中国电子行业发展趋势及国产替代情况
国产替代 芯片 政策
国产替代芯片政策国产替代芯片政策推动中国半导体产业的发展近年来，随着全球半导体产业的竞争日趋激烈，中国政府加大了对半导体产业的支持力度，其中一个重要举措便是国产替代芯片政策的推出。
这一政策旨在鼓励和支持中国企业自主研发和生产芯片，提高中国在半导体领域的技术水平和市场竞争力。
芯片作为现代信息技术的核心和基础，是电子设备的核心组件之一。
然而，长期以来，中国在芯片领域一直依赖进口，技术水平和市场份额都相对较低。
为了改变这一现状，中国政府推出了国产替代芯片政策。
国产替代芯片政策的核心目标是减少对进口芯片的依赖，推动中国企业在芯片领域的自主创新和研发能力。
政府提供了资金支持、税收优惠和政策激励等多种方式，鼓励企业增加研发投入，提高技术创新能力。
此外，政府还加强了对知识产权保护的力度，为企业创新提供了更好的环境。
在国产替代芯片政策的推动下，中国的半导体产业取得了长足发展。
一批优秀的芯片设计和制造企业崛起，不仅填补了国内市场的空白，还开始向国际市场扩张。
一些自主研发的芯片产品已经在移动通信、人工智能、物联网等领域取得了成功应用，并获得用户的认可和市场的好评。
国产替代芯片政策的推行也促进了半导体产业链的完善和发展。
在中国大陆涌现出了一批优秀的芯片设计和制造企业，吸引了大量的优秀人才和投资。
同时，还催生了一批与芯片产业相关的配套企业，推动整个产业链上下游的良性循环和合作共赢。
除了推动半导体产业的发展，国产替代芯片政策还具有重要的战略意义。
减少对进口芯片的依赖，提升自主创新能力，不仅可以保障国家信息安全，还可以提高国家经济实力和竞争力。
在全球半导体产业竞争激烈的背景下，中国政府的政策支持为中国企业赢得更大的发展空间和竞争优势。
然而，国产替代芯片政策仍然面临一些挑战和困难。
首先，芯片技术的创新和突破需要时间和资金的支持，需要企业有较长的研发周期和较大的投入。
其次，芯片产业是一个高度复杂和专业化的行业，需要各方面的资源和人才的支持。
电子信息产业年终大盘点
随着科技的飞速发展，电子信息产业已成为推动全球经济增长的重要引擎。
2023年，电子信息产业在全球范围内呈现出蓬勃发展的态势，尤其是我国电子信息产业在技术创新、产业升级、市场拓展等方面取得了显著成果。
以下是本年度电子信息产业的年终大盘点。
一、产业发展态势1. 全球市场增长稳定据国际数据公司（IDC）预测，2023年全球电子信息产业市场规模将达到3.4万亿美元，同比增长6.1%。
其中，智能手机、计算机、通信设备、消费电子等领域保持稳定增长。
2. 我国市场增速领先我国电子信息产业市场规模持续扩大，已成为全球最大的电子信息市场。
据中国电子信息产业发展研究院发布的《2023年中国电子信息产业发展报告》显示，2023年我国电子信息产业增加值预计达到7.2万亿元，同比增长8.5%。
3. 创新驱动发展近年来，我国电子信息产业在5G、人工智能、大数据、云计算等领域取得了突破性进展。
技术创新成为推动产业发展的核心动力。
二、重点领域发展情况1. 5G产业2023年，全球5G基础设施建设加速，我国5G用户数突破4亿。
5G在工业互联网、智慧城市、远程医疗等领域得到广泛应用。
2. 智能制造我国智能制造产业规模不断扩大，一批重点企业纷纷布局智能制造领域。
在工业机器人、数控机床、智能传感器等方面取得显著成果。
3. 智能汽车智能汽车产业成为我国电子信息产业的新风口。
新能源汽车销量持续增长，自动驾驶、车联网等关键技术取得突破。
4. 智能家居智能家居产业快速发展，智能音箱、智能照明、智能安防等产品普及率不断提高。
我国智能家居市场规模已超过5000亿元。
5. 人工智能人工智能技术在我国得到广泛应用，尤其在金融、医疗、教育、交通等领域取得显著成效。
我国人工智能市场规模预计达到1500亿元。
三、政策环境1. 国家政策支持我国政府高度重视电子信息产业发展，出台了一系列政策措施，如《“十四五”数字经济发展规划》、《新一代人工智能发展规划》等，为产业发展提供有力保障。
电子行业深度报告：供需失衡加速国产替代，IC载板风鹏正举
[Table_CoverAuthor] [Table_CoverReportList][Table_Title]供需失衡加速国产替代，IC载板风鹏正举2021年8月23日本期内容提要:[Table_Summary]IC载板是封装环节价值量最大的耗材：IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的材料。
