传感器安装与焊接时的注意事项

传感器安装与焊接时的注意事项
传感器的处理和安装有很多方面，这对于实现最佳传感器性能至关重要。

这些元素包括湿度敏感性，ESD考虑因素，机械冲击的影响，以及物理安装，放置和焊接。

本文是关于传感器的焊接，处理，保护和安装的“注意事项”的非详尽概述。

它包括有用的提示，以及有关可以找到其他数据以做出明智决策和协助避免不必要问题的位置的信息。

湿度敏感度等级（MSL）
在NI/JEDEC J-STD-020D.1“联合工业标准：非密封固态表面贴装器件的湿度回流灵敏度分类”中建立并描述了湿度敏感度等级。

¹
这些水平很重要，因为当封装暴露在焊料回流的高温下时，非密封封装内的水分蒸气压会急剧增加。

包装材料与模具的分层，内部裂缝，粘合损坏，钢丝缩颈，粘合提升，模具提升，薄膜开裂以及粘合下方的缩孔是可能发生的一些问题。

在严重的情况下，水分引起的压力会导致“爆米花”现象，内部压力会导致包装膨胀和破裂，产生可听见的爆音。

这通常发生在SMD设备上。

同样重要的是IPC/JEDEC J-STD-033A“联合工业标准：水分/回流敏感表面贴装器件的处理，包装，运输和使用”，它建立了正确的处理技术。

例如，在环境温度≤30°C/60％RH 下，典型的工厂地板寿命为一周。

静电放电（ESD）
如今，许多传感器都内置了ESD保护电路，可以承受2，000 V的人体模型（HBM）静电放电。

仍应遵守JESD625A“处理静电放电敏感器件的要求”³中规定的适当ESD处理。

机械冲击
传感器封装或元件落在坚硬的表面上并不是一般的。

当组件从高于5厘米的高度落下时，或者如果硬组件在组装过程中直接撞击它们，则应丢弃它们。

芯片射击器和IC放置器也可能产生重复冲击，这些冲击可能超过某些传感器的生存能力。

建议使用塑料或柔性尖端取放喷嘴，而不是金属喷嘴。

传感器应该是放置在PCB上的最后一个元件，并且应该以。