道康宁sc102散热膏技术规格书(TDS)
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wenku.baidu.com
单组份 灰色 34,000 74 A – 2.16
NA
––
–
30 485 335 34
SE4420 热传
导粘合剂
单组份 白色 108,000 74 A – 2.26 <10 分钟 48 NA
NA
NA 500 345 35
SE4422 热传
导粘合剂
单组份 灰色 200,000 69 A – 2.17 <10 分钟 48 NA
SE4420 热传导粘合剂
SE4422 热传导粘合剂
SE4450 热传导粘合剂
SE4486 CV 热传导粘合剂
SE9184 CV 热传导粘合剂
Q1-9226 热传导粘合剂 热传导灌封胶 Q3-3600 热传导灌封胶
SE4410 热传导灌封胶
热传导复合物 SC102 热传导复合物 SE4490CV 热传导复合物 340 散热器复合物 热传导凝胶 SE4440-LP 热传导凝胶 SE4445CV 热传导凝胶 SE4446CV 热传导凝胶
45
<15 350 241 24.6
Q3-3600 热传
导灌封胶
两组份 灰色 4,700 87 A – 2.13 24小时 – 60
–
30 – – –
SE4400 热传
导粘合剂
两组份 灰色 76,000 78 A – 2.15 17小时 – –
–
30 439 303 30.9
SE4402 CV 热
传导粘合剂
道康宁® 产品
热传导粘合剂
1-4173 热传导
粘合剂
单组份 灰色 58,000 92 A – 2.7
NA
– 90
30
20 640 440 45
1-4174 热传导
粘合剂
单组份 灰色 58,000 92 A – 2.71 NA
– 90
30
20 590 405 41
3-6605 热传导
弹性体
两组份 灰色 47,000 78 A – 2.14 >24 小时 – 90
张力强度
介电强度
道康宁® 产品
1-4173 热传 导粘合剂
1.9 900 6.2 63.3 20 126 425 16.7 4.98 4.86
0.008
1-4174 热传
导粘合剂
1.9 900 6.2 63.3 22 – 425 16.7 – 4.63
–
3-6605 热传 导粘合剂
0.85 850 5.9 59.8 90 225 455 17.9 4.51 4.5
两组份；热传导凝胶 两组份；热传导凝胶 两组份；热传导凝胶
加热固化；低粘度 高温固化；中等粘度；UL 94 V-0 等级 加热固化；中等粘度
道康宁® 产品 热传导粘合剂 1-4173 热传导粘合剂
1-4174 热传导粘合剂
3-6605 热传导粘合剂
Q3-3600 热传导粘合剂
SE4400 热传导粘合剂 SE4402 CV 热传导粘合剂
传导粘合剂
单组份 白色 不流动 72 A – 2.22
NA
48 NA
NA
NA 300 205 21
Q1-9226 热传
导粘合剂
两组份 灰色 50,000 66 A – 2.13 16 小时 – 60
–
30 – – –
热传导灌封胶
Q3-3600 热传
导灌封胶
两组份 灰色 4700 87 A – 2.13 24 小时 – 60
除了可在广泛的操作条件下保持其物理及电气性能外， 硅酮还可抵受臭氧及紫外线的裂解，并具有良好的化学 稳定性。道康宁热控制材料系列包括：粘合剂、灌封 胶、复合物及凝胶。
良好的热传导性能取决于介于产生热的器件和热传导媒 介间的良好介面。硅酮具有低表面张力的特性，能湿润 大部分表面，以降低基材和材料间的接触热阻。
0.0058
Q3-3600 热
传导粘合剂 0.77 957 6.6 67.3 55 – 660 26 –
–
–
SE4400 热传
导粘合剂
0.92 841 5.8 580 90 –
25
4.2
–
SE4402 CV
热传导粘合剂 0.92 885 6.1 62.2 120 – 660 26 – 4.8
–
SE4420 热传
类别 两组份加热固化
热传导凝胶
外观 1:1 混合比率；低粘度