2020年下半年起，半导体景气度持续高涨，作为重要材料的IC载板自不例外。
由于载板厂商长期扩产不足，叠加IC载板大厂欣兴电子山莺厂两度失火冲击IC载板供应，招致20年Q4起IC载板供不应求，交期持续拉长。
据香港线路板协会表示，ABF载板与BT载板价格分别上涨30%-50%和20%。
而长期看，由于上游基材紧缺、扩产周期较长，估计IC载板供需紧张状态将至少延续至2022年下半年。
需求端：半导体行业持续景气，芯片封测需求激增，加速载板产能出清。
新兴应用落地与PC、5G毫米波手机等电子设备出货量提升，推动半导体景气度持续高涨，旺盛的芯片需求同样带动IC载板出货猛增。
具体来看：ABF载板：下游高性能运算芯片需求增长，异质集成技术扩大单芯片载板用量。
ABF载板下游主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算芯片。
PC出货量连续5个季度同比回升，数据中心、5G基站建设进程加速，带动高性能运算芯片需求量大涨，对ABF载板需求水涨船高。
此外，异质集成技术增大了单颗芯片的封装面积与载板用量，该技术的成熟与广泛应用也将进一步增加ABF载板需求。
BT载板：5G毫米波手机推动需求上涨，eMMC芯片出货量稳中有进。
1）AiP是目前5G毫米波手机天线模组的首选封装方案，BT载板从功能上完美契合AiP封装要求，随着5G毫米波手机渗透率与出货量的提升，BT载板需求顺势提升。
2）eMMC等存储芯片是BT载板目前主要的下游应用，eMMC 芯片中长期来看一直处于稳定增长状态，而IoT、智能汽车市场的蓬勃进一步带动eMMC芯片的新增需求量。
中国集成电路国产替代
中国集成电路国产替代在当今高度信息化的社会中，集成电路（Integrated Circuit, IC）作为信息技术的核心和基础，已经成为各种电子设备和系统不可或缺的重要组成部分。
然而，由于长期以来受制于国外技术和供应链的限制，中国在集成电路领域一直处于劣势地位。
随着国家对高科技产业发展的重视和支持力度的不断增加，中国集成电路产业的国产替代正在迎来前所未有的发展机遇。
一、中国集成电路产业的现状和挑战当前，全球集成电路行业呈现出高度垄断、技术密集、资金投入大、专业人才需求量大等特点。
虽然中国在制造端具备一定优势，但在设计和芯片制造装备等核心环节，长期依赖进口，国内集成电路行业整体水平相对滞后。
同时，全球芯片短缺、供应链断裂等问题也使得中国集成电路产业面临严峻挑战。
二、中国集成电路国产替代的机遇与路径针对当前面临的挑战，中国集成电路国产替代发展仍具备巨大的机遇。
一方面，国家提出了一系列支持政策，包括加大对集成电路产业的投入、加强人才培养和引进等政策措施，以促进中国集成电路行业的发展。
另一方面，全球芯片供应链紧张也为中国集成电路产业提供了发展空间，有利于推动国产替代产品的壮大。
从路径上看，中国集成电路国产替代的关键在于自主创新和技术突破。
首先，要加大对研发和创新的投入，提升自主知识产权的核心技术。
其次，要加强与国际科技巨头的合作，通过引进和消化吸收国外先进技术，进一步提高国内集成电路的设计和制造水平。
同时，还需要加强人才培养，吸引国内外高端人才，培育一批具有国际竞争力的集成电路专业团队。
三、中国集成电路国产替代的发展前景和意义中国集成电路国产替代的发展将对国家整体经济发展和技术实力提升产生深远的影响。
首先，发展国产替代产品可以减少对进口芯片的依赖，增强国家安全和抵御外部风险的能力。
其次，国产替代还可以有效提振国内集成电路产业链，带动相关产业的发展，形成完整的产业生态圈。
此外，国产替代的成功也将提升国家的技术创新能力和国际话语权，进一步提升中国在全球高科技领域的地位和影响力。
核心技术国产化的现状与趋势
核心技术国产化的现状与趋势随着科技发展的不断深入，各国都在积极推进人工智能等领域的技术创新。
而在核心技术国产化问题上，中国一直被认为是一个领先的国家。
本文将探讨中国核心技术国产化的现状和趋势。
一、中国核心技术的国产化进程中国的核心技术国产化进程起源于实施“计划经济”的年代。
近年来，随着中国的快速发展，中国的科技实力和创新能力不断提升，经过多年的努力，中国核心技术的国产化的进程已经有了显著的进步。
在半导体芯片领域，中国已经成功实现了自主研发和生产。
国产化的水平已经超过了国外许多领先企业。
在高铁技术和电信技术等领域，中国已经成为领先的制造商和供应商。
对于从事移动支付和电子商务的企业来说，国内市场占有率已经高达90%以上。
