晶圆清洗机保养操作手册
清洗机日常维护保养操作指引
清洗机日常维护保养操作指引清洗机是一种用来清洗和消毒物品的设备，如餐具、厨具、医疗器械等。
为了保证清洗机的正常运行和延长其使用寿命，日常维护保养工作非常重要。
下面是一份清洗机日常维护保养操作指引，供参考：1.每日清洗-每天使用清洗机后，应清洗残留的污垢和碎屑。
首先关闭清洗机电源，然后将内部过滤器取出清洗。
使用温水和中性清洁剂轻轻擦拭过滤器，并用清水冲洗干净。
再将过滤器放回原位。
2.定期清洗-定期清洗清洗机的内部，以去除附着在内壁和喷头上的污垢。
首先关闭清洗机电源，将所有可拆卸的部件，如喷头、水管、过滤器等取出。
使用温水和中性清洁剂清洗这些部件，并用清水冲洗干净。
然后使用干净的布擦拭清洗机内壁，并确保内部干燥。
3.检查喷头-检查清洗机的喷头是否有堵塞。
如果发现堵塞，应使用软刷将堵塞的污垢清除。
同时，还要确保喷头的喷射角度正确，并且没有破损或腐蚀。
4.检查水管-定期检查清洗机的水管是否有松动或损坏的情况。
如果发现松动，应及时紧固；如果发现损坏，应更换。
5.定期更换滤网和药剂-定期更换清洗机的滤网和药剂。
滤网的更换频率根据使用情况而定，一般为每3-6个月更换一次。
药剂的更换频率根据厂家规定进行。
6.保持清洗机周围环境清洁-清洗机周围的环境应保持清洁，并避免灰尘和污垢进入清洗机内部。
定期清洁周围的工作台面和地面，以确保清洗机的正常运行。
7.定期维护检查-定期进行维护检查，包括检查清洗机的电源线和插座是否正常，清洗机的机械部件是否有异常声音或震动等。
如果发现问题，应及时进行修复或更换。
以上是清洗机日常维护保养操作指引的主要内容。
通过定期清洗和维护，可以保证清洗机的正常运行和使用寿命，并提高清洗效果。
希望以上信息对您有所帮助。
晶圆清洗机操作标准作业书
03初版发行日期2011-04-26 WOC 晶圆清洗机操作标准作业书页次2/5新版发行日期2014-12-26 制作部门工艺与设备工程部1.目的建立本规程使作业人员依此作业内容进行晶圆清洗机作业，以标准化作业流程，提升产品品质为目的。
2.范围本制程作业程序管理办法适用于清洗工序中使用的CL-6801机台。
3.名词解释无。
4.职责4.1 WOC事业部（生产）4.1.1 负责按本操作规程之相关流程进行作业。
4.2质量部4.2.1 负责按本规程相关作业流程进行相关作业。
4.3 WOC事业部（工程）4.3.1 负责本操作规程的制定、会签发行。
4.3.2 负责对本机操作人员的培训。
5.作业流程图无。
6.作业程序6.1 开机6.1.1 合上电源闸，打开电源开关（如图1）。
打开紧急开关，按下操作面板上的“Power”按钮（如图2）。
图1：合上电源闸打开电源开关图2：按下“Power”按钮03初版发行日期2011-04-26 WOC 晶圆清洗机操作标准作业书页次3/5新版发行日期2014-12-26 制作部门工艺与设备工程部6.2 晶圆清洗6.2.1 首先在触摸屏上选择语言种类（如图3），在次级菜单选择所需要的模式（如图4），按照《WOC WFC晶圆清洗机参数对照表》选择对应清洗模式。
图3：选择语言种类图4：选择模式6.2.2 确认完模式后，点击“至监控页”（如图5），在监控页检查模式是否选择正确，确认后点击“下一页”（如图6），在次级页面中选择“门下”，将门罩打开。
图5：点击“至监控页”图6：确认模式后点击“门下”03初版发行日期2011-04-26 WOC 晶圆清洗机操作标准作业书页次4/5新版发行日期2014-12-26 制作部门工艺与设备工程部6.2.3 晶圆清洗时胶带面向下放置在工作台上，晶圆铁圈四边对着工作台四个卡角（如图7），点击操作面板上“Start”按钮（如图8），清洗开始。
图7：将晶圆放置在工作台上图8：按“Start”按钮开始清洗6.2.4 清洗完成后，取出晶圆，放到包装晶舟盒中每片间隔一槽存发。
晶圆清洗剂安全操作及保养规程
晶圆清洗剂安全操作及保养规程晶圆清洗剂是半导体行业用于清洗晶圆表面的一种化学品，由于颜色无色，无臭，易挥发等特点，需要特别注意在使用过程中的安全操作及保养规程，以保证工作人员的健康和生产的持续性发展。
一、安全操作规程1.1 化学品标识在使用晶圆清洗剂之前，应该了解该化学品的标识、相关信息及安全操作手册中的要求。
并在使用前检查该化学品包装上的标识，确保化学品无泄漏、封口良好以及与其他物品分开存放。
1.2 防护设备在使用晶圆清洗剂之前，必须穿戴专业防护设备，包括安全眼镜、面罩、手套、长袖衣裤和鞋子等。
使用时应注意手套的选择，不能使用普通的橡胶手套，应选择专业防护手套。
1.3 通风设施晶圆清洗剂对空气质量的要求较高，使用时需要开启通风设施，保证室内空气质量没有异常。
并且在清洗前要检查通风系统的质量和操作状态。
1.4 操作注意事项1.在使用晶圆清洗剂前，需要对该化学品的属性、清洗方法以及其他安全注意事项进行全面了解。
