魔芋种植技术要点[1]
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
魔芋种植技术要点[1](总8
页)
本页仅作为文档页封面,使用时可以删除
This document is for reference only-rar21year.March
魔芋种植技术要点
一、种芋选择
种芋的选择标准
1、无病;
2、无伤或伤口已愈合者;
3、球茎形圆或长圆(扁圆者为劣质);顶芽肥壮;
4、叶柄痕较小,凡超过球茎直径1/2者为劣质;
5、芽窝不宜太深;
6、商品芋的种芋重花魔芋为500g以下,白魔芋为100g以下,每类种芋大小基本一致,以便分类分龄栽培;
7、根状茎应充实、无病害,以2年生株上的根状茎为好。
二、种植前的处理
用下列方法进行消毒,凡浸种者不能混入带病的种芋,不然将助长传病。
1、链霉素是防治细菌性病害的特效药,污染也轻。用1000万单位农用链霉素可湿性粉剂兑水20kg液浸种芋0.5~1小时后,取出晒晾1天~2天;90年代推出的防治细菌病害的来菌感(或称杀菌王、消毒灵)可按说明书试用。
2、用40%福尔马林加水200倍~250倍液浸种20分钟~30分钟,或用0.1%高锰酸钾液浸种芋10分钟,均取出晒晾1天~2天。
3、将种芋芽向上摆在地面,50%多菌灵水溶剂500倍液,每m2喷药150ml,或用50%甲基托布津400倍液,按150ml~200ml/ m2用量均匀喷雾主芽周围,药液在临用时配备。
4、用甲基托布津或多菌灵粉剂做种芋粉衣消毒,用药量为种芋重量的2%~3%,用填充剂石膏或草木灰与药混匀,在浸种后取出趁湿裹上粉衣。以上4法,第1法必用,其余3法用一种即可,但如加用第4法更为安全。
三、整地
冬前深耕炕土,春后深耕细整,开厢理沟。魔芋根系浅,需氧气充足,忌渍水,务使整块地四周及畦间相通,排水顺畅。在雨水充足地区,采用高畦窄厢种植,厢宽1m包沟;在夏秋季降水较少,常遭旱灾地区,采用宽厢浅沟种植。若采用间套作方式,应根据间套作物根系分布,适当安排其位置,并对魔芋施肥上给予照顾,如与玉米或高果间套,应选高杆及株型紧凑品种,视该地块所需的荫蔽度在每畦或隔畦的畦旁另开播种行及施肥窝播玉米或高梁。二者均属深耕作物,且播栽期均早于魔芋,这样就可避免与浅根作物魔芋根系发展和抢肥的矛盾而达粮芋双丰收。若与幼龄经济林木间作,应依林木的行距决定行间种几行魔芋,以调节魔芋的荫蔽度达60%以上。种植行不能紧挨树干及其主根,以免伤树根并与林木争肥。
四、施肥
施基肥魔芋的根为弦状根,浅根系,吸收力不强,必须肥培土壤和科学施肥。魔芋对有机质有特殊的爱好,因此肥培土壤的重要手段是大量施入腐熟堆肥,每公顷约施2万kg,堆肥的沤制以稿杆、不带种子的青草为主要材料,适量加入畜粪及苦土石灰(含CaO45%、MgO18%)和磷肥。应在前一年夏秋季节即开始沤制,待充分腐熟后使用。
一般三要素的施肥量为每公顷各120kg~180kg,若以复化肥含N∶P2O5∶K2O为10∶8∶22计,每公顷可施1t~1.5t。若施肥过多特别是氮肥过多,易造成发病多,其种芋贮藏不安全,所以应依地区、土壤及种龄等适当掌握。
魔芋应重视基肥,以施肥总量的70%~80%作基肥在栽种时施于种植沟内或在沟旁另挖施肥沟施下,或在5月下旬至6月上旬有少数萌芽伸出地表时施于土表,然后培土。凡春季升温慢,秋季降温快,生长季短的山区或后期易受干旱、风害威胁的地方,均应以80%以上甚至全量作基肥施用,但以缓释性肥料为主;凡斜坡地、土壤保肥力弱者宜留20%~30%作追肥。
基肥的施用一般在栽种前10天~15天,在两行种植沟之间挖施肥沟,将基肥与堆肥混匀施于沟内或先挖深约12cm~15cm的种植沟,在沟底施堆肥,在其上斜放种芋,上施基肥,约3cm厚,再盖土。也可挖深约10cm的种植沟,施堆肥及基肥,斜放种芋后,盖土,或待芋开
始出土时结合中耕培土时才施基肥,并在其上培土。几种方法的共同点是基肥集中施用,接近种芋,但又不直接接触,其肥料利用率高,但又不伤种芋。将肥料置种芋之上,是适应魔芋弦状根均从种芋顶端长出,上面的肥料仍能被吸收利用。
五、种植
(一)种植期魔芋的种植必须在种球茎的生理休眠期解除后和平均气温回升至12℃~14℃、最低气温10℃左右时。因魔芋萌芽温度必须在10℃以上,温度过低,芽受害萎缩;根的伸长温度为15℃以上,若在10℃以下,将受冷害,防碍伸长。中国产区的温暖地带,一般3月上旬种植,海拔较高、纬度偏北之处,4月份种植。品种不同,栽植期也不一,如花魔芋球茎解除休眠快于白魔芋,萌芽所需温度稍低于白魔芋,因而同一地区花魔芋可稍早种植。
(二)种植密植及用种量魔芋种植密度小,球茎膨大率较好,根状茎发生多,单株产量较高,但密度较小,单位面积产量下降。魔芋喜荫蔽畏高温,密度小,叶面积系数过小,阳光通透叶幕空隙直晒土表,使土壤温度升高达35℃以上,对根产生不利影响,且风害威胁更大。一般应调控到定形后的叶身互相重叠约1/3为度,“Y”字叶型的品种可较“T”字叶型的品种密植。魔芋密度与种芋大小关系密切,种芋愈大,栽植距离愈大。为了加强通风透气,且便于田间管理,一般采取宽行距、窄株距,日本的经验,行距为种芋横径的6倍,株距约为4倍。不同种芋年龄的栽植密度,随着种芋的加大,栽植密度减小,用种量增加。
(三)栽植方法根状茎或小球茎作种均行沟植,高畦窄厢,一般每厢开2沟,宽畦浅沟可增多沟数。根状茎可依同一顶芽方向横放沟中;小球茎依其大小给以适当距离,一般约为15cm~20cm;三年生250g以上的种芋可窝栽或沟植。依种芋大小,沟深10cm~15cm,土壤潮湿宜较浅,土壤干燥、保水较差宜较深。魔芋种芋均行45°斜植,若为倾斜地,则顶芽向上栽植如图7-3。若正植则可能因球茎顶端的芽窝较易积水而引起球茎腐烂,且随着新球茎不断长大后,种球茎将处于被压状态,新球茎底部柔嫩的皮层易发生龟裂,随着新球茎继续增大,龟裂也随之加大,严重时发生腐败,产生大量烂芋,如采用斜植,则新球茎在种芋的侧面增大,不会形成与种芋的挤压现象,避免发生底部龟裂,且与种芋脱离的脐痕也小。覆土深浅依当地当年的温度及降雨量而定,覆土浅,日照使土温升高,促进较快萌芽,但若遇