1.加强底层质量2.过滤3.提高硫酸含量4.降低电密度氯化物酸性镀锌常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法镀层起泡结合力不好1．镀前处理不良2．添加剂过多3．硼酸过低4．阴极电流密度过大1．加强前处理2．用活性炭吸附3．补充硼酸4．降低电流密度镀层粗糙1．锌含量过高2．DY添加剂含量偏少3．温度过高4．镀液中有固体微粒1. 析成分，冲稀镀液2. 补充DY添加剂3. 采用冷冻设备,控制温度正常值4. 加强过滤镀层上出现黑色条纹或斑点1．前处理不良2．阴极电流密度过大3．镀液中氯化物太少4．有机杂质过多5．有较多的铜铅杂质1.加强除油除锈2.降低电流密度3.分析成份,提高氯化物含量4.建议用双氧水活性炭处理5.加入0.5-1克/升锌粉镀层容易烧焦1．氯化物含量不够2．锌含量低3．DY柔软剂不够4．PH太高1.分析成分,提高氯化物含量2.分析成分,提高锌含量3.补充柔软剂4.用稀盐酸调PH至5.5-6. 2低电流区镀层灰暗1．镀液温度过高2．DY添加剂含量太少3．镀液中有铜/铅杂质1.采用冷冻设备,控制温度正常值2.补充添加剂3.加入0.5-1克/升锌粉或加除杂水镀层光泽差1．镀液中DY添加剂太少2．温度太高3．PH太高或太低1.补充DY添加剂0.1-0.2毫升/升2. 采用冷冻设备,控制温度正常值3. 用稀盐酸调PH至5.5-6.2氰化物镀锌常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法镀层结合力不好 1.前处理不良 1. 加强前处理。
电镀不良之原因分析及防范措施
电镀不良之原因分析及防范措施电镀不良是指电镀工艺过程中出现不符合要求的现象和问题，造成电镀层质量不达标的情况。
电镀不良的原因可以从多个方面进行分析，并采取相应的防范措施来提高电镀质量。
一、原料不合格电镀不良的一个主要原因是使用不合格的原料。
例如，如果使用了含有杂质、过高硬度、粒径不一致或含有过多镍离子等问题的电镀液，则会导致电镀层质量不良。
为避免这种情况的发生，应对电镀液进行严格的检验和筛选工作，确保原料的质量。
二、电镀工艺参数不合理不合理的电镀工艺参数也是电镀不良的一个原因。
比如，电镀液的温度、酸碱度、电流密度等参数都会对电镀质量产生影响。
温度过高或过低、酸碱度不合适、电流密度过大或过小等都可能导致电镀层出现问题。
因此，要根据实际情况调整电镀工艺参数，并严格控制每个参数的范围，确保电镀层质量稳定。
三、电镀设备质量不过关电镀设备的质量也会对电镀层质量产生影响。
例如，电解槽的设计和制造质量、电源的稳定性以及电极材料的选择等都会直接影响电镀质量。
因此，在选购设备时，要选择性能稳定、品质可靠的设备，并保证设备的维护和保养，提高设备的使用寿命和稳定性。
四、工艺操作不当不正确的工艺操作也是电镀不良的一个常见原因。
例如，电镀工艺操作的速度太快或太慢，工件的浸泡时间控制不准确等都可能导致电镀层质量不良。
因此，操作人员在进行电镀工艺操作时要严格按照程序进行，并且进行必要的培训和技术指导，提高工艺操作的准确性和稳定性。
综上所述，电镀不良的原因可以从原料、工艺参数、设备质量和工艺操作等多个方面进行分析。
为了防范电镀不良的发生，可以采取以下措施：1.选用优质的原料，并进行严格检验和筛选；2.根据实际情况调整电镀工艺参数，并进行严格的控制；3.选购品质可靠的设备，并保证设备的维护和保养；4.进行工艺操作前进行必要的培训和技术指导，确保操作的准确性和稳定性；5.建立完善的质量控制体系，对电镀过程进行监控和检测，及时处理不良产品；6.加强与供应商的合作，建立长期稳定的合作关系，确保原料和设备质量的稳定性。
