2016年桂林电子科技大学考研复试专业课试题金属材料及热处理A卷
桂林电子科技大学2016年考研试题601高等代数(2016-A)
桂林电子科技大学2016年硕士研究生统一入学考试试题科目代码: 601科目名称: 高等代数请注意：答案必须写在答题纸上（写在试题上无效）。
答题纸请注明页码与总页数。
一、（本题15分）当时，计算行列式. 2n ≥122 (22)22 (2)223 (22)22...n二、（本题15分）为何值时，方程组λ 12312321231x x x x x x x x x λλλλλ⎧++=⎪++=⎨⎪++=⎩分别有唯一解、无解和无穷解？并在有无穷解时，求其全部解.三、（本题15分）证明：若向量组线性无关，线性相关，则向量12,,...,r ααα12,,...,,r αααββ可以由向量组线性表示.12,,...,r ααα四、（本题20分）已知二次型的秩为2. 22212312312(,,)(1)(1)22(1)f x x x a x a x x a x x =-+-+++（1）求的值；a （2）求正交变换化为标准形.123(,,)f x x x 五、（本题20分）设三维线性空间上的线性变换在基下的矩阵为V σ123,,εεε，102121125A ⎛⎫⎪=- ⎪ ⎪⎝⎭（1）求在基下的矩阵，其中为数域上的非零常数； σ213,,k εεεk P （2）求在基下的矩阵； σ1223,,εεεε+（3）求的值域.σ六、（本题15分）求矩阵的不变因子及若尔当标准形.126103114A --⎛⎫⎪=- ⎪ ⎪--⎝⎭七、（本题15分）当满足什么条件时，多项式有重根？,a b 4()4f x x ax b =++八、（本题15分）设三维线性空间的线性变换在基下的矩阵为V σ123,,ααα，122212221A ⎛⎫⎪= ⎪ ⎪⎝⎭证明：是的不变子空间. 1213(,)W L αααα=-+-+σ九、（每小题10分，共20分）(1)设，均为级矩阵，且满足，证明：. A B n 0AB =()()A B n +≤秩秩 (2)设矩阵的秩为，证明：存在秩为的方阵，使得.A r n r -B 0AB =。
桂林电子科技大学2016年考研试题801机械设计(2016-A)
桂林电子科技大学2016年研究生统一入学考试试题科目代码：801 科目名称：机械设计（A）请注意：答案必须写在答题纸上（写在试题上无效）。
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一、选择题（20分，每小题2分）1. 下列零件的失效形式中，不属于强度问题。
A 螺栓断裂B 齿轮的齿面发生疲劳点蚀C 蜗杆轴产生过大的弯曲变形D 滚动轴承套圈的滚道上被压出的深的凹坑2. 在齿轮传动中从动轮的齿面接触应力按变化。
rA. 对称循环B. 脉动循环C. 循环特性=-0.5循环D. 循环特性r=+1循环3. 在常用的螺纹连接中，自锁性能最好的螺纹是。
A. 三角形螺纹B.梯形螺纹C.锯齿形螺纹D.矩形螺纹4. 对轴的削弱最大。
A.平键B.半圆键C.楔键D.花键5. 平带和V带传动主要依靠来传递运动和动力。
A. 带的紧边拉力B. 带的松边拉力C. 带的预紧力D. 带和带轮接触面间的摩擦力6. 设计V带传动时发现V带根数过多，可采用来解决。
A. 增大传动比B. 加大传动中心距C. 选用更大截面型号的V带D. 无法确定7. 下列措施中，不利于提高齿轮轮齿抗弯疲劳折断能力。
A．减轻加工损伤 B. 减小齿面粗糙度 C. 表面强化处理 D. 减小齿根过渡曲线半径8. 选择齿轮毛坯的形式（锻造、铸造或轧制圆钢）的主要依据是。
A. 齿轮精度B. 齿面宽度C. 齿轮直径D. 齿轮在轴上的布置位置9. 在以下四点中，是不属于轮胎联轴器的特点。
A. 富有弹性B. 结构紧凑C. 扭转刚度小D. 缓冲性能好10. 不能做轴向定位。
A. 平键B. 螺钉C. 圆柱销D. 轴肩二、填空题（14分，每空1分）1. 静应力的应力比r= ，对称循环应力的应力比r= ，脉动循环应力的应力比r= 。
2. 螺纹连接拧紧的目的是增强连接的、和能力。
3. 当带有打滑趋势时．带传功的有效拉力达到，而带传动的最大有效拉力决定于，，三个因素。