在汽车制造业方面，中国也开始加强全产业链的建设，推动核心技术的国家替代。
中国的造车新势力已经在市场上占据了不可忽视的地位。
同时，中国政府对新能源汽车的支持也在加大。
二、中国核心技术国产化的优势中国核心技术的国产化有以下几个优势：1. 国内市场巨大的需求。
中国拥有全球最大的人口和市场规模，在国内市场的需求和内生动力的支持下，中国企业能够投入大量资源和资金用于研究和开发核心技术，提高自主创新能力。
相比之下，国外的企业往往面临竞争激烈的市场和资金不足的问题。
2. 产业链上下游的完整性。
中国制造业的全产业链布局较为完整，国内各行业组成的供应链在国产化进程中发挥了重要的作用。
相比之下，国外的产业链发生断层时，核心技术的研发和生产会受到影响。
3. 政府的支持。
中国政府积极推进国产化进程，通过立法、税收、财政、科技政策等多种手段来扶持和鼓励企业自主创新和发展。
与此相比，国外的企业可能面临政策和法规等各种不确定因素。
三、中国核心技术国产化的挑战中国核心技术国产化的过程中，仍然面临以下几个挑战：1. 核心技术的独立创新能力较低。
相对于国外的技术创新水平，在核心技术研发方面，中国企业仍然存在着较大差距。
电子行业周报：存储国产化突破不断，5G渗透率再创新高
证券研究报告 | 行业周报2020年11月23日电子存储国产化突破不断，5G 渗透率再创新高半导体产业三大拐点确定，业绩+市场情绪+全球周期，产业链从库存、订单而言，产业趋势具备持续性确定，板块从产业基本面、市场情绪、机构持仓等都具备较大预期差！我们继续坚定半导体及消费电子两大板块的景气度趋势。
存储国产化突破不断，2021年景气上行可期。
长江存储64层NAND 成功打入Mate40供应链，国产化取得巨大进展，同时根据TrendForce ，预计2021年底前投片量将向10万片/月迈进，产能爬坡提速。
根据2020年11月11日公告，大基金二期增资长鑫存储母公司，有望进一步推动DRAM 国产化加速。
同时存储龙头美光及行业调研机构TrendForce 均给出未来行业景气的乐观指引，在5G 、云、AIoT 、汽车电子等等多维需求驱动下，预计2021年存储市场状况将改善。
代工龙头产能利用率高位维持，行业整体高景气，8寸率先开启供需紧张。
中芯国际、华虹半导体等国内代工龙头Q3产能爆满，稼动率保持高水位，同时来自国内的收入占比不断提升，彰显代工行业高景气，同时国产替代加速推进。
5G 高端移动终端及数据中心建设需求，先进制程5/7nm 供不应求，CIS 、PMIC 、FPC 、蓝牙、Nor 等应用需求高增带来8寸片供不应求，两大因素催化本轮行业景气，我们判断驱动力具备可持续性，行业景气度有望维持。
封测行业直接受益半导体景气度上行，产能紧张，行业景气超预期。
受益半导体行业景气周期影响，国内封测行业持续发展壮大，国内封测企业2019Q2产能利用率开始修复，2019H2收入高增长，2020H1逐步释放利润，2020Q3业绩超预期。
国内5G 手机渗透率再创新高，可穿戴增长势头不减。
我们持根据中国信通院最新数据，2020年10月国内5G 手机出货量1676万部，占出货量64.1%创月度新高；全球可穿戴设备Q2同比增长25.3%，苹果的市场份额继续提升，AirPods 、apple Watch 销售数据持续优越。
三大白电芯片的国产替代现状
I Features专稿三大白电芯片的国产替代现状文/产Jk在线欧阳怀动荡的国际经济形势，让我们深刻认识到中国在 芯片领域存在的巨大弊端，发展国产芯片行业已经刻 不容缓。
芯片“丨册r让-把以刃剑由于国内的半导体产业起步较晚，目前无论在芯片 设计还是制造环节，技术、人才、专利、资金投入与国际 上存在较大差距，1C设计主要表现在系统产品创意不 足，设计与产品实际应用落差较大等，1C制造环节包括 光刻、薄膜、刻蚀、清洗等十几道工艺，其中众多环节的 技术受到西方等国家的封锁，而国内技术还相对比较薄 弱。
面对该局势，如今国内政策大力向半导体产业倾斜，半导体企业更应该具备破釜沉舟的勇气和“十年磨一 剑”的工匠精神。
借助制造业的生产效率和产业链优势，中国己成为 全球最大的白色家电生产基地，其中空调占全球80%的产 能，冰箱和洗衣机也超过了509^但三大白色家电所需的 核心芯片自给率严重不足，尤其是在高端芯片领域,90%以上使用的是进口产品。
面对“惭愧”的现实，国内企业一直 在追赶，近几年效果正逐步显现。
家电芯片N产介业发力iV j进三大白电芯片主要分为两大类：一类是功率模块 (IPM模块、分立器件），一类是MCU芯片。