2.使用化学品时，需要严格按照化学品手册上的要求执行，避免误操作，超量使用或混合不当等情况。
3.在使用时需要远离火源、氧气以及其他易燃易爆品。
4.在清洗完毕后，应该及时清空处置化学品的残留物，将废弃物丢入特定的垃圾桶。
5.在操作过程中，任何异常情况都需要及时报告主管人员，及时与主管人员进行沟通协调。
二、保养规程2.1 包装存储在使用完成后，应该及时将晶圆清洗剂包装密闭，放入通风良好、干燥的库房内，避免阳光直射和雨淋，同时与其他易燃易爆品分开存放。
2.2 清洗容器保养在使用晶圆清洗剂时，需要选择特定的容器，容器的选择应该能够满足清洗的需要，同时呈现耐腐蚀性、低浸渍性和良好的密封性能等特点。
使用后，应该及时清理容器的残留物，避免对下次使用造成影响。
2.3 保养时间在使用晶圆清洗剂之前，需要检查该化学品的生产日期，了解其保质期，避免使用过期化学品，同时在没有使用完毕之前需要尽快使用完毕，避免在使用过程中多次开封影响其保质期。
清洗机简易操作和日常维护
清洗机简易操作规程一．清洗操作步骤（一）打开电源。
（二）参数设置（首次使用或改变参数时须设置）：清洗液定义（选择所装药液名称），喷头更换设置（选择所须的喷头并更换喷枪喷头）（三）选择清洗模式：定量清洗中的创伤等级、污染程度，如：（Ⅰ度—重污染）或手动压力清洗。
（四）取用需要的喷枪，清洗。
（五）清洗完毕，将喷枪放回喷枪架。
（六）关闭电源。
二．使用前的准备㈠消毒灭菌处理⑴管路消毒灭菌处理①将药液瓶盛装消毒灭菌液（泡腾片溶液或含氯制剂溶液），分别切换“药液瓶Ⅰ”、“药液瓶Ⅱ”、“药液瓶Ⅲ”在清洗界面，用消毒灭菌液高压冲洗管路（I度-重污染），轮流从枪架上取下每支喷枪，喷射水流，持续30秒钟；②关闭清洗机电源浸泡48小时；③将药液瓶盛装蒸馏水，分别切换“药液瓶Ⅰ”、“药液瓶Ⅱ”、“药液瓶Ⅲ”在清洗界面，用蒸馏水高压冲洗管路（I度-重污染），轮流从枪架上取下每支喷枪，喷射水流，将消毒灭菌液排出；⑵药液瓶消毒灭菌处理将药液瓶盛满消毒灭菌液（泡腾片溶液或含氯制剂溶液）浸泡48小时，或高温消毒灭菌（注：高温消毒灭菌时要取下瓶盖上的过滤头，温度不得高于是110℃）⑵清洗液的盛装Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ号药液瓶分别注入不同的外伤清洗药液。
注意：经过消毒灭菌处理，清洗机可维持无菌状态运行不少于10周时间。
10周之后，应对清洗机重新进行消毒灭菌处理。
三、日常维护保养1. 使用环境保持清洁，室内应通风良好。
2. 清洗机机箱表面，特别是触模屏表面，不定期清洁用柔软绒布轻轻擦拭，避免灰尘或水汽沾染。
3. 清洗机10周后应重新进行消毒灭菌处理。
4. 清洗机运行中电机及水泵的噪声轻微匀称，若出现异响，首先关闭电源开关，待查明原因。
5. 使用中注意⑴清洗机为不防滴漏的普通型设备，须防止导电液体经过通风散热口进入控制箱。
⑵外伤清洗时，喷枪喷头与创面约呈45°～60°角、距离大约5～10cm为宜。
既可满足清洗要求，又能减小飞溅。
激光晶圆划片机安全操作及保养规程
激光晶圆划片机安全操作及保养规程一、前言激光晶圆划片机是一种用于划分硅片的高效设备。
为了确保使用激光晶圆划片机的安全性，减少意外伤害和设备损坏，必须了解安全操作和保养规程。
本文档详细介绍了激光晶圆划片机的安全操作和保养规程，希望可以帮助操作人员建立正确的安全意识和保养意识，确保设备的正常运行和生产效率的提高。
二、安全操作规程2.1 操作前的准备在使用激光晶圆划片机之前，必须了解设备的操作原理和各部分的功能。
操作前应先对设备进行检查和维护，并将设备移至操作平台。
具体的准备工作如下：1.安全检查：检查电气系统、气动系统、激光系统、机械系统是否运行正常。
2.环境检查：检查工作区域的环境是否符合操作标准（如洁净度等）。
3.动力系统检查：检查切割液、冷却水等液体的供给情况是否符合要求。
4.其他检查：检查配件是否完好、是否需要更换或修理。
2.2 操作时的注意事项在操作时，必须关注设备的各个部分的运行状态，确保整个设备的正常运行。
同时，还需要注意安全措施，以避免可能的事故。
具体的注意事项如下：1.防止射线伤害：激光输出口禁止直视光束，必须带上安全型护目镜。
2.防止异物伤害：切割时要确保晶圆表面干净，避免通过切割液引入异物。
3.防止燃烧伤害：不能让剩余的切割液和废料在设备内积聚，以防止因燃烧而导致的损坏。
4.防止爆炸伤害：避免在易燃的环境中操作设备。
5.其他事项：遵守设备的操作规程、勿触碰设备的运动部件、保持设备的适当温度等。
2.3 操作后的注意事项在操作结束后，必须对设备进行清理和维护，以保证设备的正常使用寿命和安全性。
同时，还需要对操作人员进行培训和巩固安全使用意识。
具体的注意事项如下：1.清理：将设备内的切割液完全排放并进行清洗。