4. 当链节数为偶数时，接口处可用或来固定。
2016-2017年桂林电子科技大学考研复试真题204通信原理A
2016年桂林电子科技大学硕士研究生入学考试复试试卷考试科目代码：204考试科目名称：通信原理（A）请注意：答案必须写在答题纸上（写在试卷上无效）。
一、填空题（每小空2分，共40分）1．一个消息中包含信息量的多少只和有关。
2．信道中的加性噪声通常是噪声，它通过带通滤波器后，其样值服从分布，均值为。
3．随参信道对信号传输的影响主要有幅度快衰落、、三种。
4．在AM、DSB、SSB、FM中，的有效性最差，的可靠性最差。
5．MSK的主要特点是：连续变化，调制指数为。
6．相关接收机实现最佳的出发点是，匹配滤波器实现最佳的出发点是。
7．载波同步系统产生的相位误差会影响系统的性能，会使其。
8．编码信道的特性可以用概率来描述，这种概率通常称为。
9.基带系统的两种改善系统性能的措施：一是针对提高频带利用率而采用的技术；另一个是针对而采用的时域均衡技术。
10.和AMI码相比，HDB3码的优点是。
11.设模拟基带信号的带宽是10KHz，载波频率是800KHz，如果采用调幅指数1的AM调制，则已调信号的带宽是；若采用调频指数为5的FM调制，已调信号带宽是。
二、简答题（每小题6分，共30分）1．数字系统相对于模拟系统而言，最大的优势是什么？2．一个平稳随机过程通过线性系统后还是平稳随机过程吗？输出信号的功率谱是怎么计算的？3．画出二进制编码信道的转移概率模型，并给出误码率表达式。
4．什么是门限效应？AM信号解调时为什么会产生门限效应？5．写出下列缩写的完整英文：CDMA，DSB，PSK。
三、计算题（每小题10分，共30分）1．某信源的符号集由A、B、C、D四个相互独立的符号组成。
若各符号的出现概率分别为1/4、1/8、1/8、1/2，信源发送的符号速率为8000波特，试计算：H x；（1）该符号集的平均信息量()R；（2）信息传输速率b（3）若传输3分钟后，共检测出9个错误符号，计算传输的误码率Pe。
共2页第1页请注意：答案必须写在答题纸上（写在试卷上无效）。
广西桂林电子科技大学 结构力学 2016年硕士研究生考研复试真题
8.计算右上图所示体系的自振频率，各杆杆长均为 。(10分)
第3题图第4题图
4.如右上图所示结构， =1沿BCD移动，试作出K截面弯矩的影响线。（10分）
5.下图所示结构，沿杆轴线作用分布荷载q(顺时针)，求A点水平位移，各杆EI为常数（10分）
第5题图
6.下图(a)所示超静定结构，要求以(b)作为基本结构用力法计算，并绘制弯矩图。（15分）
第6题图
7.用位移法计算左下图所示结构，并绘制弯矩图。（15分）
桂林电子科技大学
2016年硕士研究生统一入学考试复试试题
科目代码
316
科目名称
结构力学
请注意：答案必须写在答题纸上（写在试题上无效）。答题纸请注明页码与总页数。
1.作下图所示多跨梁的弯矩图、剪力图。（15分）
第1题图
2.作下图所示框架的弯矩通过计算，试分析、判断左下图所示桁架的零杆。（5分）。
2016年桂林电子科技大学考研复试试题材料科学基础A卷
（1）标注出图中（I）、（II）、（III）、（IV）区域内的相。（4分）
（2）请问碳在奥氏体中的最大固溶度是多少？奥氏体属于空间点阵；碳在铁素体中的最大固溶度是多少？铁素体属于空间点阵。（4分）
10、由1、2两组元构成的体系，1组元的摩尔分数和扩散系数分别为X1和D1，2组元的摩尔分数和扩散系数分别为X2和D2，则该体系的互扩散系数为。
（A）X1·D1+X2·D2（B）X1·D1-X2·D2或X2·D2-X1·D1
（C）X1·D2+X2·D1（D）X1·D2-X2·D1或X2·D1-X1·D2
15、什么是细晶强化？细晶强化的机理是什么？
16、写出Hall-Petch公式，并说明公式中各字母的含义。材料在凝固的过程中，获得细晶粒的措施主要有哪些？
17、在同一晶胞中画出立方晶系中的 晶面以及 晶向。
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五、综合题（共16分）
根据下图所示的Fe-Fe3C相图回答以下问题。
桂林电子科技大学硕士研究生入学考试复试试卷
