IC芯片的检测方法大全定稿版
ic集成电路)检验标准
√
2、无变形、严重划伤、缺料，无表面污渍现象。
√
3、元件脚无连脚丶脱落、氧化现象。
√
4、元件脚在同一平面，无变形、偏位。
√
结构
1、按照承认书标注尺寸要求，进行尺寸检查。
承认书、试装
√
2、封装样式符合承认书及样板。
√
包装
1、根据来料单据及承认书核对来料包装方式、数量，确认来料标示清楚、完整。
IC（集成电路）检ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ标准
文件编号
BC-QM-015
生效日期
批 准
审 核
拟 制
版本/修订号
A.0
制订部门
品质部
1.0目的:为使IC（集成电路）来料符合本厂之产品要求，特制定检验和判定标准。
2.0范 围:适用本公司所有IC（集成电路）检验.
3.0检验环境:在正常光源下，距30CM远，以45°视角观看产品。
4.0检验标准:GB/T2828.1-2012 正常检验一次抽样方案，一般检验水平Ⅱ级，特殊检验水平S-3之AQL值CR=0，MA=0.65，MI=1.5进行抽样检查。
检验项目
检验内容
检验方法及工具
判定标准
CR
MA
MI
外观
1、表面字符丝印清晰、完整，易于识别，丝印无模糊、错误丝印、漏丝印、重影不良。
来料单据、承认书、目视
√
2、不可有短装、混料、包装脏污等不良现象。
√
3、针对散装物料要求包装完好,防静电，真空包装需完好，无破损、漏气不良。
√
可焊性
在炉温250±5℃状态下将稳压二极管引脚浸入锡炉2±0.5S观察引脚上锡率＞95%。
锡炉
√
备注：1．拿取时需戴手套；
用万用表检测IC芯片的几种简易方法
用万用表检测IC芯片的几种简易方法
用万用表检测IC芯片的几种简易方法
1.离线检测
测出IC芯片各引脚对地之间的正、反电阻值。
以此与好的IC芯片进行比较，从而找到故障点。
2.在线检测
1)直流电阻的检测法
同离线检测。
但要注意：
(a)要断开待测电路板上的电源；
(b)万能表内部电压不得大于6V；
(c)测量时，要注意外围的影响。
如与IC芯片相连的电位器等。
2)直流工作电压的测量法
测得IC芯片各脚直流电压与正常值相比即可。
但也要注意：
(a)万能表要有足够大的内阻,数字表为首选；
(b)各电位器旋到中间位置；
(c)表笔或探头要采取防滑措施，可用自行车气门芯套在笔头上，并应长出笔尖约5mm；
(d)当测量值与正常值不相符时，应根据该引脚电压，对IC芯片正常值有无影响以及其它引脚电压的相应变化进行分析；
(e)IC芯片引脚电压会受外围元器件的影响。
当外围有漏电，短路，开路或变质等；
(f)IC芯片部分引脚异常时，则从偏离大的入手。
先查外围元器件，若无故障，则IC芯片损坏；
(g)对工作时有动态信号的电路板，有无信号IC芯片引脚电压是不同的。
IC芯片检验标准与规范
文件编号
版 次
原材料检验标准与规范
修 订 码
生效日期
2016
原材料名称：IC芯片
页 码
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1.引用标准
GB2828.1-2003《逐批检验计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检验）
2.合格质量充收水准
1. 抽样方案：根据GB2828.1-2003一般检验Ⅱ级水平（LEVEL）及正常检验一次抽样方案。
2 .合格质量水平（AQL）：
A类不合格：严重缺点（CRI） AQL：0
B类不合格：主要缺点（MAJ） AQL：0.65
C类不合格：次要缺点（MIN） AQL：1.0
3.常规项目检验标准及检验方法
检验项目
抽样水平
检验方法
检验标准
不良描述
不良判定
检验工具
CR
MA
MI
外观
外包装
全数包装
目视全数外包装
封装形式正确，无混料，包装型号生产批号标识明确
5.检验环境
5.1在本标准中，除气候环境试验和可靠性试验外，其他试验均在下述正常大气条件下进行:
温度：10～35℃
相对湿度：35％～75％
大气压力：86～106kPB
5.2在本标准中,所有目视检验均在40W灯管下1.0米处，1.0以上视力距材料15cm检查10S.