2.维护：对设备进行检查和保养，弥补缺失和损坏的配件，并更换损坏的部件。
3.培训：对新操作人员进行安全培训，并进行安全意识巩固。
4.其他事项：将设备保护好，避免在值班期间设备被非法占用等。
单晶圆清洗设备工序流程
单晶圆清洗设备工序流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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半导体半自动清洗机pm作业指导书
作为一名文章写手，我将按照你的要求，为你撰写一篇关于半导体半自动清洗机PM作业指导书的文章。
一、概述半导体半自动清洗机PM作业指导书是半导体行业的重要文件，它包含了清洗机的日常维护和保养指导，帮助设备操作人员正确、安全地进行清洗机的日常管理工作。
半导体半自动清洗机是半导体生产中的重要设备之一，它的正常运行对生产线的稳定性和产品质量有着重要影响。
PM作业指导书的编写和执行是非常重要的。
二、清洗机的日常维护和保养指导在清洗机的日常维护和保养中，需要注意以下几个方面：1.精确的设备操作流程和参数设置2.清洗机的日常清洁和维护3.设备故障的处理和预防4.安全操作和事故预防在设备操作过程中，需要按照精确的操作流程进行设备的开启、操作和关闭，同时根据产品的清洗需要进行参数的设置，确保清洗效果达到要求。
在日常清洁和维护中，需要注意设备的各部件的清洁和润滑工作，以延长设备的使用寿命。
对于设备故障的处理和预防，需要根据清洗机的使用情况进行定期的维护检查，及时发现并处理设备的故障，同时采取预防措施，避免设备出现故障。
安全操作和事故预防是清洗机日常管理工作中的重中之重，设备操作人员需要严格遵守操作规程，正确使用个人防护装备，确保设备操作过程中的安全。
三、总结和回顾通过对半导体半自动清洗机PM作业指导书的深入了解和分析，我们可以清晰地认识到清洗机的日常维护和保养对设备的正常运行和产品质量的保障具有重要意义。
遵守PM作业指导书，正确、严谨地执行清洗机的日常管理工作，是确保设备稳定性和产品质量的关键，也是保障生产线运行的重要保障。
四、个人观点和理解作为一名资深设备操作人员，对于清洗机的日常维护和保养工作有着丰富的经验。
我深知清洗机的正确运行对生产的重要性，也深知日常维护和保养工作的重要性。
我十分重视PM作业指导书，认真执行其中的相关规定，并总结出了一套适合清洗机的维护和保养经验，确保设备的正常运行和产品质量的稳定。
结语半导体半自动清洗机PM作业指导书是非常重要的文件，它涵盖了对清洗机的全面管理和保养指导，确保设备的正常运行和产品质量的稳定。
清洗机日常维护保养操作指引
1.逐个打开清洗机的顶盖，观察各喷嘴是否有阻塞，角度是否合适，出水量是否正常，如发现异常应立即进行处理。
2.打开清洗机的顶盖，观察毛刷和传动辊的运转情况，如发现有转动异常则立即通知设备部。
3.检查风机出入口过滤器的压差，定期更换过滤器。
4.检查风机出入口软风管连接，防止漏风。
5.检查所有阀门是否在合适位置，水管管路是否漏水。
6.检查浮球阀，加热器，温度指示器，电机是否工作正常，如发现有异常则立即通知设备部。
7.检查各类开关，急停按扭，传感器工作是否正常，如发现有异常立即通知设备部。
8.清洁水箱（要求：水箱内腔无滑腻感、无油渍、无碎玻璃渣等杂物，注满水后无悬浮物，水面无油花，水箱内过滤隔板无油无堵塞物等）。
8.1.关掉清洗机的总供水阀和各水箱的自动和手动供水阀。
8.2.将水箱内的水排尽后（放水前必须确认加热器温度已降下，否则会烧坏加热器），从清洗机下部拉出水箱至指定的清洁区。
8.3.先用干净无油不掉毛抹布及自来水擦洗水箱内壁，过滤隔离网，再用高压清洗机冲洗，直至无滑腻感。
8.4.如有油渍，则用酒精擦净。
8.5.打开手动放水阀，用自来水清洗水箱内壁后将水排尽。
8.6.将各水箱加注新水，检查各水箱水面是否有油花、水中是否有悬浮物，如有，则应返工。
8.7.检查浮球阀，加热器，温度指示器是否工作正常。
1.作业前的准备及注意事项1)必备的工具和材料高压清洗枪；酒精；干净无油不掉毛抹布；鞋套；胶合板；垃圾桶；干净塑料布；细铁丝；刷子。
2)关闭清洗机总供水阀。
3)在清洗机控制屏上将自动和手动选择旋钮打到手动位置，在主菜单上选择GLASSTHICKNESS选项，按住UP键将清洗机顶部框架升到指定维修高度。
4)清洗机顶部框架上升到维修高度后，按下控制屏上的红色急停按钮及清洗机两侧的急停按钮，确保电气部分锁定，方可进行下面的保养项目。
5)清洗人员必须穿无油工衣，鞋套，且手上无油方可进入清洗机内进行清洁保养，严禁将油污带进清洗机内。
半导体半自动清洗机保养作业指导书
半导体半自动清洗机保养作业指导书一、引言半导体半自动清洗机是半导体制造过程中的重要设备，用于清洗半导体芯片和器件。
