SMT试题 -SMT 工艺工程师
smt考试题及答案
smt考试题及答案一、单项选择题（每题2分，共10题，满分20分）1. SMT技术中，下列哪个元件最适合用于表面贴装？A. 通孔元件B. 表面贴装元件C. 混合元件D. 插件元件答案：B2. 在SMT生产线中，焊接过程中最常用的焊接方式是什么？A. 波峰焊B. 回流焊C. 浸焊D. 手工焊接答案：B3. 下列哪个不是SMT焊接过程中可能遇到的问题？A. 冷焊B. 短路C. 焊接不充分D. 元件偏移答案：D4. SMT贴装过程中，元件识别不准确可能是什么原因？A. 贴装头故障B. 元件供料器故障C. 相机识别系统故障D. 以上都是答案：D5. 在SMT生产中，钢网的作用是什么？A. 固定PCB板B. 支撑元件C. 传递焊接材料D. 清洁PCB板答案：C6. SMT贴装机的贴装精度通常是多少？A. ±0.05mmB. ±0.1mmC. ±0.2mmD. ±0.5mm答案：A7. 下列哪个不是SMT贴装机的主要组成部分？A. 贴装头B. 供料器C. 焊接炉D. 相机答案：C8. SMT生产中，元件贴装后需要进行的下一步操作是什么？A. 清洗B. 焊接C. 检验D. 包装答案：B9. 在SMT焊接过程中，助焊剂的作用是什么？A. 清洁焊接表面B. 提高焊接温度C. 防止氧化D. 以上都是答案：D10. SMT生产线中，AOI（自动光学检测）的主要功能是什么？A. 检测元件是否缺失B. 检测焊接质量C. 检测PCB板是否有缺陷D. 以上都是答案：D二、多项选择题（每题3分，共5题，满分15分）1. 在SMT生产线中，以下哪些因素会影响焊接质量？A. 焊接温度B. 焊接时间C. 助焊剂的量D. 焊接材料答案：ABCD2. SMT贴装机在贴装过程中可能遇到的问题包括哪些？A. 元件缺失B. 元件偏移C. 贴装速度慢D. 贴装精度低答案：ABCD3. 下列哪些是SMT焊接过程中需要监控的参数？A. 焊接温度B. 焊接时间C. 焊接速度D. 焊接压力答案：ABC4. 在SMT生产中，哪些因素可能导致元件贴装不准确？A. 相机识别不准确B. 供料器故障C. 贴装头故障D. PCB板变形答案：ABCD5. SMT生产线中，哪些设备可以用于焊接后的检测？A. AOIB. X光检测仪C. 三维显微镜D. 人工目检答案：ABCD三、判断题（每题1分，共5题，满分5分）1. SMT技术中，元件的贴装精度完全取决于贴装机的性能。
SMT工艺介绍考试试题
SMT工艺介绍考试试题1、以下不属于飞针测试的优点（）？A、不需要的传统的针床夹具，项目程序开发较快B、只做静态测试，不进行上电测试，测试项目含PCBA开、短路，元件参数测量C、适用于产品NPI、原型机阶段的及小批量产品的测试D、支持边界扫描功能(正确答案)2、如果需要检查元件内部焊接质量，需要采用哪种设备？A、SPIB、AOIC、X-Ray(正确答案)D、以上都不是3、常规使用的无铅锡膏类型SAC305，合金成分？A、金属成分Sn96.5% Ag3.0% Cu0.5%(正确答案)B、金属成分Sn63% Pb37%C、金属成分Sn42%Bi57%Ag1.0%D、以上都不是4、常规使用的无铅锡膏类型SAC305，熔点是（）？A、138℃B、150℃C、183~191℃D、217~219℃(正确答案)5、物料的可焊性采用下面哪种实验验证（）？A、粘锡测试(正确答案)B、红墨水测试C、切片测试D、推力测试1、MT 被广泛应用的原因（）？A、电子产品小型化,传统穿孔插件器件已无法缩小(正确答案)B、电子产品功能更加完整,集成度要求更高,而且大规模、高集成IC被广泛使用，不得不采用表面贴片组件(正确答案)C、产品批量化,生产自动化;供应商要以低成本高产量的优质产品以满足顾客需求及提升市场竞争力(正确答案)2、SMT 的优点:（）？A、能节省空间50~70%(正确答案)B、大量节省组件及装配成本(正确答案)C、可使用更高脚数之各种零件(正确答案)D、具有更多且快速之自动化生产能力(正确答案)3、SMT常见工艺流程（）？A、单面回流焊制程(正确答案)B、双面面回流焊制程(正确答案)C、混合制程工艺(正确答案)4、以下哪些属于SMT的工序（）？A、印刷(正确答案)B、SPI(正确答案)C、贴片(正确答案)D、回流焊(正确答案)E、AOI(正确答案)5、贴片工序，哪些包装方式适合批量贴片（）？A、卷装Tape(正确答案)B、托盘Tray(正确答案)C、管装StickD、散装Bulk6、以下哪些是回流焊的标准温区（）？A、升温区(正确答案)B、恒温区(正确答案)C、回流区(正确答案)D、冷区区(正确答案)7、ICT 包含以下哪些测试（）？A、开路测试(正确答案)B、短路检测(正确答案)C、模拟电路测试(正确答案)D、数字电路测试(正确答案)E、边界扫描(正确答案)8、SMT 不良分析常用的实验有哪些（）？A、红墨水实验(正确答案)B、切片实验(正确答案)C、推力测试(正确答案)D、可焊性测试(正确答案)9、以下哪些外观不良现象可以通过AOI 检查（）？A、少件(正确答案)B、偏位(正确答案)C、反向(正确答案)D、BGA焊锡球空洞1、印刷机功能︰是将焊料（锡膏）通过钢网和刮刀印刷到PCB板上的设备。
SMT试题 -SMT 工艺工程师
SMT 工艺工程测试题姓名：得分：一、判断题: (10分)1. 锡膏由焊剂和焊料组成,焊剂是合金粉末的载体，它与合金粉末的相对比重相差极大，为了保证良好地混合在一起，本身应具备高黏度; 而焊料指的材料是软钎焊及其材料.( )2. 钢网厚度的选取一般来说取决于IC的Pitch值. ( )3. 设定一个回流温度曲线要考虑的因素有很多，一般包括所使用的锡膏特性，回流炉的特点等,但不需考虑PCB板的特性. ( )4. PCB板阻焊膜起泡是由于阻焊膜与PCB基材之间存在气体/水蒸气/脏物造成. ( )5. 通过适当降低PCB的Tg值和增加PCB板厚度可以改善PCB板扭曲问题. ( )6. 对于制作插机操作指导书时,对插机元件的安排应”先大后小, 从左到右”的顺序. ( )7. 预热温度过低或助焊剂喷雾过少会造成PCBA板过波峰焊后板面有锡网产生.( )8. 后加过程中烙铁温度温度设置过高,会加快烙铁头的氧化,缩短烙铁头的使用寿命.( )9. 发现锡线溅锡现象, 可以通过对锡线开一个小的”V”槽来改善. ( )10. 锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度, 速度越快厚度越薄.( )二、单选题(30)1.PCB板的烘烤温度和时间一般为( )A. 125℃,4HB. 115℃,1HC. 125℃,2HD. 115℃,3H2. 从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温( )A. 2HB. 4到8HC. 6H以内D.1H3. 使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的( )A. 90%以上B.75%C. 80%D.70%以上4. 