以空调为 例，1PM模块是整个室外机变频电控里面的核心芯片，应 用涵盖变频风机和变频压缩机驱动，实现空调全直流变 频。
MCU是白色家电产品的大脑，应用涵盖主控、变频、显示、触控等方面控制。
据产业在线统计数据，2017至 2019年三年时间里，国产功率模块在三大白电中的比例 由3.4%提升至5.4%,国产MCU芯片在三大白电中的比例 由8.8%提升至9.4%,虽然目前占比仍然较小，但芯片国产 替代前期进程都比较缓慢，待后期进入放量阶段将迎来 较大比例的提升。
在家电MCU芯片领域,首先由于国内芯片发展起步 较晚，目前走在世界前列的主要是瑞萨电子以及赛普拉斯 等外资企业，尤其是用于变频控制的32位高端芯片，国内 几乎占不到可观的比例，关键技术和系统芯片的整合能力 也较低。
电子元器件国产化替代工作探讨
电子元器件国产化替代工作探讨摘要：本次研究在对电子元器件国产化的价值分析后，对电子元器件国产化替代现状加以研究，最后对电子元器件国产化替代相关举措进行研讨，能够联系电子元器件国产化情况进行完善，加快电子元器件国产化替代进程、满足实际需要。
关键词：电子元器件；国产化；替代工作电子元器件，为武器装备研制、生产、使用等物质基础，其性能、可靠性、使用情况等关系到电子元器件的质量。
近年来，我国信息化技术不断发展下，有效推动了电子元器件国产化发展，所以需认真实行电子元器件国产化替代工作，从而使得国产电子元器件得到合理的应用。
一、电子元器件国产化的价值分析其一，电子元器件国产化可满足环境要求、确保型号的准确性。
例如：某工程型号在研制初期遇到了小型化问题，因为单元组合较多、间距不会很大，所以无法达到小型化的需要、满足相关条件。
而采用自集成电路研制效果较好，产品性能得到有效保障且技术指标提升，且电子元器件数量、电子元器件功耗均降低，可以提高电子元器件质量等级，使得整机调试速度加快、型号可靠[1]。
工程型号研制电流原为分立器件，技术指标能达到具体需要，相关用户单位和研制厂家会共同讨论技术方案，通过单片集成电路技术指标由分立器件组成电路，技术指标符合一致性要求，可以在批量生产中运用。
其二，电子元器件国产化研制，能保证型号技术方案实施的效果。
以往，一些工程型号使用元器件研制生产技术难度较大，在国外同样需获得技术方面的支持，因而上级机关、用户、研制单位等，均可以提高对电子元器件国产化研制的重视，以专项协调会的方式进行多方协调技术指标、进度；由研制单位提供电子元器件样品，满足用户的使用需求，在工程试验中能够发挥重要作用。
一些用户单位组织项人员前往研制厂家协调项目技术指标、确定研制进度，和厂家共同需求研制问题的处理对策，在实验中使用新的技术能使得电子元器件国产化研制先进型号。
二、电子元器件国产化替代现状研究（一）参数体系问题由于我国电子元器件生产起步落后，因而在开始阶段多通过仿制进口电子元器件为基础，容易受到相关条件、进口电子元器件产权保护限制等因素所影响，而这也是造成电子元器件设计、材料及工艺等，和进口电子元器件基本相同的主要原因[2]。
元器件国产化替代解决方案
元器件国产化替代解决方案在如今全球化的市场竞争中，元器件的供应链问题一直备受关注。
由于一些国际形势的变化和贸易纠纷的加剧，国内企业在使用元器件时逐渐认识到对国产化替代的需求和意识。
元器件国产化替代解决方案便应运而生，为机械、电子、通讯、信息技术等行业提供了一种有效的解决方案。
元器件国产化替代解决方案主要涉及到以下几个方面：供应链建设、技术研发和质量控制。
首先是供应链建设。
在元器件的国产化替代过程中，建立健全的供应链是关键。
国内企业可以通过与供应商建立长期合作关系，共同研发和生产元器件，提高供应链的稳定性和可靠性。
此外，国内企业还可以加强与大学和科研院所的合作，共同开展研发工作，提高国内元器件的研发水平。
其次是技术研发。
技术研发是元器件国产化替代的核心。
国内企业应加大对元器件研发的投入，提高自主创新能力。
通过引进国外先进技术和设备，结合国内的实际情况，加快技术研发的进程。
此外，国内企业还应加大对人才培养的力度，培养一批具备核心技术的研发人员，为元器件国产化替代提供强有力的支撑。
最后是质量控制。
元器件的质量是使用者最为关注的问题之一。
在国产化替代过程中，国内企业应建立完善的质量控制体系，确保元器件的质量符合国际标准。
国内企业可以通过引进国际先进的质量控制方法和设备，不断提高产品的质量水平。
同时，加强对元器件生产过程的监管和管理，确保产品的质量稳定和可靠。
元器件国产化替代解决方案的实施有助于提高国内企业的竞争力。
