2018年中国集成电路产业特点分析

2018年中国集成电路产业特点分析
一、国内外半导体板块走势对比分析
2017年上半年，国内半导体板块表现一般，截至2017年6月30日，整体下跌13.16%。

但从7月起开始强势反弹，板块回暖趋势明显。

进入9月初，半导体行情再度启动，并一路走上。

截至11月10日，半导体板块更是创下了近两年的新高，相比年初上涨了53.3%。

对比费城半导体指数，该指数同样创下了近两年的新高，相比年初上涨了42.69%，而且相比A股的半导体板块，费城半导体指数的上涨更为平滑，充分体现了2017年全球性的半导体行情。

二、全球产业格局改善，去周期化已成趋势
1. 2018年存储器增长动能不变，半导体产业将持续景气
半导体板块的优异表现和产业的高速发展是分不开的，2017年全球半导体市场规模大幅增长。

细拆全球半导体市场规模，可以看出半导体主要分为集成电路，分立器件，光电芯片（LED芯片为主）以及传感器，四者占
比分别为83%，5%，9%，3%。

而集成电路又分为存储器，逻辑芯片，微处理器和模拟芯片。

其中存储器占比最大，为半导体市场规模的29%。

存储器的市场规模变动将极大地左右半导体产业的增速。

数据表明，2017年存储器增速高达50.5%，成为半导体板块景气度向上的最大催化剂。

除此之外，像分立器件,模拟器件，逻辑芯片等也同样有了较大的业绩改善。

对于存储器而言，超过90%的产品为NAND和DRAM。

二者在2017年价格持续暴涨。

其中NAND方面：自2016年Q3起，各大NAND厂商开始升级3D堆叠工艺，而新工艺需要有一定良率爬坡的时间，使得NAND持续供应短缺。

DRAM方面，则是由于下游的智能机以及数据中心对DRAM的需求量超出预期，而各大主流厂商的扩产节奏相对较慢，所以价格持续上涨。

据预测，2018年DRAM产业的产出年增率将不超过20%，而需求端在智能手机以及服务器的带动下将可维持20-23%的成长，整体来看2018年DRAM产能依旧吃紧。

NAND方面，由于国际大厂均重点发展3D NAND，其良率提升进展最能影响供给端情况。

进入2018年，预计各大厂会陆续在良率方面取得突破，从而打破供不应求的态势。

但从需求角度来看，据预测，2018年和2019年下游市场对NAND的需求量增速将分别达到43.8%和43.1%。

所以预计，2018年的NAND市场的单价将面临回落，但整体增长动能不变。

2. 产业集中度提升，扩产谨慎是本次存储大涨价的根本原因
2010年，正值金融危机的尾声，电子产业处于复苏阶段，市场的需求在不断涌现，但是由于DRAM行业在此前产能扩张力度极大，使得全行业呈现DRAM产能严重过剩的局面，各大厂商也纷纷收紧投资力度。

