焊接热循环

焊接热循环
焊接热循环

焊接热循环

科技名词定义

中文名称:焊接热循环

英文名称:welding thermal cycle

定义:在焊接热源作用下,焊件上某点的温度随时间变化的过程。

应用学科:机械工程(一级学科);焊接与切割(二级学科);一般焊接与切割名词(二级学科)

以上内容由全国科学技术名词审定委员会审定公布

welding thermal circulation焊接热循环焊接热循环:在焊接热源作用下,焊件上某点的温度随时间变化的过程。

在焊接热源作用下,焊件上某点的温度随时间变化的过。焊接热循环是焊接工艺中的一个重要因素。它对焊接结构在焊接过程中产生应力和变形的大小有着直接的影响

焊接热循环特征

焊接热循环指焊接过程中,在焊接热源的作用下,焊件上某点温度随时间变化的过程,其特征是加热速度很快,在最高温度下停留时间很短,随后各点按照不同的冷却速度进行冷却。

焊接热循环主要参数

加热速度,最高加热温度,在相变温度以上停留的时间和冷却速度。

影响因素

影响焊接热循环的主要因素有:焊接热输入、预热和层间温度、工件厚度、接头形式及材料本身的导热性能等。

扩展阅读:

1《焊工工艺学》

开放分类:

机械工程,焊接,焊接与切割,一般焊接与切割名词,焊接热过程

热循环及其特征 在焊接过程中热源沿焊件移动时,焊件上某点的温度随时间由低而高达到最大值后 又由高到低变化的过程称焊接热循环。可见,焊接是一个不均匀加热和冷却的过程,它给母材造成了不均匀的组织和不均匀的性能,又使焊件产生复杂的应变

和应力。掌握近缝区的热循环,对于控制和提高焊接质量相当重要。 1)加热速度 焊接的加热速度比普通的金属热处理条件下快得多,它受焊接方法、焊接热输入、板厚及几何尺寸和金属热物理性质的影响。 焊接钢材时,加热速度越快,钢中奥氏体的均质化和碳化物溶解就越不充分,必然影 响到焊接热影响区冷却后的组织与性能。 2)峰值温度 即加热最高温度,它决定着焊后母材热影响区的组织与性能,例如, 接头熔合线附近的过热段,就是因为温度高,引起晶粒粗大,致使韧性下降。 低合金钢对接单道焊的热循环参数(焊缝旁的过热粗晶区)焊接方法。 3)高温停留时间 是指在相变温度以上停留的时间,该时间对于金属相的溶解、析出、扩散均质化以及晶粒粗化等影响很大。对于低碳钢和低合金钢,相变温度以上的停留时间是指).以上的停留时间,这时间越长,越有利于奥氏体的均质化和奥氏体晶粒长大。常把高温停留时间分成加热过程的高温停留时间"<和冷却过程的高温停留时间冷却速度和冷却时间 4)冷却速度或冷却时间是影响焊接热影响区 组织与性能的主要因素。在热循环曲线上,每一温度下的瞬时冷却速度都不相同,各点 的冷却速度可用该点切线的斜率表示。对于低合金钢,在连续冷却条件下组织转变最快

焊接热循环指焊接过程中,焊件上某点温度由低到高、再由高到低的过程,主要包括温度上升速度及上升时间、最高温度、高温保持时间、温度下降速度及下降时间等几个基本参数。 焊接接头组织因材料不同而不同,对于大多数低碳钢而言,其组织为F+P。组织不同,其力学性能等也就有差异。 一般情况下,焊接热循环对焊缝施加热影响,势必会影响到接头晶粒大小,从而对接头性能产生影响。但是,热循环不会影响到接头组织的改变。组织成分的改变主要取决于母材及焊材等

焊接热循环,相当于对材料进行热处理,四把火,这些都能改变晶粒大小,间接影响焊接接头性能,接头包括焊缝,熔合区,热影响区,其中焊接最容易出现问题的部位就是热影响区和融合区,热影响区就是热循环过程中受热的母材区域,一般的参数有t8/3,t8 /5等,你可以看一下焊接基础,材料力学性能等书,焊接专业都要学的

焊接理论基础试题整理南昌航空大学

一、名词解释 必背: 碳当量:把钢中合金元素(包括碳)按其对淬硬(包括冷裂、脆化等)的影响程度折合成碳的相当含量。 线能量:焊接过程中,电弧在单位焊缝长度上放出的能量。 融合比:在焊缝金属中局部融化的母材所占的比例。 拘束度:单位长度焊缝,在根部间隙产生单位长度的弹性位移所需要的力。 温度场:焊件上(包括内部)某瞬时的温度分布称为“温度场”。 注:老师说考4-5个名词解释,这5个一定要背。 可能考: 短渣、长渣:当两种渣的粘度都变化△η时,凝固时间短的叫短渣,凝固时间长的叫长渣。 热循环:焊接过程中热源沿焊件移动时。焊件上某点温度由低而高,达到最高值后,又由高而低随时间的变化称为焊接热循环。 焊接热影响区:在焊接热源作用下,焊缝两侧发生组织和性能变化的区域。 合金过渡系数:合金元素在熔敷金属中的实际含量和它的原始含量之比。 残余氢:不能在焊缝金属的晶格中自由扩散的那部分氢,称为“残余氢”。 扩散氢:可以在焊缝金属的晶格中自由扩散的那部分氢,称为“扩散氢”。 碱度:熔渣中碱性氧化物的摩尔分数之和与熔渣中酸性性氧化物的摩尔分数之和之比。 焊条金属的熔敷系数:单位时间内单位电流所能熔敷在焊件上的金属重量。 比热流:单位时间内通过单位面积流入焊件的热能。 药皮重量系数: 单位长度焊条上,药皮与焊芯的重量比(不保括夹持部分)。 合金过渡:把所需要的合金元素通过焊接材料过渡到焊缝金属(或堆焊金属)中去的过程。 二、知识点 1.药皮焊条焊接时,熔滴过渡形式:1)短路过渡2)颗粒状过渡3)附壁过渡 2.熔焊的保护方式:1)熔渣2)气体3)熔渣和气体4)真空5)自保护 3.熔渣的作用1)机械保护2)改善焊接工艺性能3)冶金处理 4.焊接材料种类:焊条、焊丝、焊接、气体 5.偏析种类:显微偏析、区域偏析、层状偏析。 6.熔池结晶形态:平面结晶、胞状结晶、胞状树枝结晶、树枝状结晶、等轴结晶。 7.气孔类型:氢气孔、氮气孔、CO气孔。 8.焊缝的结晶裂纹主要发生在固相线附近温度范围,裂纹具有延原奥氏体晶界 断裂性质。低熔共晶形成的液态薄膜是产生结晶裂纹的内因,焊缝收缩产生的拉伸应力是产生结晶裂纹的必要条件。 9.焊接传热的基本形式有:热传导对流传热辐射传热。 10. 焊条药皮的主要作用是:机械保护冶金处理使焊条具有良好的工艺性能。 手弧焊时,焊接化学冶金过程分为下述区域:药皮反应区熔滴反应区熔池反应区。 11.在熔渣中FeO含量相同情况下,碱性渣时焊缝含氧量比酸性渣时高。分子理论的解释 是:碱性渣中SiO2、TiO2等酸性氧化物少,FeO的活度大,容易向焊缝扩散。