通过减少对进口元器件的依赖，国内企业可以有效降低成本，提高产品的附加值。
同时，国内企业在元器件国产化替代过程中还可以通过技术创新和自主研发，提高自身的核心竞争力和市场占有率。
该解决方案不仅能够增加国内产业链的完整性，也为国内企业走向国际市场奠定了坚实的基础。
当然，元器件国产化替代也面临一些挑战。
首先是技术难题。
国内企业在研发过程中可能会遇到一些技术难题，需要付出更多的努力和投入。
其次是市场需求。
电子深度报告：功率半导体量价齐升，国产替代正当时
报告摘要：●下游需求旺盛，带动功率半导体市场空间持续增长功率半导体应用领域广泛，下游需求旺盛带动功率半导体市场规模持续增长。
1）新能源车渗透率提升带动功率半导体需求增长，预计2025年中国新能源汽车用功率半导体市场规模将达104亿元。
配套充电桩数量增长叠加快速充电需求驱动充电桩功率提升，预计2025年充电桩用功率半导体市场空间将达35亿元。
2）新能源发电市场规模持续扩张，预计2025年光伏逆变器用功率半导体市场空间约为44亿元。
3）5G时代，基站数量扩充且功率提升，叠加云计算、雾计算扩容，加大功率半导体使用需求。
4）家电变频化&消费电子快充化，驱动功率半导体用量进一步增加。
据Omdia预测，全球功率半导体市场规模将从2020年的430亿美元增至2024年的525亿美元，复合增速约为5%。
●晶圆代工产能紧张，功率半导体价格有望上涨疫情“宅经济”推动电脑、平板类产品需求增长，三季度起汽车、家电市场景气度持续回暖，5G、物联网等产业持续推进，加上芯片厂商因供应链安全需要提高安全库存，晶圆代工产能需求大增，代工厂产能利用率始终处在高位，此外8英寸新产能投产还需时日，预计短期内8英寸产能紧张仍将持续。
近期部分代工厂已宣布提高8英寸晶圆代工价格，联电通过法说会证实了目前部分晶圆代工厂8英寸晶圆涨价的信息，并考虑调高2021年第一季度价格。
世界先进目前也正在与客户商谈8英寸晶圆代工价格上涨事宜。
预计8英寸晶圆代工的涨价情况将向下游传导，以8英寸晶圆为主要应用平台的功率半导体价格有望上涨。
●性能优势&成本下降，第三代半导体材料将加速渗透与硅基材料相比，GaN、SiC等第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率等性能优势，更适于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。
随着“冷切技术”等生产工艺的进步，将带动成本进一步下降。
Yole预计2023年SiC/GaN在功率半导体器件中的使用占比将达到3.75%/1%，且呈加速渗透趋势，并预计2022年全球SiC/GaN功率半导体市场空间将超过10/4.6亿美元，CAGR接近40%/79%。
电子行业周报：驱动芯片价格止跌回稳，设备材料国产替代有望重新加速
驱动芯片价格止跌回稳，设备材料国产替代有望重新加速——电子行业周报（2023.3.6-2023.3.10）[Table_Rating]增持（维持）[Table_Summary]◼ 核心观点 市场行情回顾上周（03.06-03.10），A 股申万电子指数下跌2.42%，板块整体跑赢沪深300指数1.53 pct ，从申万电子二级六大子板块来看，光学光电子、电子化学品II 、消费电子、元件、其他电子Ⅱ、半导体涨跌幅分别为-1.94%、0.98%、-3.30%、-1.96%、-2.94%、-2.75%。
从其他市场指数表现来看，整体维持弱势，费城半导体、台湾电子、恒生科技、道琼斯美国科技、纳斯达克指数周涨跌幅分别为-3.45%、-0.32%、-10.19%、-3.31%、-4.71%。
重点要闻回顾以及核心观点半导体设备和材料：1）ASML 光刻机出口限制好于市场预期，国内晶圆厂扩张有望重回正轨，国产替代有望再加速。
3月8日，荷兰宣布正式加入美国在半导体行业对中国的限制行列，并计划在夏季之前实施限制。
同时荷兰光刻机大厂ASML 发布《关于额外出口管制的声明》，强调荷兰政府的出口管制并不涉及所有浸没式光刻设备，只涉及“最先进”设备。
2）完善新型举国体制，发挥好政府在关键核心技术攻关中的组织作用，突出企业科技创新主体地位。
多位全国人大代表和政协委员围绕CPU 、汽车芯片、人工智能芯片、集成电路封测、集成电路人才培养等建言献策。
功率器件：高效能车用芯片代工需求增多，三星电子接下英飞凌功率半导体订单以发展功率半导体事业。
随着车用芯片代工需求攀升，三星电子期望发展功率半导体事业，目前已接下英飞凌功率半导体订单，公司希望车用系统单芯片（SoC ）代工订单可以弥补记忆体销售量缩价跌的不足。