6.相关表格
《进料检验报表》
《进料品质异常单》
√
1.0以上视力
静电环
印字清晰明确
印字模糊不清晰
√
XXXX股份有限公司
文件编号
版 次
原材料检验标准与规范
修 订 码
生效日期
2016
原材料名称：IC芯片
怎样判断芯片的好坏，芯片测量好坏方法
怎样判断芯片的好坏，芯片测量好坏方法芯片缩写作IC；或称微电路、微芯片、晶片，芯片在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
在日常电路维修工作中如何准确判断电路中电源IC芯片的好坏，是修理电视、音响、录像设备的一个重要工作内容，如果判断不准确，不但花费了大量的精力，重点是集成电路中的故障依然存在，所以要对集成电路作出正确判断，是每个维修者的必修之课。
测量芯片好坏方法方法1、真实性检验（AIR）概述：通过化学腐蚀及物理显微观察等方法，来检验鉴定器件是否为原半导体厂商的器件。
方法2、直流特性参数测试（DCCT）概述：通过专用的IC测试机台来测量记录器件的直流特性参数，并比较分析器件的性能参数，又称静态度测试法。
方法3、关键功能检测验证（KFR）概述：根据原厂器件产品的说明或应用笔记（范例），或者终端客户的应用电路，评估设计出可行性专用测试电路，通过外围电路或端口，施加相应的有效激励（信号源）给输入PIN脚，再通过外围电路的调节控制、信号放大或转换匹配等，使用通用的测量仪器或指示形式，来检测验证器件的主要功能是否正常。
方法4、全部功能及特性参数测试（FFCT）概述：根据原厂提供的测试向量或自己仿真编写（比较艰难的过程）的测试向量，使用IC测试机台来测试验证器件的直流特性参数、器件的所有功能或工作运行的状态，但不包括AC参数特性的验证分析。
换句话说，完全囊括了级别II和级别III的测试项目。
方法5、交流参数测试及分析 (ACCT)概述：在顺利完成了级别V之后，且所有的测试项目都符合标准，为了进一步验证器件信号传输的特性参数，及边沿特性、而进行AC参数的测试。
用万用表测量芯片的好坏一、如果坏的话最常见的也是击穿损坏，你可以用万用表测量一下芯片的供电端对地的电阻或电压，一般如果在几十欧姆之内或供电电压比正常值低，大部分可以视为击穿损坏了，可以断开供电端，单独测量一下供电是否正常。
IC的来料检验方法
IC的来料检验方法IC的来料检查手法工厂为了确保产品的质量, QA部门都要对来料进行严格地检验测试。
但对于IC产品的检验, 大多数厂家无法完善其质量管理体系, 来科学合理的控制IC来料的质量情况。
以下浅谈工厂IC来料检测的几点方法，以供参考。
我总结为五点：一看、二断、三剖、四测、五照。
一、看(Look)1、看表面的丝印（烙印）型号是否与所定器件型号一致。
主要包括品牌标志、前缀、器件功能序号、后缀、特殊标示品牌标志：大部分器件品牌标志，少部分没有的。
（举例略）前缀：代表半导体厂商。
（举例略）器件功能序号：描述同系列器件的功能特性。
通用器件的诸多厂家，其器件功能序号相当部分相同，但也有不同的。
举例：8870 LM317 IMP813 MAX813 MAX232 SPX232后缀：描述器件的工作电压、温度范围、封装类型、速度等工作电压（输出电压）：正常工作电压的范围。
DS1230AB-100、DS1230Y-100AM29F040 AM29DL040 LT1117-5. /3.3 LM1117-5/3.温度范围：级别为：商业级：0℃-70℃工业级：-40℃-85℃汽车级：-40℃-125℃军工级：–55℃-125℃/150℃封装类型：DIP（PDIP、CDIP）、PLCC、QFP、TQFP、SOP、SSOP、TSSOP、TO-92、TO-220、TO-263、TO-223、TO-23、CLCC速度：描述数据存取的快慢IS62C256-50/70/90 XC95144 AT89C51-12/16/20/24特殊标示：如表门槛电压IMP706生产批号：―0451‖、出厂编号、批次等以上，准确的信息需参照其PDF资料，方能更准确。
2、看器件丝印（烙印）整齐程度、表面的光泽情况、管脚氧化程度。
丝印（烙印），质量的好坏与丝印材料、丝印机器的精度有关。
原厂器件的丝印质量很好，但也有部分比较差的。
如国半01+的部分器件。
微型芯片的测量方法
微型芯片的测量方法微型芯片作为现代科技领域的核心技术之一，其测量方法的重要性不言而喻。
本文将详细介绍微型芯片的测量方法，帮助读者了解这一领域的技术要点。
一、微型芯片测量概述微型芯片测量主要是指对芯片的尺寸、性能、可靠性等参数进行检测和评估。
测量方法的选择直接影响到芯片的质量和可靠性。
目前，常见的微型芯片测量方法包括光学测量、电子测量、机械测量等。
二、光学测量方法1.光学显微镜：通过光学显微镜可以观察微型芯片的表面形貌，测量尺寸和间距等参数。
2.扫描电子显微镜（SEM）：扫描电子显微镜具有较高的分辨率，可以观察微型芯片的微观结构，测量纳米级别的尺寸。
3.光学轮廓仪：利用光学轮廓仪可以测量微型芯片表面的三维形貌，分析表面粗糙度等参数。
4.白光干涉仪：白光干涉仪可以非接触地测量微型芯片的表面形貌，具有高精度和快速测量的优点。
三、电子测量方法1.电压测量：通过测量微型芯片的电压，可以评估其电性能。
2.电流测量：通过测量微型芯片的电流，可以分析其导电性能和功耗。
3.功能测试：对微型芯片进行功能测试，验证其性能是否符合设计要求。
4.矩阵式测量：采用矩阵式测量方法，可以快速、准确地评估微型芯片的电性能。
四、机械测量方法1.接触式测量：使用探针等工具，对微型芯片进行接触式测量，获取尺寸、间距等参数。
2.非接触式测量：利用光学、声学等原理，实现非接触式测量，避免对微型芯片造成损伤。
3.三坐标测量仪：三坐标测量仪可以精确测量微型芯片的空间尺寸，具有高精度和重复性好的特点。
