PCB 生产工艺及其基本知识
pcb制作工艺
pcb制作工艺PCB（PrintedCircuitBoard），即印刷电路板，是一种电子元件连接底板，采用覆铜工艺、印刷技术将电子元件固定在其上，并将信号线连接起来，实现深层次的复杂电路的小型和集成的九轴模块，是电子产品的构成要素。
那么，究竟该如何制作PCB，以及其中的工艺是怎样的呢？一、PCB制作工艺：1、设计制作：PCB设计原理其实是类似于游戏中的拼图，根据用户需要，合理布局PCB元件，并根据电路画出PCB线路图形，这样就可以将要制作的PCB放在一起进行印制。
2、蜕皮处理：处理完设计之后，会将要制作的PCB物料PCB板和接点连接以及元件就绪，然后可以进行蜕皮处理，蜕皮处理是一种特殊的制作技术，可以使PCB的表面光滑无瑕疵，并且具有良好的抗腐蚀性。
3、铜箔处理：经过蜕皮处理后，PCB板面就可以贴上铜箔。
铜箔可以使PCB板具有更好的导电性，而且可以防止PCB板上的元件被湿润。
4、钻孔处理：当铜箔处理完成之后，就可以进行PCB钻孔处理，PCB钻孔处理就是把PCB板上的电线，电路板上的接口，以及PCB板上元件的固定接口，全部钻孔出来，方便以后的连接和安装。
5、焊接处理：当PCB钻孔处理完成之后，就可以进行PCB焊接处理，有了正确的焊接技术，可以使PCB元件紧密可靠地固定在PCB板上。
6、测试处理：最后一步就是测试，在完成所有PCB制作处理之后，就可以进行测试，以确保PCB板的功能可靠。
二、PCB制作注意事项1、设计时，应该尽量减少PCB板的面积，以减少PCB板的成本。
同时，在设计时也要注意电路的连接，合理排列电路，以达到最佳效果。
2、在制作PCB时，应该尽可能地采用精密设备，以保证PCB板的定位、形状、精度等，去除板面不平整的现象，以保证PCB板的质量。
3、在PCB制作中，各种工艺都要尽量减少处理次数，注意元件安装的精度、散热、信号传输质量，合理布局以及管道和元件的连接，以保证PCB板的质量和性能。
pcb的制造工艺
pcb的制造工艺
PCB是电子产品中最重要的基础组件之一，而PCB的质量与电子产品的性能密切相关。
如今，随着科技的发展，PCB制造工艺也在不断进步，下面我们来了解一下常见的PCB制造工艺：
1. 多层PCB制造工艺
多层PCB是指在一块基板上，采用不同的层次和设计，采用熔覆结构进行相互连接的一种PCB。
多层PCB可以在极小的空间内提供更多的电子元器件、线路和焊接点，从而在同一体积内提供更多的功能。
它
的制造流程包括：内层制造、汽化铜、外层制造、图形制造、钻孔、
电解铜、压敷、焊接、覆盖保护层等。
2. 高密度互连板HDI的制造工艺
高密度互连板，又称为HDI板，是一种电路板制造技术，主要用于高
性能、高可靠、高密度的电路板设计。
它的制造工艺采用微相片技术、激光孔径和电化铜沉积过程，通过微型化和多层接口实现三个以上的
线路和端口。
3. 研究型PCB制造工艺
研究型PCB是指为了研究电路的特殊性能而制作的一种PCB板。
它的制造工艺可以通过手工进行，也可以采用CAD、CAM技术进行自动化制造。
由于研究型PCB通常采用特殊的电路设计和加工工艺，在制造工艺方面需要对其加工方法和工艺流程进行特殊的研究和开发。
总之，随着电子技术的发展，PCB制造工艺也在不断更新。
因此，PCB制造工艺是制定高质量PCB的关键。
无论采用哪种制造工艺，都需要严格控制和测试制造过程，以确保电路板的质量和可靠性。
pcb板制造工艺流程及控制方法
pcb板制造工艺流程及控制方法PCB板，也就是印刷电路板，它的制造可有趣啦。
一、工艺流程。
1. 设计。
这就像是给PCB板画蓝图呢。
工程师们用专门的软件，把线路、元件的位置啥的都规划好。
要考虑好多东西哦，像电流怎么走最合理，元件之间怎么连接不会打架。
这个阶段要是出点小差错，后面可就麻烦咯。
比如说，要是线路设计得太挤，那生产的时候可能就会短路啦。