考试科目代码：223考试科目名称：材料科学基础（A卷）
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一、填空题（每题5分，共25分）
1、面心立方的密排面为，密排晶向为，配位数为，每一个晶胞中共有个原子，致密度为。
2、在位错发生滑移时，请分析螺型位错的位错线l与柏氏矢量b、外加切应力τ之间的夹角关系。
7、立方晶体中（110）面和（211）面同属于_________晶带
（A）[110]（B）[100]（C）[ 11]（D）[111]
桂林电子科技大学813材料科学基础（2013-A）2013年硕士研究生考研真题
第 1 页 共 2 页 桂林电子科技大学2013年研究生统一入学考试试题 科目代码：813 科目名称：材料科学基础（A ）（A 卷） 请注意：答案必须写在答题纸上（写在试题上无效）。
（各题标题字号为黑体五号字，题干字号为标准宋体五号字。
）1、若A 和B 之间的键合中离子特性所占的百分数可近似地用下式表示：()()[]10025.0exp 1(%)2´---=B A x x IC式中A x 和B x 分别为A 和B 元素的电负性。
已知Ti,O,In 和Sb 的电负性分别为1.5,3.5,1.7和1.9，试计算TiO 2和InSb 的()%IC . 依据计算结果说明化合物的特性。
(15分)2、标出面心立方晶胞中()111面上各点的坐标，面上各点的坐标，并判断并判断úûùêëé-111晶向是否位于()111面上，然后计算úûùêëé-111方向上的线密度。
(15分) 3、 (1) 若按照晶体的钢球模型，若球的直径不变，当Fe 从fcc 转变为bcc 时，计算其体积膨胀多少 （2）经X 射线衍射测定，在912℃时，α-Fe 的a=0.2892nm ，γ-Fe 的a=0.3633nm ，计算从γ-Fe 转变为α-Fe 时，其体积膨胀为多少？（2）与（1）相比，说明其产生的原因。
(15分)4 某固溶体中含有()MgO x 为30%，()LiF x 为70%。
（1）试计算该固溶体中--++22,,,O F Mg Li 的质量分数。
（2）若MgO 的密度为3.6g/cm 3，LiF 的密度为2.6g/cm 3，那么该固溶体的密度为多少？已知Mg 、O 、Li 、F 的相对原子质量分别为24.31、16.00、6.94和19.00.（15分）5 已知Al 为fcc 晶体结构，其点阵常数a=0.405nm ，在550℃时的空位浓度为6102-´，计算这些空位均匀分布在晶体中的平均间距。
2021考研复习桂林电子科技大学信息与通信学院 2016硕士研究生入学考试复试试卷208通信电子电路及EDA技术A
（1）画出交流等效电路；
（2）说明振荡器的类型以及振荡器振荡的条件；
（3）计算振荡频率 fs ；
（4）计算反馈系数 F。
EC
Rb1
Rc
Cb
Rb2
Re
Ce
C1 C3
C2 L
3. 某 FM 调 制 器 的 调 制 灵 敏 度 k f 5kHz/V ， 调 制 信 号 u (t) 2 cos(2 2000t) ， 载 波 uc (t) 10 cos(4 106 t) 。试求：
考研复习
真题讲解
桂林电子科技大学 2016 硕士研究生入学考试复试试卷
考试科目代码 208 考试科目名称：通信电子电路及 EDA 技术 A
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通信电子电路
一、填空题（每空1分，共14分）
1. 理想的LC谐振回路的矩形系数是
，单LC谐振回路的矩形系数
是
。
2. 设丙类高频功放开始工作于临界工作状态，则：单独增大集电极直流电源电压Ec（其
uAM (t)
cos o t
6. 已 知 调 制 信 号 为 u (t) U cos 2 103t ， 调 相 指 数 mp 10 ， 此 时 PM 波 的 带 宽 是
kHz。若
U 、调制信号频率F增大一倍，此时PM波的带宽变为
7. 锁相环路包含
、
和鉴相器。
kHz。
二、计算题（每题12分，共36分）
begin
case(C_ST)
S0: begin COMOUT<= ⑶ ;
共 4页