根据IPC的判断标准,条码暗码的可读性通过条码扫描设备扫描,如果扫描次数超过( ),就可以判断该条码为不良.A. 1次B. 2~3次C.4次D.4次以上5. 根据IPC的标准,PCB板上的丝印字体必须满足的最低接受标准是( )A.字体必须清楚B.字体模糊,但可辨别C.字体连续/清晰D.字体无要求6. 钢网厚度为0.15mm, 印刷锡膏的厚度一般为( )A.0.5~0.18mmB. 0.9~0.23mmC.0.13~0.25mmD. 0.9~0.18mm7. 96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为( )A.183℃B. 230℃C.217℃D.245℃8. 在无铅生产中,一般要求烙铁的功率为( )A.55WB.60WC.70W以上D.以上都可以9. 在有铅波峰焊生产中,要求过波峰的时间为( )A. 2~3秒B.3~5秒C.5秒以上D.以上都是10. 在无铅生产中,按IPC的标准通孔上锡必须满足PCB板厚度的( )A. 55%以上B.100%C. 70%以上D.75%以上11. 普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求:( )A. <1℃/SecB. >5℃/SecC. >2℃/SecD. <3℃/Sec12. 贴片电阻上的丝印为“322”，代表该电阻的阻值为（）A.32.2K欧姆B.32.2欧姆C.3.22K欧姆1D.322欧姆13. 老化试验结果一般可用性能变化的( )表示。
SMT专业考试题库(工艺).doc
SMT专业考试题库（工艺）1、名词解释：SMT：ESD：MSD：Underfill：CAPA：IPC：El A：JEDEC：IPC：Solder Mask：Solder Past: Non wetting: Dewetting:Solder Ball:Solder sphere: SMEMA: IMC:SIR：RTS:RSS: 2、填空1、BGA做Underfill处理时，其Underfill的路径有__________________ 种，分别为_________________________ ，胶水应该从BGA四周流出；固化后如果胶量显得不足，可能的原因为_____ 和;2、圆形Fiducial Mark的直径一■般为_____ m m到_______ mm,其尺寸误差不得高于___ mm； Clearances与Fiducial Mark同心，其直径为__ ；为了保证可读性，Fiducial Mark 与Clearances 区域之间保证_____________ 。
3、电荷在两种情况下处于“静止"状态：1 、______________________ 2 _________________ o4、当等量的电荷分布在体积、外形完全相同的导体和绝缘体上时，_________ 的电压可能高于________ 的电压.5、集成电路的封装材料一般有___________________________ ;气密性性封装材料主要有______________ ;非气密性性封装材料主要有_____________6、册料和陶瓷BGA的焊球合金分别为_________________ 和______________ ;7、QFP的pitch为________ mm时，其丁艺性比较好；8、PCB焊接表面的基础材料为________________________ ,表面处理工艺有9、锡膏的由 _________ 和________ 组成；10、IPC根据合金颗粒的大小，把锡膏合金份为_________ 类；11、助焊剂的成分主要有___________________12、网板的制作方式有3种，分别为_________________________________ ;13^ pitch为0.5mm的BGA,其焊盘直径为0.3mm,则网板开孔直径为 ________ mm,网板厚为: ______________ m m14、冋流焊炉内每个温区的静压与相应的风扇速度成________ 比，与导热效率成______ 比；15、IMC的厚度与熔点以上的加热时间有关，时间越长，IMC就越________ ；16、防静电地线、设备地线和防雷击地线应该“三线分离”，同时为了避免在雷击时遭受跨步电压的危害和流入零线接地点的三相不平衡电流的影响，“三线”的埋置点应该距离______ 米以上，防静电地线的接地电阻小于_________ 欧姆。
smt试题及答案
smt试题及答案SMT试题及答案一、选择题（每题2分，共10分）1. SMT技术中的SMT代表什么？A. Surface Mount TechnologyB. System Management TechnologyC. Secure Module TechnologyD. Simple Machine Technology答案：A2. 在SMT生产过程中，以下哪个元件不适合采用SMT工艺？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. 以下哪个不是SMT工艺中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银浆C. 焊锡丝D. 焊锡球答案：B4. 在SMT贴装过程中，以下哪个因素不会影响贴装精度？A. 机器的稳定性B. 贴装头的精度C. 锡膏的质量D. 操作员的心情答案：D5. 以下哪个是SMT生产线上常见的检测设备？A. AOI（自动光学检测）B. X-Ray检测C. 3D X-Ray检测D. 所有以上选项答案：D二、填空题（每空1分，共10分）6. SMT技术主要应用于__________、__________和__________等领域。
答案：电子、通信、计算机7. 在SMT工艺中，贴装机的贴装速度通常以__________来衡量。
答案：CPH（Chip Per Hour）8. 锡膏印刷是SMT工艺中的一个重要环节，其主要作用是将__________均匀地印刷到PCB板上。
答案：锡膏9. 为了提高SMT生产的质量，通常需要对SMT生产线进行__________。
答案：过程控制10. 在SMT生产中，常见的表面贴装元件有__________、__________和__________等。
答案：电阻、电容、电感三、简答题（每题5分，共10分）11. 简述SMT技术的优势。
答案：SMT技术具有高密度、高可靠性、高生产效率、低成本等优势。
12. 描述SMT贴装过程中的三个主要步骤。
答案：锡膏印刷、元件贴装、回流焊接四、计算题（每题5分，共10分）13. 如果一个SMT生产线的贴装速度为每小时贴装10000个元件，计算该生产线一天（8小时）能贴装多少个元件？答案：80000个元件14. 假设一个SMT贴装机的贴装精度为±0.05mm，计算其贴装误差的范围。
SMT工程师考试试题及答案-实用!!!!!