2. 开料。
把大的覆铜板按照设计的尺寸切成小块。
这就好比裁布料一样，得裁得准准的。
要是尺寸不对，后面的工序就像穿错尺码的衣服，怎么都不合适。
3. 内层线路制作。
这一步是在板子里做出线路来。
要通过光刻、蚀刻这些技术。
光刻就像用光照出线路的形状，蚀刻呢，就把不需要的铜给去掉，留下我们想要的线路。
这个过程就像雕刻家在雕刻作品，得小心翼翼的，一不小心刻坏了，这块板子可能就废啦。
4. 层压。
如果是多层板的话，就要把做好内层线路的板子叠起来，然后用高温高压让它们粘在一起。
这就像做三明治一样，要把每层都放好，压得紧紧的，不然中间可能会有空隙，那可就不好使喽。
5. 外层线路制作。
和内层线路制作有点像，不过这是在板子的最外面做线路。
这时候要更注意美观和准确性啦，毕竟这是大家能直接看到的部分。
6. 阻焊和字符印刷。
阻焊就像是给线路穿上防护服，防止它们在焊接的时候短路。
字符印刷呢，就是印上一些标识，像元件的编号之类的，这样我们在组装的时候就能轻松找到对应的元件啦。
7. 表面处理。
这是为了让PCB板在焊接元件的时候更容易，像镀锡、镀金之类的。
就像给板子的表面做个美容，让它更好地和元件结合。
8. 成型。
把板子按照设计的形状切割出来。
这是最后的一步啦，就像给PCB板做个最后的造型。
二、控制方法。
1. 质量控制。
在每个工序之后都要检查，就像我们做完一件事要检查有没有漏洞一样。
比如在线路制作之后，要用检测仪器看看线路有没有断开或者短路的地方。
要是发现问题，要及时调整或者把有问题的板子挑出来，可不能让它混到好板子里面去。
pcb生产工艺
pcb生产工艺PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中最常见的组成部分之一，它起着连接电子元件与导电线路的作用。
PCB生产工艺是指PCB从设计到最终成品的制造过程，下面将介绍一下常见的PCB生产工艺。
首先，PCB生产工艺的第一步是原材料的准备。
常见的原材料有基板、覆铜箔、油墨、树脂等。
基板是PCB的主体，通常采用玻璃纤维强化塑料（FR-4）材料制成。
覆铜箔是在基板上覆盖一层铜箔，用来制作导电线路。
油墨和树脂则用来进行印刷和固化。
接下来是PCB的设计与制图。
这一步通常由专业的工程师完成，包括电路图设计、PCB布局设计等。
设计完成后，需要进行制图，将设计图纸转换为PCB生产所需的文件格式。
在制图完成后，就可以进行印刷制作了。
印刷制作通常包括以下几个步骤：制作印刷网版、油墨调制、印刷、固化等。
制作印刷网版是将设计图纸转移到PCB上的关键步骤，通常使用光刻技术将设计图纸转换为网版。
油墨调制是根据设计要求选择适当的油墨和树脂材料进行调和。
印刷是将油墨均匀地涂布在覆铜箔上的过程。
固化是对油墨进行热处理，使其与基板牢固结合。
完成印刷后，就是刻蚀工艺。
刻蚀是将未被覆盖油墨的铜箔部分腐蚀掉的过程，以形成导线、电路等。
通常使用化学蚀刻法或机械刻蚀法进行。
化学蚀刻法是通过将PCB浸泡在特定的蚀刻液中，使未被覆盖油墨的铜箔腐蚀掉。
机械刻蚀法则是使用机械装置将未被覆盖油墨的铜箔剔除。
刻蚀完成后，还需要进行钻孔和镀铜工艺。
钻孔是在PCB上钻孔以安装元件的过程。
通常采用钻孔机进行，根据设计规格进行精确定位的钻孔。
镀铜是在刻蚀后形成的导线和电路表面镀上一层铜，以增加导电性能。
镀铜通常需要进行多道处理，包括清洗、酸洗、活化、镀铜等。
最后，进行表面处理和质检工艺。
表面处理是对PCB进行防腐蚀、增加电子焊接性能等处理。
常见的表面处理工艺有镀金、喷锡等。
质检是对成品PCB进行严格的检测，确保产品质量符合要求。
PCB部分工序详解及注意事项
PCB部分工序详解及注意事项PCB（Printed Circuit Board）又称打印电路板，是电子产品中不可缺少的一个组成部分。