电镀处理中的电镀故障分析与排除
电镀处理中的电镀故障分析与排除随着工业化程度的逐步提高，电镀处理如今已经变得越来越常见。
电镀处理技术在现代工业生产中拥有着广泛的应用，尤其是在电子、汽车、航空等领域中都有着广泛的运用。
电镀处理能够使金属表面具备防腐、耐磨、美化、导电、抗氧化、增加光泽等功能，因此也成为了现代工业中不可缺少的一环。
而在电镀处理中，难免会遇到各种电镀故障，如何准确地判断故障原因，排除故障，是我们在电镀处理过程中需要面临的问题。
本文将从电镀故障产生的原因和种类、电镀故障的分析方法和处理措施等几个方面来展开阐述。
一、电镀故障的产生原因和种类1. 电镀异质金属在电镀处理过程中，电镀池中的异质金属是产生电镀故障的主要原因之一。
异质金属能够进入电镀池中并污染电极板，导致电极板出现气孔、颗粒等缺陷。
同时，由于异质金属的存在，电极板表面的颜色和光泽也会受到影响。
2. 电流不稳定电流不稳定也会导致电镀故障的发生。
而电流不稳定的原因主要包括电源电压、电源输出电流、电极板与电源之间的接触等。
3. 水和空气的污染在电镀池中，水和空气中的污染物也会污染电极板，并导致电镀故障的发生。
这些污染物包括微生物、异物、有机物等。
这些污染物能够附着在电极板上，污染表面，导致表面出现不均匀的颜色、凹凸不平等问题。
二、电镀故障的分析方法1. 观察外观观察电极板表面的外观可以获得很多线索。
通常情况下，电极板出现的问题，如颜色、水泡、气孔等，都能够通过观察表面得到反应。
通过观察外观，我们可以初步判断故障出现的位置以及与何种因素有关。
2. 检测电流稳定性在电镀处理过程中，电流的稳定性是至关重要的。
检测电流的稳定性可以通过对电源电压和电源负载电流的波动进行分析。
如果电压和电流波动较大，说明电流不稳定，那么就需要对电源进行维护或更换。
3. 化学分析在一些特殊情况下，我们需要进行化学分析来检测电镀故障的原因。
这种方法主要适用于难以通过外观观察或电容法检测得到的故障原因。
【免费下载】电镀常见故障原因与排除
1. 清除表面油脂 2. 保持清洗水清洁 3. 搅均镀液 4.加入 30%双氧水 1-2 毫升/升,搅拌下加入氢氧化铜, 加入 1-2 克/升活性炭,搅拌过滤 5.增大面积,加长阳极 6.用双氧水-活性炭处理
低电流区 镀层不亮
1. 预镀层低区粗糙 2. 挂具导电不良 3. 光剂 A 含量偏低 4. 镀液中一价铜较多 5. 温度过高 6. 硫酸含量偏低
焦磷酸镀铜常见故障原因与排除方法
故障原因
故障排除方法
故障现象 镀层粗糙
1.基体或预镀层粗糙 2.镀液中有铜粉或其它固体微粒 3.铜含量过高或焦钾过低 4.镀液 PH 值太高 5.镀液杂质太多
1. 加强预镀层质量 2. 加强过滤或加少许双氧水去除铜粉 3. 补充焦钾,调整 P 比在 6.3-6.8 之间 4. 调整 PH 值在 8.5-9.0 之间 5. 双氧水-活性炭处理
沉积速度慢 深镀能力差
1.阴极电流密度太小 2.阳极钝化或阳极面积太小 3.游离氰化钠太高 4.溶液中有铬酸盐
1.提高电流密度 2.增加阳极面积或提高氰化钠或提高镀液温度 3. 调整成分 4. 同上处理方法
镀层疏松
1.阳极钝化
1. 同上处理方法
孔隙多
2.镀液中碳酸盐过多或有粘胶状的杂质 2. 同上处理方法