MMS_200热力模拟实验机焊接热循环软件研制

第20卷第6期2008年6月 钢铁研究学报 Jour nal of Ir on and Steel Research V ol.20,No.6 June 2008 基金项目:国家自然科学基金专项资助项目(50227401) 作者简介:冯莹莹(1982 ),女,博士生; E mail:fengyingyin g 1982@https://www.360docs.net/doc/7b15145472.html,; 修订日期:2007 12 24 MMS 200热力模拟实验机焊接热循环软件研制 冯莹莹, 骆宗安, 张殿华, 魏 瑾, 王黎筠 (东北大学轧制技术及连轧自动化国家重点实验室,辽宁沈阳110004) 摘 要:成功研制出一种新的焊接热循环软件,以经验和实测数学模型为基础,应用L abv iew 7 1进行编程,方便、快捷绘制单道次、多道次焊接热循环曲线,进而定量地反映与描述了影响各热循环参数的主要因素及其相互关系。该软件的开发对焊接工艺研究有重要价值,填补了国产热力模拟实验机在焊接热循环方面的空白,完善了国产热力模拟实验机的功能,进一步拓宽了其应用领域。关键词:焊接热循环软件;单道次;多道次;焊接热循环曲线 中图分类号:T G402 文献标识码:A 文章编号:1001 0963(2008)06 0049 04 Development of Welding Heat Cycle Software for MMS 200Thermomechamical Simulator FENG Ying ying, LUO Zong an, ZH ANG Dian hua, WEI Jin, WA NG Li jun (State K ey L abo rato ry of Ro lling and Automat ion,N o rtheast er n U niversit y,Shenyang 110004,Liaoning,China)Abstract:O ne new type softw are co ncerning w elding heat cycle has been developped successfully,which is based on the experimental and practical mathematic https://www.360docs.net/doc/7b15145472.html,bview 7 1was applied fo r prog ramming,which can demonstrate t he w elding heat cycle curv e for sing le or multiple processes conveniently and quickly ,so that it reflects and descr ibes the main factor s and relationship among them w hich can affect the par ameters o f heat circle quantitativ ely.T he de velopment o f so ftwa re plays impo rtant ro le in the research of welding techno log y,w hich f ills up the blank of do mest ic thermomechanica l simulato r in the field o f w elding heat cir cle,perfects t he function o f domestic thermo me chanical simulator ,and br oadens the applicat ion field furt her. Key words:w elding heat cycle softw ar e;single pr ocess;multiple pr ocess;welding heat cy cle curve 焊接结构经常发生提前破坏,事故分析证明:焊 接热影响区的缺陷(裂纹)及脆化是造成事故的主要原因[1]。因此,在金属材料焊接性能研究中,焊接热影响区性能研究占有特殊的地位。焊接热循环软件的研制正是为深入研究热影响区组织性能的变化打下坚实的基础。 焊接热循环软件是依据设定参数绘制焊接热循环曲线的方便工具。该软件以实测和经典的数学解析表达式为基础,应用Labview 7 1进行编程[2,3]。拥有7种不同的数学模型,可根据实测试样的要求来选择合适的数学模型,定量反映与描述影响各热 循环参数的主要因素及其相互关系,同时也是计算 焊接应力、应变的基础,预测接头组织和性能的依据。目前,国内生产的热力模拟实验机欠缺焊接热模拟方面的各项功能,焊接热循环软件的成功开发填补了这方面的空白、完善了国内热力模拟实验机的功能。此软件已成功嵌入东北大学轧制技术及连轧自动化国家重点实验室自主研制的MM S 系列热力模拟实验机,拓宽了热力模拟实验机的应用领域。 1 焊接热循环软件的数学模型 焊接热循环计算机软件以实测和经典的数学解

全国金属焊接与热切割作业模拟试题大全

全国金属焊接与热切割作业模拟试题大全 特种作业人员安全培训 复习资料 (金属焊接与热切割作业) 1 焊接与热切割作业 一、单选: 1、电弧在高温作用下,会分解成CO、O 2、O、C等,所以具有很强的(C)。氮化性氢化性氧化性 2、二氧化碳保护焊时一般焊丝伸出长度越长,飞溅率(B)。越低 越高一般 3、乙炔发生器起火时,应使用(B)灭火器。 泡沫干粉四氯化碳 4、使用乙炔发生器与明火、火花点、高压线等距离不得小于(B)。5m 10m 3m 5、使用乙炔作为焊割热源时,乙炔气的工作压力禁止超过表压(A)Mpa 。0.15 0.2 0.35 6、氧气、乙炔气和液化气瓶,不能排空,应留有(A)表压的余气。 0.1~0.2Mpa 0.5~0.8Mpa 1.Mpa 7、在使用气体保护焊时,保护气瓶应直立放臵,并与热源保持(B)以外。2m 3m 1m

8、电焊机的一次电源线的长度,一般不超过(A)。 2~3m 5~6m 10m 9、国内使用的手工焊矩多为(A)。射吸式等压式 10、焊工长期接触金属烟尘,如果防护不良,就可能形成(C )焊工金属热锰中毒焊工尘肺 11、在容器内焊接时,需要供气时应使用(A)供气。 经处理的压缩空气氧气空气 12、氧气减压器的作用是(C )。 只起减压作用只起稳压作用减压、稳压都起作用 13、在三相四线制的电网中,电焊机应进行(A )后,方可安全使用。 接零同时接地保护接地保护接零 14、焊工在离地面(B )以上进行作业时,称为登高作业。 5m 2m 10m 15、下列情况下不适合登高焊接作业(A)。 大风晴天雾天 16、下列情况下不适合水下焊接作业(A )。 水面风力超过6级雨天雪天 17、下列情况下不适合水下焊接作业(A)。 2 水流速超过1m/s 雨天雪天 18、氧气用压缩机充进瓶内,氧气瓶的工作压力是(C )Mpa 。 1.5 7.8 15