为了保证清洗机的正常运行和延长其使用寿命，正确的保养是必不可少的。
本文将介绍半导体半自动清洗机的保养作业指导，以确保其性能和效率的持续稳定。
二、保养前的准备工作1. 关闭清洗机的电源，并确保所有的电源插头已拔掉，以确保操作人员的安全。
2. 清洗机的外部表面应该清洁，无杂物和污垢。
可以使用干净的布或者棉签擦拭。
3. 检查清洗机的操作面板和控制面板，确保所有按钮和开关的标识清晰可见，并且正常工作。
三、清洗机内部的保养作业1. 清洗机的进水和排水系统应该定期检查。
清洗机的进水和排水管道应该畅通无阻，无漏水和渗水现象。
2. 检查清洗机的过滤器和过滤网，确保其干净，并清洗或更换过滤器和过滤网，以保证清洗过程中的水质纯净。
3. 检查清洗机的喷嘴和喷头，确保其没有堵塞和损坏。
如果发现问题，应及时清洗或更换喷嘴和喷头。
4. 清洗机的加热系统和温控系统应该定期检查。
确保加热系统正常工作，温度控制准确稳定。
5. 清洗机的水泵和气泵应该定期维护和保养，确保其正常工作。
如果发现异常噪音或其他问题，应及时维修或更换。
6. 清洗机的传动系统和电控系统应该定期检查。
确保传动系统灵活可靠，电控系统正常运行。
四、保养后的收尾工作1. 清洗机的内部应该彻底清洁，特别是清洗室和排水槽。
可以使用清洁剂和软布进行清洗，避免使用尖锐物品刮擦。
2. 检查清洗机的密封件和管道连接，确保其没有松动和泄漏。
如有问题，应及时修复或更换。
3. 清洗机的外部应该擦拭干净，并确保无水迹和污垢。
4. 打开清洗机的电源，进行功能测试，确保清洗机正常工作。
5. 清洗机的保养记录应该及时更新，包括保养日期、保养内容和保养人员等信息。
五、注意事项1. 在进行清洗机保养作业时，应戴上防护手套和眼镜，以防止受伤。
2. 严禁在清洗机工作时进行维修和保养操作，以免引起意外事故。
半导体清洗操作规程最新
半导体清洗操作规程最新半导体清洗操作规程最新一、目的：半导体清洗是为了去除制程中产生的残留杂质，确保半导体产品的质量和性能。
本操作规程旨在提供清洗操作的准确、安全、高效的步骤，以确保清洗过程的控制和产品的品质。
二、适用范围：本操作规程适用于半导体清洗工序，包括硅片、晶圆、芯片等半导体制程中的清洗过程。
三、操作流程：1. 准备工作：a. 根据清洗程序要求，准备所需的清洗设备、工具和材料。
b. 确认清洗设备的工作状态和参数设置。
c. 阅读并熟悉清洗工艺规程和操作指南。
2. 操作步骤：a. 将待清洗的半导体产品放置在清洗设备中，要确保产品的位置稳定并符合工艺要求。
b. 打开清洗设备的电源，并按照设备要求进行预热、排气等操作。
c. 设定清洗设备的清洗参数，包括清洗液的温度、浓度、流量等。
d. 开始清洗：i. 按照清洗程序要求，将清洗液注入清洗设备，确保液位符合工艺要求。
ii. 打开清洗液循环装置，保证清洗液均匀地流过待清洗的半导体产品。
iii. 维持清洗时间，根据工艺要求进行清洗液的流动。
iv. 清洗结束后，将清洗液排除，并将残留的液体彻底清洗干净。
e. 对清洗完毕的半导体产品进行检查，确保无残留杂质或污染物。
f. 将清洗设备和工作区域彻底清洗干净，保持整洁。
四、注意事项：1. 在清洗过程中，严禁使用未经验证的清洗液或化学物质，以免对产品产生不可逆的损坏。
2. 操作人员应佩戴防护手套、眼镜等个人防护装备，以避免受到清洗液的侵害。
3. 清洗设备应定期检查和维护，确保设备的正常运行和准确的参数控制。
4. 在清洗过程中，应严格按照工艺要求进行操作，避免人为失误和操作差错。
5. 清洗液的处理应符合环保要求，避免对环境造成污染。
五、操作记录：1. 清洗过程中应做好详细的操作记录，包括清洗液的使用量、清洗时间和温度、清洗设备的参数设置等。
2. 发现异常情况或产品不良时，应及时记录并及时处理。
六、紧急情况处理：在发生设备故障、溢流、泄漏或其他紧急情况时，操作人员应立刻停止清洗，并采取适当的应急措施，防止事故扩大，并立即上报相关人员进行处理。
电子半导体清洗机安全操作及保养规程
电子半导体清洗机安全操作及保养规程1. 前言为了有效地保证电子半导体清洗机的安全操作和设备寿命，也为了更好地维护设备，我们制定了本规程。
本规程主要涵盖了电子半导体清洗机的操作安全和日常保养。
请仔细阅读并按规程执行。
2. 操作安全2.1. 基本操作安全1.在操作电子半导体清洗机时，务必穿戴干燥、无缝的工作服，戴上透明眼镜和手套，并配备耐酸碱的长靴。
2.在开始操作之前，必须仔细阅读清洗机操作手册，理解每个部件的用途和功能。
3.在操作清洗机时，切勿第一时间开启清洗液泵，应先检查清洗液容器是否已加满清洗液，以免清洗液耗尽导致损坏设备。
4.在清洗机运行期间，切勿将身体靠近机器，以免发生危险事故。
5.操作完毕后，应及时关机，将设备进行清洁、维护。
2.2. 电气安全1.在进行操作之前，必须确保插头已经接地。
