PCB板工程师中级考试试题1
PCB考证练习A
PCB考证练习A一、单选题：1.下面说法错误的是【】。
A. PCB是英文(printed Circuit Board）印制电路板的简称。
B. 在绝缘材料上按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。
C. 在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
D. PCB生产任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是可以回收再利用的。
2．元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离【】。
A．对B．错3．以下不属于辐射型EMI的抑制有【】A．电子滤波B．机械屏蔽C．干扰源抑制D．电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施4．在所有EMI形式中，最难控制的EMI是【】A．传导型B．辐射型C．ESDD．雷电引起的5．下列说法错误的是【】A．过长的走线；未被匹配终结的传输线，过量电容或电感以及阻抗失配。
是引起反射信号产生的主要原因。
B．信号延时产生的原因：驱动过载，走线过长。
C．过冲与下冲来源于走线过长或者信号变化太快两方面的原因。
D．信号线距离地线越近，线间距越小，产生的串扰信号越小。
则异步信号和时钟信号更容易产生串扰。
6．振铃属于【】状态而环绕振荡属于【】状态。
【】A．过阻尼，过阻尼B．欠阻尼，过阻尼C．过阻尼，欠阻尼D．欠阻尼，欠阻尼7．一般PCB印制电路板的基本设计流程如下：画原理图→【】→PCB布局→【】→【】→【】→制板。
【】（1）布线（2）PCB物理结构设计（3）网络和DRC检查和结构检查（4）布线优化和丝印A．（1）（2）（3）（4）B．（2）（1）（3）（4）C．（2）（1）（4）（3）D．（1）（2）（4）（3）8．最不可能做电源线线宽的是【】A．0.8 mmB．1.2mmC．1.8mmD．2.4mm9．线路板设计中放大的快捷键是哪个【】A． Pause breakB ．Page UpC． Page DownD. END10．下图中用来存放SCH和pcb文件的文件夹是【】ABC11．如果用户想在数据库中增加一个文档或者Protel文件，就需要将他们导入到数据库中去。
pcb考证试题及答案
pcb考证试题及答案一、单选题（每题2分，共20分）1. PCB板的全称是什么？A. 印刷电路板B. 印刷电路卡C. 印刷电路网D. 印刷电路图答案：A2. 下列哪项不是PCB板制造过程中的步骤？A. 钻孔B. 镀铜C. 焊接D. 丝印答案：C3. 多层PCB板中，信号层与地层之间的层是什么？A. 绝缘层B. 导电层C. 屏蔽层D. 散热层答案：A4. 以下哪种材料通常不用于PCB板的制造？A. 玻璃纤维B. 铜箔C. 铝箔D. 环氧树脂答案：C5. PCB板上的焊盘是用于什么目的？A. 固定元器件B. 连接导线C. 散热D. 绝缘答案：A6. 在PCB设计中，阻抗匹配是指什么？A. 电路的电阻与电容匹配B. 电路的电阻与电感匹配C. 信号源与负载的阻抗相等D. 信号源与负载的阻抗不等答案：C7. 以下哪种测试方法用于检测PCB板上的开路？A. 视觉检查B. 热像测试C. 阻抗测试D. 短路测试答案：A8. PCB板上的金手指是指什么？A. 镀金的导电轨道B. 镀金的焊盘C. 镀金的连接器D. 镀金的测试点答案：A9. 以下哪种PCB板不适合用于高频电路？A. 玻璃纤维增强环氧树脂板B. 聚酰亚胺板C. 酚醛树脂板D. 陶瓷板答案：C10. PCB板上的盲孔和埋孔有什么区别？A. 盲孔连接外层和内层，埋孔连接两个内层B. 盲孔连接外层和内层，埋孔连接外层C. 盲孔连接两个内层，埋孔连接外层和内层D. 盲孔和埋孔没有区别答案：A二、多选题（每题3分，共15分）1. PCB设计中，以下哪些因素会影响信号完整性？A. 走线长度B. 走线宽度C. 走线间距D. 元器件布局答案：ABCD2. 在PCB制造过程中，以下哪些步骤是必要的？A. 钻孔B. 镀铜C. 焊接D. 清洗答案：ABD3. 下列哪些材料可以用于PCB板的基板？A. 玻璃纤维B. 铜箔C. 铝箔D. 环氧树脂答案：AD4. PCB板上的通孔和盲孔有什么区别？A. 通孔连接外层和内层，盲孔不连接B. 通孔连接外层和内层，盲孔连接两个内层C. 通孔和盲孔都是连接外层和内层D. 通孔和盲孔都是连接两个内层答案：B5. PCB板上的阻焊层有什么作用？A. 防止焊锡桥接B. 保护铜层不被氧化C. 提供绝缘D. 增加机械强度答案：ABC三、判断题（每题2分，共10分）1. PCB板的制造过程中，不需要进行阻抗控制。
PCB工程师试题-附答案
PCB工程师试题-附答案如何提高PCB设计效率和质量？PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中必不可少的一个组成部分，直接影响到整个电子产品的性能和可靠性。
为了有效提高PCB 设计效率和质量，以下是一些方法和建议：1. 建立清晰的设计目标和规范：在开始设计之前，确定明确的设计目标，包括电路功能要求、尺寸要求、层数限制等。
同时，制定一套统一的设计规范，包括器件布局、信号走线规则、接地和电源规划等，可以提高团队间的协作效率，减少错误和调整。
2. 合理的器件布局：良好的器件布局是高效PCB设计的关键，它可以减少信号互相干扰、提高信号完整性。
布局时应考虑信号传输路径、信号和电源的隔离、散热等因素，尽量避免信号走线交叉和长距离走线，提供足够的地方进行布线。
3. 规范的信号走线：信号走线是PCB设计中最核心也最关键的一部分。
合理的信号走线可以提高信号质量，减少信号衰减和干扰。
在进行信号走线时，应遵循一定的规范，例如分清主要信号和次要信号，采用差分对走线技术，避免平行走线，尽量减少信号的走线长度和角度改变。
4. 适当的地面规划：良好的地面规划可以减少信号传输中的共模干扰和噪声。
在进行PCB设计时，要合理布置地面层，尽量减少信号走线穿越地面层，增加地面层的连通性，提供足够的地面连接孔，以便进行合理的接地。
5. 使用电磁兼容（EMC）设计技巧：EMC是一个重要的考虑因素，通过采用合适的电磁屏蔽和滤波器来减少电磁辐射或者电磁干扰。
PCB 设计中可以采用一些技巧，例如增加地面层的到孔，使用合适的电磁屏蔽罩，布置合适的电磁屏蔽元器件等。
6. 使用自动化设计工具：现代PCB设计中使用自动化设计工具可以大大提高效率和准确性。
这些工具可以帮助设计师快速生成PCB的器件布局和信号走线，提供错误检查和修复功能。
同时，可以优化布线路径，减少信号延迟和互相干扰。
7. 高效的协作和沟通：在团队合作中，高效的协作和沟通至关重要。
PCB板工程师中级考试试题1
PCB板工程师中级考试试题1基础知识一、单项选择(30分)1、PowerLogic在线路设计过程中的作用是( A )A 绘制线路图B 绘制电路板C 绘制元件封装2、PowerPCB在线路设计过程中的作用是( A )A 绘制电路板B 绘制线路图C 绘制元件封装3、PowerLogic中我们用的工具栏有几个( A )A 3个B 4个C 5个4、PowerLogic进入元件封装的是( B )A Part attribute managerB Part EditorC Part New5、线路图界面下快捷键进入颜色工作界面是( C )A Ctrl+Alt+VB Ctrl+ Alt +GC Ctrl+Alt+C6、全屏十字交叉光标模式是以下哪个( C )A Small crossB Full crossC Full screen7、PowerLogic进入库管理是以下哪个( A )A Library…C Print setup8、PowerLogic进入系统参数设定是( B )A Sheers…B Preferences…C Design Rules…9、PowerLogic中总路线设计有几种类型( B )A 1种B 2种C 3种10、PowerLogic中系统提供的地线形式有几种( C )A 1种B 2种C 3种11、PowerLogic中以下哪一个是将网络表传导到POWER PCB ( C )A Rules to pcbB Rules from pcbC Synchronize pcb12、在POWER PCB中系统提供了多少种单位进行换算( C )A 1种B 2种C 3种13、在PowerLogic中文件导出形式有几种( A )A 2种B 3种C 4种14、在PowerLogic中报表文件输出是以下哪个进入的( B )A Library…C Print setup15、在PowerLogic中输入备注是以下哪个( A )A Insert new object…B Insert new pcb object…C Insert old object…16、Power pcb安装运行环境的CPU要求最合理的是（ B ）A Pentium Ⅲ400MHZ以上B Pentium Ⅲ500MHZ以上C Pentium Ⅲ 600MHZ以上17、POWER PCB5。
2023年PCB板工程师中级考试试题及答案
线路板设计工程师中级考试试题(实践技能)（每题30分，共150分）1、请说明Power pcb中，以下列举的父亲模式命令表达的意思。