SMT工程师考试试题姓名：一、填空题：（合计：35分，每空1分）1. 富士XPF-L； 0.103 sec/chip、最小贴装 0105 、PCB最大尺寸是： 457*356mm mm。
2. MPM BTB，擦网模式分为：干擦、湿擦、真空擦。
3. SMT元件进料包装方式分：卷装、管装、散装、托盘装。
4. 受潮PCB需要烘烤，确定是否受潮的方法为：检查湿度卡是否超标，不烘烤会导致基板炉后起泡或焊点上锡不良。
二、选择题：（合计：22分，每题2分，部分为多选）1. IC需要烘烤而没有烘烤会造成（ A ）A.假焊B.连锡C.引脚变形D.多件2. 在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（ ABCE ）A.回流炉死机B.回流炉突然卡板C.回流炉链条脱落D.机器运行正常3. 下面哪些不良是发生在贴片段:( ACD )A.侧立B.少锡C. 反面D.多件4. 下面哪些不良是发生在印刷段:( ABC )A.漏印B.多锡C.少锡D.反面5. 炉后出现立碑现象的原因可以有哪些：（ ABCD ）A.一端焊盘未印上锡膏B.机器贴装坐标偏移C.印刷偏位D.元件焊盘氧化不上锡6. 炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（ ACD ）A.把不良的元件修正，然后过炉B.当着没看见过炉C.做好标识过炉D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉7. SMT贴片排阻有无方向性（ B ）A.有B.无C.视情况D.特别标记8.若零件包装方式为12w8P,则飞达间距尺寸可能调整每次进（ A B ）A.4mmB.8mmC.12mmD.24mm9. 回流焊温度设定按如下何种方法来设定（ C ）A.固定温度数据B.根据前一工令设定C.用测温仪测量适宜温度D.根据经验设定10. 63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:( B )A.153℃B.183℃C.217℃D.230℃11. 如下哪些情况下操作员应按紧急按钮或关闭电源，保护现场后通知当线工程师处理：（ ACE ）A.贴片机运行过程中撞机B.机器运行时，飞达盖子翘起C.机器漏电D.机器取料报警，检查为没有物料E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上三、判断题：（合计：10分，每题1分）1. SMT是Surface Mousing Technology的缩写。
smt考试题及答案
smt考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 以下哪个选项是SMT技术中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银膏C. 铜膏D. 金膏答案：A2. SMT技术中，元件贴装的精度主要取决于什么？A. 贴装机的精度B. 元件的尺寸C. 焊接材料的质量D. 操作人员的技术水平答案：A3. 在SMT生产线中，哪个设备用于检测贴装后的元件位置是否准确？A. 贴装机B. 焊接炉C. 检测机D. 清洗机答案：C4. 下列哪个不是SMT技术的优点？A. 提高生产效率B. 减少生产成本C. 增加元件的尺寸D. 提高电路板的可靠性5. SMT技术中，元件的贴装方式主要有哪些？A. 手动贴装B. 自动贴装C. 半自动贴装D. 以上都是答案：D6. 在SMT技术中，焊膏的印刷质量对生产过程有何影响？A. 无影响B. 影响焊接质量C. 影响贴装速度D. 影响电路板的美观答案：B7. 下列哪个因素不会影响SMT贴装质量？A. 元件的精度B. 贴装机的精度C. 焊接材料的质量D. 操作环境的温度答案：D8. SMT技术中，元件贴装后需要进行的下一步工序是什么？A. 清洗B. 检测C. 焊接D. 包装答案：C9. 在SMT生产线中，哪个设备用于焊接元件？B. 检测机C. 焊接炉D. 清洗机答案：C10. SMT技术中，焊接炉的温度控制对焊接质量有何影响？A. 无影响B. 影响焊接速度C. 影响焊接质量D. 影响电路板的美观答案：C二、填空题（每题2分，共20分）1. SMT技术中的“SMT”是________的缩写。
答案：表面贴装技术2. 在SMT生产线中，元件贴装前需要进行的准备工作是________。
答案：元件的检测和分类3. 元件贴装时，贴装机的吸嘴需要精确地对准元件的________。
答案：中心4. SMT技术中，焊接炉的焊接过程一般包括预热、________和冷却三个阶段。
答案：热熔5. 为了提高SMT生产线的自动化程度，通常会采用________技术。
SMT操作员考题及答案
SMT操作员考题及答案1.SMT中文意思是什么（）A.贴物料B.手焊物料C.波峰焊D.表面贴装技术(正确答案)2.设备什么状态下可以将身体部位伸进机器内部（）A.挡住设备感应器设备只要没动B.设备报警C.确认好设备运行状态按暂停(正确答案)3.锡膏使用方法以及步距（）A.搅拌，解冻，全部加完B.搅拌.少量多次C.解冻.搅拌.少量多次(正确答案)4.锡膏回温时间以及搅拌时间（）A.2小时~10秒B.2小时~10分钟C.12小时~2分钟D.2小时~1分钟(正确答案)5.生产前订单前我们要确认的一些基本东西（）A.PCB是否够数B.交期C.物料板子钢网是否齐全D.以上全是(正确答案)6.生产双面板优先那一面（）随便打优先生产简单小料一面(正确答案)优先生产复杂的一面优先生产料少料大的一面7.对于生产双面以下说法正确的是（）A.一面有灯一面没有灯随便打B.一面有模块一面有USB一定要先生产模块那面C.BGA的板子，优先生产BGAD.优先生产生产简单小料一面，在生产复杂有大料的一面(正确答案)8.生产订单的时候我们需要注意这个订单的什么事项（）A.是否有个性化或特殊邮寄物料是否耐高温(正确答案)B.不管直接生产有IPQC确认C.只要看是否有个性化要求D.只要不是中低温就可以直接生产9.生产有BGA的板子，以下说法错误的事（）A.生产前需要确认好钢网厚度B.生产的时候只要确认好物料极性就可以生产(正确答案)C.生产完第一片板都要照X-rayD.印刷少锡或不饱满的需要重新印刷10.关于印刷问题以下说法正确的是（）A.焊盘上只要有锡就可以B或密脚连锡不严重可以用C.只要发现有少锡连锡的都要重新印刷(正确答案)D.只要是大焊盘大料少锡连锡没关系11.印刷的时候发现明显少锡应该怎么做（）A.为了产能不用理会赶紧生产B.为了交期不用理会赶紧生产C.随便加点锡生产D.重开钢网或者产线自己扩孔刷一片让IPQC确认炉后在确认(正确答案)12.SPI参数选择和调整以下说法正确的是（）A.所有的订单都可以用0.1厚的参数B.为了快速生产可以不用抽锡膏抽白线C.确认好钢网厚度，选择对应参数抽好白线和锡膏(正确答案)13.对于SPI使用正确的是（）A.只要SPI没报警完全不用抽查B.只要看少锡的报警，其他的可以不用理会C.生产样板可以开直通人工确认D.只要SPI报警都要确认好否有什么问题(正确答案)14.贴片机准备运作的时候要注意的是（）A.确认好机械内部是否有异物B.托盘是否放到位C.飞达盖子是否盖好D.以上都是(正确答案)15.贴片机准备生产前我们需要做哪些动作 ( )A.查看贴装坐标B.确认mark点是否正常，有没有干扰C.确认复杂密脚物料极性D.以上都是(正确答案)16.生产的时候贴片机照不到mark点以下说法错误的是（）A.手动直接在板子上面找个mark点确定坐标(正确答案)B.确认进板方向C.查看基板原点位置是否正常D.板子长宽参数是否与实物符合17.如以图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90B. 90(正确答案)C.180D.018.如以下图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90(正确答案)B.+90C.180E.019.如以下图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90B.+90C.180(正确答案)D.020.生产过程中为了防止换料时错料，更换物料的步骤有哪些？多选题（）A.确认需要更换的物料，并准备好新的物料(正确答案)B.核对需换料站位、空盘与新盘物料型号一致(正确答案)C.用掌机进行对码上机，确认掌机显示对码成功(正确答案)D.记录换料记录表，并呼叫IPQC人员确认(正确答案)21.没有明确标识的IC元件，判定其第一脚位的方式是元件正丝印的（）。
smt技术考试题及答案
smt技术考试题及答案一、单选题（每题2分，共10题，满分20分）1. SMT技术中，SMT代表什么？A. 表面贴装技术B. 表面安装技术C. 表面组装技术D. 表面安装组装技术答案：A2. 下列哪个不是SMT贴装元件的类型？A. 电阻B. 电感C. 变压器D. 电池答案：D3. SMT生产线中，回流焊的主要作用是什么？A. 清洁焊点B. 焊接元件C. 固定元件D. 检测元件答案：B4. 在SMT贴装过程中，钢网的作用是什么？A. 支撑PCB板B. 传递焊膏C. 检测元件位置D. 固定元件答案：B5. 以下哪个因素不会影响SMT贴装质量？A. 焊膏的质量B. 贴装机的精度C. 操作人员的技术水平D. 贴装环境的温度答案：D6. SMT贴装中，元件偏移的主要原因是什么？A. 元件质量问题B. 贴装机精度问题C. 钢网设计问题D. 以上都是答案：D7. 在SMT生产中，AOI（自动光学检测）的主要作用是什么？A. 检测元件位置B. 检测焊接质量C. 检测PCB板质量D. 检测贴装速度答案：B8. SMT贴装过程中，焊膏印刷不良可能是什么原因？A. 钢网设计不当B. 钢网与PCB板接触不良C. 焊膏质量问题D. 以上都是答案：D9. SMT生产线中，波峰焊与回流焊的主要区别是什么？A. 焊接元件的类型不同B. 焊接温度不同C. 焊接方式不同D. 焊接速度不同答案：C10. 在SMT贴装中，元件立碑现象的主要原因是什么？A. 元件质量问题B. 贴装机精度问题C. 焊膏量过多D. 贴装速度过快答案：C二、多选题（每题3分，共5题，满分15分）1. SMT技术的优势包括哪些？A. 提高生产效率B. 降低成本C. 提高组装密度D. 减少环境污染答案：ABCD2. 下列哪些因素会影响SMT贴装元件的焊接质量？A. 焊膏的粘度B. 焊接温度C. 焊接时间D. 焊接气氛答案：ABCD3. 在SMT生产中，哪些设备是必不可少的？A. 贴装机B. 回流焊炉C. AOI检测设备D. 波峰焊机答案：ABC4. SMT贴装中，可能导致元件偏移的原因有哪些？A. 贴装机精度不足B. 钢网设计不合理C. PCB板变形D. 元件质量问题答案：ABCD5. SMT生产线中，哪些因素会影响焊接后的元件外观质量？A. 焊接温度B. 焊接时间C. 焊膏量D. 焊接气氛答案：ABCD三、判断题（每题1分，共5题，满分5分）1. SMT技术可以减少组装过程中的人工成本。