2.在操作中，切勿用湿手触摸设备，以免发生电击事故。
3.当清洗机遇到故障时，应立即切断电源，并寻找专业人员进行检修。
3. 设备保养3.1. 设备常规保养1.每次操作结束后，都应该清洁设备，防止部件产生腐蚀。
2.定期检查清洗机的各个部件是否齐全，并进行维护。
3.定期清洗液容器的过滤器，以保证过滤器的通畅性。
3.2. 设备维修保养若设备发生故障，应遵循以下步骤进行处理：1.关闭电源，并断开插头。
2.确认故障原因，并与厂家联系，确定需要维修或更换的部件。
3.维修或更换部件后，进行功能测试。
4. 维修记录若设备发生故障并维修，需要做好维修记录：1.记录故障的时间、地点和原因。
2.记录维护过程中使用的零部件。
3.记录维护的费用。
5. 总结为了保障设备的安全操作和维护，本规程对电子半导体清洗机的操作安全和日常保养细致入微地进行了规定，并指出了故障出现时的处理流程。
请准确遵循规程进行操作，以免出现安全事故，确保设备的长期正常运转。
清洗机日常维护保养操作指引
清洗机日常维护保养操作指引1.逐个打开清洗机的顶盖，观察各喷嘴是否有阻塞，角度是否合适，出水量是否正常，如发现异常应立即进行处理。
2.打开清洗机的顶盖，观察毛刷和传动辊的运转情况，如发现有转动异常则立即通知设备部。
3.检查风机出入口过滤器的压差，定期更换过滤器。
4.检查风机出入口软风管连接，防止漏风。
5.检查所有阀门是否在合适位置，水管管路是否漏水。
6.检查浮球阀，加热器，温度指示器，电机是否工作正常，如发现有异常则立即通知设备部。
7.检查各类开关，急停按扭，传感器工作是否正常，如发现有异常立即通知设备部。
8.清洁水箱（要求：水箱内腔无滑腻感、无油渍、无碎玻璃渣等杂物，注满水后无悬浮物，水面无油花，水箱内过滤隔板无油无堵塞物等）。
8.1.关掉清洗机的总供水阀和各水箱的自动和手动供水阀。
8.2.将水箱内的水排尽后（放水前必须确认加热器温度已降下，否则会烧坏加热器），从清洗机下部拉出水箱至指定的清洁区。
8.3.先用干净无油不掉毛抹布及自来水擦洗水箱内壁，过滤隔离网，再用高压清洗机冲洗，直至无滑腻感。
8.4.如有油渍，则用酒精擦净。
8.5.打开手动放水阀，用自来水清洗水箱内壁后将水排尽。
8.6.将各水箱加注新水，检查各水箱水面是否有油花、水中是否有悬浮物，如有，则应返工。
8.7.检查浮球阀，加热器，温度指示器是否工作正常。
1.作业前的准备及注意事项1)必备的工具和材料高压清洗枪；酒精；干净无油不掉毛抹布；鞋套；胶合板；垃圾桶；干净塑料布；细铁丝；刷子。
2)关闭清洗机总供水阀。
3)在清洗机控制屏上将自动和手动选择旋钮打到手动位置，在主菜单上选择GLASSTHICKNESS选项，按住UP键将清洗机顶部框架升到指定维修高度。
4)清洗机顶部框架上升到维修高度后，按下控制屏上的红色急停按钮及清洗机两侧的急停按钮，确保电气部分锁定，方可进行下面的保养项目。
5)清洗人员必须穿无油工衣，鞋套，且手上无油方可进入清洗机内进行清洁保养，严禁将油污带进清洗机内。
单片晶圆清洗机操作规程
单片晶圆清洗机操作规程单片晶圆清洗机操作规程一、操作前准备：1. 确认清洗机与电源连接正常，开关处于关闭状态。
2. 检查清洗机的水箱是否有足够的水，并保持水质良好。
3. 准备好清洗机所需的清洗剂，并确保其保存在安全的位置。
二、启动清洗机：1. 打开清洗机的电源开关，在电源指示灯亮起后，打开开关面板。
2. 检查清洗机各个部分的工作状态，确保各个部分都正常运行。
3. 根据需要，选择合适的清洗菜单或自定义清洗程序。
三、加载晶圆：1. 检查晶圆箱，并确保晶圆的封装完好，无污染物。
2. 打开晶圆箱，将晶圆轻轻取出，并避免接触晶圆的表面。
3. 将晶圆放入晶圆支架中，确保晶圆放置平稳。
四、调整参数：1. 根据晶圆的尺寸和要求的清洗效果，调整清洗机的参数，如清洗时间、温度等。
2. 根据需要选择合适的清洗剂，并根据清洗剂的要求调整剂量。
五、开始清洗：1. 关闭清洗机的门，并确保门密封良好。
2. 打开清洗机的开始按钮，清洗机开始工作。
3. 在清洗过程中，密切观察清洗机显示屏的工作状态，并随时调整参数，以达到最佳清洗效果。
六、清洗结束：1. 清洗机完成清洗后，关闭清洗机的开始按钮。
2. 打开清洗机的门，并取出清洗完成的晶圆。
3. 检查晶圆的清洗效果，并确保晶圆无污染物。
4. 将晶圆放回晶圆箱中，并封好晶圆箱。
七、清洗机关机：1. 关闭清洗机的电源开关，待电源指示灯熄灭后，关闭开关面板。
2. 清除清洗机内的剩余水和清洗剂，并彻底清洁清洗机的各个部分。
3. 将清洗机与电源断开连接，将清洗机周围环境整理干净。
八、安全注意事项：1. 在操作清洗机时，穿戴好防护设备，如手套、安全眼镜等。
2. 避免与清洗剂直接接触，如有接触立即用清水冲洗。
3. 注意清洗机的电源安全，不要过载使用，避免触电事故。
