中国电子行业发展趋势及国产替代情况
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中国电子行业崛起之路
（一）当前的中国电子行业与 70-80 年代的日本有何不同
中国电子产业全球竞争力尚不及彼时的日本。日本遭遇与美贸易摩擦时，日本的电子产 业已经崛起，电子龙头企业索尼、东芝、松下等，都在全球享誉盛名。1985 年全球前十大半 导体企业中有五家都来自日本，其中 NEC（第一）、日立（第四）、东芝（第五）、富士康 （第六）、三菱机电（第十）。并且日本国内有完整的纵向产业链，无需依赖美国的电子产业。
1.8 Hyundai
6.3 Philips
6.3 NEC
5.7 Micron
8
中国电子产业仍处于努力追赶世界先进水平中。2019 年全球前十大半导体企业中仍找不 中国企业的踪影，华为海思的营收水平在除去三大纯晶圆代工厂后才能挤进前 20。而且国 内 电子行业链仍不够完备，经常被国外“卡脖子”。中国目前重要的 ICT 企业华为、中兴、中 芯国 际等，以及创新能力衰弱的联想等知名企业，与日本当时龙头企业相比差距还很大。
Fra Baidu bibliotek
表 7. A 股中国电子产业链部分核心供应商
项目
供应商
业务
富士康
全球代工龙头
代工
立讯精密 电子零部件及组装 闻泰科技 ODM 代工 歌尔股份 电子零部件及组装
零部件
舜宇光学 蓝思科技 欧菲光
光学镜头全球领先 手机防护玻璃 触摸屏、摄像头模组
信维通信 泛射频供应商
兆易创新 存储芯片龙头 高端元件及芯片 澜起科技 内存接口芯片
图 42. 2018 年全球智能手机市场市占率
35 30 25 20 15 10 5 0
三星
华为
OPPO
小米
2
日本长期坚守纵向一体化生产机制，中国充分融入全球水平分工的产业链。1951 年日本 政府宣布“解散财阀”工作结束后，战前各大旧财阀复苏，并开始竞争。为尽量在新兴行业占据 一席之地，财阀集团狂热投资电子产业等科技产业，促成了日本大而全的高科技产业链条，但 其为了制裁对手只允许集团成员负责所有技术和配件，坚持垂直一体化的生产模式（IDM）， 和 Fabless 模式背道而驰。并且在国家层面上，日本通产省提倡企业联合体，将几大龙头企业 成立了“超 LSI 技术研究组合”，到 80 年代日本就具有了半导体制造装备产业链的 70%。另外， 日本也忽略地理上的水平分工，主张“设计部门和生产部门必须属于同一个地区同一个企业”。
反观中国，廉价劳动力市场让中国融入了全球化水平分工的产业模式，从低端组装和代工 开始中国出现了富士康、闻泰科技和立讯精密等为全球领先的成品组装和代工企业，随后围绕 iPhone 发展出了成熟的配套零部件企业，如歌尔股份、信维通信、欧菲光、蓝思科技和舜宇 光学等，目前正在突破高端元件和新材料环节，具体的像以华为海思为代表的半导体设计商持 续突破关键芯片，光学领域的反射膜、偏光片和电磁屏蔽膜已实现进口替代。从对外贸易来看， 当时日本的出口额是进口额的接近 5 倍，而中国仍不断从外国进口大量集成电路成品，如果 说 日本是全球电子产业的“供给者”，那中国就是“参与者”。
19.7 Samsung
32.3
3 Motorola
1.8 Hitachi
3.9 Toshiba
10.6 NEC
10.9 TI
13.7 TSMC
17
4 Hitachi
1.7 Intel
3.7 Hitachi
9.8 Samsung
10.6 Toshiba
10 Qualcomm 13.2
5 Toshiba
1.5 Motorola
3 Motorola
8.6 TI
9.6 ST
9.9 TI
12.1
6 Fujitsu
1.1 Fujitsu
2.8 Samsung
8.4 Motorola
7.9 Renesas
8.2 Toshiba
11.2
7 Philips
1 Mitsushita
2.6 TI
7.9 ST
7.9 Hynix
表 6. 全球前十大半导体商营收排名（单位:十亿美元）
排名
1985
1990
1995
2000
2006
2012
1 NEC
2.1 NEC
4.8 Intel
13.6 Intel
29.7 Intel
31.6 Intel
49.1
2 TI
1.8 Toshiba
4.8 NEC
12.2 Toshiba
11 Samsung
2013 年进入摄像头模组行业，成为苹果供应商 苹果天线供应商，开发 LCP 天线和射频芯片模组 NOR Flash 全球第三， MCU 和 DRAM 加速赶超 对标 IDT 和 Rambus，全球前三 对标日本村田、太阳诱电和 TDK 偏光片作为显示材料当前国产化率仍然偏低 光学反射膜主共三星，对标日本东丽和帝人 对标日本拓自达，电磁屏蔽膜坐二望一