SMT工程师试题
《SMT工程》试卷(一)一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.早期之表面粘装技术源自于(b )之军用及航空电子领域A.20世纪50年代B.20世纪60年代中期C.20世纪20年代D.20世纪80年代2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:(a )A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:(b )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列电容尺寸为英制的是:(d )A.1005B.1608C.4564D.08055.在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以(b )简代之A.BCCB.HCCC.SMAS6.SMT产品须经过：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( c )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c7.下列SMT零件为主动组件的是:( c )A.RESISTOR(电阻)B.CAPCITOR(电容)C.SOICD.DIODE(二极管)8.符号为272之组件的阻值应为:( c )A.272RB.270奥姆C.2.7K奥姆D.27K奥姆9.100NF组件的容值与下列何种相同:( c )A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf10.63Sn+37Pb之共晶点为:( b )A.153℃B.183℃C.220℃D.230℃11.锡膏的组成:( b )A.锡粉+助焊剂B.锡粉+助焊剂+稀释剂C.锡粉+稀释剂12.奥姆定律:( A )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它13.6.8M奥姆5%其符号表示:( C )A.682B.686C.685D.68414.所谓2125之材料: ( B )A.L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.015.QFP,208PIN之IC IC脚距:(C )A.0.3B.0.4C.0.5D.0.616.SMT零件包装其卷带式盘直径:( A )A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸17.钢板的开孔型式:(D )A.方形B.本迭板形C.圆形D.以上皆是18.目前使用之计算机边PCB,其材质为:( B )A.甘蔗板B.玻纤板C.木屑板D.以上皆是19.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:(B )A.玻纤板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是20.SMT环境温度:A( )A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃21.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( D )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是22.以松香为主之助焊剂可分四种:(B )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA23.橡皮刮刀其形成种类:( D )A.剑刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是47.B 48.D 49.C 50.D24.SMT设备一般使用之额定气压为：（C）A.金属B.环亚树脂C.陶瓷D.其它25.SMT设备一般使用之额定气压为:(B )A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm226.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:( C)A.涌焊B.平滑波C.扰流双波焊D.以上皆非27.SMT常见之检验方法:( D )A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非28.铬铁修理零件利用:( C )A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流29.目前BGA材料其锡球的主要成份:( A)A.Sn90 Pb10B.Sn80 Pb20C.Sn70 Pb30D.Sn60 Pb4030.钢板的制作下列何者是它的制作方法:( D )A.雷射切割B.电铸法C.蚀刻D.以上皆是31.迥焊炉的温度按:( B )A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度32.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是:( B )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非33.钢板之清洁可利用下列熔剂:(B )A.水B.异丙醇C.清洁剂D.助焊剂34.机器的日常保养维修项:(A )A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养35.ICT测试是:( B )A.飞针测试B.针床测试C.磁浮测试D.全自动测试36.ICT之测试能测电子零件采用:( B )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试37.目前常用ICT治具探针针尖型式是何种类型:(D )A.放射型B.三点型C.四点型D.金字塔型38.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:(B )A.不要B.要 C没关系 D.视情况而定39.下列机器种类中,何者属于较电子式控制传动:( B )A.Fuji cp/6B.西门子80F/SC.PANASERT MSH40.锡膏测厚仪是利用Laser光测:( D)A.锡膏度B.锡膏厚度C.锡膏印出之宽度D.以上皆是41.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( C )a.游标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e42.程序坐标机有哪些功能特性:(B )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d43.目前计算机主机板常使用之BGA球径为:( A )A.0.7mmB.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm44.SMT设备运用哪些机构:( D )a.凸轮机构b.边杆机构c.螺杆机构d.滑动机构A.a,b,cB. a,b, dC. a ,c,d,D.a,b,c,d45.Reflow SPC管制图中X-R图,如215+5:( D )A.215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值B.215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值C.215上下限值R点设定值差异,X=平均温度D.215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值46.目检段若无法确认则需依照何项作业:( C )a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d47.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进:(B )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm48.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商AVL崭则哪些可供用:(D )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d49.机器使用中发现管路有水汽该如何,处理程序:( C )a.通知厂商b.管路放水c.检查机台d.