主板常见元器件代号

主板常见元器件代号:
SB ：南桥NB ：北桥CPU ：中央处理器RTC ：实时时钟R ：电阻（RP 、RN ）F ：保险C ：电容L ：电感Q ：三极管 D ：二极管U 或V ：IC 芯片基础知识:
电阻器识别电阻
电阻，用符号R表示。

其最基本的作用就是阻碍电流的流动。

衡量电阻器的两个最基本的参数是阻值和功率。

阻值用来表示电阻器对电流阻碍作用的大小，用欧姆表示。

除基本单位外，还有千欧和兆欧。

功率用来表示电阻器所能承受的最大电流，用瓦特表示，有1/16W，1/8W，1/4W，1/2W，1W，2W等多种，超过这一最大值，电阻器就会烧坏。

根据电阻器的制作材料不同，有水泥电阻（制作成本低，功率大，热噪声大，阻值不够精确，工作不稳定），碳膜电阻，金属膜电阻（体积小，工作稳定，噪声小，精度高）以及金属氧化膜电阻等等。

根据其阻值是否可变可分为微调电阻，可调电阻，电位器等。

可调电阻（电位器）电路符号如下：
电阻在标记它的值的方法是用色环标记法。

它的识别方法如下：
色别第一位色环
（电阻值的第一位）第二位色环
（电阻值的第二位）第三位色环
（乘10的倍数）第四位色环
（表误差）
棕
1
1
10
--
红 2 2 100 –
橙 3 3 1000 –
黄 4 4 10000 –
绿 5 5 100000 –
蓝 6 6 1000000 –
紫7 7 10000000 –
灰8 8 100000000 --
白9 9 1000000000 –
黑0 0 1 –
金-- -- 0.1 +-0.05
银-- -- 0.01 +-0.1
无色-- -- -- +-0.2
电容，用符号C表示。

电容有存储电荷的作用，由于它的这个特性，决定了它有通交流阻直流，通高频阻低频的作用。

因此常用作隔直，滤波，耦合。

电容器的两个最基本的指标是容量和击穿电压。

容量显示电容器的储存能力，有法拉（F）和微法（十的负六次方法拉）、皮法（十的负十二次方法拉）等计量单位。

由于电容简单来说就是两个相互绝缘的导体，所以当电压升高到一定程度时，会击穿这层绝缘。

这个极限电压就是电容器的耐压值。

电容器按有无极性可分为有极性电容和无极性电容两种，在一般情况下，有极性电容的正负极不可接反。

按制作材料分，电容器有铝电解电容（成本低，容量大，耐热性差，稳定性差）、钽电解电容（成本高，精度高，体积小，漏电小）、磁片电容、聚炳稀电容、纸质电容以及金属膜电容等多种。