五、总结微型芯片的测量方法多种多样，选择合适的测量方法对于保证芯片质量和可靠性具有重要意义。
在实际应用中，可以根据测量需求、设备条件等因素，灵活选用光学、电子、机械等测量方法，为微型芯片的研发和生产提供有力支持。
需要注意的是，随着科技的发展，新型测量技术不断涌现，如原子力显微镜（AFM）、扫描隧道显微镜（STM）等，这些技术为微型芯片的测量提供了更高的精度和分辨率。
ic测试文档
IC测试简介IC测试（Integrated Circuit Test）是指对集成电路芯片进行测试和验证的过程。
集成电路芯片是现代电子产品的核心组成部分，它们在智能手机、计算机、汽车电子、通讯设备等各个领域得到广泛应用。
在生产过程中，IC测试是确保芯片质量的重要环节，旨在发现和解决潜在的制造缺陷，以确保芯片在正常工作条件下具有良好的性能和可靠性。
IC测试的目的IC测试的主要目的是验证集成电路芯片在不同工作条件下的性能表现、特性和可靠性。
通过测试，可以识别和排除制造过程中的潜在错误，提高产品的质量和可靠性。
以下是IC测试的主要目的：1.验证芯片的性能指标是否符合设计要求。
2.确保芯片在各种工作条件下都能正常工作。
3.发现和修复制造过程中的缺陷。
4.提供可靠的芯片给客户，减少出现问题的风险。
IC测试方法IC测试方法可以分为功能测试和可靠性测试两类。
功能测试功能测试是验证芯片的基本功能和性能指标是否符合设计要求的测试方法。
主要包括以下几个方面：1.电性能测试：测试芯片的输入输出电阻、电平、电流等参数。
2.逻辑功能测试：验证芯片的逻辑电路是否正常工作，通过输入特定的信号，观察输出是否符合预期。
3.时序测试：测试芯片的时钟频率、延迟时间、数据传输速度等参数。
4.边界扫描测试：通过模拟接口信号和内部信号的边界情况，检查芯片的边界逻辑是否正确。
可靠性测试可靠性测试是验证芯片在各种工作条件下的长期可靠性和稳定性的测试方法。
主要包括以下几个方面：1.温度测试：测试芯片在不同温度条件下的性能和可靠性。
常见的温度测试包括高温Aging测试和低温测试。
2.电压测试：测试芯片在不同电压条件下的性能和可靠性。
常见的电压测试包括过压测试和欠压测试。
3.电磁干扰测试：测试芯片在电磁环境下的抗干扰性能。
4.辐射测试：测试芯片在射频辐射环境下的性能和可靠性。
5.震动测试：测试芯片在机械震动条件下的耐久性和可靠性。
IC测试流程IC测试通常是在芯片生产的后期进行的。
芯片测试方法
芯片测试方法芯片测试是对芯片在设计和生产过程中的各项功能指标进行检测和验证的过程。
这些功能指标包括性能参数、功能兼容性、电气特性以及可靠性等。
芯片测试方法的选择将直接影响到芯片产品的质量和可靠性。
一、芯片测试的分类芯片测试可以分为功能测试和可靠性测试两大类。
1.功能测试：对芯片各个功能块或模块进行测试，包括静态测试、动态测试、时序测试、功能完整性测试等。
常用的芯片功能测试方法有扫描链测试、边界扫描测试、ATPG测试、仿真测试等。
2.可靠性测试：主要针对芯片在各种环境下的性能和可靠性进行测试，包括退化测试、环境测试、电压抑制测试、工作温度测试、ESD测试等。
二、常用芯片测试方法1.边界扫描测试：边界扫描测试是一种基于扫描链的测试方法，通过向扫描链输入合适的测试模式，使芯片内部各个寄存器和逻辑单元都达到预期状态，检测芯片的功能。
2.自动测试程序生成测试(ATPG)：ATPG是一种基于模型的测试方法，通过将芯片转换为一个布尔电路模型，根据不同的测试需求生成一系列测试模式，并将这些测试模式输入到芯片中进行测试。
3.仿真测试：仿真测试是通过建立一个芯片的功能模型，通过输入测试数据和对应的时序波形来检测芯片是否符合设计预期。
该测试方法主要应用于复杂芯片的预验证阶段，可以在芯片生产前快速发现设计错误。
4.退化测试：退化测试是在高温或高压等恶劣环境下对芯片进行测试，用来检查芯片的耐受能力和可靠性。
通过将芯片置于高温或高压环境下，观察其性能是否出现退化，以评估芯片的可靠性。
5.环境测试：环境测试主要包括温度、湿度和气压等环境因素对芯片性能的影响测试。
通过将芯片暴露在不同的温度、湿度和气压环境下，观察其性能是否受到影响，以评估芯片的可靠性。
6.工作温度测试：工作温度测试是对芯片在各种温度下的性能进行测试，常见的测试方法有低温测试和高温测试。
通过将芯片暴露在低温或高温环境下，观察其性能是否受到影响，以评估芯片的可靠性。
ic半导体检验基本(中文版)
本章节我们来说说最基本的测试——开短路测试（Open-Short Test），说说测试的目的和方法。
一．测试目的Open-Short Test也称为ContinuityTest或Contact Test，用以确认在器件测试时所有的信号引脚都与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接，并且没有信号引脚与其他信号引脚、电源或地发生短路。
测试时间的长短直接影响测试成本的高低，而减少平均测试时间的一个最好方法就是尽可能早地发现并剔除坏的芯片。
Open-Short测试能快速检测出DUT是否存在电性物理缺陷，如引脚短路、bond wire缺失、引脚的静电损坏、以及制造缺陷等。
另外，在测试开始阶段，Open-Short测试能及时告知测试机一些与测试配件有关的问题，如ProbeCard或器件的Socket没有正确的连接。
二．测试方法Open-Short测试的条件在器件的规格数或测试计划书里通常不会提及，但是对大多数器件而言，它的测试方法及参数都是标准的，这些标准值会在稍后给出。
基于PMU的Open-Short测试是一种串行（Serial）静态的DC测试。
