埋置型叠层微系统封装技术

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埋置翟叠层徽系统封装技术
杨建生
（ 天水华天科技股份有限公 司， 甘肃 天水 ７ １ ０ ） ４ ０ ０
摘要 ： 包含微 机 电 系统 （ ＥＳ 混合元 器件 的埋置型 叠层封 装 ， ＭＭ ） 此封 装 工艺 为 目前 用 于微 电子 封 装的挠 曲基板 上芯 片 （ Ｏ ） 艺的衍 生物 。Ｃ Ｆ 一种 高性 能 、 ＣＦ 工 Ｏ是 多芯片封装 工 艺技 术 ， 在此 封装 中把 芯 片包入 模 塑塑料基板 中， 过在元 器件 上形成 的薄膜结构 构成 互连 。 究的激 光融除 工艺能够使 所选择 的 ＣＦ 通 研 Ｏ
关键词 ： 曲基 板上 芯片； 电子机械 系统 ； 系统封 装 挠 微 微
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叠层区域有效融除， 而对封装的 ＭＭ 器件影响最小。对用于标准的 ＣＦ ＥＳ Ｏ 工艺的融除程序进行分析和特
征描述， 以便设计一种新的对裸露的 ＭＭ 器件热损坏的潜在性最小的程序。 Ｏ ／ＥＳ ＥＳ ＣＦＭＭ 封装技术非常适
合 于诸 如微 光学及 无线射频 器件 等很 多微 系统封装 的应用 。
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ຫໍສະໝຸດ Baidu
ｓｓｅ ｙｔｍｓ（ ＭＥＭＳ）ｉ ｄ ｓｒ ｅ ． ｈｓ ａ ｋ ｇｎ ｒｃ ｓ ｓ ｅ ｖ ｔ ｅｏ ｅｃ ｉ— ｎ ｆ ｘ（ ＯＦ）ｐｏ ｅ ｓ ｕ ｅ ｄ ｓ ｅｃ ｂ ｄ Ｔ ｉ ｐ ｃ ａ ｉｇｐ ｏ ｅｓｉ ａｄ ｒ ａｉ ｆｈ ｈｐ ｏ — ｅ Ｃ ｉ ｉ ｖ ｔ ｌ ｒｃ ｓ ￣ ｎ ｙ ｃ