在电子产品的制造过程中，PCB工艺是十分重要的一部分。
以下是PCB工艺的详细解析及注意事项。
1.设计与制造准备PCB的设计是开始制造过程的第一步，需要使用电路设计软件进行原理图设计、布局布线、元件库管理等。
注意在设计过程中要遵循规范，确保电路板的可靠性和性能。
2.原材料准备PCB制造原材料包括基板、金属箔、光敏胶、阻焊油墨等。
基板可以选择FR-4、金属基板等，金属箔一般选用铜。
在这一步骤中，要验证原材料的质量，确保其符合要求。
3.板材切割板材切割是将大板材切割成多个小板材的过程。
切割要求精确，保证切割后的板材尺寸准确。
4.板表面处理板表面处理是为了去除杂质、增强沉金效果等。
常用的表面处理方法有化学清洗、机械磨砂、光刻以及浸金等。
表面处理的目的是为了提高电路板的可靠性和耐久性。
5.蚀刻蚀刻是将铜箔蚀刻成制定的线路形状的过程。
常用的蚀刻方法有湿法蚀刻和干法蚀刻。
在蚀刻过程中，要控制好蚀刻剂的浓度和时间，避免过蚀或欠蚀。
6.镀铜镀铜是为了增加线路的导电性能和保护线路不被氧化。
通过电化学方法，在铜箔表面镀一层铜。
在镀铜过程中需要控制好电流密度和镀铜时间，确保铜层的均匀性和厚度。
7.冲孔冲孔是为了在电路板上形成元件引脚的孔洞。
常用的冲孔方法有机械冲孔和激光冲孔。
在冲孔过程中要确保孔径准确，不得损坏板材。
8.焊接焊接是将元件连接到电路板上的过程。
焊接方法有手工焊接和机器焊接。
在焊接过程中，要控制好焊锡的温度和时间，避免焊接不良或短路等问题。
9.包覆胶包覆胶是为了保护电路板上的元件和线路，增强电路板的可靠性和稳定性。
常用的包覆胶有环氧树脂、硅胶等。
包覆胶需要控制好涂胶的厚度和均匀性。
10.后焊接处理后焊接处理包括焊盘复查、割锡、清洁、阻焊油墨涂覆等步骤。
焊盘复查是为了检查焊盘是否连接良好，割锡是为了去除多余的焊锡，清洁是为了去除焊接过程中产生的污垢，阻焊油墨涂覆是为了防止短路和氧化。
PCB基本知识及工艺流程
、PCB基本知识（一）PCB 定义:PCB —是printed Circuit Board 美文字母的缩写。
Printed :印制;Cricuit :电路；Baord :板。
（二）P CB主要功能:支撑电路元件及互连电路元件（三）P CB类型：单面板一仅在介质基材的一面具有导线。
双面板一在介质基材的两面都有导线，是用金属化孔或另外的加固孔来进行互连的。
多层板一具有三层或三层以上导线层，其层间用介质材料绝缘，用金属化孔来互连各层。
（四）P CB生产主要材料一板材1板材：覆金属箔层压板。
2、类型：1）单面覆金属箔层压板；2）双面覆金属箔层压板；3）未覆金属箔层压板。
3、结构:1）金属箔：铜箔（压延铜箔、电解铜箔），厚度通常为17 um（1/2OZ ）、35 um（1OZ ）、70 um（2OZ）。
2）预浸材料：酚醛树脂、环氧树指3）基底材料：纸、玻璃布（可在其上形成导电图形的绝缘材料）4、单、双面板常用板材类别:1）酚醛树脂覆铜箔层压板;2）环氧树脂覆铜箔层压板;）复合层压覆铜箔板。
5、覆金属箔层压板常用厚度：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm。
6、基本质量要求：1）厚度：0.8~1.0mm ± 0.1mm1.2~1.6mm ± 0.2mm2.0~2.4mm ± 0.25mm2）表面外观质量（目检）:无凹坑、划痕、起皱、分层、起泡、板弯曲、扭曲、基材中有异物、生产工艺流程:1、单面板生产工艺流程：1）纸板：开料一线路图形制作一镀覆（Ni、Au）-蚀刻一检查一钻定位孔一印阻焊（白字、炭油）-钻定位孔一冲孔、成形-涂防氧化剂（助焊剂）一检查2）玻璃：纤维板开料一钻孔一线路图形制作一镀覆（Ni、Au）-蚀刻一检查一印阻焊（白字、炭油）一成形一涂助焊剂一检查2、双面板生产工艺流程：开料-钻孔-检查-孔金属化-板面电镀-线路图形制作-图形电镀（Ni 、Nu）pb/sn 、sn）-蚀刻-退耐蚀膜-检查-印阻焊白字-喷锡-检查-成形3、多层板生产工艺流程：开料-制作内层图形-蚀刻-黑（棕）化-层压-打靶-洗外型—钻孔—Desmear—沉铜—（以下同双面板流程）编制：工艺课日期：2004/4/28。