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请注意：答案必须写在答题纸上（写在试卷上无效）。
if (SINPUT= = ⑷ ) NEXT_STATE<= ⑸ ; else if(SINPUT= = ⑹ ) NEXT_STATE<= ⑺ ; else NEXT_STATE<= ⑻ ; end
2015硕士研究生复试专业课试题《金属材料及热处理》a卷
7、根据工作条件不同，磨具钢又可分为________、________和塑料磨具用钢
等。
8、合金常见的相图有________、________、包晶相图和具有稳定化合物的二
元相图。
9、根据铸铁在结晶过程中的石墨化程度不同，铸铁可分为_______、________
和麻口铸铁三类。
10、常用铜合金中，______是以锌为主加合金元素，_____是以镍为主加合金
桂林电子科技大学硕士研究生入学考试复试试卷
考试科目代码：
考试科目名称：金属材料及热处理（A 卷）
请注意：答案必须写在答题纸上（写在试卷上无效）。
一．填空题（每空 1 分，共 24 分）
1、金属的整个结晶过程包括________、________两个基本过程组成。
2 、 根 据 溶 质 原 子 在 溶 剂 晶 格 中 所 处 的 位 置 不 同 ， 固 溶 体 分 为 ________ 与
__________的状态存在。 8、合金常见的相图有________、________、包晶相图和具有稳定化合物的二
元相图。 9、根据铸铁在结晶过程中石墨化程度不同，可分为白口铸铁、__________
和__________三大类。 10、铁碳合金的基本组织中属于固溶体的有铁素体和_______,属于金属化合
6、 奥氏体不锈钢的晶间腐蚀是怎样产生的？如何防止？
7、 试述耐磨钢的耐磨原理。
8、 什么是石墨化？影响石墨化的主要因素有哪些？
1、 Fe是具有______晶格的铁。 2 、 根 据 溶 质 原 子 在 溶 剂 晶 格 中 所 处 的 位 置 不 同 ， 固 溶 体 分 为 ________ 与 _______两种。 3、一般细晶粒金属比粗晶粒金属具有较高的_____、_____、_____和韧性。
2016年桂林电子科技大学考研复试试题工业工程
桂林电子科技大学2016年硕士研究生入学考试复试试卷考试科目代码：304考试科目名称：工业工程请注意：答案必须写在答题纸上（写在试卷上无效）。
一、判断题（每小题1分，10小题共10分，正确打√，错误打×）1.美国工程师泰勒（F.W.Taylor）于1911年发表了《科学管理原理》一书，标志着工业工程学科的诞生。
（）2.1917年，日本成立了工业工程师协会，从此工业工程在社会上引起重视。
（）3.工业工程是一门技术与管理相结合的交叉学科。
（）4.日本开发出的准时化（Just In Time）生产方式及其看板管理（Card Control）等在国际上具有先进性和重大影响。
（）5.方法研究中的“方法”泛指所有工作方法。
（）6.拟定改进方案时，研究者首先应该想到的是“简化”，因为尽可能简化是方法研究追求的目标。
（）7.流程程序分析是以生产过程中部分作业流程为对象，通过对整个流程中的加工、检验、搬运、储存、等待活动作详细的观察与记录，并研究改进作业流程的方法。
（）8.用秒表测定法制定标准时间时，需要由工作抽样提供工时宽放率数据。
（）9.随着科技进步，机器系统自动化程度越来越高，人在系统中的作用逐步减弱。
（）10.ISO是国际化的产品质量检验标准。
（）二、选择题（每小题1.5分，20小题共30分）1.工业工程是一门（）。
A）专业工程学科B）管理学科C）跨学科的边缘学科D）企业管理2.工业工程的首要任务是对（）系统的设计。
A）供应B）销售C）管理D）生产3.IE的核心是降低成本、提高质量和（）A）产量B）生产率C）管理水平D）成品率4.以下关于工业工程的理解，不正确的是：（）A）称为工程是表示只能做分析，而不能做实务设计B）本身即是一门应用性的学术领域16.人机工程学的研究对象为（）。