顺络电子 电感全球第七
三利谱
偏光片国内龙头
高端材料
长阳科技 反射膜全球龙头
方邦股份 电磁屏蔽膜龙头
简介 为苹果代工， 2005 年成为全球第一大手机代工厂 苹果连接器供应商，手机天线、 TWS 耳机主要代工商
国产手机品牌 ODM 厂商，收购安世进入功率半导体 苹果声学供应商，苹果 TWS 耳机主要代工商 布局光学、仪器和光电三大事业 2007 年打入苹果，同时布局陶瓷产品
1
图 41. 2019 年全球半导体行业市占率
15.7%
45.2%
12.5%
英特尔 德州仪器
5.4%
三星电子
4.8% 3.7% 2.1% 2.2% 3.2% 2.1% 3.2% SK海力士 美光科技 博通
意法半导体 Kioxia
恩智浦
其他
高通
日本对外依存度高，中国具有本土市场优势。日本的电子产业从一开始就是由美国一手 扶持起来的，1950 年以来日本对外依存程度一直在不断上升，1985 年日本电子制造业的出口 金额占到了行业总产值的 56%。1985 年日本与美国的贸易冲突激化后，转向发展国内市场， 然而日本本土市场狭小且受国外低价产品冲击，只能转而发展更上游的元器件、材料和设备， 总产值依旧达不到目标，到 2013 年日本电子行业呈现贸易赤字状态。相反，中国国内市场巨 大，自 2008 年金融危机后我国电子制造业的出口比重一路下滑，当前中国出口金额占行业总 产值仅为 40%左右，并且在持续下降。造成中国这一情况的原因是出口总额多年来没有上升， 其中生产总额从 2008 年来增幅接近 300%，而出口总额增幅只有 40%。我国旺盛的本土需求 对电子产业起到了相当显著的推动作用，比如 2018 年我国智能手机本土品牌华为、OPPO、 vivo、小米等在全球市占率达到 40%，其中中国市占率达 80%。
7.4 Renesas
9.3
8 Intel
1 TI
2.5 IBM
7.4 Hitachi
7.4 Freescale
6.1 SK Hynix
9.1
9 National
1 Philips
1.9 Mitsushita
6.8 Infineon
6.8 NXP
5.9 ST
8.4
10 Matsushita
0.9 Matsushita
（一）当前的中国电子行业与 70-80 年代的日本有何不同
中国电子产业全球竞争力尚不及彼时的日本。日本遭遇与美贸易摩擦时，日本的电子产 业已经崛起，电子龙头企业索尼、东芝、松下等，都在全球享誉盛名。1985 年全球前十大半 导体企业中有五家都来自日本，其中 NEC（第一）、日立（第四）、东芝（第五）、富士康 （第六）、三菱机电（第十）。并且日本国内有完整的纵向产业链，无需依赖美国的电子产业。
1.8 Hyundai
6.3 Philips
6.3 NEC
5.7 Micron
8
中国电子产业仍处于努力追赶世界先进水平中。2019 年全球前十大半导体企业中仍找不 中国企业的踪影，华为海思的营收水平在除去三大纯晶圆代工厂后才能挤进前 20。而且国 内 电子行业链仍不够完备，经常被国外“卡脖子”。中国目前重要的 ICT 企业华为、中兴、中 芯国 际等，以及创新能力衰弱的联想等知名企业，与日本当时龙头企业相比差距还很大。
Fra Baidu bibliotek
表 7. A 股中国电子产业链部分核心供应商
项目
供应商
业务
富士康
全球代工龙头
代工
立讯精密 电子零部件及组装 闻泰科技 ODM 代工 歌尔股份 电子零部件及组装
零部件
舜宇光学 蓝思科技 欧菲光
光学镜头全球领先 手机防护玻璃 触摸屏、摄像头模组
信维通信 泛射频供应商
兆易创新 存储芯片龙头 高端元件及芯片 澜起科技 内存接口芯片
图 42. 2018 年全球智能手机市场市占率
35 30 25 20 15 10 5 0
三星
华为
OPPO
小米
2
日本长期坚守纵向一体化生产机制，中国充分融入全球水平分工的产业链。1951 年日本 政府宣布“解散财阀”工作结束后，战前各大旧财阀复苏，并开始竞争。为尽量在新兴行业占据 一席之地，财阀集团狂热投资电子产业等科技产业，促成了日本大而全的高科技产业链条，但 其为了制裁对手只允许集团成员负责所有技术和配件，坚持垂直一体化的生产模式（IDM）， 和 Fabless 模式背道而驰。并且在国家层面上，日本通产省提倡企业联合体，将几大龙头企业 成立了“超 LSI 技术研究组合”，到 80 年代日本就具有了半导体制造装备产业链的 70%。另外， 日本也忽略地理上的水平分工，主张“设计部门和生产部门必须属于同一个地区同一个企业”。