4. 清洗机应放置在通风良好且干燥的地方，远离火源和易燃物品。
5. 在清洗机运行过程中，不要随意打开清洗机的门，避免受伤或损坏晶圆。
6. 当清洗机出现故障或异常情况时，应立即停止使用，并通知维修人员进行维修处理。
半导体超声波清洗机安全操作及保养规程
半导体超声波清洗机安全操作及保养规程前言半导体超声波清洗机是一种用超声波来清洗和消毒半导体器件的设备。
在使用过程中，操作者需要注意以下几点：1.注意安全，避免发生意外伤害；2.定期维护保养，确保设备的正常运转；3.正确使用，避免设备过度损坏。
本文档将介绍半导体超声波清洗机的安全操作及保养规程，以帮助操作者正确使用设备。
安全操作规程1. 操作前准备1.确认半导体超声波清洗机是否处于正常状态，没有故障；2.熟悉操作手册，了解设备的使用方法和注意事项；3.戴上防护手套和眼镜。
2. 操作中注意事项1.如有人员想进入工作区域，请确保设备已停止工作并断开电源；2.手握物品时，请勿将手伸入工作台中；3.如需更换清洗液体，请先关闭设备，等待设备冷却后再更换，避免烫伤；4.在清洗半导体器件时，避免过度使用力，避免器件损坏。
3. 操作后清理1.关闭设备，断开电源；2.清洁设备外表面，防止积聚灰尘；3.收拾好周围物品，保持工作区域整洁。
保养规程1. 日常清洁1.每日清洗设备外表面，防止积聚灰尘、油污等；2.定期清洁清洗槽，避免清洗液体的积聚。
2. 定期维护1.定期检查半导体超声波清洗机的管路、电路等是否正常；2.定期更换清洗液体，避免清洗液体降解而影响清洗效果；3.定期检查超声波发生器是否正常；4.定期检查超声波换能器是否有裂纹、磨损等损伤。
3. 紧急情况处理1.如设备出现故障，请立即停止使用，并联系维修人员进行修理；2.如设备发生短路、漏电等情况，请立即停止使用，并断开电源，等待维修人员到达处理。
结语半导体超声波清洗机是一种高科技设备，不能随意操作。
作为使用者，我们要始终保持注意力，确保设备的正常运作，避免设备过度损坏。
通过合理的维护保养，我们可以延长设备使用寿命，有效节约生产成本。
晶圆切割清洗液安全操作及保养规程
晶圆切割清洗液安全操作及保养规程晶圆切割清洗液是半导体生产中不可或缺的清洗剂。
但是，由于其具有一定的腐蚀性和刺激性，所以在使用过程中必须严格遵守操作规程，以保证不会对人体和设备造成伤害。
操作安全规程1. 个人防护措施在使用晶圆切割清洗液时，必须做好个人防护措施，以避免对自身造成伤害。
1.戴好防护手套，防止触摸晶圆切割清洗液；2.戴好防护面罩或护目镜，防止场景物溅出伤害眼睛；3.穿戴好工作服、工作鞋，预防溅出的物质附着在身体上；4.正确佩戴呼吸面罩，减少清洗液物质吸入风险。
2. 储存及搬运要求1.储存场所必须远离热源，防止引发火灾；2.储存地点通风良好，保持室温在5-35℃之间；3.避免与酸、碱等物质混合储存，以免发生化学反应；4.抬运时应注意轻拿轻放，避免摔坏容器。
3. 使用前准备在使用之前，必须做好相关准备工作，确保设备和工作环境的安全。
1.检查设备及工具是否完整，并做好摆设；2.确保使用环境气流良好，通风畅通；3.右手佩戴护腕，左手佩戴手套；4.洗净双手，避免色素附着在设备上造成污染。
4. 操作规程在进行晶圆切割清洗液清洗时，必须严格遵守操作规程，以防止事故的发生。
1.将晶圆浸泡入晶圆切割清洗液中，摆放正确；2.根据设定的时间，将晶圆从晶圆切割清洗液中取出，进行清洗；3.操作完毕，将晶圆放回原处，并进行消毒。
保养规程为了保证晶圆切割清洗液的质量及使用寿命，必须按照规定要求进行保养。
1. 储存保养1.储存环境必须清洁干燥，避免与其他物质混合储存；2.避免阳光直射及摆放在高温潮湿环境下。
2. 使用保养1.使用之前摇匀晶圆切割清洗液；2.使用后应即刻将少量的回液加回容器中，避免蒸发引起浓度变化。
3. 容器保养1.外壳干燥透风，以避免外层腐蚀；2.容器内部要保持清洁，防止杂质影响清洗质量。
不得不注意的点在使用晶圆切割清洗液时，还需注意以下几点：1.半导体工厂应专人管理，保证安全性；2.不可直接混合使用，完整的晶圆切割清洗液体系应由同一批次的产品组装；3.当发现晶圆切割清洗液出现混浊、沉淀或变色时，应立即更换。
精密机械部件清洗机安全操作及保养规程
精密机械部件清洗机安全操作及保养规程1. 引言精密机械部件清洗机是一种用于清洗和保养精密机械部件的设备。
正确的操作和保养可以保证设备的安全运行，延长设备的使用寿命，提高工作效率。
本文将介绍精密机械部件清洗机的安全操作和保养规程。
2. 安全操作在使用精密机械部件清洗机之前，务必了解并遵守以下安全操作规程：2.1 穿戴个人防护装备在操作清洗机时，必须穿戴个人防护装备，包括安全眼镜、手套和耳塞。
个人防护装备可以保护操作人员的安全，减少事故的发生。
2.2 确保设备处于稳定状态在使用清洗机时，务必将设备放置在平稳的工作台面上，并确保设备的四个角落都有支撑。