A）人-机系统B）机器系统C）人-机-环境系统D）控制系统17.人和机器如果能一起工作，则在某一固定时间里能获得最低的（）A）产品产量B）产品质量C）生产成本D）材料消耗18.设施规划与设计的对象应该是（）A）生产工艺B）整个系统C）主要生产设备D）产品19.PDCA循环是指P：计划，D：执行，C：检查，A：（）。
2016年桂林电子科技大学考研复试专业课试题材料成型工艺基础B
考试科目代码：226考试科目名称：材料成型工艺基础(B)
请注意：答案必须写在答题纸上（写在试卷上无效）。
1．某飞机制造厂的一牌号Al-Mg合金（成分确定）机翼因铸造常出现“浇不足”缺陷而报废，如果你是该厂工程师，请问可采取哪些工艺措施来提高成品率？
7.浇注位置和分型面选择的基本原则有哪些？
8.金属的可锻性？影响金属可锻性的主焊接结构设计时应遵守的主要原则有哪些？
说明：本试题共10题，每题10分，总分100分。
共1页第1页
2.比较同样体积大小的球状、块状、板状及杆状铸件凝固时间的长短。
3.对于板状对接单面焊焊缝，当焊接规范一定时，经常在起弧部位附近存在一定长度的未焊透，分析其产生原因并提出相应工艺解决方案。
4.试述焊接熔池中金属凝固的特点。
5.偏析是如何形成的？影响偏析的因素有哪些？生产中如何防止偏析的形成？
6.焊件和铸件的热应力是如何形成的?应采取哪些措施予以控制?
2014桂林电子科技大学年硕士研究生入学考试复试试卷材料科学基础
桂林电子科技大学硕士研究生入学考试复试试卷考试科目代码： 223 考试科目名称：材料科学基础（A 卷）请注意：答案必须写在答题纸上（写在试卷上无效）。
一、名词解释（共20分）1、均匀形核；2、布拉菲格子；3、柯肯达尔效应；4、显微组织；5、临界分切应力、临界分切应力二、简答题（共30分）6、根据细晶强化有关知识回答以下问题、根据细晶强化有关知识回答以下问题（1）什么是细晶强化？（5分）分）（2）细晶强化的机理是什么？（5分）分）（3）写出Hall-Petch 公式，说明公式中各字母的含义。
（10分）分）（4）举例说明Hall-Petch 公式在细晶强化方面应用的优缺点。
（5分）分）（5）材料在凝固的过程中，获得细晶粒的措施主要有哪些？（5分）分）三、作图计算题（共20分）7、在同一晶胞中画出FCC 晶体中的)021(晶面以及]211[晶向。
（10分）分） 8、在Al 单晶中，（111）面上有一位错]110[21a b =。
()111面上有另一位错]011[22a b =。
若两位错发生反应，请画图绘出新位错，并判断其性质。
(10分) 四、综合分析题(30分)9、根据下图所示的Fe-Fe 3C 相图相图 (第2页) （图中未标注的各点的横坐标分别为，H ：0.09，J ：0.17，B ：0.53，P ：0.0218，Q ：0.0008） （1）标注出图中（I ）、（II ）、（III ）、（IV ）区域内的相。
（4分）分）（2）请问纯Fe 从室温至熔点过程中经历了哪三种晶体结构的转化。
（3分）分）（3）什么是奥氏体，碳在奥氏体中的最大固溶度是多少？奥氏体属于 空间点阵（3分）分）（4）计算w (C)=2.5%的二次渗碳体的析出量。
（5分）分）（5）画出w (C)=0.77%的共析钢的冷却曲线，并在冷却曲线上标出相应的相以及存在的相变，以及室温组织示意图。
（5分）分）（注意：画图时请在冷却曲线上标注与图中共析钢成分线旁边注明的1、2、3(33(3’’)、4等对应的关键点）。
桂林电子科技大学硕士研究生入学考试复试试卷硕士研究生复试专业课试题(材料成型工艺基础A)
桂林电子科技大学2015年硕士研究生入学考试复试试卷考试科目代码：226 考试科目名称：材料成型工艺基础(A)
图1
四．钨的熔点为3380℃，铅的熔点为327℃，试计算钨及铅的再结晶温度。
钨在900℃进行变形，铅在℃）进行变形，试判断它们属于何种变形。
（本题共10分）
绳轮（图2所示），材料为HT200，批量生产。
绘制零件的铸造工艺图。
（本题共10
图2
在长春地区(用30mm厚的16Mn钢板焊接一直径为20m的容器。
16Mn的化学成分如下：
％；Si＝0.20～0.55％；Mn＝1.20～1.60％；P、S＜0.045％。
(本题共10分)
1）计算16Mn的碳当量；
2）判断16Mn的焊接性；
3）夏季(平均气温20℃左右)施工时是否需要预热?冬季(平均气温-15℃左右)施工时是否需要预