反观中国，廉价劳动力市场让中国融入了全球化水平分工的产业模式，从低端组装和代工 开始中国出现了富士康、闻泰科技和立讯精密等为全球领先的成品组装和代工企业，随后围绕 iPhone 发展出了成熟的配套零部件企业，如歌尔股份、信维通信、欧菲光、蓝思科技和舜宇 光学等，目前正在突破高端元件和新材料环节，具体的像以华为海思为代表的半导体设计商持 续突破关键芯片，光学领域的反射膜、偏光片和电磁屏蔽膜已实现进口替代。从对外贸易来看， 当时日本的出口额是进口额的接近 5 倍，而中国仍不断从外国进口大量集成电路成品，如果 说 日本是全球电子产业的“供给者”，那中国就是“参与者”。
19.7 Samsung
32.3
3 Motorola
1.8 Hitachi
3.9 Toshiba
10.6 NEC
10.9 TI
13.7 TSMC
17
4 Hitachi
1.7 Intel
3.7 Hitachi
9.8 Samsung
10.6 Toshiba
10 Qualcomm 13.2
5 Toshiba
1.5 Motorola
3 Motorola
8.6 TI
9.6 ST
9.9 TI
12.1
6 Fujitsu
1.1 Fujitsu
2.8 Samsung
8.4 Motorola
7.9 Renesas
8.2 Toshiba
11.2
7 Philips
1 Mitsushita
2.6 TI
7.9 ST
7.9 Hynix
表 6. 全球前十大半导体商营收排名（单位:十亿美元）
排名
1985
1990
1995
2000
2006
2012
1 NEC
2.1 NEC
4.8 Intel
13.6 Intel
29.7 Intel
31.6 Intel
49.1
2 TI
1.8 Toshiba
4.8 NEC
12.2 Toshiba
11 Samsung
2013 年进入摄像头模组行业，成为苹果供应商 苹果天线供应商，开发 LCP 天线和射频芯片模组 NOR Flash 全球第三， MCU 和 DRAM 加速赶超 对标 IDT 和 Rambus，全球前三 对标日本村田、太阳诱电和 TDK 偏光片作为显示材料当前国产化率仍然偏低 光学反射膜主共三星，对标日本东丽和帝人 对标日本拓自达，电磁屏蔽膜坐二望一
顺络电子 电感全球第七
三利谱
偏光片国内龙头
高端材料
长阳科技 反射膜全球龙头
方邦股份 电磁屏蔽膜龙头
简介 为苹果代工， 2005 年成为全球第一大手机代工厂 苹果连接器供应商，手机天线、 TWS 耳机主要代工商
国产手机品牌 ODM 厂商，收购安世进入功率半导体 苹果声学供应商，苹果 TWS 耳机主要代工商 布局光学、仪器和光电三大事业 2007 年打入苹果，同时布局陶瓷产品
1
图 41. 2019 年全球半导体行业市占率
15.7%
45.2%
12.5%
英特尔 德州仪器
5.4%
三星电子
4.8% 3.7% 2.1% 2.2% 3.2% 2.1% 3.2% SK海力士 美光科技 博通
意法半导体 Kioxia
恩智浦
其他
高通
日本对外依存度高，中国具有本土市场优势。日本的电子产业从一开始就是由美国一手 扶持起来的，1950 年以来日本对外依存程度一直在不断上升，1985 年日本电子制造业的出口 金额占到了行业总产值的 56%。1985 年日本与美国的贸易冲突激化后，转向发展国内市场， 然而日本本土市场狭小且受国外低价产品冲击，只能转而发展更上游的元器件、材料和设备， 总产值依旧达不到目标，到 2013 年日本电子行业呈现贸易赤字状态。相反，中国国内市场巨 大，自 2008 年金融危机后我国电子制造业的出口比重一路下滑，当前中国出口金额占行业总 产值仅为 40%左右，并且在持续下降。造成中国这一情况的原因是出口总额多年来没有上升， 其中生产总额从 2008 年来增幅接近 300%，而出口总额增幅只有 40%。我国旺盛的本土需求 对电子产业起到了相当显著的推动作用，比如 2018 年我国智能手机本土品牌华为、OPPO、 vivo、小米等在全球市占率达到 40%，其中中国市占率达 80%。
7.4 Renesas
9.3
8 Intel
1 TI
2.5 IBM
7.4 Hitachi
7.4 Freescale
6.1 SK Hynix
9.1
9 National
1 Philips
1.9 Mitsushita
6.8 Infineon
6.8 NXP
5.9 ST
8.4
10 Matsushita
0.9 Matsushita