1N<s>:依次高亮网络2W<n>：改变线宽为<n>3G<x>{<y>}：全局栅格设立，第二个参数是可选项4S<s>：查找元件或元件管脚5S<n><n>：查找绝对坐标点6SR<n><n>：查找相对坐标点7SS<s>：查找并且选中由元件标记符标记的元件8AA：转换到任意角度模式9AD：转换到对角模式10AO：转换到直角模式11VA：自动选择过孔12VP：使用埋孔13VT：使用通孔14T：打开或关闭透明模式15F<s>：打开文献，<s>为打开途径和名字2、请写出在印刷板设计中注意的地方？16布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽也许保持与原理图相一致，布线方向最佳与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局规定的前提下）。
17各元件排列，分布要合理和均匀，力求整齐，美观，结构严谨的工艺规定。
18电阻，二极管的放置方式：分为平放与竖放两种：(1)平放：当电路元件数量不多，并且电路板尺寸较大的情况下，一般是采用平放较好；对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸，1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸；二极管平放时，1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4～5/10英寸。
(2)竖放：当电路元件数较多，并且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用竖放，竖放时两个焊盘的间距一般取1～2/10英寸。
19电位器：IC座的放置原则(1)电位器：在稳压器中用来调节输出电压，故设计电位器应满中顺时针调节时输出电压升高，反时针调节器节时输出电压减少；在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流折大小，设计电位器时应满中顺时针调节时，电流增大。
PCB工程师试题
PCB工程师试题富士康拥有所有企业最为严格的考核制度和最为完善的养才智能。
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才能为公司服务直至使公司常青。
下面举两个例子说明之IE工程师试题IE工程师/助理工程师考核试题(试题答问时间为100分钟,满分为100分答题时间为90分钟)一, 填空题(43分,每空一分)1, 最早提出科学管理的人是______国的______;2, 工业工程-‘IE’是__________________两英文单词的缩写;3, 标准时间由__________和__________组成;4, 生产的四要素指的是__________,__________,___________,和__________;5, 生产效率指的是在单位时间内实际生产的合格品数量与__________的比值;6, 作业周期指的是_______________________________________________;7, 写出以下工程记号分别代表的内容:○-----------___________; ◇----------____________;□-----------___________; ▽----------____________;8, 通常作业的基本动作有:__________,____________,_____________,____________,____________ ,____________等等;9, 通常产品投放流水线时主要依据____________文件进行排拉作业;10, 影响生产品质的因素有:_________,___________,__________,__________,___________等;11,品质改善循环‘PDCA’指的是__________,__________,__________,__________;12,ISO是_____________组织,英文是:________________________;13, ‘5S’管理中,5S指的是_________,________,________,_______ ,_________;14, 品质管制七大手法中的特性要因图右称之___________,通过先提出问题,然后分析问题造成的原因;15, ISO-2000版体系文件包括:__________,__________,___________,__________四阶文件;二,选择题;(每题2分)1, 以下哪些是组成标准时间的宽放时间____:A, 现场宽放; B, 作业宽放; C, 方便宽放; D, 疲劳宽放;2, 以下哪些属于工厂布置改善的手法_____;A, P-Q分析法; B, 物品流程分析法; C, 改善对象物品的分析法D,PST分析法;3, ‘不必要的动作要减少’是动作经济原则的____之一点;A, 着眼点; B, 基本思想; C, 基本方法; D, 基本动作;4, ‘PTS’指的是_____;A, 动作经济分析法; B, 标准动作标准法; C,基本动作时间分析法; D,预定动作时间标准法;5, 以下哪些不属于2000版ISO9000的标准族:_____A, ISO9001; B,ISO9002; C,ISO9003; D,ISO9004;6, 生产作业时,________决定流水线的下线速度;A,流水节拍; B,标准时间; C,作业周期; D,作业周期;7, 以下哪些现象可以判断流水线不平衡?____;A, 连续堆机; B,工位等待; C, 不良品增加; D, 工具损坏;8, 工位作业员的操作依据是_____A,检验规范; B, 作业指导书; C, 作业流程图; D, 检查表;9, 以下关于质量方针和质量目标的关系哪项是错误的______;A, 质量方针和质量目标是毫无关系; B, 质量方针可以提供制定质量目标;C, 质量目标是建立在质量方针的基础上; D, 质量目标是定量的;10, 下列哪句话是对的:_____;A, 不良品肯定是不合格品; B,不合格品肯定是不良品;C, 合格品绝对是良品; D,良品绝对是合格品;三,判断题:(每体1分)1, 作业指导书内包含的内容有作业名称,作业方法,使用工具和使用物料等; ( )2, 流水线的人员配给是根据生产订单量的数量配给的; ( )3, 产品既有硬件产品,也有软件产品; ( )4, ISO是国际化的产品质量检验标准; ( )5, 配合制程的需要,减少物料的搬运,充分利用空间都是工场布置的关键; ( )6﹐一天内时针和分针相交的次数是23次﹔ ( )7﹐一天内超出8小时外的工作叫加班﹔ ( )8﹐使用工装治具的目的就是提高作业的效率和品质﹔ ( )9﹐焊接使用的6／4锡﹐指的是锡线含60％锡﹐含40％铅﹔ ( )10﹐应用CADR14软件时﹐一次只能开启一个窗口﹔ ( )四,综合问答题:(17分)1, 请写出IE七大手法?(3分)2, 简述什么叫生产线平衡?(3分)3, 通常在解决现场问题时,会使用到‘5W2H’管理方法,试问其所指的是什幺(3分)?4, 一般在什幺情况下必须进行现场改善?(5分)5,请说说作为一名IE工程师应具备哪些条件? (3分)五, 计算机知识题:(每题2分)1,当你用CAD软件绘制的某一图档丢失时,请问恢复档案最简单办法是什幺?2,CAD绘图软件中的‘TRIM’是什么命令?3,在EXCEL软件应用中,如何在同一单元格内打写多行文字?4,请问CAD软件绘制的图案可以用在WORD软件的文档上吗?如何操作?5,小胡在2001/8/21月制作了一份WORD文件,可是他不清楚存放在计算机的哪个位置,可现在他上司又急需要此份文件,假如你是小胡,你用什么方法找到这份文件?六,附加题(每一题4分)1,简述你过去服务的公司担任的职务及其取得的成绩?2,当生产效率达到目标效率时,你会做哪方面的工作?3,假如你对生产线某一工位进行作业改善时,你是如何去执行完成的?4,作为一名IE工程师,你认为应该做哪些工作?5,如果本公司给你机会做位工程师,你将如何展示你的工作能力?IE工程师/助理工程师考核试题答案一, 填空题:1, (美国,泰勒)2, (INDUSTRIAL ENGINEERING)3, (作业时间,宽放时间)4, (人员,机械设备,原材料和方法)5, (标准产能)6, (加工对象从投入至产出所需要的总时间)7, ○--- (加工) ◇---- (品质检查)□--- (数量检查) ▽----- (储存)8, (伸手,搬运,抓取,放手,拆卸,安置,旋转,加压等)9, (工程作业流程图)10, (人员,机器,设备,方法,环境及材料等)11, (计划,执行,检查,矫正)12, (国际化标准,INTERNATIONAL ORGANIZATION FOR STANDARDIZATION/ INTERNATIONALORGANIZATION STANDARDIZATION)13, (整理,整顿,清扫,清洁,素养)14, (鱼骨图/因果图)15, (品质手册/QM,程序文件/QP,作业指导书/OP,窗体/WI)二,选择题; 1,(A,B,C,D) 2,(A,B,C) 3,(B)4,(D)5,(B,C) 6,(A)7,(A,B) 8,(B)9, (A) 10,(A) 三,判断题: 1, (对) 