提示：碳当量计算公式为：
+W Mn/6+(W Cr+W Mo+W V)/5+（W Ni+W Cu）/15。
广西桂林电子科技大学 208通信电子电路及EDA技术A 2016年硕士研究生考研复试真题
请注意：答案必须写在答题纸上（写在试卷上无效）。
if (SINPUT= =⑷) NEXT_STATE<=⑸;
else if(SINPUT= =⑹) NEXT_STATE<=⑺;
else COMOUT<=⑼;
if (SINPUT= =⑽) NEXT_STATE<=S1;
EDA技术
一、选择题（每题2分，共10分）
1．下面属于Verilog HDL线网型变量的是（）
A、regB、integer C、time D、wire
2．下列不属于常用电阻封装的是（）
A、0402 B、0805 C、AXIAL0.4 D、SIP2
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请注意：答案必须写在答题纸上（写在试卷上无效）。
桂林电子科技大学2016硕士研究生入学考试复试试卷
考试科目代码208A考试科目名称：通信电子电路及EDA技术A
请注意：答案必须写在答题纸上（写在试卷上无效）。
通信电子电路
一、填空题（每空1分，共14分）
1.理想的LC谐振回路的矩形系数是，单LC谐振回路的矩形系数是。
2.设丙类高频功放开始工作于临界工作状态，则：单独增大集电极直流电源电压Ec（其他参数不变）时，功放将进入工作状态；单独增大负载R（其他参数不变）时，功放将进入工作状态。
A、SRAM B、EPROM C、E2ROM D、FLASH
二、填空题（每题2分，共20分）
1、Verilog的基本设计单元是。它是由两部分组成，一部分描述；
另一部分描述即定义输入是如何影响的。
2、用assign描述的语句我们一般称之为逻辑，并且它们是属于语句，即与语句的书写次序。而用always描述的语句我们一般称之为组合逻辑或逻辑，并且它们是属于语句，即与语句的书写。
2016年桂林电子科技大学考研试题817电子技术综合(2016-B)
2、差分放大器由双端输出改为单端输出时，其共模及差模电压增益的改变为： A . Aud 减小， Auc 不变 C . Aud 增大， Auc 不变 B . Aud 减小， Auc 增大 D . Aud 增大， Auc 减小 ） 。
3、放大电路在低频信号作用时放大倍数下降的原因是（ A、耦合电容和旁路电容的存在 C、半导体的非线性
B、半导体极间电容和分布电容的存在 D、温度对导体的影响 ）。
4、图 2-1 所示反馈电路引入的反馈类型为（ A、并联电压负反馈 B、串联电流正反馈 C、串联电压正反馈 D、并联电流负反馈
R1 RS
R2
R3
VCC
US
R示单相桥式整流、电容滤波电路，电容量足够大时，已知副边电压有效值为
） 。
7、OTL 功放电路中，电源电压为 24V，忽略 U CES ，则 8Ω负载上能获得的最大不失真功率为 （ A、9W ） 。 B、18W C、36W ）。 D、72W
8、多级放大电路放大倍数的波特图是（ A、各级波特图的叠加 C、各级波特图中通带最窄者 9、将正弦波转换为矩形波，应采用（ A、乘法电路 C、积分电路 10、正弦波振荡电路的起振条件是（
n
B D
Q n 1 T Q n Q n 1 T Q n
7、一位 8421BCD 码计数器至少需要
个触发器。 D.10 C.全加器 。 D.寄存器
A.3 A.译码器
B.4
C.5 B.编码器
8、在下列逻辑电路中，不是组合逻辑电路的有 9、8 位移位寄存器，串行输入时经
个脉冲后，8 位数码全部移入寄存器中。 D.8
B.D
C.T
）
5、电路如下图（图中为下降沿 Jk 触发器） ，触发器当前状态 Q3 Q2 Q1 为“011” ，请问时钟作 用下，触发器下一状态为（
桂林电子科技大学材料科学基础B卷2013年考研复试专业课真题试卷
考试科目代码： 223
考试科目名称：材料科学基础（B 卷）