这样可以避免设备在工作过程中发生倾斜或摇晃，导致不必要的事故。
2.3 注意电气安全在清洗机的使用过程中，务必遵守以下电气安全规定：•使用接地插头，并将设备连接到接地插座上；•不得使用电源线上的切割、修补或加长设备；•若发现电源线损坏或出现故障，应立即停止使用，并联系专业电气维修人员进行检修。
2.4 了解精密机械部件的特点在操作清洗机时，必须了解待清洗精密机械部件的特点，包括材质、尺寸、重量等。
这样可以更好地选择和调整清洗机的清洗参数，以达到最佳的清洗效果。
2.5 遵守操作指南精密机械部件清洗机通常配有详细的操作指南。
在使用清洗机之前，必须仔细阅读并遵守操作指南中的操作步骤和注意事项。
不得随意更改清洗机的工作参数，以免引发安全问题。
3. 保养规程为了保障精密机械部件清洗机的正常运行和延长其使用寿命，必须进行定期的保养工作。
以下是清洗机的保养规程：3.1 清洗机的日常清理每天使用结束后，必须对清洗机进行日常清理工作。
包括清理清洗槽、过滤器和水泵等部件。
确保清洗机内部的污物清理干净，以保证下一次使用的效果。
3.2 定期检查和更换消耗品清洗机需要定期检查和更换消耗品，如清洗剂、滤芯和密封圈等。
定期更换消耗品可以保证清洗机的正常工作，并提高清洗效果。
3.3 清洗机的润滑清洗机中的运动部件需要定期润滑。
晶圆键合机安全操作及保养规程
晶圆键合机安全操作及保养规程作为一种常用的微电子器件制造技术，晶圆键合技术越来越受到行业的青睐。
而在晶圆键合过程中，晶圆键合机扮演了至关重要的角色。
由于其操作较为复杂，因此，良好的安全操作和保养规程对于保障设备正常运转、提高操作人员的工作效率和延长设备使用寿命至关重要。
本文将为大家介绍晶圆键合机的安全操作及保养规程，以确保设备的安全运转和长期使用。
一、晶圆键合机的安全操作1.1 熟知设备操作流程和技术要求在操作晶圆键合机之前，必须深入了解设备的操作流程和各项技术要求，熟悉并掌握操作规程，并能根据实际情况进行灵活操作。
1.2 保持设备良好状态晶圆键合机在使用时应该满足设备的性能规定，保持设备良好状态。
要经常对设备进行检查和维护，及时发现并排除故障。
禁止将不符合要求的设备纳入生产线。
1.3 制定好安全操作指引对于需要操作晶圆键合机的人员，为了保证设备的安全运转，必须制定好安全操作指引，制定详细的安全操作程序，加强操作人员的安全意识，不要随意更改设备的操作流程，以及不可随意更改参数，否则将严重影响设备的正常运转。
1.4 保持设备周边清洁在使用晶圆键合机的过程中，应该保持设备周边的清洁卫生。
在进行开机前和换班过程中，一定要将设备周边清理干净，防止污染物被带入设备内部。
1.5 控制设备的运行速度当设备启动后，不要将设备运行速度过高，以防止磨损和机械受损。
对于不同的设备和操作环境，要根据实际情况适当调整设备的运行速度。
二、晶圆键合机的保养规程2.1 设备的清洁和维护晶圆键合机应该定期进行清洁和维护，保持设备良好状态。
在清洁过程中，应该注意防止水或其他液体进入设备内部，导致设备受损。
2.2 安装和更换设备的零部件在进行设备的安装和零部件更换时，必须保证操作人员具备相关的专业知识和技能，操作过程中需严格遵循设备的操作规程和技术手册要求，确保零部件的安装和更换符合标准。
2.3 保持设备的稳定性在使用晶圆键合机的过程中，要注意保持设备的稳定性，避免晶圆键合机频繁移动或锁定不稳定的地面导致设备倾斜，影响设备的性能和使用寿命。
晶圆搬运机含显微镜安全操作及保养规程
晶圆搬运机含显微镜安全操作及保养规程1. 引言晶圆搬运机是用于搬运和操作半导体晶圆的一种特殊设备。
由于晶圆的特殊性和昂贵性，操作晶圆搬运机时需要严格遵守安全操作规程和进行定期保养。
本文档将详细介绍晶圆搬运机的安全操作规程和保养方法，以确保设备的安全性和稳定性。
2. 安全操作规程2.1 穿戴个人防护装备在操作晶圆搬运机之前，务必穿戴下列个人防护装备：•保护眼睛的安全眼镜•防护手部的手套•隔热的耐高温工作服•防滑的安全鞋2.2 熟悉使用说明书在操作晶圆搬运机之前，仔细阅读并熟悉使用说明书。
了解各个控制按钮和操作步骤，确保正确操作。
2.3 设立操作区域设立合适的操作区域，确保周围没有杂物或障碍物，保持通道畅通。
2.4 严禁超负荷运行晶圆搬运机有其额定负载能力，严禁超负荷运行。
在搬运晶圆时，务必确保晶圆的重量在设备的负载范围内。
2.5 谨慎操作显微镜晶圆搬运机上的显微镜用于观察晶圆的微细结构或缺陷。
在使用显微镜时，需要注意以下事项：•调整显微镜视觉清晰度和放大倍数时，慢慢旋转调节按钮。
•不要用力过猛，以免损坏显微镜。
•不要触摸显微镜的镜片，以免留下指纹或划痕。
2.6 正确使用手动控制按钮晶圆搬运机上的手动控制按钮用于控制许多关键操作。
在使用手动控制按钮时，需要注意以下事项：•确保手动控制按钮处于可靠的状态。