焊接-名词解释

电弧:是一种气体放电现象,是指两电极存在电位差时,电荷通过两电极之间的气体空间的一种导电现象。 焊接电弧的极性:直流焊接时电弧的两极与电源的连接方式称为电弧的极性。电离:中性气体分子或原子分离成电子和正离子的现象 电离电压:电离能用电压来表示,电离电压低说明气体的电离比较容易,电弧比较稳定。 电子发射:电极表面受到外加能量的作用,使其内部的电子冲破电极表面的束缚飞到电弧空间的现象称为电子发射 逸出功:使一个电子从金属表面飞出所需的能量称为逸出功。 阴极斑点:阴极表面经常可以看到发出闪烁的区域,这个区域称为阴极斑点。热发射:金属表面受热的作用,内部的自由电子的热运动加剧,当自由电子的动能大于逸出功时,电子飞出金属表面加入电弧,参与电弧的导电过程 电场发射:当金属表面存在一定强度的正电场时,金属内部的电子会受到电场力的作用,如果电场力足够大,电子飞出金属表面,这种现象称为电场发 射 光发射:金属表面受光能照射,使内部的自由电子冲破表面约束而产生的电子发射称为光发射 粒子碰撞发射:焊接电弧中正离子撞击阴极表面,将其动能传给阴极内部的电子,使其逸出金属表面的发射过程称为碰撞发射 热阴极:当使用沸点高的材料W或C作电极时,阴极区的带电粒子主要靠热发射提供,这种阴极称为热阴极 冷阴极:钢、铜、铝、镁等材料作阴极时,由于它们沸点很低,电极加热温度受沸点的限制不可能很高,热发射不能提供足够的带电粒子,此时电场发 射起主要作用,这种电极称为冷阴极 热电离型:当电流密度较大时,阳极温度很高,阳极材料发生蒸发,并发生热电离。 碰撞电离型:当电流较小时,阳极区的热电离不足,阳极前由于电子数大于正离子数,形成阳极压降,电子在阳极压降的作用下被加速,碰撞中性粒子 产生碰撞电离

焊接热过程仿真实验报告

焊接热过程仿真实验 一、实验目的 1、通过实验加强对瞬时点热源焊接温度场和焊接热循环的概念、影响因素、 解析解和数值解的特点等的感性认识。 2、Matlab,Ansys软件的使用。 二、实验内容 1、使用Matlab计算绘制瞬时点热源焊接温度分布曲线。 2、使用Aansys软件对瞬时点热源焊接温度场进行仿真计算,观察温度分布 云图,绘制指定点的焊接热循环曲线,对瞬时点热源焊接温度场的影响因素进行定量定性的探讨。 三、实验步骤 1、使用Matlab计算绘制瞬时点热源焊接温度分布曲线。 (1)启动Matlab软件; (2)打开新文件 (3)编写程序 源程序如下: %Instant point heat r= -4:.01:4; Q=3600; lan=0.4; c=0.65; p=7.8; cp=c*p; a=lan/cp

for t=1:1:10 temp =2*Q/cp/(4*pi*a*t)^1.5*exp(-r.^2 /4/a/t); plot(r,temp) hold on end ylabel('温度(C)') xlabel('距离r (cm)') grid on (4)运行程序 (5)记录指定时间的温度,绘制温度分布曲线。实验结果图如下:

2、使用Aansys软件对瞬时点热源焊接温度场进行仿真计算。 ANSYS软件采用有限元方法进行稳态、瞬态热分析,计算各种热载荷引起的温度、热梯度、热流率、热流密度等参数。这些热载荷包括:对流,辐射,热流率,热流密度(单位面积热流),热生成率(单位体积热流),固定温度的边界条件。 采用ANSYS软件进行热过程分析可以用菜单交互操作和编程两种方式。由于本次实验仅有两学时,学生又无该软件的使用经验,所以主要以程序调试为主,将重点放在参数影响因素的探讨。 (1)使用文本文件编辑器编写程序 (2)以.mac为扩展名存盘 (3)运行Ansys软件 (4) 设置文件夹到程序所在文件夹 (4)运行程序

回流焊接工艺

回流焊接工艺 回流焊接是表面贴装技术(SMT)特有的重要工艺,焊接工 艺质量的优劣不仅影响正常生产,也影响最终的质量和可靠性。在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中,要得到优质的 焊点,一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数,当在笛卡尔平面作图时,回流过程中在任何给定的时间上,代表 PCB 上一个特定点上的温度形成一条曲线。几个参数影响曲线的形状,其中最关键的是传送带速度和每个温区的温度设定。链速决定基板暴露在每个温区所设定的温度下的持续时间,增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该温区的温度设定。每个温区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。每个区的温度设定影响 PCB 的温度上升速度。增加温区的设定温度允许基板更快地达到给定温度。因此,必须作出一个较好的图形来决定 PCB 的温度曲线,理想的温度曲线由基本的四个区组成,前面三个区加热、最后一个区冷却。回流炉的温区越多,越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功回流。在回流焊接过程中,锡膏需经过溶剂挥发;焊剂清除焊件表面的氧化物;锡膏的熔融、再流动以及锡膏的冷却、凝固。以下就对温度曲线图及四个区进行介绍: 1

Peak: 熔点 220℃以 上 210~220℃ 180℃150℃ 时间 S 250S 200S 150S 100S 50S 预热区:也叫斜坡区。目的:使 PCB 和元器件预热,达到平衡,同时除去焊膏中的水份、溶剂,以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保 证升温比较缓慢,溶剂挥发。较温和,对元器件的热冲击尽可能小, 在这个区,尽量将升温速度控制在 2~5℃/S,较理想的升温速度为 1~3 ℃/S,时间控制在 60~90S 之间。升温过快会造成对元器件的 伤害,如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅,使 在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。而温度上 升太慢,锡膏会感温过度,没有足够的时间使 PCB 达到活性温度。锡 炉的预热区一般占整个加热通道长度的 25~33%。 保温区:也称活性区、有时叫做干燥或浸润区。目的:保证在达到回流温度之前焊料能完全干燥,同时还起着焊剂活化的作用,清除 元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。在这个阶段助焊剂开始挥发,