检查空压机A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b50.SMT零件样品试作可采用下列何者方法:( D )A.流线式生产B.手印机器贴装C.手印手贴装 D以上皆是 E.以上皆非二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.常见的SMT零件脚形状有:( BCD )A.“R”脚B.“L”脚C.“I”脚D.球状脚2.SMT零件进料包装方式有:(ABCD )A.散装B.管装C.匣式D.带式E.盘状3.SMT零件供料方式有:( ACD )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器4.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有(ACDE )的特点:A.轻B.长C.薄D.短E.小5.以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:(ABC )A.纸带B.塑料带C.背胶包装带6.SMT产品的物料包括哪些:(ABC )A.PCBB.电子零件C.锡膏D.点胶7.下面哪些不良可能发生在贴片段:( ACD )A.侧立B.少锡C.缺装D.多件 1.BCD 2.ABCD 3.ACD4.ACDE5.ABC6.ABCD7.ACD8.ABCD9.ACD 10.ABCD 11.ABCD 12.ABC 13.ABCD 14.ABCD 15.ABC8.高速机可贴装哪些零件:(ABCD )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管9.常用的MARK点的形状有哪些:(ACD )A.圆形B.椭圆形C.“十”字形D.正方形10.锡膏印刷机的种类:(ACD )A.手印钢板台B.半自动锡膏印刷机C.全自动锡膏印刷机D.视觉印刷机11.SMT设备PCB定位方式:( ABCD )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位12.吸着贴片头吸料定位方式:ABC( )A.机械式爪式B.光学对位C.中心校正对位D.磁浮式定位13.SMT贴片型成:(ABCD )A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH14.迥焊机的种类:(ABCD )A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉ser迥焊炉D.红外线迥焊炉15.SMT零件的修补:ABC( )A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉三、判断题(20题,每题1分,共20分。
smt试题及答案
smt试题及答案一、单项选择题（每题2分，共10分）1. SMT技术指的是什么？A. 表面贴装技术B. 表面喷涂技术C. 表面喷涂技术D. 表面贴装技术答案：A2. 以下哪个不是SMT生产线上常见的设备？A. 印刷机B. 贴片机C. 焊接炉D. 切割机答案：D3. 贴片机的工作原理是什么？A. 通过吸盘吸取元件并将其放置在PCB上B. 通过机械臂将元件放置在PCB上C. 通过激光将元件焊接在PCB上D. 通过热风将元件吹到PCB上答案：A4. 在SMT生产过程中，以下哪个因素不会影响贴装精度？A. 贴片机的精度B. PCB的平整度C. 元件的尺寸D. 操作人员的技术水平答案：D5. 下列关于SMT的描述中，错误的是？A. SMT是一种电子组装技术B. SMT可以提高生产效率C. SMT可以减少材料浪费D. SMT不能用于大型电子设备的组装答案：D二、多项选择题（每题3分，共15分）1. SMT技术的优点包括以下哪些？A. 高生产效率B. 高可靠性C. 低材料成本D. 易于维护答案：ABC2. 在SMT生产过程中，常见的质量缺陷包括以下哪些？A. 元件缺失B. 元件错位C. 元件短路D. 元件焊接不良答案：ABCD3. 下列哪些因素会影响SMT生产线的生产效率？A. 设备的稳定性B. 操作人员的熟练程度C. 生产线的布局D. 元件的供应速度答案：ABCD4. SMT生产线上常用的检测设备包括以下哪些？A. 自动光学检测仪（AOI）B. X射线检测仪C. 热像仪D. 激光扫描仪答案：AB5. 在SMT生产中，以下哪些措施可以提高生产质量？A. 使用高精度的贴片机B. 定期校准设备C. 使用高质量的元件D. 采用自动化生产线答案：ABCD三、判断题（每题1分，共5分）1. SMT技术可以用于微电子设备的组装。
（对）2. SMT技术仅适用于小型电子设备的组装。
（错）3. 贴片机是SMT生产线上的核心设备。
smt考试试题答案
smt考试试题答案一、选择题1. SMT（Surface Mount Technology）的主要优点是什么？A. 元件安装密度高B. 自动化生产程度高C. 成本低D. 可靠性高答案：A、B、D2. SMT生产线中，常见的贴片机类型有？A. 单臂式B. 旋转式C. 龙门式D. 直线式答案：A、B、C3. 在SMT工艺中，以下哪个元件不适合使用？A. 0402电阻B. 0805电容C. QFN封装芯片D. 大功率插件件答案：D4. SMT钢网印刷过程中，影响印刷质量的主要因素不包括？A. 钢网张力B. 刮刀角度C. 印刷速度D. 元件的工作温度答案：D5. 以下哪项不是SMT质量控制的关键环节？A. 元件贴装精度B. 焊接温度控制C. 物料存储条件D. 焊后清洗答案：C二、填空题1. 在SMT生产中，__________是用于将焊膏或胶精确印刷到PCB板上的关键设备。
答案：钢网印刷机2. 为了确保SMT生产的质量，通常需要对PCB进行__________处理，以确保焊接质量和可靠性。
答案：清洁3. 在SMT元件中，BGA封装的芯片由于其__________的特点，通常需要特殊的焊接技术和修复方法。
答案：球栅阵列4. 为了提高生产效率和降低成本，SMT生产线通常会采用__________来自动完成元件的取放和贴装。
答案：贴片机5. 在SMT生产过程中，__________是用来检测和保证焊点质量的重要设备。
答案：AOI（自动光学检测）三、简答题1. 简述SMT生产过程中的三个主要步骤及其作用。
答：SMT生产过程主要包括三个步骤：首先是印刷工序，使用钢网印刷机将焊膏或胶印刷到PCB板上，为元件的安装和焊接做好准备；其次是贴片工序，通过贴片机自动将SMT元件精确地放置到PCB板上指定的位置；最后是焊接和清洗工序，通过回流焊炉将元件固定在PCB板上，并通过清洗去除焊接过程中可能产生的残留物。
2. 描述SMT生产线中常见的两种焊接技术及其适用场景。
SMT工程师试卷（合集5篇）
SMT工程师试卷（合集5篇）第一篇：SMT工程师试卷楼主说: ＳＭＴ工程师试卷，大家看下一、單項選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在答題卡的相應方格內)1.早期之表面粘裝技術源自於()之軍用及航空電子領域A.20世紀50年代B.20世紀60年代中期C.20世紀20年代D.20世紀80年代2.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:()A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb 3.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:()A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm 4.下列電容尺寸為英制的是:()A.1005B.1608C.4564D.0805 5.在1970年代早期,業界中新門一種SMD,為“密封式無腳晶片載體”,常以()簡代之 A.BCCB.HCCC.SMAS 6.SMT產品須經過：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上錫膏,其先後順序為:()A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c 7.下列SMT零件為主動元件的是:()A.RESISTOR(電阻)B.CAPCITOR(電容)C.SOICD.DIODE(二極體)8.符號為272之元件的阻值應為:()A.272RB.270歐姆C.2.7K歐姆D.27K歐姆 9.100NF元件的容值與下列何種相同:()A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf 10.63Sn+37Pb之共晶點為:()A.153℃B.183℃C.220℃D.230℃ 11.錫膏的組成:()A.錫粉+助焊劑B.錫粉+助焊劑+稀釋劑C.錫粉+稀釋劑 12.歐姆定律:()A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其他 13.6.8M歐姆5%其符號表示:()A.682B.686C.685D.684 14.所謂2125之材料:()A.L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.0 15.QFP,208PIN之IC IC腳距:()A.0.3B.0.4C.0.5D.0.6 16.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑:()A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸 17.鋼板的開孔型式:()A.方形B.本疊板形D.以上皆是 18.目前使用之電腦邊PCB,其材質為:()A.甘蔗板B.玻纖板C.木屑板D.以上皆是19.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於何種基板:()A.