•按钮操作应准确、稳定，避免用力过猛或不足。
•当手动控制按钮出现故障时，立即停止操作并报修。
2.7 正确操作搬运机臂操作搬运机臂时，需要注意以下事项：•谨慎操作，避免碰撞晶圆和其他设备。
•确保搬运机臂的稳定，避免晶圆滑落或掉落。
3. 保养规程3.1 清洁晶圆搬运机定期清洁晶圆搬运机是保持设备稳定运行的关键。
清洁时，需要注意以下事项：•使用清洁布和适当的清洁溶剂擦拭设备表面和控制面板。
•注意不要将清洁溶剂滴入设备内部，以免损坏设备。
3.2 定期检查电源和电线定期检查晶圆搬运机的电源和电线，确保其正常运行。
晶圆切片机安全操作及保养规程
晶圆切片机安全操作及保养规程一、前言晶圆切片机是半导体行业中必不可少的设备之一，具有很高的使用价值。
然而，由于其使用较为复杂，因此在使用和保养时需要特别小心谨慎，以免造成设备的损坏或者危险情况的发生。
本文档将介绍晶圆切片机的安全操作及保养规程，以保障设备的安全和正常运行。
二、安全操作规程1. 切片工作前的准备在进行晶圆切片前，需要做一些准备工作，以确保设备的安全和正常运行：•检查电源线和插头是否有损坏，若有损坏则需要更换。
•检查切片机的紧固螺丝是否松动，若松动则需要紧固。
•先将设备插头与电源插头连接，再将电源插头插入电源插座，注意接地线的接法。
•按照操作说明书调整切片机参数，并对设备进行预加热。
2. 切片机操作切片机操作前需要理解操作步骤，以便正确操作设备，保证切片的质量和设备安全：•按下加热按钮并调整手柄，将晶圆置于加热区。
•等待加热，验证晶圆是否加热均匀。
•根据所需切片厚度调整刀盘高度。
•按下工作按钮，启动切片过程，同时调整刀盘高度，使切片均匀完成。
•切片结束后关闭加热按钮。
3. 操作注意事项在进行晶圆切片机操作的时候需要注意以下事项，以确保设备及人员安全：•操作前需要穿上防静电服，使身体及衣服不带静电。
•禁止急剧震动晶圆切片机，以及尽量减少操作振动。
•操作过程中如有异常情况需要立即停止切片机并进行检查分析。
•对空转的刀盘进行定期清洗和保养。
三、保养规程在使用晶圆切片机的过程中，需要进行定期的保养维护使设备保持正常运行，以下是一些保养规程：•定期检查电源线和插头是否损坏，若有损坏则需要及时更换。
•每次使用后需要清洁设备，特别是刀盘、加热区需要清除多余碎片和残胶。
•定期检查机器的各部分紧固情况，如有松动及时紧固螺丝。
•定期进行润滑和保养。
四、总结晶圆切片机是半导体行业中重要设备之一，使用和保养需要特别注意，以确保设备的安全和正常运行。
遵循安全操作规程和保养规程，可以有效延长设备的使用寿命并保证切片质量。
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1. 目的 :
1.1 做為操作員在操作機器開機前檢查之依據.
1.2 做為機器執行定期檢查及預防保養之依據.
2. 範圍 :
2.1 本保養操作手冊適用於SSEC MODEL 202機器設備.
2.2 適用於PACKAGE:ALL PACKAGE.
2.3 適用於 6”,8”尺寸之晶圓.
3. 參考資料 :
3.1 參閱OPERATION INSTRUCTION PM SYSTEM EBV-3-10-62/640
3.2 參閱SSEC MODEL 202之 WAFER CLEANER 技術手冊
3.3 參閱 OPERATION INSTRUCTION OF WAFER CLEANER EBV-3-10-62/608.
4. 內容 :
4.1 一級保養 :
項目檢查點檢查方法基準頻率
1 氣壓源目視>5bar 每班
2 清潔機器內部各組件表面目視表面清潔無異物每班
3 清潔機台外表目視表面清潔無異物每班
4 清潔chamber1及2內部目視表面清潔無異物每班
5 6”及8” wafer loader載台清
目視表面清潔無異物每班潔
4.2 二級保養 :
項目檢查點檢查方法基準頻率
1 . 更換高壓清洗水初級
過濾網
目視乾淨每週
2 更換高壓清洗水二次
過濾網
目視乾淨每週
3 chamber1,2真空值檢
測
目視高於設定值(1800) 每週
4 檢查PVC海綿刷是否
磨損手動刷子下降接觸 wafer
表面
每週
5 機台接地電錶量測阻值≤1 kΩ每週4.3 三級保養 :
項目檢查點檢查方法基準頻率
1 . 校正 6”及8” loader位
置
目視依操作手冊每年
2 潤滑運送平台滑軌目視潤滑油平均分佈每年
3 校正aligner及潤滑運
送滑軌目視依操作手冊
潤滑油平均分佈
每年
4 清理真空產生器目視乾淨每年
5 清理wafer pick pad 目視乾淨每年
6 校正loader,
chamber1,2 unloader
位置
目視依操作手冊每年
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