特性 加热加速固化；大范围的操作温度；固化成低模数材料
可考虑的应用范围 间隙填充材料；电子模块灌封；热传导凝胶片基材
DOW CORNING
产品信息 道康宁 ®
产品 热传导粘合剂 1-4173 热传导粘合剂 1-4174 热传导粘合剂 3-6605 热传导弹性体 Q3-3600 热传导灌封胶
自动或手工点胶 自动或手工点胶 自动或手工点胶 自动或手工点胶
灌封高电压变压器及传感器；连接混合 电路基材与散热器
粘合电源供应器元件，油墨打印机压 头；粘结ICs与散热器
自动或手工点胶 自动或手工点胶
电子热源和散热器之间的间隙充填材料 电子热源和散热器之间的间隙充填材料 电子热源和散热器之间的间隙充填材料
可考虑的应用范围
应用方法
粘结混合式集成电路基材；粘合盖子与 外壳；底板连接；散热器连接
粘结混合式集成电路基材；粘合盖子与 外壳；底板连接；散热器连接
粘结混合式集成电路基材；粘合盖子与 外壳；底板连接；散热器连接
灌封高电压变压器及传感器；连接基材 与散热器
粘结混合电路或微处理器与散热器
粘合电源供应器元件，油墨打印机压 头；粘结ICs与散热器 粘合电源供应器元件，油墨打印机压 头；粘结ICs与散热器 粘合电源供应器元件，油墨打印机压 头；粘结ICs与散热器；密封煤气热水器 燃烧炉
热传导粘合剂
道康宁提供多种无腐蚀性、热传导硅酮粘合剂，是用于 固定混合集成电路基材、功率半导体元器件与散热器的 理想材料。另外还可用于其它需要兼顾柔软性及热传导 性的粘结作业中。流动性产品同时也是需要改善散热的 变压器、电源供应器、线圈、继电器等其它电子元器件 的理想灌封材料。
热传导粘合剂可湿气固化或加热固化成耐用、相对低应 力的弹性体。单组份室温固化型材料不会产生腐蚀性的 副产品，并可提供多种粘度。室温固化型热传导粘合剂 可提供包含精炼型及UL-列表的产品。
说明
性能
单组份；低流动性；灰色 单组份；低流动性；灰色 两组份；灰色；1:1 混合比率；中等粘度 两组份；灰色；1:1 混合比率
两组份；半流动性 单组份；灰色 单组份湿气固化粘合剂 单组份湿气固化粘合剂
单组份；灰色 流动性；单组份湿气固化粘合剂
单组份；不流动
两组份；半流动性
快速加热固化；高热传导性 快速加热固化；高热传导性 加热固化；良好的流动性 快速加热固化；较长的适用期；优异的流动 性；自粘合 较长的适用期；快速加热固化；自粘合 加热固化；中等热传导性；精炼型 可流动并具有中等的热传导性；快速表干 高粘度并具有中等的热传导性；UL 94V-1 等级；快速表干 加热固化；高热传导性 可流动并具有良好的热传导性，精炼型 (D4-D10 < 0.002)；快速表干 室温固化；中等热传导性；UL 94 V-0 等 级；精炼型；快速表干 较长的适用期；快速加热固化；自粘合
–
30 – – –
SE4410 热传
导灌封胶
两组份 灰色 3,500 87 A – 2.14 24 小时 – –
–
30 370 255 26
热传导复合物
SC102 热传导
复合物
单组份 白色 不流动 NA NA 2.37 NA NA NA
NA
NA NA NA NA
SE4490CV 热
传导复合物
单组份 白色 500,000 NA NA 2.62
NA
NA NA
NA
NA NA NA NA
340 散热器复
合物
单组份 白色 不流动 NA NA 2.1
NA NA NA
NA
NA NA NA NA
热传导凝胶
SE4440-LP 热
传导凝胶
两组份 灰色 3,600
120°C 时 – 58 2.01 24 小时 – – 30分钟 – NA NA NA
SE4445CV 热
传导凝胶
两组份 灰色 14,000 – 57 2.36 5 小时 – –
45
– NA NA NA
SE4446CV 热
120°C 时
传导凝胶
两组份 灰色 22,000 – 55 2.14 4 小时 – – 30分钟
NA NA NA
NA=不能提供 1 比初始混合时粘度增加一倍所需的时间 2 达到硬度及产生粘合强度所需的时间
粘合电源供应器元件，油墨打印机压 头；粘结ICs与散热器 粘合电源供应器元件，油墨打印机压 头；粘结ICs与散热器 粘合集成电路基材 ，粘合盖子与外壳； 粘结散热器