按容量是否可变分为固定电容和可调电容。

无极性电容和有极性电容以及可调电容电路符号分别如下：
电感器，通俗的说就是线圈。

它的基本的性质是通直流，阻交流，与电容器的性质恰恰相反。

衡量电感器的最基本指标是电感量。

以亨利（H）为单位，还有毫亨，微亨等。

电感器可分为磁芯电感（电感量大，常用在滤波电路）和空心电感（电感量小，常用于高频电路）两种。

磁芯电感的电路符号分别如右：
晶体管：最常用的有三极管和二极管两种。

它对信号有放大作用。

三极管以符号BG（旧）或（T）表示，二极管以D表示。

按制作材料分，晶体管可分为锗管和硅管两种。

按极性分，三极管有PNP和NPN两种，而二极管有P型和N型之分。

多数国产管用***表示，其中每一位都有特定含义：如3 A X 31，第一位3代表三极管，2代表二极管。

第二位代表材料和极性。

A代表PNP型锗材料；B代表NPN型锗材料；C为PNP型硅材料；D为NPN 型硅材料。

第三位表示用途，其中X代表低频小功率管；D代表低频大功率管；G代表高频小功率管；A代表高频大功率管。

最后面的数字是产品的序号，序号不同，各种指标略有差异。

注意，二极管同三极管第二位意义基本相同，而第三位则含义不同。

对于二极管来说，第三位的P代表检波管；W代表稳压管；Z代表整流管。

上面举的例子，具体来说就是PNP型锗材料低频小功率管。

对于进口的三极管来说，就各有不同，要在实际使用过程中注意积累资料。

常用的进口管有韩国的90xx、80xx系列，欧洲的2Sx系列，在该系列中，第三位含义同国产管的第三位基本相同。

半导体晶体管的三种放大电路原理如下：
1、————共基极放大电路。

它的特点是输入阻抗低，输出阻抗高，电流放大倍数小于1，不易与前级匹配。

2、————共发射极放大电路。

它的特点是电流放大倍数较大，功率放大倍数更大，但在强信号是失真较大。

3、————共集电极放大电路。

它的特点是输入阻抗高，输出阻抗低，常用于阻抗匹配电路，增益最小。

现在应用最多的莫过于集成电路，符号IC（Integered Circuit）。

从小规模集成电路一直到大规模、超大规模乃至生物集成电路发展。

它恐怕是电子元器件中种类最多的。

其命名方法依厂家的不同而千差万别，两块功能和外形完全相同的集成电路由两个厂家生产出来，其型号差异极大。

集成电路的特点就是内部元器件密集，可以大大减小设备的体积和增加设备的可*性和易维护性。

缺点就是散热问题不好解决，出了故障不易检查。

要知道某一集成电路的
电容的基础知识
电容的基础知识常用电容按介质区分有纸介电容、油浸纸介电容、金属化纸介电容、云母电容、薄膜电容、陶瓷电容、电解电容等。

电容的外形
电容器上标有的电容数是电容器的标称容量。

电容器的标称容量和它的实际容量会有误差。

常用固定电容允许误差的等级见表2。

常用固定电容的标称容量系列见表3。

电容长期可靠地工作，它能承受的最大直流电压，就是电容的耐压，也叫做电容的直流工作电压。

如果在交流电路中，要注意所加的交流电压最大值不能超过电容的直流工作电压值。

表4是常用固定电容直流工作电压系列。

有*的数值，只限电解电容用。

由于电容两极之间的介质不是绝对的绝缘体，它的电阻不是无限大，而是一个有限的数值，一般在1000兆欧以上。

电容两极之间的电阻叫做绝缘电阻，或者叫做漏电电阻。

漏电电阻越小，漏电越严重。

电容漏电会引起能量损耗，这种损耗不仅影响电容的寿命，而且会影响电路的工作。

因此，漏电电阻越大越好。

电容的种类也很多，为了区别开来，也常用几个拉丁字母来表示电容的类别，如图2所示。

第一个字母C表示电容，第二个字母表示介质材料，第三个字母以后表示形状、结构等。

上面的是小型纸介电容，下面的是立式矩开密封纸介电容。

表5列出电容的类别和符号。

表6是常用电容的几项特性。

基础知识之上下拉电阻:
1、当TTL电路驱动COMS电路时，如果TTL电路输出的高电平低于COMS电路的最低高电平（一般为3.5V），这时就需要在TTL的输出端接上拉电阻，以提高输出高电平的值。

