低功耗无线通信芯片说明

低功耗无线通信芯片说明

1、应用范围

●运行于230-470频带的超低功耗无线应用

●无线传感网络（家庭和楼宇自动化）

●高级抄表架构(AMI)

●无线计量

●无线告警和安全系统

●物联网应用

●适合于那些针对中国230-470 MHz 短距离通信设备规定的系统

2、RF 性能

●高灵敏度（0.6 kBaud、433 MHz、1% 误包率条件下为-116 dBm）●低电流消耗（1.2 kBaud、480 MHz 下RX 中为15.5 mA）

●所有支持频率下高达+10dBm 的可编程输出功率

●卓越的接收机选择性和阻断性能

●0.6到200kBaud 的可编程数据速率

●频带230-510MHz

3、模拟特性

●支持GFSK

●快速的锁定频率合成器以及90us的建立时间使其适合于许多跳频系统。

●使用自动频率补偿(AFC) 将频率合成器调整到实际接收信号中心频率

●集成的模拟温度传感器

4、数字特性

●提供对数据包导向系统的灵活支持；同步字检测、地址校验、灵活的数据包长度以及自

动CRC 处理的片上支持

●高效的SPI 接口；利用一次“突发”数据传输便可对所有寄存器进行编程

●数字RSSI输出

●可编程信道滤波器带宽

●可编程载波监听(CS) 指示器

●可编程前导质量指示器(PQI)，用于随机噪声伪同步字检测增强保护

●支持发送前自动空闲信道评估(CCA)（用于载波监听系统）

●支持每个数据包的链路质量指示(LQI)

●可选数据自动白化和去白化

5、低功耗特性

●400 nA睡眠模式电流消耗

●快速启动时间；从睡眠模式转为RX 或者TX模式只需240 μs

●自动低功耗RX 轮询无线唤醒功能

●单独的64 字节RX 和TX 数据FIFO（实现了突发模式数据传输）

6、一般特性

●少量的外部组件；完全片上频率合成器，无需外部滤波器或RF 开关●绿色封装：符合RoHS 标准，不含锑或溴

●小尺寸封装（QFN 4x4 mm 封装，20 引脚）