首先将器件包括电源和地的所有管脚拉低至“地”（即我们常说的清0），接着连接PMU到单个的DUT 管脚，并驱动电流顺着偏置方向经过管脚的保护二极管——一个负向的电流会流经连接到地的二极管（图3-1），一个正向的电流会流经连接到电源的二极管（图3-2），电流的大小在100uA到500uA之间就足够了。
大家知道，当电流流经二极管时，会在其P-N结上引起大约0.65V的压降，我们接下来去检测连接点的电压就可以知道结果了。
既然程序控制PMU去驱动电流，那么我们必须设置电压钳制，去限制Open管脚引起的电压。
Open-Short测试的钳制电压一般设置为3V——当一个Open的管脚被测试到，它的测试结果将会是3V。
串行静态Open-Short测试的优点在于它使用的是DC测试，当一个失效（failure）发生时，其准确的电压测量值会被数据记录（datalog）真实地检测并显示出来，不管它是Open引起还是Short导致。
IC芯片的检测方法大全
IC芯片的检测方法大全一、电性能测试：1. 直流参数测试：包括引脚电压、电流测试，通常使用ICT（In-Circuit Test）系统进行。
2. 交流参数测试：包括交流响应、输入输出频率响应等，通常使用LCT（Load Current Test）系统进行。
3.频率特性测试：包括正弦波响应、频率扫描等，通常使用频谱分析仪进行。
4.时序测试：包括时钟周期、数据传输速度、延迟测试等，通常使用时序分析仪进行。
5.功耗测试：通过检测芯片运行时的功耗情况，通常使用功率分析仪进行。
二、封装外观检查：1.尺寸检查：通过测量外部封装的尺寸参数，比如芯片的长、宽、高等。
2.引脚检查：通过观察封装外部引脚的数量、排列和构造是否符合标准规范。
3.焊盘检查：通过检查芯片与外部引脚之间的焊盘连接情况，是否焊接牢固。
4.封装类型检查：通过观察封装的类型，是否符合芯片技术要求。
三、功能测试：1.电源电压检测：通过测量芯片供电电压情况，是否正常工作。
2.信号输入输出测试：连通芯片输入与输出引脚，对信号进行测试，检查响应是否符合预期。
3.存储器测试：通过读写芯片内部存储器，检查存储读写的正确性和稳定性。
4.电路控制测试：检测芯片内部多个模块之间的控制是否正常，比如时钟控制、使能信号控制等。
5.温度测试：通过加热或冷却芯片，测试芯片在不同温度下的工作性能。
四、其它测试方法：1.X光检测：通过使用X光设备对芯片进行表面和内部结构的观察，检查是否存在焊接缺陷、结构问题等。
2.声发射检测：通过检测芯片在工作过程中发出的声音，判断是否存在故障或应力问题。
3.真空封装检测：对芯片进行真空环境下的测试，以检查芯片是否能在特殊环境下正常工作。
总结起来，IC芯片的检测方法涵盖了电性能测试、封装外观检查和功能测试等多个方面。
这些测试方法的目的是确保芯片的质量和性能达到预期要求，提高产品的可靠性和可用性。
对于芯片生产和应用来说，科学合理的检测方法是至关重要的。
万用表检测IC芯片的几种简易方法
万用表检测IC芯片的几种简易方法
佚名
【期刊名称】《自动化与仪器仪表》
【年(卷),期】2010()5
【摘要】1.离线检测测出IC芯片各引脚对地之间的正,反电阻值.以此与好的IC芯片进行比较,从而找到故障点.2.在线检测1）直流电阻的检测法同离线检测.
【总页数】1页(P85-85)
【关键词】IC芯片;离线检测;万用表;直流电阻;在线检测;电阻值;检测法;故障点【正文语种】中文
【中图分类】TM938.12
【相关文献】
1.就车检测柴油发动机的几种简易方法 [J], 杨月海
2.万用表检测IC元件的几种方法 [J], 李海勇;左玉营;刘长华
3.几种问题猪肉的简易检测方法 [J], 蓝瑜
4.数字IC芯片的检测与诊断方法 [J],
5.简易数字万用表的555芯片实现方法 [J], 李皓然
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集成电路的质量标准及检验方法
集成电路的质量标准及检验方法集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是由数百个或数千个微弱的电子元件（如二极管、晶体管、电阻等）和配套的被联系在一起的导线、测量电流、电压等元器件构成的微电子器件。
IC的质量标准及检验方法对于保证产品的质量与性能至关重要。
下面将详细介绍IC的质量标准及检验方法。
首先，IC的质量标准应包含以下几个方面：1. 尺寸标准：对于IC的外观尺寸、引脚位置、引脚间距等进行明确的规定。
2. 电气性能标准：包括电气参数、工作电压范围、功耗等。
3. 可靠性标准：要求IC在规定的环境条件下具有良好的耐用性，包括温度、湿度、抗辐射等。
4. 效率标准：IC应具有较高的性能效率，包括信号放大倍数、功耗效率等。
5. 一致性标准：IC的生产批次之间的差异应控制在一定的范围内，以保证产品的一致性。
接下来，IC的检验方法主要包括以下几个方面：1. 外观检验：通过目测或显微镜观察IC的外观，检查是否有划痕、裂纹、焊接不良等表面缺陷。
2. 引脚间距检验：使用千分尺或显微镜测量IC引脚之间的间距是否符合规范要求。
3. 电性能检验：使用特定的测试仪器，通过量测IC在不同电压下的电流、电压等参数来判断IC的电性能是否符合标准要求。
4. 可靠性检验：将IC置于不同的环境条件下，例如高温、低温、高湿度等，观察其性能是否受到影响以及是否满足可靠性要求。
5. 一致性检验：通过对生产批次中的多个IC进行抽样测试，对比其性能参数，判断是否在规定的一致性范围内。
6. 功能检验：根据IC所设计的功能，通过电路连接和信号输入，观察IC的功能是否正常。
总结：IC作为重要的电子元件，其质量标准及检验方法直接关系到电子产品的品质与性能。
通过明确的质量标准，可以确保IC 在制造过程中符合规范要求；通过有效的检验方法，可以及时发现IC的缺陷，并采取相应措施进行修正或淘汰。
