PCB电路板板材质及参数介绍-华强

Pcb电路板板材质及参数介绍-华强pcb
PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4
详细参数及用途如下：
94HB：普通纸板，不防火(最低档的材料，模冲孔，不能做电源板)
94V0：阻燃纸板 (模冲孔)
22F：单面半玻纤板(模冲孔)
CEM-1：单面玻纤板(必须要电脑钻孔，不能模冲)
CEM-3：双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米)
FR-4: 双面玻纤板
阻燃特性的等级划分可以分为94VO-V-1 -V-2 -94HB 四种
半固化片：1080=，2116=，7628=
FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
无卤素指的是不含有卤素(氟溴碘等元素)的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。

Tg是玻璃转化温度，即熔点。

电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。

这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。

什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点
高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。

也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。

也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃;通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板;基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。

TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多;高Tg指的是高耐热性。

随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。

以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。

所以一般的FR-4与高Tg的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

PCB板材知识及标准目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性如下:敷铜板种类，敷铜板知识，覆铜箔板的分类方法有多种。

一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。

若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。

有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。

常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、
FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。

另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。

按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。

近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL
品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。

随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。

因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。

随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。

目前，基板材料的主要标准如下。

①国家标准：我国有关基板材料的国家标准有GB/T4721—及
GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs 标准为蓝本制定的，于1983年发布。

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②国际标准：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL 标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等;PCB 设计材料的供应商，常见与常用到的就有：生益\建涛\国际等
● 接受文件： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
● 板材种类： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料;
● 最大板面尺寸： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● 加工板厚度：● 最高加工层数： 16Layers
● 铜箔层厚度：● 成品板厚公差： +/(4mil)
● 成型尺寸公差：电脑铣：(6mil) 模具冲板：(4mil)
● 最小线宽/间距： (4mil) 线宽控制能力： <+-20%
● 成品最小钻孔孔径： (10mil)
● 成品最小冲孔孔径： (35mil)
● 成品孔径公差： PTH ：+(3mil)
● NPTH：+(2mil)
● 成品孔壁铜厚： 18-25um ● 最小SMT贴片间距： (6mil)
● 表面涂覆：化学沉金、喷锡、整板镀镍金(水/软金)、丝印兰胶等
● 板上阻焊膜厚度： 10-30μm● 抗剥强度： mm(59N/mil)
● 阻焊膜硬度： >5H
● 阻焊塞孔能力：● 介质常数：ε= ● 绝缘电阻：
10KΩ-20MΩ
● 特性阻抗：60 ohm±10%
●热冲击：288℃，10 sec
● 成品板翘曲度：〈 %
● 产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、电源、家电等
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