微波介质陶瓷

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微波陶瓷的发展趋势
低成本 微型化
生产大 规模化 高稳 定化
低损耗 较高的Q 值
低 f
高r
具体来说，可以从以下几个方面展开 理论上加强对微波介质极化、介质损耗机理的研究，明确微观 结构对材料微波性能的影响，以研究和开发新型的微波介质材料。 为提高Q值和εr ，可以采用新工艺和新技术。 根据性能，可以采用同种材料体系的离子复合取代或不同材料 体系的复合，提高材料的综合性能.采用低温共烧陶瓷 (LTCC)技 术降低微波介质陶瓷的烧结温度，解决微波陶瓷生产应用的困难， 促进微波陶瓷的产业化。通常以氧化物或低熔点玻璃为助烧剂， 以此来降低材料的烧结温度.
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微波介质陶瓷的发展史
1939年尝试将电介质材料应用在微波电路中并证实了其可行性
1960年 A.Okaya 首次试用TiO2单晶来制作小型化微波介质谐振器
S.B.Cohn 在1968用TiO2陶瓷制作了微波介质滤波器 20世纪70年代，美国率先研制出了BaO-TiO2系陶瓷，促使微波介 质陶瓷进入了大规使用化阶段 日本在80年代发现了R-04C、R-09C等不同类型陶瓷并报道了其介 电性能。
组会报告 ----微波介质陶瓷
报告内容
1.微波介质陶瓷的简介
2.微波介质陶瓷的应用
3.微波介质陶瓷的的发展史
4. 微波陶瓷的发展趋势
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微波介质陶瓷的简介
微波介质陶瓷是指应用于微波频段电路中作为介质材料 （主要是300MHz～300GHz 频段波长介于0.1mm-1m的电 磁波）并完成一种或多种功能的陶瓷
应用
C.微波介质陶瓷基板 • 微波介质陶瓷材料可以用来制作微波集成电路的基板，整个微 波电路包括传输线和各种微波元件均可以制作在同一块基板上， 因此微波集成电路具有体积小、重量轻、成本低、可大批量生 产等优点。目前制造这类基板的材料主要是具有低损耗的陶瓷 介质材料
D.微波介质天线
• 微波介质天线具有小型化、高性能的特点。片式介质天线在智 能手机和WLAN中均得到广泛应用。目前为了实现各种通信设 备之间的网络互联和资源共享，蓝牙技术和WIFI技术已被广泛 应用于手机、笔记本电脑、平板电脑等设备中，在这一热门领 域，微波介质天线也发挥了至关重要的作用
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微波介质陶瓷的应用
A.微波陶瓷介质电容器 • 在微波集成电路、微波单片集成电路中，利用微波介质电容器 制成的放大器、振荡器、混频器等微波器件已得到了广泛应用。 B.微波陶瓷介质谐振器 • 在微波电路中，介质谐振器类似于一般电路中的放大器、振荡 器等功能回路。目前介质谐振器已广泛应用于微波电路和微波 集成电路，并可根据实际需要制做不同形状满足不同谐振模式 的需要
我国微波介质陶瓷的发展 在我国直到20世纪80年代初才开始有微波介质陶瓷材料 方面的研究，20世纪90年代以来，我国开始重视研发新型 微波介质陶瓷材。 目前，随着国家越来越重视微波介质元器件的发展， 《中国制造2025》指出加快微波功能模块，微波介质陶瓷， 4G通信产业相关发展。 我国在微波介质陶瓷领域的研究水平正在逐渐接近发达 国家。研发拥有自主知识产权的微波介质陶瓷新材料及新 型微波元器件对提高我国电子信息领域的国家竞争力具有 重要的战略意义