对全部高中资料试卷电气设备，在安装过程中以及安装结束后进行高中资料试卷调整试验；通电检查所有设备高中资料电试力卷保相护互装作置用调与试相技互术关，系电，力根保通据护过生高管产中线工资敷艺料设高试技中卷术资配，料置不试技仅卷术可要是以求指解，机决对组吊电在顶气进层设行配备继置进电不行保规空护范载高与中带资负料荷试下卷高总问中体题资配，料置而试时且卷，可调需保控要障试在各验最类；大管对限路设度习备内题进来到行确位调保。整机在使组管其高路在中敷正资设常料过工试程况卷中下安，与全要过，加度并强工且看作尽护下可关都能于可地管以缩路正小高常故中工障资作高料；中试对资卷于料连继试接电卷管保破口护坏处进范理行围高整，中核或资对者料定对试值某卷，些弯审异扁核常度与高固校中定对资盒图料位纸试置，.卷编保工写护况复层进杂防行设腐自备跨动与接处装地理置线，高弯尤中曲其资半要料径避试标免卷高错调等误试，高方要中案求资，技料编术试5写交卷、重底保电要。护气设管装设备线置备4高敷动调、中设作试电资技，高气料术并中课3试中且资件、卷包拒料中管试含绝试调路验线动卷试敷方槽作技设案、，术技以管来术及架避系等免统多不启项必动方要方式高案，中；为资对解料整决试套高卷启中突动语然过文停程电机中气。高课因中件此资中，料管电试壁力卷薄高电、中气接资设口料备不试进严卷行等保调问护试题装工，置作合调并理试且利技进用术行管，过线要关敷求运设电行技力高术保中。护资线装料缆置试敷做卷设到技原准术则确指：灵导在活。分。对线对于盒于调处差试，动过当保程不护中同装高电置中压高资回中料路资试交料卷叉试技时卷术，调问应试题采技，用术作金是为属指调隔发试板电人进机员行一，隔变需开压要处器在理组事；在前同发掌一生握线内图槽部纸内故资，障料强时、电，设回需备路要制须进造同行厂时外家切部出断电具习源高题高中电中资源资料，料试线试卷缆卷试敷切验设除报完从告毕而与，采相要用关进高技行中术检资资查料料和试，检卷并测主且处要了理保解。护现装场置设。备高中资料试卷布置情况与有关高中资料试卷电气系统接线等情况，然后根据规范与规程规定，制定设备调试高中资料试卷方案。
电镀不良之原因与对策
电镀不良之原因与对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件、电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致;通常在现场发生不良时比较容易找出原因克服,但电镀後经过一段时间才发生不良就比较棘手,然而日後与环境中的酸气、氧气、水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的;以下对电镀不良的发生原因及改善的对策加以探讨说明;镀层检验在电镀业界的镀层检验,一般包括外观检查、膜厚测试、附着能力测试、抗腐蚀能力测试、抗老化能力测试等;1.外观检查：一般厂家在检查外观比较多使用目视法,较严格则会使用4倍或10倍放大镜检查在许多国际标准规范也是如此,如ASTM;建议作业人员先用目视法检查,一旦看到有疑虑的外观时,再使用放大镜观察;而技术人员则建议必须以50~100倍来检查倍数越高,外观瑕疵越多,甚至分析原因时还得借助200倍以上的显微镜;在电镀层的外观判定标准,一般并无一定的规范,都需要由买卖双方协议;当然表面完全没有瑕疵最好,但这是高难度,不过一般人们对色泽均匀这个定义比较能达成共识,因此汇整以下经常发生的一些外观异常,供参考：1色泽不均,深浅色,异色如变黑,发红,发黄,白雾等2光泽度不均匀,明亮度不一,暗淡粗糙3沾附异物如水分,毛屑,土灰,油污,结晶物,纤维等4不平滑,有凹洞,针孔,颗粒物等5压伤,刮伤,磨痕,刮歪等各种变形现象及镀件受损情形6电镀位置不齐,不足,过多,过宽等7裸露底层金属现象8有起泡,剥落,掉金属屑等2.