粘结混合电路或微处理器与散热器
自动或手工点胶 自动或手工点胶 自动装置，双组份无气式混合设备；手工混 合及多脱泡 自动或手工点胶 自动或手工点胶 自动或手工点胶 自动或手工点胶 自动或手工点胶
热传导性，瓦特/米-K/平方厘米 磅／平方英寸 MPa 公斤力/平方厘米 延伸率，% 线性热膨胀系数 , 微米/米 摄氏度或百万分之一 伏特/密耳 千伏/毫米 介电常数在100 赫兹 介电常数在100 千赫兹 损耗因子在100 赫兹 损耗因子在100 千赫兹 体积电阻系数，欧姆-厘米 产品在室温下，由生产日期 起的保质期，月
导粘合剂
0.9 725
5 50.9 90 162 370 14.6 3.96 3.87 0.00525
PRODUCT
INFORMATION
道康宁 ®热传导材料产品信息
Thermally Conductive Adhesives
热传导材料
长期、可靠保护敏感电路及元器件，在当今众多灵敏的 电子产品应用中变得越来越重要。随着处理功率的增加 及趋向于更小、更高密度电子模块的趋势，对于热控制 的需要也不断增加，道康宁的热传导材料系列产品提供 了优异的热控制选择。在大的温度及湿度范围内，热传 导硅酮可作为传热媒介、耐用的介电绝缘材料，抵受环 境污染、及应力和震动的消除。
自动或手工点胶 自动或手工点胶 自动或手工点胶
电子热源和散热器之间的间隙充填材料 电子热源和散热器之间的间隙充填材料 电子热源和散热器之间的间隙充填材料
自动或手工点胶 自动或手工点胶 自动或手工点胶
典型特性 规格制订者：制订产品规格前，请联络道康宁销售部门或道康宁全球联络部门。
加热固化时间2，分钟
两组份；灰色；1:1 两组份；低粘度
快速加热固化；较长的适用期；优异的流动 性；自粘合
加热固化；中等热传导性；UL 94 V-0 等级
不固化；热传导硅酮润滑膏 不固化；热传导硅酮膏 不固化；热传导硅酮膏
中等热传导性；低渗油率；高温时具稳定性 高热传导性；低渗油率；高温时具稳定性 低渗油率；高温时具稳定性
SE4400 热传导粘合剂 SE4402 CV 热传导粘合剂 SE4420 热传导粘合剂 SE4422 热传导粘合剂
SE4450 热传导粘合剂 SE4486 CV 热传导粘合剂
SE9184 CV 热传导粘合剂
Q1-9226 热传导粘合剂 热传导灌封胶 Q3-3600 热传导灌封胶
SE4410 热传导灌封胶 热传导复合物 SC102 热传导复合物 SE4490CV 热传导复合物 340 热传导复合物 热传导凝胶 SE4440-LP 热传导凝胶 SE4445CV 热传导凝胶 SE4446CV 热传导凝胶
热传导粘合剂 类别 无腐蚀性，单组份，室温湿气固化，以及单或两组份加热 固化硅酮弹性体
外观 非流动的及流动的两种选择；固化成柔性弹性体
特性 室温或快速热固化；各种不同的热传导性；抵受湿气及其 它恶劣环境影响；良好的介电性能；自粘合；低应力
可考虑的应用范围 散热器或基板连接；灌封电源供应器
类别 两组份硅酮弹性体
无底涂粘合强度， 剪切
产品形态 颜色 粘度／流动性厘泊 (粘度单位) 或 mPa*s 硬度 针入度 (1/10 of mm) 比重 室温下的操作时间1 室温下的固化时间2， 小时 在100°C (212°F) 时 在125°C (257°F) 时 在150°C （302°F）时 磅／平方英寸 牛顿/平方厘米 公斤力/平方厘米
热传导灌封胶
外观 流动性液体；固化成柔性弹性体
特性 恒定的固化速率，与灌封厚度或密封程度无关；无需 后固化
可考虑的应用范围 灌封高电压变压器及传感器；安装基材与散热器；作为热 源和散热器之间的间隙充填材料
热传导复合物 类别 不固化；热传导硅酮膏
特性 高热传导性；低渗油率；高温稳定性
可考虑的应用范围 热源和散热器之间的间隙充填材料
NA
NA 230 160 16
SE4450 热传
导粘合剂
单组份 灰色 61,000 95 A – 2.74 NA
––
–
30 530 365 37
SE4486 CV 热
传导粘合剂
单组份 白色 19,000 78 A – 2.59 <4 分钟 48 NA
