pcb油墨

20yuan/m

台湾优力刮胶：品质精良，胶刮中的名牌

台湾TUICO(优力)胶刮以超过40年的制造经验，网印胶刮采用独家配方之优力胶，刀口平实，质地柔细，耐磨，耐溶剂，得到良好的印刷效果。优力牌网印胶刮经过不断的研究创新，可针对各种溶剂调配最适合的配方以达到超耐磨，寿命长，低膨胀率之特性，并拥有各种形状之胶刮以符合不同的印刷需求。

1.超强的耐溶剂性,耐磨性. 耐老化高温时反弹性佳

2.新一代产品,专门针对国内溶剂特点开发.

3.可打磨,成本经济.

4.刀口精准, 外观平直,尺寸精确．

规格：50*9mm/25*5mm（60-80度）平刮长度：2米/卷

佛山市南海力钻工贸有限公司

一、生产：SEDISI赛迪斯网布、铝框、铝刮柄、上浆器、汽动拉网头、拉网机、晒版机、磨刮机、UV光固机、平板丝印机、烘版箱、吸气手印台等。二、经销：网布类：瑞士SEFAR网布、意大利SAATI网布、国产高低档网布等。刮胶类：法国飞马、美国奥特、英国欧罗、台湾优力、国产耐溶剂刮胶、水性带木柄刮胶等。感光胶类：美国优诺乐、英国科图泰系列、日本村上系列等。胶水类：日本单黄胶、德国粘网胶、国产胶水等。溶剂类：原装德国783、718、719稀释剂、洗网水、407印花水、水性洗版水等。辅助材料类：红色封边剂、蓝色封网胶、脱脂剂、磨网膏、脱膜粉等。

浅论阻焊工艺

2013-6-3 08:33|发布者: admin|查看: 28|评论: 5|原作者: admin

摘要: 阻焊涂层作为印制板的外衣,直观地反映了产品的品质,阻焊涂层上任何不良的存在,不仅有可能对电气性能产生不良的影响,而且对

外观上也是一大缺憾,这就要求我们对阻焊工艺可分解为以下几点的组合过程:基板前处理-涂覆印刷 ...

阻焊涂层作为印制板的外衣,直观地反映了产品的品质,阻焊涂层上任何不良的存在,不仅有可能对电

气性能产生不良的影响,而且对外观上也是一大缺憾,这就要求我们对阻焊工艺可分解为以下几点的组

合过程:

基板前处理-涂覆印刷-塞孔-预烤-曝光-显影-检修-后烤

酸洗-磨刷-循环水洗-高压水洗-市水洗-吸干-吹干-烘干

基板前处理:

光亮的或是存在氧化层的铜面与阻焊层的结合力较差,这种微弱的结合力很难经受住后续工序如喷锡

的热冲击,造成防焊的脱落,因此基板在进行防焊涂覆前,须将线路板的表面的氧化层及异物除去,并对

表面进行粗化,增强与防焊涂层的结合力.

防焊工艺段,主要在设备的选型,以及平时设备厂保养,基板前处理包括以下几部分:

A .前段,化学清洗段,也叫化学粗化段,有这样一种说法,盐酸粗化,硫酸去氧化.所以有些厂防焊前有盐

酸,而喷锡前磨板用硫酸,浓度也一般控制在3%左右,如果浓

度太高,冲洗会造成板面氧化,而浓度太低,板面往往清洗不干净.

B .中段磨刷洗段,也称机械粗化段,磨刷选用的关键因素是磨料的质量,防焊磨刷一般选用500#---800#刷辊,我厂前后均采用500K号刷辊.应注意换磨刷不要两条同时换,如果1个月为一个周期就半个月换一条,这样有利於保持所磨之板质量的稳定,平时要注意油脂的玷污,一旦玷污就很难清除.

C. 中后段清水洗,一般磨刷段循环水,磨刷后用高压回圈水,后清洗用自来水,水的流向,即后清洗水洗---磨后高压回圈水洗---外排.有些磨板机没有后高压回圈水洗,此种情况应控制前化学水洗酸的浓度,平时要注意水压力.保持不塞喷嘴,后海绵吸水轴应注意清洗干净,要不然用放大镜检查会发现点状白雾状物,有时很明显,有些防焊脱落及过锡防焊起泡就是这方面的原因,检查吸水海绵轴清洁度的方法,是在板子通过吸水海绵轴后把板拿起并用放大镜看水份的干燥过程,会看到一大片水膜向一点干燥,最后形成一个水珠再向中点干燥,白雾点就是不清洁水渍积聚成水珠干燥后形成.

