晶圆清洗机保养操作手册

1. 目的 :

1.1 做為操作員在操作機器開機前檢查之依據.

1.2 做為機器執行定期檢查及預防保養之依據.

2. 範圍 :

2.1 本保養操作手冊適用於SSEC MODEL 202機器設備.

2.2 適用於PACKAGE:ALL PACKAGE.

2.3 適用於 6”,8”尺寸之晶圓.

3. 參考資料 :

3.1 參閱OPERATION INSTRUCTION PM SYSTEM EBV-3-10-62/640

3.2 參閱SSEC MODEL 202之 WAFER CLEANER 技術手冊

3.3 參閱 OPERATION INSTRUCTION OF WAFER CLEANER EBV-3-10-62/608.

4. 內容 :

4.1 一級保養 :

項目檢查點檢查方法基準頻率

1 氣壓源目視>5bar 每班

2 清潔機器內部各組件表面目視表面清潔無異物每班

3 清潔機台外表目視表面清潔無異物每班

4 清潔chamber1及2內部目視表面清潔無異物每班

5 6”及8” wafer loader載台清

目視表面清潔無異物每班潔

4.2 二級保養 :

項目檢查點檢查方法基準頻率

1 . 更換高壓清洗水初級

過濾網

目視乾淨每週

2 更換高壓清洗水二次

過濾網

目視乾淨每週

3 chamber1,2真空值檢

測

目視高於設定值(1800) 每週

4 檢查PVC海綿刷是否

磨損手動刷子下降接觸 wafer

表面

每週

5 機台接地電錶量測阻值≤1 kΩ每週4.3 三級保養 :

項目檢查點檢查方法基準頻率

1 . 校正 6”及8” loader位

置

目視依操作手冊每年

2 潤滑運送平台滑軌目視潤滑油平均分佈每年

3 校正aligner及潤滑運

送滑軌目視依操作手冊

潤滑油平均分佈

每年

4 清理真空產生器目視乾淨每年

5 清理wafer pick pad 目視乾淨每年

6 校正loader,

chamber1,2 unloader

位置

目視依操作手冊每年

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