面板：伴随国内市场“618”，北美市场“黑五”等传统旺季到来，终端市场需求有望恢复。
在经历了连续三到四个季度的降价、减产、去库存的调整周期之后，显示驱动芯片价格趋向稳定，群智咨询预计2023年全球驱动芯片需求规模约为80.2亿颗，同比微增约2.7%。
半导体行业现状及国产化
半导体行业现状及国产化近年来，半导体行业一直是全球科技产业发展的关键领域之一。
半导体作为电子信息产品的核心组成部分，在计算机、通信、消费电子等领域有着不可替代的作用。
然而，随着全球经济形势的变化和技术发展的日益突飞猛进，半导体行业也面临着新的挑战和机遇。
全球半导体行业现状在全球范围内，半导体行业主要集中在美国、日本、韩国、中国等国家和地区。
美国作为半导体行业的领头羊，拥有众多世界一流的半导体企业，如英特尔、高通等。
日本和韩国在芯片制造技术、封装测试等方面也具有举足轻重的地位。
中国则是全球最大的半导体市场，但在核心技术和自主生产方面仍相对落后。
国产化趋势近年来，中国政府将半导体行业视为关键战略产业之一，不断加大对半导体技术的研发投入，鼓励国内企业加大自主创新力度。
在这种背景下，一批国内半导体企业开始崭露头角，涌现出一批优秀的芯片设计和制造企业。
随着国家政策的持续扶持和企业技术水平的不断提高，国产化的趋势日益明显。
一些国产芯片在性能和质量方面已经达到国际水平，逐渐实现了对进口芯片的替代。
国内半导体企业也逐渐在芯片设计、封装测试等环节取得了重要突破，有望逐步实现全产业链的自主化。
挑战与机遇然而，要实现国产化不是一蹴而就的事情。
中国半导体行业在核心技术和设备制造方面仍然存在巨大的缺口，需要长期的技术积累和投入。
同时，全球半导体行业竞争激烈，国际市场也存在诸多壁垒和挑战。
面对这些挑战，中国半导体企业必须不断加大自主研发力度，拓展国际市场渠道，完善产业链合作模式，加强与国际先进企业的合作和交流。
同时，政府也需要继续加大对半导体产业的支持力度，为国产化提供更加有力的政策和资金支持。
在国际竞争日益激烈的背景下，中国半导体企业要坚定信心，加大技术创新力度，实现半导体产业的国产化目标，为中国半导体行业的腾飞做出新的贡献。
电子信息工程行业的未来展望与职业选择
电子信息工程行业的未来展望与职业选择1. 引言电子信息工程是一门应用于电子、通信、计算机等多个领域的综合性学科，随着科技的飞速发展，该行业在全球范围内正面临着前所未有的机遇与挑战。
本文旨在探讨电子信息工程行业的未来发展趋势及相应的职业选择，为行业内人才规划职业生涯提供参考。
2. 行业现状2.1 技术发展近年来，电子信息工程技术取得了显著的突破，如5G通信技术、物联网、大数据、人工智能等。
这些技术的发展为电子信息工程行业带来了广泛的应用场景，推动了行业的快速发展。
2.2 产业布局电子信息工程行业涵盖了许多子领域，包括半导体、通信设备、计算机硬件、软件开发、人工智能等。
在全球范围内，亚洲地区尤其是中国、韩国、日本等国家电子信息产业发展迅速，成为全球产业链的重要组成部分。
3. 未来展望3.1 技术发展趋势1. 5G通信技术：未来几年内，5G通信技术将逐渐成熟并广泛应用于各个领域，为电子信息工程行业带来更多创新机会。
2. 物联网：随着物联网技术的普及，更多的设备将实现智能化、互联互通，为电子信息工程行业带来新的市场空间。
3. 人工智能：人工智能技术将在电子信息工程行业得到更广泛的应用，如智能语音识别、图像识别等，为行业带来新的增长点。
3.2 产业发展趋势1. 国产化替代：随着我国科技实力的不断提升，国产化替代将成为电子信息工程行业的重要发展趋势。
这将有助于提高我国产业链的自主可控能力，降低对外部环境的依赖。
2. 行业融合：电子信息工程行业将与其他领域如新能源、生物科技、新材料等实现更深入的融合，催生新的产业形态和发展机遇。
4. 职业选择4.1 技术方向1. 硬件工程师：负责电子设备硬件的设计、开发与维护。
2. 软件工程师：从事软件开发、系统架构设计及软件测试等工作。
3. 通信工程师：专注于通信技术的研究与应用，如5G、物联网等。
4. 人工智能工程师：从事人工智能技术研发，如机器研究、深度研究等。
4.2 管理方向1. 项目经理：负责项目的组织、管理与协调，确保项目按期完成。
电子：5G手机出货或翻番，国产射频替代加速中
5G手机出货或翻番，国产射频替代加速中电子事件概述:据市场调研机构Strategy Analytics（SA）3日发布的报告，三星电子去年在全球5G智能手机市场的出货量为4100万部，预估市场份额为15.1%，位居第3。
