压合结构图
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工程编制：
审核：
QA审
数量(张)
备注
C、半固化片要求：
Βιβλιοθήκη Baidu
类型
厚度(mm)及公差 数量(张)
备注
2、开料要求：
A、 大料 开料 示意 图
B、拼板图示意图
层压结构图
压合完成厚度 允许公 差
1.41 mm ±0.05 mm
成品公差: 1.8 mm ± 0.18 mm
层排序
铜―――――――――箔 绝缘※※※※※※※※PP 板■■■■■■■■■芯 绝缘※※※※※※※※PP 板■■■■■■■■■芯 绝缘※※※※※※※※PP 板■■■■■■■■■芯 绝缘※※※※※※※※PP 铜―――――――――箔
深圳市安迅卓电路科技有限公司
生产编号： 166R1740W1
开料图
客户型号：
105-00221-R4
1SET =
１、相关要求：
A、板材要求：
序号 开料板厚 板厚公差 1 0.2mm .+/-0.05
铜箔厚度 2/2oZ
供应商
板材类型 FR-4
颜色 数量
1 PCS 备注
B、铜箔要求： 铜箔厚度(um)
层列表
1 PP料 2/3 PP料 4/5 PP料 6/7 PP料
8
1oZ 1080X 1片
FR-4 0.2mm 1080X 1片
FR-4 0.2mm 1080X 1片
FR-4 0.4mm 1080X 1片 1oZ
板厚公差
铜厚/OZ
是否 含铜
± 0.05mm 2/2oZ 含铜 ± 0.05mm 2/2oZ 含铜 ± 0.05mm 2/2oZ 含铜