因此，合理制定和实施IC的质量标准及检验方法是保证IC产品质量的重要保证。
如何判断IC芯片的好坏[宝典]
![如何判断IC芯片的好坏[宝典]](https://img.taocdn.com/s3/m/1128512b0812a21614791711cc7931b765ce7b30.png)
如何判断IC芯片的好坏一、不在路检测这种方法是在ｉｃ未焊入电路时进行的，一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值，并和完好的ｉｃ进行较。
二、在路检测这是一种通过万用表检测ｉｃ各引脚在路（ｉｃ在电路中）直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流的检测方法。
这种方法克服了代换试验法需要有可代换ｉｃ的局限性和拆卸ｉｃ的麻烦，是检测ｉｃ最常用和实用的方法。
２．直流工作电压测量这是一种在通电情况下，用万用表直流电压挡对直流供电电压、外围元件的工作电压进行测量；检测ｉｃ各引脚对地直流电压值，并与正常值相较，进而压缩故障范围，出损坏的元件。
测量时要注意以下八：(1)万用表要有足够大的内阻，少要大于被测电路电阻的１０倍以上，以免造成较大的测量误差。
(2)通常把各电位器旋到中间位置，如果是电视机，信号源要采用标准彩条信号发生器。
3)表笔或探头要采取防滑措施。
因任何瞬间短路都容易损坏ｉｃ。
可采取如下方法防止表笔滑动：取一段自行车用气门芯套在表笔尖上，并长出表笔尖约０．５ｍｍ左右，这既能使表笔尖良好地与被测试点接触，又能有效防止打滑，即使碰上邻近点也不会短路。
(4)当测得某一引脚电压与正常值不符时，应根据该引脚电压对ｉｃ正常工作有无重要影响以及其他引脚电压的相应变化进行分析，能判断ｉｃ的好坏。
(5)ｉｃ引脚电压会受外围元器件影响。
当外围元器件发生漏电、短路、开路或变值时，或外围电路连接的是一个阻值可变的电位器，则电位器滑动臂所处的位置不同，都会使引脚电压发生变化。
(6)若ｉｃ各引脚电压正常，则一般认为ｉｃ正常；若ｉｃ部分引脚电压异常，则应从偏离正常值最大处入手，检查外围元件有无故障，若无故障，则ｉｃ很可能损坏。
(7)对于动态接收装置，如电视机，在有无信号时，ｉｃ各引脚电压是不同的。
如发现引脚电压不该变化的反而变化大，该随信号大小和可调元件不同位置而变化的反而不变化，就可确定ｉｃ损坏。
(8)对于多种工作方式的装置，如录像机，在不同工作方式下，ｉｃ各引脚电压也是不同的。
IC芯片检验标准与规范
PCB板
静电环
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4.特殊项目检验标准及检验方法
4.1IC材质保证：同一材质物料,供应商须向我司提供原胶料出厂材质证明书；每年核查一次，无材质证明书按MA判定处理。
4.2IC例行检验,供应商每半年提供一次检测报告于我司；
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2016
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品质部
主体长宽高应符合装配或样品要求
主体长宽高应不符合装配或样品要求
√
卡尺
静电环
引脚
一般抽样
用卡尺测得引脚长宽高及间距或样品对比
引脚长宽高及间距符合装配或样品要求
引脚长宽高及间距不符合装配或样品要求
√
卡尺
静电环
匹配试验
1-2PCS
将IC芯片试装于所使用的PCB板中
与PCB板完全匹配
与PCB不匹配或很难装入
5.检验环境
5.1在本标准中，除气候环境试验和可靠性试验外，其他试验均在下述正常大气条件下进行:
温度：10～35℃
相对湿度：35％～75％
IC检验方法
（一）常用的检测方法集成电路常用的检测方法有在线测量法、非在线测量法和代换法。
1．非在线测量非在线测量潮在集成电路未焊入电路时,通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行对比,以确定其是否正常。
2．在线测量在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等,通过在电路上测量集成电路的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常,来判断该集成电路是否损坏。
3．代换法代换法是用已知完好的同型号、同规格集成电路来代换被测集成电路,可以判断出该集成电路是否损坏。
（二）常用集成电路的检测1．微处理器集成电路的检测微处理器集成电路的关键测试引脚是VDD电源端、RESET复位端、XIN晶振信号输入端、XOUT晶振信号输出端及其他各线输入、输出端。
在路测量这些关键脚对地的电阻值和电压值,看是否与正常值（可从产品电路图或有关维修资料中查出）相同。
不同型号微处理器的RESET复位电压也不相同,有的是低电平复位,即在开机瞬间为低电平,复位后维持高电平;有的是高电平复位,即在开关瞬间为高电平,复位后维持低电平。
2．开关电源集成电路的检测开关电源集成电路的关键脚电压是电源端（VCC）、激励脉冲输出端、电压检测输入端、电流检测输入端。
测量各引脚对地的电压值和电阻值,若与正常值相差较大,在其外围元器件正常的情况下,可以确定是该集成电路已损坏。
内置大功率开关管的厚膜集成电路,还可通过测量开关管C、B、E极之间的正、反向电阻值,来判断开关管是否正常。
3．音频功放集成电路的检测检查音频功放集成电路时,应先检测其电源端（正电源端和负电源端）、音频输入端、音频输出端及反馈端对地的电压值和电阻值。
若测得各引脚的数据值与正常值相差较大,其外围元件与正常,则是该集成电路内部损坏。
对引起无声故障的音频功放集成电路,测量其电源电压正常时,可用信号干扰法来检查。