膜厚测试：镀层膜厚测试方法有显微镜测试法、电解测试法、X 光萤光测试法、β射线测试法、涡流测试法、滴下测试法等;其中以显微镜测试法最为正确,不过需要时间、设备、技术等支援,不适合检验用,一般用来做分析研究之用;现在大部分都使用X光萤光测试法,因为准确度高,速度快几十秒;目前业界使用X-RAY萤光膜厚仪的厂牌有德国的FISCHER、美国的CMI、日本的SEIKO,其测试原理与方法大同小异,但由於厂牌不同,多少会有少许误差,只要使用标准片作好检量线,作好定位工作,作好底材修正,即可将误差降低到最小;3.附着能力测试：或称为密着性测试,方法有弯曲法、胶带法、急冷法、切割法、滚压法等;弯曲法比较胶带法严格,有很多场合胶带法是无法测试镀层的附着力;若使用胶带法必须注意一定要使用与Scotch cellophane tape 同等粘性胶带赛路凡胶,否则会失去测试效果;4.抗腐蚀能力测试：下表为常用的腐蚀试验方法;说明：√为适用,×为不适用1硝酸蒸汽腐蚀实验是测试厚金25μm以上镀层的封孔能力,硝酸浓度为70±1%,温度23±3℃,湿度60%,时间为60分钟;实验後镀层表面不可有深蓝色,黑色腐蚀点及镀层破裂;2二氧化硫蒸汽腐蚀实验是测试厚金及钯镍镀层的封孔能力,根据AT&T钯镍实验时间为30分钟,根据ASTM厚金30μm以上实验时间为23±1小时;实验後镀层表面不可有深蓝色,黑色腐蚀点及镀层破裂;3盐水喷雾实验是测试薄金、镀镍层的封孔能力,氯化钠浓度为5%,实验温度为35℃,实验时间有24小时,48小时,72小时等;实验後镀层表面不可有绿色,白色腐蚀点;4硫化氢蒸汽腐蚀实验是测试金镀层的封孔能力,实验时间为 2小时,实验後镀层表面不可有绿色,白色腐蚀点;5水蒸气老化实验是测试金镀层的封孔能力,实验时间为8小时、16小时;实验後镀层表面不可有白色腐蚀点;水蒸气老化实验是利用沸腾的纯水来蒸烤镀层 ,实验时间为8小时和16小时;目前业界使用最多为盐水喷雾实验和水蒸气老化实验;5.抗老化能力实验：目前做老化实验用途,除了观察表面是否变色,是否有腐蚀斑点外;镀层外观检验范例一、目的：在规范电镀成品外观检验的方法和判定的标准二、检验仪器：1. 肉眼;2. 20倍放大镜;三.检验步骤：1.取样品放在深色背景下,用标准白色光源以垂直方向照射;2.在45度方向距样品一定的目视距离检查3.若在目视下无法判定外观不良属何种不良现象时,可以20倍放大镜观察了解;四.判定方法：1色泽均匀,不可有深浅色,异色如变黑,发红,发黄,白雾等的现象; 2光泽度均匀,不可有明亮度不一,暗淡粗糙的现象;3不可沾有任何异物如毛屑,土灰,油污,结晶物,纤维等;4平滑性好,不可有凹洞,颗粒物等;5不可有压伤,刮伤,磨痕等各种变形现象及镀件受损情形;6电镀位置不可有不齐,不足,过多,过宽等现象;7不可有裸露底层金属现象;8镀层不可有起泡,剥落等密着不良情形;9必须乾燥,不可沾有水分;密着能力实验范例1.折弯实验法：以~4.0mm的折弯器或相当於试样厚度的弯曲半径,将试样弯曲至90度以上,在以50倍放大镜观察弯曲部分的外表面,若无剥离,起皮等现象,即判定为合格;2.胶带试验法：使用Scotch cellophane tape 或其他同等粘性的胶带贴试样表面,粘贴後以垂直方向迅速撕开,并以目视观察胶带上有无剥离金属,若无任何镀层剥离现象,即判定为合格;3.急冷试验法：将试样在规定温度下,加热30分钟,然後急速冷却於水中室温後烘乾,以50倍放大镜观察,若无起泡,剥离等现象,即判定为合格; 4.绕折试验法：以1mm圆棒对试样做360度绕折四圈以上,绕折的速度,力量需一致,在以50倍放大镜观察,若无剥离,起皮等现象,即判定为合格;。