据SA估算，华为去年以7960万部（29.2%）出货量位居5G智能手机市占率排行首位，苹果以5230万部（19.2%）位列第2。
分析与判断:► 5G手机渗透加速，2021年出货或超5亿据市场调研机构Strategy Analytics（SA）3日发布的报告，三星电子去年在全球5G智能手机市场的出货量为4100万部，预估市场份额为15.1%，位居第3。
据SA估算，华为去年以7960万部（29.2%）出货量位居5G智能手机市占率排行首位，苹果以5230万部（19.2%）位列第2。
苹果虽然上市时间较晚，在2020年10月中旬才上市销售，但仍然实现了超过5000万部的销售额，据《日本经济新闻》报道，得益于iPhone 12系列的超高人气，苹果计划将2021上半年的iPhone产量提升30%。
展望今年全年，根据Strategy Analytics的预测，预计今年5G智能手机出货量将达到4.5亿至5.5亿部，至少是2020年(预计)总量的两倍。
►手机射频黄金赛道，国产替代增长可期每一次通信制式升级，都是射频芯片价值量提升的机遇。
5G手机必然要兼顾2/3/4G，因此5G手机在保留2/3/4G射频芯片的同时，支持5G新频段的射频芯片为全新增量。
据Skyworks数据，2G手机射频前端芯片价值量为3美元，3G手机上升到8美元，高端4G手机为18美元，而5G手机射频芯片价值量达到25~30美元。
国内射频芯片厂商从相对成熟的分立射频芯片起步，在5G手机广泛普及前的窗口期，逐步实现中低端机型射频前端进口替代，同时积累模组能力，逐步走向全品类供应。
在中美贸易摩擦背景下，射频国产化势在必行，中国除了拥有华为、小米、OPPO、VIVO、传音等知名手机品牌外，在资本层面也在助推整个射频行业的快速发展，根据集微网2020年12月19日的新闻，据集微网不完全统计，截至发稿日，共有48家射频相关企业获得融资，投资机构涵盖了中金资本、红杉资本中国、小米长江产业基金、深创投等机构，以及韦尔股份、长盈精密、卓胜微电子、信维通信、春兴精工等手机概念股企业。
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1.5 Motorola
3 Motorola
8.6 TI
9.6 ST
9.9 TI
12.1
6 Fujitsu
1.1 Fujitsu
2.8 Samsung
8.4 Motorola
7.9 Renesas
8.2 Toshiba
11.2
7 Philips
1 Mitsushita
2.6 TI
7.9 ST
7.9 Hynix
顺络电子 电感全球第七
三利谱
偏光片国内龙头
高端材料
长阳科技 反射膜全球龙头
方邦股份 电磁屏蔽膜龙头
简介 为苹果代工， 2005 年成为全球第一大手机代工厂 苹果连接器供应商，手机天线、 TWS 耳机主要代工商
国产手机品牌 ODM 厂商，收购安世进入功率半导体 苹果声学供应商，苹果 TWS 耳机主要代工商 布局光学、仪器和光电三大事业 2007 年打入苹果，同时布局陶瓷产品
7.4 Renesas
9.3
8 Intel
1 TI
2.5 IBM
7.4 Hitachi
7.4 Freescale
6.1 SK Hynix
9.1
9 National
1 Philips
1.9 Mitsushita
6.8 Infineon
6.8 NXP
5.9 ST
8.4
10 Matsushita
0.9 Matsushita
1
图 41. 2019 年全球半导体行业市占率
15.7%
45.2%
12.5%
英特尔 德州仪器
5.4%
三星电子
4.8% 3.7% 2.1% 2.2% 3.2% 2.1% 3.2% SK海力士 美光科技 博通
意法半导体 Kioxia
恩智浦
其他
高通
日本对外依存度高，中国具有本土市场优势。日本的电子产业从一开始就是由美国一手 扶持起来的，1950 年以来日本对外依存程度一直在不断上升，1985 年日本电子制造业的出口 金额占到了行业总产值的 56%。1985 年日本与美国的贸易冲突激化后，转向发展国内市场， 然而日本本土市场狭小且受国外低价产品冲击，只能转而发展更上游的元器件、材料和设备， 总产值依旧达不到目标，到 2013 年日本电子行业呈现贸易赤字状态。相反，中国国内市场巨 大，自 2008 年金融危机后我国电子制造业的出口比重一路下滑，当前中国出口金额占行业总 产值仅为 40%左右，并且在持续下降。造成中国这一情况的原因是出口总额多年来没有上升， 其中生产总额从 2008 年来增幅接近 300%，而出口总额增幅只有 40%。我国旺盛的本土需求 对电子产业起到了相当显著的推动作用，比如 2018 年我国智能手机本土品牌华为、OPPO、 vivo、小米等在全球市占率达到 40%，其中中国市占率达 80%。