请注意：答案必须写在答题纸上（写在试卷上无效）。 一、名词解释（每题 4 分，共 20 分） 1、均匀形核；2、弗伦克尔缺陷；3、上坡扩散；4、位错；5、奥氏体 二、简答题（每题 10 分，共 40 分） 6、（1）何为固溶强化？（2）影响固溶强化的因素有哪些？（3）固溶强化的位错机制是什 么？（4）形成无限固溶体的必要条件是什么？
Z
erf(Z)
Z
Байду номын сангаасerf(Z)
0.00 0.05 0.10 0.15 0.20 0.25 0.30 0.35 0.40 0.45 0.50 0.55 0.60
0.00000 0.05637 0.11246 0.16800 0.22270 0.27633 0.32863 0.37938 0.42839 0.47548 0.52050 0.56332 0.60386
（5 分） （3）画出上述合金的冷却曲线，并在冷却曲线上标出相应的相以及存在的相变，以及室温 组织示意图。（5 分）
（注意：画图时请在冷却曲线上标注与图中 yy 线旁边注明的 1、2(2’)、3 等对应的关键点）
（4）英磅的银币中含有 92.5wt.%的 Ag 和 7.5wt.%的 Cu，试根据 Ag-Cu 相图，说明选择这 一成分，而不是纯 Ag 制造银币的原因。（10 分）
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7、分析位错反应
a 2
[101]
a 6
[121]
a 3
[111]
能否发生？（要求写出判断依据）
8、写出 BCC 晶体结构的配位数，致密度，密排晶面，并计算密排面的面间距（设晶格常
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1、过冷度
2、珠光体
3、固溶强化
4、孕育处理
5、一次渗碳体
6、时效硬化
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请注意：答案必须写在答题纸上（写在试卷上无效）。
三．问答题(每小题5分，共35分)
1、金属结晶的基本规律是什么？晶核的形核率和长大速率受到哪些因素的影响？
2、实际金属晶体中存在哪些晶体缺陷？对性能有何影响？
3、常见的金属晶体类型有______晶格、______晶格和_______晶格三种。
4、合金中成分、结构及性能相同的组成部分称为__________。
5、调质处理是__________加__________的热处理工艺。
6、常见的表面热处理可分为__________和__________。
7、铝合金按成分和工艺特点可分为________和________两类。
桂林电子科技大学硕士研究生入学考试复试试卷
考试科目代码：考试科目名称：金属材料及热处理（A卷）
请注意：答案必须写在答题纸上（写在试卷上无效）。
一．填空题（每空1分，共21分）
1、金属的整个结晶过程包括________、________两个基本过程组成。
2、根据溶质原子在溶剂晶格中所处的位置不同，固溶体分为________与_______两种。
五．（10分)已知组元A（熔点700℃）与B（熔点600℃）在液态无限互溶；在固态400℃时A溶于B中的最大溶解度为20%，室温时为10%，而B却不溶于A；在400℃时，含30%B的液态合金发生共晶转变。试求：
（1）绘制A—B合金相图；
（2）分析15%A、50%A、80%A合金的结晶过程；
（3）在相图中标注各区域相的组成物。
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8、合金常见的相图有________、________、包晶相图和具有稳定化合物的二元相图。
9、单晶体塑性变形的主要方式为________和_________。
10、铁碳合金的基本组织中属于固溶体的有铁素体和_______,属于金属化合物的有_________，属于混合物的有_________和莱氏体。
3、什么是表面化学如处理？它有哪几个过程组成？
4、简单分析加工硬化对于金属材料的强化作用。
5、奥氏体不锈钢的晶间腐蚀是怎样产生的？如何防止？
6、什么是石墨化？影响石墨化的主要因素有哪些？
7、淬火钢在回火的过程中发生哪些转变？回火有哪几种工艺？
四．（10分)画出Fe-Fe3C合金相图，并标出相图中的主要线、温度点、成分点和组织名称。