NA
NA 200 140 14
SE9184 CV 热
单组份 灰色 34,000 74 A – 2.16
NA
––
–
30 485 335 34
SE4420 热传
导粘合剂
单组份 白色 108,000 74 A – 2.26 <10 分钟 48 NA
NA
NA 500 345 35
SE4422 热传
导粘合剂
单组份 灰色 200,000 69 A – 2.17 <10 分钟 48 NA
SE4420 热传导粘合剂
SE4422 热传导粘合剂
SE4450 热传导粘合剂
SE4486 CV 热传导粘合剂
SE9184 CV 热传导粘合剂
Q1-9226 热传导粘合剂 热传导灌封胶 Q3-3600 热传导灌封胶
SE4410 热传导灌封胶
热传导复合物 SC102 热传导复合物 SE4490CV 热传导复合物 340 散热器复合物 热传导凝胶 SE4440-LP 热传导凝胶 SE4445CV 热传导凝胶 SE4446CV 热传导凝胶
45
<15 350 241 24.6
Q3-3600 热传
导灌封胶
两组份 灰色 4,700 87 A – 2.13 24小时 – 60
–
30 – – –
SE4400 热传
导粘合剂
两组份 灰色 76,000 78 A – 2.15 17小时 – –
–
30 439 303 30.9
SE4402 CV 热
传导粘合剂
道康宁® 产品
热传导粘合剂
1-4173 热传导
粘合剂
单组份 灰色 58,000 92 A – 2.7
NA
– 90
30
20 640 440 45
1-4174 热传导
粘合剂
单组份 灰色 58,000 92 A – 2.71 NA
– 90
30
20 590 405 41
3-6605 热传导
弹性体
两组份 灰色 47,000 78 A – 2.14 >24 小时 – 90
张力强度
介电强度
道康宁® 产品
1-4173 热传 导粘合剂
1.9 900 6.2 63.3 20 126 425 16.7 4.98 4.86
0.008
1-4174 热传
导粘合剂
1.9 900 6.2 63.3 22 – 425 16.7 – 4.63
–
3-6605 热传 导粘合剂
0.85 850 5.9 59.8 90 225 455 17.9 4.51 4.5
两组份；热传导凝胶 两组份；热传导凝胶 两组份；热传导凝胶
加热固化；低粘度 高温固化；中等粘度；UL 94 V-0 等级 加热固化；中等粘度
道康宁® 产品 热传导粘合剂 1-4173 热传导粘合剂
1-4174 热传导粘合剂
3-6605 热传导粘合剂
Q3-3600 热传导粘合剂
SE4400 热传导粘合剂 SE4402 CV 热传导粘合剂
传导粘合剂
单组份 白色 不流动 72 A – 2.22
NA
48 NA
NA
NA 300 205 21
Q1-9226 热传
导粘合剂
两组份 灰色 50,000 66 A – 2.13 16 小时 – 60
–
30 – – –
热传导灌封胶
Q3-3600 热传
导灌封胶
两组份 灰色 4700 87 A – 2.13 24 小时 – 60
除了可在广泛的操作条件下保持其物理及电气性能外， 硅酮还可抵受臭氧及紫外线的裂解，并具有良好的化学 稳定性。道康宁热控制材料系列包括：粘合剂、灌封 胶、复合物及凝胶。
良好的热传导性能取决于介于产生热的器件和热传导媒 介间的良好介面。硅酮具有低表面张力的特性，能湿润 大部分表面，以降低基材和材料间的接触热阻。
0.0058
Q3-3600 热
传导粘合剂 0.77 957 6.6 67.3 55 – 660 26 –
–
–
SE4400 热传
导粘合剂
0.92 841 5.8 580 90 –
25
4.2
–
SE4402 CV
热传导粘合剂 0.92 885 6.1 62.2 120 – 660 26 – 4.8
–
SE4420 热传
类别 两组份加热固化
热传导凝胶
外观 1:1 混合比率；低粘度
特性 加热加速固化；大范围的操作温度；固化成低模数材料
可考虑的应用范围 间隙填充材料；电子模块灌封；热传导凝胶片基材