2、OC门电路必须加上拉电阻，以提高输出的高电平值。

3、为加大输出引脚的驱动能力，有的单片机管脚上也常使用上拉电阻。

4、在COMS芯片上，为了防止静电造成损坏，不用的管脚不能悬空，一般接上拉电阻产生降低输入阻抗，提供泄荷通路。

5、芯片的管脚加上拉电阻来提高输出电平，从而提高芯片输入信号的噪声容限增强抗干扰能力。

6、提高总线的抗电磁干扰能力。

管脚悬空就比较容易接受外界的电磁干扰。

7、长线传输中电阻不匹配容易引起反射波干扰，加上下拉电阻是电阻匹配，有效的抑制反射波干扰。

现代计算机使用的数字逻辑电路都是用高低电平来代表数值0和1，使用时钟发生器产生时序信号来将电平信号划分为一个一个的数值。

至于用高电平代表1、低电平代表0还是用高电平代表0、低电平代表1，就要看电路设计时的定义了。

不过一般来说都是用高电平代表1、低电平代表0。

你看电路图上信号引脚名称上有跟横线的就表示低电平有效，其它的都是高电平有效。

常用的逻辑电平
·逻辑电平：有TTL、CMOS、LVTTL、ECL、PECL、GTL；RS232、RS422、LVDS等。

·其中TTL和CMOS的逻辑电平按典型电压可分为四类：5V系列（5V TTL和5V CMOS）、3.3V系列，2.5V系列和1.8V系列。

·5V TTL和5V CMOS逻辑电平是通用的逻辑电平。

·3.3V及以下的逻辑电平被称为低电压逻辑电平，常用的为LVTTL电平。

·低电压的逻辑电平还有2.5V和1.8V两种。

1，TTL电平：
输出高电平>2.4V,输出低电平<0.4V。

在室温下，一般输出高电平是3.5V，输出低电平是0.2V。

最小输入高电平和低电平：输入高电平>=2.0V，输入低电平<=0.8V，噪声容限是0.4V。

2，CMOS电平：
1逻辑电平电压接近于电源电压，0逻辑电平接近于0V。

而且具有很宽的噪声容限。

3，电平转换电路：
因为TTL和COMS的高低电平的值不一样（ttl 5v<＝＝>cmos 3.3v），所以互相连接时需要电平的转换：就是用两个电阻对电平分压。

4，OC门，即集电极开路门电路，OD门，即漏极开路门电路，必须外界上拉电阻和电源才能将开关电平作为高低电平用。

否则它一般只作为开关大电压和大电流负载，所以又叫做驱动门电路。

5，TTL和COMS电路比较：
1）TTL电路是电流控制器件，而coms电路是电压控制器件。

2）TTL电路的速度快，传输延迟时间短(5-10ns)，但是功耗大。

COMS电路的速度慢，传输延迟时间长(25-50ns),但功耗低。

COMS电路本身的功耗与输入信号的脉冲频率有关，频率越高，芯片集越热，这是正常现象。

6. 计算机串行接口采用RS232标准：规定逻辑1的电平为-3~-15V，逻辑0的电平为+3~+15V。

7.还有......
电路图中Vcc和Vdd的解释
Vcc和Vdd是器件的电源端。

Vcc是双极器件的正，Vdd多半是单级器件的正。

下标可以理解为NPN晶体管的集电极C，和PMOS or NMOS场效应管的漏极D。

同样你可在电路图中看见Vee和Vss，含义一样。

因为主流芯片结构是硅NPN所以Vcc通常是正。

如果用PNP结构Vcc就为负了。

荐义选用芯片时一定要看清电气参数。

Vcc 来源于集电极电源电压, Collector V oltage, 一般用于双极型晶体管, PNP 管时为负电源电压, 有时也标成-Vcc, NPN 管时为正电压.
Vdd 来源于漏极电源电压, Drain V oltage, 用于MOS 晶体管电路, 一般指正电源. 因为很少单独用PMOS 晶体管, 所以在CMOS 电路中Vdd 经常接在PMOS 管的源极上.
Vss 源极电源电压, 在CMOS 电路中指负电源, 在单电源时指零伏或接地.
Vee 发射极电源电压, Emitter V oltage, 一般用于ECL 电路的负电源电压.
Vbb 基极电源电压, 用于双极晶体管的共基电路.
IC定义
IC ＝Integrated circuit
集成电路，按你的说法，主控IC＝主控芯片，亦即IC＝“芯片”。

