枕头效应

Head-in-Pillow枕头效应/枕头现象

隨著无铅化（Pb-free）和消費電子設備的微型化（miniaturization），電子組裝加工過程中出現越來越多的“枕頭效應”(Head-in-Pillow)，也可以叫做“枕頭現象”。

枕頭效應主要是在BGA元件的回流過程中，由於元件或是電路板的板蹺(warping), 使BGA錫球和錫膏分開了，然後各自的表面層被氧化(oxidized), 儅再接觸時，就形成枕頭形狀的焊接，而不是完整的良好焊接了。在最後的功能性測試（functional test) 或是板内測試(ICT--in circuit test)的時候，或許外界的壓力能使具有枕頭現象的不良焊接BGA能夠通過測試；但是最終產品在使用的早期，一般很快就會被發現有功能問題的。

枕頭效應也有可能是由於被污染了錫球的BGA，或是因爲無鉛的較高爐溫曲綫而使BGA錫球過早氧化，或是各種原因的綜合而引起的。

建議的解決辦法有：

1使用可靠性高的焊接材料，2确保BGA锡球不会被污染或是过早被氧化，3降低恒温区的温度或时间，4尽量保证PCB的平整度。