PCB基本生产工艺培训
PCB基本生产工艺培训PCB基本生产工艺包括以下几个步骤：1. 原材料准备：首先需要准备好PCB的基板材料，常见的有FR4、铝基板、陶瓷基板等。
同时还需要准备好覆铜箔、阻焊油、喷锡膏等辅助材料。
2. 印制内层：将原材料进行成品化，使其成为所需的产品。
3. 多层板压合：在多层板生产中，需要将印刷好的内层板通过高压、高温的方式进行压合成为多层板。
这个过程需要严格控制温度和压力，确保压合后的多层板质量稳定。
4. 外层线路图案制作：利用光绘工艺或相应的设备在覆铜箔表面上绘制外层线路图案，然后进行蚀刻和去膜处理。
5. 钻孔：利用钻孔机对外层线路板进行穿孔，以方便后续的元器件安装和连接。
6. 表面处理：对已经加工完成的板子进行表面处理，如喷锡、喷镍金等，以保护线路免受氧化腐蚀、提高焊接性能等。
7. 化学镀铜：将已经加工完成的板子通过化学方法进行镀铜，以弥补钻孔或线路蚀刻不足。
8. 印刷字符：对PCB板上进行印刷符号、字母和标记。
以上便是PCB基本生产工艺的一般步骤，每一步都需要操作者严格按照要求进行控制和操作，以确保PCB最终的质量和稳定性。
通过对PCB基本生产工艺的培训和学习，从业人员可以更好地理解和掌握PCB的生产过程，提高工作效率和产品质量。
PCB（Printed Circuit Board）在电子设备中的应用非常广泛，从智能手机、电脑，到各种家用电器和汽车电子系统，无一不离开PCB的支持。
因此，PCB的生产工艺对于电子制造业来说至关重要。
在这篇文章中，我们将继续探讨PCB基本生产工艺及其相关知识。
9. 喷锡膏印刷：通过喷锡膏印刷机对PCB进行喷涂，并通过模具将喷涂完的PCB进行模压，以确保喷涂质量和均匀度。
10. 表面组装：将自动贴片机、波峰焊接机等设备用于PCB的元器件表面安装，包括贴片元件、插件元件等。
11. 热固化：通过高温固化烤箱将PCB进行热固化处理，使得焊锡膏的液态焊锡转变为坚固的焊锡点。
PCB基本生产工艺培训
PCB基本生产工艺培训导言PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中常见的组件之一。
PCB的设计和生产工艺是电子产品制造过程中不可或缺的环节。
本文将介绍PCB的基本生产工艺，包括设计、制版、印刷和组装等环节。
PCB的基本组成PCB由导电层、绝缘层和表面保护层组成。
导电层主要由铜箔构成，起到导电和连接的作用。
绝缘层通常采用树脂或玻璃纤维布等材料，用于隔离导电层。
表面保护层常用有机漆或喷锡层，用于保护导电层和绝缘层。
PCB设计PCB设计是PCB生产过程的第一步。
PCB设计工程师需要根据电路原理图和功能要求，制定PCB的布局和连线规划。
在设计过程中，需要考虑电路的布线、信号传输、电源分配以及防护等因素。
常见的PCB设计软件有Altium Designer、Eagle和KiCad等。
PCB制版PCB制版是将设计好的PCB图形转化为制作工艺需要的工作文件的过程。
首先需要将PCB设计文件导出为Gerber文件格式，然后使用PCB制版软件对Gerber文件进行处理。
制版软件会根据制作工艺的要求，生成用于制作PCB的图形文件，包括导电层和绝缘层的图形。
PCB印刷PCB印刷是将制作好的PCB图形印刷到导电层和绝缘层上的过程。
印刷过程通常分为两个步骤：蚀刻和阻焊。
蚀刻是将导电层和绝缘层上不必要的铜箔腐蚀掉，形成所需的导线和焊盘。
阻焊是在焊盘上涂覆一层阻焊层，用于防止短路和保护导线。
PCB组装PCB组装是将PCB与其他电子元件进行连接的过程。