[精]熔化焊接与热切割证模拟考试

熔化焊接与热切割证模拟考试 1、【判断题】电渣焊电源出现电弧放电过程或电渣-电弧的混合过程,对电渣过程没有影响。(×) 2、【判断题】对于熔化焊设备来说,当临时需要使用较长的电源线时,应在拖放在干燥的地面上。(×) 3、【判断题】用人单位应安排即将从事接触职业病危害因素作业的劳动者进行上岗前的健康检查,但应保证其就业机会的公正性。(√) 4、【判断题】E5015焊条焊接时生成的粉尘中主要是含氟元素的物质。(×) 5、【判断题】当作业环境良好时,如果忽视个人防护,人体仍有受害危险,当在密闭容器内作业时危害较小。(×) 6、【判断题】埋弧焊时,焊剂的存在不能杜绝弧光污染和危害。(×) 7、【判断题】切割电流增大使弧柱变粗,切口变宽,易形成V形割口。(√) 8、【判断题】埋弧焊未被融化的焊剂可以被回收装置自动回收。(√) 9、【判断题】氩弧堆焊时,应采取比手工电弧焊更有效的防辐射安全措施。(√) 10、【判断题】事故隐患泛指生产系统中可导致事故发生的人的不安全行为、物的不安全状态和管理上的缺陷。(√)

11、【判断题】埋弧焊不能直接观察电弧与坡口的相对位置,如果没有采用焊缝自动跟踪装置,则容易焊偏。(√) 12、【判断题】熔化焊设备电网供电参数必须为或380V,50Hz。(×) 13、【判断题】二氧化碳焊不能焊接电站设备。(×) 14、【判断题】一般说导电性好的材料,其导热性较差。(×) 15、【判断题】激光焊功率密度较低,加热分散,焊缝熔宽比小。(×) 16、【判断题】在氩气和二氧化碳混合气体保护焊中,熔滴过渡特性随着二氧化碳含量的增加而恶化,飞溅也增大。(√) 17、【判断题】二氧化碳焊的生产率比焊条电弧焊高。(√) 18、【判断题】用手工电弧焊焊接镀锌铁板时,产生的烟尘较强。(√) 19、【判断题】人工接地极接地导线应具有良好的导电性,其截面积不得小于11m㎡。(×) 20、【判断题】中频电会使焊工产生一定的麻电现象,这在高处作业时是很危险的。(×) 21、【判断题】二氧化碳焊不能替代焊条电弧焊和埋弧焊。(×) 22、【判断题】通常化合物具有较高的硬度和大的塑性,而脆性较低。(×)

PCB焊接怎样设定锡膏回流温度曲线

在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中,要得到优质的焊点,一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数,当在笛卡尔平面作图时,回流过程中在任何给定的时间上,代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。 几个参数影响曲线的形状,其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定。带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间,增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。 每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度,高温在PCB和区的温度之间产生一个较大的温差。增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。因此,必须作出一个图形来决定PCB的温度曲线。接下来是这个步骤的轮廓,用以产生和优化图形。 在开始作曲线步骤之前,需要下列设备和辅助工具:温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCB的工具和锡膏参数表。可从大多数主要的电子工具供应商买到温度曲线附件工具箱,这工具箱使得作曲线方便,因为它包含全部所需的附件(除了曲线仪本身)。 现在许多回流焊机器包括了一个板上测温仪,甚至一些较小的、便宜的台面式炉子。测温仪一般分为两类:实时测温仪,即时传送温度/时间数据和作出图形;而另一种测温仪采样储存数据,然后上载到计算机。 热电偶必须长度足够,并可经受典型的炉膛温度。一般较小直径的热电偶,热质量小响应快,得到的结果精确。 有几种方法将热电偶附着于PCB,较好的方法是使用高温焊锡如银/锡合金,焊点尽量最小。

另一种可接受的方法,快速、容易和对大多数使用足够准确,少量的热化合物(也叫热导膏或热油脂)斑点覆盖住热电偶,再用高温胶带(如Kapton)粘住。 还有一种方法来附着热电偶,就是用高温胶,如氰基丙烯酸盐粘合剂,此方法通常没有其它方法可靠。 附着的位置也要选择,通常最好是将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间。 (图一、将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间) 锡膏特性参数表也是必要的,其包含的信息对温度曲线是至关重要的,如:所希望的温度曲线持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高温度。 开始之前,必须理想的温度曲线有个基本的认识。理论上理想的曲线由四个部分或区间组成,前面三个区加热、最后一个区冷却。炉的温区越多,越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功回流。

焊接热循环曲线的测定

焊接热循环曲线的测定 一、实验目的 (一)了解焊接热循环曲线的特征和主要参数; (二)了解焊接规范对热循环曲线的影响; (三)掌握测定焊接热循环曲线的方法。 二、实验装置及实验材料 (一)钨极氩弧焊机1台 (二)电容储能式热电偶焊机1台 (三)镍铬—镍硅或铂铑—铂热电偶丝(φ0.3~0.5mm)1对 (四)氩气1瓶 (五)X—Y/函数记录仪1台 (六)试件300×200×20mm低碳钢板2块(可用A3、A5、09Mn、16Mn等材料) (七)0~300(A)直流电流表、秒表、φ5mm钻头、φ5mm平头铰刀、深度尺等 三、实验原理 焊接热循环是指焊件上某点经历焊接过程时的温度变化,它可以用T=f(t)这一函 图1低合金钢手弧堆焊时焊缝附近各点的热循环 (t-从电弧通过测温点正上方时开始算起的时间) 数关系来描述。按此关系所画出的曲线称为该点的热循环曲线。焊接过程中,焊件上直接被热源加热的部位将被熔化形成熔池。连续相接的熔池冷却凝固后即成为焊缝。焊缝以远的部位则保持固态,焊件上各点由于在焊件上所处位置不同,受到焊接热的作用不同而经历着不同的热循环,它们的热循环曲线也就不同。图l为低合金钢手弧焊时焊件上热影响区不同点的焊接热循环曲线。从该图可以看出:离焊缝熔合线越近的点,加热速度越大,峰值温度越高,冷却速度也越大,并且所有各点的加热速度都比冷却速度要大得多。这表示焊接接头热影响区的金属都经历了一个自发的、特殊的热处理过程,产生了相变、晶粒长大、应力和变形等变化,从而对焊件金属的组织和性能发生强烈的影响。因此,测量并正确控制焊接热循环对于控制接头热影响区金属的组织和性能具有重要意义。 焊接热循环曲线固然可以借助焊接热过程的理论公式T=f(x,y,z,t)计算出来,但由于计算时所采用的假定条件与实际焊接条件出入较大,计算所得的理论热循环曲线对比实际测得的曲线仍有很大误差,故在实际上多用实测的方法来获得热循环曲线。 测定焊接热循环的方法,大体上可分为接触式和非接触式两类。在非接触式测定法中,

