手机制造组装测试流程培训(PPT51页).pptx
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散料的收集和区分:
1)每班在当班结束时要及时收集散料, 用ESD袋子包装后 注明生产日期、班次、线别、当时生产产品名称。
2)产线专门负责散料收集人员结合当时生产产品的INBOM 对可以辨识的散料进行区分，不同规格的物料分开包 装, 注明料号后须经PE技术员和QA的确认;
3)产线要确保不同规格的物料不能混包, 物料的PIN脚无 变形、损坏、污染、氧化等现象。
手机制造流程
1.SMT------表面贴装技术 2.B/T------手机主板测试 3.PTH------手工插装
手机制造流程
SMT：
物料准备(Set Up)
印刷焊膏(AP)
Chip元件贴装(FCM) 中型元件贴装(TOPAZ)
异型元件贴装(ACM,QP,XP等)
H/L
回流焊前检验 回流焊 回流焊后检验
1.设置电源电压为3.8--4.0V 2.打开桌面上的写号软件 3.写号软件的设置 4.把主板与串口连接好 5.等主板键盘灯亮后用鼠标点击对话框处，
用扫枪扫入S/N号的号码，程序写号结束 后，显示绿色，在大的对话框中反馈主 板上的号码
测试操作培训（BT站）
B/T操作步骤
1.设置电源电压为5V。 2.打开桌面上的测试软件。 3.由技术员对软件进行测试。 4.把主板正确的放入夹具中，
点击"BT"按钮，开始进行测试 5.测试结束后，屏幕显示PASS则说明
该主板测试PASS,在S/N标签上号 6.显示FAIL则说明该主板测试FAIL，
记下FAIL信息，贴在主板上，交给 DEBUG维修 7.PASS的主板流到下一工位进行测试
测试操作培训（FT站）
F/T操作步骤
1.把主板正确的放入夹具中，点击“START” 按纽(如图)，开始进行测试。
3)对于散料排列整齐放入tray中(图1所示)，不能堆叠 在一起(图2所示),易造成引脚弯曲变形；
4)对于散料IC必须用修正液在元件的本体上点上白点 (图3所示);
5)每一次H/L的顺序和做法必须一致
SMT H/L 培训
图1
图2
图3
修正液标记
SMT H/L 培训
H/L流程：
5)参照H/L SIC上 H/L元件的位置及方向用镊子夹住 元件的本体(不能碰到元件的引脚)将元件H/L到PCB 对应的位置上,有极性的元件必须使元件的极性与 位号图上标识的方向一致,如元件没有极性也必须 保持方向的一致性;
SMT H/L 培训
适用范围:
1)散料的H/L，即机器抛料或来料散包装等机器无法 贴打的物料
2)目前机器无法贴打的元件的H/L,如五项键 3)SMT工程师为提升产能定义为H/L的元件的H/L
不适用的元件:
BGA，CSP元件不允许H/L
使用工具或图纸:
1)镊子,手指套 2)H/L 位置图
SMT H/L 培训
操作：组装自己所装的元件
验证：重新检验自己所组装的元件
手机制造流程
B/T：
Router:割板
F/T: 功能测试
D/L：手机程序下载
Check: 信息检查
S/N：扫号
QC: 品质控制
B/T：主板测试
MMI: 功能测试（界面测试）
包装: 产品包装
测试操作培训（D/L站）
测试操作培训（S/N站）
S/N 操作步骤
SMT H/L 培训
H/L原则：
1)H/L只能在传送带上进行，不能把PCB板从传送带上取 下来
2)每位作业员不允许同时H/L物料料号不同但外形相似 物料；
3)同一工位不允许同时H/L两颗以上的物料，如有正常 物料的H/L，尽可能散料和正常物料的H/L搭配进行；
4)一个人不能同时H/L 5个以上的Location; 5)卷装料拆封数量控制在50颗，管装料拆封数量最多
0
8)散料H/L结束后必须填写散料跟踪单，必须注明料 号，位号及数量(数量要经过QA确认)和使用的时间 段;
9)对于H/L物料的不良,回流炉后需要进行T/U,此工位 人员必须记录该物料的缺陷,修复后再经QC检验;
SMT H/L 培训
H/L步骤总结：
检查：根据SIC检查板子的型号、元件的PART No.是 否一致，有无缺陷产生