组装过程通常包括贴装和焊接两个步骤。
贴装是将电子元件粘贴到PCB上，可以通过人工贴装或自动化贴装设备完成。
焊接是将电子元件与PCB导线进行焊接，常用的焊接方式有手工焊接、波峰焊接和热风烙铁焊接等。
PCB质量控制在PCB生产过程中，质量控制是一个重要的环节。
常见的质量控制方法包括目视检查、自动光学检查（AOI）、X射线检查等。
目视检查是通过人工观察PCB的外观质量，检查是否有缺陷或损坏。
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化学沉积的方式时表面沉
积上厚度为20-40微英寸 的化学铜。 PTH
NICK LONG S WIDTH VIOLATION Missing Junction FINE OPEN PROTRUSI ON SURFACE SHORT
DISHDOW N
WIDE SHORT SPACING WIDTH VIOLATION
Missing Open
FINE SHORT PINHOLE
蚀刻前
• Cu2Cl2+4Cl- = 2 (CuCl3)2蚀刻后
内层线路—退膜介绍
• 去膜(STRIP): • 目的: • 利用强碱将保护铜面之抗蚀层 （反应后的干膜）剥掉,露出线 路图形 • 主要冲孔:
• 目的: • 利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔 • 主要生产物料:钻刀
覆铜板材料结构表示方法：X/X：X指铜箔，/指粘结片（树脂）。 “1”指1oz（盎司），“H”指半oz(盎司)。 “oz”盎司为英制质量单位，1oz=31.1035g，“1oz铜厚”表示将1盎司的铜平铺在1 平方英尺上得到的厚度，约为35~36μ m。
• 主要生产物料:覆铜板
•
• • •
• 注意事项:
• •
显影前
•
显影后
内层线路—蚀刻介绍
• 蚀刻(ETCHING): • 目的: • 利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形 成内层线路图形 • 主要生产物料:蚀刻药液(CuCl2) • CuCl2中Cu2+有氧化性，跟板面铜 反应生成Cu+。 • 反应如下：Cu+CuCl2=Cu2Cl2
• Cu2Cl2不溶于水，但有过量的Cl-存在 时，可以发生络合反应：
主要特点：
一定温度与压力作用下，与半固化片结 合 12um、18um、35um、70um、105um等厚度 存放环境： 恒温、恒湿
4.覆铜板
铜箔 绝缘介质层 铜箔
在半固化片两边黏上铜箔，即成覆铜板，一 般用作PCB的最内层（core）
5.底片
底片上面有单层线路或阻焊的图案，用于在对线路 板干膜曝光时起遮挡作用。曝光显影后干膜上留下 与底片上相对应的图案。
二、PCB生产流程介绍
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电 镀工艺进行流程说明，具体分为八部分进行介绍，分类及流程如下：
A、内层线路 B、层压钻孔 C、孔金属化 D、外层干膜
E、外层线路
F、丝印
G、表面工艺
H、后工序
A、内层线路流程介绍
• 流程介绍:
开料
• 目的:
前处理
• 目的:(四层板不需铆钉) • 利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免 后续加工时产生层间滑移 • 主要生产物料:铆钉;半固化片（P/P) • P/P(PREPREG): • 由树脂和玻璃纤维布组成, • 据玻璃布种类可分为106、1080、3313 、2116、7628等几种 • 树脂据交联状况可分为: • A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全 固化)三类,生产中使用的全为B阶状态的 P/P