DRAM产业一片萧条。

在这样的一个DRAM 历史罕见的寒冬季节中，DRAM厂商整合力度加大，集中度有了显著改善。

同时各大DRAM厂谨慎经营，无大规模资产投入，供应过剩的局面也悄然扭转。

2014年，DRAM行业出现了供应缺口。

供给侧方面，有各大厂商此前扩产谨慎的原因，使得供给侧缩减。

需求端方面，智能机大爆发加之存储升级，下游市场开始变得火热。

在这样的大背景下，DRAM产业又开始新的一轮产能扩张。

但此次扩张和过去所有不同，各厂商在2014年大扩产之后，出于对产能过剩的担忧，立刻收窄了扩张规模。

使得供需缺口在2015年短暂平衡再度扩大。

于是出现了2017年的全年DRAM大涨价行情。

可以看出，虽然存储是一个典型的周期性行业，但也是最为悠久最为成熟的周期性行业。

尤其是在产业集中度提升之后，格局相对稳定，各家扩产都会较为理性。

从此前的规模化低成本取胜，掐死对手的方式，开始向稳定共赢，追求高毛利高ROE的产业生态转型。

3. 半导体行业周期性弱化，供给需求稳步增长成为趋势
存储行业未来将持续景气，那么半导体行业的整体情况又如何呢？我们从晶圆厂的供给需求角度来进一步分析。

对于晶圆厂而言，最理想的供需结构是晶圆厂的产能和硅片出货量以及下游芯片需求完美匹配。

从供给端角度来看：首先让我们分析晶圆厂的成本结构，其成本结构中折旧占73%，物料成本占15%。

而物料成本中占比最大的是硅片，占物料成本的29%，相当于总成本的4.35%。

所以硅片的价格波动并不会较大程度的影响晶圆厂的成本，更多的是由于其不可替代性，展现出整个半导体产业的景气度趋势。

硅片行业的周期性弱化，主要原因在于硅片企业在历经10余年的并购整合，产业集中度已经大大提升。

这也从另一角度验
证，在产业格局稳定的当下，各家的扩产都会较为理性。

进而追求高毛利高ROE。

预计未来3-5年间，由于最关键的原材料硅片产能扩张有限，使得半导体行业整体供给呈现缓步增长态势，供不应求成为产业链常态，这也为半导体行业的价值量提升打下了基础。

从需求端角度分析：2012年之前，半导体行业是由单一下
游应用计算机驱动的，需求变化剧烈，且容易和晶圆厂扩产节奏出现错配现象，致使产能利用率出现波动。

2012年起，移动终
端行业的崛起，使得半导体市场由过去的计算机行业单一下游驱动，变为计算机+手机的双下游驱动。

下游市场的分散化，可以
有效缓解需求端的波动性。

所以晶圆厂的产能利用率也随之趋于平滑。

而站在现在的时点往后看，半导体产业的两大支柱计算机及手机市场的增速将放缓，而一系列新应用将站出来继续引领半导体产业的发展。

2016-2021年，半导体下游市场中复合增长率最快的分别是Storage（数据中心），Industrial（工业、医疗、安防等垂直应用）和Automotive（汽车电子），其复合增长率
分别为10.8%，9.8%和9.2%。

而wireless（手机和基站）以及Compute（计算机）的增速将放缓，复合增长率分别为4.1%和3.4%。

随着上述新兴应用的爆发，传统应用不断电子化，半导体下游市场将更加分散，一方面半导体的需求端波动会更加平稳，可
以避免制造业封测业的产能利用率波动。

另一方面，及时布局下游市场的企业可以提前卡位，享受细分领域的高速增长。

三、晶圆厂加速落地是国内半导体产业最大发展机遇
1. 国内半导体市场发展的核心驱动力是GDP的增长
从宏观的角度来看，半导体产业景气度和GDP增速密切相关。

尤其是步入2010年以后，电子产品的销售额在全球GDP的增长
中扮演的角色越发重要，作为电子产业的支柱，半导体增速和GDP增速的相关系数更是达到了0.9。

通过下图数据可以直观地
看出半导体产业和GDP的增长的关联度。

在国内经济形势强势增长的驱动下，2005年中国成为全球
半导体消费量最大的区域。

且比例一路增长。

2015年，中国半
导体消费的全球占比已经达到了58.5%。

虽然中国是半导体消费大国，但中国更多是依赖海外的芯片供应商，根据海关统计，2016年中国集成电路进口金额2270.7亿美元，连续四年芯片进口额超过2000亿美元。

而2016年中国集成电路出口金额613.8亿美元，相比进口金额贸易逆差严重，表明中国的半导体产业自给率不高，对海外芯片市场存在严重依赖。

2. 摩尔定律放缓，国内晶圆厂后发优势凸显
在摩尔定律地驱使下，芯片制程不断推进，特征尺寸（MOS 器件的沟道长度）也随之减小。

从0.25um直至28nm，单位逻辑运算单元的生产成本在持续降低。

然而，当芯片制程演进至28nm 以下时，单位逻辑运算单元的生产成本不降反增。

除此之外，新制程开发的固定成本也随着芯片制程进步不断抬高，如多层掩膜的生产制备（28nm一层100万美元，FINFET至少需要18层）、紫外光光刻机（一套EUV价格上亿）等。