集成电路高温动态老化测试系统的设计

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第 2 9卷第 1 2期
V0 _9 l2 No 1 .2
企 业 技 术 开 发
T CHNOL E OGI AL DE C VE OP E T L M NT OF EN ERP S RI E
21年 6 00 月
J n .01 u e2 0
集成 电路 高温动态老化 测试 系统 的设 计
投入使用 , 会发现该批产 品在开始时失效率 很高 , 但很快 时老化 l 4种不 同的芯片 。 系统最大老化工位数 。 ③ 同时 就逐渐降低 , 这就是 “ 早期失效 ” 现象 , 其原因是 由于元器 老化 1 块板 ,每芯 片可检测最大输 出路数据为 8 。 4 路 以 件的制造缺陷所至。对 电子元器件进行老化筛选试 验的 D P4 或 DP 6 为 例 , 统 可 老 化 数 量 为 :4×1= 2 I1 ( I1 ) 系 1 624 目的 正是 剔 除 易 发 生 “ 期 失 效 ” 早 的元 器 件 , 批 量 元 器 片 。 使 件 缩 短 失 效期 , 前 进 入 稳 定 的 工 作 期 , 而 提 高整 机 可 42 设 计 指 标 提 从 . 靠性 。 ①功 能。 可对 门电路 、 计数器 、 发器等类 型的集成 触
电路进行高温 老化并动态测试 ;可实时查看被 老化芯片 的加载信号及逻辑功能 ; 具备数据保存 功能, 方便查看。 ②测试 原理 。依 据 I c器 件的逻辑关 系进行状 态判
定。
③ 测 试 周期 。 续 工 作 时 间 不小 于 9 。 连 6 h ④ 巡 检 时 间 为 5 i。 n m ⑤ 测 试 项 目。4 4系 列 I 片 的 逻辑 功能 测 试 。 7/ 5 C芯
1 国内同类产品的现状 , 发展趋势及对比分析
在国内同类产 品中,经相关用户使用后反映较好 的
是 杭 州 可 靠 性仪 器 厂生 产 的高 温 动 态 老 化 系 统 ,它 通 用 性 好 , 试 工 位 多 , 缺 点 是 测 试 功 能 少 , 能 测 试 老 化 测 但 只 板两 边 几 个 芯 片 的输 出信 号 , 余 的 测 不 到 , 其 且价 格 比较
3 设 计 的基 本 原 则
⑧单板老化电源 。输 出范 围 :测试板端 : C 47 ~ D . 5 . /A;烘 箱 内部 转 接 端 : C47 52 /. A 具 2 D . 5~ . V0 5 。 5 4 该系统是一个集信号检测 、数据传输 和处理于一体 5 5V2
有 过压 保 护 功 能 。 ⑨单板线性 电源 。 输出范围 : C 5± . / 内负载 、 D 1 05 机 V D 一 5 . / 内负 载 、 C 05 / 内 负载 ,输 出 共 C 1 ±0 V 机 5 D 5± . 机 V
潘 志 强
( 西 长 岭 电子 科 技 有 限 责任 公 司 , 西 宝 鸡 7 10 ) 陕 陕 20 6
摘 要 : 了替 换 早 期 失 效 的 I 芯 片 , 一 步 提 高 整 机 的 产 品 质 量 , 章 针 对 系 统 采 用 的上 位 机 、 住 机 , 过 为 c 进 文 下 通
串口通 信 , 成 分散 式检 测 系统 , I 芯 片进 行 高 温 老 化 并检 测 。 并 且 本 系统 已成 功 应 用 于 本公 司 筛选 室对 入 构 对 c 厂 的 I 芯 片进 行 老化 筛选 , 试 出效 果 良好 。 c 测 关键 词 : 成 电路 ; 温老 化 : 态 测 试 集 高 动
高。 比之下 , 相 文章介绍 的设 计方案虽没有那 么多工位 , 但 针 对 性 强 , 且 对 每 个 输 出管脚 都 进行 完 备 性 测 试 , 而 有
比较 低 。
⑥输人 信号指标 。 型 : 类 方波 ;0 H 10k z以下 ( 10 含 0 数据可查 ( 保存历史数据 )还有 自动巡检功 能等 , , 价格也 k z 占空比 2 H) 0% ~ 0%可选 ,0 H ( 8 10k z不含 10k z以 0 H ) 上为 5 0%; 频率 : ~20k z 系统提供 1 个 固定频率点 8 0 H , 2
供 用 户选 择 。
2 设 计 依 据
⑦高温烘 箱( 空载 )具有超温双 重 自动识别 断电保 。 本 系统根 据集 成 电路 的电性能 及老化 的具体 要求设 护功能 ; 温度范 围 : T 1  ̄ 2 0 使 用环境 : 1c ~ R + 0C~ 0 ℃; 一 0I = 计。 5 ℃ ;升温 速 度 :平 均 每分 钟 ≥25C;温 度 均 匀 度 : 0 .o ≤ 3c; 度 偏 差 : ±2 工 作 电源 : C20 c 温 ≤  ̄ C; A 2V±1%。 0
中 图分 类 号 :N 7 T 4
文 献标 识码 : A
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文 章 编 号 :0 6 83 (00 1— 09 0 10 — 97 2 1) 2 0 1— 2
. 随着信息技 术的迅猛发展 ,半导体集成 电路被 广泛 41 检 测 规 模 地应 用 于 各 个 领 域 , 成 电路 的可 靠 性 也 越 来 越 得 到 人 集 ① 单板 老化 数 量 。 I 4和 D P 1 :单板 最 多可 老 DP 1 I 6 们 的关 注 。 所周 知 , 子元 器 件 的失 效 现 象 因工 作 阶 段 化 1 片 ; I 0 单板最多可 老化 1 众 电 6 DP 2 : 2片 。 ②单 次老化 品 ( 电应力时间 ) 加 而异 , 可分为“ 早期失效” “ 、随机失效” 和 种 。 据 I 需 工 作 电 压 划 分 , 多 可 同 时 老 化 4种 不 根 C所 最 “ 耗损失效” 批量很大 的一批产品 , 。 未经任何老化措施 即 同工作电压 的芯片 ; 如果是相 同的工作电压 , 最多可 同 则
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