PCB工艺能力参数表
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参数
3 3 4Mil 6Mil
说明
余环是指孔边到焊环最外边。 指成品孔。 指成品孔。
板厚≥2.0mm 孔径公差 (机械钻) 孔位公差 (机械钻) 单、双面板 多层板 单、双面板 多层板
最大板厚 最小板厚
线到板边距离 最大层数 绿油窗(Mil) 阻焊 绿油桥(Mil) 颜色 字符 最小线宽(Mil) 颜色 表面镀层
技术能力参数表：
项目
最小线宽(Mil) 最小间距(Mil) 最小焊环(Mil) 最小孔径 板厚< 2.0mm 过孔 器件孔 0.15mm 厚径比≤8 0.075mm 0.05mm 3.2mm 6.0mm 0.2mm 4层:0.4mm；6层:0.8mm；8层:1.0mm；10层:1.2mm 铣外形 V-CUT 16 2/4 6 白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等。 5/8 白色、黄色、黑色等。 喷锡(有铅和无铅），化学金，化学锡，化学银， OSP，金手指等。 工艺 全板镀金 镀层厚度（微英 寸） 化学镍金 镀金手指 孔内镀层（微米） 底铜厚度 成品铜厚 镀层类型 镍层厚度 金层厚度 镍层厚度 金层厚度 镍层厚度 金层厚度 最小厚度 100 1 100 1 120 5 20 0.5 1 0.5 0.06 500mm X1100mm ±0.13mm 0.25mm--0.60mm ±10% FR-4;铝基；高频板材；聚四氟已烯；挠性板；厚铜箔；纸板；BT板材；Pi板材； Rogers4003 (PPC:4403)；FPCB
0.20mm 0.4mm 指单边。 指IC管脚之间。
最大厚度 150 3 150 5 150 30 25 6 6.5 6
铜层厚度 内外层铜厚（oz） 外层 内层
Байду номын сангаас
绝缘层厚度(mm) 最大尺寸 外形尺寸精度 塞孔直径 阻抗公差 板材类型
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