DOW CORNING
产品信息 道康宁 ®
产品 热传导粘合剂 1-4173 热传导粘合剂 1-4174 热传导粘合剂 3-6605 热传导弹性体 Q3-3600 热传导灌封胶
自动或手工点胶 自动或手工点胶 自动或手工点胶 自动或手工点胶
灌封高电压变压器及传感器；连接混合 电路基材与散热器
粘合电源供应器元件，油墨打印机压 头；粘结ICs与散热器
自动或手工点胶 自动或手工点胶
电子热源和散热器之间的间隙充填材料 电子热源和散热器之间的间隙充填材料 电子热源和散热器之间的间隙充填材料
可考虑的应用范围
应用方法
粘结混合式集成电路基材；粘合盖子与 外壳；底板连接；散热器连接
粘结混合式集成电路基材；粘合盖子与 外壳；底板连接；散热器连接
粘结混合式集成电路基材；粘合盖子与 外壳；底板连接；散热器连接
灌封高电压变压器及传感器；连接基材 与散热器
粘结混合电路或微处理器与散热器
粘合电源供应器元件，油墨打印机压 头；粘结ICs与散热器 粘合电源供应器元件，油墨打印机压 头；粘结ICs与散热器 粘合电源供应器元件，油墨打印机压 头；粘结ICs与散热器；密封煤气热水器 燃烧炉
热传导粘合剂
道康宁提供多种无腐蚀性、热传导硅酮粘合剂，是用于 固定混合集成电路基材、功率半导体元器件与散热器的 理想材料。另外还可用于其它需要兼顾柔软性及热传导 性的粘结作业中。流动性产品同时也是需要改善散热的 变压器、电源供应器、线圈、继电器等其它电子元器件 的理想灌封材料。
热传导粘合剂可湿气固化或加热固化成耐用、相对低应 力的弹性体。单组份室温固化型材料不会产生腐蚀性的 副产品，并可提供多种粘度。室温固化型热传导粘合剂 可提供包含精炼型及UL-列表的产品。
说明
性能
单组份；低流动性；灰色 单组份；低流动性；灰色 两组份；灰色；1:1 混合比率；中等粘度 两组份；灰色；1:1 混合比率
两组份；半流动性 单组份；灰色 单组份湿气固化粘合剂 单组份湿气固化粘合剂
单组份；灰色 流动性；单组份湿气固化粘合剂
单组份；不流动
两组份；半流动性
快速加热固化；高热传导性 快速加热固化；高热传导性 加热固化；良好的流动性 快速加热固化；较长的适用期；优异的流动 性；自粘合 较长的适用期；快速加热固化；自粘合 加热固化；中等热传导性；精炼型 可流动并具有中等的热传导性；快速表干 高粘度并具有中等的热传导性；UL 94V-1 等级；快速表干 加热固化；高热传导性 可流动并具有良好的热传导性，精炼型 (D4-D10 < 0.002)；快速表干 室温固化；中等热传导性；UL 94 V-0 等 级；精炼型；快速表干 较长的适用期；快速加热固化；自粘合
–
30 – – –
SE4410 热传
导灌封胶
两组份 灰色 3,500 87 A – 2.14 24 小时 – –
–
30 370 255 26
热传导复合物
SC102 热传导
复合物
单组份 白色 不流动 NA NA 2.37 NA NA NA
NA
NA NA NA NA
SE4490CV 热
传导复合物
单组份 白色 500,000 NA NA 2.62
NA
NA NA
NA
NA NA NA NA
340 散热器复
合物
单组份 白色 不流动 NA NA 2.1
NA NA NA
NA
NA NA NA NA
热传导凝胶
SE4440-LP 热
传导凝胶
两组份 灰色 3,600
120°C 时 – 58 2.01 24 小时 – – 30分钟 – NA NA NA
SE4445CV 热
传导凝胶
两组份 灰色 14,000 – 57 2.36 5 小时 – –
45
– NA NA NA
SE4446CV 热
120°C 时
传导凝胶
两组份 灰色 22,000 – 55 2.14 4 小时 – – 30分钟
NA NA NA
NA=不能提供 1 比初始混合时粘度增加一倍所需的时间 2 达到硬度及产生粘合强度所需的时间
粘合电源供应器元件，油墨打印机压 头；粘结ICs与散热器 粘合电源供应器元件，油墨打印机压 头；粘结ICs与散热器 粘合集成电路基材 ，粘合盖子与外壳； 粘结散热器
粘结混合电路或微处理器与散热器