玻纖板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是 20.SMT環境溫度:()A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃ 21.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:()A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是 22.以松香為主之助焊劑可分四種:()A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA 23.橡皮刮刀其形成種類:()A.劍刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是 24.SMT設備一般使用之額定氣壓為：（）A.金屬B.環亞樹脂C.陶瓷D.其它 25.SMT設備一般使用之額定氣壓為:()A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm2 26.正面PTH,反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式:()A.涌焊C.擾流雙波焊D.以上皆非 27.SMT常見之檢驗方法:()A.目視檢驗B.X光檢驗C.機器視覺檢驗D.以上皆是E.以上皆非 28.鉻鐵修理零件利用:()A.幅射B.傳導C.傳導+對流D.對流 29.目前BGA材料其錫球的主要成份:()A.Sn90 Pb10B.Sn80 Pb20C.Sn70 Pb30D.Sn60 Pb40 30.鋼板的製作下列何者是它的制作方法:()A.雷射切割B.電鑄法C.蝕刻D.以上皆是 31.迥焊爐的溫度按:()A.固定溫度數據B.利用測溫器量出適用之溫度C.根據前一工令設定D.可依經驗來調整溫度32.迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是:()A.零件未粘合 B.零件固定於PCB上C.以上皆是D.以上皆非 33.鋼板之清潔可利用下列熔劑:()A.水B.異丙醇C.清潔劑D.助焊劑 34.機器的日常保養維修項:()A.每日保養B.每週保養C.每月保養D.每季保養 35.ICT測試是:()A.飛針測試B.針床測試C.磁浮測試D.全自動測試 36.ICT之測試能測電子零件採用:()A.動態測試B.靜態測試C.動態+靜態測試D.所有電路零件100%測試37.目前常用ICT治具探針針尖型式是何種類型:()A.放射型B.三點型C.四點型D.金字塔型 38.迥焊爐零件更換製程條件變更要不要重新測量測度曲線:()A.不要B.要C沒關係D.視情況而定39.下列機器種類中,何者屬於較電子式控制傳動:()A.Fuji cp/6B.西門子80F/SC.PANASERT MSH 40.錫膏測厚儀是利用Laser光測:()A.錫膏度B.錫膏厚度C.錫膏印出之寬度D.以上皆是 41.零件的量測可利用下列哪些方式測量:()a.游標卡尺b.鋼尺c.千分釐d.C型夾e.座標機 A.a，c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e 42.程式座標機有哪些功能特性:()a.測極性b.測量PCB之座標值c.測零件長,寬A.a,b,cB.a,b,c,dC,b,c,dD.a,b,d 43.目前電腦主機板常使用之BGA球徑為:()A.0.7mmB.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm 44.SMT設備運用哪些機構:()a.凸輪機構b.邊桿機構c.螺桿機構d.滑動機構A.a,b,cB.a,b, dC.a ,c,d，D.a,b,c,d 45.Reflow SPC管制圖中X-R圖,如215+5:()A.215中心線溫度X點設定值差異,R=平均溫度值 B.215上下限值X點設定值差異,R=平均溫度值C.215上下限值R點設定值差異,X=平均溫度D.215中心線溫度R點設定值差異,X=平均溫度值46.目檢段若無法確認則需依照何項作業:()a.BOMb.廠商確認c.樣品板d.品管說了就算 A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d 47.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinth尺寸須調整每次進:()A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm 48.在貼片過程中若該103p20%之零容無料,且下列物料經過廠商AVL嶄則哪些可供用:()a.103p30%b.103p10%c.103p5%d.103p1% A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d 49.機器使用中發現管路有水汽該如何,處理程式:()a.通知廠商b.管路放水c.檢查機台d.檢查空壓機 A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b 50.SMT零件樣品試作可採用下列何者方法:()A.流線式生產B.手印機器貼裝C.手印手貼裝D以上皆是E.以上皆非二、多項選擇題(15題,每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其編號填涂在答題卡的相應空格內,錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個選項得0.5分,最多不超過1.5分)1.常見的SMT零件腳形狀有:()A.“R”腳B.“L”腳C.“I”腳D.球狀腳 2.SMT零件進料包裝方式有:()A.散裝B.管裝C.匣式D.帶式E.盤狀 3.SMT零件供料方式有:()A.振動式供料器B.靜止式供料器C.盤狀供料器D.卷帶式供料器4.與傳統的通孔插裝相比較,SMT產品具有()的特點: A.輕B.長C.薄D.短E.小5.以卷帶式的包裝方式,目前市面上使用的種類主要有:()A.紙帶B.塑膠帶C.背膠包裝帶 6.SMT產品的物料包括哪些:()A.PCBB.電子零件C.錫膏D.點膠 7.下面哪些不良可能發生在貼片段:()A.側立B.少錫C.缺裝D.多件 8.高速機可貼裝哪些零件:()A.電阻B.電容C.ICD.電晶體 9.常用的MARK點的形狀有哪些:()A.圓形B.橢圓形C.“十”字形D.正方形 10.錫膏印刷機的種類:()A.手印鋼板台B.半自動錫膏印刷機C.全自動錫膏印刷機D.視覺印刷機 11.SMT設備PCB定位方式:()A.機械式孔定位B.板邊定位C.真空吸力定位D.夾板定位 12.吸著貼片頭吸料定位方式:()A.機械式爪式B.光學對位C.中心校正對位D.磁浮式定位 13.SMT貼片型成:()A.雙面SMTB.一面SMT一面PTHC.單面SMT+PTHD.雙面SMT單面PTH14.迥焊機的種類:()A.熱風式迥焊爐B.氮氣迥焊爐ser迥焊爐D.紅外線迥焊爐 15.SMT零件的修補:()A.烙鐵B.熱風拔取器C.吸錫槍D.小型焊錫爐三、判斷題(20題,每題1分,共20分。
SMT工程师考试试题(A卷)
东莞电子有限公司SMT部技术员应聘试题(总分100分，60分钟完成，)姓名：日期：得分： .第一部分专业试题一、单项选择题（每题5分，共50分）1.MSF机器在元件厚度4-25MM范围，应该在那个状态下作业（）A.LEVEL1处B.LEVEL2处C.LEVEL3 处D.LEVEL4处2.UP2000，SPM印锡机刮刀压力设置正常在多少范围（）A.0.55-0.65NB.0.65-0.75NC.0.75-0.85ND.0.85-0.95N3.回焊爐溫度其63/37锡膏PROFILE曲線最高點於下列何種溫度最適宜( )A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃4.MV机器在元件识别时的ANGEL（）A.265度B.270度C.245度D.285度5. PANASERT高速机器为补偿角度是（）A.Ө1部位B.Ө4部位C.Ө3部位D.Ө2部位6.Mv机器贴装高度通过那个部位进行补偿（）A.CTB.MTC.MSD.DS7.SMT温度设置正确范围是（）A.25+/-5℃℃B.25+/-10℃C.25+/-3℃D.25+/-8℃8.在单位度量中，英制转换为公制之间的进率是（）A.25.3MMB.25.4MMC.25.5MMD.25.6MM9.SMT设备所需求的气压要求（）A.0.46N/CM2B.0.45N/CM2C.0.47N/CM2D.0.49N/CM210.目前BGA材料其锡球的主要成分为（）A.SN80/PB20B.SN60/PB40C.SN70/PB30D.SN90/PB10二、多项选择题：（每题10分，共30分）1.PANASERT高速机以下控制AXIS为步进MOTOR是（）A.VT，CT ，DS AXISB. DS MS VS AXISC.Y ，ZL，ZR AXISD.LOADER，UNLOADER ，X-Y传输部位2.对机器X-Y 移动的距离有影响的是哪些方面（）A.NC DATAB.MARK的补正数据C.部品识别补正数据D.HEAD OFFSET3.机器出现OC过电流时应检查的事项有（）A.检测电机连接电缆U,V,W是否短路。
SMT工程师面试试题
SMT工程师面试试题第一篇：SMT工程师是现代电子制造领域中非常重要的角色之一。
在SMT （Surface Mount Technology）工艺中，负责组装电子元件到印刷电路板（PCB）上，并确保产品的质量和可靠性。
这个岗位需要具备广泛的知识和技能，包括电子工程、机械工程、材料科学以及质量控制等。
在面试中，SMT工程师的候选人通常会被问到一系列与SMT工艺和相关技术有关的问题。
以下是一些常见的SMT工程师面试试题：1. 请介绍一下SMT工艺的基本原理和流程。