全.熔化焊接与热切割真题模拟考试2021

熔化焊接与热切割考试 1、【判断题】铝铜系列铝合金是不能热处理强化铝合金。(×) 2、【判断题】激光切割只能对金属及其合金进行切割。(×) 3、【判断题】金属材料在室温时抵抗氧化性气氛腐蚀作用的能力称为抗氧化性。(×) 4、【判断题】钨极氩弧焊按操作方式分为手工焊、半自动焊和自动焊三类。(√) 5、【判断题】湿法焊接时,引弧电压要低于大气中的引弧电压。(×) 6、【判断题】氩弧堆焊时,应采取比手工电弧焊更有效的防辐射安全措施。(√) 7、【判断题】熔化焊设备电网供电参数必须为或380V,50Hz。(×) 8、【判断题】电弧电压越高切割功率越大,切割速度及切割厚度都相应降低。(×) 9、【判断题】盛装腐蚀性气体的气瓶,每一年检验一次。(×) 10、【判断题】钎焊作业安全生产应遵守一般安全生产规律。(√) 11、【判断题】熔化极混合气体保护焊是采用在惰性气体中加入一定量的其他惰性气体进行焊接的方法。(×) 12、【判断题】无结晶水的碳酸钠工业名称为重质碱。(×)

13、【判断题】中碳钢焊接时,热影响区容易产生淬硬组织。(√) 14、【判断题】氧气胶管要用1.8倍工作压力的蒸汽或热水清洗。(×) 15、【判断题】《安全生产法》第五十一条规定,从业人员发现事故隐患或其他不安全因素,应当立即向现场安全生产管理人员或本单位负责人报告,接到报告的人员应当及时予以处理。(√) 16、【判断题】在使用含有氟化物的钎剂时,必须在有通风的条件下进行焊接,或者使用个人防护装备。(√) 17、【判断题】二氧化碳焊不能替代焊条电弧焊和埋弧焊。(×) 18、【判断题】钨极和熔化极惰性气体保护焊特别适合铝、镁金属的焊接。(√) 19、【判断题】微型件、精密件的焊接可选用小功率焊机。(√) 20、【判断题】采用二氧化碳焊焊接厚板时可增加坡口的钝边,减小坡口。(√) 21、【判断题】根据电压降来确定向一台焊机供电的电力变压器功率大小时,电压降应在焊机所在处测量。(√) 22、【判断题】等离子弧焊适用于焊接不同厚度的板材。(×) 23、【判断题】稀硫酸可与所含酸根离子对应酸酸性比硫酸根离子弱的盐反应,生成相应的硫酸盐和强酸。(×) 24、【判断题】可以使用火焰或可能引起火星的工具开电石桶。(×)

焊接结构名词解释

1.焊接温度场:指在焊接过程中,某一时刻所有空间各点温度的总计或分布。 2.焊接热循环:在焊接过程中,工件上的温度随着瞬时热源或移动热源的作用而发生变化, 温度随时间由低而高,达到最大值后,又由高而低的变化称为焊接热循环。 3.温度应力(热应力):变形不受约束,则说明变形是温度变化的唯一反映;若这种变形 受到约束,就会在物体内部产生应力,这种应力即为温度应力。 4.残余应力:当不均匀温度恢复到原始的均匀状态后残存在物体中的内应力。 5.自由变形(量、率):当金属物体的温度发生变化或发生相变没有受到外界的任何阻碍 而自由进行,它的形状和尺寸的变形就称为自由变形。自由变形的大小称之为自由变形量。单位长度上的自由变形量称之为自由变形率。 6.外观变形(量、率):当物体的变形受到阻碍而不能完全自由变形时,所表现出来的部 分变形称为外观变形或可见变形。外观变形的大小称为外观变形量。单位长度上的外观变形量称为外观变形率。 7.内部变形(量、率):当物体的变形受到阻碍而不能完全自由变形时,未表现出来的部 分变形称为内部变形或可见变形。内部变形的大小称为内部变形量。单位长度上的内部变形量称为内部变形率。 8.高组配:焊缝金属强度比母材高强度高的接头匹配。 9.低组配:焊缝金属强度比母材高强度低的接头匹配。 10.工作焊缝:一种与被连接的元件是串联的焊缝,承担着传递全部载荷的作用,焊缝一旦 开裂,结构就立即失效。 11.联系焊缝:一种与被连接的元件是并联的焊缝,主要起元件之间相互联系的作用,焊缝 一旦开裂,结构就不会立即失效。 12.焊接工艺评定:为验证所拟定的焊接工艺的正确性而进行的试验过程及结果的评价。 13.焊接工艺指导书:就是为验证试验所拟定的、经评定合格的、用于指导生产的焊接工艺 文件。 14.生产过程:使原材料或半成品的形状和重量不断的按照人们的意图发生改变的过程。或 者定义为把原材料变成成品的直接和间接的劳动过程的总和。 15.工艺过程:是指直接改变毛坯的形状、尺寸、力学性能以及物理性能,使之成为半成品 或成品的生产过程。 16.放样:指按设计图样在放样平台上,将其局部或全部按1:1的比例画出结构部件或零 件的图形和平面展开尺寸的加工工序。 17.划线:根据设计图样及工业上的要求按1:1的比例,将待加工工件形状、尺寸及各种 加工符号划在钢板或经粗加工的坯料上的加工工序。 18.号料:是用放样所取得的样板或样杆,在原材料或经粗加工的坯料上划下料线、加工线、 检查线及各种位置线的工艺过程。 19.夹具:是指将待装配的零件准确组对、定位并加紧的工艺装配,是定位器、夹紧器和各 种推拉装置的总称。 20.疲劳强度:指金属材料在无限多次交变载荷作用下而不破坏的最大应力。 21.疲劳极限:在疲劳试验中,应力交变循环大至无限次而试样仍不破损时的最大应力。 22.疲劳图:表达疲劳强度和循环特性之间关系的图形。 23.疲劳曲线:描述疲劳试验中所加交变应力振幅值S与试样达到破坏的交变应力周数N之 间的关系曲线。