电镀产生问题原因及对策
塑料制品外表电镀故障之成因与对策〔4〕采用硝酸银活化液时，活化液中银离子浓度太低，催化作用减弱，铜或镍离子就很难复原出来。
对此，应与时调整活化液中银离子的浓度。
在敏化和活化过程中，如制品的外表色泽不均匀，可重复敏化和活化2~3次，在反复的过程中需加强清洗。
既便于粗化和提高镀层的附着力，还可掩盖镀层外表的小伤痕和缺陷。
b、制品外表尽量不要设计盲孔，必须设计时，孔深只能为其直径的1/2~1/3, 孔深尽量浅一些，孔径尽量大一些。
槽与孔之间的距离不能太近，其边缘部位应倒角。
c、制品应具有足够的强度，壁厚不能太薄，最好大于3mm，至少为1.5mm，壁厚不要有突变，厚薄悬殊不能太大。
d、制品不应有锐角、尖角和锯齿形。
假如必须设计这种形体时，其边缘应尽量倒圆。
e、应尽量防止设计大面积的平面，因为大面积的平面镀层不容易得到均匀的光泽。
光泽。
f、尽量防止使用镶件结构。
假如必须设计这种结构时，壁厚应大一些，且边缘部位应进展倒圆处理。
g、制品上应留出装挂的工艺位置，以便获得良好、均匀的镀层。
h、用于电镀的制品，应完整无损，外表光滑，颜色均匀一致，无划痕、毛刺、飞边，以与种种外表丝纹和气泡。
塑件成型时的剩余应力要低。
对于剩余应力较高的制品，应在电镀前先进展退火处理。
完〔4〕制品成型条件控制不当。
制品的成型条件对镀层的结合力影响很大，判断两者关系的方法是在常温下用冰醋酸浸泡制品2min，然后水洗枯燥，如果此时。
制品外表产生白色粉末或产生裂纹，明确制品的成型不良，镀层与基体的结合力不会太好。
一般来说，产生白粉的镀件，多数不能通过循环试验；产生裂纹多的镀件，多数不能通过剥离试验。
所谓循环试验，主要是采用冷热循环试验的方法来检查镀层的热稳定性能。
在试验中选用得上下温度X围和循环次数，是根据制品的使用条件和环境确定的。
如汽车上使用的零件，在进展冷热循环试验时，先将镀件放入85℃的烘箱中保温1h，取出后在室温中放置15min，然后再放入40℃条件下1h，最后再在室温中放置15min。
电镀常见故障原因与排除
5. 电镀过中产生奴件电极或断电时间过长6. 镀液光剂过多或有机杂质过多镀层发花1. 镀层处理不良2. in洗水有油3. 镀液中有油4. 镀液PH 太高或浊1. 加强前处理2. 更换清洗水S.用活性炭吸附4・调整PH值镀层发脆1. 光亮剂过多或柔软剂太少2. 铜/锌/铁或有机杂过弟3. PH值过高或温將过低1. 添加DY柔软剂2. 添加DY除朵水或小电流电解3. 提商PH值或提商温度沉枳速度慢零件的深位镀不上镀层1. 镀液中有六价铅2. 镀液中有硝酸根3. 电太小1. 将PH值调至3,加温至60G加入0. 2-0. 4克/升保险粉，搅拌60分钟，将PH值调至6. 2,搅拌30分钟，加入0. 3-0. 5亳升/升30弔的双氧水2. 将镀PH调至1-2.加溫至60-70*C,先用1-2安培/平方分米电解10 分钟，然后渐渐降低至0・2安培/平方分米S. 提高电流密度低电流区阴暗1. 温度太启J2. 电太小3. 主盐浓度太低4. 主光剂过*5. 镀液中有铜/锌杂质1. 温度控制在标准范碉2. 提高电流密度3. 提高主盐浓度1.活性炭吸附或补加DY柔软剂5. 加DY除杂水或小电流电解中电流区阴1. 主光剂含fit不够2. 有铁朵质/有机杂质过多1. 补加DY主光剂2. 加DY除诜水或炭粉吸附商电流区阴暗1. 镀液PH 值过高2. 柔软剂太少3. 有少址铅酸盐/1. 提高PH值2. 添加DY柔软剂S. 处理方法同上（注：文档可能无法思考全面，请浏览后下载，供参考。