芯片级维修:
维修中一级维修指的是不涉及芯片更换，只是配件（板卡、硬盘、外设和软件等等）的更换维护服务。

而芯片级的维修属于二级维修，需要级别更高的技术服务，如电脑主板、硬盘的控制电路，显示器中的控制电路板中损坏
的芯片的更换，BGA芯片的更换，电容电阻的替换等等需要维修的服务。

其涉及的技术都非常实用，但技术含量也很高，甚至还要使用到价值几十万元的BGA芯片维修设备主板结构，主板分为4层板，6层板，8层板。

6、8层板用在服务器上，4层、6层、8层板主要在主板信号线和供电线的不同，这个电脑主板是由PCB制成的印刷电路，它是由几层塑脂胶粘合在一起，内部采用的是铜走线，一般的PCB有4层板，如P4主板，上下层走的信号层，中间一层走的是供电，一层地线。

在主板上密密麻麻细线是信号，板子的后面细细线也信号线，比信号线稍粗的线，是供电线，供电线和地线一般走在夹层板，也就是说在主板的上下是看不到这个粗线的，这就是因为个别供电线是放在这板的两面，为了方便对信号作出修改，好的主板线路板有6层板，这种的主板的信号线之间相距较远的距离可以防止电磁干扰，6层可能有三个和四个信号层，一个接地，一个或两个电源层，用来提供足够的动力，为使系统能正常工作信号线的部局和长度是至关重要的因素，它设置的忠指尽量避免由于信号干扰成造成信号失真，杂牌主板造价比较低，所以信号与信号之间相互干扰比较大.门电路:
数字电路、逻辑电路。

（在主板上主要跟电源触发和复位电路有关，244 ，245 是缓冲器）所谓逻辑，就是一定的规律性，或者是一定的因果关系。

０表示事物不发生或条件不具备（０～１Ｖ）。

１表示事物发生或条件具备（３～５Ｖ）。

能完成逻辑运算的电路为逻辑电路或数字电路。

非门：Ｙ＝ A 或门：Ｙ＝Ａ＋Ｂ与门：Ｙ＝Ａ·Ｂ或非门：Ｙ＝Ａ＋Ｂ与非门：Ｙ＝Ａ·Ｂ异或门：Ｙ＝Ａ·Ｂ＋Ａ·Ｂ与异或门：Ｙ＝Ａ·Ｂ＋Ｃ·Ｄ时钟发生器:
时钟发生器(ic+ 晶振)
与晶振14 ．318MHZ 相连的IC 。

晶振是一个很稳定的电容。

集成时钟发生器，时钟分频器。

作用：为各总线、芯片、CPU 提供一个固定的匹配的时钟信号工作频率。

工作方式：
晶振14.318 提供14.318 Ｍ的频率给分频器
主机电源盒或主板电源部分提供 3.3 Ｖ或 2.5 Ｖ时钟发生器分频、放大各总线（包括PCI 、ISA 、AGP 、内存槽等）和各芯片（包括南桥、北桥、Ｉ/ Ｏ等）。

主板特殊芯片:
温控芯片：
• LM 75 76 78 79
LM 75 负责CPU 温度
LM 75 负责电压CPU 风扇转速及主板温度。

• S ：S5597/5595 ，内速温控功能。

• WINBOLD 系列：83781B 温度监控芯片
83782B 温度监控芯片
83783B 温度监控芯片支持6MA33/66 芯片
•支持DMAG/33 的芯片，技—— BX—2000 +
PROMISE PPC20262 支持PMA66 。

•防伪芯片：ASUS 系列多是: AS9912F 等
*SP 串口速度＜并口速度PP ＜USB 速度RTC:
RTC ：实时时钟（CMOS 、RAM ）互补金属氧化半导体。