回流焊接温度曲线

回流焊接温度曲线 作温度曲线(profiling)是确定在回流整个周期内印刷电路板(PCB)装配必须经受的时刻/温度关系的过程。它决定于锡膏的特性,如合金、锡球尺寸、金属含量和锡膏的化学成分。装配的量、表面几何形状的复杂性和基板导热性、以及炉给出足够热能的能力,所有都阻碍发热器的设定和炉传送带的速度。炉的热传播效率,和操作员的经验一起,也阻碍反复试验所得到的温度曲 线。 锡膏制造商提供差不多的时刻/温度关系资料。它应用于特定的配方,通常可在产品的数据表中找到。但是,元件和材料将 决定装配所能忍受的最高温度。 涉及的第一个温度是完全液化温度(full liquidus temperature)或最低回流温度(T1)。这是一个理想的温度水平,在这点,熔化的焊锡可流过将要熔湿来形成焊接点的金属表面。它决定于锡膏内特定的合金成分,但也可能受锡球尺寸和其它配方因素的阻碍,可能在数据表中指出一个范围。对Sn63/Pb37,该范围平均为200 ~ 225°C。对特定锡膏给定的最小值成为每个连接点必须获得焊接的最低温度。那个温度通常比焊锡的熔点高出大约15 ~ 20°C。(只要达到焊锡熔点是一个常见的错误假

设。) 回流规格的第二个元素是最脆弱元件(MVC, most vulnerable component)的温度(T2)。正如其名所示,MVC确实 是装配上最低温度“痛苦”忍耐度的元件。从这点看,应该建立一个低过5°C的“缓冲器”,让其变成MVC。它可能是连接器、双排包装(DIP, dual in-line package)的开关、发光二极管(LED, light emitting diode)、或甚至是基板材料或锡膏。MVC是随 应用不同而不同,可能要求元件工程人员在研究中的关心。 在建立回流周期峰值温度范围后,也要决定贯穿装配的最大同意温度变化率(T2-T1)。是否能够保持在范围内,取决于诸如表面几何形状的量与复杂性、装配基板的化学成分、和炉的热传导效率等因素。理想地,峰值温度尽可能靠近(但不低于)T1可 望得到最小的温度变化率。这关心减少液态居留时刻以及整个对 高温漂移的暴露量。 传统地,作回流曲线确实是使液态居留时刻最小和把时刻/温度范围与锡膏制造商所制订的相符合。持续时刻太长可造成连接处过多的金属间的增长,阻碍其长期可靠性以及破坏基板和元件。就加热速率而言,多数实践者运行在每秒4°C或更低,测量如何20秒的时刻间隔。一个良好的做法是,保持相同或比加

点焊热的计算方法

点焊热的计算方法 焊件组合后通过电极施加压力,利用电流通过接头的接触面及邻近区域产生的电阻热进行焊接的方法称为电阻焊。电阻焊具有生产效率高、低成本、节省材料、易于自动化等特点,因此广泛应用于航空、航天、能源、电子、汽车、轻工等各工业部门,是重要的焊接工艺之一。 一、焊接热的产出及影响因素 点焊时产生的热量由下式决定:Q=IIRt(J)————(1) 式中:Q——产生的热量(J)、I——焊接电流(A)、R——电极间电阻(欧姆)、t——焊接时间(s) 1.电阻R及影响R的因素 电极间电阻包括工件本身电阻Rw,两工件间接触电阻Rc,电极与工件间接触电阻Rew.即R=2Rw+Rc+2Rew——(2) 当工件和电极一定时,工件的电阻取决与它的电阻率.因此,电阻率是被焊材料的重要性能.电阻率高的金属其导电性差(如不锈钢)电阻率低的金属其导电性好(如铝合金)。因此,点焊不锈钢时产热易而散热难,点焊铝合金时产热难而散热易.点焊时,前者可用较小电流(几千安培),而后者就必须用很大电流(几万安培)。电阻率不仅取决与金属种类,还与金属的热处理状态、加工方式及温度有关。 接触电阻存在的时间是短暂,一般存在于焊接初期,由两方面原因形成: 1)工件和电极表面有高电阻系数的氧化物或脏物质层,会使电流遭到较大阻碍。过厚的氧化物和脏物质层甚至会使电流不能导通。 2)在表面十分洁净的条件下,由于表面的微观不平度,使工件只能在粗糙表面的局部形成接触点。在接触点处形成电流线的收拢。由于电流通路的缩小而增加了接触处的电阻。 电极与工件间的电阻Rew与Rc和Rw相比,由于铜合金的电阻率和硬度一般比工件低,因此很小,对熔核形成的影响更小,我们较少考虑它的影响。 2.焊接电流的影响 从公式(1)可见,电流对产热的影响比电阻和时间两者都大。因此,在焊接过程中,它是一个必须严格控制的参数。引起电流变化的主要原因是电网电压波动和交流焊机次级回路阻抗变化。阻抗变化是因为回路的几何形状变化或因在次级回路中引入不同量的磁性金属。对于直流焊机,次级回路阻抗变化,对电流无明显影响。 3.焊接时间的影响 为了保证熔核尺寸和焊点强度,焊接时间与焊接电流在一定范围内可以相互补充。为了获得一定强度的焊点,可以采用大电流和短时间(强条件,又称硬规范),也可采用小电流和长时间(弱条件,也称软规范)。选用硬规范还是软规范,取决于金属的性能、厚度和所用焊机的功率。对于不同性能和厚度的金属所需的电流和时间,都有一个上下限,使用时以此为准。 4.电极压力的影响 电极压力对两电极间总电阻R有明显的影响,随着电极压力的增大,R显著减小,而焊接电流增大的幅度却不大,不能影响因R减小引起的产热减少。因此,焊点强度总随着焊接压力增大而减小。解决的办法是在增大焊接压力的同时,增大焊接电流。 5.电极形状及材料性能的影响 由于电极的接触面积决定着电流密度,电极材料的电阻率和导热性关系着热量的产生和散失,因此,电极的形状和材料对熔核的形成有显著影响。随着电极端头的变形和磨损,接触面积增大,焊点强度将降低。