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电镀故障
电镀故障及处理一:滚镀故处理:1.镀不上镀层:1).电流太小:2)电流很大但镀不上镀层:绝缘损坏,钢槽带电消耗电能3)添加剂过量镀不上:阴滞金属沉积速度.2.镀件发黑:1).杂质引起:大量铁杂质引起镀液电阻过高,消耗一部分电流,出现低电流密度处发黑.增加电流镀层就会发亮.2).电流过大,引起击伤.故应先断电再出槽.在小电流下继续电镀,黑点可消除.二:锌镉镀层长毛霜:1.原因:镀层在高温,高湿,空气不流通下,与有机气体接触,易产生腐蚀,其产物就是这种白色粘状物,主要为锌镉的氧化物,碳酸盐,氢氧化物,以及有机脂肪酸盐.2.对策:严格工艺程序,提高清洗工序的质量,加强烘干工序的温度和时间控制,加强油封工序的操作,选择适当的包装材料,如聚氯乙烯,聚乙烯薄膜,或涂复如下成分的有机涂层:(苯骈三氮唑0.5%;丙烯酸清漆95%; 环氧树脂4.5%) 30%+(二甲苯6份; 正丙醇3份; 环己酮1 份)70%,混合后涂刷,浸涂均可.三：:氰化物镀锌故障:1:一串零件的下部出现暗色条纹,电流大时,零件边角烧焦,镀层粗糙,凹处无锌层,电流小时,则零件无镀层或镀层很薄,槽液均镀能力和深镀能力极差,无法进行生产.分析原因,可能是: 1.NaCN和NaOH的含量不变而锌离子含量相对增加; 2.NaCN含量偏低,引起Zn(CN)4(2-)络离子不稳定;3.NaOH含量过低以及严重杂质的影响时,均能引起槽液的均镀能力及深镀能力下降.实际情况是:电镀用阳极板上不均匀分布着成块,成粒状的黑色物质,其原因是浇铸过程中产生的焦化的有机物及金属杂质(而该板已使用近一年).故直接过滤后调整好成分即可电镀四:氯化钾镀锌故障:1:氯化钾镀锌彩钝膜采用超低铬钝化免清洗工艺解决膜脱落问题:氯化钾镀锌属单盐体系,镀液中无铬合物存在,靠添加多种有机物的组合添加剂来增加阴极极化,镀层中有不同程度的有机物夹杂.镀液的整平性能远远优于锌酸盐或铵盐镀锌,镀层表面很光滑整,故钝化膜的附着力较差.一般脱膜处的膜层较其余部分厚,膜层疏松结合力差.因此,减慢成膜速度,让膜层厚度适中且均匀是关键.工件上残留的钝化液在干燥过程中继续慢慢钝化,可使工件在钝化液中停留时间缩短,且膜层厚度均匀,结合力增加.配方:CrO3 1-2g/L; HNO3 2-3ml/L; H2SO4 0.3-0.4ml/L; CH3COOH 3-5ml/L;KMnO4 0.1-0.5g/L;PH=1-1.5; 15-25s注意:钝化时一出现金黄色即可,在十燥过程中逐渐出现彩虹色.不可将色泽钝得过深,否则膜厚面无光也易脱落.钝化出槽后最好进行甩干再烘烤,尽量减少残留钝化液痕迹.使用一段时间后钝化时间延长可补充铬酐0.5-1g/L,光泽度差时可适量补充硝酸.仍差时可另配新液.2 镀液中铁离子的去除(电镀与环保92.1): 少量铁离子在镀液中影响不大,但积累到1g/L以上时,会恶化镀层质量。
电镀产生问题原因及对策
电镀产生问题原因及对策塑料制品表面电镀故障之成因及对策一、预处理及化学镀故障的排除待续!或全部沉积不实际生产中都有可能遇到化学镀沉积不上或覆盖不全的现象。
其成因及对策为：上镀层（1）若将经过活化处理后的制品侵入化学镀液中，制品表面根本不发生化学变化，则表明活化不良。
应检查敏化液和活化液的配比是否适宜，操作条件是否得当。