•属存储器的一种，用于储存CMOS 设置的信息。

•只需2.2v 电压即可维持其内部资料不丢失。

•工作方式：开关机都有电源供应。

与南桥IC 相连的小晶振为RTC 的标志，真正RTC 电路在南桥内部，频率是32768HZ主板上常见英文标识:主板上常见英文标识的解释
硬盘和软驱：
PRI IDE 和IDE1及SEC IDE和IDE2表示硬盘和光驱接口的主和副
FLOPPY和FDD1表示软驱接口
注意：在接口周围有针接顺序接示，如1,2和33,34，及39,40样数字指示。

我们使用的软驱线和硬盘线红线靠近1的位置。

CPU插座：
SOCKET-478和SOCKET462，SOCKET 370表示CPU的类型的管脚数。

内存插槽：
DIMM0，DIMM1和DDR1，DDR2，DDR3表示使用的内存类型。

电源接口：
ATX1 或ATXPWR20针ATX电源接口。

ATX12V CPU供电的专用12V接口（2黄2黑共4根）。

ATXP5内存供电拉口（颜色为1红，2橙，3黑，共6根）。

风扇接口：
CPU＿FATN1 CPU风扇
PWR＿FAN1电源风扇
CAS＿FAN1和CHASSIS FAN和SYS FAN等表示机箱风扇电源接口。

FRONT FAN前置机箱风扇
REAR FAN后置机箱风扇
面板接口：
F＿PANEL或FRONT PNL1前置面板接口
PANEL1面板1
RESET和RST复位
LED半导体发光二极管，有正负极区别。

当我们接反时不发光，其正常工作电压红绿黄 1.8~2.5V，蓝色4V左右，白色5V。

PWR＿SW或PW＿ON电源开关
PWR＿LED电源指示灯
ACPI＿LED高级电源管理状态指示灯
TUBRO＿LED或TB＿LED表示加速状态指示灯
HD_LED或IDE＿LED硬盘指示灯
SCSI LED SCSI硬盘工作状态指示灯
HD＋和HD－表示硬盘指示灯的正极和负极，其他如：MPD＋和MPD－及PW＋和PW－。

SPEAKER和SPK主板喇叭接口
BZ1峰鸣器
KB＿LOCK和KEYLOCK表示键盘锁接口。

TUBRO S/W加速转换开关接口。

外设接口：
LPT1和PARALL表示打印机接口
COM1和COM2表示串行通讯端口，也是外置猫接口，老的的方口鼠标接口。

RJ45内置网卡接口。

RJ11内置调制解调器接口。

USB或USB1及USB2，FNT USB等表示主板前置或后置USB接口。

MSE/KYBD鼠标和键盘接口。

CD＿IN1和JCD表示CD音频输入接口。

AUX＿IN1和JAUX表示线路音频输入接口。

JAUDIO或AUDIO表示板载音频输出接口。

如果你的机箱有前置耳机和话筒插孔时，并且其接口符合板载AUDIO接口，这时你就可以方便的同时使用前置和后置音频输出。

不必来回的拔来拔去。

F＿AUDIO前置音频输入输出接口。

MODEM IN1内置调制解调器输入接口。

电池：
JBAT1主板电池放电跳线
BAT1或BT表示主板CMOS信息保存电池。

JP10 （一般靠近电池附近）
1－2
NORMAL
正常使用模式
2－3
CLEAR CMOS
清除CMOS内容
网卡启动允许：
JP4ON BOARD LAN
1－2 ENABLE 网卡远程启动允许
2－3
DISABLE
网卡远程启动禁止
键盘开机允许：
如果你想使用键盘开机功能，你需要在CMOS中设置的键盘开机允许，还需要在主板上进行跳线设置。