全考点.熔化焊接与热切割模拟考试附答案

熔化焊接与热切割模拟考试 1、【判断题】焊条由药皮和焊芯两部分组成。(√) 2、【判断题】工业纯铝的塑性极高,强度也大。(×) 3、【判断题】当同一台电力变压器向两台或多台焊机供电时,由一台焊机引起的电压降将会反映在第二台焊机的工作中。(√) 4、【判断题】熔化焊是利用局部加热的方法将连接处的金属加热至熔化状态而完成的焊接方法。(√) 5、【判断题】电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔,降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔。(√) 6、【判断题】在实际生产中,大多用氩气作为切割气体。(×) 7、【判断题】电子束焊接过程中允许用肉眼直接观察熔池,不用佩戴防护眼镜。(×) 8、【判断题】可燃液体属于三级动火范围。(×) 9、【判断题】可燃物、助燃物和着火源构成燃烧的三个要素,缺少其中任何一个要素便不能燃烧。(√) 10、【判断题】电石属于遇水燃烧危险品。(√)

11、【判断题】埋弧焊时,工件的坡口可较小,减少了金属填充量。(√) 12、【判断题】大直径的焊丝,容易被弄乱,常制成焊丝卷或焊丝盘供货使用。(×) 13、【判断题】自动埋弧堆焊电流增大时,焊丝熔化速度加快,堆焊层厚度较少。(×) 14、【判断题】电子束焊在实际应用中以真空电子束焊接居多。(√) 15、【判断题】盛装腐蚀性气体的气瓶,每一年检验一次。(×) 16、【判断题】焊条电弧焊是工业生产中应用最广泛的焊接方法。(√) 17、【判断题】目前,切割主要用于切割各种碳钢和普通低合金钢。(√) 18、【判断题】可采用模具使堆焊层按模具的形状强迫成形的方法提高手工电弧堆焊的效率。(√) 19、【判断题】氧气胶管要用1.8倍工作压力的蒸汽或热水清洗。(×) 20、【判断题】钎焊作业属于特种作业范畴。(√) 21、【判断题】割炬按可燃气体与氧气混合的方式不同可分为射吸式割炬和等压式割炬两种,其中等压式割炬使用较多。(×) 22、【判断题】空载试验和短路试验要求有专门的试验设备才能进行。(√) 23、【判断题】从开关板到焊机的导线并非愈短愈好。(√)

焊接课后标准答案及名词解释

1.试述熔化焊接、钎焊和粘接在本质上有何区别? 熔化焊接:使两个被焊材料之间(母材与焊缝)形成共同的晶粒 针焊:只是钎料熔化,而母材不熔化,故在连理处一般不易形成共同的晶粒,只是在钎料与母材之间形成有相互原于渗透的机械结合。 粘接:是靠粘结剂与母材之间的粘合作用,一般来讲没有原子的相互渗透或扩散。 2.怎样才能实现焊接,应有什么外界条件? 从理论来讲,就是当两个被焊好的固体金属表面接近到相距原子平衡距离时,就可以在接触表面上进行扩散、再结晶等物理化学过程,从而形成金属键,达到焊接的目的。然而,这只是理论上的条件,事实上即使是经过精细加工的表面,在微观上也会存在凹凸不平之处,更何况在一般金属的表面上还常常带有氮化膜、油污和水分等吸附层。这样,就会阻碍金属表面的紧密接触。 为了克服阻碍金属表面紧密接触的各种因素,在焊接工艺上采取以下两种措施: 1)对被焊接的材质施加压力目的是破坏接触表面的氧化膜,使结合处增加有效的接触面积,从而达到紧密接触。 2)对被焊材料加热(局部或整体) 对金属来讲,使结合处达到塑性或熔化状态,此时接触面的氧化膜迅速破坏,降低金属变形的阻力,加热也会增加原于的振动能,促进扩散、再结晶、化学反应和结晶过程的进行。 3.焊条的工艺性能包括哪些方面?(详见:焊接冶金学(基本原理)p84) 焊条的工艺性能主要包括:焊接电弧的稳定性、焊缝成形、在各种位置焊接的适应性、飞溅、脱渣性、焊条的熔化速度、药皮发红的程度及焊条发尘量等 4.低氢型焊条为什么对于铁锈、油污、水份很敏感?(详见:焊接冶金学(基本原理)p94)由于这类焊条的熔渣不具有氧化性,一旦有氢侵入熔池将很难脱出。所以,低氢型焊条对于铁锈、油污、水分很敏感。 5.焊剂的作用有哪些? 隔离空气、保护焊接区金属使其不受空气的侵害,以及进行冶金处理作用。 6.能实现焊接的能源大致哪几种?它们各自的特点是什么? 见课本p3 :热源种类 7.焊接电弧加热区的特点及其热分布?(详见:焊接冶金学(基本原理)p4) 热源把热能传给焊件是通过焊件上一定的作用面积进行的。对于电弧焊来讲,这个作用面积称为加热区,如果再进一步分析时,加热区又可分为加热斑点区和活性斑点区; 1)活性斑点区活性斑点区是带电质点(电子和离于)集中轰击的部位,并把电能转为热能; 2)加热斑点区在加热斑点区焊件受热是通过电弧的辐射和周围介质的对流进行的。8.什么是焊接,其物理本质是什么? 焊接:被焊工件的材质(同种或异种),通过加热或加压或二者并用,并且用或不用填充材料,使工件的材质达到原子问的结合而形成永久性连接的工艺过程称为焊接。 物理本质:1)宏观:焊接接头破坏需要外加能量和焊接的的不可拆卸性(永久性) 2)微观:焊接是在焊件之间实现原子间结合。 9,焊接化学冶金与炼钢相比,在原材料方面和反应条件方面主要有哪些不同?P8 (1)原材料不同:普通冶金材料的原材料主要是矿石、废钢铁和焦炭等;而焊接化学冶金的原材料主要是焊条、焊丝和焊剂等。(2)反应条件不同:普通化学冶金是对金属熔炼加工过程,是在放牧特定的炉中进行的;而焊接化学冶金过程是金属在焊接条件下,再熔炼的过程,焊接时焊缝相当于高炉。 10.为什么电弧焊时熔化金属的含氮量高于它的正常溶解度?(详见:焊接冶金学(基本原理)