自动或手工点胶 自动或手工点胶 自动装置，双组份无气式混合设备；手工混 合及多脱泡 自动或手工点胶 自动或手工点胶 自动或手工点胶 自动或手工点胶 自动或手工点胶
热传导性，瓦特/米-K/平方厘米 磅／平方英寸 MPa 公斤力/平方厘米 延伸率，% 线性热膨胀系数 , 微米/米 摄氏度或百万分之一 伏特/密耳 千伏/毫米 介电常数在100 赫兹 介电常数在100 千赫兹 损耗因子在100 赫兹 损耗因子在100 千赫兹 体积电阻系数，欧姆-厘米 产品在室温下，由生产日期 起的保质期，月
导粘合剂
0.9 725
5 50.9 90 162 370 14.6 3.96 3.87 0.00525
PRODUCT
INFORMATION
道康宁 ®热传导材料产品信息
Thermally Conductive Adhesives
热传导材料
长期、可靠保护敏感电路及元器件，在当今众多灵敏的 电子产品应用中变得越来越重要。随着处理功率的增加 及趋向于更小、更高密度电子模块的趋势，对于热控制 的需要也不断增加，道康宁的热传导材料系列产品提供 了优异的热控制选择。在大的温度及湿度范围内，热传 导硅酮可作为传热媒介、耐用的介电绝缘材料，抵受环 境污染、及应力和震动的消除。
自动或手工点胶 自动或手工点胶 自动或手工点胶
电子热源和散热器之间的间隙充填材料 电子热源和散热器之间的间隙充填材料 电子热源和散热器之间的间隙充填材料
自动或手工点胶 自动或手工点胶 自动或手工点胶
典型特性 规格制订者：制订产品规格前，请联络道康宁销售部门或道康宁全球联络部门。
加热固化时间2，分钟
两组份；灰色；1:1 两组份；低粘度
快速加热固化；较长的适用期；优异的流动 性；自粘合
加热固化；中等热传导性；UL 94 V-0 等级
不固化；热传导硅酮润滑膏 不固化；热传导硅酮膏 不固化；热传导硅酮膏
中等热传导性；低渗油率；高温时具稳定性 高热传导性；低渗油率；高温时具稳定性 低渗油率；高温时具稳定性
SE4400 热传导粘合剂 SE4402 CV 热传导粘合剂 SE4420 热传导粘合剂 SE4422 热传导粘合剂
SE4450 热传导粘合剂 SE4486 CV 热传导粘合剂
SE9184 CV 热传导粘合剂
Q1-9226 热传导粘合剂 热传导灌封胶 Q3-3600 热传导灌封胶
SE4410 热传导灌封胶 热传导复合物 SC102 热传导复合物 SE4490CV 热传导复合物 340 热传导复合物 热传导凝胶 SE4440-LP 热传导凝胶 SE4445CV 热传导凝胶 SE4446CV 热传导凝胶
热传导粘合剂 类别 无腐蚀性，单组份，室温湿气固化，以及单或两组份加热 固化硅酮弹性体
外观 非流动的及流动的两种选择；固化成柔性弹性体
特性 室温或快速热固化；各种不同的热传导性；抵受湿气及其 它恶劣环境影响；良好的介电性能；自粘合；低应力
可考虑的应用范围 散热器或基板连接；灌封电源供应器
类别 两组份硅酮弹性体
无底涂粘合强度， 剪切
产品形态 颜色 粘度／流动性厘泊 (粘度单位) 或 mPa*s 硬度 针入度 (1/10 of mm) 比重 室温下的操作时间1 室温下的固化时间2， 小时 在100°C (212°F) 时 在125°C (257°F) 时 在150°C （302°F）时 磅／平方英寸 牛顿/平方厘米 公斤力/平方厘米
热传导灌封胶
外观 流动性液体；固化成柔性弹性体
特性 恒定的固化速率，与灌封厚度或密封程度无关；无需 后固化
可考虑的应用范围 灌封高电压变压器及传感器；安装基材与散热器；作为热 源和散热器之间的间隙充填材料
热传导复合物 类别 不固化；热传导硅酮膏
特性 高热传导性；低渗油率；高温稳定性
可考虑的应用范围 热源和散热器之间的间隙充填材料
NA
NA 230 160 16
SE4450 热传
导粘合剂
单组份 灰色 61,000 95 A – 2.74 NA
––
–
30 530 365 37
SE4486 CV 热
传导粘合剂
单组份 白色 19,000 78 A – 2.59 <4 分钟 48 NA
NA
NA 200 140 14
SE9184 CV 热