10颗，容易损坏元件及QFP、PLCC、SOJ、SOIC 元 件，一次只能取1个；
SMT H/L 培训
H/L流程：
1)戴好手指套,熟悉自己工位的H/L SIC,要清楚自己要 H/L的元件在 PCB板上Location和元件极性方向;
2)核实所需贴装的散料的料号与SIC 是否一致,及元件 是否完好;
2. 检查BT,FT是否显示PASS，显示"FAIL“或“NO TEST”,表示主板FAIL或需要重新测试B/T， F/T.对于抽检的主板,BT显示PASS,
FT显示PASS或NO TEST. 若BT或FT显示FAIL,表 示主板FAIL，在主板上贴上FAIL标签。
3. 读取软件版本参考D/L站别SIC的相应的版本, 不同的贴上FAIL标签。
6)元件H/L完毕,再次对照H/L SIC检查所贴元件的准 确性、极性、错位、抬高、引脚翘起等缺陷 注意：对于有定位孔的元件必须检查元件的定位孔 是否插到PCB对应的孔里；
SMT H/L 培训
H/L流程：
7)对于机器抛的散料 H/L后必须用圆点标签(上面写 上H/L元件的位号)贴在PCB的边框上，将PCB流入下 一个工位; 比如：板中位置V400上元件是H/L的，在圆点写上 “ V40 ”再贴在PCB边框上
2.测试结束后，屏幕显示PASS则说明该主 板测试PASS,在S/N标签上号码后面的第 二个方框里打＂△＂。
3.显示FAIL则说明该主板测试FAIL，记下 FAIL信息，贴在主板上，交给DEBUG维修。
4.PASS的主板流到下一工位进行测试。
测试操作培训（CHECK站）
Check操作步骤
1. 把主板与电源连接后，读取S/N号是否与主板 上的S/N号相同，不同的表示需要重新扫S/N号， 贴上FAIL标签。
4. 对于全检的主板，SN号后面第一方格内打 “V”，第二方格内打“△”，没有打勾或三 角形的表示需要重测BT，FT；对于抽检的主板， SN号后面第一方格内应打勾，否则贴上FAIL标 签．
5. 测试信息完毕，填写报告，不良的贴上FAIL标 签，通知领班处理。
测试操作培训（开Байду номын сангаас机站&MMI测试）
1)每班在当班结束时要及时收集散料, 用ESD袋子包装后 注明生产日期、班次、线别、当时生产产品名称。
2)产线专门负责散料收集人员结合当时生产产品的INBOM 对可以辨识的散料进行区分，不同规格的物料分开包 装, 注明料号后须经PE技术员和QA的确认;
3)产线要确保不同规格的物料不能混包, 物料的PIN脚无 变形、损坏、污染、氧化等现象。
手机制造流程
1.SMT------表面贴装技术 2.B/T------手机主板测试 3.PTH------手工插装
手机制造流程
SMT：
物料准备(Set Up)
印刷焊膏(AP)
Chip元件贴装(FCM) 中型元件贴装(TOPAZ)
异型元件贴装(ACM,QP,XP等)
H/L
回流焊前检验 回流焊 回流焊后检验
1.设置电源电压为3.8--4.0V 2.打开桌面上的写号软件 3.写号软件的设置 4.把主板与串口连接好 5.等主板键盘灯亮后用鼠标点击对话框处，
用扫枪扫入S/N号的号码，程序写号结束 后，显示绿色，在大的对话框中反馈主 板上的号码
测试操作培训（BT站）
B/T操作步骤
1.设置电源电压为5V。 2.打开桌面上的测试软件。 3.由技术员对软件进行测试。 4.把主板正确的放入夹具中，
点击"BT"按钮，开始进行测试 5.测试结束后，屏幕显示PASS则说明
该主板测试PASS,在S/N标签上号 6.显示FAIL则说明该主板测试FAIL，
记下FAIL信息，贴在主板上，交给 DEBUG维修 7.PASS的主板流到下一工位进行测试
测试操作培训（FT站）
F/T操作步骤
1.把主板正确的放入夹具中，点击“START” 按纽(如图)，开始进行测试。
3)对于散料排列整齐放入tray中(图1所示)，不能堆叠 在一起(图2所示),易造成引脚弯曲变形；
4)对于散料IC必须用修正液在元件的本体上点上白点 (图3所示);
5)每一次H/L的顺序和做法必须一致
SMT H/L 培训
图1