2, (错) 3, (对)4, (错)5, (对)6﹐（错）7﹐（错）8﹐（对）9﹐（对）10﹐（对）四,综合问答题:1, 1)工程分析法;2)搬运工程分析法;3)稼动分析法(工作抽查法);4)生产线平衡法;5)动作分析法;6)动作经济原则;7)工场布置改善;2,答:依照流动生产线的工程顺序,从生产目标算出作业周期时间,将作业分割或结合,使各个工位的工作负荷达到均匀,提高生产效率的技法叫生产线平衡;3,答:分别是:WHO ----------何人WHAT ---------何事WHEN --------何时WHERE -------何处HOW ----------如何WHY ----------为何HOW MUCH—多少钱4,答, 1), 生产系统发生变更时;2), 因技术的进步变化时;3), 设计变更时;4), 现状的工场布置效率低时;5), 生产量常有增减时;6), 现场必须移动时;7), 新产品投入时;5,答: 问题的创造能力,问题的解决能力,抽象化能力,综合能力,创造能力,经济性价值判断能力,理解人际关系能力,表现能力,推销自己的能力等;五, 1,答,最简单的办法就是利用备份文件转换为DWG档案;2,答:是剪除命令;3,答:可以在储存格格式中的对齐项的文字控制选取‘自动换列’项;4,答: 可以的,打开以上两软件画面,首先在CAD图文件上选取所需图案进行复制,然后粘贴于WORD档案上即可;5,答:可以使用计算机的‘开始栏’的‘寻找档案或资料夹’功能,把已知的文件类型和日期输入条件格式内,然后进行查询,这样就很容易找出小胡所需的文件;六,附加题PCB Layout基礎篇試題一．填空題：(1)“PCB”這三個字母分別代表的意思：___________ __________ __________。
pcb试题及答案
pcb试题及答案一、单选题（每题2分，共10分）1. PCB的全称是什么？A. 印刷电路板B. 印刷电路卡C. 印刷电路网D. 印刷电路图答案：A2. 在PCB设计中，下列哪个元件不常用于表面贴装技术？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. 以下哪个不是PCB制造过程中的步骤？A. 钻孔B. 镀金C. 丝印D. 焊接答案：D4. PCB上的焊盘通常用于什么目的？A. 固定元件B. 连接电路C. 散热D. 绝缘答案：B5. 以下哪种材料不适合作为PCB基板？A. 玻璃纤维B. 聚酰亚胺C. 聚碳酸酯D. 聚氯乙烯答案：D二、多选题（每题3分，共15分）1. PCB设计中常用的软件有哪些？A. Altium DesignerB. AutoCADC. EagleD. SolidWorks答案：A, C2. 下列哪些因素会影响PCB的性能？A. 基板材料B. 铜箔厚度C. 元件布局D. 表面处理答案：A, B,C,D3. 以下哪些是PCB表面贴装技术的优点？A. 减少组装成本B. 提高组装速度C. 增加电路板重量D. 提高电路板的可靠性答案：A, B, D4. PCB的层数可以影响哪些方面？A. 成本B. 信号完整性C. 电路板尺寸D. 散热能力答案：A, B,C,D5. 哪些因素可能导致PCB焊接不良？A. 焊盘设计不当B. 焊接温度过高C. 焊接时间太短D. 元件质量差答案：A, B,C,D三、判断题（每题1分，共10分）1. PCB上的通孔可以用于元件的固定和电气连接。
（对）2. PCB设计中，所有元件都应该尽可能地靠近电源。
（错）3. 多层PCB比单层PCB更容易散热。
（对）4. 所有PCB都必须进行表面处理。
（错）5. PCB上的铜箔越厚，其导电性能越好。
（对）6. PCB设计中，信号线和电源线可以随意交叉。
（错）7. PCB上的阻焊层可以防止电路短路。
（对）8. 元件在PCB上的布局应该完全随机。
PCB板工程师中级考试试题1
PCB板工程师中级考试试题1一、单选题（每题5分，共10题）1.PCB代表什么？– A. Printed Circuit Board（印刷电路板）– B. Printed Control Board（印刷控制板）– C. Programmable Control Board（可编程控制板）– D. Personal Computer Board（个人电脑板）2.PCB设计中，通过什么工具可以实现电路连线的自动布线？– A. PCB Layout– B. PCB Router– C. PCB Editor– D. PCB Compiler3.在PCB设计中，什么是DRC错误？– A. Direct Current Reference– B. Design Rule Check– C. Digital Resistance Control– D. Data Retrieval Conflict4.PCB设计中，通过贴片工艺可安装的元器件包括以下哪些？– A. 轴向元件– B. 贴装元件– C. 插件元件– D. 异形元件5.PCB板中的通孔是用来连接什么之间的电路？– A. 表面电路与表面电路– B. 表面电路与内层电路– C. 表面电路与封装电路– D. 表面电路与外部电路6.在PCB设计中，什么是布局规则？– A. 定义元件的尺寸和形状– B. 控制元件之间的间距和方向– C. 确定元件的安装位置– D. 指定参考层和电源层7.PCB板设计中，通孔的类型包括以下哪些？– A. 盲孔、盖孔、贯通孔– B. 垂直孔、水平孔、导电孔– C. 圆孔、方孔、椭圆孔– D. 外层孔、内层孔、中间孔8.PCBA是指什么？– A. Printed Circuit Board Assembly（印刷电路板装配）– B. Printed Circuit Board Analysis（印刷电路板分析）– C. Personal Computer Build Assembly（个人电脑组装）– D. Processor Circuit Board Assembly（处理器电路板装配）9.PCB逻辑设计中，什么是电路图？– A. 显示元件和连接线之间关系的图形表示– B. 显示元件的位置和尺寸的图形表示– C. 显示元件和信号之间关系的图形表示– D. 显示元件和电源之间关系的图形表示10.PCB布图是指什么？– A. 将具体的元器件放置在PCB板上的过程– B. 将元件和连接线排列在PCB板上的过程– C. 将元件位置和尺寸确定在PCB板上的过程– D. 将元件和信号之间关系确定在PCB板上的过程二、多选题（每题5分，共10题）1.在PCB设计中，以下哪些元器件是通过贴片工艺安装的？– A. 轴向电解电容– B. 贴装电感– C. 插件电阻– D. 无源贴装元件– E. 压敏电阻2.在PCB布图时，以下哪些因素需要考虑？– A. 信号完整性– B. 散热问题– C. 电磁兼容性– D. PCB尺寸– E. 元件布局3.在PCB板设计过程中，以下哪些层是常见的板层结构？– A. 信号层– B. 电源层– C. 地平面层– D. 控制层– E. 丝印层4.在PCB设计中，以下哪些元器件需要考虑EMC设计？– A. 射频模块– B. 高速数字信号– C. 电源电路– D. 低速模拟信号– E. 独立电路单元5.PCB板的最小测量单位是什么？– A. mm（毫米）– B. cm（厘米）– C. inch（英寸）– D. μm（微米）6.PCB设计中，以下哪些因素会影响信号完整性？– A. 电流– B. 电压– C. 带宽– D. 阻抗– E. 延迟7.在PCB布局中，以下哪些规则需要遵守？– A. 硬规则– B. 软规则– C. 整数规则– D. 奇偶规则– E. 电源规则8.在PCB设计过程中，以下哪些检查是必须的？– A. DFM检查（Design for Manufacturability）– B. DRC检查（Design Rule Check）– C. SI检查（Signal Integrity）– D. PI检查（Power Integrity）– E. EMI检查（Electromagnetic Interference）9.PCB设计中，以下哪些软件是常用的PCB设计工具？– A. Altium Designer– B. Cadence Allegro– C. Mentor Graphics PADS– D. KiCad EDA– E. Eagle PCB10.在PCB板设计中，通过加入填充铜可以实现以下哪些目的？– A. 提高导热性– B. 提高信号完整性– C. 提高电流承载能力– D. 提高防护性能– E. 提高电容性能三、简答题（每题10分，共5题）1.PCB板设计中，什么是飞线？–飞线指的是通过导线或覆铜连接两个或多个元件或节点的连接方式。
PCB考试题及答案2020