铆钉
2L
3L
4L 5L
层压工艺—叠板介绍
• 叠板:
• 目的: • 将预叠合好之板叠成待压多层板 形式 • 主要生产物料:铜箔、半固化片 • 电镀铜皮;按厚度可分为 • 1/3OZ＝12um(代号T) • 1/2OZ＝18um(代号H) • 1OZ＝35um(代号1) • 2OZ＝70um（代号2）
内层检查工艺
• AOI检验: • 全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测 • 目的： • 通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或 资料图形相比较，找出缺点位置 • 注意事項： • 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点， 故需通过人工加以确认。
内层线路—压膜介绍
• 压膜(LAMINATION): • 目的: • 将经处理之基板铜面透过热压方式贴 上抗蚀干膜 • 主要生产物料:干膜(Dry Film) • 工艺原理： 干膜
压膜前
压膜后 压膜
内层线路—曝光介绍
• 曝光(EXPOSURE): • 目的: • 经光线照射作用将原始底片上的图像转移 到感光底板上 • 主要生产工具: 底片/菲林（film) • 工艺原理： 白色透光部分发生光聚合反应, 黑色 部分则因不透光,不发生反应，显影时发生 反应的部分不能被溶解掉而保留在板面上 。 UV光
☺ 流程介绍☆
去毛刺 (Deburr) 去胶渣 (Desmear) 化学铜 (PTH) 一次铜 Panel plating
☺ 目的:
使孔璧上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化 方便进行后面的电镀制程,提供足够导电及保护的金属孔璧。
沉铜工艺—去毛刺除胶渣介绍
☺ 去毛刺(Deburr):
毛刺形成原因:钻孔后孔边缘未切断的铜丝及未切断的玻璃布 去毛刺的目的:去除孔边缘的毛刺,防止镀孔不良 重要的原物料：磨刷
压膜
曝光
DES
冲孔
1、利用图形转移原理制作内层线路 2、“DES”为显影;蚀刻;去膜连线简称
内层线路--开料介绍
• 开料(BOARD CUT): • 目的:
• 因基板材料来料尺寸较大，不符合生产设备要求的尺寸，因此需要将基板材料 裁切成工作所需尺寸。 覆铜板是由铜箔和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为 H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类
层压工艺—棕化介绍
• 棕化: • • • • • • • • 目的: (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 (3)使铜面钝化,避免发生不良反应 主要生产物料:棕化液MS100 注意事项: 棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势
层压工艺—铆合介绍
• 铆合
铝盖 板 钻头
• 主要原物料:钻头;盖板;垫板 垫板 • 钻头:碳化钨,钴及有机粘着剂组合而成 • 盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作 用 • 垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针 温度及清洁钻针沟槽胶渣作用
鋁板 墊木 板
C、孔金属化工艺流程介绍
图
2. 到1936年，Dr.Paul Eisner（保罗· 艾斯纳）真正发明了PCB的制作技术， 也发表多项专利。而今天的加工工艺“图形转移技术（photoimage transfer) ，就是沿袭其发明而来的。