2. 你有没有使用过哪些SMT设备和工具？请简要描述一下它们的用途。
3. 什么是SMT组装和插件组装之间的区别？你有没有进行过插件组装的经验？4. 你如何处理SMT组装中的排版问题？请分享一下你的经验。
5. 你有没有使用过自动化设备，如贴片机和回流炉？请谈谈你对它们的了解和应用。
6. 如何处理SMT过程中的质量问题，如焊接缺陷和元件错位？7. 你了解IPC标准吗？你在SMT工艺中如何确保符合IPC标准？8. 在调试和优化SMT生产线时，你通常采用什么方法和工具？9. 请分享一下你在SMT工程中遇到的最具挑战性的项目，以及你是如何解决的。
10. 你对未来SMT技术的发展有什么看法？有没有一些创新的想法或趋势？这些问题涵盖了SMT工程师在工作中需要掌握和应用的各个方面。
面试人员可以通过候选人对这些问题的回答，来评估其对SMT工艺的理解和经验。
同时，面试人员还可以了解到候选人对质量控制、解决问题和创新的思考能力。
作为一名SMT工程师，不仅需要掌握SMT工艺的基本原理和流程，还需要了解最新的技术发展和市场趋势。
自我学习和持续学习是提升自己和跟上行业变化的重要途径。
smt操作员考试试题与答案
smt操作员考试试题与答案一、单项选择题（每题2分，共10题，共20分）1. SMT生产线中，下列哪项不是贴片机的主要功能？A. 识别元件B. 贴装元件C. 焊接元件D. 检测元件答案：C2. 在SMT工艺中，焊膏的作用是什么？A. 固定元件B. 提供焊接所需的金属C. 清洁焊点D. 散热答案：B3. 以下哪种元件不适合使用SMT贴装？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D4. SMT贴装过程中，元件偏移的主要原因是什么？A. 吸嘴问题B. 焊膏问题C. 贴片机精度问题D. 所有以上因素答案：D5. 在SMT生产线上，回流焊的主要作用是什么？A. 去除元件上的杂质B. 固化焊膏C. 检测元件D. 清洁PCB板答案：B二、多项选择题（每题3分，共5题，共15分）6. 以下哪些因素会影响SMT贴装质量？A. 贴片机精度B. 元件质量C. 焊膏质量D. 操作员技能答案：ABCD7. SMT生产线中，哪些设备是必不可少的？A. 贴片机B. 印刷机C. 回流焊炉D. 检测设备答案：ABCD8. 在SMT工艺中，以下哪些是常见的焊接缺陷？A. 冷焊B. 短路C. 虚焊D. 元件偏移答案：ABCD9. 以下哪些措施可以提高SMT生产线的效率？A. 优化贴装程序B. 定期维护设备C. 使用自动化检测D. 增加操作员数量答案：ABC10. SMT操作员需要掌握哪些基本技能？A. 设备操作B. 故障诊断C. 质量控制D. 产品知识答案：ABCD三、判断题（每题1分，共5题，共5分）11. SMT贴装过程中，元件的贴装位置可以通过机器视觉系统自动校正。
（对）12. 所有SMT元件都必须使用焊膏进行焊接。
（错）13. 回流焊炉的温度曲线对焊接质量有重要影响。
（对）14. SMT生产线上的检测设备只能检测元件的贴装位置，不能检测焊接质量。
（错）15. 操作员在SMT生产线上不需要了解PCB板的设计和元件的特性。
smt考试试题和答案
smt考试试题和答案**SMT考试试题和答案**一、选择题（每题2分，共20分）1. SMT（Surface-Mounted Technology）技术指的是什么？A. 表面贴装技术B. 表面印刷技术C. 表面焊接技术D. 表面加工技术答案：A2. 下列哪个不是SMT贴装元件的类型？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. SMT贴装过程中，焊膏的作用是什么？A. 提供机械固定B. 提供电连接C. 提供热量D. 提供焊接材料答案：D4. 在SMT生产线中，哪个设备用于将元件精确放置在PCB上？A. 印刷机B. 贴片机C. 回流焊炉D. 检测设备答案：B5. 下列哪个因素不会影响SMT贴装的质量？A. 元件的精度B. 焊膏的质量C. 贴片机的精度D. 操作人员的技术水平答案：D6. SMT贴装中，元件偏移的主要原因是什么？A. 贴片机精度不足B. 焊膏印刷不良C. 元件质量问题D. 所有以上因素答案：D7. 在SMT生产中，哪种类型的焊接技术最常用？A. 波峰焊B. 回流焊C. 浸焊D. 手工焊接答案：B8. 下列哪个不是SMT焊接缺陷？A. 冷焊B. 短路C. 焊接不足D. 过孔填充答案：D9. SMT生产中，AOI（自动光学检测）的主要作用是什么？A. 检测焊接质量B. 检测元件放置位置C. 检测PCB表面清洁度D. 检测元件方向答案：B10. 下列哪个不是SMT生产线的组成部分？A. 印刷机B. 贴片机C. 回流焊炉D. 钻孔机答案：D二、填空题（每题2分，共20分）1. SMT技术中，元件的贴装精度通常由____来保证。
答案：贴片机2. 在SMT生产中，焊膏的主要成分包括金属焊料和____。
答案：助焊剂3. 回流焊过程中，焊膏在____阶段完成焊接。
答案：回流4. SMT贴装中，元件的贴装角度通常为____度。
答案：905. 在SMT生产中，元件的贴装位置偏差通常用____来表示。
SMT工艺考试题库完整
工艺课转正考题一、填空题1、Chip元件常用的英制规格主要有0201、0402、0603、0805、1206（其他）.2、锡膏中的主要成分分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。
3、5S的具体内容为整理、整顿、清洁、清扫、素养。
4、锡膏按先进先出原则管理使用。
5、Mark点形状类型主要有圆形、矩形、十字型（三角形，万字型）等，其直径一般为1mm。
6、SOP的全称是standard operating procedure ，中文意思为标准作业程序。
7、通常SMT车间要求环境温度为25±3℃，湿度为30—65%RH。
8、锡膏在开封使用时必须经过的两个重要过程是解冻（回温）和搅拌.9、电阻色环法规则中，金属膜电阻用五色环标示，前三环表示有效数（值），第四环表示倍数,第五环表示误差。
10、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过高或预热时间过长会使助焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。
11、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过低会使助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气泡、锡珠等焊接缺陷.12、电烙铁与锡丝的拿法:反握法，正握法，握笔法。
13、对焊点的基本要求:可靠的点连接，足够的机械强度，合格的外观。
14、某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕、棕"，此电阻的实际阻值和误差是5。
6KΩ±1%。
15、零件干燥箱的管制相对温湿度为〈10%。
16、ＳＭＴ零件进料包装方式有：Tray 、Tape 、Stick 、bulk。
17、锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀.18、SMT的全称是Surface mount(或mounting） technology，中文意思为：表面粘着（或贴装）技术.19、ECN中文全称为﹕工程变更通知单.20、QC七大手法有调查表、数据分层法、散步图、因果图、控制图、直方图、排列图等.21、QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）：人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境。
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SMT 工艺工程测试题
姓名：
得分：
一、判断题: (10分)
1. 锡膏由焊剂和焊料组成,焊剂是合金粉末的载体，它与合金粉末的相对比重相差极大，为了保证良好地混合在一起，本身应具备高黏度; 而焊料指的材料是软钎焊及其材料.( )
2. 钢网厚度的选取一般来说取决于IC的Pitch值. ( )
3. 设定一个回流温度曲线要考虑的因素有很多，一般包括所使用的锡膏特性，回流炉的特点等,但不需考虑PCB板的特性. ( )
4. PCB板阻焊膜起泡是由于阻焊膜与PCB基材之间存在气体/水蒸气/脏物造成. ( )
5. 通过适当降低PCB的Tg值和增加PCB板厚度可以改善PCB板扭曲问题. ( )
6. 对于制作插机操作指导书时,对插机元件的安排应”先大后小, 从左到右”的顺序. ( )
7. 预热温度过低或助焊剂喷雾过少会造成PCBA板过波峰焊后板面有锡网产生.( )
8. 后加过程中烙铁温度温度设置过高,会加快烙铁头的氧化,缩短烙铁头的使用寿命.( )
9. 发现锡线溅锡现象, 可以通过对锡线开一个小的”V”槽来改善. ( )
10. 锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度, 速度越快厚度越薄.( )
二、单选题(30)
1.PCB板的烘烤温度和时间一般为( )
A. 125℃,4H
B. 115℃,1H
C. 125℃,2H
D. 115℃,3H
2. 从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温( )
A. 2H
B. 4到8H
C. 6H以内
D.1H
3. 使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的( )
A. 90%以上
B.75%
C. 80%
D.70%以上
4. 根据IPC的判断标准,条码暗码的可读性通过条码扫描设备扫描,如果扫描次数超过( ),就可以判断该条码为不良.