图2
图3
修正液标记
SMT H/L 培训
H/L流程：
5)参照H/L SIC上 H/L元件的位置及方向用镊子夹住 元件的本体(不能碰到元件的引脚)将元件H/L到PCB 对应的位置上,有极性的元件必须使元件的极性与 位号图上标识的方向一致,如元件没有极性也必须 保持方向的一致性;
SMT H/L 培训
适用范围:
1)散料的H/L，即机器抛料或来料散包装等机器无法 贴打的物料
2)目前机器无法贴打的元件的H/L,如五项键 3)SMT工程师为提升产能定义为H/L的元件的H/L
不适用的元件:
BGA，CSP元件不允许H/L
使用工具或图纸:
1)镊子,手指套 2)H/L 位置图
SMT H/L 培训
操作：组装自己所装的元件
验证：重新检验自己所组装的元件
手机制造流程
B/T：
Router:割板
F/T: 功能测试
D/L：手机程序下载
Check: 信息检查
S/N：扫号
QC: 品质控制
B/T：主板测试
MMI: 功能测试（界面测试）
包装: 产品包装
测试操作培训（D/L站）
测试操作培训（S/N站）
S/N 操作步骤
SMT H/L 培训
H/L原则：
1)H/L只能在传送带上进行，不能把PCB板从传送带上取 下来
2)每位作业员不允许同时H/L物料料号不同但外形相似 物料；
3)同一工位不允许同时H/L两颗以上的物料，如有正常 物料的H/L，尽可能散料和正常物料的H/L搭配进行；
4)一个人不能同时H/L 5个以上的Location; 5)卷装料拆封数量控制在50颗，管装料拆封数量最多
0
8)散料H/L结束后必须填写散料跟踪单，必须注明料 号，位号及数量(数量要经过QA确认)和使用的时间 段;
9)对于H/L物料的不良,回流炉后需要进行T/U,此工位 人员必须记录该物料的缺陷,修复后再经QC检验;
SMT H/L 培训
H/L步骤总结：
检查：根据SIC检查板子的型号、元件的PART No.是 否一致，有无缺陷产生
10颗，容易损坏元件及QFP、PLCC、SOJ、SOIC 元 件，一次只能取1个；
SMT H/L 培训
H/L流程：
1)戴好手指套,熟悉自己工位的H/L SIC,要清楚自己要 H/L的元件在 PCB板上Location和元件极性方向;
2)核实所需贴装的散料的料号与SIC 是否一致,及元件 是否完好;
2. 检查BT,FT是否显示PASS，显示"FAIL“或“NO TEST”,表示主板FAIL或需要重新测试B/T， F/T.对于抽检的主板,BT显示PASS,
FT显示PASS或NO TEST. 若BT或FT显示FAIL,表 示主板FAIL，在主板上贴上FAIL标签。
3. 读取软件版本参考D/L站别SIC的相应的版本, 不同的贴上FAIL标签。
6)元件H/L完毕,再次对照H/L SIC检查所贴元件的准 确性、极性、错位、抬高、引脚翘起等缺陷 注意：对于有定位孔的元件必须检查元件的定位孔 是否插到PCB对应的孔里；
SMT H/L 培训
H/L流程：
7)对于机器抛的散料 H/L后必须用圆点标签(上面写 上H/L元件的位号)贴在PCB的边框上，将PCB流入下 一个工位; 比如：板中位置V400上元件是H/L的，在圆点写上 “ V40 ”再贴在PCB边框上
2.测试结束后，屏幕显示PASS则说明该主 板测试PASS,在S/N标签上号码后面的第 二个方框里打＂△＂。
3.显示FAIL则说明该主板测试FAIL，记下 FAIL信息，贴在主板上，交给DEBUG维修。
4.PASS的主板流到下一工位进行测试。
测试操作培训（CHECK站）
Check操作步骤
1. 把主板与电源连接后，读取S/N号是否与主板 上的S/N号相同，不同的表示需要重新扫S/N号， 贴上FAIL标签。
4. 对于全检的主板，SN号后面第一方格内打 “V”，第二方格内打“△”，没有打勾或三 角形的表示需要重测BT，FT；对于抽检的主板， SN号后面第一方格内应打勾，否则贴上FAIL标 签．
5. 测试信息完毕，填写报告，不良的贴上FAIL标 签，通知领班处理。
测试操作培训（开Байду номын сангаас机站&MMI测试）