PCB的分类
PCB在基板材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及 其特殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法, 来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。
☺ 去胶渣(Desmear):
胶渣形成原因: 钻孔时造成的高温的过玻璃化转变温度 (Tg值),而形成融熔态,产生胶渣 去胶渣的目的:裸露出各层需互连的铜环，另膨松剂可 改善孔壁结构，增强电镀铜附著力。 重要的原物料：KMnO4(除胶剂)
沉铜工艺—化学铜介绍
☺ 化学銅(PTH)
化学铜之目的: 通過
单面板
多层板
软板
软硬结合板
PCB制程
• 一.主要原材料介绍
1.干膜
聚乙烯保护膜
光致抗蚀层
聚酯保护膜
主要作用: 干膜是一种感光材料，用于线路板图形的转移制作。干膜感 光后耐酸不耐碱，不导电，用作抗蚀刻层或抗电镀层。 主要特点: 一定温度与压力作用下,会牢固地贴于板面上； 在一定光能量照射下,会吸收能量,发生交联反应； 未被光照射到的部分，没有发生交联反映，能被弱碱液溶解。 存放环境: 恒温、恒湿、黄光安全区
• • • 避免板边毛刺影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理。 考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤。 裁切须注意经纬方向与工程指示一致，以避免翘曲等问题。
内层线路--前处理介绍
• 前处理(PRETREAT): 铜箔 • 目的: • 去除铜面上的污染物，增加铜面 粗糙度,以利於后续的压膜制程 • 主要消耗物料：磨刷 前处理后 铜面状况 示意图 绝缘层
A. 以基板材料分 a. 有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、聚酰亚胺、BT树脂等皆属之。 b. 无机材料 铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散热功能。 B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible Printed Circuit，柔性电路板，即FPC c. 软硬结合板 Rigid-Flex Printed Circuit C. 以结构分 a. 单面板 b. 双面板 c. 多层板（2/4/6/8/10/12层等）
PCB 生产工艺及其基本知识
什么是PCB
PCB
全称printed circuit
board,是在覆铜板上贴上干膜，
经曝光显影、蚀刻形成导电线路 图形在电子产品起到电流导通与
信号传送的作用,是电子原器件
的载体.
PCB的演变
1.早于1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特· 汉森）首创利用“线路 ”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体， 将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形 。如下图：
2.半固化片P/P(prepreg)
主要作用： 多层板内层板间的粘结、调节板厚， 由树脂和玻璃纤维布组成。 主要特点： 一定温度与压力作用下，树脂流动并发 生固化 不同的型号，其固化厚度不一致，以用 来调节不同板厚 存放环境： 恒温、恒湿
半固化片
3.铜箔
主要作用：
多层板顶、底层形成导线的基铜材料， 使用PP将其与其它层粘结。
曝光前
曝光后
内层线路—显影介绍
• 显影(DEVELOPING):