中国电子行业崛起之路
（一）当前的中国电子行业与 70-80 年代的日本有何不同
中国电子产业全球竞争力尚不及彼时的日本。日本遭遇与美贸易摩擦时，日本的电子产 业已经崛起，电子龙头企业索尼、东芝、松下等，都在全球享誉盛名。1985 年全球前十大半 导体企业中有五家都来自日本，其中 NEC（第一）、日立（第四）、东芝（第五）、富士康 （第六）、三菱机电（第十）。并且日本国内有完整的纵向产业链，无需依赖美国的电子产业。
2013 年进入摄像头模组行业，成为苹果供应商 苹果天线供应商，开发 LCP 天线和射频芯片模组 NOR Flash 全球第三， MCU 和 DRAM 加速赶超 对标 IDT 和 Rambus，全球前三 对标日本村田、太阳诱电和 TDK 偏光片作为显示材料当前国产化率仍然偏低 光学反射膜主共三星，对标日本东丽和帝人 对标日本拓自达，电磁屏蔽膜坐二望一
1.8 Hyundai
6.3 Philips
6.3 NEC
5.7 Micron
8
中国电子产业仍处于努力追赶世界先进水平中。2019 年全球前十大半导体企业中仍找不 中国企业的踪影，华为海思的营收水平在除去三大纯晶圆代工厂后才能挤进前 20。而且国 内 电子行业链仍不够完备，经常被国外“卡脖子”。中国目前重要的 ICT 企业华为、中兴、中 芯国 际等，以及创新能力衰弱的联想等知名企业，与日本当时龙头企业相比差距还很大。
表 7. A 股中国电子产业链部分核心供应商
项目
供应商
业务
富士康
全球代工龙头
代工
立讯精密 电子零部件及组装 闻泰科技 ODM 代工 歌尔股份 电子零部件及组装
零部件
舜宇光学 蓝思科技 欧菲光
光学镜头全球领先 手机防护玻璃 触摸屏、摄像头模组
信维通信 泛射频供应商
兆易创新 存储芯片龙头 高端元件及芯片 澜起科技 内存接口芯片
反观中国，廉价劳动力市场让中国融入了全球化水平分工的产业模式，从低端组装和代工 开始中国出现了富士康、闻泰科技和立讯精密等为全球领先的成品组装和代工企业，随后围绕 iPhone 发展出了成熟的配套零部件企业，如歌尔股份、信维通信、欧菲光、蓝思科技和舜宇 光学等，目前正在突破高端元件和新材料环节，具体的像以华为海思为代表的半导体设计商持 续突破关键芯片，光学领域的反射膜、偏光片和电磁屏蔽膜已实现进口替代。从对外贸易来看， 当时日本的出口额是进口额的接近 5 倍，而中国仍不断从外国进口大量集成电路成品，如果 说 日本是全球电子产业的“供给者”，那中国就是“参与者”。19.7 Samsung
32.3
3 Motorola
1.8 Hitachi
3.9 Toshiba
10.6 NEC
10.9 TI
13.7 TSMC
17
4 Hitachi
1.7 Intel
3.7 Hitachi
9.8 Samsung
10.6 Toshiba
10 Qualcomm 13.2
5 Toshiba
图 42. 2018 年全球智能手机市场市占率
35 30 25 20 15 10 5 0
三星
华为
OPPO
小米
2
日本长期坚守纵向一体化生产机制，中国充分融入全球水平分工的产业链。1951 年日本 政府宣布“解散财阀”工作结束后，战前各大旧财阀复苏，并开始竞争。为尽量在新兴行业占据 一席之地，财阀集团狂热投资电子产业等科技产业，促成了日本大而全的高科技产业链条，但 其为了制裁对手只允许集团成员负责所有技术和配件，坚持垂直一体化的生产模式（IDM）， 和 Fabless 模式背道而驰。并且在国家层面上，日本通产省提倡企业联合体，将几大龙头企业 成立了“超 LSI 技术研究组合”，到 80 年代日本就具有了半导体制造装备产业链的 70%。另外， 日本也忽略地理上的水平分工，主张“设计部门和生产部门必须属于同一个地区同一个企业”。
表 6. 全球前十大半导体商营收排名（单位:十亿美元）
排名
1985
1990
1995
2000
2006
2012
1 NEC
2.1 NEC
4.8 Intel
13.6 Intel
29.7 Intel
31.6 Intel
49.1
2 TI
1.8 Toshiba
4.8 NEC
12.2 Toshiba
11 Samsung