A. 1次
B. 2~3次
C.4次
D.4次以上
5. 根据IPC的标准,PCB板上的丝印字体必须满足的最低接受标准是( )
A.字体必须清楚
B.字体模糊,但可辨别
C.字体连续/清晰
D.字体无要求
6. 钢网厚度为0.15mm, 印刷锡膏的厚度一般为( )
A.0.5~0.18mm
B. 0.9~0.23mm
C.0.13~0.25mm
D. 0.9~0.18mm
7. 96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为( )
A.183℃
B. 230℃
C.217℃
D.245℃
8. 在无铅生产中,一般要求烙铁的功率为( )
A.55W
B.60W
C.70W以上
D.以上都可以
9. 在有铅波峰焊生产中,要求过波峰的时间为( )
A. 2~3秒
B.3~5秒
C.5秒以上
D.以上都是
10. 在无铅生产中,按IPC的标准通孔上锡必须满足PCB板厚度的( )
A. 55%以上
B.100%
C. 70%以上
D.75%以上
11. 普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求:( )
A. <1℃/Sec
B. >5℃/Sec
C. >2℃/Sec
D. <3℃/Sec
12. 贴片电阻上的丝印为“322”，代表该电阻的阻值为（）
A.32.2K欧姆
B.32.2欧姆
C.3.22K欧姆1
D.322欧姆
13. 老化试验结果一般可用性能变化的( )表示。
A、百分率
B、千分率
C、温度值
D、含量值
14. 一般来说,SMT车间规定的温度为（）
A．25±3℃ B. 22±3℃ C.20±3℃ D.28±3℃
15. PCB真空包装的目的是（）
A．防水 B. 防尘及防潮 C.防氧化 D.防静电
16. 锡膏在开封使用时,须经过（）重要的过程。
A．加热回温、搅拌 B.回温﹑搅拌 C. 搅拌 D.机械搅拌
17. 贴片机贴片元件的原则为：（）
A.应先贴小零件，后贴大零件
B.应先贴大零件，后贴小零件
C.可根据贴片位置随意安排
D.以上都不是
18.在静电防护中,最重要的一项是( ).
A.保持非导体间静电平衡
B.接地
C.穿静电衣
D.戴静电手套
19. SMT段排阻有无方向性（）
A.有
B. 无
C.有的有，有的无
D. 以上都不是
20. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿
A. 20%
B.40%
C.50%
D.30%
21. 常用的SMT钢网的材质为（）
A.不锈钢
B.铝
C.钛合金
D.塑胶
22. 零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）
A.<20%
B.<30%
C.<10%
D.<40%
23. 在测量之前不知被测电压的范围时,使用什幺方法将功能开关调整最佳文件位?( )
A.由高量程,再逐步调低
B.由低量程,再逐步调高
C.任意选一个档
D.凭借经验
24. 助焊剂在恒温区开始挥发的作用是（）
A.进行化学清洗
B. 不起任何作用
C. 容剂挥发
D. D.以上都不是
25. 有铅生产中有引脚的通孔主面周边润湿2级可接受标准为（）
A.无规定
B.360度
C.180度
D.270度
26. PBGA是( ).
A.陶瓷BGA
B.载带BGA
C.塑料BGA
D.以上均不是
27.锡膏目数指针越大,锡膏中锡粉的颗粒直径( ).
A.越小
B.不变
C.越大
D.无任何关系
28. 手拿IC，让管脚向外，缺口向上，则IC的第一号管脚是（）
A缺口左边的第一个B缺口右边的第一个C缺口左边的最后一个D缺口右边的最后一个
29. 要做一张合格率控制图, 用下面那种图合适（）
A. 趋势图
B. P 图
C. X bar-R
D. C 图
30. 一般来说Cpk要大于( )才表明制程能力足够.
A . 1 B. 1.33 C. 1.5 D. 2
三、多选题(20)
1.认可锡膏来料或新的锡膏供应商，一般可以采取如下（）锡膏测试方法做评估。
A．锡球测试 B.黏度测试 C.金属含量测试 D.塌陷测试
2.元件焊点少锡，可能的原因是（）
A.锡膏厚度太薄
B.钢网开孔太大
C. 钢网堵孔
D. 元件润湿性太强，把焊锡全部吸走
3.回流焊的焊接质量的检查方法目前常用的有（）
A.目检法
B.自动光学检查法（AOI）
C.电测试法（ICT）
D.X-光检查法
E.超声波检测法
4.生产中引起连焊（桥连）的原因可能有（）
A. 锡膏中金属含量偏高
B. 印刷机重复精度差，对位不齐
C. 贴放压力过大
D. 预热升温速度过慢
5. 锡条做RoHS测试时，需要检测如下（）项。
A. 六价铬
B. 多溴联苯类)/多溴二苯醚类
C. 汞
D.铅
E.镉
6.欧盟对金属的RoHS检测项的标准定义为（）
A. 六价铬为100ppm
B. 汞为500ppm
C.铅为800ppm
D.镉为1000ppm
7. 0402的元件的长宽为（）
A. 1.0mmX0.5mm
B. 0.04inch X 0.02inch
C.10mm X 5 mm
D. 0.4inch X 0.2inch
8. 一个Profile由（）个阶段组成。
A.预热阶段
B.冷却阶段
C.升温阶段
D.均热（恒温）阶段
E.回流阶段
9. 钢板常见的制作方法为（）
蚀刻﹑B. 激光﹑C. 电铸; D.以上都是
10．制作SMT设备程序时, 程序中包括（）部分。
A. PCB data
B. Mark data
C.Feeder data
D.Nozzle data
E.Part data
四、计算题(10分)
1.PCB板的贴片元件数为190个，现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不良，请问DPMO
是多少？（5分）
2.现有一组锡膏厚度测试数据，其平均值为0.153mm，Sigma为0.003，最大值为0.184mm，
最小值为0.142mm，锡膏厚度的标准为：0.15+/-0.06mm。
那么锡膏厚度的CPK为多少？（5分）。
五、问答题(30)
1.请画出一个典型的回流曲线并论述各温区的范围和在回流中的作用与影响. (15分)
2.新导入一个新的无铅产品，PCB尺寸为150*100MM，厚度为1.0 MM，一面有0603, 0402
大小的元件, 另一面元件有0603, 0402, 0201元件, 0.5 中心距CSP元件, 0.4MM脚距插座.
A）.请为该产品设计一个典型的SMT生产工艺流程(画出工艺路线图).(5分)
B）.请为此产品设计一个可行的钢网,说明厚度选择和开口设计方案.(10分)。