测量时,万用表应置于R×1档,将红表笔接地,用黑表笔点触音频输入端,正常时扬声器中应有较强的“喀喀”声。
芯片测试方法总结
芯片测试方法总结
1 、C-SAM（超声波扫描显微镜)，无损检查:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等. 德国
2 、X－Ray（这两者是芯片发生失效后首先使用的非破坏性分析手段）
3 、SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪（材料结构分析/缺陷观察，元素组成常规微区分析，精确测量元器件尺寸）, 日本电子
4 、EMMI微光显微镜/OBIRCH镭射光束诱发阻抗值变化测试/LC 液晶热点侦测(这三者属于常用漏电流路径分析手段,寻找发热点，LC 要借助探针台，示波器）
5 、FIB 线路修改，切线连线，切点观测，TEM制样，精密厚度测量等
6 、Probe Station 探针台/Probing Test 探针测试，ESD/Latch-up静电放电/闩锁效用测试（有些客户是在芯片流入客户端之前就进行这两项可靠度测试，有些客户是失效发生后才想到要筛取良片送验）这些已经提到了多数常用手段。
失效分析前还有一些必要的样品处理过程。
7 、取die,decap（开封，开帽）,研磨,去金球 De-gold bump,去层,染色等，有些也需要相应的仪器机台，SEM可以查看die表面，SAM以及X－Ray观察封装内部情况以及分层失效。
除了常用手段之外还有其他一些失效分析手段，原子力显微镜AFM ,二次离子质谱 SIMS,飞行时间质谱TOF － SIMS ,透射电镜TEM , 场发射电镜,场发射扫描俄歇探针, X 光电子能谱XPS ,L-I-V测试系统，能量损失 X 光微区分析系统等很多手段，不过这些项目不是很常用。
常用IC的检测方法
常用IC的检测方法IC（Integrated Circuit，集成电路）是电子器件中的一种关键元件，是由多个电子元器件（如晶体管、电容器等）组成的微小电路集合体，具有多个功能。
对IC的检测是确保其正常工作和质量的重要环节。
下面介绍一些常用的IC检测方法。
1.外观检查：首先对IC的外观进行检查，包括观察外包装的完整性、引脚的弯曲或缺失、焊接点的质量等。
外观检查可以初步判断IC的是否正常。
2.电学测试:电学测试是一种通过使用测试仪器来检测IC的电气特性来判断其工作状态的方法。
对于数字IC，可通过时钟信号的传输和存储来测试电路的正确性。
对于模拟IC，可以使用示波器和多用途测试仪等设备测试输入和输出的电压、电流等参数。
3.功能测试:功能测试是一种通过在特定条件下输入信号并检测输出结果来验证IC的功能是否正常的方法。
测试方法包括模拟测试和数字测试。
-模拟测试：使用模拟信号作为输入，观察和测量输出信号的波形和幅值。
例如，对于放大器IC，输入一个特定频率和振幅的信号，通过观察输出信号的幅度增益和相位延迟来检测其性能。
-数字测试：使用数字信号作为输入，检验IC在特定条件下的逻辑功能。
这可以通过连接测试杂散输入和观察输出信号来实现。
4.温度测试：温度也是影响IC性能的重要因素。
温度测试是验证IC 在不同温度下是否正常工作的一种方法。
常用的温度测试方法包括热板法和温度箱法。
热板法是将IC放置在已知温度的热板上，通过观察IC的输出来判断其工作状态。
温度箱法是将IC放入温度控制良好的温度箱中，在不同温度下进行测试。
5.可靠性测试：可靠性测试是对IC进行长时间稳定运行的测试，以验证其在各种条件下的可靠性和耐用性。
常见的可靠性测试包括温度循环测试、湿热循环测试、振动测试等。
6.环境检测：IC在工作环境中的温度、湿度、静电等因素都会对其性能产生影响。
因此，在测试IC时应该模拟工作环境，并对IC进行环境检测，以确保其能够在不同环境下正常工作。
判断IC好坏方法
判断IC好坏方法一、查板方法: 1．观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。
2．表测法：＋5V、GND电阻是否是太小（在50欧姆以下）。
3．通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0．5－1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。
4．逻辑笔检查：对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。
5．辨别各大工作区：大部分板都有区域上的明确分工，如：控制区（CPU）、时钟区（晶振）（分频）、背景画面区、动作区（人物、飞机）、声音产生合成区等。
这对电脑板的深入维修十分重要。
二、排错方法： 1．将怀疑的芯片，根据手册的指示，首先检查输入、输出端是否有信号（波型），如有入无出，再查IC的控制信号（时钟）等的有无，如有则此IC坏的可能*极大，无控制信号，追查到它的前一极，直到找到损坏的IC为止。
2．找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。
或程序内容相同的IC背在上面，开机观察是否好转，以确认该IC是否损坏。
3．用切线、借跳线法寻找短路线：发现有的信线和地线、＋5V或其它多个IC不应相连的脚短路，可切断该线再测量，判断是IC问题还是板面走线问题，或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好，判断该IC的好坏。
4．对照法：找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是否损坏。
5．用微机万用编程器（ALL－03／07）（EXPRO－80／100等）中的ICTEST软件测试IC。