如果敏化或活化温度太低或时间太短，应适当提高温度及延长处理时间。
对于采用胶体钯进行活化处理的制品，制品不沉积不上镀层，还需要考虑解胶是否完全。
若解胶不足，应适当调整解胶溶液配比或提高溶液温度。
（2）若反应只在制品表面局部进行，同时沉积的镀层很光亮，但覆盖不全，组份。
粗化时，制品表面不能过蚀。
d、活化不良。
应及时调整敏化和活化液的组分或换用新液。
e、制品表面出现海绵状化学镀层。
应调制适宜的镀液并降低其沉积速度。
（2）表面线状起泡。
其成因及对策：a、粗化不良。
应适当调整粗化液的配比。
b、制品表面有残留的脱模剂。
应在制品成型时尽量避免使用脱模剂。
c、制品表面有杂质点。
应在制品成型时防止产生这一缺陷。
（3）浇口处起泡。
其成因及对策：a、制品成型时注射压力太高或浇口尺寸设计不当。
应适当调整成型条件及模具设计。
露塑点（4）镀镍溶液中放针孔剂不足或胶质太多。
应适当调整。
（5）制品成型时模具表面光洁度太差。
应对模具表面进行抛光或电镀处理， 提高其表面光洁度。
化学沉铜层表 沉铜层表面若产生能擦去的褐色粉末时，电镀亮层就会影响亮铜层的结合面浮有褐色粉力。
其产生原因及处理方法如下： 末（1）化学沉铜液已分解失效，铜离子在还原过程中生成的铜原子被氧化，使之变成氧化铜，而氧化铜有成为还原铜的结晶核心，使镀液浑浊不清。
应适当降低镀液的pH 值至10左右，并过滤镀液，用比色法补充镀液。
黑色粉化反应速度太快，使镍的结晶粗末松，沉镍层产生结合力差的黑色粉末镍。
对此，应分析和调整沉镍液中镍离子的含量，并合理控制溶液温度及pH值。
电镀失败分析报告范文
电镀失败分析报告范文一、问题描述根据客户提供的需求，本次电镀任务是对铜制品进行镀镍处理。
由于之前曾多次成功完成类似任务，因此我们对此次任务的成功充满信心。
然而，在实际操作过程中，我们遇到了电镀失败的问题。
主要问题表现为铜制品表面出现了不均匀的镀膜、镀膜质量较差以及附着力不强等情况。
二、问题分析通过对操作过程的回顾与分析，我们发现可能存在以下几个原因导致电镀失败：1. 前处理不当：在进行电镀前，未彻底清洗铜制品的表面。
铜制品表面可能存在油污、氧化物或其他污染物，这些物质会影响镀膜的质量以及附着力。
2. 电镀参数调节不当：在电镀操作过程中，电流密度、温度、镀液搅拌速度等参数的调节都是影响镀膜质量的重要因素。
可能由于操作人员疏忽或经验不足，未能精确控制这些参数，导致镀膜质量不佳。
3. 镀液配方问题：电镀液的成分和配比对镀膜效果影响较大。
若镀液成分不符或配比失误，都有可能导致镀膜质量不佳甚至无法形成镀膜。
三、解决方案1. 前处理：在进行电镀前，首先要对铜制品进行彻底清洗，可以使用去油剂、酸洗或其他清洗方法。
同时，还需要确保清洗完后立即进行电镀，避免再次被污染。
2. 电镀参数调节：在操作过程中，需严格按照实验室提供的电镀工艺参数进行调节。
操作人员需要熟悉每个参数对镀膜质量的影响，并通过试验找到最佳的参数组合。
3. 镀液配方：严格按照实验室提供的配方及操作要求进行配制。
并对配制过后的镀液进行密闭保存，避免镀液中成分的变化。
配制过程中需细心，严格准确称量，避免配比失误。
四、预防措施为避免今后出现类似问题，我们应采取以下预防措施：1. 建立完善的操作规程：制定电镀操作的详细步骤，并明确电镀参数的范围及调节方法。
培训操作人员时，要重点强调操作规程的执行与重要性。
2. 定期检查设备设施：定期检查电镀设备设施的工作状态，确保设备正常运行，并及时修复损坏的设备。
3. 定期检验镀液质量：定期送检镀液的成分及质量，确保镀液的稳定性，并对镀液进行调整或更换。