PCB考试题及答案2020一、单项选择题（每题2分，共20分）1. 以下哪个不是PCB设计中常用的材料？A. 环氧玻璃纤维B. 聚酰亚胺C. 聚碳酸酯D. 聚氯乙烯答案：D2. PCB中的走线宽度通常由什么决定？A. 电流大小B. 信号频率C. 板层厚度D. 焊盘大小答案：A3. 多层PCB板中，内层走线与外层走线相比，哪个具有更低的阻抗？A. 内层走线B. 外层走线C. 两者相同D. 无法确定答案：A4. 在PCB设计中，阻抗匹配通常用于解决什么问题？A. 信号衰减B. 信号反射C. 信号延迟D. 信号干扰答案：B5. 以下哪个不是PCB设计中的常见问题？A. 信号干扰B. 热设计问题C. 机械应力D. 电源污染答案：D6. 热焊盘在PCB设计中的主要作用是什么？A. 提高焊接强度B. 减少焊接时间C. 改善热传导D. 增加美观性答案：C7. 在PCB设计中，过孔的主要作用是什么？A. 连接不同层的走线B. 增加板的厚度C. 减少走线长度D. 提高信号质量答案：A8. 以下哪个不是PCB设计软件的功能？A. 走线布局B. 信号完整性分析C. 3D打印D. 热分析答案：C9. 在PCB设计中，为了减少电磁干扰，通常采取哪些措施？A. 增加走线间距B. 使用屏蔽罩C. 减少电源线长度D. 所有选项答案：D10. 以下哪个不是PCB制造过程中的常见步骤？A. 钻孔B. 镀铜C. 焊接D. 层压答案：C二、多项选择题（每题3分，共15分）1. PCB设计中的信号完整性问题可能由哪些因素引起？A. 不适当的走线长度B. 走线与走线之间的串扰C. 电源噪声D. 地平面不连续答案：ABCD2. 在PCB设计中，哪些因素会影响电路的热性能？A. 元器件的功耗B. 走线的宽度和材料C. 板的散热设计D. 环境温度答案：ABCD3. 以下哪些是PCB设计中常用的层叠结构？A. 单层板B. 双层板C. 四层板D. 六层板答案：ABCD4. 在PCB设计中，哪些因素会影响电路的机械性能？A. 板的厚度B. 元器件的安装方式C. 板的材质D. 板的尺寸答案：ABCD5. 以下哪些是PCB设计中常用的测试方法？A. 飞针测试B. 光学检测C. X射线检测D. 功能测试答案：ABCD三、简答题（每题5分，共20分）1. 简述PCB设计中的热设计考虑因素。
pcb考试题库及答案
pcb考试题库及答案一、单项选择题（每题2分，共20分）1. PCB板层数的增加可以带来哪些好处？A. 降低成本B. 提高信号干扰C. 增加设计复杂度D. 提高信号完整性和电磁兼容性答案：D2. 在PCB设计中，阻抗匹配的主要目的是什么？A. 减少信号反射B. 增加信号损耗C. 降低信号速度D. 提高电路功耗答案：A3. 以下哪项不是PCB布局设计中需要考虑的因素？A. 信号完整性B. 电源完整性C. 热管理D. 材料成本答案：D4. 什么是PCB设计中的“蛇形走线”？A. 为了美观而设计的曲折走线B. 为了减少信号延迟而设计的直线C. 为了减少电磁干扰而设计的曲折走线D. 为了增加电路复杂度而设计的复杂走线答案：C5. 在PCB设计中，过孔的主要作用是什么？A. 连接不同的电路层B. 增加电路的复杂性C. 减少电路的可靠性D. 增加电路的成本答案：A6. 以下哪项不是PCB设计中的布线原则？A. 尽可能短的走线B. 避免直角走线C. 走线应尽可能宽D. 走线应尽可能细答案：D7. 在PCB设计中，热焊盘的作用是什么？A. 增加电路的美观B. 提高焊接的可靠性C. 减少电路的功耗D. 增加电路的成本答案：B8. 什么是PCB设计中的“差分走线”？A. 将两个信号线并排放置B. 将两个信号线交叉放置C. 将两个信号线紧密并行放置D. 将两个信号线分开放置答案：C9. 在PCB设计中，元件布局的原则是什么？A. 随意布局B. 按照元件大小布局C. 按照信号流向布局D. 按照元件价格布局答案：C10. 以下哪项不是PCB设计中的电磁兼容性（EMC）考虑因素？A. 信号线与电源线的间距B. 信号线的走线方式C. 元件的封装类型D. 电路板的颜色答案：D二、多项选择题（每题3分，共15分）1. PCB设计中，哪些因素会影响信号完整性？A. 走线长度B. 走线宽度C. 元件布局D. 电路板材料答案：ABCD2. 在PCB设计中，哪些措施可以减少电磁干扰？A. 使用屏蔽罩B. 增加地线网络C. 使用差分走线D. 减少电路板层数答案：ABC3. 以下哪些是PCB设计中常用的散热方法？A. 增加散热孔B. 使用散热片C. 增加电路板厚度D. 使用高导热材料答案：ABD4. 在PCB设计中，哪些因素会影响电源完整性？A. 电源线宽度B. 地线布局C. 电源线与信号线的距离D. 电路板的颜色答案：ABC5. 以下哪些是PCB设计中常用的测试方法？A. 视觉检查B. 自动光学检测（AOI）C. X射线检测D. 人工测试答案：ABC三、判断题（每题1分，共10分）1. 在PCB设计中，所有信号线都应该尽可能地短。
PCB考试和答案
PCB考试和答案一、单选题（每题2分，共20分）1. PCB（Printed Circuit Board）的中文意思是（）。
A. 印刷电路板B. 印刷电路卡C. 印刷电路线D. 印刷电路图答案：A2. 以下哪项不是PCB的主要用途？（）A. 电子元器件的支撑体B. 电子元器件的电气连接C. 电子元器件的物理保护D. 电子元器件的散热答案：D3. 以下哪种材料不是PCB的常用基板材料？（）A. 玻璃纤维增强环氧树脂B. 聚酰亚胺C. 聚碳酸酯D. 铜答案：D4. PCB的层数最少可以是（）。
A. 1层B. 2层C. 3层D. 4层答案：A5. 在PCB设计中，以下哪种走线方式不是推荐的？（）A. 直线B. 直角走线C. 45度角走线D. 圆弧走线答案：B6. 以下哪种测试方法不适用于PCB的电气性能测试？（）A. 电阻测试B. 电容测试C. 温度测试D. 阻抗测试答案：C7. 在PCB的制造过程中，以下哪个步骤是用于形成电路图形的？（）B. 镀铜C. 曝光D. 清洗答案：C8. 以下哪种表面处理技术不适用于PCB的焊盘表面？（）A. 热风整平（HASL）B. 化学镍金（ENIG）C. 化学镍钯金（ENEPIG）D. 化学银答案：D9. 在PCB的制造过程中，以下哪个步骤是用于去除不需要的铜层的？（）A. 镀铜C. 蚀刻D. 清洗答案：C10. 以下哪种PCB类型不适用于高频电路？（）A. 刚性PCBB. 柔性PCBC. 刚柔结合PCBD. 陶瓷基PCB答案：A二、多选题（每题3分，共15分）11. PCB设计时需要考虑的因素包括（）。
A. 电路性能C. 制造工艺D. 组装工艺E. 环境因素答案：ABCDE12. 以下哪些因素会影响PCB的可靠性？（）A. 材料选择B. 设计布局C. 制造工艺D. 表面处理E. 环境条件答案：ABCDE13. 在PCB的制造过程中，以下哪些步骤是必要的？（）A. 钻孔C. 曝光D. 蚀刻E. 清洗答案：ABCDE14. 以下哪些测试可以用于评估PCB的质量？（）A. 外观检查B. 尺寸检查C. 电气性能测试D. 热性能测试E. 机械性能测试答案：ABCDE15. 以下哪些因素会影响PCB的焊接质量？（）A. 焊料类型B. 焊接温度C. 焊接时间D. 焊接设备E. 表面处理答案：ABCDE三、判断题（每题2分，共20分）16. PCB设计时，所有元器件的布局应该尽可能紧凑，以节省空间。
线路板设计工程师中级考试试题word文档
线路板设计工程师中级考试试题(基础知识)一、单项选择(30分)1、线路图设计是以下哪个软件完成的 ( A )A PADS LogicB PADS Layout2、线路板设计是以下哪个软件完成的 ( B )A PADS LogicB PADS Layout3、PADS 2005软件中讲到的元件有几种封装 ( C )A 1个B 2个C 3个4、PADS Logic进入元件封装的是以下哪个 ( A )A Part EditorB Part attribute managerC Part New5、绘制线路图Busses总线输入方式有几种 ( A )A 2B 3C 46、绘制线路图光标模式有几种 ( B )A 3B 4C 57、Pad2005元件库系统提供多少个有元件的路径 ( B )A 12B 13C 148、Pads Logic进入系统参数设定快捷键是 ( B )A Ctrl+Alt+GB Ctrl+EnterC Ctrl+Alt+C9、Pads Logic中有几种栅格设定 ( B )A 1种B 2种C 3种10、 Pads Logic中是的系统提供的电源电压是 ( A )A +5VB VDDC VCC11、Pads Logic中网络表传导到POWER PCB的工具栏我们讲的常用几个按钮 ( A )A 3B 4C 512、在Pads Layout中是系统提供了的单位是 ( C )A MB CMC MM13、 Pads Logic中Part封装中可以包含多少个CAE封装 ( A )A 不限B 1个C 2个14、 Pads Logic中PART封装中CAE封装与PCB封装脚数关系 ( B )A CAE大于等于PCB B CAE小于等于PCBC 以上二种都行15、 Pads Logic导入Layout时会弹出记事本错误的是 ( A )A 元件库不对应B Logic里文件没画完C 文件里元件太多16、Pads logict和Pads Layout关系说法不正确的是（ B ）A 都可以直接输入中文B 都不可以互导网络C 都可以生成BOM文件17、线路板设计时对走线说法正确的是 ( A )A 先短后长 B先长后短 C 以上说法都错18、线路板平面层可以走多少网络 ( A )A 1B 2C 319、线路板设计工作界面中对设计工具和修改工具的区别哪种说法是错的（ B ）A 添加新的网络B 移动元件位置C 修改走线位置20、PADS Layout文件与Protel99文件说法错误的（B）A PCB设计软件 B两者不可以互导 C前者刷新速度更快21、线路板设计中键盘缩小的快捷键是以下哪个（ C ）A Pause breakB Page UpC Page Down22、下列哪一个是正确表达了光标会自动定位在C1上，并高亮显示（ C ）A C1SSB GGC1C SSC123、一般PCB板走线宽度最小可以做到多少MM （ A ）A 0.127B 0.145C 0.16524、Layout走线时走线方式最好的是哪种（ A ）A 圆弧B 斜角 C直角25、线路板设计中四层设计分层EMC最好的（ C ）A SSGPB PSSGC SPGS26、线路板设计中地线回路在EMC设计中最好的是（ B ）A 回路面积大好B 回路面积小好C 回路面积适中好27、线路板设计中自定义顶层在哪一层（ B ）A 24层B 25层C 26层28、晶振放置位置说法正确的是（ A ）A 靠近所在ICB 靠近输出接口C 靠近输入接口29、查找网络的快捷键是（ B ）A Ctrl+Alt+AB Ctrl+Alt+JC Ctrl+Alt+B30、PCB设计中过虑器有几种方式可以进行选择（ A ）A 3B 4C 5二、不定选择(60分，每题2分)1、以下哪些不是Pads Logic的状态窗口下的内容（ A ）A 元件大小B 元件封装C 元件类型2、以下哪些不是Pads Logic的光标模式（ B ）A NormalB Full CrossC Full screen3、以下是Pads Layout的主工作界面的有 ( ABC )A 工具栏B 原点C 状态栏4、以是Pads Layout的布线时提供走线的方式有 ( AC )A 圆弧B 对角和直角 C任意角度和直角5、以下哪些是Pads Layout在导入的格式 ( ABC )A .OLEB .EMNC .DXF6、以下哪些是Pads Layout在导出的格式 ( AC )A .ASCB .TXTC .OLE7、以下哪些是Pads Layout中元件库(L ibrary)的内容( ABC )A PARTSB LINESC CAE8、以下说法正确的有 ( ABC )A PCB设计里有查找元件功能B PCB板走线时可以走圆弧C LOGIC里联线不可以走圆弧9、下列翻译正确的有（ AC ）A Undo=取消B Cut=粘贴C Copy=复制10、PCB设计中点击右键中以下翻译正确的有 ( ABC )A Select components 表示选择元件B Select Nets 表示选择网络C Select Board Outline 表示选择边框11、PCB设计中的设计工具盒（Design Toolbox）下说法正确的有（ ABC ）A 不可以删除元件B 可以移动元件C 不可以修改网络名12、以下说法正确的有（ AC ）A POWER PCB5.0的文件在PADS Layout可以打开B PADS Layout的文件在PCB4.0可以打开C PADS Layout可以直接输入中文字体13、Layout设计中对以下功能键说法错误的是（ AC ）A Page Down键是放大视图B Home键设计边框将完全显示在视图内C Page up键缩小视图14、Layout设计中设置栅格包括以下哪几种（ AB ）A 设计栅格B 显示栅格C 元件栅格15、Drag Moves 选项组包括的方式有（ AC ）A Drag and attach拖动并附着B Drag Moves 使用拖动C Drag and drop 拖动并放下16、焊盘可选的形状有（ AC ）A 圆形B 多方形C 椭圆形17、Layout的设计规范包括以下那些（ ABC ）A Class 类B Net 网络C Default 缺省18、Layout中层定义正确的是（ ABC ）A 平面层B 分割层C 走线层19、以下是DIP封装向导的主要部分是（ ABC ）A DIPB QUADC BGA/PGA20、Layout中对绘图模式下列说法正确的是（ AB ）A 选中焊盘按F2:表示走线B [Layer]:更换当前的板层C [Add Corner]:表示增加一段弧线21、Layout中对绘图模式的属性修改菜单下列说法正确的是（ AB ）A [Cycle]:选择已选中对象附近的对象B [Move]:移动被选中的对象C [Route]:走2D线22、Layout中对自动标注模式说法正确的（ BC ）A [Snap to Corner]捕捉圆点B [Snap to Center]捕捉两端点所在对象的中心C [Snap to Circle/Arc]捕捉圆或圆弧23、PCB中对工程修改模式说法错误的（ BC ）A 可以对元件进行添加和删除B 线路图和PCB同步下，不能对元件进行修改，这样会将PCB和线路图不能同步C 可以修改元件的标号，二个一样的元件并可修改成一样的标号24、Layout中对增加元件工具说法错误的（ AB ）A 如果Layout图中有的元件不可以在添加元件按钮下进行添加B [All Libraries]表示在部分元件库中寻找元件C [Items]选项表示元件名称，其中的“*”表示任何字符25、Layout中对规则设置工具说法正确的（ BC ）A 进入直线初始宽度设定是：Setup→Design Rules…→Default→ClearanceB 规则设置工具中[Routing]这个图标为布线规则C 规则设置工具中[Report]这个图标为定义报告的规则26、PCB中对自动重新编号工具说法错误的（ AC ）A 自动重新编号工具是全部元件重新加入新的标号B [TOP]和[Bottom]选项组是分别设置[TOP]层和[Bottom]层的重新编号C [Start at]表示最后一个元件的标号27、PCB中对设计验证中间距验证说法正确的（ ABC ）A [Net to All]表示对电路板上的所有网络进行间距验证B [Keepout]表示组件隔离区的严格规则来检查隔离区的间距C [Same Net]表示对同一网络的对象也要进行间距验证28、PCB中对设计验证中高速验证下[Electrodynamic Check]对话框中选择“TCK”网络说法错误的（ AB ）A [Check Impedance]验证大小B [Check Delay]验证长度C [Check Loops]验证回路29、PCB中对线路板图CAM输出说法错误的（ BC ）A CAM输出有光绘输出、打印输出、绘图输出B 打印输出时图的大小比列有5种C CAM输出文件类型可分为5种，其中这个[NC Drill]类型包涵在中30、PCB中对尺寸标注箭头选项组说法正确的（ BC ）A [Arrow Length]表示设置箭头的长度B [Arrow Size]表示设置箭头的类型C [Tail Length]表示设置箭头的线宽三、判断题 (30分，每题1分)1、[Add Route] （动态布线）:用鼠标右键双击鼠线可以完成动态布线.2、如果在[Group]规则中对某一管脚对进行了设置,而同时又在[Pin Pairs]规则中对这一管脚进行了设置,则可以使用其中任何一种规则的设置.3、Test Point（测试点）相当一个过孔，示波器或者万用电表等测量工具的表笔可以很方便地插入测试点进行测量。
Pcb设计工程师题库(239道)
Pcb设计工程师1、下面说法错误的是——[单选题]A PCB是英文(printed Circuit Board）印制电路板的简称。
B 在绝缘材料上按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。
C 在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
D PCB生产任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是可以回收再利用的。
正确答案：D2、下面不属于元件安装方式的是——[单选题]A 插入式安装工艺。
B 表面安装。
C 梁式引线法；D 芯片直接安装。
正确答案：C3、元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离——[单选题]A 对B 错正确答案：A4、电磁干扰(EMI)指电路板发出的杂散能量或外部进入电路板的杂散能量——[单选题]A 对B 错正确答案：A5、以下不属于辐射型EMI的抑制有——[单选题]A 电子滤波B 机械屏蔽C 干扰源抑制D 电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施正确答案：D6、差模信号与差动信号相位差是——[单选题]A 90ºB 180ºC 45ºD 270 º正确答案：B7、在所有EMI形式中，最难控制的EMI是——[单选题]A 传导型B 辐射型C ESDD 雷电引起的正确答案：B8、如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHz，就称为高速电路——[单选题]A 对B 错正确答案：B9、下列说法错误的是——[单选题]A 过长的走线；未被匹配终结的传输线，过量电容或电感以及阻抗失配。
是引起反射信号产生的主要原因。
B 信号延时产生的原因：驱动过载，走线过长。
C 过冲与下冲来源于走线过长或者信号变化太快两方面的原因。
D 信号线距离地线越近，线间距越小，产生的串扰信号越小。
则异步信号和时钟信号更容易产生串扰。
正确答案：D10、源端与负载端阻抗不匹配会引起线上反射，负载将一部分电压反射回源端。
pcb考证试题及答案