三、电脑芯片拆卸方法： 1．剪脚法：不伤板，不能再生利用。
2．拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC（易伤板，但可保全测试IC）。
3．烧烤法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出IC（不易掌握）。
4．锡锅法：在电炉上作专用锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。
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I C芯片的检测方法大全 HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】芯片的检测方法一、查板方法：1．观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。
2．表测法：＋5V、GND电阻是否是太小（在50欧姆以下）。
3．通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0．5－1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。
4．逻辑笔检查：对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。
5．辨别各大工作区：大部分板都有区域上的明确分工，如：控制区（CPU）、时钟区（晶振）（分频）、背景画面区、动作区（人物、飞机）、声音产生合成区等。
这对电脑板的深入维修十分重要。
二、排错方法：1.将怀疑的芯片，根据手册的指示，首先检查输入、输出端是否有信号（波型），如有入无出，再查IC的控制信号（时钟）等的有无，如有则此IC坏的可能性极大，无控制信号，追查到它的前一极，直到找到损坏的IC为止。
2．找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。
或程序内容相同的IC背在上面，开机观察是否好转，以确认该IC是否损坏。
3.用切线、借跳线法寻找短路线：发现有的信线和地线、＋5V或其它多个IC不应相连的脚短路，可切断该线再测量，判断是IC问题还是板面走线问题，或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好，判断该IC的好坏。
4.对照法：找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是否损坏。
5.用微机万用编程器（ALL－03／07）（EXPRO－80／100等）中的ICTEST软件测试IC。
三、电脑芯片拆卸方法：1．剪脚法：不伤板，不能再生利用。
2．拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC（易伤板，但可保全测试IC）。
3．烧烤法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出IC（不易掌握）。
4．锡锅法：在电炉上作专用锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。
5．电热风枪：用专用电热风枪卸片，吹要卸的IC引脚部分，即可将化锡后的IC起出（注意吹板时要晃动风枪否则也会将电脑板吹起泡，但风枪成本高，一般约2000元左右）作为专业硬件维修，板卡维修是非常重要的项目之一。
拿过来一块有故障的主板，如何判断具体哪个元器件出问题呢？引起主板故障的主要原因1.人为故障：带电插拨I/O卡，以及在装板卡及插头时用力不当造成对接口、芯片等的损害2．环境不良：静电常造成主板上芯片（特别是CMOS芯片）被击穿。
另外，主板遇到电源损坏或电网电压瞬间产生的尖峰脉冲时，往往会损坏系统板供电插头附近的芯片。
如果主板上布满了灰尘，也会造成信号短路等。
3．器件质量问题：由于芯片和其它器件质量不良导致的损坏。
清洗首先要提醒注意的是，灰尘是主板最大的敌人之一。
最好注意防尘，可用毛刷轻轻刷去主板上的灰尘，另外，主板上一些插卡、芯片采用插脚形式，常会因为引脚氧化而接触不良。
可用橡皮擦去表面氧化层，重新插接。
当然我们可以用三氯乙烷--挥发*能好，是清洗主板的液体之一。
还有就是在突然掉电时，要马上关上计算机，以免又突然来电把主板和电源烧毁。
流程。
BIOS 由于BIOS 设置不当，如果超频……可以跳线清处，摘重新设置。
如果BIOS损坏，如病毒侵入……，可以重写BIOS。
因为BIOS是无法通过仪器测的，它是以软件形式存在的，为了排除一切可能导致主板出现问题的原因，最好把主板BIOS刷一下。
拔插交换主机系统产生故障的原因很多，例如主板自身故障或I/O总线上的各种插卡故障均可导致系统运行不正常。
采用拔插维修法是确定故障在主板或I/O设备的简捷方法。
该方法就是关机将插件板逐块拔出，每拔出一块板就开机观察机器运行状态，一旦拔出某块后主板运行正常，那么故障原因就是该插件板故障或相应I/O总线插槽及负载电路故障。
若拔出所有插件板后系统启动仍不正常，则故障很可能就在主板上。
采用交换法实质上就是将同型号插件板，总线方式一致、功能相同的插件板或同型号芯片相互芯片相互交换，根据故障现象的变化情况判断故障所在。
此法多用于易拔插的维修环境，例如内存自检出错，可交换相同的内存芯片或内存条来确定故障原因。
观看拿到一块有故障主板先用眼睛扫一下，看看没有没烧坏的痕迹，外观有没损坏，看各插头、插座是否歪斜，电阻、电容引脚是否相碰，表面是否烧焦，芯片表面是否开裂，主板上的铜箔是否烧断。
还要查看是否有异物掉进主板的元器件之间。