常见电镀缺陷和原因分析
常见电镀缺陷和原因分析电镀缺陷是指在电镀过程中（包括准备工作和电镀工艺）出现的不良现象或问题。
下面我将介绍一些常见的电镀缺陷以及可能的原因分析。
1. 镀层不均匀：电镀层在部分区域厚度不均匀或出现斑点、斑纹等现象。
可能的原因包括：- 温度控制不准确：电镀液的温度不稳定、过高或过低，导致镀液在镀件表面的分布不均匀。
- 电镀液流动不均匀：电镀液在镀件上的流动速度不同，导致电流分布不均，进而影响镀层的均匀性。
- 镀液成分不稳定：电镀液中的添加剂、盐类等成分浓度不稳定，导致镀层的形成不均匀。
2. 黑斑或黄斑：镀层表面出现黑色或黄色的斑点。
可能的原因包括：- 杂质污染：电镀液中的杂质（如氧化物、铁离子等）进入镀液中，被还原到镀层表面形成斑点。
- 温度控制不当：电镀液的温度过高，导致镀层表面出现黄色或黑色反应物。
- 电流密度不均匀：镀件表面的电流密度不均匀，导致镀层表面出现黑斑或黄斑。
3. 镀层剥落：镀层与基材之间出现脱落现象。
可能的原因包括：- 镀液准备不当：电镀液的配方和浓度不正确，导致镀液附着力不足。
- 清洗不彻底：镀件在电镀前未进行彻底的清洗，导致表面存在杂质或脱脂剂，影响镀液与基材的结合。
- 电镀时间过短：电镀时间不足，镀层与基材之间的结合力不强，易剥离。
4. 镀层起泡：镀层表面出现气泡现象。
可能的原因包括：- 水分污染：电镀液中存在水分，经电解反应后生成氢气，导致镀液中产生气泡。
- 剧烈搅拌：电镀液在搅拌过程中引入大量气体，导致镀液中产生气泡。
- 电流密度不均匀：镀件表面的电流密度分布不均匀，导致一些区域出现过高的电流密度，进而引发气泡。
5. 镀层色差：镀层表面出现色差现象，包括颜色不均匀、色泽深浅不一等。
可能的原因包括：- 镀液浓度不均：电镀液中添加剂或盐类的浓度不均匀，导致镀层颜色不均匀。
- 电镀液PH值不稳定：电镀液中PH值变化较大，会影响镀层的色泽。
- 镀液渗染：电镀液渗透到基材中，与基材反应产生色差。
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常见故障原因与排除
3.镀液有六价铬50℃,加入0.2-0.5克/升保险粉,搅拌30分
钟,趁热过滤,加入双氧水0.1-0.2毫升/升镀层粗糙\灰暗\
呈颗粒状
1.锌含量过高
2.氰化钠和氢氧化钠
含量偏低
3.氢氧化钠含量过高
4.阴极电流密度过大
5.阴阳极距离太近
1.补充氰化钠,控制M比正常值
2.补充氰化钠和氢氧化钠
3. 冲稀镀液
4. 降低电流密度
镀层薄,钝化时容易
露底
1.镀液中锌含量太低
2.镀液中氰化钠或氢
氧化钠含量太高
3.镀液中有六价铬
4.温度太低
5.电流密度太小
1.补充锌,控制M比正常值
2.补充锌或冲稀镀液
3. 加温50℃ ,加入0.2-0.5克/升保险
粉,搅拌30分钟,趁热过滤,加入双氧水0.1-
0.2
升/升
5. 降低电流密度
阳极钝化,表面有白
色产物
1.氰化钠含量不够
2.氢氧化钠含量不够
3.镀液中碳酸盐过多
1.补充氰化钠,控制M比正常值
2.提高氢氧化钠含量至70-80克/升
3.冷冻法结晶析出
镀锌产品在贮存期
间易生锈或泛点
1.镀液中含有大量的
异金属杂质
2.镀液中有机杂质大
多
3.镀后清洗不良
1.向镀液中加入0.3-0.6克/升的锌粉,搅
拌30-60分钟,静止过滤或向镀液中加入1-2
克/升硫化钠,搅拌60分钟
2.向镀液中加1-3克/升活性炭,搅拌30
分钟,静止过滤
3.用热水-冷水交替清洗数次
整理为word格式。