焊接与热切割作业考试习题集

第一章安全生产法律法规知识 一、单项选择题 1、《安全生产法》是我国第一部关于安全生产的( B )法律,适用于各个行业的生产经营活动。 A、基本 B、专门 C、特殊 D、根本 2、安全生产法的立法目的是:“为了加强安全生产监督管理,( B )生产安全事故,保障人民群众生命和财产,促进经济发展”。 A、控制 B、防止和减少 C、预防 D、降低 3、在安全生产工作中,必须坚持“( D )”的方针。 A、安全生产重于泰山 B、以人为本,安全第一 C、管生产必须管安全 D、安全第一,预防为主 4、下列不属于从业人员安全生产法定权利的是( A )。 A、调整岗位权 B、拒绝违章作业权 C、建议权 D、批评权 5、从业人员对本单位安全生产工作中存在的问题有权提出(B )。 A、报告和检举 B、检举和控告 C、检举和揭发 D、揭发和取证 6、根据《安全生产法》的规定,从业人员发现一般事故隐患或者潜在危险因素的,应当立即(D )。 A、撤离现场 B、停止作业 C、向政府有关部门报告 D、向本单位负责人报告 7、“为了保护劳动者的合法权宜,调整劳动关系,建立和维护适应社会主义

的劳动制度,促进经济发展和社会进步”这是( A )的立法目的。 A、《劳动法》 B、《职业病防治法》 C、《安全生产法》 D、《工伤保险条例》 8、根据《劳动法》的规定:用人单位必须为劳动者提供符合国家规定的劳动者提供符合国家规定的劳动安全卫生条件和必要的劳动防护用品,对从事有职业危害作业的劳动者应当( B )。 A、给予劳动津贴 B、定期进行健康检查 C、安排合理的休息时间 D、定期休假 9、《安全生产法》规定,特种作业人员必须经专门的安全作业培训,取得特种作业( A )证书,方可上岗作业。 A、操作资格 B、许可 C、安全 D、培训结业 10、《安全生产法》规定:从业人员发现直接危及人身安全的紧急情况时,有权(C )。 A、对本单位安全生产工作中存在的问题提出批评、检举、控告 B、拒绝违章指挥和强令冒险作业 C、停止作业或者在采取可能的应急措施后撤离作业场所 D、向本单位提出赔偿要求 11、( B )的立法目的是为了预防、控制和消除职业病危害,防治职业病,保护劳动者健康及其相关权益,促进以济发展。 A、《劳动法》 B、《职业病防治法》 C、《安全生产法》 D、《工伤保险条例》 12、用人单位对从事接触职业病危害的作业的劳动者,应当提供(A )。

焊接课后答案及名词解释

焊接课后答案及名词解 释 集团标准化工作小组 [Q8QX9QT-X8QQB8Q8-NQ8QJ8-M8QMN]

1.试述熔化焊接、钎焊和粘接在本质上有何区别 熔化焊接:使两个被焊材料之间(母材与焊缝)形成共同的晶粒 针焊:只是钎料熔化,而母材不熔化,故在连理处一般不易形成共同的晶粒,只是在钎料与母材之间形成有相互原于渗透的机械结合。 粘接:是靠粘结剂与母材之间的粘合作用,一般来讲没有原子的相互渗透或扩散。 2.怎样才能实现焊接,应有什么外界条件 从理论来讲,就是当两个被焊好的固体金属表面接近到相距原子平衡距离时,就可以在接触表面上进行扩散、再结晶等物理化学过程,从而形成金属键,达到焊接的目的。然而,这只是理论上的条件,事实上即使是经过精细加工的表面,在微观上也会存在凹凸不平之处,更何况在一般金属的表面上还常常带有氮化膜、油污和水分等吸附层。这样,就会阻碍金属表面的紧密接触。为了克服阻碍金属表面紧密接触的各种因素,在焊接工艺上采取以下两种措施: 1)对被焊接的材质施加压力目的是破坏接触表面的氧化膜,使结合处增加有效的接触面积,从而达到紧密接触。 2)对被焊材料加热(局部或整体) 对金属来讲,使结合处达到塑性或熔化状态,此时接触面的氧化膜迅速破坏,降低金属变形的阻力,加热也会增加原于的振动能,促进扩散、再结晶、化学反应和结晶过程的进行。 3.焊条的工艺性能包括哪些方面(详见:焊接冶金学(基本原理)p84) 焊条的工艺性能主要包括:焊接电弧的稳定性、焊缝成形、在各种位置焊接的适应性、飞溅、脱渣性、焊条的熔化速度、药皮发红的程度及焊条发尘量等 4.低氢型焊条为什么对于铁锈、油污、水份很敏感(详见:焊接冶金学(基本原理)p94) 由于这类焊条的熔渣不具有氧化性,一旦有氢侵入熔池将很难脱出。所以,低氢型焊条对于铁锈、油污、水分很敏感。 5.焊剂的作用有哪些 隔离空气、保护焊接区金属使其不受空气的侵害,以及进行冶金处理作用。 6.能实现焊接的能源大致哪几种它们各自的特点是什么 见课本p3 :热源种类 7.焊接电弧加热区的特点及其热分布(详见:焊接冶金学(基本原理)p4) 热源把热能传给焊件是通过焊件上一定的作用面积进行的。对于电弧焊来讲,这个作用面积称为加热区,如果再进一步分析时,加热区又可分为加热斑点区和活性斑点区; 1)活性斑点区活性斑点区是带电质点(电子和离于)集中轰击的部位,并把电能转为热能; 2)加热斑点区在加热斑点区焊件受热是通过电弧的辐射和周围介质的对流进行的。 8.什么是焊接,其物理本质是什么 焊接:被焊工件的材质(同种或异种),通过加热或加压或二者并用,并且用或不用填充材料,使工件的材质达到原子问的结合而形成永久性连接的工艺过程称为焊接。 物理本质:1)宏观:焊接接头破坏需要外加能量和焊接的的不可拆卸性(永久性) 2)微观:焊接是在焊件之间实现原子间结合。 9,焊接化学冶金与炼钢相比,在原材料方面和反应条件方面主要有哪些不同P8 (1)原材料不同:普通冶金材料的原材料主要是矿石、废钢铁和焦炭等;而焊接化学冶金的原材料主要是焊条、焊丝和焊剂等。(2)反应条件不同:普通化学冶金是对金属熔炼加工过程,是在放牧特定的炉中进行的;而焊接化学冶金过程是金属在焊接条件下,再熔炼的过程,焊接时焊缝相当于高炉。 10.为什么电弧焊时熔化金属的含氮量高于它的正常溶解度(详见:焊接冶金学(基本原理) p34) 电弧焊时熔化金属的含氮量高于溶解度的主要原因在于:1)电弧中受激的氮分子,特别是氮原子的溶解速度比没受激的氮分子要快得多;2)电弧中的氮离子可在阴极溶解;3)在氧化性电弧气氛中形成NO,遇到温度较低的液态金属它分解为N和O,N迅速溶于金属。

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