遇到有疑问的地方，可以借助万能表量一下。
触摸一些芯片的表面，如果异常发烫，可换一块芯片试试。
（1）．如果连线断，我们可以用刀把断线处的漆刮干净，在露出的导线处涂上蜡，再用针顺着走线把蜡划去，接下来就是在上面滴上硝酸银溶液。
接着就要用万能表来确认是否把断点连接好。
就这样一个一个的，把断点接好就可以了。
注意要一个一个的连，切不要心急，象主板上有的地方的走线间的距离很小，弄不好就会短路了。
（2）．如果是电解电容，可以找匹配的换掉。
万能表、示波器工具用示万能表、波器测主板各元器件供电的情况。
一个是检测主板是否对这部分供电，再有就是供电的电压是否正常。
电阻、电压测量：电源故障包括主板上＋12V、＋5V及＋3.3V电源和Power Good信号故障；总线故障包括总线本身故障和总线控制权产生的故障；元件故障则包括电阻、电容、集成电路芯片及其它元部件的故障。
为防止出现意外，在加电之前应测量一下主板上电源＋5V与地（GND）之间的电阻值。
最简捷的方法是测芯片的电源引脚与地之间的电阻。
未插入电源插头时，该电阻一般应为300Ω，最低也不应低于100Ω。
再测一下反向电阻值，略有差异，但不能相差过大。
若正反向阻值很小或接近导通，就说明有短路发生，应检查短的原因。
产生这类现象的原因有以下几种：（1）系统板上有被击穿的芯片。
一般说此类故障较难排除。
例如TTL芯片（LS系列）的＋5V连在一起，可吸去＋5V引脚上的焊锡，使其悬浮，逐个测量，从而找出故障片子。
如果采用割线的方法，势必会影响主板的寿命。
（2）板子上有损坏的电阻电容。
（3）板子上存有导电杂物。
当排除短路故障后，插上所有的I/O卡，测量＋5V，＋12V与地是否短路。
特别是＋12V与周围信号是否相碰。
当手头上有一块好的同样型号的主板时，也可以用测量电阻值的方法测板上的疑点，通过对比，可以较快地发现芯片故障所在。
当上述步骤均未见效时，可以将电源插上加电测量。
一般测电源的＋5V和＋12V。
当发现某一电压值偏离标准太远时，可以通过分隔法或割断某些引线或拔下某些芯片再测电压。
当割断某条引线或拔下某块芯片时，若电压变为正常，则这条引线引出的元器件或拔下来的芯片就是故障所在。
程序、诊断卡诊断通过随机诊断程序、专用维修诊断卡及根据各种技术参数（如接口地址），自编专用诊断程序来辅助硬件维修可达到事半功倍之效。
程序测试法的原理就是用软件发送数据、命令，通过读线路状态及某个芯片（如寄存器）状态来识别故障部位。
此法往往用于检查各种接口电路故障及具有地址参数的各种电路。
但此法应用的前提是CPU及基总线运行正常，能够运行有关诊断软件，能够运行安装于I/O总线插槽上的诊断卡等。
编写的诊断程序要严格、全面有针对性，能够让某些关键部位出现有规律的信号，能够对偶发故障进行反复测试及能显示记录出错情况。
IC集成电路的好坏判别方法一、不在路检测这种方法是在IC未焊入电路时进行的，一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值，并和完好的IC进行较。
二、在路检测这是一种通过万用表检测IC各引脚在路（IC在电路中）直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流的检测方法。
这种方法克服了代换试验法需要有可代换IC的局限性和拆卸IC 的麻烦，是检测IC最常用和实用的方法。
2．直流工作电压测量这是一种在通电情况下，用万用表直流电压挡对直流供电电压、外围元件的工作电压进行测量；检测IC各引脚对地直流电压值，并与正常值相较，进而压缩故障范围，出损坏的元件。
测量时要注意以下八：(1)万用表要有足够大的内阻，少要大于被测电路电阻的10倍以上，以免造成较大的测量误差。
(2)通常把各电位器旋到中间位置，如果是电视机，信号源要采用标准彩条信号发生(3)表笔或探头要采取防滑措施。
因任何瞬间短路都容易损坏IC。
可采取如下方法防止表笔滑动：取一段自行车用气门芯套在表笔尖上，并长出表笔尖约0．5mm左右，这既能使表笔尖良好地与被测试点接触，又能有效防止打滑，即使碰上邻近点也不会短路。
(4)当测得某一引脚电压与正常值不符时，应根据该引脚电压对IC正常工作有无重要影响以及其他引脚电压的相应变化进行分析，能判断IC的好坏。
(5)IC引脚电压会受外围元器件影响。
当外围元器件发生漏电、短路、开路或变值时，或外围电路连接的是一个阻值可变的电位器，则电位器滑动臂所处的位置不同，都会使引脚电压发生变化。
(6)若IC各引脚电压正常，则一般认为IC正常；若IC部分引脚电压异常，则应从偏离正常值最大处入手，检查外围元件有无故障，若无故障，则ic很可能损坏。
(7)对于动态接收装置，如电视机，在有无信号时，IC各引脚电压是不同的。
如发现引脚电压不该变化的反而变化大，该随信号大小和可调元件不同位置而变化的反而不变化，就可确定IC损坏。
(8)对于多种工作方式的装置，如录像机，在不同工作方式下，IC各引脚电压也是不同的。
还要补充二的是：交流工作电压测量法为了掌握IC交流信号的变化情况，可以用带有db插孔的万用表对IC的交流工作电压进行近似测量。
检测时万用表置于交流电压挡，正表笔插入DB插孔；对于无DB插孔的万用表，需要在正表笔串接一只0．1～0．5μf隔直电容。
该法适用于工作频率较低的IC，如电视机的视频放大级、场扫描电路等。
由于这些电路的固有频率不同，波形不同，所以所测的数据是近似值，只能供参考。
总电流测量法该法是通过检测IC电源进线的总电流，来判别IC好坏的一种方法。
由于IC内部绝大多数为直接耦合，IC损坏时（如某一个pn结击穿或开路）会引起后级饱和与截止，使总电流发生变化。
所以通过测量总电流的方法可以判别IC的好坏。
也可用测量电源通路中电阻的电压降，用欧姆定律计算出总电流值。