pcb考证试题及答案一、单选题1. PCB设计中，以下哪项不是布线时应考虑的因素？A. 信号完整性B. 电源完整性C. 电磁兼容性D. 机械强度答案：D2. 在PCB设计中，阻抗匹配是指什么？A. 电阻和电感的匹配B. 电阻和电容的匹配C. 电阻和阻抗的匹配D. 电感和电容的匹配答案：C3. 以下哪项不是PCB设计中的层叠结构？A. 单层板B. 双层板C. 四层板D. 六层板答案：A4. 在PCB设计中，过孔（Via）的主要作用是什么？A. 连接不同的信号层B. 连接不同的电源层C. 连接不同的地层D. 以上都是答案：D5. 以下哪项不是PCB设计中常用的焊接技术？A. 波峰焊B. 回流焊C. 浸焊D. 激光焊接答案：D二、多选题6. PCB设计中，以下哪些因素会影响信号完整性？A. 传输线的特性阻抗B. 信号线的走线长度C. 信号线的走线宽度D. 电源和地的布局答案：ABCD7. 在PCB设计中，以下哪些因素会影响电源完整性？A. 电源层和地层的布局B. 电源线和地线的宽度C. 电源线和地线的间距D. 去耦电容的放置答案：ABCD8. 以下哪些是PCB设计中常用的层叠结构？A. 单层板B. 双层板C. 四层板D. 六层板答案：ABCD9. 在PCB设计中，以下哪些因素会影响电磁兼容性？A. 信号线的走线方式B. 电源线的走线方式C. 地线的布局D. 屏蔽措施答案：ABCD10. 以下哪些是PCB设计中常用的焊接技术？A. 波峰焊B. 回流焊C. 浸焊D. 手工焊接答案：ABCD三、判断题11. 在高速PCB设计中，阻抗不连续会导致信号反射。
（对/错）答案：对12. 电源层和地层之间的间距越小，电源完整性越好。
（对/错）答案：错13. 在PCB设计中，过孔（Via）的数量越多越好。
（对/错）答案：错14. 为了提高PCB的电磁兼容性，应尽量避免使用环形布线。
（对/错）答案：对15. 波峰焊和回流焊都是表面贴装技术（SMT）中常用的焊接技术。
PCB电路板PCB考试复习题
PCB电路板PCB考试复习题第一章单选题1.下面说法错误的是（）page2A.PCB是英文(printedCircuitBoard）印制电路板的简称B.在绝缘材料上按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路C.在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路D.任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是可以回收再利用的2.下面不属于元件安装方式的是（）page4A．插入式安装工艺B．表面安装C．元件导通式D．芯片直接安装3．元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离（）page6A．对B．错4．PCB生产过程是一种连续的流水线形式()page2A．对B．错5．在印制电路板中，不属于阻焊膜盘作用的是()。
Page3A．防止波焊时产生桥接现象B．连接印制导线C．能起到防潮、防腐蚀、防霉和防止机械擦伤D．提高焊接质量和节约焊料6．阻焊层是指在印制电路板上涂覆的绿色阻焊剂。
（）page3A．对B．错7．印制电路板，习惯上根据使用的板的层多少来划分层面的，下列说法不不存在（）page3 A．单面板B．双面板C．3层板D．多层板8．下列Protel版本中最新产品为：（）page8A．Protel99SEB．Protel2000C．ProtelDXPD．Protel20039．我们通常根据（）的层面数来划分几层板。
A．印制层B．机械层C．信号层D．敷铜层答案：D10．用于焊接元器件引脚的金属孔称为（）。
A．焊盘B．过孔C．安装孔D．接插件11．用于连接各层之间元器件引脚的金属孔称为（）。
A．焊盘B．过孔C．安装孔D．接插件多选题1．一块完整的印制电路板主要包括【】。
Page3A．绝缘基板B．铜箔、孔C．阻焊层D．印字面答案：ABCD2．在多层结构中零件的封装形式有【】。
Page6A．针式封装B．OPGA封装C．OOI封装D．SMT封装3．SMT即表面安装技术的优点（）。
PCB工程师试题-附答案
PCB工程师试题-附答案（某公司招聘试题）一.填空1.PCB上的互连线按类型可分为_微带线_和带状线2引起串扰的两个因素是_容性耦合和_感性耦合3.EMI的三要素：发射源传导途径敏感接收端4.1OZ铜的厚度是1.4 MIL5.信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为:6inch/ns6.PCB的表面处理方式有：喷锡，沉银，沉金等7.信号沿50欧姆阻抗线传播.遇到一阻抗突变点.此处阻抗为75欧姆.则在此处的信号反身系数为_（0.2)8.按IPC标准.PTH孔径公差为: +/-3mil NPTH孔径公差为：+/-2mil9.1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载1 A电流10.差分信号线布线的基本原则：等距，等长11．在高频PCB设计中，信号走线成为电路的一部分，在高于500MHz频率的情况下，走线具有电阻、电容、电感特性。
12．最高的EMI频率也称为EMI发射带宽，它是信号上升时间而不是信号频率的函数。
（注释：计算EMI发射带宽公式为f=0.35/tr式中f－频率(GHZ); tr－信号上升时间或下降时间（10％～90％的上升或下降区间的时间）ns）.13.大多数天线的长度等于某一特定频率的λ/4或λ/2（λ为波长）。
因此在EMC 规范中，不容许导线或走线在某一特定频率的λ/20以下工作，因为这会使它突然变成一根高效能的天线，电感和电容会造成谐振。
14.铁氧体磁珠可以看作一个电感并联一个电阻。
在低频时，电阻被电感短路，电流流向电感；在高频时，电感的高感抗迫使电流流向电阻。
在高频时，使用铁氧体磁珠代替电感器。
15.布局布线的最佳准则是磁通量最小化。
二.判断1.PCB上的互连线就是传输线. (X)2.PCB的介电常数越大.阻抗越大.(X)3.降底PP介质的厚度可以减小串扰.(X )4.信号线跨平面时阻抗会发生变化.(Y)5.差分信号不需要参考回路平面.(X)6.回流焊应用于插件零件.波峰焊应用于贴片零件.(X)7.高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(X)B2.0差分的阻抗是100欧姆.(X.印象中是90)9.PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(X.Tg为高耐热性.)10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(Y)三选择1影响阻抗的因素有(A D)A.线宽B.线长C.介电常数D.PP厚度E.绿油2减小串扰的方法(BCDE)A.增加PP厚度B.3W原则（注释：走线间距是走线宽度的2倍）C.保持回路完整性;D.相邻层走线正交E.减小平行走线长度3.哪些是PCB板材的基本参数(A C D）A.介电常数B.损耗因子C.厚度'D.耐热性E.吸水性4.EMI扫描显示在125MHZ点频率超标.则这一现象可能由下面哪个频率引起的(B.A有点像，但倍频与B差得太远了A.12.5MHZB.25MHZC.32MHZD.64MHZ5.PCB制作时不需要下面哪些文件(B D )A.silkcreenB.pastmaskC.soldermaskD.assembly6.根据IPC标准.板翘应<= (C)A.0.5%B.0.7%C.0.8%D.1%7.哪些因素会影响到PCB的价格(A B C d)A.表面处理方式B.最小线宽线距8 C.VIA的孔径大小及数量D.板层数8.导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126 '原因可能是(A)A.封装名有错B.封装PIN与原理图PIN对应有误C.库里缺少此封装的PADD.零件库里没有此封装四．术语解释微带线（Microstrip）：指得是只有一边具有参考平面的PCB走线。
线路板设计工程师中级考试试题(基础知识)
线路板设计工程师中级考试试题(基础知识)一、单项选择(30分)1、PADSLogic工作空间为( A )A 56 英吋x 56 英吋B 65 英吋x 65 英吋2、PADS Logic里的设计栅格是( A )A Design GridB Display Grid3、显示栅格快捷键为( A )A GD（X Y）B G （X Y）CD （X Y）4、PADS Logic中Minimum display 表示( B )A 最大显示线宽B 最小显示线宽C 显示设计线宽5、ext Encoding 选项中选择输入文本时字体格式，要输入中文字体是( A )A “Chinese Simplify”B “Chinese Traditional”C “Chinese Greek”6、不是参数（Parameters ）的设置的( C )A 结点（Tie Dot ）B 总线拐角长度（Bus Angle）C 字体（Fonts）7、PADS Logic新建元件类型有 ( B )A 3B 4C 58、Pads Logic过滤器选项有几种 ( B )A 7B 8C 99、Pads Logic导入PCB按钮为 ( A )A Send net listB ECO TO pcbC ECO TO logic10、Pads Logic中是的系统提供的地方式有几种( C )A 1B 2C 311、PADS Layout 