注意：当键盘由5VSB电源供电时，键盘和鼠标开机功能允许，但是此时当关机后（没有拔下主机电源插头时），键盘或光电鼠的指示灯会一直亮着。

JP1（键盘开机跳线一般在键盘接口附近）
1－2
KEYBOARD POWER ON DISABLE
键盘开机允许
2－3 KEYBOARD POWER ON ENABLE
键盘开机禁止
倍频外频跳线设置：
主板型号识别：
当我们升级主板的BIOS时，一定要正确识别主板的型号及PCB版本号。

因为有的主板型号相同，但是在其生产过程中可能芯片会有所变化，这时会在PCB版本号上有差别。

所以在升级BIOS时一定要下载其适合的BIOS代码。

BIOS芯片保存在FLASH EEPROM中，这两年的主板为了节省安装空间，都采用了方形的芯片。

方形芯片的第一脚的标志位是一个小圆点，在一侧的中间位置。

如：GA-8IR533 REV:1.0 后面的1.0即为PCB版本号。

声卡芯片的识别：
目前的大部分主板都集成了板载声卡，在我们安装主板驱动时，如果我们不知道声卡的型号时，可以打开机箱，仔细辨认声卡芯片上面打的字，即可找到声卡的型号。

主板上的声卡芯片大约有6mm*6mm大小，其四周管脚密集。

主板USB：
板载USB接口的5V供电方法因主板制造厂商而不同，有的采用主5V供电，有的使用副电源的5VSB电源供电，也有的使用跳线可改变。

其跳线位置一般在USB接口附近。

注意：如果使用副电源5VSB供电时，因其使用7805集成电路稳压，最大输出电流为1.5A，但实际上在没加散热片时最大只有500MA，该电源同时还为键盘开机供电，调制解调器远程唤醒，网卡启动供电。

因此当我们使用USB接口的耗电量大的外设时(如：移动硬盘，USB扫描仪)，因电流不足，移动硬盘可能不能正常工作，此时可使用移动硬盘自带的键盘或鼠标接口，从键盘或鼠标接口那里获得部分电流以正常工作。

也可使用外接电源。

还有：主板的前置USB接口和后置USB接口可能其供电方法不一样，这时就会造成某一个USB外设在使用前置USB接口时能够正常工作，而在使用后置USB接口时就不能正常工作。

这时在解决此类问题时，我们最好仔细阅读主板和外设的使用说明书。

CPU主供电:
1、CPU主供电产生的过程：CPU（控制）—VIDO（控制）—电源IC（输出）—产生控制电压给后级电路（产生）—主供电。

括号内的表示该处所起的作用。

2、CPU主供电的构成：大多由电源IC、场管、二极管、三极管、电感、电容等组成。

3、CPU的工作原理：红5V电压通过电感L1、电容C1进行第一次滤波后送到由电源IC、场管组成的脉宽调制电路中，由电源IC控制场管导通和闭合，当场管导通时红色5V通过发射极流向S极给CPU供电，当场管闭合时电路中的电流下降，电感线圈向外释放能量继续给CPU供电。

CPU主供电:
1、CPU主供电产生的过程：CPU（控制）—VIDO（控制）—电源IC（输出）—产生控制电压给后级电路（产生）—主供电。

括号内的表示该处所起的作用。

2、CPU主供电的构成：大多由电源IC、场管、二极管、三极管、电感、电容等组成。

3、CPU的工作原理：红5V电压通过电感L1、电容C1进行第一次滤波后送到由电源IC、场管组成的脉宽调制电路中，由电源IC控制场管导通和闭合，当场管导通时红色5V通过发射极流向S极给CPU供电，当场管闭合时电路中的电流下降，电感线圈向外释放能量继续给CPU供电。

CPU主供电的总结、在CPU的主供电路中易损元件有：电容、场管、电源IC（注意场管有软击穿，不易判断是否损坏只有用代换法）；
2、P3主板Q1的G极4V左右、Q2的G极6-8伏左右；P4主板上分别为2V和4-6伏；
3、有部分主板不加CPU风扇时没有主供电输出。