D. 最后就是热干燥段,前面有一段强冷风力用於清除水珠在板面形成,中间热风力段发热丝不直接面对板而用回圈热风吹板,这样效率高,温度稳定,而且比炉丝烤的板面温度低,有利控制板翘板扭发生，烘干出来之板最好要有开放式冷风吹板，使板面热气吹散达到冷却效果，如果板从烘干段出来后不进行吹风冷却，而直接叠放丝印会发现有发花状氧化，严重时会导致防焊脱落。

基板前处理几乎是印制电路板整个制造流程中，每个工序都要用到的过程。因此，只有把前处理工序控制好，才能有效的降低不良。

二．涂覆印刷:（网印）

网印涂覆时要求涂层厚度基本一致，不粘网，不允许有铜层露出并且线路两肩部的涂层要有适当的厚度，涂层时主要采用空网版丝印，尽量做到油墨少量进孔，最好不堵孔，这在丝印时可通过刮刀角度，速度，压力的调整来控制。

油墨层在刚印完后，会留下网线痕迹。这可通过静置一段时间来改善。同时线路边缘局部微小区域覆盖不全的情况也可以通过静置来改善，并且静置也能使部分溶剂挥发，减少预烤的负荷量，印刷工序的主要控制要点是：

A. 三点组合压力：6kg / cm² ~8kg /cm²;

B. 刮刀压力： 4.5kg /cm² ~6.5kg /cm²;

C. 刮刀角度: 45º ~ 90º;

D. .印刷速度: 8.5m /min~1.68m /min;

E. .油墨厚度：15 —25um;

F．静置时间：15—20min;

随着PCB工艺技术的发展,越来越多的电子工厂要求对导通孔用阻焊油黑塞

孔.塞孔的目的是波峰焊时锡从导通孔贯流到元件面上引起短路,避免防焊剂残留在导通孔内,电子工厂表面装贴和元件装配完成后电路板在测试机上要求吸真空形成负压才完成检测调试,避免孔内锡珠在回流焊时引起短路及金手指沾锡等.

四.预烤:

预烤的目的在于蒸发油墨中存在的溶剂.预烤温度,时间以及通风的控制异常重要,预烤温度过高或时间过长,易引起显影困难;预干不够,曝光时皮膜会粘底片,并且在显影时皮膜会受到碳酸钠的溶液侵蚀,使表面失去光泽;抽风不良,挥发物易返沉积于焊盘及孔壁,引起显影困难.如果膜层较厚,可适当延长预干时间.

五.曝光:

在开始曝光以前要检查曝光框内聚脂薄膜及玻璃框是否干净,如果不干净应及时用防静电滚轮滚拭干净,然后,打开曝光机的电源开关,再打开真空钮选择曝光程式,摇动曝光快门在未开始正式曝光前,应先让曝光机空爆五次,空曝的作用是使机器能够进入饱和的工作状态,最主要的是使紫外线曝光灯能量进入正常范围.如果不”空曝”曝光灯的能量可能未进入最佳的工作状态.”空曝”五次后,曝光机已进入最佳工作状态.在用照相棕片对位以前,要检查棕片质量是否合格.检查棕片上药膜是否有针孔和露光的部分,与印制板的图像是否一致,所以检查照相棕片可以避免因一些不必要的原因使印制板返工或报废.对位通常采用目视对位,可使用黑片或棕片,把棕片的焊盘与印制板的焊盘以及焊工盘孔重合对准即可进行曝光.在对位中会遇到的问题很多,比如说,因棕片与温度,湿度等因素有关,如果温度与湿度不控制好,棕片有可能缩小或涨大变形,这样在对位的时候,棕片与印制焊盘不是完全吻合.在棕片缩小时候,如果与实物板相差很大,只有重新翻版,尽量使焊盘重合.在对位以前,还应注意棕片的药膜面是否翻反,应保证药膜面在对位时朝下,如果朝上,药膜面容易被划伤,导致棕片露光,使印制板不需曝光处曝了光,从