具有几种类型的栅格(Grids) ( A )A 2B 3C 412、在Pads Layout中是系统提供了的单位换算正确的( A )A 1MM=2.54MILB 1CM=2.54MILC 1MIL=2.54MM13、Part封装中可以包含多少个PCB封装 ( A )A 不限B 3个C 4个14、PADS Layout 在设计过程中使用几类工作栅格(Working Grids) ( B )A 2B 4C 6Layout系统参数中移动的Drag moves方式有几种( B )A 2B 3C 416、Pads logic和Pads Layout关系说法错误的是（ C ）A 都可以直接输入中文B 都可以互导网络C 都不可以生成BOM文件17、线路板设计中层设定有几种 ( B )A 2B 3C 418、线路板元件移动的快捷键是 ( C )A Ctrl+cB Ctrl+dC Ctrl+e19、线路板设计工作界面中对设计工具不包含的是（ A ）A 添加新的网络B 移动元件位置C 旋转元件位置20、PADS Layout文件导入Protel99文件是（ B ）A .TXT B.ASC C.DXF21、线路板设计中键盘缩小的快捷键是以下哪个（ C ）A Pause breakB Page UpC Page Down22、下列哪一个是正确表达了光标会自动定位在R1上，并高亮显示（ C ）A GGR1B GSR1C SSR123、手机PCB板走线宽度最小可以做到多少MM （ A ）A 0.1B 0.01C 0.00124、Layout中元件封装向导中包含几种形式（ B ）A 5B 6C 725、EMC定义中不包含的内容是（ C ）A EMIB EMSC EMB26、EMC认证是中国的图标是（ B ）A FCCB CCC C CCF27、线路板设计中顶层丝印在哪一层（ B ）A 25层B 26层C 27层28、复位电路放置位置说法正确的是（ A ）A 靠近所在ICB 靠近所在电源C 靠近所在接口29、一个20MA的差模电流，在30MHZ时，将在3M处产生多大的辐射电场（ B ）A 10uV/mB 100uV/mC 1000uV/m30、PCB设计中共模电流解释正确的（ A ）A 电流大小相等，方向相同B 电流大小相等，方向相反C 电流大小不等，方向相同二、不定选择(60分，每题2分)以下哪些是Pads Logic的元件属性的内容（ AB ）A PCB Decals B SigPins C Pad Stack以下哪些是Pads Logic导入的格式（ ABC ）A .TXTB OLEC .ECO以下哪些是Pads Logic系统设定的内容( AB )A GlobalB TextC Grids定义设计规则(Design rules) 包含 ( ABC )A 安全间距(clearance) B布线(routing) C约束(constraints)以下哪些设计软件可以直接和Pads Layout在互导 ( A ) A CAD B protel C ORCADPads Logic可以直接打开文件后缀有( BC )A .ASCB .SCHC .DSNPads Layout提供的系统单位有 ( ABC )A MilsB MetricC Inches对Pads Layout以下说法正确的有( B )A 可以直接打开protel文件B 可以直接互导CADC 可以直接走差分走线下列翻译正确的有（ AC ）A 总线为(Bus) B Cut=粘贴 C 页间连接符号为(Off-Page)10、Pads Layout系统中以下翻译正确的有( ABC )A Drag and attacl 表示移动并拂上B Diagonal 表示走线角度为直角和斜角C Select Board Outline 表示选择边框11、PCB设计中的修改工具盒（ECO Toolbar）下说法正确的有（ ABC ）A 可以删除元件B 可以移动元件C 可以修改网络名12、以下说法正确的有（ BC ）A PADS 2005.2为最新PADS设计软件B PADS Layout的ECO修改后可以导入Logic里也随从修改一直C PADS Router为PADS高速设计窗口13、Layout设计中对以下功能键说法正确的是（ BC ）A Page UP键是缩小视图B END键设计时界面刷新C 鼠标中间键为界面上下左右滚动14、Layout设计中对焊盘层定义说法正确的（ AC ）A Mounted side为顶层焊盘大小设定B Inner layers 为第二层焊盘大小设定C Opposite side为底层焊盘大小设定15、对21-30层旅游活动正确的有（ AC ）A 21层Solder Mask Top为顶层去掉绿油B 24层Dril Drawing为焊盘层C 27层Assembly Drawing Top为顶层分割层16、焊盘属性修改栏解释正确的有（ ABC ）A Drill size焊盘通孔B Orientation旋转角度C Diameter焊盘外圆大小17、元件标号对应正确的有（ AB ）A ANA对应ICB DIO对应二极管C IND对应变压器18、Layout中元件封装表示正确的有（ AB ）A DIP为直插元件B 0603表示贴片元件C SO20WB表示为20PIN窄休19、可以做SMT封装向导的主要部分是（ AB ）A SOICB QUADC DIP20、Layout中对绘图模式下列说法正确的是（ AB ）A 选中焊盘按F2:表示走线B [Layer]:更换当前的板层C [Add Corner]:表示增加一段弧线21、Layout中对绘图模式的属性修改菜单下列说法正确的是（ AB ）A [Cycle]:选择已选中对象附近的对象B [Move]:移动被选中的对象C [Route]:增加网络走线22、Layout中对自动标注模式说法正确的（ BC ）A [Snap to Corner]捕捉圆点B [Snap to Center]捕捉两端点所在对象的中心C [Snap to Circle/Arc]捕捉圆或圆弧23、PCB中对工程修改模式说法不正确的（ BC ）A 可以对元件进行添加和删除B 线路图和PCB同步下，不能对元件进行修改，这样会将PCB和线路图不能同步C 可以修改元件的标号，二个一样的元件并可修改成一样的标号24、Layout中对增加元件工具说法不正确的（ AB ）A 如果Layout图中有的元件不可以在添加元件按钮下进行添加B [All Libraries]表示在部分元件库中寻找元件C [Items]选项表示元件名称，其中的“*”表示任何字符25 Layout中对规则设置工具说法正确的（ BC ）A 进入直线初始宽度设定是：Setup→Design Rules…→Default→ClearanceB 规则设置工具中[Routing]这个图标为布线规则C 规则设置工具中[Report]这个图标为定义报告的规则26、PCB中对自动重新编号工具说法不正确的（ AC ）A 自动重新编号工具是全部元件重新加入新的标号B [TOP]和[Bottom]选项组是分别设置[TOP]层和[Bottom]层的重新编号C [Start at]表示最后一个元件的标号27、PCB中对设计验证中间距验证说法不正确的（ A ）A [Net to All]表示对电路板上的所有网格进行间距验证B [Keepout]表示组件隔离区的严格规则来检查隔离区的间距C [Same Net]表示对同一网络的对象也要进行间距验证28、PCB中对设计验证中高速验证下[Electrodynamic Check]对话框中选择“TCK”网络说法不正确的（ AB ）A [Check Impedance]验证大小B [Check Delay]验证长度C [Check Loops]验证回路29、PCB中对线路板图CAM输出说法不正确的（ BC ）A CAM输出有光绘输出、打印输出、绘图输出B 打印输出时图的大小比列有5种C CAM输出文件类型可分为5种，其中这个[NC Drill]类型包涵在中30、PCB中对尺寸标注箭头选项组说法正确的（ BC ）A [Arrow Length]表示设置箭头的长度B [Arrow Size]表示设置箭头的类型C [Tail Length]表示设置箭头的线宽三、判断题(30分，每题1分)1 SPECCTRA 转换器(Translator) 提供给你对话框式样的命令文件编辑器，称为DO 文件编辑器(DO file editor) 。
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PCB板工程师中级考试试题1一、单项选择(30分)1、PowerLogic在线路设计过程中的作用是( A )A 绘制线路图B 绘制电路板C 绘制元件封装2、PowerPCB在线路设计过程中的作用是( A )A 绘制电路板B 绘制线路图C 绘制元件封装3、PowerLogic中我们用的工具栏有几个( A )A 3个B 4个C 5个4、PowerLogic进入元件封装的是( B )A Part attribute managerB Part EditorC Part New5、线路图界面下快捷键进入颜色工作界面是( C )A Ctrl+Alt+VB Ctrl+ Alt +GC Ctrl+Alt+C6、全屏十字交叉光标模式是以下哪个( C )A Small crossB Full crossC Full screen7、PowerLogic进入库管理是以下哪个( A )A Library…B Report…C Print setup8、PowerLogic进入系统参数设定是( B )A Sheers…B Preferences…C Design Rules…9、PowerLogic中总路线设计有几种类型( B )A 1种B 2种C 3种10、PowerLogic中系统提供的地线形式有几种( C )A 1种B 2种C 3种11、PowerLogic中以下哪一个是将网络表传导到POWER PCB ( C )A Rules to pcbB Rules from pcbC Synchronize pcb12、在POWER PCB中系统提供了多少种单位进行换算( C )A 1种B 2种C 3种13、在PowerLogic中文件导出形式有几种( A )A 2种B 3种C 4种14、在PowerLogic中报表文件输出是以下哪个进入的( B )A Library…B Report…C Print setup15、在PowerLogic中输入备注是以下哪个( A )A Insert new object…B Insert new pcb object…C Insert old object…16、Power pcb安装运行环境的CPU要求最合理的是（ B ）A Pentium Ⅲ 400MHZ以上B Pentium Ⅲ 500MHZ以上C Pentium Ⅲ 600MHZ以上17、POWER PCB5。
0在线路板设计时我们用的工具栏有几个( C )A 3个B 4个C 5个18、线路板设计工作界面下以下哪个是表示层定义( A )A Layer DefinitionB Pad stacksC Drill Pairs19、线路板设计工作界面中对设计工具和修改工具的区别哪种说法是对的（ C ）A 都能添加新的网络B 都能删除元件C 前两者都是错的A 能B不能21、线路板设计中全屏的快捷键是以下哪个（ A ）A HomeB Page UpC Page Down22、下列哪一个是正确表达了光标会自动定位在R1上，并高亮显示（ C ）A SRR1B RSR1C SSR123、下列哪个快捷键是进入系统参数设定的（ B ）A Ctrl+Alt+FB Ctrl+Alt+GC Ctrl+Alt+H24、公制的单位以下哪个表示正确的（ B ）A MilsB MetricC Inches25、线路板设计中点击右键中以下哪个是代表选择元件（ A ）A Select componentsB Select ClustersC Select Nets26、线路板设计中绘制多边形外框时因选择以下哪个（ B ）A {HH}B {HP}C {HR}27、线路板设计中钻孔层在哪一层（ B ）A 23层B 24层C 25层28、线路板设计中哪个快捷键是表示添加走线（ B ）A F1B F2C F329、增加跳线的快捷键是（ C ）A Ctrl+Alt+FB Ctrl+Alt+GC Ctrl+Alt+J30、线路板设计中以下哪个符号表示元件边框出错（ C ）A ¤B ╳C以上都不是二、多项选择(60分，每题2分)1、以下哪些是Power Logic的导出后缀名（AB ）A .TXTB .OLEC .PT42、以下哪些是Power Logic的光标模式（AC ）A NormalB Full CrossC Full screen3、以下是POWER PCB的主工作界面的有( ABC )A 工作区域B 原点C 状态栏4、以下是POWER PCB的布线时提供走线的方式有( AB )A 直角B 对角和直角C任意角度和直角5、以下哪些是POWER PCB在导入的格式( ABC )A .ASCB .DXFC .OLE6、以下哪些是POWER PCB在导出的格式( ABC )A .ASCB .DXFC .OLE7、以下哪些是POWER PCB中元件库(L ibrary)的内容( ABC )A DecalsB LinesC CAE8、以下说法正确的有( A )A PCB设计里有查找元件功能B PCB板走线时不能走直角C 以上都对9、下列翻译正确的有（AB ）A Undo=取消B Cut=剪切C Copy=粘贴10、PCB设计中点击右键中以下翻译正确的有( AC )A Select components 表示选择元件B Select Nets 表示选择簇C Select Board Outline 表示选择边框11、PCB设计中的设计工具盒（Design Toolbox）下说法正确的有（AB ）A 可以进行布局B 可以进行布线C 可以修改网表12、以下说法正确的有（AC ）A POWER PCB4.0的文件在PCB5.0可以打开B POWER PCB5.0的文件在PCB4.0可以打开C POWER PCB5.0只比PCB4.0多了个BGA工具盒13、PCB设计中对以下功能键说法错误的是（ C ）A End键是刷新当前视图B Home键设计边框将完全显示在视图内C Page up键缩小视图14、PCB设计中设置栅格包括以下哪几种（AB ）A 设计栅格B 显示栅格C 元件栅格15、Drag Moves 选项组包括的方式有（ABC ）A Drag and attach拖动并附着B Drag and drop 拖动并放下C No Drag Moves 不使用拖动16、焊盘可选的形状有（AB ）A 圆形B 方形C 三角形17、Power PCB的设计规范包括以下那些（¬ABC ）A Class 类B Net 网络C Default 缺省18、PCB中提供的过孔形状有（AB ）A 圆形B 环形C 以上都不是19、以下是DIP封装向导的主要部分是（AB ）A Decal封装B Silk Screen丝印C 以下都不是20、PCB中对绘图模式下列说法正确的是（AC ）A [Complete]:表示绘制结束B [Add Corner]:表示增加一段弧线C [Layer]:更换当前的板层21、PCB中对绘图模式的属性修改菜单下列说法正确的是（AB ）A [Cycle]:选择已选中对象附近的对象B [Move]:移动被选中的对象C [Route]:布线22、PCB中对自动标注模式说法正确的（ABC ）A [Snap to Corner]捕捉拐角点B [Snap to Center]捕捉两端点所在对象的中心C [Snap to Circle/Arc]捕捉圆或圆弧23、PCB中对工程修改模式说法正确的（ A ）A 可以对元件进行添加和删除B 线路图和PCB同步下，不能对元件进行修改，这样会将PCB和线路图不能同步C 可以修改元件的标号，二个一样的元件并可修改成一样的标号24、PCB中对增加元件工具说法正确的（BC ）A 如果PCB图中有了的元件不可以在添加元件按钮下进行添加B [All Libraries]表示在所有元件库中寻找元件C [Items]选项表示元件名称，其中的“*”表示任何字符25、PCB中对规则设置工具说法正确的（ABC ）A 进入直线初始宽度设定是：Setup→Design Rules…→Default→Clearance→RecommendedB 规则设置工具中[Routing]这个图标为布线规则C 规则设置工具中[Report]这个图标为定义报告的规则26、PCB中对自动重新编号工具说法正确的（ABC ）A 自动重新编号工具是只对元件重新标号B [TOP]和[Bottom]选项组是分别设置[TOP]层和[Bottom]层的重新编号C [Start at]表示第一个元件的标号27、PCB中对设计验证中间距验证说法正确的（ABC ）A [Net to All]表示对电路板上的所有网络进行间距验证B [Keepout]表示组件隔离区的严格规则来检查隔离区的间距C [Same Net]表示对同一网络的对象也要进行间距验证28、PCB中对设计验证中高速验证下[Electrodynamic Check]对话框中选择“TCK”网络说法正确的（AC ）A [Check Impedance]验证阻抗B [Check Delay]验证直线长度C [Check Loops]验证回路29、PCB中对线路板图CAM输出说法正确的（ A ）A CAM输出有光绘输出、打印输出、绘图输出B 打印输出时图的大小比列有12种C CAM输出文件类型可分为8种，其中这个[NC Drill]类型不包涵在中30、PCB中对尺寸标注箭头选项组说法正确的（AB ）A [Arrow Length]表示设置箭头的长度B [Arrow Size]表示设置箭头的宽度C [Tail Length]表示设置箭头的线宽三、判断题(30分，每题1分)1、[Add Route] （动态布线）:用鼠标右键双击鼠线可以完成动态布线.2、如果在[Group]规则中对某一管脚对进行了设置,而同时又在[Pin Pairs]规则中对这一管脚进行了设置,则可以使用其中任何一种规则的设置.3、Test Point（测试点）相当一个过孔，示波器或者万用电表等测量工具的表笔可以很方便地插入测试点进行测量。
*4、[Split/Mixed]选项表示（Inner Layer2）层带有平面层属性，可以用[Plane Area] (平面层区域)工具在这一板层中绘制平面层覆铜。
*5、[Route]:布线，仅对焊盘/过孔和连线有效。
*6、[Add Jump]:增加跳线。
同时按下J键和Ctrl键也可以实现同样功能。
7、在[Design Toolbox]（设计工具盒）中只需单击[Dynamic Route]按钮，可以进入动态走线模式。